一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案。报告期内，公司主要为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。　　1、商业模式　　（1）采购和生产模式　　公司是通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业。对于芯片产品，公司专注于芯片的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工厂采购定制加工... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案。报告期内，公司主要为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。
　　1、商业模式
　　（1）采购和生产模式
　　公司是通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业。对于芯片产品，公司专注于芯片的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工厂采购定制加工生产的晶圆，再将晶圆提供给封装测试厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。对于模组类产品，公司主要专注于产品的研发、设计与销售环节，对生产制造环节则以委托加工的方式由代工厂完成。
　　（2）销售模式
　　公司产品销售主要采用直销模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行验收和结算。除直销模式外，公司也存在客户指定和贸易商的销售模式。
　　2、经营计划实现情况
　　2025年上半年，公司实现营业收入9,045.70万元。
　　（二）行业情况
　　随着中国经济的快速发展，中国已成为全球最大的集成电路消费市场，以及全球最具活力和发展前景的市场之一。中商产业研究院预测，2025年中国集成电路市场规模将达1.69万亿元，其中设计环节占比44.6%；工信部实际数据显示：2025年1-5月，集成电路设计收入已实现1,516亿元，同比增长15.2%，增速领跑软件和信息技术服务业细分领域。若保持此增速，全年设计业销售额有望突破5,000亿元。
　　在细分市场领域，随着行业信息化的发展，专用通信、移动通信、物联网、车联网等领域对相关集成电路产品需求持续增长。
　　我国专用通信市场近年来一直保持较快增长。前瞻产业研究院预测，2025年市场规模将突破490亿元，同时指出2024-2029年市场年均增速将保持10%，2029年规模有望突破860亿元。
　　在移动通信市场，在未来五年，中国卫星通信市场规模将以年复合增长率约11%的速度高速增长，华经产业研究院预测：2025年市场规模将达447亿元，成为中国数字经济的重要增长极，为经济社会发展注入强大动能。
　　宽带物联网在低空经济时代孕育着巨大的市场商机，目前整体行业正在由“连接设备”向“赋能行业”演进，成为数字化转型的核心驱动力。随着技术突破和政策支持，物联网将在智慧城市、应急通信、数字孪生等领域创造更多价值，最终构建一个万物智联的数字生态系统。现阶段，低空经济作为新兴经济形态正在进入快速发展阶段，根据中商产业研究院预测：2025年中国物联网市场规模将达4.55万亿元，较2024年增长13.5%。无人机作为低空经济的代表性飞行工具，广泛应用于能源、建筑、石油、农业以及公用事业领域，目前该行业已经成为世界各国竞相发展的战略性新兴产业，根据中国报告大厅预测，随着应用场景的不断拓展，预计到2025年底市场规模达1,200亿元，其中工业级无人机占比超80%。
　　车联网作为汽车产业与信息通信技术深度融合的产物，是智能交通系统的核心支撑，相关政策持续加码车联网及车路云一体化发展。预计2025-2030年期间中国车联网行业将进入快速增长期，中国汽车工程学会与国家智能网联汽车创新中心联合预测，2025年车路云一体化相关产值增量达7,295亿元，2030年将增至2.58万亿元，复合增速28.8%。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　宏观经济风险
　　2025年上半年，在积极的宏观政策作用下，我国经济运行总体平稳，体现了我国经济的强大活力与抗风险能力，总体宏观经济稳中向好，但当前我国宏观经济仍面临国际贸易波动加剧带来的不确定性、全球供应链加速重构、供强需弱的结构性矛盾等诸多挑战。根据国际货币基金组织的最新预测和数据，2025年全球经济增速将显著放缓，通货膨胀进一步扩大，宏观经济的走势通过产业链上下游层层透传到公司，从而给公司带来采购成本增加、市场销售下降的不确定性风险。
　　市场竞争风险
　　公司基于超大规模SoC芯片设计技术、无线移动通信技术、软件定义无线电（SDR）芯片平台技术等三大核心技术，形成以芯片及模组类产品、芯片定制服务和技术服务为价值载体的三类业务布局。在市场发展中，随着竞争者不断提升竞争产品的工艺水平和应用性能，扩大生产规模并降低成本，在低功耗、高能效、国产化、低成本等差异化方面不断形成竞争优势，对公司部分产品价格和市场份额造成威胁。
　　研发项目风险
　　随着研发项目、产品开发以及技术创新的不断推进，公司可能面临着产品立项定义调整、研发进度放缓、成本投入增加、产品上市展期，以及产品维护过程中因为外部市场及客户情况的变化或者供应链风险造成产品营收未达预期的风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。公司密切关注集成电路产业链发展变化情况，并及时评估对公司业务的影响。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案。报告期内，公司主要为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。　　1、商业模式　　（1）采购和生产模式　　公司是通过Fabess模式开展业务的集成电路设计企业。对于芯片产品，公司专注于芯片的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工厂采购定制加工生... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案。报告期内，公司主要为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。
　　1、商业模式
　　（1）采购和生产模式
　　公司是通过Fabess模式开展业务的集成电路设计企业。对于芯片产品，公司专注于芯片的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工厂采购定制加工生产的晶圆，再将晶圆提供给封装测试厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。对于模组类产品，公司主要专注于产品的研发、设计与销售环节，对生产制造环节则以委托加工的方式由代工厂完成。
　　（2）销售模式
　　公司产品销售主要采用直销模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行验收和结算。除直销模式外，公司也存在客户指定和贸易商的销售模式。
　　2、经营计划实现情况
　　2024年，公司围绕“做强营销、做实产线、做深研发、做优管理”的经营思路，以价值创造为导向，以改革深化提升专项行动为抓手，拓展新的增长动能和发展路径，公司发展稳中有进，主要产品拓展取得新突破，实现营业收入3.44亿元。
　　(二)行业情况
　　随着中国经济的快速发展，中国已成为全球最大的集成电路消费市场，以及全球最具活力和发展前景的市场之一。根据ICCAD-Expo2024的统计，2024年国内集成电路设计产业销售额为6,460.4亿元，相比2023年增长11.9%。预计2024-2028年中国集成电路产业的年均复合增长率约为10.46%，2028年产业规模将达到2.01万亿元。
