一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况：
　　公司是一家专注于射频连接器及组件、高性能线缆、射频链路及先进陶瓷等产品的研发、生产和销售的高科技企业。依托持续的技术创新与行业影响力，公司积极参与国际标准化工作，报告期内公司累计主导或参与制定、修订并成功发布17项IEC国际标准，为国内射频连接器行业中IEC国际标准数量最多的企业。公司产品应用于防务、通信、航空航天、高端工业装备、精密测量仪器、量子计算等多个领域，在国内及国际市场中占据领先地位。
　　公司核心客户既包括华为、RFS等国际知名通信设备制造商，同时覆盖国内大型央企下属单位及科研院所。公司已实现射频连接器领域核心技术全面自主可控，... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况：
　　公司是一家专注于射频连接器及组件、高性能线缆、射频链路及先进陶瓷等产品的研发、生产和销售的高科技企业。依托持续的技术创新与行业影响力，公司积极参与国际标准化工作，报告期内公司累计主导或参与制定、修订并成功发布17项IEC国际标准，为国内射频连接器行业中IEC国际标准数量最多的企业。公司产品应用于防务、通信、航空航天、高端工业装备、精密测量仪器、量子计算等多个领域，在国内及国际市场中占据领先地位。
　　公司核心客户既包括华为、RFS等国际知名通信设备制造商，同时覆盖国内大型央企下属单位及科研院所。公司已实现射频连接器领域核心技术全面自主可控，拥有完整的知识产权体系，有效支撑了技术独立性与市场竞争力。产品广泛应用于新型基础设施建设和防务相关领域，为通信网络、雷达系统、电子装备等提供射频互连配套支持。在航天领域，公司提供的系统化互连解决方案已服务于商业航天、卫星通信、载人航天等，以持续的技术创新参与航天事业发展，成为推动行业进步的重要力量。
　　在销售模式上，公司构建直销与代理融合的复合型体系，以实现国内外市场全面覆盖为目标。组织架构层面，由主管副总经理统筹营销全局，部级领导及区域总监协同作战，同时推进市场系统管理模式变革，推动销售人员下沉事业部，构建区域加领域双维度管理模式，实现市场与事业部深度融合，提升营销体系整体效能。针对行业头部客户，建立跨区域资源协同机制，通过数字化与信息化手段赋能客户全生命周期管理，强化战略客户的合作黏性，深化客户价值挖掘。品牌建设方面，公司积极组织参与世界雷达展等国内外知名展会，通过专业布展与参展交流，持续扩大品牌行业影响力。在国内市场，公司已在14个主要城市设立办事处，并在北京、成都、南京、苏州、洛阳等重点客户区域建立研发中心，配备高素质的研发团队；海外市场拓展方面，公司采用自营和代理相结合的策略，通过直接向海外客户供货，降低跨境运营成本，提升区域市场响应速度。
　　公司的主营业务收入主要依托射频同轴连接器、射频同轴电缆组件的销售，构成公司稳健的营收支柱。公司在射频同轴连接器的设计与制造领域积累了深厚的技术底蕴，尤其在高频率、集成化、大功率、耐高温、板间互联、低互调等方面形成了自有核心技术。在标准化制定方面，公司积极参与国际、国家、行业及地方标准的制修订工作，截至报告期末，公司累计主导或参与制定、修订并成功发布17项IEC国际标准、10项国家标准、19项国家军用标准及3项行业标准。此外，公司及控股子公司有效专利190项，其中发明专利32项、实用新型157项、外观专利1项。
　　公司在发展过程中获得多项权威认证与荣誉，综合实力和行业认可度稳步提升。在体系认证方面，公司顺利通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系及IATF16949:2016汽车质量管理体系等多项国际认证，同时获评国家级高新技术企业。在荣誉资质方面，公司先后荣获“国家技术创新示范企业”、“中国质量奖提名奖”、“中国驰名商标”、“国家知识产权示范企业”、国家级“专精特新小巨人”等多项国家级重要荣誉，并成功入选“第五批陕西省制造业单项冠军企业”。
