一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司专注于IC封装基板的研发、生产和销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案。公司主要产品包括MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP封装基板等，广泛应用于消费电子、智能家居、通讯、新能源汽车、AIoT、医疗健康等领域。
　　公司深耕MEMS封装基板领域多年，积累了深厚的技术工艺与生产管理经验，为MEMS声学传感器封装基板领域的龙头企业，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流MEMS声学器件厂商建立了稳固的合作关系，下游终端应用客户覆盖全球主要的头部消费电子品牌。此外，公司紧抓AIoT浪潮及先进封装发展趋势，积极布局其它... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司专注于IC封装基板的研发、生产和销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案。公司主要产品包括MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP封装基板等，广泛应用于消费电子、智能家居、通讯、新能源汽车、AIoT、医疗健康等领域。
　　公司深耕MEMS封装基板领域多年，积累了深厚的技术工艺与生产管理经验，为MEMS声学传感器封装基板领域的龙头企业，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流MEMS声学器件厂商建立了稳固的合作关系，下游终端应用客户覆盖全球主要的头部消费电子品牌。此外，公司紧抓AIoT浪潮及先进封装发展趋势，积极布局其它消费电子及车用传感领域，如压力、温湿度、气体，惯性等传感器产品，以及射频、SiP封装基板等，持续深耕异构集成及高密度高精度技术，基于mSAP、Coreless、Cavity、嵌入式结构、选择性表面处理等基础技术优势，进一步衍生各种SiP技术，持续提升封装基板的集成密度；客户群体扩展至卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片厂商，以及日月新、华天科技等先进封装企业，实现了对客户多元化需求的全面覆盖。
　　公司以创新发展为引擎，掌握了高密度、高精度及异构集成等IC封装基板领域的关键技术，并形成了自主知识产权体系，构建了坚实的技术壁垒。截至国家知识产权局查询日（2025年10月28日），公司取得授权专利75项，其中发明专利61项，实用新型专利14项，并参与起草了3项国家标准和2项团体标准。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，国家高新技术企业，获评江苏省绿色工厂、江苏省智能示范车间，并拥有江苏省企业技术中心、江苏省工程技术研究中心、苏州市微机电系统重点实验室等研发平台，为技术创新与产业升级提供了全方位支撑。
　　（二）主要产品或服务
　　公司主要产品为MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP封装基板等。

　　二、商业模式
　　（一）采购模式
　　报告期内，公司采购的主要原材料包括氰化亚金钾等化学试剂、覆铜板、半固化片、铜箔等。
　　公司采用“以产定采”辅以“安全库存”的采购模式，结合生产订单、市场价格、采购周期等因素综合确定原材料采购计划。公司制定了完善的供应商评价和控制体系，形成了《供应商开发认定管理规定》《供应商管理规定》等制度文件。通常情况下，新供应商需要经过生产资质、供货能力、质量稳定性、样品测试等审核程序后，方可将其纳入《合格供方名册》，并分类进行定期考核。
　　（二）销售模式
　　公司客户主要分布在国内，均采用直销方式。公司在IC载板行业中经营多年，建立了自己的品牌，积累了良好的口碑，客户群体较为稳定。公司营销中心负责制定销售战略、拟定营销方针，进行客户开发、前期接洽和签订合同，客户管理部负责订单跟进、客户沟通和维护等工作。公司与客户直接签订销售合同，约定具体技术要求、销售价格、数量、支付条款、交货时间、送货方式等，签订合同后，公司根据客户订单进行排产。
　　（三）生产模式
　　由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质量要求，不同客户的产品设计存在较大差异，公司主导产品是定制化产品而非标准件产品。基于这一特点，公司的生产模式是“以销定产”，即根据订单来组织和安排生产。公司通过对系统结构、人员组织、运作方式、市场营销、管理方式和软件等方面的优化改革，实行柔性化生产和管理，建立柔性化的生产线，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司的生产系统能够对客户纷繁多样的需求作出及时、快速的响应，满足各种客户的多样化需求。
　　三、创新特征
　　（一）创新特征概况
　　公司高度重视研发创新，通过持续的工艺改进和研发投入，不断提升科研能力，积累技术储备，致力于提供高品质高精度的封装基板产品。公司获得了高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家博士后科研工作站、江苏省企业技术中心、江苏省工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、江苏省智能示范车间、江苏省先进级智能工厂、江苏省绿色工厂等资质或认可，为公司技术创新提供了持续动力。此外，公司注重与高校、业内专家的合作互动，与苏州工学院建立产学研、与中科院合作引进博士加入博士后科研工作站。截至国家知识产权局查询日（2025年10月28日），公司取得授权专利75项，其中发明专利61项，科技转化成果丰富，体现了较强的创新特征。
　　1、结构创新
