一、经营情况回顾　　（一）商业模式　　公司正致力于耕耘半导体材料领域，主要是面向国内半导体产业12寸芯片制造厂提供前驱体、光刻胶等半导体材料。恒坤公司采取自主研发和合作开发相结合的技术路线，已与多家国际知名半导体材料厂商建立战略合作关系，引进国外先进的半导体材料和技术，并推动半导体材料国产化及半导体材料研发中心落地。　　2017年6月前驱体产品在国际IC大厂测试合格，开始批量供货，11月取得其他2家国内IC大厂的供应商资格。继前驱体后，2018年1月光刻胶也在IC大厂导入成功，开始批量供货，2019年度半导体相关业务额已突破1亿人民币。公司在贸易阶段已经与客户建立良好的战略合作关系，团队成... 查看全部▼

　　一、经营情况回顾
　　（一）商业模式
　　公司正致力于耕耘半导体材料领域，主要是面向国内半导体产业12寸芯片制造厂提供前驱体、光刻胶等半导体材料。恒坤公司采取自主研发和合作开发相结合的技术路线，已与多家国际知名半导体材料厂商建立战略合作关系，引进国外先进的半导体材料和技术，并推动半导体材料国产化及半导体材料研发中心落地。
　　2017年6月前驱体产品在国际IC大厂测试合格，开始批量供货，11月取得其他2家国内IC大厂的供应商资格。继前驱体后，2018年1月光刻胶也在IC大厂导入成功，开始批量供货，2019年度半导体相关业务额已突破1亿人民币。公司在贸易阶段已经与客户建立良好的战略合作关系，团队成员具有很丰富的材料及其应用技术的专业知识，能够与客户进行全方位的技术交流。因此在推进相关产品国产化时，能够非常清楚地知道客户的技术诉求，为客户开发定制最合适的产品。此外，公司引进行业内最先进的生产线、检测分析设备并拥有专业的管理和技术团队，能够确保产品品质的稳定性和产品技术的迭代升级，同时满足客户迫切的国产化替代需求。
　　2018年5月大连恒坤新材料有限公司正式成立，这意味着超高纯前躯体的本土化进程开始了。2018年12月19日通过招拍挂，以现金1289万元买下位于大连大普湾2018-16号的国有建设用地使用权。该土地块面积30000平方米，将用于半导体材料前驱体的本土化工厂建设，项目预计于2020年第三季度开始试产。2019年1月成立二级子公司福建泓光半导体材料有限公司，开启高端光刻胶的本土化建设进程，项目于2019年9月份开始试产，2020年初正式量产出货。恒坤股份是国内第一家同时落地集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶本土化工厂的企业，填补了国内半导体先进电子材料的空白。
　　2020年初，公司完成了全资子公司深圳市欣恒坤科技有限公司、苏州恒坤精密电子有限公司和厦门积能电子科技有限公司的100%股权转让事宜，自此公司不再从事面向移动互联终端，车载机载，指纹识别系统，可穿戴设备等行业提供光学膜，导热散热材料，EMI材料、缓冲绝缘材料等相关业务；公司主营业务变更为关键半导体材料的研发与产业化方面，主营产品包括前驱体、光刻胶等半导体材料产品。
　　（二）经营情况回顾
　　报告期内，公司营业收入总额为6,649.16万元，比去年同期减少4,734.05万元，下降了41.59%；归属于挂牌公司股东的净利润-588.94万元，比去年同期减少1,164.89万元，下降了202.26%；报告期内，资产总额为49,097.10万元，比去年同期增加19,966.17万元，其中负债总额增加3,816.16万元，所有者权益增加16,150.01万元；报告期内，经营活动净现金流为-3,395.44万元，比去年同期减少5，587.42万元，投资活动净现金流为-3,564.79万元，比去年同期增加3,124.54万元，筹资活动净现金流为19,928.86万元，比去年同期增加19,186.32万元。
　　半导体行业是电子信息产业的基础，是国家实力的象征。半导体材料领域的技术壁垒极高，各种关