　　通过持续的技术创新与市场深耕，公司进一步巩固了在通信领域的优势地位，同时抢抓新兴产业发展机遇，积极拓展防务装备、卫星互联网、量子计算、医疗设备及低空经济等新兴应用市场，业务布局更加多元。
　　二、经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　报告期内，公司以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻党的二十大及二十届历次全会精神，紧扣“守、外、快、深、广、享”发展策略与“学习提升、开拓创新、全员市场、技术引领”经营方针，聚焦增量拓展、协同创新与精益管理，全力拓宽增长通道、提升运营质效，推动各项业务稳健有序发展。
　　1.变革管理模式，深化市场协同，实现多领域协同共赢
　　公司推进管理模式变革，强化防务与民用市场协同，积极开拓新业务新场景，推动市场增量与战略合作深度融合。2025年公司多领域业务协同成效显著，整体订货量保持稳定增长。
　　防务与宇航领域：深耕重点项目，实现多系列产品全方位配套，细分市场占有率稳步提升，为订单持续增长筑牢基础。依托星载项目技术积累与品牌优势，将成熟解决方案延伸至商业卫星领域。
　　民用通信与战略新业务：以核心客户为牵引，深度挖掘配套需求，成功拓展馈通等新品类，在5G-A解决方案上取得关键突破。同步布局“四新”领域：以高端工业装备、精密测量仪器等为代表的新兴业务领域加快拓展，为业务增长注入了强劲动能；重点培育量子计算、低空经济、医疗设备、智能网联汽车等新兴业务，全面储备业绩增长新动能。
　　2.突出技术引领，强化核心能力，夯实高质量发展根基
　　公司持续加大研发投入，锚定“高频化、集成化、系统化”方向，深耕射频连接器及组件、高性能线缆、先进陶瓷、射频链路四大核心技术板块，全面提升核心竞争力。
　　攻坚核心技术：重点提升有源/无源射频器件、天线及微组装等射频前端链路设计能力；紧跟商业卫星趋势，研发低成本、高集成度有源子阵与反射面天线产品。
　　推动产品升级：巩固主业优势，推动射频互连产品向高可靠、小型化、规模化升级，全面覆盖防务、航天、5G/5G-A等民用场景。
　　前瞻布局未来：孵化天线、射频测试模块、先进陶瓷、波导关节及新一代量子计算射频组件等前沿产品，构建“研发—小批量制造”完整能力闭环；完善精密制造与先进工艺平台，支撑前沿技术高效转化与规模化量产。
　　3.锚定长期发展，加快战略落地，培育新兴增长动能
　　公司进一步明确四大核心业务发展路线图，强化战略执行，聚焦六大业务单元，细化目标、压实责任，推行三年任期考评机制，保障战略规划落地见效。在战略性新兴产业孵化上，2025年重点突破商业航天、高端工业装备、精密测量仪器领域，同步跟进低空经济、量子计算等前沿方向，构建“实施一批、储备一批、研究一批”的增量业务梯队，为可持续发展注入持久动力。
　　4.优化运营管理，强化提质增效，实现质量效益双提升
　　公司深化经营模式创新与数字化转型，围绕交付、效率、成本、客户满意度四维目标，打造新型业务能力。
　　提升运营效能，细化全周期交付考核，优化工艺流程，效率与产能得到显著提升，客户满意度与交付能力持续改善。
　　强化质量管理，完善数字化质量体系，建立产品全生命周期追溯机制，培育“预防为主”质量文化，综合质量管理水平稳步提高。
　　优化供应链协同，以SRM系统为载体，实现供应商信息共享与过程管控，物料保障与来料质量有效提升。围绕“高效率、短周期、快交付”，机加零件产出、数量及准时交付率大幅增长。