　　公司携手下游客户协同创新，在MEMS声学传感器领域实现重大技术突破。基于三维微腔结构的协同设计与客户深度调优，公司创新研发的MEMS Cavity载板成功将声学传感器信噪比推升至72dB+新高度，显著提升声学信号解析精度，为新一代AI人机交互传感系统提供可靠的封装载板支持。公司通过引入新材料、研究制程工艺参数如特殊层压方式与工艺流程创新设计，实现三维微腔结构基板制作，降低产品分层爆板风险，提高产品良率及可靠性，目前该产品已经步入量产阶段，充分展示了企业自主研发、上下游协同和快速量产的综合实力。
　　2、工艺创新
　　基于MEMS麦克风产品性能提升及提高集成度需求，企业创新研发平面嵌入式电容、平面嵌入式电阻及半嵌入式盲槽工艺，能有效简化电容电阻贴装、实现防尘防水材料等封装材料嵌入或芯片下沉，节省封装空间，提高产品性能，整体推动微电子器件向高性能、微型化方向跨越发展。
　　核心工艺包括：
　　①包括研究不对称混压技术，DOE研究混压结构翘曲因子，满足封装基板平面度要求，提高封装良率；
　　②研究电阻宽度和长度加工技术，DOE验证不同型号电阻蚀刻参数，选取最优蚀刻参数范围，降低电阻层蚀刻不足导致的微短风险或蚀刻过度导致的电阻形貌不规则风险，提高产品良率；
　　③研究不同型号电容/电阻材料成品容值/阻值影响因子，DOE验证补偿系数及对位设计，提高成品容值/阻值过程能力指数，保障量产产品质量一致性与稳定性；
　　④研究对位靶标设计、流程DQE验证、各子工序对位基准层设计，提高盲槽与焊环、声孔、阻焊位置精度；
　　⑤采用研究复合激光工艺，减少盲槽侧壁毛刺风险，提高加工效率，提高产出能力；
　　⑥通过研究
　　阻焊制程参数，降低盲槽表面油墨聚油、发红等不良，提高表面平整度，保证了量产产品的质量。
　　随着半导体的集成密度越来越高、性能需求越来越高，该集成化工艺逐步被引入RF射频前端、SiP系统级封装、车载传感器等领域，不断推动国内集成电路朝高密度方向发展。
　　3、装备创新
　　自动光学检验（AVI）装备是IC载板制造过程中的核心质量保证措施，公司携手博士后工作站联合开发智能AVI装备，通过研究集成更高精度的光学传感器、基于AI的智能算法等，实现IC载板缺陷的高效检测、精准分类与定位，推动IC载板生产线进一步向智能化、自动化、高效化发展。
　　（二）报告期内研发情况
　　1、基本情况
　　公司作为国家级专精特新企业，始终坚持自主研发、技术创新的发展道路，拥有专业、稳定的研发团队，深入开展结构创新、工艺创新、材料创新，形成了以高精度平面嵌入式电容电阻混压技术、高精度平面嵌入式精密线圈技术等为代表的核心技术体系。公司所拥有的核心技术均通过自主研发形成，权属清晰，已广泛应用于MEMS、RF、SiP等各类封装基板等产品线，受到市场优质客户认可。报告期各期，公司研发投入分别为1,489.54万元、2,018.73万元和1,010.34万元，彰显了公司对研发创新的重视与投入。
　　四、所处（细分）行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处（细分）行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　公司主营业务为IC封装基板的研发、生产及销售。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电路制造”。
　　2、主要法律法规政策及对公司经营发展的具体影响
　　（1）对公司经营发展的影响
　　近年来，国家及江苏省地方政府颁布的一系列与IC封装基板及上下游相关的产业政策，从多方面为IC封装基板行业的发展注入强大动力。国家政策将IC封装基板相关生产企业纳入税收优惠范围，鼓励外商投资，推动全链条技术攻关，为行业发展营造良好政策环境，吸引资源流入。
　　江苏省政府则围绕提升产业创新能力、产业链水平和形成财税金融支持合力等多维度发力，不仅支持企业关键技术攻关、创新平台建设、创新产品推广，还鼓励企业做大做强、推动先进封装发展，增强材料供给能力，给予大量资金支持和税收优惠。这些政策协同发力，共同促进了我国IC封装基板行业技术创新、提升了产业竞争力、优化了产业结构，推动行业朝着高质量、可持续方向快速发展。
　　上述一系列政策给公司带来了良好的发展机遇以及广阔的发展空间，为公司的可持续发展奠定了产业政策基础。
　　3、（细分）行业发展概况和趋势
　　（1）行业基本概况
　　1）IC封装基板定义及功能
　　IC封装基板是集成电路封装环节的核心材料，介于晶片与外部电路板之间，核心功能是通过内部精细线路实现芯片信号、电源的传输与散热，同时为芯片提供物理保护和环境隔离，其性能直接决定芯片的信号完整性、散热效率和可靠性。IC封装基板是封装工艺中价值最大的基材，在低端封装中约占材料成本的40-50%，在高端封装中约占材料成本70-80%。
　　2）IC封装基板与PCB的联系与区别
　　宏观意义上的电子封装由电子封装（含晶圆级封装“零级封装”、芯片级封装“一级封装”）与电子装联/组装（含器件及板级封装“二级封装”、系统级装联/组装“三级封装”）共同构成，而IC封装基板与PCB作为这一体系中电子电路连接的关键载体，在核心功能、技术原理、应用场景、性能要求、线路密度、基材选择、成本与市场规模等方面既存在紧密联系，又有显著区别。
　　从联系来看，IC封装基板与PCB均为电子电路连接的关键载体，都是通过线路布局实现电子元件间的信号传输与电气连接，且IC封装基板需与PCB配合使用：IC芯片先封装在基板上，再通过基板与PCB对接，形成完整的电路系统，共同支撑电子产品的功能实现。
　　从区别来看，IC载板是连接芯片与PCB的关键中间载体，直接承载芯片，为芯片提供安装平台、电气连接、散热保护，并将芯片的微细线路“放大转换”到PCB可适应的尺度。IC载板专用于芯片封装，线路等级50um以下，使用BT、ABF等高端材料，属于半导体封装环节；而PCB是用于承载各类电子元件，包括封装后的芯片，线路等级相对较宽，一般50um以上，普遍采用FR-4材料，是电子组装的通用基板，两者在技术指标和产业定位上存在根本差异。
　　3）IC封装基板的分类
　　①按连接方式划分
