一、业务概要　　商业模式报告期内变化情况：　　本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末，公司共拥有专利59项，其中发明专利17项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。　　公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况：
　　本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末，公司共拥有专利59项，其中发明专利17项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。
　　公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。
　　本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产，为满足客户交期或品种需求，也有少量外购成品销售。公司主要通过商务洽谈、展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。
　　报告期内，公司商业模式未发生变化。

　　二、经营情况回顾
　　（一）经营计划
　　报告期内公司经营计划实现情况如下：
　　1、经营指标
　　报告期内，公司实现营业收入271,774,948.85元，同比增长3.98%；归属于上市公司股东的净利润2,703,206.06元，同比下降52.34%；经营活动产生的现金流量净额61,848,643.25元，同比增长742.95%。
　　2、经营管理
　　2025年上半年，面对日益激烈的市场竞争环境，在董事会的领导下，公司抢抓国产化替代进程加速的发展机遇，对内以产品质量作为管理核心，加强新品的工艺优化，持续提升工艺品质，以精细化管理带动企业高质量发展。对外加强市场开拓，国内、国际市场两手抓，深化与存量客户的业务合作，主动布局新市场，公司营业收入较去年同期实现增长，并开展了以下重点工作：
　　（1）以技术创新为根基，持续提升产品品质
　　随着石英晶振产品的应用场景不断丰富，产品研发和质量被赋予了更高的要求。报告期内，通过推行产线工艺的持续深度改进，辅以信息化、制度化、标准化等内部管理手段，TF音叉晶振、温补晶振等产品的制造环节实现有效改善，生产效率得到了稳步提升。同时，公司充分发挥光刻制造工艺优势，稳步推进超高频产品的研发，持续深度地优化超高频产品的设计结构，在保证产品的稳定性、可靠性的同时，持续提高产品的制造效率，提升高端产品在市场中的竞争力。
　　（2）以客户为导向，深耕国内国际市场
　　为应对当前日趋激烈的国内市场竞争环境，公司密切关注市场动态，主动调整销售策略，以专业的销售团队为根基，深化与客户间的合作，持续提升综合服务能力，力求实现市场规模的再突破。报告期内，公司在做好存量客户服务的同时，深挖潜在客户，与行业领先企业开展全方位合作，在汽车电子、高端制造等业务领域实现突破，成功获得部分优质订单。同时，为应对外部贸易环境的变化，公司主动加强与海外客户的业务绑定，匹配客户的多元化需求，努力实现国内国际市场的同步发展。
　　（3）聚焦内部管理，促进降本增效
　　公司持续优化内部治理水平，全面提升现场管理、设备管理、信息化系统管理、人员管理等流程，高效协调生产资源，提升综合运营效率。报告期内，公司加强供应链与采购管理，通过采取引进新的供应商的方式，努力降低直接采购成本；通过改进现场管理，促进了工艺技术及流程优化，减少物料浪费，提高原材料利用率；通过对生产流程的完善，提高了智能制造和生产管理信息化水平，降低了由于人为失误导致的产品不良率，进一步提升了生产效率。
　　（4）深化人才梯队建设，激发企业发展潜力
　　公司将人才视作企业未来发展的重要潜力，高度重视团队建设与后备人才培育工作，以发展眼光构建创新型人才梯队，为企业发展提供内在动力。报告期内，公司自上而下组织多种形式的专业技能培训，通过专业培训，部门业务交流等多样的方式，提升各岗位人员创新能力、现代化经营管理能力，实现员工与企业的共同成长。
　　（二）行业情况
　　石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，其应用领域十分广泛，整体上不存在明显的周期性特征，亦不存在明显的季节性特征。报告期内，随着国产化替代进程的加速以及5G、AI等技术的推广和应用，市场整体需求正在稳步提升。