　　实施人才强企，围绕新业务与核心技术需求优化人才结构，完善多序列职级与梯队建设，推进人力资源信息化；结合生产实际开展“劳模工匠”活动，强化产业工人专业化能力，为高质量发展提供人才支撑。
　　报告期内，公司党建、审计、安全、环保、保密、法治合规等基础管理工作有序推进，为企业高质量发展提供全方位、强有力保障。
　　5.财务状况
　　（1）截至报告期末，公司资产总额为159,440.13万元，较期初增加16,765.11万元，增幅11.75%。其中流动资产总额119,570.24万元，较期初增加18,414.48万元，增幅18.20%；非流动资产总额为39,869.89万元，较期初减少1,649.37万元，降幅3.97%。截至报告期末，公司负债总额62,810.21万元，较期初增加10,766.31万元，增幅20.69%。其中流动负债60,145.29万元，较期初增加12,297.37万元，增幅25.70%；非流动负债2,664.92万元，较期初减少1,531.06万元，降幅36.49%。
　　（2）经营成果
　　报告期内公司实现营业收入88,113.64万元，较上年同期增加11,833.89万元，增幅15.51%。报告期内营业成本58,657.98万元，较上年同期增加7,318.26万元，增幅14.25%；本年实现净利润8,800.14万元，较上年同期增加2,898.80万元，增幅49.12%；实现归属于上市公司股东净利润7,772.56万元，较上年同期增加52.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为7,511.67万元，较上年同期增加52.89%。
　　（3）现金流量情况
　　报告期内公司经营性活动产生的现金流量净额为6,652.78万元，较上年同期减少4,130.37万元，降幅38.30%，经营活动产生的现金流入较上年同期增加16,802.90万元，经营性活动产生的现金流出较上年同期增加20,933.27万元。主要是报告期内公司整体订单量和销售额均有所增加，支付供应商货款增加所致。投资活动产生的现金流量净额为-149.14万元，较上年同期增加2,509.86万元，增幅94.39%。主要原因是公司上期阶段性支付富士达产业基地（二期）款项。筹资活动产生的现金流量净额为-4,571.41万元，较上年同期增加4,664.32万元，增幅50.50%。主要原因是公司本期支付的现金股利较上年同期减少所致。
　　(二)行业情况
　　1.行业发展情况
　　2025年，射频同轴连接器及互连组件行业持续受益于新一代信息技术、高端装备制造和商业航天等战略性新兴产业的快速发展，整体呈现高频化、集成化、高可靠性和系统化的发展特征。据Bishop&Associates数据显示，2025年全球连接器市场规模达952亿美元，同比增长7.1%，预计2026年将达1029亿美元。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国连接器行业分析及发展预测报告》显示，2025年中国连接器市场规模将达到2312亿元。
　　（1）通信与数据中心行业
　　5G-A网络建设全面提速，6G技术研发进入关键阶段，推动基站及网络设备对高频（毫米波）、低无源互调（PIM）、高密度射频连接器的需求持续提升。截至2025年底，我国5G基站总数达500万个。同时，AI大模型驱动算力基础设施升级，数据中心向高密度、低功耗演进，带动高速互连产品市场扩容。公开数据显示，2025年全球通信连接器市场规模预计达215亿美元。
　　（2）低轨卫星互联网与航空航天领域