　　在细分市场领域，随着行业信息化的发展，专用通信、移动通信、物联网、车联网等领域对相关集成电路产品需求持续增长。
　　我国专用通信市场近年来一直保持较快增长。根据智研咨询发布的数据，专用通信市场稳步增长，2023年我国专用通信市场规模达到406亿元，预计到2025年市场规模将增长至487.7亿元。
　　在移动通信市场，根据泰伯智库的统计，在未来五年，中国卫星通信市场规模将以年均约12.8%以上的速度高速增长，到2025年市场规模有望突破干亿元大关，成为中国数字经济的重要增长极，为经济社会发展注入强大动能。
　　宽带物联网在低空经济时代孕育着巨大的市场商机。现阶段，低空经济作为新兴经济形态正在进入快速发展阶段，北京、上海等15个城市已宣布联合共建低空经济生态圈，全国已有45个城市启动低空政策规划。预计未来五年低空经济市场的复合增速将达到16%以上，远期市场规模有望达到万亿。无人机作为低空经济的代表性飞行工具，广泛应用于能源、建筑、石油、农业以及公用事业领域。无人机行业已经成为世界各国竞相发展的战略性新兴产业，根据中商产业研究院预测，随着应用场景的不断拓展，预计到2025年我国民用无人机市场规模将增长至1,691亿元。
　　车联网作为汽车产业与信息通信技术深度融合的产物，是智能交通系统的核心支撑，相关政策持续加码车联网及车路云一体化发展。预计2024-2030年期间中国车联网行业将进入快速增长期，2025年中国车联网产业规模将突破2,000亿元，2030年有望突破4,500亿元。

　　二、未来展望
　　公司自成立以来，一直专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信SoC芯片及解决方案。未来，公司将以国家大力促进产业发展为契机，以市场需求为导向、以自主创新为驱动、以核心技术为支撑，不断提高产品技术含量，不断拓展产品覆盖范围与应用领域，持续推出在性能、可靠性和集成度等方面具有核心竞争力的无线通信SoC芯片及模组类产品，提升产品市场占有率，努力成为国内一流、国际知名的集成电路设计企业。

　　三、公司面临的重大风险分析
　　宏观经济风险
　　报告期内，我国经济发展面临错综复杂的形势，并叠加国内经济发展周期性和结构性矛盾，多个细分市场需求不振。市场需求下降会导致业务收入减少，回款周期延长，从而影响公司经营效益。同时，行业政策落地情况也可能对公司经营业绩造成重大影响。
　　市场竞争风险
　　报告期内，公司基于超大规模SoC芯片设计技术、无线移动通信技术、软件定义无线电（SDR）芯片平台技术等三大核心技术，形成以芯片及模组类产品、芯片定制服务和技术服务为价值载体的三类业务布局，深耕专用通信、物联网、车联网、移动通信四大市场。在市场发展中，新的竞争者进入以及竞品在技术和产品方案上的差异化优势，对公司部分产品价格和市场份额造成威胁。
　　研发项目风险
　　报告期内，公司研发项目会受到内外部多重因素影响，存在一定的风险。研发资源结构性矛盾，可能导致研发成本增加、研发周期长等风险。同时，研发项目还会受到外部政策环境、竞争环境、市场需求、技术迭代等不确定因素影响，可能出现逾期、技术指标未达预期、研发成本过高等风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。公司密切关注集成电路产业链发展变化情况，并及时评估对公司业务的影响。 收起▲

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案。报告期内，公司主要为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。
　　公司是中国信科旗下专业从事无线通信SoC芯片设计及相关业务的唯一平台，系为数不多的掌握2G/3G/4G/5G等蜂窝通信及相关演进技术的无线通信芯片及解决方案国产供应商，在专网通信、宽带自组网通信、车联网通信等方面具有深厚的技术积累，形成了超大规模S... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案。报告期内，公司主要为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。
　　公司是中国信科旗下专业从事无线通信SoC芯片设计及相关业务的唯一平台，系为数不多的掌握2G/3G/4G/5G等蜂窝通信及相关演进技术的无线通信芯片及解决方案国产供应商，在专网通信、宽带自组网通信、车联网通信等方面具有深厚的技术积累，形成了超大规模SoC芯片设计技术、无线移动通信技术、软件定义无线电（SDR）芯片平台技术等三大核心技术。公司在无线通信领域建立了以SDRSoC为特色的产品体系，通过软件定义的方式，单颗芯片可支持2G/3G/4G/5G、C-V2X、NTN、宽带自组网、宽带集群、专网通信等十余种通信制式，并支持不同通信制式间的动态加载和多模并发通信，从而灵活、高效地应用于多个领域，实现“一芯多用”。
　　公司高度重视对产品及技术的研发投入，不断进行技术积累及研发创新，已形成了一系列核心技术成果。截至2023年12月末，公司拥有专利129项，其中境内发明专利127项，实用新型专利1项，境外发明专利1项；集成电路布图设计专有权7项。同时，公司也是中国集成电路设计创新联盟理事单位、中国半导体行业协会成员单位、中国汽车芯片产业创新战略联盟成员单位、应急救援装备产业技术创新战略联盟成员单位，曾先后参与多项行业标准的起草及修订工作，在业内享有较高的品牌知名度及行业地位。凭借长期以来的研发积累，公司先后牵头承担或参与了“5G车联网第一阶段技术车载终端芯片研发”、“低时延高可靠5G终端芯片原型平台研发”、“面向R15的5G终端测试体系与平台研发”等一系列国家重大科研课题。公司核心研发团队拥有近二十年通信及超大规模集成电路领域的设计及产业化经验，核心技术人员曾荣获国家科学技术进步特等奖、一等奖及多项省部级科技进步奖项。
　　公司是细分行业应用领域无线通信SDRSoC芯片国产化先行者，公司89系列无线通信SoC芯片产品同时支持多波形并发，产品部分性能指标已达到或超过国际芯片厂商在国内销售的同级别产品。在专用通信领域，子公司辰芯科技成立后便已陆续涉足NTN、特种通信等应用场景。
　　在宽带物联网领域，公司率先将基于SDRSoC技术架构的芯片产品应用于民用无人机场景，并实现规模化商用。公司在该领域芯片产品支持自组网/星型网/点对点等多种通信拓扑方式，最高通信速率100Mbps，最远通信距离150公里（模组指标），最大组网规模128个节点，通信时延低于10毫秒。
　　在车联网领域，公司是国内最早推出支持车联网C-V2X功能的无线通信SoC芯片厂商，也是目前唯一具备车联网C-V2X芯片量产能力的国有企业，国内市场占有率超30%。公司于2021年9月推出多模双通车联网芯片（1910型号），单颗芯片支持2G/3G/4G/LTE-V2X，并支持演进至NR-V2X，同时支持Uu接口（蜂窝通信接口）与PC5接口（直连通信接口），通信时延最低仅为10毫秒，且支持隧道等无GNSS同步环境下的定时保持功能，C-V2X扩展功能较强。

　　(二)、产品或服务
　　公司主营业务包括芯片及模组类产品、芯片定制服务和技术服务三大类业务。
　　公司的产品及服务以SDRSoC技术架构为特色，硬件层面以采用SDRSoC架构的自研无线通信芯片产品为基础，并可根据不同市场需求提供不同形态的模组类产品。公司无线通信SoC芯片采用异构多核处理器、异构高性能并行协处理器、可重构通信算法加速器及基于微引擎的可编程射频控制器。即在单颗芯片内集成不同种类的处理器核心（如CPU、GPU、DSP等），并在芯片的通信信号处理架构方面采取了可重构的硬件设计，满足单颗芯片适用多种应用场景、可加载多种通信波形的应用需求，兼顾了不同通信制式对通信芯片的处理能力、功耗和成本的综合要求。