　　产业政策方面，国家鼓励和支持晶振行业发展。根据2023年12月1日审议通过的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司主要产品石英晶振属于“第一类鼓励类”之“二十八、信息产业”之“5．新型电子元器件制造”中的频率控制与选择元件；《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）明确通信基站用石英晶体振荡器属于新型元器件，是电子核心产业重点产品；工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高精度频率元器件，引导石英晶振行业朝着高频率、高精度的方向发展。
　　应用领域方面，石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。随着5G通信技术的推陈出新以及智慧城市的建设，网络通信、汽车电子、物联网、智能家居、智慧工厂等应用场景和产业生态将迎来发展机遇，各类智能及连接网络终端数量大幅增加，支撑石英晶振行业向高端化进一步发展。长期来看，未来石英晶振产品的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。
　　（三）新增重要非主营业务情况

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　产品价格及经营业绩下降风险
　　重大风险事项描述:近年来公司主要产品销售均价存在下降趋势，公司亦通过商业谈判、扩大生产规模等方式控制平均单位成本，因两者下降幅度不同，主营业务毛利率有所波动。未来，如果主要产品销售均价因市场竞争加剧等因素影响而继续下降，而单位成本不能同比例降低，将对公司毛利率及经营业绩产生不利影响。应对措施:公司将持续对产品工艺路线及生产流程进行改善，有效管控产品生产成本，扩充产品种类、优化产品结构，稳定公司产品毛利率，尽量减少对公司经营业绩的影响。
　　原材料价格上涨风险
　　重大风险事项描述:公司石英晶振产品主要原材料为基座、晶片、封装外壳等，封装材料主要原材料为铜带、可伐环料带等，直接材料成本占比较高。未来，如果原材料采购价格上涨，而终端销售价格不能及时调整，将对公司经营业绩产生不利影响。应对措施:公司一方面通过多家供应商比价控制采购价格，另一方面针对金属材料等大宗商品，公司时时关注其价格走势，通过提前预定等方式控制原材料价格的波动幅度。
　　技术研发风险
　　重大风险事项描述:随着5G、物联网、光模块等新兴技术发展，下游应用行业不断对石英晶振产品种类及性能提出新要求。如果公司不能持续进行技术研发、产品研发，及时推出符合市场需求的新产品，将在市场竞争中处于不利地位，对公司业绩产生不利影响。应对措施:加强研发团队建设，引进优秀的专业人才，不断提高自主研发能力，同时拓宽合作研发渠道，适时调整研发方向，降低研发失败的风险。
　　开拓新客户滞后的风险
　　重大风险事项描述:随着公司募投项目逐步投产，产能扩产力度较大，可能出现产能增长速度与市场开拓速度不匹配，开拓新客户滞后的风险。应对措施:一方面公司将努力服务好现有客户，保障好老客户的新增需求。同时把握好新兴下游应用领域的增长机遇，瞄准新目标客户，加快市场开发节奏。
　　封装材料市场占有率下滑风险
　　重大风险事项描述:报告期内,公司封装材料产品市场占有率较高，目前已有上市公司实现部分封装材料的自主研发和生产，未来不排除其他企业进入封装材料生产环节的可能，公司封装材料的高市场占有率未来存在下滑风险。应对措施:公司将继续提升技术水平，优化模具设计，降低制造成本，以保持封装材料产品的现有竞争优势，同时拓宽产品品类，为客户提供更完善的服务。
　　产品质量风险
　　重大风险事项描述:石英晶振广泛应用于各类电子产品中，是必不可少的基础电子元器件，其产品质量直接影响了下游电子产品性能。公司为保障产品品质，制定了生产和工艺流程管控制度，建立了完善的质量保证体系，报告期内公司未发生重大产品质量纠纷，未发生因质量扣款事项丢失客户的情形。未来，如出现产品质量问题，公司可能面临赔偿风险。应对措施:公司将持续加强流程管控，提升产线的信息化、智能化建设，持续完善质量体系，尽可能降低产品质量风险。
　　应收账款风险
　　重大风险事项描述:报告期期末，公司应收账款的账面价值为99,771,335.37元，其中，应收账款余额中1年以上的金额占比为5.08%。应收账款金额较大，如果公司未来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。应对措施:公司已制定《应收账款管理制度》，根据客户的信用评级给予合理的信用账期，对应收账款的及时回收做出了相应规定。