　　键材料均被欧美日韩台等少数国际大公司垄断；芯片制造环节需要用到2000多种材料，我国目前近90%的材料完全依赖进口。其中，用于光刻和薄膜沉积制程的材料：前驱体、光刻胶几乎完全依赖进口，特气仅少量实现国产，大部分先进材料的自主供应水平为零；2018年，按照晶圆代工口径计算，我国半导体自给率仅15%。在政府推动主导的晶元厂建设趋势下，预计2023年我国晶元自给率将达到23%，提升了半导体市场进口替代的市场空间。随着中美贸易摩擦，市场对于光刻胶和前驱体国产化替代的诉求更加强烈。从2015年开始，公司便开始布局，迎合国家战略，涉足半导体领域，公司与多家国际知名半导体材料厂商签定战略合作协议，引进国外先进的半导体材料和技术，并推动半导体材料国产化及半导体材料研发中心落地。2017年6月，TEOS（正硅酸乙酯）特殊气体在国际IC大厂测试合格，开始批量供货，11月取得其他2家国内IC大厂的供应商资格。2018年1月光刻胶在IC大厂导入成功，开始批量供货，2019年度半导体相关业务已取得1亿多人民币的业绩，公司在贸易阶段已经与客户建立良好的战略合作关系，团队成员拥有丰富的材料及其应用技术的专业知识，能够与客户进行全方位的技术交流。
　　所以在推进相关产品国产化时，能够非常清楚地知道客户的技术诉求，为客户定制开发最合适的产品。
　　此外，公司引进行业内最先进的生产线、检测分析设备并拥有专业的管理和技术团队，能够确保产品品质的稳定性和产品技术的迭代升级，同时满足客户迫切的国产化替代需求。
　　2018年5月大连恒坤新材料有限公司正式成立，由此开启了超高纯前躯体的本土化进程。2018年12月19日通过招拍挂，以现金1,289万元购买位于大连大普湾2018-16号的国有建设用地使用权，该土地面积为30,000平方米，将用于半导体材料前驱体的本土化工厂建设，项目预计于2020年第三季度开始试产；2019年1月成立二级子公司福建泓光半导体材料有限公司，开启高端光刻胶的本土化建设进程，项目于2019年9月份开始试产，2020年初正式量产出货。2019年1月，进入国家集成电路产业技术创新战略联盟；2019年6月，公司应邀加入由半导体三维集成制造行业上下游企业、高校和科研院所等机构组建的国家半导体三维集成制造业创新中心有限责任公司，公司持有其4.42%股权并成为理事单位。恒坤股份是国内第一家同时落地集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业，填补了国内半导体先进电子材料的空白。公司通过自主研发+多方技术合作的方式，布局掌握关键材料产品技术的同时，也在布局发展上游核心原材料的自主可控的技术或资源，预计未来两三年内可实现关键原材料的产业链延伸。

　　二、企业社会责任
　　（一）精准扶贫工作情况
　　2020年4月，子公司大连恒坤新材料有限公司响应普湾经济区东西部扶贫协作消费扶贫活动的号召，
　　定点采购黔连汇贵州农副产品20万元。
　　（二）其他社会责任履行情况。
　　公司一直诚信经营，照章纳税，认真做好每一项对社会有益的工作，尽全力做到对社会负责，对每一位股东负责。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置，将社会责任意识融入到发展实践中，积极承担社会责任，支持地方经济发展，和社会共享企业发展成果。 收起▲

　　一、业务概要 商业模式 公司依托于自主研发的OCA，防爆膜等光学功能膜，导热散热材料等主要产品的连续裁切技术等形成的技术与工艺优势，以及原材料渠道优势，面向移动互联终端，车载机载，指纹识别系统，可穿戴设备等行业提供光学膜，导热散热材料，EMI材料，缓冲绝缘材料等，满足客户的新产品研发设计深度需求。公司所处行业为光电显示行业，客户主要为触摸屏厂商与显示平板厂商，公司已经与多家行业排名靠前的客户建立了长期稳定的合作关系，华为、联想（包含：联宝）、乐视、小米、Oppo、Vivo、魅族、格力、华硕、微软、富士康、合硕、仁宝等都是公司直接或间接的客户。公司作为“以技术为导向的恒坤新生态平... 查看全部▼

　　一、业务概要
商业模式
公司依托于自主研发的OCA，防爆膜等光学功能膜，导热散热材料等主要产品的连续裁切技术等形成的技术与工艺优势，以及原材料渠道优势，面向移动互联终端，车载机载，指纹识别系统，可穿戴设备等行业提供光学膜，导热散热材料，EMI材料，缓冲绝缘材料等，满足客户的新产品研发设计深度需求。公司所处行业为光电显示行业，客户主要为触摸屏厂商与显示平板厂商，公司已经与多家行业排名靠前的客户建立了长期稳定的合作关系，华为、联想（包含：联宝）、乐视、小米、Oppo、Vivo、魅族、格力、华硕、微软、富士康、合硕、仁宝等都是公司直接或间接的客户。公司作为“以技术为导向的恒坤新生态平台”的商业模式开展业务。公司销售协同研发人员通过材料设计引进的方式与各大客户展开接触，在各大客户对公司的产品质量、厂房设备水平、生产管理情况进行考察合格后，授予公司合格供应商的资质，然后通过签订框架协议的方式与公司建立正式合作关系。同时，公司致力于为客户提供先端材料的整体解决方案，积极参与下游终端客户的设计研发，承担国外先端材料生产商与下游终端品牌商的合作桥梁作用，为各大品牌商提供选材建议、新材料供应等一系列服务，进一步提高公司产品的附加价值，从而提高了定价话语权，为公司争取更大的利润空间。