　　2025年，我国航天发射活动显著活跃，全年完成92次发射任务，其中商业发射任务达50次，占比54%；海南航天发射场正式投入运行，可重复使用火箭完成首飞验证。以“GW星座”“千帆星座”为代表的低轨卫星网络建设全面提速，全球范围内低轨宽带通信星座发射任务达152次。该领域对射频互连产品在高可靠性、轻量化及相位稳定性等方面提出更高要求，推动天地一体化信息网络的建设。
　　与此同时，在信息化、智能化升级的过程中，对互连系统的小型化、耐高温、大功率承载及极端环境适应性提出更高要求，产品形态正从分立器件向高集成度互连模块演进。根据亿渡数据，2017年至2026年，我国防务连接器市场规模由91.25亿元上升至236.48亿元，CAGR为11.16%。
　　（3）高端工业装备领域
　　随着智能制造、新能源装备及精密检测等高端工业场景对系统可靠性、功率承载力及环境适应性要求的不断提升，射频互连产品在该领域的应用深度拓展。面向高端工业装备市场，开发适用于大功率传输和洁净室环境的高性能互连解决方案，为复杂工业场景提供高可靠、长寿命的互连保障。
　　（4）智能汽车与新兴应用领域
　　智能驾驶技术普及带动车载毫米波雷达、通信模块对车规级射频连接器的需求上升；低空经济发展推动工业级无人机载荷互联系统升级。此外，在先进封装等前沿领域，高密度互连技术逐步从实验室走向工程验证。
　　（5）先进电子陶瓷材料加速渗透高端互连领域
　　随着高频通信、商业航天及大功率电子系统对高可靠性封装需求提升，以HTCC（高温共烧陶瓷）和LTCC（低温共烧陶瓷）为代表的先进电子陶瓷材料在射频模块中的应用持续拓展。HTCC凭借优异的机械强度、耐高温性及气密性，广泛用于大功率基站、宇航电子等严苛环境；LTCC则因其低介电损耗与三维集成能力，在毫米波天线、滤波器等高频器件中占据重要地位。材料、结构与工艺的协同设计，正成为提升高端互连器件性能的重要方向。
　　（6）量子信息技术催生极端环境互连新需求
　　全球量子计算与量子通信技术研发持续推进，对射频互连产品在极低温（mK级）、超低热导、高信号保真度及微型化等方面提出特殊要求。目前，相关互连解决方案仍处于科研验证与工程样机阶段，尚未形成规模化商业市场。但作为面向未来信息技术基础设施的前瞻方向，该领域已吸引部分专业厂商开展技术预研，为长期技术演进提供储备。
　　总体来看，射频互连行业已从传统的通信配套角色，加速向支撑5G-A/6G、防务装备、智能汽车、算力基础设施等高端领域的基础性、先导性产业演进。随着低轨卫星组网、AI算力爆发、装备智能化及先进封装技术（如HTCC/LTCC）的深入应用，行业应用场景持续拓展，对产品的高频化、高可靠、高集成和自主可控能力提出更高要求。在多重技术与市场驱动力叠加下，射频连接器行业展现出强劲发展势头，同时也面临技术迭代加快、供应链韧性提升与全球化竞争加剧等新挑战，具备全链条创新能力与快速响应能力的企业将更具竞争优势。
　　2.行业发展因素
　　（1）技术驱动因素
　　5G-A规模商用、6G预研深入、数据中心扩容、低轨卫星星座进入组网高峰期，以及智能汽车毫米波雷达渗透率的提升，推动系统工作频率普遍向Ka波段甚至W波段延伸。这对射频同轴连接器在驻波比（VSWR）、插入损耗、相位稳定性及功率容量等关键指标上提出更高要求，推动行业从“可用”向“高性能可靠”跃迁。
　　（2）工艺升级因素
　　HTCC/LTCC、硅基集成等先进封装技术与射频连接器的耦合日益紧密。连接器不再仅作为独立互连件，而是作为射频前端模组中的功能单元参与系统级多物理场协同仿真。精密加工、组装工艺、陶瓷封装等工艺制造能力的跨越式提升，推动连接器向高速、高密度、小型化、轻量化等方向发展，催生高性能产品。
　　（3）市场需求因素
　　在通信主设备商、防务等领域，客户对供应链安全和本地化服务能力日益重视。具备自主设计能力、通过宇航级或军标认证的国内厂商正逐步切入中高端市场。然而，在超微型、毫米波、高功率等细分品类上，仍存在材料工艺、精密制造和测试验证等环节的“卡点”，成为下一阶段国产替代的关键攻坚方向。