　　存货减值风险
　　重大风险事项描述:报告期期末，公司存货账面价值为138,651,083.16元，占总资产比例为17.38%；存货跌价准备金额为13,254,762.28元，公司期末存货金额较大，如果未来公司产品竞争力及获利能力下降，存货存在减值可能，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。应对措施:公司利用ERP系统对存货进行管理，并制定相关制度，对原材料库存量进行管控。同时通过与客户端实时沟通，以销定产、合理备货，降低存货减值的风险。
　　对三环集团SMD基座产品存在一定依赖的风险
　　重大风险事项描述:目前，世界范围内SMD基座主要供应商有两家，三环集团为国内供应商，京瓷株式会社为国外供应商。SMD基座产品是生产石英晶振的必要原材料，目前无可替代产品。虽有京瓷株式会社、中瓷电子等少数供应商可以提供SMD基座产品，但其供货能力不能够满足公司生产所需，故公司对三环集团SMD基座产品存在一定的依赖的风险。应对措施:公司在与三环集团加强战略合作的同时也将积极开发其他SMD基座供应商。
　　股权集中及实际控制人不当控制的风险
　　重大风险事项描述:截至报告期末，公司实际控制人侯诗益与其女侯雪直接及间接实际控制公司66.7079%的表决权。若实际控制人利用其控制地位，通过行使表决权或其他方式对公司的经营、财务等进行不当控制，可能对公司及其他股东的利益产生不利影响。应对措施:公司建立了股东会、董事会、监事会等规范的企业管理体制，制定了相关的议事规则和工作细则，明确各自的职责范围、权利义务以及工作程序。未来，公司还将不断完善治理结构,持续完善各项公司治理机制,降低上述风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　商业模式报告期内变化情况　　本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末公司共拥有专利59项，其中发明专利16项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。　　公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况
　　本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末公司共拥有专利59项，其中发明专利16项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。
　　公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。
　　本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产，为满足客户交期或品种需求，也少量外购成品销售。公司主要通过展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。
　　报告期内，公司商业模式未发生变化。

　　二、经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　报告期内，公司经营计划实现情况如下：
　　1、经营指标
　　报告期内，公司完成营业收入525,219,301.01元，同比增加45.36%；归属于上市公司股东的净利润5,923,743.42元，同比增加204.56%；经营活动产生的现金流量净额12,791,072.20元，同比下降79.77%。
　　2、公司治理
　　在董事会的领导下，公司紧抓石英晶振产品国产化替代和产业链全球化的发展机遇期，贯彻“主动布局市场+深化产品研发”的发展战略，优化制造管理流程，持续提升产品品质，加强与存量客户的合作，深度布局海外市场，公司营业收入取得了显著增长，同比实现扭亏为盈。报告期内，公司开展如下重点工作：
　　（1）以客户需求为导向，不断加强市场拓展
　　报告期内，公司持续深化国内外销售渠道的建设，寻求优质合作伙伴，主动加强与上下游客户之间
　　的联动，通过参加国内外行业展会，有效提升了品牌知名度，逐步积累了一批优质稳定客户，并在物联网、消费电子等传统业务领域销售额取得了显著增长。同时，依托于TF音叉晶振、温补晶振、实时时钟晶振等高端产品的贡献，在汽车电子、光模块、网络通信等产品市场，公司通过了部分客户的样品认证流程，并取得了部分新客户订单份额，为公司未来产品向高端化发展打下坚实基础。