同时、公司正致力于转型半导体材料领域，主要是面向国内半导体产业客户提供前驱体、光刻胶等半导体材料。恒坤公司已经与多家国际知名半导体材料厂商建立战略合作关系，引进国外先进的半导体材料和技术，并推动半导体材料国产化及半导体材料研发中心落地。2017年6月前驱体产品在国际IC大厂测试合格，开始批量供货，11月取得其他2家国内IC大厂的供应商资格。2018年1月继前驱体后，光刻胶也在IC大厂导入成功，开始批量供货，2019年度半导体相关业务额已突破1亿人民币，公司在贸易阶段已经与客户建立良好的战略合作关系，团队具有很强的材料及其应用技术的专业度，能够与客户进行全方位的技术交流。所以在推进国产化产品时，能够非常清楚地知道客户的技术诉求，为客户定制开发最合适的产品，而且公司工厂引进的是行业最先进的生产线、检测分析设备并拥有专业的管理和技术团队，能够确保产品品质的稳定性和产品技术的迭代升级，同时满足客户迫切的国产化替代需求。2018年5月在大连成立大连恒坤新材料有限公司，开始超高纯前躯体的本土化进程，2018年12月19日通过招拍挂的以现金1289万元购买位于大连大普湾2018-16号的国有建设用地使用权，地块面积30000平方米，用于半导体材料前驱体的本土化工厂建设，项目预计于2020年第二季度开始试产；2019年1月成立二级子公司福建泓光半导体材料有限公司，开启高端光刻胶的本土化建设进程，项目于今年9月份开始试产。恒坤股份是国内第一家落地集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业，添补了国内半导体先进电子材料的空白。

　　二、经营情况回顾
(一)经营计划
报告期内，公司营业收入总额为24,418.73万元，比去年同期增加2,476.57万元，上升了11.29%；归属于挂牌公司股东的净利润408.26万元，比去年同期减少502.77万元，下降了55.19%；报告期内，资产总额为29,130.93万元，比去年同期增加1,085.05万元，其中负债总额减少5,572.23万元，所有者权益增加6,657.29万元；报告期内，经营活动净现金流为2,182.44万元，比去年同期减少738.17万元，投资活动净现金流为-11,638.00万元，比去年同期减少7,180.09万元，筹资活动净现金流为9,418.26万元，比去年同期增加8,291.50万元。
（1）传统移动互联终端消费电子行业
行业整体景气度不高，由于模切类产品技术含量相对不高，市场竞争较为激烈，公司模切类产品主要销往下游触摸屏制造厂商，并最终应用于手机、平板电脑等电子产品，目前市场上已积累较多库存，其产品需求量下降。受其影响，模切产品销售额亦有一定下降。传统产业自动化程度不高，较高人力成本与生产不饱和、效率不高矛盾日益尖锐，社会闲置产能较多，账款周期长，资金占用大，利润水平相对较低，基于现状，为进一步聚焦半导体原材料业务，公司于2019年底将传统业务板块剥离出恒坤。
（2）半导体相关创新业务开拓
半导体行业是电子信息产业的基础，是国家实力的象征。半导体材料领域的技术壁垒极高，各种关键材料均被欧美日韩台等少数国际大公司垄断；芯片制造环节需要用到2000多种材料，我国目前近90%的材料完全依赖进口，其中，用于光刻和薄膜沉积制程的材料：前驱体、光刻胶几乎完全依赖进口，特气仅少量实现国产，大部分先进材料的自主供应水平为零；2018年，按照晶圆代工口径计算，我国半导体自给率仅15%，在政府推动主导的晶元厂建设趋势下，预计2023年我国晶元自给率将达到23%，提升了半导体市场进口替代的市场空间。随着中美贸易摩擦，市场对于光刻胶和前驱体国产化替代的诉求更加强烈。从2015年开始，公司便开始布局，迎合国家战略，涉足半导体领域，公司与多家国际知名半导体材料厂商签定战略合作协议，引进国外先进的半导体材料和技术，并推动半导体材料国产化及半导体材料研发中心落地。2017年6月TEOS（正硅酸乙酯）特殊气体在国际IC大厂测试合格，开始批量供货，11月取得其他2家国内IC大厂的供应商资格。2018年1月光刻胶在IC大厂导入成功，开始批量供货，2019年度半导体相关业务已取得1亿多人民币的业绩，公司在贸易阶段已经与客户建立良好的战略合作关系，团队具有很强的材料及其应用技术的专业度，能够与客户进行全方位的技术交流。所以在推进国产化产品时，能够非常清楚地知道客户的技术诉求，为客户定制开发最合适的产品，而且公司工厂引进的是行业最先进的生产线、检测分析设备并拥有专业的管理和技术团队，能够确保产品品质的稳定性和产品技术的迭代升级，同时满足客户迫切的国产化替代需求。