　　（4）政策支持因素
　　国家进一步强化对新型基础设施和战略性新兴产业的政策引导。相关政策的密集出台，加快5G-A网络部署、低轨卫星星座组网、智能网联汽车规模化应用及无人系统基础设施建设，拉动对高频、高速、高可靠射频连接器的需求。政策红利正从“方向引导”转向“项目落地”，有效加速高端射频连接器的发展进程。
　　（5）智能制造与数字化转型因素
　　随着下游客户对交付周期、一致性及可追溯性要求不断提高，射频连接器制造正从传统离散型生产向柔性化、智能化升级。研发、制造、供应链数据贯通，缩短新产品导入周期。
　　（6）全球产业链重构与地缘政治因素
　　在“去风险化”和供应链安全战略驱动下，全球电子产业链加速区域化布局。一方面，国际客户出于多元化采购需求，给予中国优质供应商更多认证与导入机会；另一方面，高端原材料、精密模具及关键检测设备仍部分依赖境外供应，地缘冲突或出口管制可能带来断供风险。在此背景下，构建“可控、可替代、本地化”的供应链体系，已成为国内头部企业的战略重点。
　　3.行业法律法规变动对公司经营情况的影响
　　报告期内，公司所在行业法律法规未发生变动。
　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　2025年射频同轴连接器行业处于技术变革与市场重构的关键期。在5G-A快速部署、人工智能创新、商业卫星发射和工业自动化的带动下，射频同轴连接器的需求显著增长，并向更小外形尺寸和更高数据传输精度发展。Goba Growth Insight数据显示，2025年全球射频同轴连接器市场约为51.8亿美元，预计2026年将达到54.2亿美元。未来，高频化、微型化、智能化、模块化和高耐用性等技术将成为竞争核心，应用的拓展和国产化替代将成为企业发展的关键战略。
　　目前，射频同轴连接器行业发展趋势如下：
　　1.高频段与精密化
　　射频同轴连接器工作频率正在向毫米波频段（30GHz-300GHz）甚至太赫兹频段延伸。例如：1.85mm、1.0mm等超小型连接器能支持67GHz、110GHz的高频已应用于通信领域，满足高速数据传输需求。通过精密冲压、激光焊接、表面镀层等工艺技术，优化内部结构，缩小连接器尺寸，同时增加接触点数量或信号通道密度，推动射频连接器向更高频率、更小尺寸、更优性能的方向发展。
　　2.微型化与高密度集成
　　受基站天线阵列的小型化以及相控阵雷达高密度封装需求的影响，整机系统对空间的要求日益严格。连接器体积和重量持续缩减，SMP、SSMP、SMPM等系列微型连接器体积仅为传统SMA的70%，用于连接卫星通信、相控阵雷达等模块与天线，支持高频信号传输的同时满足航天器对轻量化和高可靠性的要求。集束连接器可以节省空间、提升装配效率；多通道连接器在单一接口内集成多个信号传输通道，满足小型化与高性能需求；板对板的设计减少了信号路径损耗。
　　3.智能化与多功能化
　　射频连接器不再局限于单纯的信号传输，而是逐渐集成滤波、衰减、放大等功能。如部分连接器内置滤波电路，可直接对射频信号进行滤波处理，减少外部滤波器的使用，简化系统设计。表面贴装连接器具有优异的电性能，能够满足SMT技术的自动贴焊及回流焊的工艺要求，可大幅度提高整机装配效率并实现良好的电气连接。低互调连接器可抑制多载波下的非线性杂散信号（PIM），有效减少信号失真，提升通信质量。此外，集成传感器的连接器能够实时监测温度、电压、电流等参数，实现故障预警和状态监测，提升系统的可靠性和维护效率。
　　4.系统级封装与模块化