　　（2）以技术研发为抓手，持续优化产品结构
　　公司始终坚持以技术研发保障长久竞争力。报告期内，公司通过优化工艺流程，强化过程管控等措施，进一步推进温补晶振、实时时钟晶振、差分振荡器等高端产品的生产效率。同时，在光刻高频产品的研发和量产方面也取得了突破，产品工艺路线得到改善，产品性能可靠性得到提升，产品结构得到进一步优化。
　　（3）以信息化流程为手段，着力提高产品质量
　　报告期内，公司通过不断完善产品制造系统，落实生产流程标准化、任务明确化、项目进度透明化，进一步提高公司管理水平和生产效率，重点推进MES生产制造执行系统的稳定运行，从销售订单、生产订单、过程管控、库存管理、设备管理等多维度实现产品生产流程追溯，落实“早发现、早修正、早反馈”的高效生产机制，最大程度保障生产数据透明，产品质量可控。
　　（4）以人才培养为根基，为企业发展提供动力
　　公司秉承“人才是企业发展的核心竞争力”的理念，重视团队的建设与人才培养，始终坚持以发展的眼光打造创新型的人才梯队。报告期内，通过组织各岗位、各专业的专业培训，夯实各岗位人员基本业务知识，提升各岗位员工的专业能力，辅以外部引进和内部培养相结合的方式，激活企业发展动力，完善人才梯队体系。
　　(二)行业情况
　　石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，其应用领域十分广泛，整体上不存在明显的周期性特征，亦不存在明显的季节性特征。报告期内，随着行业终端去库存压力的逐步缓解以及国内市场的国产化产品替代进程加速，市场整体的需求正在逐渐恢复。
　　产业政策方面，国家鼓励和支持晶振行业发展。根据2023年12月1日审议通过的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司主要产品石英晶振属于“第一类鼓励类”之“二十八、信息产业”之“5．新型电子元器件制造”中的频率控制与选择元件；《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）明确通信基站用石英晶体振荡器属于新型元器件，是电子核心产业重点产品；工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高精度频率元器件，引导石英晶振行业朝着高频率、高精度的方向发展。
　　应用领域方面，石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。随着5G技术的快速普及和智慧城市建设，无人机、智能驾驶、智能家居、智慧工厂、光模块、光通讯等应用场景和产业生态将迎来发展机遇，各类智能及连接网络终端数量大幅增加，支撑石英晶振行业向高端化进一步发展。因此，长期来看，未来石英晶振产品的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。

　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　石英晶振行业属于电子元件及组件制造细分行业，作为电子电路中必不可少的元器件，石英晶振可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号。随着近些年汽车电子、通讯等行业对高频率晶振的需求增加，石英晶振行业仍具有广阔的发展前景。
　　1、市场前景发展趋势分析
　　石英晶振广泛应用于消费电子、各类智能终端和网络终端产品中。未来，随着5G通讯技术的成熟和网络基站建设速度加快，将进一步提升高频率、高稳定性的晶振需求量。同时，日益迭代的新技术也丰富了石英晶振的应用场景，如车联网、汽车电子智能化、工业互联网、智能制造、智能家居等物联网应用，万物互联正逐渐变为现实，上述应用场景的产品有成千上万种的终端形态，各类智能及连接网络终端数量会大幅增加，未来将为石英晶振行业提供发展机遇。
　　2、技术发展趋势分析
　　随着信息技术产业的发展，为了满足下游新兴应用领域关于便携性、智能化、高效性、高稳定的发展需求，应用端对于石英晶振产品提出了更高的技术要求，即小型化、高频化、高精度等要求。
　　在小型化方面，石英晶振由最初的插件型晶振，到尺寸为7.0*5.0mm的贴片晶振，再逐步发展至目前广泛使用的封装尺寸为3.2*2.5mm及2.0*1.6mm的贴片晶振，产品尺寸不断减小1.6*1.2mm、1.2*1.0mm等更小尺寸的产品的市场需求增速也在逐渐提高。