　　封装基板根据封装形式主要可分为用于CSP（Chip Scale Package）芯片级封装、BGA（Ball Grid Array）球形阵列封装、PGA（Pin Grid Array）针形阵列封装和LGA（Land Grid Array）闸形阵列封装等类型的基板。封装基板与晶片的连接方式主要包含WB（Wire Bonding）引线键合和FC（Flip Chip）倒装两种。因此，根据封装基板与晶片和印制电路板之间的连接或封装方式，可将封装基板分为WB-CSP、WB-BGA、WB-LGA、FC-CSP、FC-BGA、FC-PGA和FC-LGA等类别。
　　②按应用领域划分
　　IC封装基板核心用途是服务于芯片封装环节，作为芯片与外部电路之间的关键连接载体。
　　一方面，按照下游芯片的类别，IC封装基板可分为存储芯片封装基板、逻辑芯片封装基板、MEMS芯片封装基板、射频芯片封装基板等，适配不同芯片的性能需求；另一方面，按照下游封装工艺维度划分，IC封装基板作为先进封装技术的核心组件，应用场景包括系统级封装（SiP）、3D封装等主流先进封装工艺，支撑封装技术向高密度、异构集成方向发展。公司产品覆盖MEMS芯片封装基板、射频芯片封装基板、SiP封装基板等类别。
　　4）IC封装基板生产工艺
　　IC封装基板生产工艺分为减成法（Tenting）、加成法（SAP）和改良型半加成法（mSAP）。
　　公司目前掌握了减成法（Tenting）和改良型半加成法（mSAP）两种工艺的生产能力。
　　（2）行业上下游概况
　　IC封装基板上游主要包括树脂、铜箔、绝缘材料、干膜、油墨、金盐、钻头等材料，以及激光钻孔机、曝光机等生产设备，材料与设备的技术水平直接决定基板的电气性能、热管理能力和可靠性；中游为封装基板的制造，是产业链的核心，涉及精密图形制作、微孔钻刻、表面处理等复杂工艺，具有技术壁垒高、资金投入大等特点。下游主要用于存储芯片、逻辑芯片、MEMS芯片、射频芯片等各类芯片封装，最终广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制及航空航天等终端电子产品。
　　目前，IC封装基板产业链呈现“上游材料创新—中游工艺升级—下游需求扩张”的协同效应。
　　上游高端材料、核心设备仍以日本、中国台湾企业为主导，国内企业逐步实现自主生产；下游需求驱动基板向高集成度、高频高速、耐高温方向发展，促使中游制造环节工艺不断创新升级。
　　（3）行业发展概况
　　由于供需关系的变化，近几年全球IC封装基板产值出现显著波动。2019年底，为应对全球性封装基板供不应求，封装基板上下游行业均采取大量有效的应对措施，缓解了产能紧缺状况。
　　2022年下半年，随着各封装基板企业的扩产计划落地，加之全球经济、半导体行业的不景气，全球封装基板行业出现供过于求的现象。2024年以来，随着全球半导体行业去库存结束、消费电子行业复苏、大尺寸先进封装需求的上升，封装基板行业的供需逐渐趋于平衡，全球封装基板产值恢复上涨态势。根据Prismark统计数据，2024年全球IC封装基板产值为126.02亿美元，预计2025年将继续增长8.68%，达到136.96亿美元；同时，基于全球半导体行业的增长趋势，2029年全球IC封装基板产值有望达到179.85亿美元，2025-2029年复合增速为7.05%。
　　在全球IC封装基板产业复苏上涨的背景下，我国IC封装基板具有广阔的市场发展前景。一方面，半导体产业已成为驱动全球科技产业发展的核心，AI、智能驾驶等新兴产业的发展都离不开半导体产业的支撑。未来，AI、智能驾驶等因素将会促进我国半导体产业的进一步发展，对于芯片的需求量将持续增长，同时也将带动IC封装基板需求的增长；另一方面，近年来我国内资封测企业在芯片封装测试领域取得了较快发展，带动我国IC封装基板行业的发展。
　　1）MEMS封装基板
　　MEMS是一种将微型机械结构、传感器、执行器与电子电路集成在单一芯片上的技术，按功能和应用场景可分为MEMS传感器和MEMS执行器，其中MEMS传感器包括MEMS麦克风、压力传感器、光学传感器、惯性传感器等，广泛应用于消费电子、智能家居、汽车电子、医疗健康、工业自动化、航空航天等领域。MEMS传感器因其微米至纳米级的三维机械结构，需通过封装基板实现电气互连、机械支撑、环境隔离及信号传输。IC封装基板作为芯片与PCB之间的关键载体，在MEMS封装中通过材料适配、结构创新及工艺优化，成为解决MEMS特殊封装需求的核心解决方案。
　　①MEMS麦克风
　　MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的微型声学传感器，通过硅基微机械振动膜捕捉声波振动，将机械位移转化为电容或电阻变化，再经内置ASIC芯片转换为电信号，实现声音采集功能，其核心优势在于微型化、低功耗与高一致性，已广泛渗透至消费电子（智能手机、TWS耳机、智能穿戴设备）、汽车电子（车载语音系统、自动驾驶交互）、智能家居（智能音箱、安防设备）及医疗健康（听力检测设备）等领域。
　　近年来，MEMS麦克风行业发展主要受三大因素驱动：首先，单设备搭载量提升，智能手机、TWS耳机等设备为支持主动降噪、高清录音和远场语音交互，搭载的麦克风数量从1-2个增至3-6个甚至更多；其次，语音交互场景的普及，AI眼镜、智能家居、车载语音助手等应用场景爆发，创造了巨大需求；第三，供应链本土化与成本下降，中国厂商的崛起推动了技术普及和成本优化。
　　根据Omdia数据统计3，MEMS麦克风市场规模从2017年的9.54亿美元增长至到2022年的16.94亿美元，出货量超70亿颗；预计2026年全球MEMS麦克风市场规模将达到19.18亿美元，出货量也将进一步上升至97.69亿颗。
　　目前，MEMS麦克风行业发展现状呈现两大特点：一是市场由歌尔微、楼氏电子和瑞声科技等头部企业垄断，市场集中度较高；二是技术竞争从单纯比拼信噪比（SNR）转向智能化、集成化，如智能麦克风（集成DSP）成为新趋势。未来，MEMS麦克风行业将朝着更高性能、更低功耗发展，并将从消费电子领域持续向汽车电子、医疗健康等高可靠性、高附加值领域拓展。
