一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，量产产品对应下游晶圆制造的工艺节点已提升至90nm，更高节点产品已在送样验证和规划建设中。公司掩模版产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
　　公司主要产品为掩模版，掩模版也称光罩，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母版，承载着图形信息和工艺技术信息，广泛应用于半导体、平板显示、电路板... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，量产产品对应下游晶圆制造的工艺节点已提升至90nm，更高节点产品已在送样验证和规划建设中。公司掩模版产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
　　公司主要产品为掩模版，掩模版也称光罩，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母版，承载着图形信息和工艺技术信息，广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域，凭借良好的客户需求转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内大客户、持续获取订单，实现产品销售并获得盈利。
　　2、研发模式
　　公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CAM软件开发、设备研发的研发体系。公司建立了《研发与知识产权内部控制制度》，规范了从项目立项、项目实施与验收的全流程。公司始终致力于探索、改进掩模版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩模版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩模版产品性能。
　　3、采购模式
　　公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英基板、苏打基板以及光学膜，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材料，以及ABS包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式，同时对于通用性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，根据销售预测、库存情况及原材料市场供应情况适当备货。
　　4、销售模式
　　公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代理商销售收入，其协助公司开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定销售价格。
　　5、生产模式
　　由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计与生产，因此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生产。公司拥有包含CAM版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效为客户提供高质量产品与服务。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　受全球经济格局深度调整、地缘政治博弈持续交织影响，2025年全球半导体行业在产业格局重构中保持强劲上行态势，行业发展呈现分化与机遇并存的多元特征。半导体行业作为现代高科技产业与战略性新兴产业的核心基石，是数字经济、高端制造、信息技术、通信产业等领域发展的核心支撑，产业战略地位持续凸显。近年来，人工智能大模型（AI）、高性能计算（HPC）、智能网联汽车、新能源、工业物联网、5G-A通信等新兴领域迎来爆发式增长，驱动半导体芯片需求结构持续升级，推动全球晶圆制造产能稳步扩张，进而带动半导体材料市场规模的持续扩容。
　　从国内市场来看，在全球产业链加速重构、贸易保护主义持续抬头的背景下，叠加产业政策的持续支持，国内半导体产业自主可控进程全面深化，在特色工艺、成熟制程、先进封装等关键领域实现多项技术与产品突破，国内晶圆制造产能稳步释放，带动半导体材料、设备等上游产业链的国产替代进程加速向纵深推进，为国内具备核心技术与产能优势的半导体掩模版企业持续提供良好的发展环境。
　　半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm以下的先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的内部工厂生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。对于28nm及以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。
　　半导体掩模版在晶圆制造的光刻工艺中需要绘制的图形特征尺寸小、精度高，配套的掩模版层数多，且随着半导体工艺的不断提升，掩模版的要求也越来越苛刻，因此半导体掩模版对最小线宽、位置精度、CD精度、缺陷管控等均提出了很高的要求，工艺难度大，技术壁垒高。半导体掩模版在晶圆制造中的关键作用及制作难度决定了半导体掩模版供应商必须具备较大的资本投入、较强的工艺水平、精度控制能力以及完善的技术研发体系，才能满足不断升级的半导体制造的苛刻要求。
　　（1）半导体市场：迎来强劲爆发，AI与存储带动趋势显著
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的2025年全年半导体市场业绩报告数据显示，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.2%，且根据WSTS和SIA最新预测，全球半导体销售预计将在2026年持续增长，行业规模将接近1万亿美元大关。
　　（2）晶圆制造：全球晶圆产能扩张，先进制程提速，成熟制程稳步增长
　　据SEMI数据研报，2025年全球新建晶圆厂预计有18座，包括15座12英寸晶圆厂和3座8英寸晶圆厂，其中12英寸晶圆聚焦先进制程，服务于AI芯片、高性能计算、手机SoC等高端需求；8英寸产线瞄准汽车电子、工业控制、电源管理、物联网等成熟制程市场，缓解长期产能紧缺问题。
　　从地域分布来看，2025年全球新建晶圆厂中中国大陆占了3座，项目集中于成熟制程领域，主要服务于汽车芯片、工业控制等内需市场，预计2027年中国成熟制程产能在全球的占比将升至47%，成为全球最大成熟制程基地。从制程结构来看，2025年预计全球先进制程节点（7nm及以下）的月产能将达到220万片等效8寸晶圆，同比增长16%；主流制程节点（8-45nm）的月产能将达到1,500万片等效8寸晶圆，同比增长6%；成熟制程节点（45nm以上）的月产能预计将达到1,400万片等效8寸晶圆，同比增长5%。
　　晶圆产能扩张带来光刻环节频次增加，使得掩模版作为消耗品的需求持续放大，叠加不同制程对掩模版规格、技术参数的差异化需求，进一步丰富了掩模版的产品结构，推动掩模版行业整体需求持续向好。
　　（3）掩模版：半导体材料市场快速增长，设计产业扩张联动
　　半导体材料是产业的基石，其市场规模与下游技术演进紧密联动。根据TECHCET的预测，到2028年全球半导体材料市场规模将超过840亿美元。同时，制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片及异构集成技术需要更多的工艺步骤，直接推高了晶圆制造材料的消耗需求。掩模版作为第三大晶圆制造材料，将受益于此轮结构性增长。从区域格局看，SEMI报告显示，亚太地区（包括中国、中国台湾、韩国等）占据全球掩模版市场40%-45%的核心份额。区域内晶圆厂的持续扩产是拉动掩模版需求的根本力量。中国大陆半导体材料市场增速显著高于全球平均水平，这主要得益于国内晶圆产能的快速扩张与国产替代进程的加速。SEMI预计，2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元。因此从半导体材料市场的整体扩容与亚太地区的核心地位看，本土掩模版的市场空间将持续快速增长。
　　另从需求前端的角度看，芯片设计行业的发展亦为掩模版需求提供了直接驱动力。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会显示的数据，2025年中国芯片设计产业销售额预计达8,357.3亿元，同比增长29.4%，展现出强劲增长势头。从数量上看，2025年国内设计企业已增至3,901家，其中年销售额超1亿元的企业达831家。芯片设计公司数量及其销售额的增长意味着NTO数量的增长，每个NTO对应着一套全新的掩模版，NTO项目的数量增长与掩模版需求量呈正相关关系。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　2025年，半导体光罩行业迎来国产替代深化、竞争格局动态调整的关键阶段，外资厂商在大陆市场份额亦受到国产替代显著影响。公司作为国内半导体光罩领域核心参与者，在细分产品市场形成了自身的竞争优势：在BIM产品市场，公司是行业核心参与方之一，凭借稳定的产品品质、及时的交付能力与良好的客户关系占据重要市场地位；在65nm以上PSM产品市场，亦具备了为客户提供相关产品及服务的综合能力。
　　公司聚焦半导体光罩主业，是国内为数不多的主营半导体光罩的独立第三方厂商，长期与华虹宏力、士兰微、立昂微、英诺赛科等国内主要晶圆厂保持合作，在功率半导体、MEMS、第三代半导体等特色工艺光罩领域形成较强客户黏性，成为下游客户国产化采购的重要选择之一。
　　2025年，在行业格局深度调整背景下，公司在技术能力与市场拓展方面取得了稳步进展：技术制程方面，公司持续深耕成熟制程，90nm产品已成功实现量产，逐步向高端制程领域迈进；在客户合作方面，公司产品与服务覆盖了国内多家主流晶圆厂。凭借稳定的产品品质和及时的交付响应，公司与核心客户的合作关系不断深化，在国产化进程加速的行业背景下，市场认可度得到进一步提升。
　　在第三方半导体掩模版市场，公司将充分受益于国产替代带来的市场机会，同时也将面临头部企业向下渗透、行业同质化竞争加剧的挑战。目前中国大陆第三方光罩市场，境内厂商与境外厂商的技术差距主要体现在特色工艺、成熟制程与先进制程几个层次：
　　①在特色工艺制程领域，对于130nm及以上制程节点的半导体掩模版，以公司为代表的境内厂商工艺技术水平已经达到国际一线竞争对手同等水平，产品关键参数无明显差异，性能水平基本相当，产品进入国产替代后期，国产厂商竞争开始显现；
　　②对于130nm-28nm制程节点的成熟制程半导体掩模版产品，该领域是包括公司在内的当前境内第三方厂商技术攻关和产品研发的主要方向，目前与国际一线厂商各个环节上尚存在一定差距，但是短期内技术追赶存在较大的可能；
　　③对于28nm以下的先进制程节点的半导体掩模版，由于境外掩模版厂商具有资本投入的先发优势和产业链集群优势，同时中国大陆半导体行业受贸易制裁、出口管制等因素影响，目前我国境内第三方掩模版厂商暂时无法涉及28nm以下制程节点的先进制程掩模制造，仅有极少数头部晶圆厂具备相应制版技术。
　　公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。目前珠海工厂90nm PSM产品已实现量产，65nm产品已开始送样验证，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，多项工艺优化技术已应用于现有生产线，预计2026年相关研发成果将持续转化为营收增长点。公司与国内重点的晶圆厂及设计公司均建立了深度的合作关系，技术实力及工艺能力在国内独立第三方半导体掩模版厂商中处于第一梯队。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况
　　2025年，全球科技革命与产业变革向纵深演进，新质生产力加速赋能实体经济，集成电路作为信息产业的核心底座与全球科技竞争的战略制高点，相关新技术、新产业、新业态、新模式迎来新的发展。人工智能领域技术迭代与商业化落地全面提速，多模态通用大模型、端侧轻量化大模型、生成式AI实现全行业深度渗透，具身智能技术实现核心环节突破，人形机器人产业进入商业化试点与量产爬坡的关键阶段，带动全球算力需求呈指数级增长，重构了半导体芯片的需求结构。
　　半导体制程迭代逼近物理极限，以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成技术成为突破算力瓶颈的核心路径，Chiplet芯粒技术标准化进程持续加快，与硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）、扇出型封装等技术深度融合，先进封装产业进入高速发展期。AI算力爆发驱动高速光互联需求激增，800G/1.6T/3.2T高速光模块渗透率快速提升，以台积电硅光工艺平台为代表的硅光技术持续迭代，硅光芯片与CMOS逻辑芯片的异构集成实现规模化量产，全球硅光产业进入产业化全面提速阶段。
　　以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为核心的第三代半导体材料实现 8英寸大尺寸规模化量产，车规级功率器件在新能源汽车、储能、智能电网等领域的渗透率持续提升，氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体前瞻研发取得一定突破。与此同时，产业发展新业态新模式持续涌现，AI大模型深度融入半导体设计、制造、检测全流程，产业链上下游协同创新、联合研发的生态体系持续完善，定制化全流程解决方案成为行业核心发展方向。
　　第三代半导体产业的规模化扩张与前瞻技术布局，持续拉动掩模版的市场需求，是行业持续稳定增长的重要动力。产业链协同创新的新业态新模式，推动掩模版企业与集成电路设计、制造、封测上下游企业深度合作，为国产掩模版企业深化进口替代、提升市场份额带来了持续发展机遇。
　　（2）半导体掩模版行业发展趋势