2018年5月在大连成立大连恒坤新材料有限公司，开始超高纯前躯体的本土化进程，2018年12月19日通过招拍挂的以现金1,289万元购买位于大连大普湾2018-16号的国有建设用地使用权，地块面积30,000平方米，用于半导体材料前驱体的本土化工厂建设，项目预计于2020年第二季度开始试产；2019年1月成立二级子公司福建泓光半导体材料有限公司，开启高端光刻胶的本土化建设进程，项目今年9月份开始试产。2019年1月进入国家集成电路产业技术创新战略联盟，2019年6月公司应邀参与由半导体三维集成制造行业上下游企业、高校和科研院所等机构组建的国家半导体三维集成制造业创新中心有限责任公司正式成立，公司持有4.42%股权并成为理事单位。恒坤股份是国内第一家落地集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业，填补了国内半导体先进电子材料的空白。公司通过自主研发+多方技术合作的方式，布局掌握关键材料产品技术的同时，也在布局发展上游核心原材料的自主可控的技术或资源，预计未来两三年内可实现关键原材料的产业链延伸。

　　三、持续经营评价
行业方面，在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要
依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前只有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线，高端光刻胶的国产化率更是不足1%。随着中美贸易摩擦、华为/晋华事件、日韩贸易战等标志性的事件发生，发展国产集成电路产业上升到国家重要战略意义，国内芯片客户对半导体材料国产化替代的期待也空前提高。在确保技术、品质能力的前提下，更加积极、主动地支持与国产半导体材料企业的联合应用开发，为国产材料提供测试、量产机会，以实现国产替代，解决关键材料的卡脖子问题。恒坤公司与多家国际知名半导体材料厂商签定战略合作协议，引进国外先进的半导体材料和技术，并推动半导体材料国产化及半导体材料研发中心落地。2017年6月前驱体在国际IC大厂测试合格，开始批量供货，11月取得其他2家国内IC大厂的供应商资格。2018年1月光刻胶在IC大厂导入成功，开始批量供货，2019年度半导体相关业务已突破1亿，公司在贸易阶段已经与客户建立良好的战略合作关系，团队具有很强的材料及其应用技术的专业度，能够与客户进行全方位的技术交流。所以在推进国产化产品时，能够非常清楚地知道客户的技术诉求，为客户定制开发最合适的产品，而且公司工厂引进的是行业最先进的生产线、检测分析设备并拥有专业的管理和技术团队，能够确保产品品质的稳定性和产品技术的迭代升级，同时满足客户迫切的国产化替代需求，因此客户接受度相对较高。公司通过自主研发+多方技术合作的方式，布局掌握关键材料产品技术的同时，也在布局发展上游核心原材料的自主可控的技术或资源，预计未来两三年内可实现关键原材料的产业链延伸。
硬件方面，公司引进国外先进的自动化生产设备，建设有标准大面积无尘车间和其他配套设施，可以满足前驱体和光刻胶生产工艺的要求。
人才及资金方面，公司有一个优秀的半导体技术、运营团队，团队成员多来自于业内半导体大公司，平均拥有15年以上的业内从业经历。公司依托于三板市场，通过资本市场解决发展过程中资金不足的问题。
报告期内，公司未发生对持续经营能力有重大不利影响的事项。

　　四、风险因素
一、盈利能力偏低风险
2019年，公司营业收入为244,187,327.70元，比去年同期增长了11.29%，但净利润仅为1,727,155.13元，比去年同期下降80.27%。公司处于转型半导体材料产业初期，需要储备人才，加大研发投入力度及市场开拓力度，同时两个本土化工厂投资尚未量产，处于只出不进的期间，进一步降低公司的盈利能力。.