　　封装基板作为MEMS麦克风的关键载体，承担三重核心作用：一是物理防护，通过预留空腔结构保护敏感的微机械振动膜免受外力损伤；二是信号传输，以高精度线路实现MEMS裸片与ASIC芯片及外部电路的互联，保障音频信号低损耗传输；三是性能适配，其介电常数、阻尼系数等材料特性直接影响麦克风的信噪比与抗干扰能力，是决定产品性能的核心部件之一。MEMS麦克风技术和产品的更新迭代也为上游封装基板行业的发展注入了新的活力，MEMS麦克风封装基板正朝着高集成度、高性能化、微型化、智能化及场景适配化方向加速演进，以支撑MEMS麦克风在消费电子、汽车电子、医疗健康等领域的广泛应用。据统计，2024年全球MEMS麦克风封装基板市场规模约为2.15亿美元，预计2030年将增长至2.82亿美元，2024年至2030年复合增速为4.61%；从细分领域来看，2024年消费电子用封装基板占比最高，约占全球MEMS麦克风封装基板市场的52%。未来，随着MEMS麦克风向多场景渗透，封装基板将进一步适配具身机器人等新兴领域，成为万物互联时代“智能听觉”入口的核心载体。
　　②压力传感器
　　压力传感器是一种能将外界压力信号转换为可测量电信号的装置，核心功能是精确检测气体或液体的压强、压差及液位高度。作为物联网的“感知末梢”，压力传感器广泛应用于汽车（胎压、歧管压力、刹车系统）、消费电子（无人机高度计、智能穿戴）、医疗健康（血压监测、呼吸机）、工业控制（过程控制、流体测量）以及航空航天等领域。
　　近年来，工业自动化、智能制造、汽车电子、医疗设备和环境监测等领域对压力传感器的需求持续增长。特别是在工业自动化和智能制造领域，被广泛应用于设备状态监测、过程控制和安全保护。同时，新能源汽车、可穿戴设备和智能家居等新兴市场的兴起也为压力传感器行业带来了新的增长点。根据赛迪顾问统计数据，2024年我国压力传感器市场规模为714.20亿元，占我国传感器整体市场的17.59%，是我国传感器产业中单一市场规模最大的传感器领域。据头豹研究院预计4，到2028年我国压力传感器市场规模有望达到1,191亿元。
　　封装基板在压力传感器中扮演着至关重要的角色，其核心功能在于构建并保护传感器的感压腔体，并管理压力介质的导入。对于绝对压力传感器，基板需与盖体形成气密性空腔以提供真空参考；对于表压或差压传感器，基板则需精心设计压力导入孔道，并确保其与介质兼容、防堵塞。
　　因此，封装基板的结构、材料和气密性直接决定了传感器的测量精度、长期可靠性及应用场景。
　　随着压力传感器行业的持续稳定发展，封装基板市场将充分受益。据统计，2024年全球压力传感器封装基板市场规模约2.80亿美元，预计2030年将增长至3.75亿美元，2024年至2030年复合增速为4.99%；从细分领域来看，2024年汽车领域用封装基板占比最高，约占全球压力传感器封装基板市场的42%。
　　③光学传感器
　　光学传感器是一种通过检测光信号（如强度、波长、相位）的变化来感知外界环境参数的器件，核心功能是将光学信息转换为电信号，并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作，广泛应用于智能手机（环境光传感、距离传感、屏下指纹识别）、汽车（激光雷达、车内监控）、工业检测（光谱分析、位置检测）、医疗（脉搏血氧仪、血糖监测）及通信（光纤传感）等领域。
　　近年来，光学传感器行业在技术迭代与场景扩容驱动下实现高速增长，市场规模不断扩张。
　　在全球市场，根据Fortune Business Insights统计数据，2024年全球光学传感器市场规模为215.1亿美元，预计2025-2032年，将从238.0亿美元增长到512.1亿美元，预测期内的年复合增长率为11.6％；从下游市场来看，消费电子是2024年全球光学传感器最大的细分应用领域，预计在预测期内医疗保健领域是增长速度最快的细分应用领域。在国内市场，根据头豹研究院数据6，中国光学传感器市场规模预计在2025年可以达到741.81亿元，2023-2027年复合增长率为12.04%。
　　封装基板在光学传感器中扮演着“光路门户”和“系统基石”的双重关键角色，其不仅为光敏芯片（如光电二极管）和可能的光源提供精密的机械定位、电气连接和物理保护，更核心的功能在于精准管理光路——基板上的光学开孔/窗口必须与芯片的感光区域严格对准，其形状和尺寸决定了视场角；同时，基板的材料（如透光性）和结构（如导光柱、镜筒支架安装位）直接影响光信号的传输效率、信噪比和抗环境光干扰能力，是决定传感器性能与可靠性的核心部件。光学传感器封装基板市场规模与光学传感器出货量高度正相关。
　　封装基板在光学传感器中扮演着“光路门户”和“系统基石”的双重关键角色，其不仅为光敏芯片和可能的光源提供精密的机械定位、电气连接和物理保护，更核心的功能在于精准管理光路——基板上的光学开孔/窗口必须与芯片的感光区域严格对准，其形状和尺寸决定了视场角；同时，基板的材料和结构直接影响光信号的传输效率、信噪比和抗环境光干扰能力，是决定传感器性能与可靠性的核心部件。光学传感器封装基板市场规模与光学传感器出货量高度正相关。据统计，2024年全球光学传感器封装基板市场规模约1.56亿美元，预计2030年将增长至2.33亿美元，2024年至2030年复合增速为6.84%；从细分领域来看，2024年消费电子领域用封装基板占比最高，约占全球光学传感器封装基板市场的50%。
　　2）射频（RF）类封装基板
　　射频类芯片是指在无线电频谱内进行信号发射、接收、转换与处理的半导体器件，其核心功能是实现高频电磁波与电信号之间的相互转换，包括功率放大、低噪声放大、频率合成、开关控制及滤波等。射频芯片主要分为功率放大器PA、低噪声放大器LNA、射频开关、滤波器等射频前端芯片和射频收发芯片两大类，广泛应用于智能手机、基站、物联网设备、卫星通信、汽车雷达、航空航天及军事领域，是支撑5G、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术发展的关键元器件。其中，射频前端芯片凭借高频信号处理的核心技术壁垒、直接决定通信性能的关键功能定位，以及5G/物联网爆发带来的量价齐升与模组化整合趋势，成为射频芯片市场中价值占比最高、技术主导性最强的核心模块。