　　射频系统的集成趋势核心是将更多无源、有源元件、天线等整合到尺寸更小、性能更高、功能更强的模块或封装中，以应对高频高速应用的需求。HTCC陶瓷封装技术在高功率射频放大器、功率合成器等集成中具有独特优势，更多应用于大功率射频系统，如基站功放、雷达发射模块等。而LTCC陶瓷封装技术可将多种无源元件与有源芯片集成在同一基板上，实现射频系统的小型化、一体化，应用于基站、物联网终端等设备中，集成更多的射频功能模块。
　　5.高可靠与高耐受性
　　螺套自锁连接器替代传统铅封孔螺套结构，防松效果好，操作简便，电性能优良，可广泛应用于复杂机载及车载产品。采用低损耗、耐腐蚀的金属材料以及高性能绝缘材料，提升连接器的稳定性和信号传输效率。如常用材料铜合金、不锈钢，因其优异的导电性和机械加工性能，广泛应用于航空航天、防务等对可靠性要求极高的领域。
　　6.低成本
　　射频连接器的低成本趋势体现在材料优化、工艺改进、简化设计、自动化生产以及标准化等多方面。金属件采用金属粉末注射成型、冷压成型等工艺实现加工降本。非金属材料采用注塑等加工工艺可实现降本。推动射频连接器的标准化和通用化，减少不同规格和型号产品数量，提高零部件通用性，有利于降低生产成本和库存管理。
　　(二)公司发展战略
　　1.使命：为科技装备实现完美连接而倾尽全力。
　　2.核心价值观：厚德、责任、精进、创新。
　　3.核心定位：聚焦高端领域，围绕头部客户，深耕射频连接器及组件、高性能线缆、先进陶瓷、射频链路四大板块，打造全球领先的射频链路解决方案供应商。
　　4.发展思路：紧扣公司“守、外、快、深、广、享”的六字发展策略。在巩固射频连接器及电缆组件核心优势的基础上，增强射频链路产品和技术能力，为客户提供整体解决方案。继续深耕防务和通信两大传统市场，扩大市场占有率；扩大商业航天、高端工业装备、精密测量仪器等市场影响力；培育低空经济、智能网联等新兴领域。
　　(三)经营计划或目标
　　2026年公司在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下，紧扣发展策略与经营方针，强化战略引领，加快新业务突破，培育新增长点；坚持创新驱动，攻坚关键技术，提升核心竞争力；聚焦价值创造，深化市场化运营，提升客户满意度与品牌影响力；推进数字化与精益化管理，优化资源配置；完善人才机制，夯实“十五五”开局基础，加快向射频链路整体解决方案提供商迈进。
　　1.强化战略引领，激活增长新动能
　　定稿“十五五”规划，完善重大项目管理机制，协同推进高端工业装备、医疗设备、智能网联等新兴产业孵化落地。构建战略地图，优化矩阵式组织架构，全面提升战略执行力。完成全业务流程架构设计，推动ERP、PLM等核心信息系统迭代升级。持续实施关键工序自动化改造，建成智能仓储系统，加快运营体系数智化转型步伐。
　　2.聚力市场攻坚，把牢发展主动权
　　防务市场持续巩固射频链路核心优势，深挖头部客户，深化航空航天产品配套。民品市场深耕重点通信客户，积极拓展6G、算力、高端工业装备等新兴需求。国际市场深耕重点区域市场，加快布局和进入国际龙头企业供应链体系。设立行业总监，升级CRM系统，深化大客户全周期可视化经营，保障业务稳健可持续增长。
　　3.强化自主创新，抢占行业技术制高点
　　公司坚持“高频化、小型化、集成化”的技术发展方向，持续深耕射频互连主业，重点提升在毫米波及高频段领域的核心竞争力。围绕下一代通信、低轨卫星、高端工业装备等应用场景，加快射频链路整体解决方案的研发升级，推动射频前端高密度集成技术发展。拓展HTCC战略新方向，提升工艺技术基线，构建差异化竞争优势。加快数字化研发平台建设，完成技术标准库搭建，全面提升研发效率与成果质量。
　　4.深化数智转型，激发高质量交付新动能