　　①随着半导体技术节点的进步，半导体掩模版最小线宽及精度要求不断提升
　　半导体产品随着工艺技术进步和性能提升，线宽越来越窄，对上游掩模版的工艺水平和精度控制能力提出了更高要求。为了解决掩模版制作过程中由于线宽逐步缩小带来的诸多难题，以OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术为代表的一系列图形分辨率增强技术兴起并快速发展。
　　②芯片层数增加导致掩模版的张数增加，数据处理和套刻精度控制要求更高
　　随着终端产品的功能日趋复杂，半导体产品的集成度持续提高，晶圆制造的工艺不断进步。随着芯片堆叠层数的增加，半导体器件与集成电路的电路图也越发复杂，晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电路图像，这也导致半导体掩模版的张数不断增加，CAM版图处理的难度进一步加大，掩模版的套刻精度控制也更加困难。
　　③特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高
　　近年来随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，特色工艺半导体行业发展迅速。特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦于新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性。由于下游特色工艺半导体高度定制化，平台繁多、种类庞杂、领域众多，且通常会集成多种功能，这对于第三方掩模版厂商的定制化服务能力提出了更高的要求，掩模版厂商需要有足够的技术储备才能满足快速发展的特色工艺半导体的定制化要求。
　　④先进封装技术将成为行业增长的重要引擎，封装用掩模版迎来重要发展期
　　以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成技术将持续迭代，Chiplet技术的标准化与规模化应用加速，先进封装与HBM高带宽内存、硅光技术的融合将进一步深化，直接带动先进封装专用掩模版需求持续爆发，成为行业重要的增长极。
　　⑤新兴技术有望赋能企业优化生产经营管理
　　AI技术和应用有望对半导体掩模版设计、制造、检测、服务全流程进行优化提升，在光学邻近校正、CAM版图处理比对、纳米级缺陷智能识别、生产工艺持续优化、机台资源调度等环节实现初步应用，有效提升研发效率、生产良率、产品可靠性与快速响应能力。
　　与此同时，产业链上下游协同创新的发展模式将持续深化，掩模版企业与集成电路设计、晶圆制造、先进封测企业的绑定将更加紧密，通过联合技术攻关、工艺平台共建、验证资源共享的模式，加速国产化产业链的协同适配与技术突破，推动进口替代向纵深发展。
　　⑥凭借规模和技术专业化优势，独立第三方掩模版厂商市场份额增加
　　半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，主要是出于信息保密和制作能力的考量。随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升，自建掩模工厂的诸多不足逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节复杂，成本昂贵等。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有显著的规模经济效应，在技术水平、产品性能指标符合要求前提下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。
　　此外，由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给第三方掩模版厂商以保证自身的信息安全。总体来看，随着技术水平不断提高，第三方独立掩模版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增加。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司持续优化深圳工厂的产品结构，快速推进珠海募投项目的建设，全年实现合并报表营业收入为24,665.83万元，与上年同期基本持平；实现归属于上市公司股东的净利润为5,608.85万元，较上年同期下降38.92%。其中，珠海龙图自2025年二季度正式投产，全年实现营业收入2,728.80万元，净利润-1,990.46万元，尚处于亏损状态。
　　2025年，公司收入未能继续保持快速增长，且净利润出现较大幅度下滑，主要原因系：（1）半导体掩模版行业竞争显现，130nm及以上制程产品竞争加剧，公司针对部分客户进行了策略性降价，导致深圳工厂相应产品收入及毛利率下降；（2）珠海工厂处于产能爬坡关键期，固定资产折旧成本较高，规模效应尚未完全释放，产品毛利率为负；（3）公司重点布局高端制程及关键客户开发，研发投入、销售费用等同比增加明显；（4）珠海工厂采购的原材料中，部分存货可变现净值低于成本，公司基于审慎性原则计提了相应的资产减值损失。
　　（一）优化产能布局：两厂协同发力，加速产能释放
　　2025年，面对半导体掩模版行业竞争加剧，以及珠海新厂产能爬坡的阶段性挑战，公司秉持“两厂协同发力，加速产能释放”的目标，积极开展深圳工厂的降本增效和珠海工厂的客户拓展工作，公司整体运营情况保持稳定，并顺利完成珠海工厂投产。
　　深圳工厂作为公司业务基础，因130nm以上节点产品进入国产替代后期竞争显现，公司通过针对部分客户进行策略性降价巩固市场份额，并持续开展降本增效工作，加强客户服务能力。2025年，深圳工厂虽然出现收入下降、毛利率下降情况，但总体仍保持生产经营稳定。同时，公司对深圳工厂与珠海工厂统一管理，不断优化两厂在原材料调配、客户服务、人员管理方面的协同效应。
　　珠海工厂作为公司未来增长点，于2025年二季度正式投产，全年实现营业收入2,728.80万元，已进入稳定运营状态。130~65nm节点半导体掩模版以电子束、PSM作为核心技术支撑，下游客户范围更加集中，国产替代目前处于快速推进阶段。珠海工厂快速推进上述节点的客户送样验证，加速产能释放节奏，为承接高端订单、恢复收入增长进行充分准备。
　　（二）紧抓技术攻坚：聚焦高端突破，筑牢核心壁垒
　　报告期内，公司持续加大研发投入，坚守突破高端制程的核心战略，聚焦“高端制程突破+全流程工艺优化+国产替代推进”三大方向集中发力，技术研发工作取得显著成效。
　　深圳工厂持续巩固130nm及以上制程的技术优势，通过全流程工艺优化、版图处理自动化提升，制程报废率进一步降低，零缺陷产品比率进一步提高。珠海工厂则加速高端制程攻坚，在电子束曝光、干法刻蚀、PSM产品技术等方面持续投入，90nm节点产品实现量产，65nm掩模版产品开始送样验证，40~28nm产品已启动项目规划和建设工作。
　　专利与技术储备方面，公司全年聚焦版图数据处理、OPC补偿、电子束光刻、干法刻蚀等核心技术环节深化研发，获得发明专利4件，实用新型专利4件，软件著作权5件，进一步完善了“CAM-光刻-检测-修补”全流程技术体系，继续筑牢核心技术壁垒。此外，公司积极响应国家半导体产业自主可控政策导向，结合自身工艺特点推进国产材料替代工作，部分核心材料已开始进行国产替代，一定程度上降低了进口依赖，提升了供应链的自主性与稳定性。
　　2025年，公司不断强化技术团队建设，继续积极引进行业内及上下游技术人才，进一步储备和充实公司的研发、技术和客户服务队伍；通过MES等信息系统的升级优化，公司继续实施数字化升级和生产运营精益化管理，队伍建设和管理优化的推进，为高端产品技术突破提供了良好支撑。
　　（三）持续客户开拓：稳固存量根基，突破增量赛道
　　报告期内，公司深圳工厂以稳定市场份额，策略性降价保障订单为主要市场策略，继续深化客户服务，是公司完成经营目标的基本保障；公司珠海工厂以聚焦重点客户，加速送样验证过程为主要市场策略，成功完成了多家客户的审厂验证工作和新产品送样验证工作，为后续收入增长奠定了良好的基础。
　　公司深圳工厂以精细化运营深耕存量市场，始终将核心客户深化合作放在首位。2025年，公司不断围绕存量客户需求优化产品体系与服务流程，凭借产品质量的稳步提升与定制化的服务方案，持续增强核心客户合作粘性，同时针对部分客户存在的差异化需求积极开发适配产品，增加公司收入来源。
　　公司珠海工厂以增量市场及核心客户开拓作为核心抓手，全力推进高端制程认证与突破。2025年，珠海工厂持续完善生产与品质管理体系，顺利通过华虹宏力、燕东微、润西微、三安集成、意法半导体等多家客户的审核认证，其中部分客户已实现小批量合作。珠海工厂客户群体和相关产品持续向高端化拓展，为后续销售规模提升与重大客户体系扩充筑牢了发展根基。
　　（四）提升管理效能：制度适配监管，回报传递价值
　　报告期内，公司主动优化治理架构，以适配监管要求与业务发展。2025年10月，公司顺利完成董事会换届并正式取消监事会，将其职能整合至董事会审计委员会，构建了权责更集中的治理架构。同时，公司全面修订了《公司章程》及二十余项核心制度，有效提升了治理规范性与决策效率。
　　报告期内，公司深入践行“以投资者为本”的理念，通过实质性回报与透明沟通，积极回馈股东信任，切实落实“提质增效重回报”。2025年，公司实施了2024年度权益分派，现金分红达5,340万元，切实提升了投资者的获得感与长期信心。
　　公司高度重视投资者关系，通过完善制度、举办业绩说明会，以及上证e互动、投资者热线、ir邮箱及官方平台等多渠道回应投资者关切，保持与市场的有效沟通，积极回应关切并传递公司价值。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发与创新优势
　　半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点。半导体掩模版的技术研发需要技术人员懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件，对技术人员的复合能力及从业经验提出了较高的要求。公司的研发团队在半导体掩模版领域耕耘多年，具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力。同时，公司不断吸收和引进人才，积极与高校、科研院所开展产学研合作，提升公司研发实力，强大的人才队伍为公司技术研发与积累提供了坚实的基础，是公司研发实力的有力保证。
　　报告期内，公司PSM和电子束光刻相关技术已开始成熟应用，并成功完成90nm PSM产品的量产，同时65nm节点产品也已开始客户送样验证；在版图设计处理方面，公司持续发力自主研发，成功推出AMSD、AMSC自动化设计和检查工具，有效提升了版图处理效率和准确度，缩短了产品研发与交付周期。
　　凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定。截至2025年12月31日，公司已取得29项发明专利和41项软件著作权，具有较强的研发优势。
　　2、领先的技术实力
　　公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿（OPC）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节。同时，公司还积极开展技术布局与储备，自主研发掌握了电子束光刻及套刻技术及PSM相移掩模版相关技术，可满足模拟IC芯片等高端产品对掩模版高可靠性、高精度的要求，契合当前功率半导体、汽车电子等领域的发展需求。
　　公司目前已实现90nm工艺节点半导体掩模版的量产，技术水平与产能规模处于国内第三方半导体掩模版厂商第一梯队；未来随着客户送样验证通过，公司量产的制程节点将进一步提升至65nm，更好的适配客户需求，覆盖射频芯片、MCU芯片、DSP芯片等更多应用场景，进一步缩小与行业头部企业的差距，强化技术领先优势。
　　3、优质且稳定的客户资源
　　经过多年发展，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，赢得下游客户的广泛认可，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所，终端应用覆盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网等多个高景气领域。
　　同时，下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，因此，一旦与下游客户建立起合作关系，客户不会轻易更换供应商，双方合作稳定性较高，形成较强的客户黏性。公司紧跟行业趋势，持续深化客户合作，产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，核心客户包括华虹宏力、芯联集成、士兰微、立昂微、燕东微、新唐科技、比亚迪半导体、粤芯半导体、华天科技、长飞先进、扬杰科技、英诺赛科等，涵盖功率半导体、汽车电子、先进封装等核心领域，以上述厂商为代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势，为公司业务持续增长提供了坚实保障。
　　4、全面的客户服务能力
　　掩模版工厂除了需要对晶圆工厂的制版等级要求（品质规格和标准）严格执行外，还需要深刻理解客户光刻机台特点及其特殊要求。公司有着多年的服务晶圆厂业务经历，通过不断与客户磨合，积累了大量的服务经验，在掌握并建立了市场上大部分光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别并理解不同客户之间不同设备的特殊要求，可快速匹配技术方案，缩短与下游客户的磨合期，具备深度全面的客户服务能力，提升了与客户的合作黏性。
　　同时，公司高度重视售后服务，建立了完善的产品全生命周期追溯体系，保存了所有掩模版的出厂信息、生产信息及品质信息，在实际掩模版使用过程中出现异常的情况时，可快速及时识别异常原因并提供解决方案，保障下游客户生产连续性。此外，公司版图数据处理部门研发的AMSC、AMSD等自动化工具，可快速响应客户版图调整、数据校验等需求，进一步提升服务响应速度与服务质量。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终致力于通过持续的研发投入与产品创新，全力追赶国际先进技术水平。报告期内，公司的研发重点涵盖产品创新、技术升级以及工艺优化等多个领域，旨在全面提升技术节点、提高生产效率，并进一步提升产品质量，以更好地满足客户需求。公司研发项目主要分为新品研发项目、工艺开发项目、软件开发项目和设备研发项目。