　　公司无线通信SoC芯片的基带处理功能通过基带处理子系统实现。基带处理子系统主要由物理层矢量信号处理器（算法VSP）、可重构通信算法加速器、物理层协议栈（控制DSP）、高层协议栈处理器（CPU）、信道加密硬件加速器及音频处理器DSP组成。
　　应用处理子系统负责系统的安全启动、多波形管理、数据业务服务、话音业务服务、OTA、终端故障诊断、网管服务、图像处理、音频处理等功能，主要由多核应用处理器（CPU）、图像处理器（GPU）、视频编解码处理器（VPU）、图像信号处理器（ISP）以及多种外设接口组成。
　　射频信号自天线端接收后，经过多模射频子系统解调成基带数字信号并传输给基带处理子系统，在基带处理子系统中通过物理层解调和信道译码后生成链路层数据包，然后经高层协议栈解析并解密后生成应用处理子系统所需的数据报文，从而实现数据接收。对于数据发送，则需执行与接收相反的链路传递路径，由应用处理子系统将数据报文加密后发送给基带处理子系统，由基带处理子系统将用户数据打包、编码并调制成数字基带信号后传输给多模射频子系统，经调制成射频信号并放大后通过天线发送。
　　公司SDRSoC技术架构的软件层面体现为SDR平台，该平台集成了通信波形开发所需要的软件包、软件框架、操作系统等，便于客户快速使用，在一套通信波形软件开发工具包（SDK）下即可完成开发和调试工作，从而支持客户依托公司的芯片硬件，根据目标通信场景的需求高效地开发通信波形。
　　公司基于SDRSoC技术架构的通信解决方案可灵活进行通信系统重构并适应通信算法的优化和演进，实现不同制式通信设备的共平台设计，具备资源高度集约、能力协同倍增和应用模式灵活的特点；在相同空间或相同功耗下，可提供更高的计算能力，同时实现小尺寸和低功耗的指标要求。基于前述技术特点，在下游领域应用中，公司无线通信SoC芯片产品能够满足专用通信、宽带物联网、车联网、移动通信等不同行业的通信制式需求，可实现单颗芯片支持十余种通信制式，实时感知复杂的异构网络环境，并选择不同的通信制式进行动态切换。
　　公司可根据客户需求，将SDR平台或基于SDRSoC技术架构的无线通信解决方案授权予客户使用。同时，公司根据自身在无线通信技术方面的深厚积累，可为客户提供基于无线通信技术的许可及开发等技术服务。此外，依托丰富的芯片设计及量产经验，公司还能为客户提供全部或部分环节的芯片定制服务。
　　公司主要产品及服务的具体情况如下：
　　1、芯片及模组类产品
　　公司芯片及模组类产品系结合下游客户具体应用需要，为其提供不同程度的无线通信解决方案。对于具备一定通信技术开发能力或有差异化通信波形需求的客户，公司可向其提供芯片产品，并根据客户需要在芯片中动态加载通信波形。若客户希望公司提供集成度更高且更为完备的无线通信解决方案以满足其快速应用需要，则公司可在自研无线通信SoC芯片基础上，将射频芯片、电源管理芯片、存储芯片及电阻电容等不同类型的电子器件集成于电路板上，形成集成度更高且满足客户需要的模组类产品，以实现无线电波收发、信道噪声过滤及模拟信号与数字信号之间相互转换等功能，并支持蜂窝通信、宽带集群通信及宽带自组网通信等多种通信制式。
　　公司芯片产品包括无线通信SoC芯片和模拟芯片，涵盖数字集成电路与模拟集成电路两大类。其中，公司无线通信芯片为系统级SoC芯片，以基带处理功能为基础，兼具应用处理功能。在各类无线通信终端中，基带处理单元承担了绝大部分信息处理的功能，同时也需要模拟芯片进行功能匹配，例如：需要电源管理芯片提供电路供电功能；在具备语音或多媒体应用的终端中，则需要音频CODEC（编译码器）实现相关功能；面对各类外设如网口、USB等使用，则需要接口芯片实现对应功能。公司模拟芯片以自研无线通信SoC芯片的配套电源管理芯片为起点，通过参与国家科研课题、自研迭代升级等多种业务发展方式逐渐积累和沉淀，逐步形成以电源管理芯片为主、接口芯片和音频等模拟或数模混合芯片为辅的产品类别。报告期内，公司的无线通信SoC芯片产品采用单独或“主芯片+配套芯片”的芯片套片形式进行销售，一套无线通信SoC芯片套片除由无线通信SoC芯片作为主芯片外，通常还会根据客户需求配以电源管理芯片和外采射频芯片等。
　　对于公司模组类产品而言，客户无需掌握底层的通信技术，只需了解模组接口及参数配置信息，即可快速实现无线通信功能的开发和应用需求。公司模组类产品具有低功耗、宽频带、高集成、易扩展的优势，相关产品可实现语音视频传输、电力设施监控、应急通信、民用无人机、宽带集群专网等多种无线通信场景的规模应用。
　　2、芯片定制服务
　　公司依托自身在无线通信SoC芯片领域深厚的技术积累以及丰富的设计与量产经验，结合客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、成本等方面的特定需求，可以为客户提供产品定义、工艺及IP选型、系统架构设计、逻辑设计和验证、物理设计和验证、设计、设计数据校验、光罩数据验证、流片方案设计及验证、封装方案设计、芯片测试程序及测试硬件开发等全部或部分环节的芯片设计服务，并可根据客户需求继续为其提供芯片量产服务，向其批量交付合格的芯片产品。
　　3、技术服务
　　报告期内，公司技术服务主要包括技术开发、技术许可及技术支持等。
　　技术开发主要是指公司根据客户需求，基于公司无线移动通信技术，为客户提供无线通信波形开发服务。
　　报告期内，公司技术许可包括以下两种类型：
　　（1）基于公司SDRSoC技术向客户授权SDR平台或无线通信解决方案等技术开发许可，该等技术许可通常作为芯片产品销售的前导，客户在采购公司芯片并进行产品开发前，需取得相关技术授权。
　　（2）基于公司超大规模SoC芯片设计技术和无线移动通信技术所积累的技术成果，结合客户特定需求，向其提供相关技术授权。
　　技术支持指根据客户需求，由公司技术人员为其提供咨询、答疑等技术服务。

　　二、商业模式
　　（一）采购和生产模式
　　公司是通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业。对于芯片产品，公司专注于芯片的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工厂采购定制加工生产的晶圆，再将晶圆提供给封装测试厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。对于模组类产品，公司主要专注于产品的研发、设计与销售环节，对生产制造环节则以委托加工的方式由代工厂完成。
　　公司建立了严格的采购管理程序。在供应商管理方面，公司制定了《供方引入和管理办法》等相关制度，规范供应商选择流程，确保合格供应商的导入。公司选择供应商采用质量、成本、交付与服务并重的原则，进行综合考虑评估，并定期对供应商进行考核评价，确保公司供应链体系的稳定可控。在日常采购流程方面，公司制定了《采购管理办法》《物料及生产需求管理流程》等相关制度。公司根据采购需求计划选择供应商，从合格供应商当中进行采购。公司对外采购的具体流程如下：
　　需求部门提出采购申请-确定采购方式-确定供应商-采购合同签订-下达采购订单-跟踪执行情况-收货验收-付款
　　公司制定了《仓储作业管理流程》《生产过程控制程序》《芯片生产控制程序》《生产计划及物料管控流程》《检验工作流程》等与生产有关的制度，建立了严格的质量管理体系，保证产品的品质和性能。
　　（二）销售模式
　　公司产品销售主要采用直销模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行验收和结算。除直销模式外，公司也存在客户指定和贸易商的销售模式。
　　客户指定系受终端客户委托，指定向公司采购产品的企业。公司通常与终端客户直接沟通其采购需求，并与其指定企业签署合同订单，将货物交付至合同约定地点，由该等客户指定企业向公司实施验收和结算。
　　贸易商系主要从事产品贸易的企业，其主要凭借自身的销售能力开拓市场以获取收益。公司对其不具有影响力或控制力，公司与贸易商、贸易商与终端用户之间的合同签订均独立进行，且公司与贸易商未签署框架性协议，贸易商根据自身业务需求向公司采购产品并向终端客户销售。