　　强化全流程运营管理，以提升客户满意度为核心导向，持续优化准时交付率，全力满足客户核心需求。搭建精细化产能管控模型，推行工序扫码追溯，构建精准高效的交付体系，通过规范交付全流程、缩短交付周期，切实提升客户体验。加快数字化车间建设，重构采购管理体系，着力提升物料齐套率与准时交付水平，同步开展质量隐患专项整治，以稳定的产品质量和高效的交付能力增强客户信任。深入实施质量提升工程，推广质量全生命周期追溯，从源头把控产品品质，全方位筑牢客户满意度提升的坚实基础。
　　5.夯实管理根基，完善系统保障，筑牢人才成本双支撑
　　建立健全组织与员工绩效考核体系，实现全员绩效管理上线运行。深化薪酬分配改革，优化关键岗位激励机制，推动浮动薪酬与经营效益紧密挂钩。实施“聚智优才”工程，构建核心岗位能力模型，完善青年人才培养体系。纵深推进成本效率提升工程，建立全流程成本管控模型与实时监控平台，激发全员降本增效创新活力。
　　6.完善公司治理，筑牢风险防控坚固屏障
　　完善权责清晰的现代治理架构，健全董事会规范运作机制。严守信息披露合规底线，提升披露质量与透明度。创新投资者关系管理，建立常态化沟通互动机制。深化法治合规建设，推进合规、内控、风控一体化运行，健全全链条风险防控体系。强化保密管理、安全生产等基础工作，保障企业行稳致远。
　　7.强化党建引领，赋能高质量发展新征程
　　深化党建工作与科研生产经营深度融合，抓实引领、融合、赋能、固本、护航五大重点任务。强化政治引领，建强干部人才队伍，夯实基层党建根基，推动全面从严治党向纵深发展。
　　建强“一讯一报一微一网”宣传矩阵，选树先进典型，凝聚思想共识，营造实干争先、担当作为的浓厚氛围，为公司高质量发展提供坚强政治保障和组织保障。
　　(四)不确定性因素
　　宏观经济环境波动、地缘政治紧张局势及行业竞争加剧等因素，可能对公司产品销售、业务拓展及未来发展带来不确定性。公司将密切关注国内外经济形势及政策变化，加强风险研判，及时调整经营策略以应对潜在挑战。
　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　1、下游行业需求变化的风险
　　持续到本年度的风险：公司主导产品为射频同轴连接器和射频同轴电缆组件，主要应用于通信行业、防务领域和航空航天领域，其市场需求与下游应用领域密切相关。未来，在通信行业，若通讯技术迭代跟更新，新的技术或集成化模块替代对传统射频连接器，需求萎缩；在防务领域，若总体新项目减少或受大环境影响成本管控无法达成客户预期；在航空航天领域，若受发射周期影响，将对公司业务带来不利影响，进而影响公司营业收入和盈利的增长。
　　应对措施：通过微调市场架构和营销系统管理模式，设立行业总监定期走访行业头部客户、参与行业展会，协同行业总师共同分析行业的政策、技术及市场变化，与头部客户及高校合作，加速产品的迭代升级，通过及时调整营销策略和产品策略。深挖头部客户新项目和拓展“四新”业务，降低单一行业依赖。
　　2、技术更新换代风险
　　持续到本年度的风险：公司主导产品为射频同轴连接器及射频同轴电缆组件，作为射频链路的关键组成部分，主要应用于通信行业，属于以技术创新为导向的技术密集型行业。当前，下游系统正加速向高频（毫米波）、高密度、高可靠方向演进，对整条射频链路的性能一致性、集成度和环境适应性提出更高要求。若公司未能及时把握技术演进趋势，在高频材料、精密制造、链路级仿真或多功能集成等关键环节落后于市场节奏，现有产品可能面临性能瓶颈或被更具系统优势的替代方案所取代，从而影响竞争力。
　　应对措施：公司聚焦射频链路整体性能提升，持续加大在射频互连、高稳相组件、小型化集成等方向的研发投入，推动从单一器件向链路级解决方案能力延伸。通过深度参与客户需求预研，提前布局材料、工艺与测试验证体系；强化知识产权布局，构建覆盖核心能力、制造工艺及链路设计的专利构成；同时，加快高端人才引进与跨领域技术团队建设，确保技术路线与产业前沿同步，巩固在射频互连领域的创新引领地位。