　　报告期内，公司研发投入达2,737.52万元，同比增长18.76%，占营业收入比例11.10%；公司申请实用新型专利10件，新获授权国家发明专利4件、实用新型专利4件、软件著作权5件。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品迭代风险
　　半导体掩模版是芯片制造的关键工具，对晶圆光刻的质量有重要影响。公司目前正处于第三代半导体掩模版产品PSM的批量供货前期，若公司不能继续保持充足的研发投入以满足技术研发的需求，在关键技术上未能持续创新，或新产品开发未能满足更多下游客户需求，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2、关键技术人才流失风险
　　掩模版行业作为技术密集型产业，在产品研发和生产经营过程中，需要足够的研发技术人员。我国半导体掩模版起步较晚，关键技术人才稀缺。如果公司对研发技术人员的激励安排与同行业竞争对手相比丧失优势，或由于其他原因导致研发技术人员流失，则可能对公司的市场竞争能力和持续盈利能力造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险
　　公司的主要原材料为石英基板、苏打基板和光学膜等。石英基板和光学膜技术门槛高，全球供应高度集中于日本、中国台湾等地区的少数厂商，公司存在显著的进口依赖；报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额的比例为61.07%，供应商集中度较高。公司主要生产设备如光刻机等，亦主要向境外供应商采购。
　　当前，中美、中日地缘政治关系复杂多变，叠加半导体领域贸易保护主义抬头，全球半导体供应链正面临重构压力。尽管目前贸易限制政策主要针对先进制程相关产品，但不排除未来上述国家进一步扩大限制范围，将公司现有制程涉及的设备、材料纳入管制范畴，从而导致采购成本上升、交货周期延长甚至断供风险，对公司生产经营的连续性与稳定性产生不利影响。此外，若地缘政治冲突加剧导致供应链受阻，或核心供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，亦将直接影响公司的生产组织与订单交付，进一步凸显供应链安全面临的挑战。
　　2、产品质量控制的风险
　　公司主要产品掩模版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心材料，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、原材料价格波动风险
　　报告期内，公司产品的生产成本中直接材料占比为45.50%，且主要由基板和光学膜构成，上述材料的价格波动对公司产品成本的影响较大。如果受贸易政策或全球市场供应紧张等因素影响，上述原材料价格出现大幅波动，公司又不能及时将价格压力传导至下游客户，将会对公司的毛利率和盈利能力产生不利影响。
　　4、知识产权保护与技术泄密的风险
　　在掩模版行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获取竞争优势与长期发展的关键要素。公司结合多年的上下游匹配与服务经验，形成了大量的专有技术，具有鲜明的“Know-How”特点。由于专有技术保护措施的局限性及其他不可控因素，公司存在核心技术泄密的风险。未来如果公司核心技术相关内控制度不能得到有效执行，或者出现重大疏忽等行为而导致核心技术泄露，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率水平下滑的风险
　　2025年度，公司主营业务毛利率为45.29%，但若未来竞争对手加大市场开拓力度或采取低价竞争手段，或下游半导体行业的整体需求大幅下降或半导体产品创新周期拉长，或主要原材料受贸易政策限制、全球市场供应紧张等因素影响价格上涨，以及珠海募投项目投产后固定资产折旧分摊大幅提升，抑或人工成本大幅上升，且公司不能适时调整适应市场竞争策略或产品成本控制不力，均将可能导致公司面临毛利率下降的风险。
　　2、应收账款回收风险
　　随着公司经营规模不断扩大，公司应收款项也相应增长。报告期末应收账款账面价值为7,200.76万元，占期末流动资产的比例为14.82%，占当期营业收入的比例为29.19%。报告期内，公司主要对应收账款计提了坏账准备，如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难，公司存在因应收账款难以收回而发生坏账的风险；如若客户信用风险集中发生，将会对公司财务状况产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　报告期内公司通过外币结算的采购金额占原材料采购金额的比例为30.77%，公司新增光刻机等重要设备亦为境外采购，公司境外采购的主要结算货币为美元、日元和欧元。随着公司销售规模及工艺节点提升，新增境外采购设备及进口原材料亦将持续增长，如果未来汇率发生较大波动，将会在一定程度上影响公司的经营业绩。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　当前全球半导体掩模版市场呈现高度集中的寡头垄断格局，美日企业Photronics、Tekscend、DNP主导市场，占据独立第三方掩模版市场80%以上的市场份额，技术节点已突破至7nm以下，并在设备、工艺和客户黏性上形成深厚壁垒，占据着显著的市场竞争优势。近年来，在产业政策推动及国产替代需求下，半导体掩模版行业发展态势向好，吸引了多家新兴光罩企业进入和布局，伴随行业新增产能的逐步释放，国内光罩市场竞争日趋激烈。
　　公司经过多年的发展与积累，通过工艺迭代与大量新产品的开发、生产实践，积累了丰富的产品开发和生产经验，但相较于全球龙头企业，公司在技术先进性、市场竞争力上仍存在一定差距，同时面对国内新入局光罩厂的快速布局与竞争，也面临着新的市场挑战。未来，若国际主要竞争对手为稳固中国大陆市场份额加大投入，新兴光罩厂加速产能与技术突破并为争夺市场采取价格竞争等手段，将进一步加剧行业竞争程度，对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、技术替代风险
　　目前全球范围内半导体、平板显示等行业主要采用掩模版为基准图案进行曝光量产。截至目前，由于芯片直写光刻技术对于大批量半导体晶圆制造而言光刻速度过慢而未被证明是一项商业化可行的替代技术。但如果未来无需使用掩模版的芯片直写光刻技术，或其他替代性图形转移技术获得了技术突破并取得下游市场的广泛应用，而公司由于资源、技术或其他限制，不能够很好地应对或跟进这些技术变化，公司的运营及业绩将受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动带来的风险
　　当前全球贸易保护主义持续抬头，中美、中日双边关系变化下半导体领域的贸易与技术管制政策不确定性显著加剧，给行业发展带来多重外部挑战。若未来中美、中日之间的贸易限制与技术管制进一步升级，将直接对公司半导体掩模版业务的技术升级研发、高端生产设备引进、核心原辅材料进口造成显著制约，同时也会影响公司海外市场开发与全球化业务布局的推进节奏，给公司供应链稳定性、技术迭代效率及市场拓展带来多重不确定性风险，进而对公司生产经营与持续发展造成不利影响。
　　2、产业政策变化风险
　　半导体产业是国家战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强了中国半导体产业的创新能力和国际竞争力，带动了整个产业的发展。但若未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下滑、税收优惠减少、政府补贴金额下降等，公司的经营业绩可能会因此受到不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入24,665.83万元，较上年度增长0.06%；公司实现归属于母公司所有者的净利润5,608.85万元，较上年度下降38.92%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,429.59万元，较上年度下降39.91%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及晶圆厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的内部工厂生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。对于28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。
　　根据SEMI数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Tekscend和日本DNP三家公司所控制，三者共占80%以上的市场规模，市场集中度较高。境内独立第三方掩模版厂商与境外头部厂商在制程能力上存在一定差距。
　　(二)公司发展战略
　　面向未来，公司将坚定不移地聚焦于高端半导体掩模版领域，以国家半导体产业发展战略为指引，围绕“技术突破、产能释放、市场深耕、供应链自主”四大核心，系统规划未来路径，夯实长期发展的基石。
　　公司将以技术驱动产品结构升级，并以珠海高端制造基地为支点实现营业收入增长。在技术上，公司将快速推进65nm PSM掩模版的量产交付，完成40nm节点的工艺开发，并同步启动28nm等更先进制程的研发储备，持续巩固在OPC、电子束光刻、PSM等关键工艺上的竞争力。在运营上，珠海工厂的产能爬坡与二期建设是可持续增长的核心保障，通过提升产能利用率、优化产品结构，公司将有效摊薄成本、改善盈利，形成“技术-产能-效益”的良性循环。
　　公司将聚焦于重点客户，积极推进产品送样验证，不断深化与客户之间的合作关系，满足客户对于产品类型、品质、交期和服务的全方位需求，深化国产替代，构建更具韧性的产品组合。公司将通过技术升级与深度服务，实施“双轮驱动”市场策略：一方面巩固在功率半导体、先进封装等优势领域的份额，另一方面将90nm/65nm等高端产品导入MCU、CIS、射频、存储等高价值赛道，深化与国内龙头晶圆厂的深度协同。在供应链上，公司将积极推动关键原材料的国产化替代与工艺创新，系统性提升供应链安全与成本竞争力。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将继续坚持“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略，以珠海基地产能释放、高端制程量产、产品结构优化、精益运营提效为核心抓手，持续提升技术实力与市场竞争力，稳步扩大制程覆盖，改善盈利能力，为投资者创造持续、稳健的回报。具体经营计划如下：
　　1、加速产能释放，推进高端制程量产
　　2025年，公司珠海工厂已实现90nm节点掩模版小规模量产。2026年，公司将全面推进珠海基地产能爬坡，提升90nm掩模版供货量，实现规模效应，增加收入规模的同时，降低单位成本以改善盈利状况。同时，公司将加快实现65nm掩模版验证通过及小批量供货，提升高端掩模版配套能力，拓展信号链、电源管理IC、eFlash、EEPROM、MCU等应用领域，优化收入结构，提升市场份额。
　　2、聚焦技术攻关，强化核心研发能力
　　2026年，公司将持续加大研发投入，围绕高精度图形补偿、缺陷检测与控制、先进光刻工艺等关键技术进行研发攻关。公司将依托研发中心平台，深化与产业链上下游的协同创新，完善从材料、工艺、品质到生产管理的全流程技术体系，提升良率与稳定性。公司将加快向更高精度、先进节点迭代，巩固在独立第三方掩模版厂商中的技术优势，支撑产品结构向高端化升级。
　　3、深化精益运营，实现降本增效盈利提升
　　公司深圳工厂主要产品为130nm及以上制程节点半导体掩模版，产品主要应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装等半导体领域。2026年，公司深圳工厂以改善结构扩大收入、持续推进降本增效为核心目标，全面深化精细化管理。公司将深化MES系统应用，提高生产自动化、流程标准化、数据可视化管理；强化成本全流程管控，通过工艺优化、良率提升、产能利用率提升等举措降低综合成本。公司将统筹深圳、珠海基地协同运营，提升资产使用效率，应对市场竞争，保障盈利水平稳步改善。
　　4、深耕客户服务，提升品牌与市场影响力
　　2026年，公司以客户需求为中心，提升响应速度、交付能力与技术服务水平，保障稳定供货与新产品快速导入，建立高效对接机制，强化技术协同与工艺匹配，深化与头部晶圆厂、芯片设计公司合作，助力公司在国产替代浪潮中继续保持先机；同时，公司将加大对境外优质客户的开拓力度，提升品牌认可度与影响力，积极通过代理、经销、直接合作等多种方式，增加境外销售收入，扩大客户覆盖规模。
　　5、完善人才体系，激发团队创新活力
　　2026年，公司将持续优化人才结构，通过完善激励与约束机制，采取股权激励、专项奖励等多元激励方式完善激励制度，重点引进高端研发、工艺、市场等领域专业人才。同时，公司将进一步完善员工的培养体系，通过上线员工培训系统平台，搭建技能提升与职业发展通道，打造学习型组织，营造尊重人才、鼓励创新的企业文化，激发团队主动性与创造力，为长期发展提供人才保障。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
　　公司主要产品为掩模版，掩模版也称光罩，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息，广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
　　公司主要产品为掩模版，掩模版也称光罩，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息，广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。
　　公司生产的掩模版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩模版、苏打掩模版两类。