　　报告期内，公司与客户指定、贸易商除签署产品购销合同或订单外，未签署经销协议，不对其销售、库存进行管理。公司与客户指定、贸易商客户签订的销售合同或订单的条款及形式与其他直销客户无实质区别，不存在签署经销商合同和按经销模式进行管理的情况。在产品定价方面，公司对于客户指定与贸易商客户，采取与其他直销客户一致的定价模式，未对销售价格进行特殊考虑，不存在销售返利等经销政策安排。因此，公司对于客户指定及贸易商的销售不属于经销模式。

　　三、创新特征
　　（一）创新特征概况
　　公司高度重视对产品及技术的研发投入，不断进行技术积累及研发创新，已形成一系列核心技术成果。截至2023年12月末，公司拥有专利129项，其中境内发明专利127项，实用新型专利1项，境外发明专利1项；集成电路布图设计专有权7项。同时，公司也是中国集成电路设计创新联盟理事单位、中国半导体行业协会成员单位、中国汽车芯片产业创新战略联盟成员单位、应急救援装备产业技术创新战略联盟成员单位，曾先后参与多项行业标准的起草及修订工作，在业内享有较高的品牌知名度及行业地位。凭借长期以来的研发积累，公司先后牵头承担或参与了“5G车联网第一阶段技术车载终端芯片研发”、“低时延高可靠5G终端芯片原型平台研发”、“面向R15的5G终端测试体系与平台研发”等一系列国家重大科研课题。公司核心研发团队拥有近二十年通信及超大规模集成电路领域的设计及产业化经验，核心技术人员曾荣获国家科学技术进步特等奖、一等奖及多项省部级科技进步奖项。
　　（二）知识产权取得情况
　　1、专利
　　2、著作权
　　3、商标权
　　（三）报告期内研发情况
　　1、基本情况
　　（1）研发模式
　　在Fabless经营模式下，公司运营活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计出各类芯片及模组类产品，以满足客户需求。
　　①研发项目分类
　　公司研发项目可分为预研项目、产品开发项目、定制开发项目及CBB开发项目四类：预研项目指公司自主投入的对支撑未来新产品所做的技术储备或是为支撑公司未来发展所做的新产品的孵化活动。
　　产品开发指基于市场需求提供可批量生产与销售产品的设计开发活动。
　　定制开发指针对具体客户的需求进行的定制产品开发或服务。
　　CBB（Common Building Blocks）为产品间可共用的成熟模块及平台，包括成熟的第三方软件、中间件、成熟组件、软/硬件模块、软/硬技术平台、业务数据等。CBB开发指为形成上述多产品间共享的共用基础模块而进行的开发活动。
　　②研发部门设置
　　公司的研发部门包括产品开发部、技术研发部、系统研发部、芯片研发部，主要职责为根据公司发展战略及业务部署，结合产品线需求，制定落实相关技术规划、资源规划和能力建设规划，负责相关研发体系建设、技术研发能力建设和人员培养，完善公司各相关领域的技术布局，对技术及创新性产品进行孵化，支撑产品线或专项开发，确保技术对产出负责。
　　公司研发部门作为公司的资源线，为产品线提供各项资源，包括人力、技术、设备、测试方法、产品开发经验等。公司产品线则根据公司发展规划和产品市场整合各研发部的资源，协力最终形成具有竞争力的产品。
　　③研发流程
　　公司采用以客户为中心的集成产品开发（Integrated Product Development）理念。
　　公司通过市场需求管理活动形成产品规划和技术规划，分别通过产品开发项目、CBB开发项目和预研项目来实施。产品开发涉及的核心及关键技术纳入技术规划，提前开展预研或CBB开发，预研和CBB开发成果应用于产品开发项目。通过客户管理明确客户的独特需求，基于产品开发成果进行定制开发。定制开发的新功能模块可能会形成新产品和新的CBB组件；通过对多个产品相似模块的提炼，也会形成新的CBB组件。
　　产品开发流程分为概念、计划、开发、验证、发布、生命周期管理六大阶段。CBB开发流程分为立项、开发、验证和生命周期管理四大阶段。预研流程分为立项、开发、验证、成果化四大阶段。定制开发流程分为计划、实施交付、运维三大阶段。各类研发项目在技术里程碑和关键评估点设置技术评审点，用于检查产品技术成熟度，确保设计中所有的技术风险都有考虑，并全面考虑产品设计如何满足特定的客户需求，检查项目活动是否达到预期技术和进度要求，发现潜在的技术问题，尽早澄清项目中产品的问题和错误，评估现存的技术风险并在项目进行到特定阶段时给出技术操作的建议，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。
　　（2）研发机构设置
　　公司内设研发部门具体包括产品开发部、技术研发部、系统研发部及芯片研发部，各部门具体职责如下：
　　产品开发部主要负责根据公司发展战略及业务部署，结合事业部、产品线需求，制定落实相关技术规划、资源规划和能力建设规划，进行公共研发条件建设和管理，支撑事业部、产品线完成产品开发、客户项目交付及深度技术支持，负责公司项目管理，负责与集团科信部、重点实验室/工程中心等部门相关对接工作，负责事业部、产品线相关CBB建设，以及完成公司安排的其他工作。
　　技术研发部主要负责根据公司发展战略及业务部署，负责进行相关技术研发能力建设和人员培养，参与制定公司相关技术路标规划，完善公司通信及相关领域的技术布局，确保技术对产出负责；负责SDR、Modem平台设计开发与技术攻关；负责相关技术成果集成和积累，推进CBB开发；负责相关研发体系建设；负责开展新技术标准的研究及关键技术和产品的预研；负责对技术及创新性产品进行孵化，支撑产品线或专项开发，以及完成公司安排的其他工作。
　　系统研发部主要负责根据公司发展战略及业务部署，负责相关技术研发能力建设和人员培养；负责公司芯片产品系统原理设计和系统架构论证；负责芯片产品需求技术规格和关键性能指标论证与评估；负责通信系统链路仿真、算法研究、自有IP规划和组织关键技术预研，组织芯片第三方IP的选型评估，确保技术对产出负责；支撑产品线或专项开发，支撑产品部门各项技术支持工作，以及完成公司安排的其他工作。
　　芯片研发部主要负责根据公司发展战略及业务部署，负责进行相关技术研发能力建设和人员培养，参与制定公司相关技术路标规划，完善公司芯片及相关领域的技术布局，确保技术对产出负责；负责芯片设计、试产、量产跟产、参考设计方案开发及芯片对外设计服务工作；负责相关研发体系建设；承担芯片客户技术支持工作；负责对技术及创新性产品进行孵化，支撑产品线或专项开发；负责北京信息技术属地管理支撑工作，以及完成公司安排的其他工作。
　　公司通过分工合作的各具体研发部门，统筹安排研发工作，为技术创新提供了良好的组织基础。
　　（3）研发人员及研发成果
　　公司积累了丰富的研发资源，截至报告期末，公司拥有专利129项，其中境内发明专利127项，实用新型专利1项，境外发明专利1项；拥有集成电路布图设计专有权7项；公司共有员工557名，其中拥有硕博学历的员工占比为62.12%，研发人员及技术人员共计384名，占员工总数的比例为68.94%。公司丰富的知识产权和人才积累为牵头承担国家重大科研项目提供了技术支撑，2018年至2020年，子公司辰芯科技牵头承担国家重大科研课题“5G车联网第一阶段技术车载终端芯片研发”“课题组在多层次可重构软件无线电芯片架构、通用可重构硬件算法加速电路、收发通道宽带IQ校正算法、可抑制杂散的PED/CP线性化设计技术等方面有创新”。
　　集成电路设计是技术密集型行业，基带芯片的设计更依赖人才技术和经验积累，需要知识储备高、研发经验丰富的高端专业人才。公司副总经理、总工程师、核心技术人员刘迪军在集成电路行业耕耘二十余年，享受国务院特殊津贴，其参与的“TD-SCDMA关键工程技术研究及产业化应用”及“第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用”项目分别获得2012年度国家科学技术进步一等奖、2016年度国家科学技术进步特等奖。公司核心技术人员龙红星曾担任联芯科技技术研发部/新技术发展部总经理，亦拥有二十余年的通信技术开发经验，其参与的“高性能双核双模TD智能终端基带芯片及解决方案”、“基于SDR架构的LTE多模基带商用芯片及终端解决方案”及“多模移动通信终端信号处理与协议设计关键技术及应用”分别荣获2015年度及2017年度上海市科技进步三等奖、2019年度四川省科技进步二等奖。