　　随着全球5G网络规模化部署、物联网连接数爆发式增长以及智能汽车渗透率提升，射频类芯片行业迎来了强劲需求。5G技术对射频前端器件的性能、数量和集成度提出了更高要求，直接推动了市场增长。此外，汽车智能化带来的车联网、车载雷达需求，以及Wi-Fi6/7的普及，为行业注入了新动力。全球射频芯片市场集中度较高，由国际厂商主导，但国内厂商正加速技术追赶与市场渗透，行业整体保持稳健发展态势。未来，随着6G、卫星通信等新技术发展及供应链需求推动，行业将向更高集成度、定制化方向发展，国内企业有望在全球市场占据更大份额。根据赛迪顾问统计数据，2024年全球射频前端芯片市场规模为287亿美元，同比增长6.9%；预计2024-2028年，全球射频前端芯片市场规模将保持9.3%的年复合增长率，达到410亿美元。
　　在射频类芯片封装中，封装基板不仅承担电气连接与结构支撑的传统角色，更对高频性能至关重要。射频类封装基板需具备低传输损耗、高信号完整性、优异的散热性和可控的介电常数等特征。当前，随着通信技术的发展，对封装基板的性能要求愈发严苛，推动行业向更精细的线路、更先进的材料和集成无源器件等方向发展。射频类封装基板市场规模将随射频前端市场同步增长，具有广阔的市场前景。
　　3）先进封装基板
　　先进封装是指突破引线键合、球栅阵列等传统封装技术，通过高密度互联、异构集成、三维堆叠等创新技术，实现多芯片功能融合与性能升级的封装技术体系，其核心功能是通过“封装创新替代制程微缩”，满足芯片对高集成度、高性能、低功耗、小型化的需求，广泛应用于人工智能、高性能计算、5G通信、物联网、汽车电子等前沿领域。SiP封装是先进封装的关键实现路径之一，通过将处理器、存储器等多个具有不同功能的有源电子元件与电阻、电容等无源器件共同集成在同一封装体内，形成一个可提供完整系统功能的模块，是实现芯片异构集成、提升系统性能与缩小封装尺寸的重要技术手段。
　　近年来，随着摩尔定律趋缓，通过先进封装技术提升系统整体性能成为产业重要发展方向，为整个封测行业带来广阔的发展前景。在5G、人工智能、自动驾驶等市场需求驱动下，先进封装市场快速增长，其中SiP封装因能灵活集成多种芯片与元件，在可穿戴设备、智能手机、汽车电子等空间受限的应用中渗透率持续提升。全球领先的封装测试企业与晶圆代工厂纷纷布局先进封装产能，SiP技术生态日益成熟。据Yole统计数据9，2023年全球先进封装市场规模为378亿美元，其中SiP封装为72亿美元，在先进封装中的份额为19.05%；预计到2029年，全球先进封装市场规模将达到695亿美元，2023-2029年复合增速为10.68%，SiP封装市场规模将增长至为93亿美元，2023-2029年复合增速为4.36%。
　　先进封装基板是IC封装基板中技术壁垒更高、性能更优的高端品类，在先进封装中扮演着“桥梁”与“基石”的双重角色，其通过高密度布线、多层互连及嵌入式功能设计，为SiP封装、2.5D/3D封装等先进技术提供物理支撑与电气连接，不仅实现芯片与外部电路的高效信号传输，还通过集成无源元件、优化散热路径和提升机械可靠性，直接决定先进封装系统的性能、功耗与寿命，是推动半导体向高集成度、高性能和低功耗方向发展的核心材料。全球先进封装行业的发展，也带动了先进封装基板市场需求的增长。根据Yole统计数据10，2024年全球先进封装基板市场规模为195亿美元，预计到2030年将增长至310亿美元，年复合增速为8.03%。
　　（4）行业发展趋势
　　1）高精度与高密度化发展
　　随着电子设备向更小型化、更高性能的方向发展，IC封装基板需要具备更高的精度和更小的尺寸。这要求企业在生产过程中采用更先进的制造技术和设备，以提高产品的精度和可靠性。
　　例如，IC封装基板的线宽/线距在不断缩小，以满足芯片封装对高密度连接的需求。同时，高密度封装技术也成为行业的重要发展方向，通过缩小封装尺寸，实现更多的电路集成，提高性能和可靠性。
　　2）先进封装技术的融合
　　晶圆级封装、3D封装、SiP封装等先进封装技术正逐渐成为主流。这些技术能够提高芯片的性能和可靠性，满足市场对高性能、高密度IC封装的需求。例如，3D封装技术通过在垂直方向上堆叠芯片，有效提高了集成度和性能，同时降低了功耗。IC封装基板行业将更加注重与先进封装技术的融合，以推动整个半导体产业链的进步。
　　3）新材料与绿色工艺的创新
　　新材料、新工艺的应用将不断增多，以提高IC封装基板的性能和可靠性。例如，高性能有机基板材料、陶瓷基板材料等新型材料的研发和应用，为IC封装基板的性能提升和成本降低提供了可能。同时，随着环保意识的增强，IC封装基板行业将更加注重绿色环保技术的研发与应用，如低功耗封装、可回收材料等，以减少对环境的影响。
　　4）应用领域的多元化拓展
　　IC封装基板的应用领域正在不断拓展，除了传统的消费电子、通信设备、汽车电子等领域外，还将进一步渗透到人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等新兴领域。这些领域对高性能芯片以及先进封装的需求持续增长，将带动IC封装基板市场的进一步扩大。
　　5）国内自主生产替代的加速推进
　　随着中国半导体产业的快速发展，IC封装基板行业的国内自主生产进程也在不断加快。中国政府相继出台政策扶持IC封装基板行业的发展，如税收优惠政策等。同时，国内企业也在不断加强技术研发和市场开拓，提高产品竞争力。未来，随着中国在半导体领域的不断投入和发展，IC封装基板行业将迎来更多发展机遇，特别是在高端封装基板领域，本土企业的技术突破和市场布局将对整个产业链产生积极影响。
　　（5）行业壁垒
　　1）技术壁垒
　　IC封装基板作为芯片与外部电路的“连接中枢”，其可靠性直接决定芯片的信号完整性、散热效率与长期运行稳定性，因此下游对基板的性能规格提出多维度严苛要求，包括电性能、低阻抗、热性能、机械性能等。不同应用场景的标准差异进一步提升复杂度，这些多元且严格的要求彰显了IC封装基板行业较高的技术壁垒。此外，IC封装基板的制造流程涵盖“基板设计-材料预处理-线路制作-钻孔-压合-表面处理-检测”等多道核心工序，每环节均存在高难度技术门槛，且全流程周期较长，各工序间的参数协同（如前道钻孔精度影响后道线路对准）进一步增加管控难度。不同定制化产品的工艺参数差异大，导致产线切换成本高、良率波动风险大，确保基板工艺和质量管控是一项巨大挑战。