　　（一）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域，凭借良好的客户需求转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内大客户、持续获取订单，实现产品销售并获得盈利。
　　2、研发模式
　　公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CAM软件开发、设备研发的研发体系。公司建立了《研发与知识产权内部控制制度》，规范了从项目立项、项目实施与验收的全流程。公司始终致力于探索、改进掩模版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩模版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩模版产品性能。
　　3、采购模式
　　公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英基板、苏打基板以及光学膜，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材料，以及ABS包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式，同时对于通用性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，根据销售预测、库存情况及原材料市场供应情况适当备货。
　　4、销售模式
　　公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代理商销售收入，其协助公司开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定销售价格。
　　5、生产模式
　　由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计与生产，因此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生产。公司拥有包含CAM版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效为客户提供高质量产品与服务。
　　（二）所处行业情况
　　1、半导体行业的发展阶段、市场机遇及公司战略
　　当前半导体行业已迈入“后摩尔定律”技术迭代期，发展重心从单纯制程微缩转向系统级的创新驱动。一方面，先进封装（如2.5D/3D集成、Chiplet）与第三代半导体材料（SiC/GaN）成为突破物理极限的核心路径，推动芯片能效大幅提升；另一方面，需求结构在发生深刻转型，传统的消费电子增长趋缓，但AI算力、汽车智能化、绿色能源、人形机器人等新兴领域逐渐成为主导市场的增量。
　　新兴应用场景正为行业创造爆发性增长机遇，而中国市场凭借政策与产业协同占据独特优势。AI算力需求首当其冲，大模型训练催生数万GPU集群需求，拉动AI专用芯片及HBM内存配套产业高速发展。汽车领域电动化与智能化双线并进，800V高压平台推动SiC器件渗透率激增，L4自动驾驶则驱动高算力芯片需求。同时在“双碳”目标下光伏逆变器、储能BMS芯片等绿色能源半导体需求增长显著，工业4.0升级亦带动传感器和MCU市场扩容。
　　面对上述市场机遇，公司继续坚持“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略与思路，持续人才引入、技术研发创新及市场拓展。报告期内，公司珠海项目顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，公司在高端制程的影响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。
　　（1）半导体行业增长动能强劲，掩模版需求稳步增长
　　从全球看，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布报告显示，2024年全球半导体市场达6,270亿美元，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,009亿美元，将同比增长11.2%。
　　从国内看，根据Yole Group发布的《半导体晶圆代工行业现状报告》显示，2024年中国大陆占全球21%的产能，仅次于中国台湾的23%，而2019年中国大陆仅占全球产能的14%。随着本土产能的快速扩张，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心。
　　国内企业为应对国际挑战和保障供应链安全，聚焦芯片制造，加码投入以构建自主可控产业链。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片等效8寸晶圆，推动全球同年产能扩张6%。此外，2025年全球半导体制造行业预计增长7%，将实现月度3,370万片等效8寸晶圆产能，中国大陆芯片产能预计2025年将继续保持14%的增幅，月度产能达1,010万片等效8寸晶圆。光罩作为芯片制造的“母版”，其精度与质量直接决定芯片性能及工艺水平。随着半导体产业持续发展，光罩市场需求与技术升级步伐同步加快，其产业化地位显著提升，已成为推动半导体行业进步的关键力量。
　　（2）国产替代空间广阔，进口替代进程加速
　　长期以来国内半导体掩模版市场份额主要由国际巨头所占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等。国内半导体掩模版行业起步较晚，早期面临着技术落后、设备依赖进口等诸多困境，在半导体掩模版的技术水平及产业化能力方面与美国、日本等国际先进厂商相比存在较大差距。根据中国电子协会官网数据显示，目前中国半导体掩模版的国产化率10%左右，90%需要进口，高端掩模版的国产化率仅约3%，半导体光罩行业国产替代空间广阔。SEMI数据显示，2025年中国半导体领域光罩市场规模可达20亿美元，2021-2025年中国半导体光罩市场年复合增长率达9%。
　　近年来，随着国家对半导体产业的高度重视和大力扶持，以及国内企业在技术研发上的不懈努力，我国半导体产业亦进入全方位成长阶段，产业链上下游国产替代持续推进，关键材料和设备逐步实现自主可控。国内晶圆厂的产能持续扩张，中芯国际、华虹集团、芯联集成、晶合集成、长鑫存储、武汉新芯、粤芯半导体、士兰微等企业不断发展壮大，带动了对掩模版的旺盛需求，这为国产掩模版企业提供了广阔的发展空间，众多国内掩模版厂商抓住机遇，加大研发投入，不断提升产品质量和技术水平，逐步实现了对部分进口产品的替代。
　　（3）半导体掩模版逆周期特征明显，行业具有较高的需求稳定性
　　由于掩模版产品在半导体生产中起到光刻模具的功能，可多次曝光、重复使用，因此掩模版产品需求不仅依赖于半导体行业的整体规模情况，更依赖于下游半导体行业的产品创新。半导体创新产品越多，掩模版需求量越大。国内半导体掩模版需求推动因素如下：
　　①半导体产品不断迭代创新：随着我国半导体芯片行业的国产替代推进，技术水平、工艺能力不断进步，芯片设计公司将会不断推出新的产品，对于掩模版的产品需求不断增加；
　　②半导体掩模版具有部分逆产业周期特性：当半导体行业处于下行周期，晶圆制造厂商的产能利用率不足时，为了提升产能利用率，晶圆制造厂商会向众多的中小芯片设计公司提供晶圆代工服务，从而生产的半导体产品类型亦会增多，相应增加掩模版的需求量；
　　③半导体产品种类繁多，应用广泛：半导体行业的产品种类繁多、工艺多样、应用广泛，不同类型的产品应用于不同的终端场景，如消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、工业制造、无线通信、物联网等，掩模版的需求此消彼长，不会因为单个终端领域产生较大的需求波动。
　　（4）半导体掩模版生产工艺复杂，技术壁垒较高
　　半导体掩模版在光刻工艺中需要绘制的图形特征尺寸小、精度高，配套的掩模版层数多，且随着半导体工艺的不断提升，掩模版的要求也越来越苛刻，因此半导体掩模版对最小线宽、位置精度、CD精度、缺陷管控等均提出了很高的要求，工艺难度大，技术壁垒高。半导体掩模版在晶圆制造中的关键作用及制作难度决定了半导体掩模版供应商必须具备较强的制程工艺水平、精度控制能力以及完善的技术研发体系，才能满足不断升级的半导体制造的苛刻要求。
　　在CAM版图处理方面，光刻技术是在掩模版上制作图形的核心关键工艺，其核心目标是实现高分辨率、高精度的图形转移。以电子束光刻技术为例，它能够突破传统光刻技术的分辨率限制，达成更小的特征尺寸，满足先进制程对超精细图形的需求。然而，由于光刻过程中不可避免地会出现光学畸变等问题，这就需要运用图形补偿技术，通过复杂的算法和模拟，对设计图形进行精确的补偿，以确保最终在晶圆上形成的图形与设计要求精确匹配。
　　在光刻及工艺匹配技术方面，掩模版需要与光刻机的波长、分辨率、曝光方式等参数相匹配，才能实现最佳曝光效果。不同类型的下游光刻机具有不同的技术特点和参数范围，掩模版的设计和制造必须充分考虑这些因素，确保两者之间的兼容性和协同性。同时，要充分了解晶圆制造过程中的蚀刻、掺杂、光刻胶等工艺，因为掩模版上的图形最终要在晶圆上通过一系列工艺步骤转化为实际的芯片结构。只有确保掩模版上的图形能与后续工艺步骤精准匹配，才能确保产出制程与精度水平达标、符合下游客户工艺需求的半导体掩模版产品。
　　在检测与修复方面，掩模版在制造过程中产生的各种缺陷及各类精度偏差，与生产、传输、储存等环节中出现的污染物，会通过半导体曝光工艺传递到下游芯片上，严重影响芯片的性能与良率，且随着制程的不断提高，对缺陷尺寸的容忍度越来越低。为了确保掩模版的质量，需要借助先进的光学检测设备，对掩模版进行全方位、高精度的检测，精准检出掩模版上纳米级缺陷，包括但不限于诸如针孔、颗粒、图形畸变等微小缺陷，并在不产生二次污染的情况下通过激光或电子束去除缺陷和精准修补，技术难度较高。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　在第三方半导体掩模版市场，境内厂商与境外厂商的技术差距可以体现在特色工艺、成熟制程与先进制程几个层次：
　　①在特色工艺制程领域，对于130nm及以上制程节点的半导体掩模版，以公司为代表的境内厂商工艺技术水平已经达到国际一线竞争对手同等水平，产品关键参数无明显差异，性能水平基本相当，正逐步占据该制程节点下境外厂商的市场份额；
　　②对于130nm-28nm制程节点的成熟制程半导体掩模版产品，该领域是包括公司在内的当前境内第三方厂商技术攻关和产品研发的主要方向，目前与国际一线厂商各个环节上尚存在一定差距，但是短期内技术追赶存在较大的可能；
　　③对于28nm及以下的先进制程节点的半导体掩模版，由于境外掩模版厂商具有资本投入的先发优势和产业链集群优势，同时中国大陆半导体行业受贸易制裁、出口管制等因素影响，目前我国境内第三方掩模版厂商暂时无法涉及28nm及以下制程节点的先进制程掩模制造，仅有极少数头部晶圆厂具备相应制版技术。
　　公司已经在2025年上半年实现了90nm制程节点半导体掩模版的量产，65nm制程节点产品处于送样阶段，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局。公司与国内重点的晶圆厂及设计公司均建立了深度的合作关系，技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商处于第一梯队。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况
　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性、先导性产业，是新质生产力的发动机，其产业链主要包括集成电路设计、设备材料、芯片制造和封装测试。未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。
　　在科技发展日新月异的当下，AI行业和机器人正呈现出快速发展的态势。以ChatGPT和Deepseek为代表的大语言模型、Sora等生成式AI、人形机器人和具身智能机器人、工业智能体等已经掀起了人工智能技术的革新浪潮。这些新兴技术的发展和应用，将逐渐渗透到各个行业与领域，带动对计算芯片、光通信、传感器、驱动芯片、电力电子等半导体产品的巨大需求，给半导体掩模版行业带来大量需求。
　　以SiC和GaN为主的第三代半导体材料，将持续深化发展。第三代半导体材料可以制造高耐压、大功率的MOSFET、IGBT等电力电子器件，用于高铁、智能电网、新能源汽车、快充等行业。未来，随着第三代半导体第三代半导体器件制程向高精度演进以及芯片应用市场的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长。据第三代半导体产业技术创新战略联盟关于《第三代半导体产业发展报告（2024）》报告显示，2024年第三代半导体产业中功率器件市场规模达到176亿元，同比增长14.8%；射频器件市场规模为108亿元，同比微增4.5%，在全球市场复苏和国家“两新”、“两重”、“双碳”等政策助力下，第三代半导体产业将催生更多新增长点。
　　半导体芯片在封装技术领域持续发展，各种先进封装技术和形式不断涌现。SiP系统级封装、硅通孔（TSV）、2.5D、3D、异构集成、扇出型、FOWLP、FOPLP、RDL、Chiplet、CoWoP等技术正在为人工智能、高性能计算（HPC）、数据中心、自动驾驶汽车、5G和消费电子等领域带来更大的性能提升。先进封装的成长性要高于传统封装，根据Yole数据显示，2023年至2029年全球先进封装市场规模预计从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率达10.7%。未来，随着半导体芯片先进封装市场的增长，半导体先进封装用掩模版将迎来重要发展机遇。
　　（2）半导体掩模版行业发展趋势
　　①随着半导体技术节点的进步，半导体掩模版最小线宽及精度要求不断提升
　　半导体产品随着工艺技术进步和性能提升，线宽越来越窄，对上游掩模版的工艺水平和精度控制能力提出了更高要求。为了解决掩模版制作过程中由于线宽逐步缩小带来的诸多难题，以OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术为代表的一系列图形分辨率增强技术兴起并快速发展。