　　四、所处(细分)行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处(细分)行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　报告期内，公司主要从事无线通信SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码为“I6520”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.3新兴软件和新型信息技术服务”之“1.3.4新型信息技术服务”之“6520集成电路设计”。根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”。根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
　　2、所处（细分）行业主管单位和监管体制
　　3、主要法律法规政策及对公司经营发展的具体影响
　　（1）主要法律法规和政策
　　（2）对公司经营发展的影响
　　国务院及发改委、工信部等多部门颁布的前述政策囊括了财税、产权保护及纳入重点培育行业等多方面的鼓励扶持方式，有利于引导行业内企业逐步提高技术水平、增强核心竞争力，为集成电路产业的发展提供了有力支撑。
　　公司是一家专注于无线通信SoC芯片研发及销售的集成电路设计企业，报告期内开展的业务属于国家战略重点支持的领域，行业法规政策未发生不利变化。
　　4、(细分)行业发展概况和趋势
　　（1）无线通信芯片行业概况
　　按功能分类，无线通信芯片主要包括基带芯片和射频芯片两大类别，其中，基带芯片是各类终端和设备实现无线通信的核心部件。接收信号时，基带芯片通过对收到的基带信号进行解码等处理将其转换为语音或数据信号；发送信号时，将语音或数据信号编码复用成用来发送的基带信号。射频芯片主要是对信号进行频率调制/解调、放大和发送/接收，以满足信号工作频段、发送功率等要求。
　　公司的无线通信SoC芯片是以基带处理功能为主同时兼具应用处理功能的系统级芯片，具备集成度高、功耗低、尺寸小等特点。公司在无线通信领域拥有自主研发的核心技术，具备蜂窝和非蜂窝通信基带芯片的集成开发能力。通过软件定义的方式，单颗芯片可支持2G/3G/4G/5G、C-V2X、NTN、宽带自组网、宽带集群、专网通信等十余种通信制式，并支持不同通信制式间的动态加载和多模并发通信，从而灵活、高效地实现多领域应用。
　　此外，无线通信芯片可以进一步集成为模组类产品。比如无线通信芯片与电源管理芯片、内存芯片、射频芯片及其他外围器件可通过载板贴装在一起组成模组或板卡，随后集成在相关通信终端或系统设备中，通过加载不同通信软件实现多种通信功能。
　　公司的无线通信SoC芯片以实现基带处理功能为主。从市场空间来看，根据TechInsights的数据，2017-2022年全球基带芯片市场规模的复合增长率为9.52%，整体增速较为平稳，2022年全球基带芯片市场总额达334亿美元，同比增长6.37%。
　　从竞争格局来看，境外厂商居于基带芯片市场的垄断地位，国内基带芯片厂商市场竞争力整体较弱。2022年，高通、联发科、三星占据了基带芯片市场的前三名，其中高通以近61%的份额占比引领全球基带芯片市场。近年来，国内厂商基于自身发展需要的考虑纷纷寻求芯片国产化，基带芯片作为无线通信设备的核心器件之一具备广阔的国产化空间，市场潜力巨大。
　　从市场结构来看，2022年手机基带芯片市场份额占比高达80%，占据了基带芯片市场的主体地位。手机基带芯片市场地位的确立与智能手机行业的发展密不可分，但经过十余年充分的市场竞争，目前智能手机及其基带芯片市场已逐渐饱和，从未来市场发展空间来看，非手机基带芯片将成为基带芯片市场扩张的重要驱动力。
　　（2）下游应用行业特点
　　公司产品下游主要为行业类应用领域。在过去相当长一段时期内，国内非消费类的行业产品技术迭代速度相对缓慢，比如专用通信行业长期以FPGA、DSP等通用处理器作为其产品的芯片解决方案，且以赛灵思等国外厂商的产品为主流。该等方案通用性较强，但开发难度较大，且非为行业客户的特定应用场景量身定制，无法有效满足行业客户个性化的通信需求；此外，较强的通用性往往是以较多的冗余设计为代价，导致终端产品存在功耗高、体积大、通信制式切换复杂等不足之处，性价比亦相对较低。公司依托对通信及芯片设计行业深耕多年的技术和经验积累，在辰芯科技时期便已切入相关行业市场。作为较早进入通信行业领域的国产芯片厂商，公司凭借SDRSoC技术架构优势，有效满足了行业客户对通信制式的差异化需求和终端产品低功耗、小型化、通信制式灵活切换的需求，解决了行业痛点。
　　近年来，随着下游应用行业对于产品国产化的转型需求不断加速，特种、公共安全、应急等行业客户越来越多地采用国产解决方案，以确保安全、可靠的通信传输。在产品技术更新及国产化需求的推动下，公司为下游众多不同的应用场景提供芯片及解决方案。公司下游应用行业的特点主要如下：
　　①通信制式多种多样，通信标准不统一
　　与拥有统一通信制式标准的智能手机等消费电子领域不同，公司产品下游集中在特种、应急、轨交、电力等行业领域，该等行业领域通信制式多种多样且通信标准不统一。例如，考虑到通信的安全性、可靠性，特种领域通常需采用专网通信方式，而且特种领域下不同应用场景往往涉及不同的专网通信制式；再如，在抗震救灾等应急领域，由于自然灾害会对公网通信的基站等基础设施造成一定程度破坏，从而导致公网通信中断，基于通信稳定、安全的考虑，应急领域通常要求单颗无线通信芯片集成公网通信制式与非公网通信制式，以确保在无公网覆盖的条件下保持正常通信。
　　②存在产品低功耗、小型化、国产化的迫切需求
　　专用通信等行业类应用将FPGA等作为其产品解决方案，在满足通用性的同时也导致终端产品存在功耗高、体积大、通信制式切换复杂等不足之处。随着技术进步及产业安全的不断升级，低功耗、小型化、国产化已成为行业发展的新需求。2021年，工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，明确针对电路类元器件、连接类元器件、传感类元器件等提出了小型化、低功耗、集成化要求，鼓励企业攻克关键核心技术，突破制约行业发展的技术壁垒。作为国内无线通信SDRSoC芯片领域国产化先行者，在相同性能需求的前提下，公司所开发芯片相较于国外传统方案而言功耗更低，且能够满足设备的小型化开发需求，有利于实现终端产品的长续航及便携性；公司芯片产品基于SDRSoC技术架构特点，可实现多种不同通信制式的动态加载，更便于下游客户灵活快速完成通信制式的切换。
　　③下游应用场景众多
　　与智能手机等消费电子单一市场出货量大的特点不同，公司产品所处下游领域呈现应用场景众多的特征。综合考虑研发投入、研发风险及预计收益情况，面向行业单一应用场景或客户的无线通信专用芯片严重缺乏。公司的无线通信芯片采用SDRSoC技术架构，凭借编程灵活、通信系统可重构和芯片平台开放等优势，单颗芯片即可满足不同行业领域和多个应用场景的通信需求，与下游行业应用场景众多且通信制式需求多样化的特点相匹配。
　　④产品生命周期长
　　与应用于消费电子的无线通信芯片不同，公司的芯片产品生命周期较长，一经进入客户的供应商体系，双方通常会保持较长的合作关系，有利于公司的长期稳定发展。
　　（3）下游应用行业概况
　　公司下游应用行业的市场规模、发展前景、政策支持等情况如下：
　　①专用通信
　　a.专用通信行业得到国家政策大力扶持