　　高频化方面，随着5G和Wi-Fi-6的发展，高容量高速传输要求电路基频不断提升。光刻技术将应用于100MHz以上晶片加工。
　　高精度方面，由于石英材料制成的频率器件均有一定温度频率偏差，即晶振的振荡频率会随着环境温度的变化发生微小的偏移。正是由于温度频率偏差的存在，普通无源晶振无法满足导航、定位等对精度要求较高的领域，因此需要用到热敏晶振（TSX）或温度补偿型晶振（TCXO）甚至恒温晶振（OCXO）等。
　　3、行业竞争态势分析
　　从世界范围和石英晶振发展史看，美国等西方国家处在理论创新的前沿，日本处在创新技术储备和市场产业化的前沿，中国台湾和大陆先后承接日本产业化技术，实现石英晶振在本土的规模化生产。近年来在原材料开发、生产设备升级和产能规模等方面积累经验不断发展、成长迅速，但在市场占有率方面仍有较大发展空间。中国大陆作为全球电子信息产品的制造业中心，随着中国大陆厂商在中高端晶振技术和产品研发上追赶日本和中国台湾地区企业，在中高端石英晶振市场国产替代空间大，中国大陆地区厂商的市场占有率有望持续提升。
　　综上，石英晶振产品作为重要的基础电子元器件，长期看仍具有广阔的发展前景。报告期内，消费电子行业整体需求有所回暖，石英晶振行业整体维持稳定增长的态势。但行业整体也会受到上游原材料价格的上涨，行业竞争加剧等诸多因素的影响，仍承受较大压力。公司将继续做好技术积累及研发创新工作、加强市场开发力度，提升公司在行业内的竞争力，抓住行业下游应用领域拓宽的机遇，提高企业的盈利能力。
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持以创新为抓手、以信息化为手段、以质量体系为保障，持续深耕石英晶体频率元器件及封装材料的研发与制造，力争实现石英晶振产品的全品类覆盖，提升企业综合实力，保障企业稳健、可持续发展，打造国际知名的石英晶振品牌。
　　(三)经营计划或目标
　　2025年，公司将继续围绕“产品升级，市场升级，管理升级，团队升级”为目标开展以下工作计划：1、持续开展产品、技术研发，提升产品的综合竞争优势；
　　2、夯实与存量优质客户关系，主动高效开拓新市场；
　　3、依托信息化手段，推动内部精细化管理；
　　4、落实成本管控，提升公司内部治理水平；
　　5、持续搭建后备人才梯队，加强企业文化建设。
　　(四)不确定性因素
　　宏观经济环境波动、国际贸易环境变化以及行业竞争加剧均有可能对公司产品销售、业务拓展及未来发展带来不确定的影响。

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　产品价格下降带来利润率下降的风险
　　描述：近年来公司主要产品销售均价存在下降趋势,公司亦通过商业谈判、扩大生产规模等方式控制平均单位成本，因两者下降幅度不同，主营业务毛利率有所波动。未来，如果主要产品销售均价因市场竞争加剧等因素影响而继续下降，而单位成本不能同比例降低，将对公司毛利率及经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将持续对产品工艺路线及生产流程进行改善，有效管控产品生产成本，扩充产品种类、优化产品结构，稳定公司产品毛利率，尽量减少对公司经营业绩的影响。
　　原材料价格上涨风险
　　描述：公司石英晶振产品主要原材料为基座、晶片、封装外壳等，封装材料主要原材料为铜带、可伐环料带等，直接材料成本占比较高。未来，如果原材料采购价格上涨，而
　　产品价格不能及时调整，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司一方面通过多家供应商比价控制采购价格，另一方面针对金属材料等大宗商品，公司时时关注其价格走势，通过提前预定等方式控制原材料价格的波动幅度。
　　技术研发风险
　　描述：随着5G、物联网等新兴技术发展，下游应用行业将不断对石英晶振产品种类及性能提出新要求。如果公司不能持续进行技术研发、产品研发，及时推出符合市场需求的新产品，将对公司业绩产生不利影响。
　　应对措施：加强研发团队建设，引进优秀的专业人才，不断提高自主研发能力，同时利用好合作研发渠道，适时调整研发方向，降低研发失败的风险。
　　开拓新客户不利的风险
　　描述：随着公司募投项目逐步投产，扩产力度较大，可能出现产能增长速度与市场开拓速度不匹配、开拓新客户不利的风险。
　　应对措施：一方面公司将努力服务好现有客户，保障好老客户的新增需求，同时把握好新兴下游应用领域的增长机遇，瞄准目标客户，加快市场开发节奏。
　　封装材料市场占有率下滑风险