　　2）客户壁垒
　　IC封装基板行业存在极高的客户壁垒，主要源于下游客户对供应商的严格认证制度。作为芯片的核心材料，封装基板的产能、品质和交期直接影响客户产品的性能、良率与效率，因此客户通常要求供应商具备丰富的行业经验、稳定的生产能力、持续的技术迭代能力及良好的品牌声誉。认证过程需通过审厂、打样、小批量订单等多阶段验证，周期长达12-36个月，且认证通过后客户倾向于长期合作以降低转换成本。这种高门槛导致新进入者难以快速获得客户订单，而头部企业则通过深度绑定客户形成稳定的供应链闭环，进一步巩固市场地位。
　　3）人才壁垒
　　IC封装基板行业是典型的人才密集型领域，对跨学科复合型人才的需求极为迫切。从管理、研发到生产、销售，各环节均需具备电子电路、材料学、光学、化学、电磁学、自动化控制等领域的专业知识。例如，研发人才需掌握高密度线路设计、精细孔加工等核心技术，而生产人才则需精通层间对位、电镀、钻孔等精密工艺。然而，全球高素质人才主要集中在日本、韩国和中国台湾等领先企业，中国大陆因业务起步晚，专业人才培养体系尚不完善，导致人才供给严重不足。
　　企业通过外部引进或内部培养均需付出高昂成本，且培养周期长，进一步抬高了行业进入门槛。
　　4）资金壁垒
　　制造IC封装基板需要长期稳定的高洁净度作业环境，以及精密、复杂的加工设备和检测仪器，设备设施需随产品升级而持续升级更迭，均需巨大的资金投人。此外，研发投入需长期维持高位，以突破线路精度、材料适配等核心技术，整体呈现“高初始投资、高持续投入、长回收周期”的资本密集特征，对企业资金实力与融资能力形成强约束。
　　（5）影响行业发展的有利因素和不利因素
　　1）有利因素
　　①下游应用场景多元，市场空间广阔
　　中国拥有全球最大且增长最快的电子产品消费市场与制造基地，为本土IC封装基板企业提供了得天独厚的发展土壤。消费电子、5G通信、人工智能、智能汽车、智能家居、物联网等下游应用领域的蓬勃发展，催生了多样化的封装基板需求。庞大的内需市场不仅为国内企业提供了初始的试炼场和迭代机会，更吸引了全球领先的封装测试和芯片设计公司在中国布局，从而带动了整个产业链的集聚与技术溢出，为本土企业创造了贴近客户、快速响应的市场优势。
　　②政策扶持与国内自主生产形成共振，产业生态加速完善
　　国家层面将半导体产业视为战略核心，通过“国家集成电路产业投资基金”（大基金）及各类产业政策，为IC封装基板行业提供了强有力的资金支持与政策引导。在“十四五”规划等国家顶层设计中，明确将先进封装及半导体材料列入重点发展方向，旨在打通内循环、保障供应链安全。这一系列举措为国内IC封装基板企业创造了宝贵的战略窗口期，通过政策驱动资本、技术和市场资源向本土企业倾斜，推动本土企业在材料、设备等领域持续突破，产业生态的完善将为行业可持续发展提供保障。
　　2）不利因素
　　①核心材料与设备依赖进口，产业链快速响应能力不足
　　在材料端，高端基板所需核心原料长期被少数企业垄断，国内企业虽在中低端BT树脂基板实现突破，但高端材料自给率不足，且面临认证周期长的壁垒。在设备端，高精密度曝光机、真空压合机等核心设备依赖日本等国外品牌，单价高且交付周期，制约产能扩张速度。材料与设备依赖进口，使国内企业在高端市场难以快速响应需求，且成本比国际厂商更高。
　　②高资本与技术壁垒抬高准入门槛，中小企业生存空间受限
　　IC封装基板行业“高初始投资、高持续投入、长回收周期”特征显著，这一壁垒导致行业呈现“强者恒强”格局。头部企业凭借资金与技术优势垄断高端市场，国内中小企业难以承担设备迭代与研发投入，且易受原材料涨价与订单波动影响，中小企业生存空间受限。
　　4、（细分）行业竞争格局
　　从全球市场来看，IC封装基板行业呈现出高集中度的寡头垄断格局，位于日本、韩国和中国台湾地区的少数龙头企业凭借其在尖端材料、先进工艺以及与上游芯片设计和下游封装测试环节的长期深度绑定，建立了极高的技术壁垒和客户壁垒，牢牢掌控着高端市场，尤其是在高性能计算、人工智能和服务器等领域占据绝对优势。
　　与此同时，中国大陆的内资封装基板企业目前整体仍处于追赶阶段，市场份额相对较小，主要集中在入门级和中端产品领域，如应用于存储芯片、部分消费电子的BT载板。尽管面临技术积累、原材料供应和高端设备等方面的挑战，但在国家产业政策支持和国内半导体产业链需求的双重驱动下，大陆企业正积极扩大产能、攻克关键技术，致力于向高端市场渗透，全球竞争格局未来有望发生动态变化。
　　目前，公司面临的主要同业竞争对手包括深南电路、兴森科技、越亚半导体等。
　　（1）深南电路股份有限公司
　　深南电路成立于1984年，总部位于中国广东省深圳市，于2017年在深交所中小板上市，股票代码为002916.SZ。深南电路IC封装基板产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年至2025年1-6月，深南电路封装基板销售收入分别为23.06亿元、31.71亿元和17.40亿元，分别同比增长-8.47%、37.49%和9.03%。
　　（2）深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
　　兴森科技成立于1999年，总部位于中国广东省深圳市，于2010年在深交所中小板上市，股票代码为002436.SZ。兴森科技IC封装基板产品包括CSP封装基板、FC-CSP封装基板、SiP封装基板、FMC封装基板、PBGA封装基板等，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。2023年至2025年1-6月，兴森科技封装基板销售收入分别为8.21亿元、11.16亿元和7.22亿元，分别同比增长19.09%、35.87%和36.04%。
　　（3）珠海越亚半导体股份有限公司
　　越亚半导体成立于2006年，位于广东省珠海市。越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。2023年至2025年1-6月，越亚半导体封装基板销售收入分别为14.84亿元、15.18亿元和5.27亿元，2023年同比增长6.64%，2024年同比增长2.28%。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、公司市场地位