应对措施：
1.拓展半导体材料客户及品项，增加市场占有率；
2.加快工厂建设进度，缩短试产及客户验证周期，尽快实现国产替代，提升盈利水平。
二、现金流相对紧张的风险
2019年，公司经营活动产生的现金流量净额为21,824,367.86元，投资活动产生的现金流量净额为-116,379,959.54元，筹资活动产生的现金流量净额为94,182,618.85元，公司经营现金流相对紧张。
虽然公司现金流紧张与公司转型半导体落实本土化工厂大额投资有关，若公司工厂投资未能尽快实现量产并获得足够订单，则现金流相对紧张状况会对公司正常经营及未来发展产生一定消极影响。
应对措施：1.通过资本市场进行直接融资。2.拓宽融资渠道，加大与地方性银行的合作力度，解决资金流紧张问题。3.引进高端人才，加速研发，加快实现国产替代，提升自身现金流的造血功能。
三、转型半导体材料业务风险
半导体行业的特殊性（技术壁垒高、资金需求大、终端客户的局限性），虽然公司通过贸易方式打开
了国内市场，并且已在落实本土化工厂进程，取得先发优势。但由于原材料及供应商资源都来源于国外，容易受政策及运输的影响；下游客户数量有限且认证测试时间较长，开发客户的周期长，一旦终端客户发生较大的变化（例如减产、停产、转型、被制裁等），对公司的业务影响较大；本土化工厂能否顺利建成及量产后产品质量和良率都将影响公司的业绩及供应商资质。
公司应对措施
公司在贸易阶段已经与客户建立良好的战略合作关系，团队具有很强的材料及其应用技术的专业度，能够与客户进行全方位的技术交流。所以在推进国产化产品时，能够非常清楚地知道客户的技术诉求，为客户定制开发最合适的产品，而且公司工厂引进的是行业最先进的生产线、检测分析设备并拥有专业的管理和技术团队，能够确保产品品质的稳定性和产品技术的迭代升级，同时满足客户迫切的国产化替代需求，因此客户接受度相对较高。公司通过自主研发+多方技术合作的方式，布局掌握关键材料产品技术的同时，也在布局发展上游核心原材料的自主可控的技术或资源，预计未来两三年内可实现关键原材料的产业链延伸。 收起▲

　　一、商业模式　　公司依托于自主研发的OCA，防爆膜等光学功能膜，导热散热材料等主要产品的连续裁切技术等形成的技术与工艺优势，以及原材料渠道优势，面向移动互联终端，车载机载，指纹识别系统，可穿戴设备等行业提供光学膜，导热散热材料，EMI材料，缓冲绝缘材料等，满足客户的新产品研发设计深度需求。公司所处行业为光电显示行业，客户主要为触摸屏厂商与显示平板厂商，公司已经与多家行业排名靠前的客户建立了长期稳定的合作关系，华为、联想（包含：联宝）、乐视、小米、Oppo、Vivo、魅族、格力、华硕、微软、富士康、合硕、仁宝等都是公司直接或间接的客户。公司作为“以技术为导向的恒坤新生态平台”的商业模式开展业... 查看全部▼

　　一、商业模式
　　公司依托于自主研发的OCA，防爆膜等光学功能膜，导热散热材料等主要产品的连续裁切技术等形成的技术与工艺优势，以及原材料渠道优势，面向移动互联终端，车载机载，指纹识别系统，可穿戴设备等行业提供光学膜，导热散热材料，EMI材料，缓冲绝缘材料等，满足客户的新产品研发设计深度需求。公司所处行业为光电显示行业，客户主要为触摸屏厂商与显示平板厂商，公司已经与多家行业排名靠前的客户建立了长期稳定的合作关系，华为、联想（包含：联宝）、乐视、小米、Oppo、Vivo、魅族、格力、华硕、微软、富士康、合硕、仁宝等都是公司直接或间接的客户。公司作为“以技术为导向的恒坤新生态平台”的商业模式开展业务。公司销售协同研发人员通过材料设计引进的方式与各大客户展开接触，在各大客户对公司的产品质量、厂房设备水平、生产管理情况进行考察合格后，授予公司合格供应商的资质，然后通过签订框架协议的方式与公司建立正式合作关系。同时，公司致力于为客户提供先端材料的整体解决方案，积极参与下游终端客户的设计研发，承担国外先端材料生产商与下游终端品牌商的合作桥梁作用，为各大品牌商提供选材建议、新材料供应等一系列服务，进一步提高公司产品的附加价值，从而提高了定价话语权，为公司争取更大的利润空间。