　　专用通信是为特定的部门或群体提供的信息通信服务，例如应急、轨交、电力、特种等行业用户，以用于其指挥调度及日常工作通信等。专用通信的网络部署可分为独立部署、部分共享与完全共享三种方案。独立部署方案需要单独占据较为稀缺的频谱资源，部署成本较高，特种领域、应急指挥、轨交信号调度等对于安全性要求较高的领域更适合采用独立部署方案；部分共享以及完全共享方案主要使用公网的频谱资源，通过网络切片等技术与公网进行虚拟分割，但无法实现完全的物理隔离，主要适用于智慧工地、临时会场、医疗远程救护等对安全性、可靠性有一定要求但又没有条件单独占用频谱资源的场景。
　　在通信技术快速迭代的背景下，我国政府及相关部门陆续出台多项政策支持专用通信行业市场发展。2022年1月，国务院发布的《“十四五”现代综合交通运输体系发展规划》提出，实施新一代铁路移动通信专网工程，选择高速铁路线路开展智能化升级。2022年2月，国务院《“十四五”国家应急体系规划》明确要采用5G和短波广域分集等技术，完善应急管理指挥宽带无线专用通信网，推动应急管理专用网、电子政务外网和外部互联网融合试点。在国家政策利好的背景下，专用通信在重点行业和特殊环境应用中将发挥着越来越重要的作用，国家战略安全和行业效率提升的双重需要将持续拉动我国专用通信行业发展。
　　b.国内专用通信领域市场将迎来黄金发展时期
　　近年来，公共卫生事件、极端自然灾害以及有着广泛影响的安全事件在全球范围内频发，各国已陆续将公共安全与应急准备的重要性提升至前所未有的高度，公共安全部门和安保组织需要在各类紧急场景下能够为应急响应人员提供关键通信支持，交通、能源及公用事业等行业需要可靠性高、持续运行能力强的专用通信技术保障经济的稳定运行。各国政府对公共安全越加重视，推动着全球专用通信行业的不断发展。
　　专用通信行业向宽带化、智能化方向发展。与此同时，在全球5G技术快速发展下，专用通信技术已逐步扩展至更广泛的应用领域，专用通信行业向着宽带化、智能化方向加速发展，宽带和窄带融合、公网和专网结合已成为产业发展趋势。
　　国内专用通信领域市场将迎来黄金发展时期。在各国不断将公共安全重要性程度提升、国际贸易摩擦不断加剧的背景下，国内专用通信领域对国产化需求将不断加大。根据共研产业研究院数据，2016年我国专用通信市场规模仅为123.8亿元，至2022年市场规模已增长至366亿元，复合增长率达19.80%，保持快速增长。根据中研产业研究院报告，预计2025年国内专用通信行业市场规模将超过600亿元。
　　②宽带物联网
　　a.物联网芯片市场快速发展
　　物联网芯片作为物联网设备的核心元器件之一，在物联网产业链中居于重要地位。物联网覆盖的应用领域不断拓宽、连接设备数量的爆发式增长以及国家政策的扶持推动有力促进了物联网芯片行业的发展。根据前瞻产业研究院数据，2020年中国物联网芯片市场规模622亿元，预计2025年中国物联网芯片需求将达到1,236亿元。
　　b.公司产品主要应用于宽带物联网领域
　　宽带物联网具有移动宽带连接的能力，并提供比窄带物联网相对更高的数据速率和更低的延迟。宽带物联网可用于民用无人机、高级可穿戴设备、地面车辆、视频监控、AR/VR设备等应用领域。除4G、5G等公共宽带物联网连接技术以外，市场上还有一些基于私有协议的自组网技术，适用于对技术标准的个性化要求高的场景，表现在对通信距离、通信带宽、信息安全、可靠性等方面要求严格；或者应用于公共网络覆盖较差的场景，可以自成体系、快速、低成本地实现组网，而不必依赖于公共网络基础设施。公司宽带无线自组网通信技术采用基于OFDM技术的自定义通信协议标准，具有高传输速率、高速移动、远距离、易部署、易维护、高可靠等优势，支持民用无人机通信、视频传输、电力巡检等场景。
　　报告期内，公司宽带物联网领域芯片及模组类产品主要应用于民用无人机场景，负责实现无线图像传输、自组网等相关功能。
　　民用无人机是由控制站管理（包括远程操纵或自主飞行）的航空器，其主要特征包含无人驾驶、远程操控、超视距飞行、执行指定任务等。民用无人机按下游客户不同类型一般可分为消费级无人机和工业级无人机。消费级无人机主要为小型无人机，可满足普通消费者对航拍及娱乐的需求，操作便利性好；工业级无人机主要用于协同或代替人工完成多种工业领域任务，主要应用场景包括气象监测、航空拍摄、森林防火、地震调查、科研试验、巡检监测等多个领域，具有无人员伤亡风险、生存能力强、机动性能好、使用便利性强等优势。
　　近年来，我国民用无人机市场发展迅速，在全球范围内领先地位突出。2021年2月，“低空经济”概念首次被写入国家规划。中共中央、国务院《国家综合立体交通网规划纲要》提出，发展交通运输平台经济、枢纽经济、通道经济、低空经济。《扩大内需战略规划纲要（2022—2035年）》提出，加快培育海岛、邮轮、低空、沙漠等旅游业态，释放通用航空消费潜力。2024年1月1日起，《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》正式施行，标志着我国无人机产业将进入“有法可依”的规范化发展新阶段。
　　2021年中国民用无人机国内市场规模达770亿元，约占全球民用无人机市场规模的56.7%。根据Frost&Sullivan预测，随着应用场景的不断拓展，预计2022年中国工业级无人机市场规模将首次超过消费级无人机成为民用无人机细分领域的主要市场，到2026年我国工业级无人机市场规模将增长至3,019亿元，占民用无人机市场规模的比例由2015年的19%上升至约83%。
　　③车联网
　　车联网是汽车、电子、信息通信、交通运输等行业融合发展的现代产业，能够实现车与车（V2V）、车与路（V2I）、车与人（V2P）、车与云平台（V2N）的全方位网络连接。
　　a.C-V2X车联网技术路线优势明显
　　在高速移动的车辆之间进行有效地联网、实现信息互通共享并且确保极低的通信时延和极高的可靠性，是车联网技术的首要性能目标。目前，国际市场上针对车联网通信主要有两种技术路线，一种是中国主导的车联网国际标准C-V2X，另一种是日本、欧洲主推的DSRC技术。C-V2X以蜂窝通信技术为基础，通过技术创新具备V2X直通通信能力。相比DSRC技术而言，C-V2X在车辆密集时通信时延更低、可靠性更高，既能解决车联网应用的低时延、高可靠通信难题，又能够利用已有的移动网络部署支持信息服务类业务，并利用移动通信的产业规模经济降低成本。
　　b.公司是国内最早推出支持C-V2X功能的无线通信SoC芯片厂商
　　根据盖世汽车研究院2022年发布的《本土厂商加速布局C-V2X芯片和模组业务｜车联网V2X产业报告》，在C-V2X芯片领域，当前国内市场上仅有公司、高通、深圳市海思半导体有限公司、Autotalks等少数几家供应商，公司国内市场占有率超30%。公司子公司辰芯科技于2017年首次将1860芯片应用于车联网领域，该款产品系公司基于SDRSoC技术架构优势快速响应车联网市场需求，通过软件重构技术进行改进，可支持在城市道路、高速公路、封闭园区等丰富的车路协同场景应用，是国内最早推出的支持车联网C-V2X功能的无线通信SoC芯片。
　　c.LTE-V2X是现阶段国内车联网的主要通信方式
　　C-V2X主要包含LTE-V2X和NR-V2X，从应用角度分析，LTE-V2X的技术目标主要是支持辅助驾驶，以提升道路安全及交通效率；NR-V2X将通信技术与人工智能、大数据等新技术结合，可以更好地支持自动驾驶等高级功能。从技术演进角度来看，LTE-V2X支持向NR-V2X平滑演进。2018年11月，我国已率先为LTE-V2X直联通信划分了5.9GHz频段20MHz资源。根据5G汽车联盟（5GAA）于2020年发布的《大规模部署C-V2X通信技术路线图》，现阶段C-V2X仍以LTE-V2X技术作为主要的通信方式。
　　d.车联网是国家政策大力推动的产业方向，未来市场空间广阔