　　②芯片光刻层数增加导致掩模版的张数增加，数据处理难度加大、套刻精度控制要求更高随着终端产品的功能日趋复杂，半导体产品的集成度持续提高，晶圆制造的工艺不断进步。随着芯片堆叠层数的增加，半导体器件与集成电路的电路图也越发复杂，晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电路图像，这也导致半导体掩模版的张数不断增加，CAM版图处理的难度进一步加大，掩模版的套刻精度控制也更加困难。
　　③特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高
　　近年来随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，特色工艺半导体行业发展迅速。特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦于新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性。由于下游特色工艺半导体高度定制化，平台繁多、种类庞杂、领域众多，且通常会集成多种功能，这对于第三方掩模版厂商的定制化服务能力提出了更高的要求，掩模版厂商需要有足够的技术储备才能满足快速发展的特色工艺半导体的定制化要求。
　　④凭借规模和技术专业化优势，独立第三方掩模版厂商市场份额增加
　　半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，主要是出于信息保密和制作能力的考量。随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升，自建掩模工厂的诸多不足逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节复杂，成本昂贵等。第三方半导体掩模版厂商凭借着灵活的服务模式、高效的生产能力及可靠的产品质量，能充分发挥技术专业化、规模化优势，在技术水平、产品性能指标符合要求前提下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。
　　此外，由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给第三方掩模版厂商以保证自身的信息安全。总体来看，随着技术水平不断提高，第三方独立掩模版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增加。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
　　报告期内，公司持续优化深圳工厂的产品结构，珠海工厂于第二季度顺利投产。公司的主营业务和主要经营模式均未发生重大变化，2025年上半年公司营业收入同比和净利润均出现同比下降，但二季度下滑幅度均开始收窄。
　　公司上半年营业收入同比下降，一方面系公司现有产能已接近瓶颈，珠海募投项目投产后贡献的收入尚处于有限水平，报告期内珠海子公司实现营业收入888.87万元；另一方面系公司为了提升在部分客户中的采购占比，进行了策略性降价；此外部分客户因上半年经营策略调整，减少了采购需求。未来随着客户恢复正常采购水平以及珠海工厂新产能的逐步爬坡，公司收入将恢复增长。
　　公司上半年净利润同比下降，一方面系公司现有产品的策略性降价导致毛利率有所下滑，同时增加研发投入和业务开拓力度导致期间费用上升，另一方面珠海项目投产后增加了相应的折旧压力，导致净利润出现下滑。未来随着珠海工厂新产能的逐步爬坡，产能充分释放达到规模效应之后，公司净利润预计恢复增长。
　　1、珠海工厂投产，90nm节点掩模版量产
　　2025年上半年，龙图光罩珠海工厂顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm节点产品已开始送样验证，公司在高端制程的影响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。
　　与此同时，公司始终保持与核心客户的紧密协作，不断深化与国内头部晶圆厂的战略合作关系，更高等级的产品亦在进行前期的工艺匹配，预计下半年将开始流片验证，届时公司将可以覆盖客户的绝大部分需求，为公司的长远发展奠定良好的基础。
　　随着上述项目的推进，公司产品制程水平已拓展至90nm，未来逐步向65nm甚至更高制程拓展，实现制程升级和产品迭代，下游应用领域也将向驱动芯片、MCU、信号链、CIS、Flash、eNVM等扩展，充分满足下游大型晶圆厂的配套需求，在扩大市场份额的同时，提升公司产品的竞争力，强化公司的领先优势。
　　2、深挖现有产能，适当调整经营策略
　　报告期内，公司营业收入主要来自于深圳工厂现有产能。公司持续优化产品结构，深挖现有产能，石英掩模版的收入占比提升至2025年上半年的82.00%，苏打掩模版的收入规模保持稳定。
　　同时，在130nm及以上制程半导体掩模版领域，伴随国产替代进程加速，行业竞争有所加剧，公司为了应对上述竞争环境的变化，巩固核心客户合作黏性，对部分客户适度让利，采用阶段性降价策略，毛利率有所下降。
　　伴随摩尔定律失效以及高算力芯片的广泛应用，先进封装的重要性日益凸显，通过系统重构、缩短互联长度等工艺进一步提升芯片性能，是如今AI等高算力芯片不可或缺的技术。公司看好未来先进封装的发展机遇，上半年持续开拓先进封装领域客户，通过将市场与技术资源倾斜，成功开拓了天成先进等封装客户，并加深了与华天科技等客户的合作。
　　3、增加研发投入，保持技术优势
　　报告期内，公司持续加大研发投入，不断加快工艺创新、完善关键技术和产品专利布局，2025年上半年研发费用金额为1,179.36万元，同比增长10.22%。公司持续对第三代半导体掩模版技术的全流程进行技术研发和工艺调试，包括版图数据处理、OPC补偿、电子束光刻、相移掩模技术、干法刻蚀、缺陷检测及修补等，为公司更高制程产品研发作技术支持。
　　报告期内，公司新获授权发明专利1项，实用新型专利2项、软件著作权5项，上述研发成果的实现有利于增加公司的技术储备，保持公司在半导体掩模版领域的技术优势。
　　同时，公司通过制定《工艺创新奖励办法》等具体制度，以进一步激励公司研发人员的积极性，通过解决制程过程中的实际技术问题，提高生产效率、产品质量，推动公司工艺技术的快速突破。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）研发与创新优势
　　半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点。半导体掩模版的技术研发需要技术人员懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件，对技术人员的复合能力及从业经验提出了较高的要求。
　　公司的研发团队在半导体掩模版领域耕耘多年，具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力。同时，公司不断吸收和引进人才，积极与高校、科研院所开展产学研合作，提升公司研发实力，强大的人才队伍为公司技术研发与积累提供了坚实的基础，是公司研发实力的有力保证。
　　凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定。截至2025年6月30日，公司已取得26项发明专利、42项实用新型专利和41项软件著作权，具有较强的研发优势。
　　（2）领先的技术实力
　　公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿（OPC）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节；同时公司还积极开展技术布局与储备，自主研发掌握了电子束光刻及套刻技术及PSM相移掩模版相关技术。
　　2025年上半年，公司珠海工厂顺利投产，公司90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，公司技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商处于第一梯队。
　　（3）优质且稳定的客户资源
　　经过多年发展，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，赢得下游客户的广泛认可，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。
　　同时，下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，因此，一旦与下游客户建立起合作关系，客户轻易不会更换供应商，双方合作稳定性较高，形成较强的客户黏性。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，如华虹宏力、芯联集成、士兰微、立昂微、燕东微、英诺赛科、积塔半导体、三安光电、新唐科技、比亚迪半导体、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等，以上述厂商为代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势。
　　（4）全面的客户服务能力
　　掩模版工厂除了需要对晶圆工厂的制版等级要求（品质规格和标准）严格执行外，还需要非常清楚客户光刻机台特点及其特殊要求。公司有着多年的晶圆厂业务磨合经历，积累了大量的服务经验，在掌握并建立了市场上大部分光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别、理解不同客户不同设备的特殊要求，缩短与下游客户的磨合期，提升了与客户的合作黏性。
　　同时，公司高度重视售后服务，公司保存了所有掩模版的出厂信息，对所有需要二次服务的掩模版可以追溯到其生产信息、品质信息，在实际掩模版使用过程中出现异常的情况时，可以快速及时识别异常原因并提供解决方案，以保障下游客户生产需要。全面的客户服务能力构成了公司的竞争优势之一。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　(一）现有主要核心技术
　　公司自成立以来，始终专注于掩模版的研发和创新。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终致力于通过持续的研发投入与产品创新，全力追赶国际先进技术水平。报告期内，公司的研发重点涵盖产品创新、技术升级以及工艺优化等多个领域，旨在全面提升技术节点、提高生产效率，并进一步提升产品质量，以更好地满足客户需求。公司报告期内研发项目主要分为新品研发项目、工艺开发项目和设备研发项目。以下是各主要研发项目的进展情况：新品研发项目：目前研究中项目有应用于CMOS图像传感器的掩模版项目研发、应用于CGH的掩模版工艺优化项目等；目前已完成基于电子束光刻技术的掩模版工艺开发项目，新增ArF-PSM高阶光罩研发项目。
　　工艺研发项目：目前已完成应用于110nm节点半导体用掩模版项目研发、基于电子束光刻技术的掩模版工艺开发项目、基于ICP技术的掩模版干法刻蚀工艺开发、制程精度检测精准度与及时性提升项目、应用于半导体掩模版Contact层的AOI检查优化项目、湿法工艺侧壁角优化技术研发项目等。
　　设备研发项目：目前研究中项目有三维掩模版侧壁角检测优化系统开发项目。
　　报告期内，公司研发投入达1,179.36万元，同比增长10.22%，占营业收入比例10.17%；新获授权国家发明专利1件，实用新型专利2件，软件著作权5件。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　（1）产品迭代风险
　　半导体掩模版是芯片制造的关键工具，对晶圆光刻的质量有重要影响。公司目前正处于第三代半导体掩模版产品PSM的客户验证阶段，若公司不能继续保持充足的研发投入以满足技术研发的需求，在关键技术上未能持续创新，或新产品开发未能满足下游客户需求，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　（2）关键技术人才流失风险
　　掩模版行业作为技术密集型产业，在产品研发和生产经营过程中，需要足够的研发技术人员。我国半导体掩模版起步较晚，关键技术人才稀缺。如果公司对研发技术人员的激励安排与同行业竞争对手相比丧失优势，或由于其他原因导致研发技术人员流失，则可能对公司的市场竞争能力和持续盈利能力造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　（1）主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险
　　公司的主要原材料为石英基板、苏打基板和光学膜等。石英基板和光学膜技术难度较大，供应商主要集中于日本、中国台湾等地，公司的原材料存在一定的进口依赖。报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额占比为58.31%。公司主要生产设备，如光刻机主要向境外供应商采购。
　　公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高，目前各国半导体贸易限制政策主要针对于先进制程相关产品，但是不排除美国、日本、荷兰等国家扩大限制的范围，对公司涉及制程范围内的设备和材料也加以限制，将对公司的生产经营产生不利影响。除此之外，若供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，亦将对公司的生产经营产生不利影响。
　　（2）产品质量控制的风险
　　公司主要产品掩模版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心材料，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（3）原材料价格波动风险
　　报告期内，公司产品的生产成本中直接材料占比为48.99%，且主要由基板和光学膜构成，上述材料的价格波动对公司产品成本的影响较大。如果受贸易政策或全球市场供应紧张等因素影响，上述原材料价格出现大幅波动，公司又不能及时将价格压力传导至下游客户，将会对公司的毛利率和盈利能力产生不利影响。