　　描述：报告期内，公司封装材料产品市场占有率较高，目前已有可比上市公司实现部分封装材料的自主研发和生产，未来不排除其他企业进入封装材料生产环节的可能，公司封装材料的高市场占有率未来存在下滑风险。
　　应对措施：公司将继续提升技术水平，优化模具设计，降低制造成本，以保持封装材料产品的现有竞争优势，同时拓宽产品品类，为客户提供更完善的服务。
　　产品质量风险
　　描述：石英晶振广泛应用于各类电子产品中，是必不可少的基础电子元器件，其产品质量直接影响了下游电子产品性能。公司制定了生产管理和工艺流程管控制度，建立了完善的质量保证体系，报告期内公司未发生重大产品质量纠纷，未发生因质量扣款事项丢失客户的情形。未来，如出现产品质量问题，公司可能面临赔偿风险。
　　应对措施：公司将加强生产制程管控，提升产线的信息化、智能化建设，完善质量体系建设，尽可能降低产品质量风险。
　　应收账款风险
　　描述：报告期期末，公司应收账款的账面价值为101,266,073.14元，其中，应收账款余额中1年以上的金额占比为6.04%。应收账款金额较大，如果公司未来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。
　　应对措施：公司已制定《应收账款管理制度》，根据客户的信用评级给予合理的信用账期，对应收账款的及时回收做出了相应规定。
　　存货减值风险
　　描述：报告期期末，公司存货账面价值为132,312,609.45元，占总资产比例为16.17%；存货跌价准备金额为13,341,370.19元。公司期末存货金额较大，如果未来公司产品竞争力及获利能力下降，存货存在减值可能，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。
　　应对措施：公司利用ERP系统对存货进行管理，对原材料库存量进行管控。同时通过与客户端实时沟通，以销定产、合理备货，降低存货减值的风险。
　　对三环集团SMD基座产品存在一定依赖的风险
　　描述：目前，世界范围内 SMD 基座主要供应商有两家，三环集团为国内供应商，京瓷株式会社为国外供应商。SMD基座产品是生产石英晶振的必要原材料，目前无可替代产品。虽有京瓷株式会社、中瓷电子等少数供应商可以提供SMD基座产品，但其供货能力不能够满足公司生产所需，故公司对三环集团SMD基座产品存在一定的依赖的风险。
　　应对措施：公司在与三环集团加强战略合作的同时也将积极开发其他SMD基座供应商。
　　股权集中及实际控制人不当控制的风险
　　描述：截至报告期期末，公司实际控制人侯诗益与其女侯雪直接及间接实际控制公司66.7079%的表决权。若实际控制人利用其控制地位，通过行使表决权或其他方式对公司的经营、财务等进行不当控制，可能对公司及其他股东的利益产生不利影响。
　　应对措施：公司建立了股东大会、董事会、监事会等规范的企业管理体制，制定了相关
　　的议事规则和工作细则，明确各自的职责范围、权利、义务以及工作程序。公司还将不断完善公司治理结构,让公司治理机制发挥作用,降低上述风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况
　　本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末，公司共拥有专利55项，其中发明专利13项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。
　　公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式报告期内变化情况
　　本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末，公司共拥有专利55项，其中发明专利13项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。
　　公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。
　　本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产，为满足客户交期或品种需求，也有少量外购成品销售。公司主要通过商务洽谈、展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研
　　发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。
　　报告期内，公司商业模式未发生变化。