　　为促进车联网产业跨行业融合创新发展，由工信部推动，在国家制造强国建设领导小组下设立了由工信部、发改委、科技部、财政部等20个部门和单位组成的车联网产业发展专项委员会，负责组织制定车联网发展规划、政策和措施，统筹推进车联网产业发展，近年来相继发布《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》《数字交通“十四五”发展规划》等规划，积极促进了汽车与信息通信行业的深度融合。2020年世界智能网联汽车大会发布的《智能网联汽车技术路线图2.0》指出，到2025年部分自动驾驶、有条件自动驾驶级智能网联汽车渗透率将达50%，2030年将超过70%；C-V2X终端的新车装配率2025年达50%，2030年基本普及。2021年3月，国务院发布的《中华人民共和国国民经济与社会发展第十四个五年规划和2035远景目标纲要》提出了积极稳妥发展车联网、在智能交通等重点领域开展试点示范等重要目标，进一步明确了车联网的重要战略地位。根据中商产业研究院数据，随着车路协同逐步走向规模化与市场化，国内车联网市场规模将由2018年的1,215亿元上升至2024年的5,430亿元，年均复合增长率达28.34%，未来市场空间广阔。
　　④移动通信
　　移动通信是当今全球信息产业最具活力的发展领域之一，全球移动通信用户数持续增长，大幅带动了通信芯片、模组及相关行业的迅猛发展。全球移动通信网络技术经历了第一代模拟技术（1G）至第四代移动互联网技术（4G），目前正处于第五代移动通信技术（5G）的阶段。与4G及以前的通信技术相比，5G具有高速率、低时延和大连接的特点，其下游应用不再主要限于消费类场景，而是将应用领域延伸到各个行业，与实体经济深度融合。2019年，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，中国正式进入5G商用元年。截至2023年末，我国5G基站总数达337.7万个，占移动基站总数的29.1%，5G网络广覆盖基本完成。
　　目前，我国已成为全球5G发展的重要领跑者，国内三大电信运营商、通信设备商及研究机构等全面参与并引领了全球5G标准化进程，在5G技术标准和专利数量方面均居全球第一阵营。互联网渗透率的不断提升和全球数字经济的不断发展，有力带动了通信设备行业的发展。我国计划在“十四五”期末（2025年）实现56%的人口使用5G网络（高于2020年的15%），每万人拥有5G基站数量达到26个，基站总数预计达到364万个。随着我国5G发展快速推进，5G用户数和渗透率不断增长，中国将率先由投入期转入收获期，优先享受数字发展新机遇。
　　5、(细分)行业竞争格局
　　（1）进入行业的主要壁垒
　　①技术壁垒
　　无线通信芯片的研发涉及通信及芯片设计两大领域的技术积累。公司无线通信SoC芯片产品的成功开发与研究团队长期以来对通信标准的迭代研究密不可分，长周期的技术积累决定了进入本行业具有高度的技术壁垒。一款优秀的无线通信芯片不仅要在通信处理能力、体积、能耗等方面满足客户的性能需求，还需要保证安全性、抗干扰性等可靠性要求。此外，芯片产品的研发设计需要紧跟国际先进技术方向，持续改进创新，提高产品应用设计能力，才能在行业竞争中占据优势。而行业新进入者通常无法在短期内同时突破无线通信及芯片设计的核心技术，故形成了技术壁垒。
　　②人才壁垒
　　芯片设计行业是人才密集型行业，对于优秀的集成电路设计企业而言，需要大量具备专业知识和丰富经验的人才作为支撑。高端人才对集成电路行业有深入的认知，并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验，高端人才的聚集与储备是芯片设计企业得以快速发展的核心。随着芯片设计行业的持续发展，行业中的专业人才供不应求，且较多集中在居于行业领先地位的少数头部企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，因而对于新的行业进入者产生壁垒。
　　③资金和规模壁垒
　　集成电路设计企业需要持续的研发投入才能保持核心竞争力。在芯片研发阶段，产品的最终成型往往需要进行多次流片试验，随着工艺制程的不断提高，先进工艺芯片单次流片与第三方IP授权的成本高达数千万至数亿元，因而芯片的研发具有投资金额高的特点；在量产阶段，一款先进工艺芯片的晶圆代工、封装测试等环节的成本亦显著高于成熟工艺芯片。前期大额的研发投入及后期的批量生产意味着公司在资金供给、市场运营能力、供应链管理上均需要一定的积累，对后进者而言形成壁垒。
　　④市场壁垒
　　芯片作为整个电子产品的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。下游品牌终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎，终端品牌在实现产品量产时，大多建立了自身的合格供应商认证及管理体系，新进供应商往往需经历资格审查、产品试用及验证等多个环节才能成为合格供应商。一旦所生产产品量产后，通常不会再轻易更换所选择的芯片，因此芯片在一定时期内会稳定使用，具有一定的排他性，新进入者通常难以在短期内获得客户认同，从而形成市场壁垒。
　　⑤产业链协同壁垒
　　对于以Fabless模式经营的集成电路设计公司而言，其高效的运营管理需要与晶圆制造厂、封测厂等建立稳定紧密的合作关系，经过长时间的协作、磨合才能确保产能和质量的稳定，同时满足成本控制的要求。公司在集成电路产业链上的协同能力依托于公司长期以来建立的渠道优势与市场口碑，而后进者需要一个持续的积累过程，从而形成产业链协同壁垒。
　　（2）行业竞争格局
　　公司是一家以无线通信SoC芯片研发与销售为主的芯片设计企业，境内A股及挂牌公司中不存在与公司在业务结构、产品种类等方面完全可比的公司。从公司具体产品应用领域的竞品角度分析，公司主要竞争对手包括高通、Autotalks、赛灵思等国际领先厂商；此外，公司选取与主营业务具有一定相关性的复旦微电、成都华微、国芯科技、安路科技等作为境内同行业可比公司。
　　①高通、Autotalks
　　高通成立于1985年，总部设于美国加利福尼亚。高通是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，主要专注于蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙、Wi-Fi等产品的研发。目前高通产品支持的移动终端及应用覆盖智能手机、可穿戴设备、汽车、工业和商业应用等领域。高通已在美国纳斯达克证券交易所上市，股票代码为QCOM.O。
　　Autotalks成立于2008年，总部位于以色列。Autotalks致力于为人工驾驶和自动驾驶车辆提供车联网（V2X）通信，可提供兼容多个V2X标准的车规级双模全球V2X解决方案。Autotalks拥有C-V2X、DSRC技术，相关产品及解决方案已应用在自动驾驶车辆、联网摩托车、卡车和编队行驶、重型机械、赛车等各类需要车联网通信的车型中。2023年5月，高通宣布其已与Autotalks达成收购最终协议。
　　②赛灵思
　　赛灵思成立于1984年，总部位于美国加利福尼亚。赛灵思是全球FPGA行业的领军企业，其产品覆盖消费电子、工业、汽车电子、宇航等市场，目前FPGA市场占有率位列全球第一名。赛灵思也是全球领先的FPGA完整解决方案的供应商，研发、制造并销售高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP。超威半导体（AMD）于2022年完成对赛灵思的收购。
　　③复旦微电
　　复旦微电成立于1998年，总部位于上海。复旦微电是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的公司，目前已建立安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。复旦微电已在上交所科创板上市，股票代码为688385.SH。
　　④成都华微
　　成都华微成立于2000年，总部位于成都。成都华微专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。成都华微已在上交所科创板上市，股票代码为688709.SH。
　　⑤安路科技