　　（4）知识产权保护与技术泄密的风险
　　在掩模版行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获取竞争优势与长期发展的关键要素。公司结合多年的上下游匹配与服务经验，形成了大量的专有技术，具有鲜明的“Know-How”特点。由于专有技术保护措施的局限性及其他不可控因素，公司存在核心技术泄密的风险。未来如果公司核心技术相关内控制度不能得到有效执行，或者出现重大疏忽等行为而导致核心技术泄露，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率水平下滑的风险
　　报告期内，公司主营业务毛利率为51.11%，同比减少了8.05个百分点。若未来随着竞争对手加大市场开拓力度或采取低价竞争手段，下游半导体行业的整体需求大幅下降或半导体产品创新周期拉长，导致公司市场需求下降从而竞争加剧，主要原材料受贸易政策限制、全球市场供应紧张等因素影响价格上涨，珠海募投项目投产后固定资产折旧分摊大幅提升而超过产品平均单价上升幅度，抑或人工成本大幅上升，且公司不能适时调整适应市场竞争策略或产品成本控制不力，将可能面临毛利率进一步下降的风险。
　　2、应收账款回收风险
　　随着公司经营规模不断扩大，公司应收款项也相应增长。报告期末应收账款账面价值为7,088.97万元，占期末流动资产的比例为18.44%。报告期内，公司主要对应收账款计提了坏账准备，如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难，公司存在因应收账款难以收回而发生坏账的风险；如若客户信用风险集中发生，将会对公司营业利润产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　报告期内公司通过外币结算的采购金额占原材料采购金额的比例为29.25%，公司新增光刻机等重要设备亦为境外采购，公司境外采购的主要结算货币为美元和日元。随着公司销售规模及工艺节点提升，新增境外采购设备及进口原材料亦将持续增长，如果未来汇率发生较大波动，将会在一定程度上影响公司的经营业绩。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争不断加剧的风险
　　当前全球半导体掩模版市场呈现高度集中的寡头垄断格局，美日企业Photronics、Toppan、DNP占据独立第三方掩模版市场80%以上的市场份额，其技术节点已突破至7nm以下，并在设备、工艺模型库和客户黏性上形成壁垒，占据着较大的市场竞争优势。
　　近年来，在产业政策推动下，半导体掩模版行业呈现出较快的发展态势，良好的行业前景吸引了一定新进入者，伴随新增产能的释放，行业竞争可能日趋激烈。公司经过多年的发展与积累，通过自研工艺的迭代与大量新产品的开发、生产实践，已积累了丰富的产品开发和生产经验，但相较于全球的龙头企业，公司在技术先进性、市场竞争力上还存在一定差距。未来，若国际主要竞争对手未来为了保持市场份额而加大对中国大陆市场的重视与投入、国内主要竞争对手为取得市场份额而采取价格竞争等手段，将导致行业竞争加剧，对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、技术替代风险
　　目前全球范围内半导体、平板显示等行业主要采用掩模版为基准图案进行曝光量产。截至目前，由于芯片直写光刻技术对于大批量半导体晶圆制造而言光刻速度过慢而未被证明是一项商业化可行的替代技术。但如果未来无需使用掩模版的芯片直写光刻技术，或其他替代性图形转移技术获得了技术突破并取得下游市场的广泛应用，而公司由于资源、技术或其他限制，不能够很好地应对或跟进这些技术变化，公司的运营及业绩将受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动带来的风险
　　在全球贸易保护主义抬头的大背景下，未来国际贸易政策存在一定的不确定性，若贸易限制进一步加剧，可能对公司半导体掩模版的技术升级、设备引进、材料进口和市场开发带来不确定性风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　2、产业政策变化风险
　　半导体产业是国家战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强了中国半导体产业的创新能力和国际竞争力，带动了整个产业的发展。但若未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下滑、税收优惠减少、政府补贴金额下降等，公司的经营业绩可能会因此受到不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，量产的半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点覆盖130nm，更高制程节点的第三代掩模版PSM产品已研发试制成功并送往客户验证。公司掩模版产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。　　报告期内，公司持续优化深圳工厂的产品结构，快速推进珠海募投项目的建设，全年实现营业收入24,650.35万元，较... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，量产的半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点覆盖130nm，更高制程节点的第三代掩模版PSM产品已研发试制成功并送往客户验证。公司掩模版产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
　　报告期内，公司持续优化深圳工厂的产品结构，快速推进珠海募投项目的建设，全年实现营业收入24,650.35万元，较上年同期增长12.92%；实现归属于上市公司股东的净利润9,183.29万元，较上年同期增长9.84%。报告期内，公司的主营业务和主要经营模式均未发生重大变化，相比以前年度营业收入增速有所放缓，主要原因系公司现有产能已接近瓶颈，珠海募投项目尚未投产释放产能。
　　1、深挖现有产能，坚持降本增效
　　报告期内，公司营业收入均来自于深圳工厂现有产能。公司持续优化产品结构，深挖现有产能，石英掩模版的收入持续增加，收入占比由2023年的78.79%提升至2024年的81.31%，苏打掩模版的收入规模保持稳定。报告期内，公司产品销量同比增长6.31%，全年实现营业收入24,650.35万元，较上年同期增长12.92%。
　　同时，公司不断提高运营效率，推进国产材料使用，严格控制各项成本费用支出。报告期内，公司通过优化采购流程，把控原材料采购量与采购时机，发挥集中采购优势，增加国产供应商占比等方式，有效控制了材料成本。2024年，公司实现归属于上市公司股东的净利润9,183.29万元，较上年同期增长9.84%。
　　2、紧抓募投项目，实现制程升级
　　报告期内，公司紧抓“高端半导体芯片掩模版制造基地”项目建设，珠海工厂主要生产设备如电子束光刻机、高精度激光光刻机、干法刻蚀设备、KLA高端检测设备、涂胶/显影设备等关键设备自第一季度末开始陆续到货，并顺利完成安装调试。截止本报告披露日，公司珠海工厂已完成第三代掩模版PSM产品的工艺调试和样品试制，并已送样至客户进行验证。
　　随着上述项目的推进，公司产品制程水平将拓展至90nm、65nm，实现制程升级和产品迭代，下游应用领域也将向驱动芯片、MCU、信号链、CIS、Fash、eNVM等扩展，充分满足下游大型晶圆厂的配套需求，在扩大市场份额的同时，提升公司产品的竞争力，强化公司的领先优势。
　　3、增加研发投入，保持技术优势
　　报告期内，公司持续加大研发投入，不断加快工艺创新、完善关键技术和产品专利布局，全年研发费用金额为2,305.07万元，同比增长14.25%。公司对第三代半导体掩模版技术的全流程进行了充分的技术研发和工艺调试，包括版图数据处理、OPC补偿、电子束光刻、相移掩模技术、干法刻蚀、缺陷检测及修补等。
　　报告期内，公司新获授权专利18项，其中发明专利9项，实用新型专利9项，上述研发成果的实现有利于增加公司的技术储备，保持公司在半导体掩模版领域的技术优势。
　　4、坚持“筑巢引凤”，强化队伍建设
　　报告期内，公司始终秉持开放包容的人才理念，坚持“筑巢引凤”，积极引进行业内及上下游技术人才，进一步储备和充实公司的研发和技术队伍，提高公司的技术水平。同时，公司为充分激发人才潜力，持续完善激励制度，从物质和精神上调动员工的积极性和创造性，为公司创新体系建设筑牢根基。
　　培训方面，公司高度重视员工的职业发展，为人才发展赋能。报告期内，公司组织开展了涵盖专业技能、专有技术、管理知识、个人成长等多领域的培训，激发了员工的内在潜能与职业追求，继续完善管理与专业技术双轨晋升通道，以实现员工与企业的共同成长、互利共赢。
　　5、精进治理效能，保护投资者权益
　　公司进一步增强规范运作意识，提高上市公司透明度和信息披露质量，依法合规地做好信息披露工作；通过定期报告业绩说明会、e互动平台、投资者现场调研及日常电话、邮件等方式，建立起与资本市场良好的沟通机制，全方位、多角度向投资者传递了公司实际的生产经营情况，有效维护了广大中小投资者的合法权益。
　　公司将始终践行“投资者为本”的发展理念，基于对公司未来发展前景的坚定信心和对公司价值的高度认可，在公司经营情况和分红政策允许的前提下，积极推动股份回购和现金分红，以实际行动不断提升股东回报。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
　　公司主要产品为掩模版，掩模版也称光罩，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息，广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域，凭借良好的客户需求转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内大客户、持续获取订单，实现产品销售并获得盈利。
　　2、研发模式
　　公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CAM软件开发、设备研发的研发体系。公司建立了《研发与知识产权内部控制制度》，规范了从项目立项、项目实施与验收的全流程。公司始终致力于探索、改进掩模版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩模版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩模版产品性能。
　　3、采购模式
　　公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英基板、苏打基板以及光学膜，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材料，以及ABS包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式，同时对于通用性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，根据销售预测、库存情况及原材料市场供应情况适当备货。
　　4、销售模式
　　公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代理商销售收入，其协助公司开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定销售价格。
　　5、生产模式
　　由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计与生产，因此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生产。公司拥有包含CAM版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效为客户提供高质量产品与服务。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　受世界经济格局的复杂性和地缘政治因素的交织影响，2024年的全球半导体行业呈现出复杂且多元的发展态势。半导体行业作为现代高科技产业与新兴战略产业的核心支柱，为现代信息技术、电子技术、通信技术以及信息化等产业构筑起不可或缺的坚实支撑体系。近年来，新能源、AI、自动驾驶、物联网、5G通信、VR/AR、元宇宙等新兴领域呈现出强劲的增长态势，促使半导体企业加快技术创新和产品升级步伐，推动了掩模版市场规模的持续扩大。
　　从公司主要面向的国内市场来看，面对全球贸易保护主义抬头，为抓紧打造自主可控的产业链供应链，国内企业纷纷加大在芯片制造领域的投入，并在半导体材料和设备领域不断推进国产替代，致力于构建自主可控的半导体产业链。国内芯片制造产能不断扩充，在特色工艺、成熟制程以及先进封装等领域，也不断进行产品和技术创新，带动了行业上下游的快速发展。
　　面对上述市场机遇，公司继续坚持“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略与思路，持续人才引入、技术研发创新及市场拓展，在不断扩大现有制程范围的经营规模下，稳步推进130nm以下“高端半导体芯片掩模版制造基地”的建设投产，巩固和提升公司在半导体掩模版的行业地位，为我国半导体掩模板领域的自主可控持续贡献技术力量。
　　（1）半导体行业景气度上升，掩模版需求稳步增长
　　从全球看，根据美国半导体行业协会（SIA）最新公布的数据显示，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，比2023年的5,268亿美元增长了19.1%。此外，根据SEMI在2024年第四季度发布的《世界晶圆厂预测》报告显示，全球半导体行业从2023年至2025年计划开始运营97家新的大型晶圆厂，其中包括2024年的48个项目和2025年将启动的32个项目。全球半导体产能将进一步扩充，预计2025年年增长率将达到6.6%，每月8寸等效晶圆总量将达到3,360万片；同时，成熟的技术节点也仍在继续扩张，SEMI预计这一细分市场将增长5%，每月8寸等效晶圆总量到2025年将达到1,400万片。