　　同时、公司正致力于转型半导体材料领域，主要是面向国内半导体产业客户提供前驱体、光刻胶等半导体材料。恒坤公司已经与多家国际知名半导体材料厂商建立战略合作关系，引进国外先进的半导体材料和技术，并推动半导体材料国产化及半导体材料研发中心落地。2017年6月前驱体产品在国际IC大厂测试合格，开始批量供货，11月取得其他2家国内IC大厂的供应商资格。2018年1月继前驱体后，光刻胶也在IC大厂导入成功，开始批量供货，2018年度半导体相关业务额已突破5000万，这些标志着恒坤股份成功进入半导体产业，在业务拓展上已取得重大进展。2018年5月在大连成立大连恒坤新材料有限公司，开始超高纯前躯体的本土化进程，2018年12月19日通过招拍挂的以现金1289万元购买位于大连大普湾2018-16号的国有建设用地使用权，地块面积30000平方米，用于半导体材料前驱体的本土化工厂建设，项目预计于2019年第四季度开始试产；2019年1月成立二级子公司福建泓光半导体材料有限公司，开启高端光刻胶的本土化建设进程，项目今年8月份开始试产。恒坤股份是国内第一家落地集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业，添补了国内半导体先进电子材料的空白。

　　二、经营情况回顾
　　报告期内，公司营业收入总额为11,383.21万元，比去年同期增加919.90万元，上升了8.79%；归属于挂牌公司股东的净利润575.95万元，比去年同期增加162.04万元，上升了39.15%；公司营业收入总额与净利润较上年均有所增长，但总体业绩还有较大空间。报告期内，资产总额为30,097.31万元，比去年同期增加2,051.44万元，其中负债总额减少4,971.82万元，所有者权益增加7,023.26万元；报告期内，经营活动净现金流为2,191.99万元，比去年同期增加1,955.67万元，投资活动净现金流为-6,689.32万元，比去年同期减少6,533.36万元，筹资活动净现金流为742.54万元，比去年同期增加976.40万元。
　　（1）传统移动互联终端消费
　　电子行业行业整体景气度不高，由于模切类产品技术含量相对不高，市场竞争较为激烈，目前市场上已积累较多库存，其产品需求量下降。公司模切类产品主要销往下游触摸屏制造厂商，并最终应用于手机、平板电脑等电子产品，公司通过市场拓展，已进入多家终端品牌产品供应链，其中以苹果、微软、联想、乐视为主。由于手机及平板电脑终端产品市场竞争持续增强，苹果手机及微软surface市场份额下降，乐视、金立相继出现财务危机，其向公司下游触摸屏制造厂商采购量下滑，公司身处其上游供应链，受其影响，模切产品销售额亦有一定下降。国内手机品牌如华为、VIVO、OPPO虽然出货量有较高的增长，但由于公司并非其供应链中的重要供应商，未能分享其业绩增长带来的红利。
　　传统产业自动化程度不高，较高人力成本与生产不饱和、效率不高矛盾日益尖锐，社会闲置产能较多，基于现状，为降低公司固定人工成本，改善公司现金流。公司已启动生产模式的转变，已逐渐由原先公司自行进行原材料采购并安排生产的模式，转变为以外协生产为主的生产模式。相应的，公司生产员工人数将大幅下降，公司业务团队将转变为以销售人员、研发人员以及质控人员为主。转型后，公司将会把公司主要精力用于下游市场开发、上游新材料渠道拓展以及新材料的应用开发。
　　（2）半导体相关创新业务