　　安路科技成立于2011年，总部位于上海。安路科技主要从事FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售，是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一。根据其招股说明书，以2019年出货量口径计算，安路科技在中国市场的国产FPGA芯片供应商中排名第一。安路科技已在上交所科创板上市，股票代码为688107.SH。
　　⑥国芯科技
　　国芯科技成立于2001年，总部位于苏州。国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，为市场客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大领域。国芯科技已在上交所科创板上市，股票代码为688262.SH。
　　（3）与同行业可比公司的比较情况
　　①经营情况
　　②研发实力
　　从数据可获得性及重要性角度考虑，选取研发人员数量及占比、研发投入及占比指标进行比较。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、公司的市场地位
　　公司在集成电路行业深耕多年，拥有深厚的超大规模无线通信芯片设计及产业化经验。凭借在通信技术方面的深厚积累及对集成电路行业的深刻理解，公司积极参与多项行业标准的起草及修订工作，并先后牵头承担或参与了“5G车联网第一阶段技术车载终端芯片研发”、“低时延高可靠5G终端芯片原型平台研发”、“面向R15的5G终端测试体系与平台研发”等一系列国家重大科研课题，并已实现多项科技成果。
　　经过多年的市场验证，公司以SDRSoC为特色的产品体系得到了下游应用领域中主流厂商的认可和规模应用，有效满足了行业客户对终端产品低功耗、小型化、通信制式灵活切换的需求，为国内专用通信、宽带物联网及车联网等领域客户提供了国产化解决方案，是相关领域无线通信SDRSoC芯片国产化先行者。
　　2、公司竞争优势
　　（1）SDRSoC技术优势
　　SDR技术的核心思想是在硬件层面构造一个具有开放性、标准化、模块化的通用芯片硬件架构，而将频段、调制解调、数据格式、加密、通信协议等各种功能尽可能通过软件编程的方式实现。
　　相较于专用芯片而言，公司的SDRSoC芯片具有极强的灵活性和可扩展性，可通过软硬件重构对通信功能进行重新定义，满足各类客户对于不同应用场景芯片功能的个性化需求，并且能够缩短开发时间、降低开发成本。
　　相较于FPGA、DSP等通用处理器芯片，公司的SDRSoC芯片具有高集成度、低功耗及低成本等特点，能够大幅降低客户终端产品的体积、重量和功耗，同时提升便携能力和续航能力。
　　（2）研发优势
　　公司积累了丰富的研发资源，截至报告期末，公司拥有专利129项，其中境内发明专利127项，实用新型专利1项，境外发明专利1项；拥有集成电路布图设计专有权7项；公司共有员工557名，其中拥有硕博学历的员工占比为62.12%，研发人员及技术人员共计384名，占员工总数的比例为68.94%。公司丰富的知识产权和人才积累为牵头承担国家重大科研项目提供了技术支撑，2018年至2020年，子公司辰芯科技牵头承担国家重大科研课题“5G车联网第一阶段技术车载终端芯片研发”“课题组在多层次可重构软件无线电芯片架构、通用可重构硬件算法加速电路、收发通道宽带IQ校正算法、可抑制杂散的PED/CP线性化设计技术等方面有创新”。
　　（3）领军人才优势
　　集成电路设计是技术密集型行业，基带芯片的设计更依赖人才技术和经验积累，需要知识储备高、研发经验丰富的高端专业人才。公司副总经理、总工程师、核心技术人员刘迪军在集成电路行业耕耘二十余年，享受国务院特殊津贴，其参与的“TD-SCDMA关键工程技术研究及产业化应用”及“第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用”项目分别获得2012年度国家科学技术进步一等奖、2016年度国家科学技术进步特等奖。公司核心技术人员龙红星曾担任联芯科技技术研发部/新技术发展部总经理，亦拥有二十余年的通信技术开发经验，其参与的“高性能双核双模TD智能终端基带芯片及解决方案”、“基于SDR架构的LTE多模基带商用芯片及终端解决方案”及“多模移动通信终端信号处理与协议设计关键技术及应用”分别荣获2015年度及2017年度上海市科技进步三等奖、2019年度四川省科技进步二等奖。
　　公司核心技术人员在集成电路、基带芯片设计行业耕耘多年，具有扎实的知识储备、丰富的研发积累以及较强的创新能力。
　　（4）产品性能优势
　　凭借较强的技术研发实力和设计创新能力，公司已积累多项知识产权和核心技术并运用在主营业务中，公司产品具有高性能、低功耗、开发便捷等特点，部分关键性能指标已达到甚至超越国外知名厂商同类产品的参数水平，依托较为优异的技术性能，公司产品在目标市场中具有较强竞争力。
　　3、公司竞争劣势
　　（1）公司融资渠道单一
　　公司系一家以研发创新为主导的无线通信芯片设计企业，技术升级、产品更新换代是公司业务发展的基础，业内公司的产品研发投入普遍较大。为了更好地把握发展机遇、满足快速变化的下游市场需求，从而保持公司的市场竞争力，公司需要不断加大研发投入，未来的研发人员薪资、先进工艺流片及晶圆代工、第三方IP授权等支出均会产生大量资金需求，公司目前融资渠道较为单一，在一定程度上限制了公司未来的规模扩张。
　　（2）公司规模与国际厂商比较相对较小
　　集成电路设计属于技术和资本密集型产业，竞争核心在于研发能力，需要大量的研发人员投入。和高通、赛灵思等行业内的大型跨国企业相比，公司在人才和技术储备上都存在较大差距，业务规模、产品丰富程度也相对有限，在新领域的开拓及抗风险能力上存在一定劣势。
　　（三）其他情况

　　五、公司经营目标和计划
　　(一)公司战略规划
　　公司自成立以来，一直专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信SoC芯片及解决方案。未来，公司将以国家大力促进产业发展为契机，以市场需求为导向、以自主创新为驱动、以核心技术为支撑，不断提高产品技术含量，不断拓展产品覆盖范围与应用领域，持续推出在性能、可靠性和集成度等方面具有核心竞争力的无线通信SoC芯片及模组类产品，提升产品市场占有率，努力成为国内一流、国际知名的集成电路设计企业。
　　(二)未来规划采取的措施
　　1、持续加大科技研发投入，提升技术创新能力
　　公司将继续以技术创新为导向，持续推进现有产品的迭代升级，通过技术创新不断提升产品性能和优化产品成本，保持在目标市场的竞争优势，对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握并引领技术发展方向，加深在专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域的技术储备，巩固技术护城河。公司未来将持续加大研发投入，通过本次发行募集资金加强研发资金储备，规划中长期的研发项目，构筑公司长期竞争力。
　　2、聚力人才引进，构建高水平研发团队
　　人才资源作为创新、发展的第一资源，是企业持续发展的决定性因素之一，是公司实现战略发展规划的重要保障。公司将持续建立健全人力资源管理体系，积极加强骨干人才和核心团队建设。为适应公司快速发展的局面，公司将大力加强人才引进力度，优化和完善公司培养体系，并通过完善绩效考核与激励机制，全面激发技术团队的工作积极性和创新意识，进一步提高技术服务水平和自主创新能力，实现可持续发展。
　　3、加快市场拓展，积累广泛的优质客户群体
　　基于可靠的研发能力与对无线通信SoC芯片市场需求的深刻理解，公司不断加快市场拓展的步伐，与通信行业各细分领域客户展开深度合作。报告期内，公司与众多不同领域头部知名企业建立了良好的合作关系，产品质量与技术实力获得广泛认可。公司积累了广泛的优质客户群体，为未来新产品的市场推广与规模化应用奠定了良好的市场基础。 收起▲