　　从国内看，全球贸易保护主义抬头，为保障供应链安全，国内企业加大在芯片制造领域的投入，致力于构建自主可控的半导体产业链。国内芯片制造端产能仍在继续扩张，根据SEMI数据，中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，每月8寸等效晶圆总量在2024年增长15%至885万片后，2025年将增长14%至1,010万。
　　而作为半导体产业上游的核心材料，半导体掩模版的战略地位也将随之稳步提升。掩模版是芯片制造的“母版”，其精度与质量直接决定了芯片的性能和制程水平。随着半导体产业的蓬勃发展，对掩模版的需求将不断攀升，其技术创新与产业升级也将成为推动半导体行业进步的重要力量。
　　（2）国产替代空间广阔，进口替代进程加速
　　长期以来国内半导体掩模版市场份额主要由国际巨头所占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等。国内半导体掩模版行业起步较晚，早期面临着技术落后、设备依赖进口等诸多困境，在半导体掩模版的技术水平及产业化能力方面与美国、日本等国际先进厂商相比存在较大差距。中国大陆厂商已量产的半导体掩模版仍主要停留在350nm-130nm，130nm及以下工艺节点目前参与厂商较少。根据中国电子协会官网数据显示，目前中国半导体掩模版的国产化率10%左右，90%需要进口，高端掩模版的国产化率仅约3%。
　　然而，近年来，随着国家对半导体产业的高度重视和大力扶持，以及国内企业在技术研发上的不懈努力，我国半导体产业亦进入全方位成长阶段，产业链上下游国产替代持续推进，关键材料和设备逐步实现自主可控。国内晶圆厂的产能持续扩张，如华虹集团、芯联集成、晶合集成、长鑫存储、芯恩半导体、士兰微、立昂微、燕东微、积塔半导体、粤芯半导体、鼎泰匠芯等企业的崛起，带动了对掩模版的旺盛需求，这为国产掩模版企业提供了广阔的发展空间，众多国内掩模版厂商抓住机遇，加大研发投入，不断提升产品质量和技术水平，逐步实现了对部分进口产品的替代。
　　（3）半导体掩模版逆周期特征明显，行业具有较高的需求稳定性
　　由于掩模版产品在半导体生产中起到光刻模具的功能，可多次曝光、重复使用，因此掩模版产品需求不仅依赖于半导体行业的整体规模情况，更依赖于下游半导体行业的产品创新。半导体创新产品越多，掩模版需求量越大。国内半导体掩模版需求推动因素如下：
　　①半导体产品不断迭代创新：随着我国半导体芯片行业的国产替代推进，技术水平、工艺能力不断进步，芯片设计公司将会不断推出新的产品，对于掩模版的产品需求不断增加；
　　②半导体掩模版具有部分逆产业周期特性：当半导体行业处于下行周期，晶圆制造厂商的产能利用率不足时，为了提升产能利用率，晶圆制造厂商会向众多的中小芯片设计公司提供晶圆代工服务，从而生产的半导体产品类型亦会增多，相应增加掩模版的需求量；
　　③半导体产品种类繁多，应用广泛：半导体行业的产品种类繁多、工艺多样、应用广泛，不同类型的产品应用于不同的终端场景，如消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、工业制造、无线通信、物联网等，掩模版的需求此消彼长，不会因为单个终端领域产生较大的需求波动。
　　（4）半导体掩模版生产工艺复杂，技术壁垒较高
　　半导体掩模版在光刻工艺中需要绘制的图形特征尺寸小、精度高，配套的掩模版层数多，且随着半导体工艺的不断提升，掩模版的要求也越来越苛刻，因此半导体掩模版对最小线宽、位置精度、CD精度、缺陷管控等均提出了很高的要求，工艺难度大，技术壁垒高。半导体掩模版在晶圆制造中的关键作用及制作难度决定了半导体掩模版供应商必须具备较强的制程工艺水平、精度控制能力以及完善的技术研发体系，才能满足不断升级的半导体制造的苛刻要求。
　　在CAM版图处理方面，光刻技术是在掩模版上制作图形的核心关键工艺，其核心目标是实现高分辨率、高精度的图形转移。以电子束光刻技术为例，它能够突破传统光刻技术的分辨率限制，达成更小的特征尺寸，满足先进制程对超精细图形的需求。然而，由于光刻过程中不可避免地会出现光学畸变等问题，这就需要运用图形补偿技术，通过复杂的算法和模拟，对设计图形进行精确的补偿，以确保最终在晶圆上形成的图形与设计要求精确匹配。
　　在光刻及工艺匹配技术方面，掩模版需要与光刻机的波长、分辨率、曝光方式等参数相匹配，才能实现最佳曝光效果。不同类型的下游光刻机具有不同的技术特点和参数范围，掩模版的设计和制造必须充分考虑这些因素，确保两者之间的兼容性和协同性。同时，要充分了解晶圆制造过程中的蚀刻、掺杂、光刻胶等工艺，因为掩模版上的图形最终要在晶圆上通过一系列工艺步骤转化为实际的芯片结构。只有确保掩模版上的图形能与后续工艺步骤精准匹配，才能确保产出制程与精度水平达标、符合下游客户工艺需求的半导体掩模版产品。
　　在检测与修复方面，掩模版在制造过程中产生的各种缺陷及各类精度偏差，与生产、传输、储存等环节中出现的污染物，会通过半导体曝光工艺传递到下游芯片上，严重影响芯片的性能与良率，且随着制程的不断提高，对缺陷尺寸的容忍度越来越低。为了确保掩模版的质量，需要借助先进的光学检测设备，对掩模版进行全方位、高精度的检测，精准检出掩模版上纳米级缺陷，包括但不限于诸如针孔、颗粒、图形畸变等微小缺陷，并在不产生二次污染的情况下通过激光或电子束去除缺陷和精准修补，技术难度较高。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　在第三方半导体掩模版市场，境内厂商与境外厂商的技术差距可以体现在特色工艺、成熟制程与先进制程几个层次：
　　①在特色工艺制程领域，对于130nm及以上制程节点的半导体掩模版，以公司为代表的境内厂商工艺技术水平已经达到国际一线竞争对手同等水平，产品关键参数无明显差异，性能水平基本相当，正逐步占据该制程节点下境外厂商的市场份额；
　　②对于130nm-28nm制程节点的成熟制程半导体掩模版产品，该领域是包括公司在内的当前境内第三方厂商技术攻关和产品研发的主要方向，目前与国际一线厂商各个环节上尚存在一定差距，但是短期内技术追赶存在较大的可能；
　　③对于28nm及以下的先进制程节点的半导体掩模版，由于境外掩模版厂商具有资本投入的先发优势和产业链集群优势，同时中国大陆半导体行业受贸易制裁、出口管制等因素影响，目前我国境内第三方掩模版厂商暂时无法涉及28nm及以下制程节点的先进制程掩模制造，仅有极少数头部晶圆厂具备相应制版技术。
　　公司已经实现了130nm工艺节点半导体掩模版的量产，更高制程节点的第三代掩模版PSM产品已研发试制成功并送往客户验证。公司与国内重点的晶圆厂及设计公司均建立了深度的合作关系，技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商处于第一梯队。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况
　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性、先导性产业，是新质生产力的发动机，其产业链主要包括集成电路设计、设备材料、芯片制造和封装测试。未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。
　　在科技发展日新月异的当下，AI行业和机器人正呈现出快速发展的态势。以ChatGPT4和Deepseek为代表的大语言模型、Sora等生成式AI、人形机器人等已经掀起了人工智能技术的革新浪潮。这些新兴技术的发展和应用，将逐渐渗透到各个行业与领域，带动对计算芯片、光通信、传感器、驱动芯片、电力电子等半导体产品的巨大需求，给半导体掩模版行业带来大量需求。
　　以SiC和GaN为主的第三代半导体材料，将持续深化发展。第三代半导体材料可以制造高耐压、大功率的MOSFET、IGBT等电力电子器件，用于高铁、智能电网、新能源汽车、快充等行业。未来，随着第三代半导体芯片应用市场的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体掩模版行业带来新的发展机遇。
　　半导体芯片在封装技术领域持续发展，各种先进封装技术和形式不断涌现。SiP系统级封装、硅通孔（TSV）、2.5D、3D、异构集成、扇出型、FOWLP、FOPLP、RDL、Chipet技术正在为人工智能、高性能计算（HPC）、数据中心、自动驾驶汽车、5G和消费电子等领域带来更大的性能提升。先进封装的成长性要高于传统封装，根据Yoe数据显示，2023年至2029年全球先进封装市场规模预计从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率达10.7%。未来，随着半导体芯片先进封装市场的增长，半导体先进封装用掩模版将迎来重要发展机遇。
　　（2）半导体掩模版行业发展趋势
　　①随着半导体技术节点的进步，半导体掩模版最小线宽及精度要求不断提升
　　半导体产品随着工艺技术进步和性能提升，线宽越来越窄，对上游掩模版的工艺水平和精度控制能力提出了更高要求。为了解决掩模版制作过程中由于线宽逐步缩小带来的诸多难题，以OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术为代表的一系列图形分辨率增强技术兴起并快速发展。
　　②芯片光刻层数增加导致掩模版的张数增加，数据处理难度加大、套刻精度控制要求更高随着终端产品的功能日趋复杂，半导体产品的集成度持续提高，晶圆制造的工艺不断进步。随着芯片堆叠层数的增加，半导体器件与集成电路的电路图也越发复杂，晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电路图像，这也导致半导体掩模版的张数不断增加，CAM版图处理的难度进一步加大，掩模版的套刻精度控制也更加困难。
　　③特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高
　　近年来随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，特色工艺半导体行业发展迅速。特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦于新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性。由于下游特色工艺半导体高度定制化，平台繁多、种类庞杂、领域众多，且通常会集成多种功能，这对于第三方掩模版厂商的定制化服务能力提出了更高的要求，掩模版厂商需要有足够的技术储备才能满足快速发展的特色工艺半导体的定制化要求。
　　④凭借规模和技术专业化优势，独立第三方掩模版厂商市场份额增加
　　半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，主要是出于信息保密和制作能力的考量。随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升，自建掩模工厂的诸多不足逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节复杂，成本昂贵等。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有显著的规模经济效应，在技术水平、产品性能指标符合要求前提下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。
　　此外，由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给第三方掩模版厂商以保证自身的信息安全。总体来看，随着技术水平不断提高，第三方独立掩模版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增加。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况内容
　　公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司始终致力于通过持续的研发投入与产品创新，全力追赶国际先进技术水平。报告期内，公司的研发重点涵盖产品创新、技术升级以及工艺优化等多个领域，旨在全面提升技术节点、提高生产效率，并进一步提升产品质量，以更好地满足客户需求。公司研发项目主要分为新品研发项目、工艺开发项目、软件开发项目和设备研发项目。以下是各主要研发项目的进展情况：
　　新品研发项目：目前已完成基于半导体BCD工艺制程用掩模版产品研发、光芯片用掩模版产品研发、110nm节点半导体用掩模版产品研发和第三代掩模版产品研发等。
　　工艺研发项目：目前已完成0.13～0.35um工艺节点高端功率芯片光罩缺陷综合检测技术研发、掩模版的MPC分辨率增强技术研究、不同机台掩模registration基准匹配研发、130nm节点功率半导体用掩膜版良品率提升项目研发和DUV用掩模版表面清洗离子残留控制技术等。
　　软件研发项目：目前已完成基于SPC在线监控系统的掩模版制程稳定性提升的研发项目和PSM掩模版CAM环节分辨率增强及自动化处理提升研究项目。
　　设备研发项目：目前已完成精密掩模版光学防尘膜Remount设备研发。
　　报告期内，公司研发投入达2,305.07万元，同比增长14.25%，占营业收入比例9.35%；公司申请国家发明专利12件，实用新型专利4件，软件著作权5件；新获授权国家发明专利9件，实用新型专利9件。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）研发与创新优势
　　半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点。半导体掩模版的技术研发需要技术人员懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件，对技术人员的复合能力及从业经验提出了较高的要求。
　　公司的研发团队在半导体掩模版领域耕耘多年，具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力。同时，公司不断吸收和引进人才，积极与高校、科研院所开展产学研合作，提升公司研发实力，强大的人才队伍为公司技术研发与积累提供了坚实的基础，是公司研发实力的有力保证。