　　二、经营情况回顾
　　（一）经营计划
　　报告期内公司经营计划实现情况如下：
　　1、经营指标
　　报告期内，公司实现营业收入261,376,577.37元，同比增长56.15%；归属于上市公司股东的净利润5,671,979.30元，同比增长229.92%；经营活动产生的现金流量净额7,337,124.40元，同比下降82.27%。
　　2、经营管理
　　报告期内，公司把握市场需求回暖和国产化替代进程加速的契机，以产品研发与市场拓展为抓手，持续优化制造流程和产品品质。深耕国内市场，在深化与存量客户合作的同时，针对性地开展海外市场渠道建设，营业收入较去年同期取得了显著增长。报告期内，公司重点开展工作如下：
　　（1）坚持研发创新，优化高端产品比重
　　公司不断推行技术创新，以保障产品的持续竞争力。报告期内，公司进一步推进温补晶振、实时时钟晶振、差分振荡器等高端产品的拓展及产业化。同时，公司在光刻高频产品的研发和量产上也取得了突破，产品工艺路线得到改善，产品性能可靠性得到提升，产品结构得到进一步优化。
　　（2）以客户需求为导向，努力提升产品市占率
　　2024年上半年，公司业务部门深耕销售网络，优化销售渠道的建设，持续提升销售团队的专业能力，在物联网、消费电子等传统业务领域销售额取得了显著增长。依托于公司温补晶振、实时时钟晶振等高端产品的陆续投产，公司在汽车电子、光模块通信等终端市场加大推广力度，通过了部分高端网通设备、光模块以及汽车电子领域客户的样品认证流程，取得部分新项目订单份额，为公司未来高质量发展打下基础。同时，公司在海外市场丰富销售渠道建设，主动寻求优质合作伙伴，逐步积累了一批优质客户，进一步提升了公司品牌在海外市场的影响力。
　　（3）发挥信息化流程优势，提高公司治理效率
　　报告期内，公司通过不断完善协同办公系统，逐步实现生产流程标准化、任务明确化、项目进度透明化，进一步提高公司管理水平和生产效率。同时，重点推进MES生产制造执行系统的稳定运行，从销售订单、生产订单、过程管控、库存管理、设备管理等多维度实现产品生产流程追溯，落实“早发现、早修正、早反馈”的高效生产机制，最大程度保障生产数据透明，产品质量可控。
　　（4）创新专业培养方式，完善后备人才梯队的建设
　　公司秉承“人才是企业发展核心竞争力”的理念，重视团队的建设与人才培养，始终坚持以发展的眼光打造创新型的人才梯队。报告期内，通过定期组织专业技能培训，夯实各岗位人员基本业务知识，提升各岗位员工的专业能力，辅以外部引进和内部培养相结合的方式，激活企业发展动力，完善人才梯队体系。
　　（二）行业情况
　　石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，其应用领域十分广泛，整体上不存在明显的周期性特征，亦不存在明显的季节性特征。报告期内，随着行业终端去库存压力的逐步缓解以及国内市场的国产化产品替代进程加速，市场整体的需求正在逐渐恢复。
　　产业政策方面，国家鼓励和支持晶振行业发展。根据2023年12月1日审议通过的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司主要产品石英晶振属于“第一类鼓励类”之“二十八、信息产业”之“5．新型电子元器件制造”中的频率控制与选择元件；《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）明确通信基站用石英晶体振荡器属于新型元器件，是电子核心产业重点产品；工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高精度频率元器件，引导石英晶振行业朝着高频率、高精度的方向发展。
　　应用领域方面，石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。随着5G技术的快速普及和智慧城市的建设，无人机、智能驾驶、智能家居、智慧工厂等应用场景和产业生态将迎来发展机遇，各类智能及连接网络终端数量大幅增加，支撑石英晶振行业向高端化进一步发展。因此，长期来看，未来石英晶振产品的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　产品价格及经营业绩下降风险
　　事项描述:近年来公司主要产品销售均价存在下降趋势,公司亦通过商业谈判、扩大生产规模等方式控制平均单位成本，因两者下降幅度不同，主营业务毛利率有所波动。未来，如果主要产品销售均价因市场竞争加剧等因素影响而继续下降，而单位成本不能同比例降低，将对公司毛利率及经营业绩产生不利影响。应对措施:公司将持续对产品工艺路线及生产流程进行改善，有效管控产品生产成本，扩充产品种类、优化产品结构，稳定公司产品毛利率，尽量减少对公司经营业绩的影响。