　　3、客户集中度较高的风险
　　持续到本年度的风险：报告期内，公司客户集中度较高，前五大客户营收占比达74.31%，经营收入与利润对少数大客户依赖度高。大客户若订单减少或合作出现波动，将会导致业绩大幅度下滑；同时公司受行业形势及大客户降成本需求的双重影响、叠加延长账期等要求，将导致利润空间被进一步压缩。
　　应对措施：短期将深化与头部客户的合作关系，通过加大研发投入和考核导向，持续跟进或参与大客户联合研发，降低被替换风险；中期将通过推进市场项目系统管理，积极深挖老客户新项目，拓展新市场、新客户、新领域，降低低毛利产品依赖性，提升产品独特性与附加值；长期目标是通过调整产品结构，孵化目标客户新项目，提升一级客户占比，构建多元化客户体系，优化客户结构，形成均衡合作格局，提升核心竞争力，降低客户集中的风险。
　　4、应收账款金额较大的风险
　　持续到本年度的风险：截至2025年12月31日，公司应收账款净额为66,195.62万元，较期初增幅16.98%，占期末总资产和流动资产的比例分别为41.52%和55.36%，其中账龄一年以内的应收账款余额占比78.13%，公司应收款总额较大，占资产比重较高。随着公司经营规模持续扩大，公司应收呈增长趋势。公司主要客户属于防务领域的大型企业，付款周期较长，如果未来客户受到行业市场环境变化或国家宏观政策等因素的影响，经营情况或财务状况等发生重大不利变化，或公司应收账款管理不当，可能存在应收账款不能按期收回或无法收回产生坏账风险，进而对公司业绩和生产经营产生不利影响。
　　应对措施：公司高度重视应收账款与信用风险管控，持续健全并严格执行销售管理、应收账款及信用管理等内部控制体系。通过对应收账款全流程、分阶段显性化管理，不断夯实资产质量、优化债权结构，切实防范经营风险，保障公司业务长期稳健运营.5、经营性现金流量波动持续到本年度的风险：2023年度、2024年度和2025年度，公司经营活动产生的风险现金流量净额分别为12,542.43万元、10,783.15万元和6,652.78万元。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额波动较大。随着经营规模的不断扩大，公司营运资金需求日益增加，公司经营活动现金流量净额的波动可能会导致公司出现营运资金短期不足的风险。
　　应对措施：公司全面强化应收账款全流程风险管控，以科学的分段式管理为核心，推动市场与财务部门高效协同，通过建立客户信用动态评估机制，从源头合理控制应收款项占用规模；同时优化应付账款管理节奏，实时监控资金流向与使用效率。通过上述举措，公司持续提升现金流安全与稳定性，为业务长期可持续发展提供坚实保障。
　　本期重大风险是否发生重大变化：本期重大风险未发生重大变化
　　(二)报告期内新增的风险因素成本管控风险
　　新增的风险：近年来从客户端开始的经济性工作不断加严，竞争性采购成为常态化，多重因素交织凝合为客户降价。同时，受全球经济不确定性增加、地缘政治风险升级等因素影响，大宗原材料大幅上涨，此背景下，对公司的成本管理能力提出了更高的要求，是对成本风险防控机制的一次新的考验。
　　应对措施：公司将成本管理提升至战略管理的高度，并延长了成本管理的链条，从激励导向、全价值链管控和创新拉动三个方面开展管控。将价值创造理念渗透到公司各业务主体，配套建立以价值贡献为导向的绩效评价体系，建立差异化、多样化的激励约束机制；大力推进战略成本工程，坚持研发源头拉动，产品在规划立项开发阶段就直接关注到经济性指标，并将指标纳入绩效评价，建立明晰的成本管理责任系统，实现全价值链的成本管控；开展技术创新及标准引领，注重创新带动的成本优势，通过新技术、新材料、新工艺的应用，为降本增效注入动能。 收起▲