　　开拓半导体行业是电子信息产业的基础，是国家实力的象征，国产替代化的趋势是不可逆的。从2015年开始，公司便开始布局，迎合国家战略，涉足半导体领域，公司与多家国际知名半导体材料厂商签定战略合作协议，引进国外先进的半导体材料和技术，并推动半导体材料国产化及半导体材料研发中心落地。2017年6月TEOS（正硅酸乙酯）特殊气体在国际IC大厂测试合格，开始批量供货，11月取得其他2家国内IC大厂的供应商资格。2018年1月光刻胶在IC大厂导入成功，开始批量供货，2018年度半导体相关业务已取得伍千多万的业绩，这些标志着恒坤股份已成功进入半导体产业，在业务拓展上已取得重大进展。2018年5月在大连成立大连恒坤新材料有限公司，开始超高纯前躯体的本土化进程，2018年12月19日通过招拍挂的以现金1,289万元购买位于大连大普湾2018-16号的国有建设用地使用权，地块面积30,000平方米，用于半导体材料前驱体的本土化工厂建设，项目预计于2019年第四季度开始试产；2019年1月成立二级子公司福建泓光半导体材料有限公司，开启高端光刻胶的本土化建设进程，项目预计今年8月份开始试产。2019年1月进入国家集成电路产业技术创新战略联盟，2019年6月公司应邀参与由半导体三维集成制造行业上下游企业、高校和科研院所等机构组建的国家半导体三维集成制造业创新中心有限责任公司正式成立，公司持有4.42%股权并成为理事单位。
　　恒坤股份是国内第一家落地集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业，填补了国内半导体先进电子材料的空白。

　　三、风险与价值
　　一、盈利能力偏低风险
　　本公司经过多年的深耕运营，拥有了较成熟的经营管理模式、积累了雄厚的技术工艺基础和较稳定的客户群体。但公司在整个产业链的话语权仍然有限，盈利能力偏低，若公司不能正确地把握技术发展方向、洞察客户需求、主动参与终端品牌商的产品深度研发，及时进行技术创新和销售运营模式创新，则公司的盈利能力有进一步降低的风险.应对措施：
　　1.通过新客户的加速开拓来平衡客户订单的起伏，同时争取了一定的定价话语权，增加了利润回报的机会；
　　2.挖掘先端材料的不可替代优势，减少设计引进风险；
　　3.继续加大研发团队和技术营销团队的建设，将公司优势材料资源和优势工艺技术更进一步运用到终端品牌产品的设计引进中去，更大程度实现双赢甚至多赢；
　　4.转型半导体先端材料市场，迎合国家发展战略，以获取高额回报。
　　二、现金流相对紧张的风险
　　2019年1至6月，公司经营活动产生的现金流量净额为21,919,858.91元，投资活动产生的现金流量净额为-66,893,250.77元，筹资活动产生的现金流量净额为7,425,411.21元，公司经营现金流相对紧张。虽然公司现金流紧张主要是因为转型半导体行业，推进前驱体及光刻胶工厂落地的大投入，在公司资产负债率相对较高的情况下，若公司未能充分有效拓展融资渠道，则现金流相对紧张状况会对公司正常经营及未来发展产生一定消极影响。
　　应对措施：
　　1.通过资本市场进行直接融资；
　　2.拓宽融资渠道，加大与地方性银行的合作力度，解决资金流紧张问题。加快半导体材料布局，尽速形成生产能力，提升自身造血功能；
　　三、应收账款管理不善导致的坏账风险
　　本期末应收账款余额比去年同期减少579.39万元，但应收账款余额占资产总额比例仍然较高，为30.52%。虽然公司客户主要为行业内优质企业，客户信誉度较高，总体发生坏账的可能性较小，但鉴于应收账款余额规模较大，一旦发生坏账，将会对公司生产经营及经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：
　　1.对现有客户及新增客户进行信用评估及资质评估，设定信用额度；
　　四、存货跌价计提不足风险
　　截至2019年6月30日公司存货余额为9,462,489.39元，占公司资产总额及净资产比例较高。其中，存货余额占净资产比例为3.14%。虽然公司按照订单式生产，且原材料为通用型材料，但是受产品更新换代的影响，存货价值可能会受到影响，因此可能存在跌价准备计提不足的风险。
　　应对措施：采取更为稳健的以销定产、即订单式生产模式，减少产成品减值的概率；利用外部产能，将库存压力转嫁到外协厂商手上；一方面加强库存管理，设置存货预警措施，对于库龄达到预警线的存货积极采取应对措施。
　　五、员工社保、公积金缴纳风险
　　截至2019年6月30日，公司(含子公司)员工总数为167人，其中缴纳社会保险金的为137人，缴纳住房公积金的为91人。出现上述实缴人数与应缴人数不一致的情况主要受行业用工环境的影响。