　　凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定。截至2024年12月31日，公司已取得25项发明专利和36项软件著作权，具有较强的研发优势。
　　（2）领先的技术实力
　　公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿（OPC）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节；同时公司还积极开展技术布局与储备，自主研发掌握了电子束光刻及套刻技术及PSM相移掩模版相关技术。
　　公司目前已实现130nm工艺节点半导体掩模版的量产，未来随着珠海募投项目的投产，公司量产的制程节点将进一步提升至65nm，技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商处于第一梯队。
　　（3）优质且稳定的客户资源
　　经过多年发展，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，赢得下游客户的广泛认可，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。
　　同时，下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，因此，一旦与下游客户建立起合作关系，客户轻易不会更换供应商，双方合作稳定性较高，形成较强的客户黏性。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，如华虹宏力、芯联集成、士兰微、立昂微、燕东微、新唐科技、比亚迪半导体、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等，以上述厂商为代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势。
　　（4）全面的客户服务能力
　　掩模版工厂除了需要对晶圆工厂的制版等级要求（品质规格和标准）严格执行外，还需要非常清楚客户光刻机台特点及其特殊要求。公司有着多年的晶圆厂业务磨合经历，积累了大量的服务经验，在掌握并建立了市场上大部分光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别、理解不同客户不同设备的特殊要求，缩短与下游客户的磨合期，提升了与客户的合作黏性。
　　同时，公司高度重视售后服务，公司保存了所有掩模版的出厂信息，对所有需要二次服务的掩模版可以追溯到其生产信息、品质信息，在实际掩模版使用过程中出现异常的情况时，可以快速及时识别异常原因并提供解决方案，以保障下游客户生产需要。全面的客户服务能力构成了公司的竞争优势之一。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　（1）产品迭代风险
　　半导体掩模版是芯片制造的关键工具，对晶圆光刻的质量有重要影响。公司目前正处于第三代半导体掩模版产品PSM的客户验证阶段，若公司不能继续保持充足的研发投入以满足技术研发的需求，在关键技术上未能持续创新，或新产品开发未能满足下游客户需求，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　（2）关键技术人才流失风险
　　掩模版行业作为技术密集型产业，在产品研发和生产经营过程中，需要足够的研发技术人员。我国半导体掩模版起步较晚，关键技术人才稀缺。如果公司对研发技术人员的激励安排与同行业竞争对手相比丧失优势，或由于其他原因导致研发技术人员流失，则可能对公司的市场竞争能力和持续盈利能力造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　（1）主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险
　　公司的主要原材料为石英基板、苏打基板和光学膜等。石英基板和光学膜技术难度较大，供应商主要集中于日本、中国台湾等地，公司的原材料存在一定的进口依赖。报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额占比为73.17%。公司主要生产设备，如光刻机主要向境外供应商采购。
　　公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高，目前各国半导体贸易限制政策主要针对于先进制程相关产品，但是不排除美国、日本、荷兰等国家扩大限制的范围，对公司涉及制程范围内的设备和材料也加以限制，将对公司的生产经营产生不利影响。除此之外，若供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，亦将对公司的生产经营产生不利影响。
　　（2）产品质量控制的风险
　　公司主要产品掩模版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心材料，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（3）原材料价格波动风险
　　报告期内，公司产品的生产成本中直接材料占比为52.70%，且主要由基板和光学膜构成，上述材料的价格波动对公司产品成本的影响较大。如果受贸易政策或全球市场供应紧张等因素影响，上述原材料价格出现大幅波动，公司又不能及时将价格压力传导至下游客户，将会对公司的毛利率和盈利能力产生不利影响。
　　（4）知识产权保护与技术泄密的风险
　　在掩模版行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获取竞争优势与长期发展的关键要素。公司结合多年的上下游匹配与服务经验，形成了大量的专有技术，具有鲜明的“Know-How”特点。由于专有技术保护措施的局限性及其他不可控因素，公司存在核心技术泄密的风险。未来如果公司核心技术相关内控制度不能得到有效执行，或者出现重大疏忽等行为而导致核心技术泄露，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率水平下滑的风险
　　2024年度，公司主营业务毛利率为57.01%，但若未来随着竞争对手加大市场开拓力度或采取低价竞争手段，下游半导体行业的整体需求大幅下降或半导体产品创新周期拉长，导致公司市场需求下降从而竞争加剧，主要原材料受贸易政策限制、全球市场供应紧张等因素影响价格上涨，珠海募投项目投产后固定资产折旧分摊大幅提升而超过产品平均单价上升幅度，抑或人工成本大幅上升，且公司不能适时调整适应市场竞争策略或产品成本控制不力，将可能会面临毛利率下降的风险。
　　2、应收账款回收风险
　　随着公司经营规模不断扩大，公司应收款项也相应增长。报告期末应收账款账面价值为6,663.39万元，占期末流动资产的比例为12.31%，占当期营业收入的比例为27.03%。报告期内，公司主要对应收账款计提了坏账准备，如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难，公司存在因应收账款难以收回而发生坏账的风险；如若客户信用风险集中发生，将会对公司营业利润产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　报告期内公司通过外币结算的采购金额占原材料采购金额的比例为40.66%，公司新增光刻机等重要设备亦为境外采购，公司境外采购的主要结算货币为美元和日元。随着公司销售规模及工艺节点提升，新增境外采购设备及进口原材料亦将持续增长，如果未来汇率发生较大波动，将会在一定程度上影响公司的经营业绩。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争不断加剧的风险
　　当前全球半导体掩模版市场呈现高度集中的寡头垄断格局，美日企业Photronics、Toppan、DNP占据独立第三方掩模版市场80%以上的市场份额，其技术节点已突破至7nm以下，并在设备、工艺模型库和客户黏性上形成壁垒，占据着较大的市场竞争优势。
　　近年来，在产业政策推动下，半导体掩模版行业呈现出较快的发展态势，良好的行业前景吸引了一定新进入者，伴随新增产能的释放，行业竞争可能日趋激烈。公司经过多年的发展与积累，通过自研工艺的迭代与大量新产品的开发、生产实践，已积累了丰富的产品开发和生产经验，但相较于全球的龙头企业，公司在技术先进性、市场竞争力上还存在一定差距。未来，若国际主要竞争对手未来为了保持市场份额而加大对中国大陆市场的重视与投入、国内主要竞争对手为取得市场份额而采取价格竞争等手段，将导致行业竞争加剧，对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、技术替代风险
　　目前全球范围内半导体、平板显示等行业主要采用掩模版为基准图案进行曝光量产。截至目前，由于芯片直写光刻技术对于大批量半导体晶圆制造而言光刻速度过慢而未被证明是一项商业化可行的替代技术。但如果未来无需使用掩模版的芯片直写光刻技术，或其他替代性图形转移技术获得了技术突破并取得下游市场的广泛应用，而公司由于资源、技术或其他限制，不能够很好地应对或跟进这些技术变化，公司的运营及业绩将受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动带来的风险
　　在全球贸易保护主义抬头的大背景下，未来国际贸易政策存在一定的不确定性，若贸易限制进一步加剧，可能对公司半导体掩模版的技术升级、设备引进、材料进口和市场开发带来不确定性风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　2、产业政策变化风险
　　半导体产业是国家战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强了中国半导体产业的创新能力和国际竞争力，带动了整个产业的发展。但若未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下滑、税收优惠减少、政府补贴金额下降等，公司的经营业绩可能会因此受到不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入24,650.35万元，较上年度增长12.92%；公司实现归属于母公司所有者的净利润9,183.29万元，较上年度增长9.84%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,035.96万元，较上年度增长10.48%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的内部工厂生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。对于28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。
　　根据SEMI数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占80%以上的市场规模，市场集中度较高。境内独立第三方掩模版厂商与境外头部厂商在制程能力上存在一定差距。
　　(二)公司发展战略
　　未来公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套。
　　未来三至五年，公司将利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目达产达效，增加公司的营业收入规模和市场占有率。
　　公司建立了国内专业化的半导体掩模版工程中心并联合相关高校及科研院所，将不断针对高端制程半导体掩模版制造技术、应用技术、检测技术、上游材料制造技术进行研究和开发，拓宽半导体掩模版产业链上下游协作，实现镀膜、涂胶等工序的部分自制。同时，公司未来发展坚持持续创新、自主研发和人才队伍建设，以现有技术为基础，加大对半导体芯片掩模版的技术研发投入，把握行业发展方向，不断强化公司技术的领先地位，深耕特色工艺的同时，逐步突破高端制程，成为国内半导体掩模版领域的龙头企业。
　　(三)经营计划
　　2025年公司将从项目投产、技术升级、降本增效、人才培养、客户服务等多维度发力实现高质量发展，力争在增加公司营业收入规模的同时，继续提升公司的技术实力，扩大覆盖的制程节点和客户范围，并保持较为稳定的盈利能力，给投资者带来稳定、可预期的回报，具体的经营计划描述如下：
　　（1）紧抓项目投产，拓宽应用领域
　　公司目前量产产品为130nm及以上制程节点半导体掩模版，产品主要应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装等半导体领域。2025年，公司将完成珠海募投项目的建设投产，通过与现有客户及潜在客户的紧密合作，完成第三代光罩产品的客户验证、小批量试产、批量供货，进一步拓宽产品覆盖的制程节点，增加营业收入规模，提升公司的市场竞争力。
　　（2）加快技术升级，优化产品结构
　　2025年，公司根据市场发展趋势、下游客户需求以及行业动态合理规划，在现有产品技术和工艺的基础上，进一步加大技术开发和创新。公司将着重提升研发能力，持续增加技术研发的投入，从产品的材料、工艺、品质以及生产管理等方面持续创新，通过技术升级优化产品结构和产能配置。
　　（3）贯彻精益生产，推动降本增效
　　2025年，公司将继续强化管理平台建设。在生产管理上，公司将加快新MES系统上线运行，实现工艺选择自动化、管理流程化，推进精细化管理。在成本管理上，突出流程管控，强化费用管控，重点通过技术创新、工艺优化、国产替代、人员激励等方式来降本增效，力求维持较为稳定的盈利能力。
　　（4）加强人才培养，提升团队建设
　　2025年，公司将不断优化人才结构，加大人才引进力度，吸引行业优秀人才加盟；同时，持续完善员工激励机制，建立多样化的奖励机制，包括开展荣誉奖励、实施股权激励计划等。公司将借助上线培训系统鼓励员工自主学习，不断提升员工技能，促进员工个人成长和发展。公司致力于营造积极的学习型文化氛围，激发团队主动性和创造性，尊重人才发展、关爱员工成长。
　　（5）聚焦客户服务，提升品牌价值
　　2025年，公司将继续聚焦客户服务水准和服务效率，确保客户产品稳定供货，推进新产品顺利验证和导入。同时，公司将准确理解客户需求，建立高效沟通渠道，做好技术对接和工艺匹配，增加客户对公司品牌和产品的认可度。 收起▲