| 公司亮点: - | 市场人气排名: 行业人气排名: |
| 主营业务: 半导体封装用高分子复合材料的制造研发及技术服务。 | 所属申万行业: 电子化学品Ⅱ |
| 涉及概念: | 交易方式: 集合竞价转让 |
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可比公司
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全部
收起
家未上市公司
全部
收起
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| 市盈率(动态): 0.00 | 每股收益:0.01元 | 每股资本公积金:1.99元 | 分层: 创新层 |
| 市盈率(静态): 未公布 | 营业总收入: 0.72亿元 同比增长13.78% | 每股未分配利润:0.79元 | 总股本: 0.39亿股 |
| 市净率: 3.68 | 归母净利润: 0.01亿元 同比下降88.85% | 每股经营现金流:-0.26元 | 总市值:5亿 |
| 每股净资产:3.88元 | 毛利率:39.03% | 净资产收益率:0.36% | 流通股本:0.24亿股 |
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公司名称: |
| 公司简称: | |
| 上市场所: | |
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| 公司简介: 了解更多>> | |
注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换
| 报告期\指标 | 基本每股收益(元) | 每股净资产(元) | 每股资本公积金(元) | 每股未分配利润(元) | 每股经营现金流(元) | 营业总收入(元) | 归母净利润(元) | 净资产收益率 | 变动原因 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-06-30 | 0.01 | 3.88 | 1.99 | 0.79 | -0.26 | 7200.00万 | 100.00万 | 0.36% |
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| 2024-12-31 | 0.32 | 3.89 | 1.99 | 0.80 | 0.18 | 1.45亿 | 1200.00万 | 8.43% |
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| 2024-06-30 | 0.13 | 3.66 | 1.99 | 0.59 | -0.43 | 6400.00万 | 500.00万 | 3.45% |
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| 2023-12-31 | 0.12 | 3.59 | 1.99 | 0.52 | 0.07 | 9800.00万 | 500.00万 | 3.45% |
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| 2023-06-30 | 0.0080 | 3.47 | 1.99 | 0.42 | -0.07 | 4300.00万 | 0.00 | 0.26% |
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| 交易日期 | 成交价(元) | 成交金额(元) | 成交量(股) | 溢价率 | 买入营业部 | 卖出营业部 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-08-01 | 11.27 | 399.99万 | 35.49万 | 0.00% | 国投证券股份有限公司天津分公司 | 方正证券股份有限公司天津分公司 |
| 2024-07-26 | 12.80 | 1817.19万 | 141.97万 | 0.00% | 国投证券股份有限公司天津分公司 | 方正证券股份有限公司天津分公司 |
该股暂未列入交易所发布的融资融券标的,因此没有融资融券的数据。