　　公司较早进入IC封装基板领域，一直专注于IC封装基板的研发、生产及销售。凭借深厚的技术积累、完善的制造工艺及柔性化交付能力，公司从电声领域逐渐延伸至压力传感器、光学传感器、射频类传感器、SiP封装等领域，目前在行业内树立了良好的品牌口碑。
　　在电声领域，公司目前已成为MEMS麦克风封装基板行业的龙头企业。根据歌尔微香港上市招股书披露，歌尔微为全球第一大声学传感器提供商，2024年市场占有率为43.0%，公司为歌尔微PCB产品的第一大供应商。在光学传感器、压力传感器、射频类、SiP封装基板领域，公司与华天科技、卓胜微、甬矽电子等多个领域内的知名企业建立了良好的合作关系，展现出公司较强的品牌影响力。
　　2、公司竞争优势
　　（1）细分领域的品牌优势
　　公司自创立之初便坚定选择差异化竞争战略，精准锚定电声行业这一细分赛道深耕细作。公司在发展初期精准捕捉到驻极体麦克风向MEMS麦克风转型的关键技术趋势，率先布局MEMS麦克风封装基板产品，成功奠定先发优势。此后，公司持续引入并培养专业技术人才，加大研发创新投入，通过不懈努力，在产品品质把控、生产良率提升、产能规模扩张、客户响应速度优化以及成本控制等多方面均取得显著进步，构建起强大的综合竞争力。同时，公司紧跟电声行业发展趋势，不断更新技术储备，确保始终站在行业前沿，为品牌优势筑牢根基。
　　目前，公司已在MEMS麦克风封装基板领域树立了优质的品牌口碑与鲜明的品牌形象，稳居行业龙头地位，与下游头部客户建立了长期稳定的合作关系。从全球MEMS麦克风市场格局来看，楼氏电子、歌尔微、瑞声科技位列前三位，其中，除楼氏电子外，歌尔微和瑞声科技均为普诺威的核心客户。依托与下游头部客户的深度合作，公司MEMS麦克风基板产品成功切入全球高端供应链，广泛应用于全球头部各大消费电子品牌的终端设备中，进一步强化了在行业内的品牌影响力。
　　（2）深厚的技术积累优势
　　公司始终将自主创新作为企业发展的核心动力，高度重视自主知识产权的积累与布局，持续加大技术研发与工艺改造的投入。经过十余年的专注发展，公司已构建起完善的研发创新体系，汇聚了一支经验丰富、技术精湛的专业人才团队。凭借深厚的技术沉淀，公司成功掌握主导产品的全部关键技术，拥有自主知识产权，形成了显著的技术积累优势，为在激烈的市场竞争中脱颖而出奠定了坚实基础。
　　作为芯片与外部电路的关键连接载体，IC封装基板需具备高密度、高精度、高性能特性，以满足电气连接、机械支撑、散热保护及信号传输优化需求。面对电子产品向高集成化、轻薄短小发展的趋势，公司以市场需求为导向，以技术突破为引擎，成功开发并规模应用了多项行业领先的核心工艺，包括高精度平面嵌入式电容电阻混压技术、板级异构Cavity集成技术以及高密度无芯基板技术等，赢得下游客户的广泛认可。
　　公司先后获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业及标准创新型企业（初级），设有江苏省企业技术中心、苏州市微机电系统重点实验室等研发平台，为持续技术创新与产业升级提供了坚实支撑。公司参与起草了《微机电系统（MEMS）技术术语》（GB/T 26111-2023）、《微机电系统（MEMS）技术基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范》（GB/T 44531-2024）、《半导体器件的机械标准化第6-13部分》三项国家标准和《电子元件及电子专用材料制造业碳中和绿色技术评价规范》（T/CIET 090-2023）、《IC封装基板图像检测系统技术规范》（T/CI 360-2024）两项团体标准。截至国家知识产权局查询日（2025年10月28日），公司累计获得授权专利75项，其中发明专利61项，实用新型专利14项，展现出强劲的创新实力与技术布局能力。
　　（3）强大的客户资源优势
　　公司一直践行灯塔客户战略，即以大客户需求为主要目标，通过定制化服务、深度合作和资源倾斜，建立长期、稳定、互利共赢的合作关系，以实现核心产品市场份额提升和竞争优势强化；然后在此基础上，再利用积累的品牌口碑和示范效应来吸引和拓展其他客户群体。凭借先进的生产技术、优异的产品性能和高效的服务创新能力，公司客户拓展取得显著成效，并获得了“2024年歌尔核心合作大会优秀品质奖”、“日月新集团2024年优秀供应商”、“瑞声科技2023年战略供应商”等荣誉。公司客户资源优势具体体现在客户实力规模及客户群体丰富性、客户合作稳定性等方面。
　　在客户实力规模及客户群体丰富性方面，公司目前覆盖MEMS芯片、射频类芯片及SiP封装等多个细分领域，并且与领域内的头部厂商均建立了合作关系。在MEMS封装基板领域，公司利用在MEMS麦克风领域的先发优势及头部品牌效应，积极拓展了光学传感器、压力传感器等领域，目前与歌尔微、瑞声科技、英飞凌、华天科技等企业建立了合作关系。在射频类封装基板领域，公司率先导入了卓胜微、日月新等射频芯片及封测领域头部客户，然后陆续与昂瑞微、慧智微、迦美信芯等国内知名的射频芯片厂商建立了合作关系。在SiP封装基板领域，公司客户包括宇芯、甬矽电子、华天科技等知名厂商。
　　在客户合作稳定性方面，IC封装基板作为电子产品制造的关键元件，下游客户对IC封装基板供应商准入资质具有严格的要求，一般会与IC封装基板供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。例如在MEMS麦克风封装基板领域，公司与歌尔集团、瑞声科技等核心客户的合作时间均超过十年之久，并且公司连续多年成为歌尔集团的第一大MEMS麦克风封装基板供应商。
　　（4）柔性化交付能力优势
　　柔性化交付能力是公司在IC封装基板细分领域突破头部厂商壁垒的核心竞争优势之一，尤其适配MEMS芯片、射频类芯片、SiP封装基板等“小市场、高定制”场景的需求。这类细分封装基板在整体IC封装基板市场中占比较低、规模不大，且客户对产品规格、性能参数的定制化要求较深，头部厂商因产线侧重大规模标准化生产，难以快速响应小批量、多批次的订单需求。公司通过厂房模块化设计与产线柔性化布局，可根据不同客户的定制需求实现产品类别的快速切换，灵活调整基板的线路密度、尺寸规格、材料搭配，既能承接小批量高精度订单，也能逐步适配客户后续产能爬坡需求。