　　原材料价格上涨风险
　　事项描述:公司石英晶振产品主要原材料为基座、晶片、封装外壳等，封装材料主要原材料为铜带、可伐环料带等，直接材料成本占比较高。未来，如果原材料采购价格上涨，而终端销售价格不能及时调整，将对公司经营业绩产生不利影响。应对措施:公司一方面通过多家供应商比价控制采购价格，另一方面针对金属材料等大宗商品，公司时时关注其价格走势，通过提前预定等方式控制原材料价格的波动幅度。
　　技术研发风险
　　事项描述:随着5G、物联网、光模块等新兴技术发展，下游应用行业不断对石英晶振产品种类及性能提出新要求。如果公司不能持续进行技术研发、产品研发，及时推出符合市场需求的新产品，将在市场竞争中处于不利地位，对公司业绩产生不利影响。应对措施:加强研发团队建设，引进优秀的专业人才，不断提高自主研发能力，同时拓宽合作研发渠道，适时调整研发方向，降低研发失败的风险。
　　开拓新客户滞后的风险
　　事项描述:随着公司募投项目逐步投产，产能扩产力度较大，可能出现产能增长速度与市场开拓速度不匹配，开拓新客户滞后的风险。应对措施:一方面公司将努力服务好现有客户，保障好老客户的新增需求。同时把握好新兴下游应用领域的增长机遇，瞄准新目标客户，加快市场开发节奏。
　　封装材料市场占有率下滑风险
　　事项描述:报告期内,公司封装材料产品市场占有率较高，目前已有上市公司实现部分封装材料的自主研发和生产，未来不排除其他企业进入封装材料生产环节的可能，公司封装材料的高市场占有率未来存在下滑风险。应对措施:公司将继续提升技术水平，优化模具设计，降低制造成本，以保持封装材料产品的现有竞争优势，同时拓宽产品品类，为客户提供更完善的服务。
　　产品质量风险
　　事项描述:石英晶振广泛应用于各类电子产品中，是必不可少的基础电子元器件，其产品质量直接影响了下游电子产品性能。公司为保障产品品质，制定了生产和工艺流程管控制度，建立了完善的质量保证体系，报告期内公司未发生重大产品质量纠纷，未发生因质量扣款事项丢失客户的情形。未来，如出现产品质量问题，公司可能面临赔偿风险。应对措施:公司将持续加强流程管控，提升产线的信息化、智能化建设，持续完善质量体系，尽可能降低产品质量风险。
　　应收账款风险
　　事项描述:报告期期末，公司应收账款的账面价值为105,399,145.15元，其中，应收账款余额中1年以上的金额占比为6.62%。应收账款金额较大，如果公司未来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。应对措施:公司已制定《应收账款管理制度》，根据客户的信用评级给予合理的信用账期，对应收账款的及时回收做出了相应规定。
　　存货减值风险
　　事项描述:报告期期末，公司存货账面价值为109,766,901.81元，占总资产比例为13.69%；存货跌价准备金额为10,072,007.68元，公司期末存货金额较大，如果未来公司产品竞争力及获利能力下降，存货存在减值可能，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。应对措施:公司利用ERP系统对存货进行管理，并制定《原材料合理库存管理制度》，对原材料库存量进行管控。同时通过与客户端实时沟通，以销定产、合理备货，降低存货减值的风险。
　　对三环集团SMD基座产品存在一定依赖的风险
　　事项描述:目前，世界范围内SMD基座主要供应商有两家，三环集团为国内供应商，京瓷株式会社为国外供应商。SMD基座产品是生产石英晶振的必要原材料，目前无可替代产品。虽有京瓷株式会社、中瓷电子等少数供应商可以提供SMD基座产品，但其供货能力不能够满足公司生产所需，故公司对三环集团SMD基座产品存在一定的依赖的风险。应对措施:公司在与三环集团加强战略合作的同时也将积极开发其他SMD基座供应商。
　　股权集中及实际控制人不当控制的风险
　　事项描述:截至报告期末，公司实际控制人侯诗益与其女侯雪直接及间接实际控制公司66.0094%的表决权。若实际控制人利用其控制地位，通过行使表决权或其他方式对公司的经营、财务等进行不当控制，可能对公司及其他股东的利益产生不利影响。应对措施:公司建立了股东大会、董事会、监事会等规范的企业管理体制，制定了相关的议事规则和工作细则，明确各自的职责范围、权利义务以及工作程序。未来，公司还将不断完善治理结构,持续完善各项公司治理机制,降低上述风险。 收起▲