　　公司（含子公司）员工中部分来自农村，若强行缴纳社保，可能面临员工流失的风险，从而影响公司的正常生产经营。
　　应对措施：公司控股股东、实际控制人易荣坤出具承诺，如公司及子公司未能遵守劳动法、社会保障法、住房公积金等有关法律法规而被有权政府部门要求缴纳罚款、补缴相关款项、滞纳金以及被要求承担其他经济赔偿责任的，易荣坤将在公司及子公司收到有权政府部门的生效决定后，及时、足额地将等额与公司及子公司被要求缴纳、补缴的罚款、款项、滞纳金以及其他赔偿款支付给有关政府部门或公司及子公司，以避免公司及子公司遭受经济损失。
　　六、行业景气程度及客户订单下滑风险
　　在当前全球经济低迷的情况下，消费者需求下降，对消费电子产品的消费可能会延后或者取消。处于消费类电子产品行业上游的光电显示行业不可避免地会被经济发展的周期性所影响。手机及平板电脑终端产品市场竞争持续增强，苹果手机及微软surface市场份额下降，其向公司下游触摸屏制造厂商采购量下滑，公司身处其上游供应链，受其影响，模切产品销售额亦有一定下降。2018年国内整个实体经济仍然处于比较低迷状态，市场上产能过剩，制造固定成本还在上升，持续多年的不景气迫使许多工厂关门，不少优质客户的整体效益也都出现了不同程度的下滑，收款风险也在加大。受此影响，公司也主动放弃一些收款存在巨大风险的客户订单。公司应对措施公司已深刻意识到以上问题为公司未来发展造成的影响，并已制定了相关策略应对目前市场形势，未来将通过以下方式改善公司经营状况，促进公司业绩增长：
　　①国内终端品牌客户拓展未来公司将进一步加强终端品牌的业务拓展，并对国内强势手机品牌如VIVO、OPPO、华为的供应链进行重点攻克，促使公司产品尽快进入以上品牌厂商供应体系，分享国内品牌市场份额提升带来的业务增长。
　　②生产模式转型，削减员工人数为降低公司固定人工成本，改善公司现金流。公司已启动生产模式的转变，已逐渐由原先公司自行进行原材料采购并安排生产的模式，转变为以外协生产为主的生产模式。相应的，公司生产员工人数将大幅下降，公司业务团队将转变为以销售人员、研发人员以及质控人员为主。转型后，公司将会把公司主要精力用于下游市场开发、上游新材料渠道拓展以及新材料的应用开发。
　　③新产品开拓手机、平板等是比较成熟的行业，竞争程度非常激烈，利润水平越来越薄。要实现公司业绩的巨大飞跃，就必须开拓新领域。从2015年开始，公司就开始布局，迎合国家战略，涉足半导体领域，公司与多家国际知名半导体材料厂商签定战略合作协议，引进国外先进的半导体材料和技术，并推动半导体材料国产化及半导体材料研发中心落地。2017年6月前驱体在国际IC大厂测试合格，开始批量供货，11月取得其他2家国内IC大厂的供应商资格。2018年1月光刻胶在IC大厂导入成功，开始批量供货，2018年度半导体相关业务已经突破5,000万元，这些标志着恒坤股份正式进入半导体产业，在业务拓展上已取得重大进展。2019年1月进入国家集成电路产业技术创新战略联盟，2019年6月公司应邀参与由半导体三维集成制造行业上下游企业、高校和科研院所等机构组建的国家半导体三维集成制造业创新中心有限责任公司正式成立，公司持有4.42%股权并成为理事单位。2019年上半年半导体业务营业额已达5,406万元，福建泓光半导体材料有限公司的光刻胶工厂建设如期开展，今年8月份将进入试量产阶段，大连恒坤新材料有限公司前驱体项目已取得工程规划许可证，预计7月份取得开工许可证，年内完成工厂建设并开始试量产，这一系列夯实恒坤股份的半导体业务战略基础，为公司腾飞奠定良好的基础。
　　
四、企业社会责任
　　(一)其他社会责任履行情况
　　公司一直诚信经营，照章纳税，认真做好每一项对社会有益的工作，尽全力做到对社会负责，对每一位股东负责。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置，将社会责任意识融入到发展实践中，积极承担社会责任，支持地方经济发展，和社会共享企业发展成果。 收起▲