　　同时，公司的柔性化交付能力还体现在“定制服务+快速响应”的协同上，为拓展细分领域、巩固头部地位提供了支撑。在MEMS封装基板领域，公司凭借柔性产线快速匹配麦克风厂商的不同工艺需求，率先成为细分领域龙头；拓展至射频类芯片、SiP封装基板领域时，又能基于客户的差异化要求，快速优化生产工艺，实现定制化产品的高效交付。这种能力不仅让公司能深度绑定细分领域的核心客户，还能通过持续服务积累不同场景的技术与生产经验，进一步提升产线的柔性适配能力，形成“柔性交付→客户合作→经验沉淀→能力升级”的正向循环，为公司在更多封装基板细分领域的拓展奠定基础，也构建了难以被头部厂商复制的差异化竞争壁垒。
　　3、公司竞争劣势
　　（1）总体规模较小，产能限制
　　目前，公司虽在MEMS麦克风封装基板等细分领域具备竞争优势，但整体资产与销售规模较主要竞争对手仍有较大差距，且现有生产能力已近瓶颈，存在产能难以及时匹配客户订单需求的问题。
　　受限于较小产能，公司在采购成本控制、费用分摊上存在劣势，难以形成规模效应，既无法充分满足市场需求，也影响了封装基板产品的市场竞争力。因此，公司需进一步扩产提能、扩大生产规模，以把握新产品机会，提升核心产品市占率、巩固市场地位。
　　（2）融资渠道较为单一
　　公司目前处于快速发展的阶段，研发创新、产能扩充等各环节均需要大量的资金投入。然而，公司融资渠道较为单一，面临着融资难和融资成本较高的问题，未来可能成为制约公司加大研发投入、快速扩充产能、引入专业人才及扩大经营规模的瓶颈。因此，公司希望通过进入资本市场，开辟新的融资渠道，从而优化资本结构，缓解公司长期发展面临的资金压力。
　　五、公司经营目标和计划
　　自成立以来，公司始终坚定不移地秉持差异化竞争策略，聚焦细分领域精耕细作，目前已在MEMS麦克风封装基板领域构筑起显著的市场竞争优势，并积极向光学传感器、压力传感器、射频类芯片、SiP封装等多元细分领域拓展延伸，与行业内众多头部客户建立了良好的合作关系。
　　展望未来，公司将持续围绕现有业务版图，着力提升优势产品的市场份额，进一步巩固市场地位，同时加大新产品研发创新与市场开拓力度，矢志成为IC封装基板多细分领域的领军企业。
　　此外，公司还将严格按照上市公司规范运作要求，持续完善内控体系，提升管理效能，构建科学高效的决策与约束机制，以推动公司实现高效运作。具体经营目标和计划如下：
　　（一）提升客户服务能力，夯实市场竞争地位
　　公司将以“深化合作粘性、强化需求响应”为核心，聚焦现有头部客户与新兴细分领域客户的差异化需求，构建全方位、多层次的服务体系。针对不同领域客户的独特工艺要求与定制化需求，公司将建立快速响应机制，通过精准对接需求、高效解决问题，持续提升服务能力，进一步夯实在IC封装基板细分领域的市场竞争地位。
　　具体而言，针对MEMS麦克风封装基板领域的核心客户，公司将设立专属服务团队，实时跟进产品迭代进程，前瞻性预判其技术与产能需求，系统性解决客户在迭代周期与交付效率方面的痛点，持续扩大市场占有率。在新拓展的光学传感器、压力传感器、射频芯片及SiP封装等领域，公司将复制并升级成熟的服务模式，贯通从前期需求对接、中期样品协同测试到后期批量交付跟踪的全流程服务链条，通过联合技术攻关与定制化方案输出，形成“需求-反馈-优化”闭环，在提升存量客户服务水平的同时积极拓展新客户，逐步提高在新领域的品牌知名度。
　　（二）加大研发创新投入，保持技术领先优势
　　公司专注于IC封装基板的研发、生产与销售，以成为细分领域“隐形冠军”为核心目标，深度践行“专精特新”发展路线。凭借长期深耕，公司在MEMS芯片、射频类芯片、SiP封装等IC封装基板细分领域已积累起深厚的技术储备与实践经验，为后续技术突破与市场拓展奠定了坚实基础。
　　面向未来，公司将持续深耕高密度、高精度及异构集成技术，以mSAP、Coreless、ETS（埋线）、Cavity结构、平面嵌入式结构、选择性表面处理等基础技术为支撑，围绕“三维一体”主线推进研发创新：水平维度不断精进，线宽线距15/15um、孔环能力12.5um等；垂直维度主攻超薄化技术，实现最薄介厚15um等；异构集成维度持续突破埋腔技术、半嵌入式封装与先进双面封装结构。通过加大研发投入、突破关键技术，公司将全面提升封装基板的集成密度，拓展异构应用场景，持续巩固行业技术领先优势。
　　（三）提升产品交付能力，满足客户多元化需求
　　公司掌握了Tenting和mSAP两大IC封装基板核心工艺，产品矩阵持续丰富，客户定制化与多元化需求日益突出，对产品交付的灵活性、效率与精准度提出更高要求。未来，公司将从产能扩充、资源调配、精益生产和供应链协同等多维度发力，全面提升“柔性化、高效化、精准化”的交付能力，精准匹配不同客户的批量订单与定制化需求。
　　具体而言，一是推进产能扩充项目落地，引入高端封装基板产线设备，重点提升高密度、高精度产品的产能规模，有效缓解当前产能压力；二是通过产线模块化布局与自动化水平提升，优化多品类产品的切换机制与生产资源调配效率，减少产线切换的时间成本；三是引入外部专家资源，定期组织精益生产培训，提升员工在产品技术、制程技术等方面的专业能力，保障生产作业的稳定性与可靠性；四是结合客户需求与市场研判，提前制定更加科学合理的生产计划，同时加强供应链协同管理，优化原材料采购周期，避免因物料短缺影响生产交付进度。
　　（四）建立健全内控机制，提升现代化管理水平
　　健全的内控机制和现代化的管理水平是公司行稳致远的根本保障。未来，公司将继续严格遵循上市公司规范，以全面风险管理为导向，系统性梳理和完善各项内部控制流程，实现管理流程的标准化、透明化，降低经营风险，提升现代化管理水平。
　　具体而言，公司将持续推进数字化管理系统升级，实现数据实时共享与可视化分析，为生产调度、成本控制、决策制定提供数据支撑。同时，公司将持续优化组织架构，明确权责分配，建立与之配套的、科学的绩效评价与激励约束机制，从而全面提升组织的执行力与活力，推动公司整体运作效率迈向新高度，为战略目标的实现提供强大的管理支撑。 收起▲