一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板。
　　引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。封装基板也是集成电路封装的关键材料，是集成电路的重要组成部分，是裸芯片与外部电路之间的桥梁。公司的封装基板产品主要为预包封互连系统（Molded Interconnect System，MIS）基板。
　　引线框架是半导体封装领域的关... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板。
　　引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。封装基板也是集成电路封装的关键材料，是集成电路的重要组成部分，是裸芯片与外部电路之间的桥梁。公司的封装基板产品主要为预包封互连系统（Molded Interconnect System，MIS）基板。
　　引线框架是半导体封装领域的关键材料，对下游客户产品的性能及可靠性意义重大，因此客户对供应商的审核一般较为严格，长期实行严格的质量认证体系。一旦客户选定引线框架供应商开展合作后，基于质量控制、生产保障、风险控制等考量，稳定性较高，不会轻易更换供应商，尤其是针对应用于汽车、工业等对可靠性要求较高的应用场景，引线框架供应商的稳定性更高。
　　公司的产品可满足当下智能家居、白色家电、手机电脑、电源适配器等消费电子领域；轨道交通、电力电网、5G通信、高性能计算等工业控制领域；新能源及储能、车载电子、三电系统、充电桩等新能源及汽车等领域的市场需求。公司凭借着优质的产品力、出色的研发创新和客户服务能力，现已成为士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器等半导体芯片厂商的重要供应商，获得了国内外客户的认可。在2024年全球半导体封测市场前10大厂商中，公司与长电科技、通富微电、华天科技、智路封测建立了密切的合作关系，已成为其重要供应商，并已进入营收排名第一的日月光的合格供应商名录。公司获得了士兰微、长电科技、通富微电、华润微、芯哲微等客户颁发的优秀供应商荣誉。
　　公司目前已通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001等质量体系认证，并通过诸多知名客户的质量管理体系认证，公司掌握先进的高精度冲压技术体系，包括精密冲压模具的设计与装配、先进的金属表面处理及电镀技术、精密的后道加工工艺等，掌握高精度复合金属表面处理相关的核心技术、高可靠大芯片焊料沾润性技术及冲压一体成型技术等核心技术，以确保引线框架的尺寸精度和表面质量。公司在蚀刻工艺方面，能够精确控制蚀刻液的成分配方、温度、蚀刻时间等参数，可以实现高精度的蚀刻效果。
　　公司自成立以来注重技术创新，持续突破关键领域的技术瓶颈，实现了对头部半导体IDM厂商及封测厂商在芯片研发升级和产品迭代阶段的快速响应。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省省级企业技术中心、江苏省先进级智能工厂、江苏省智能制造车间。截至本公开转让说明书签署之日，公司已取得专利共128项，其中发明专利47项，公司的技术储备与研发能力保证了公司产品的持续创新能力与竞争优势，为产品质量提升与工艺改进提供了持续而可靠的动力。
　　（二）主要产品或服务
　　公司目前主要产品为引线框架和封装基板产品，具体情况如下：
　　1、引线框架产品
　　引线框架作为半导体封装中的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，其是半导体封装的重要基础材料。
　　引线框架产品以铜合金作为基材，根据芯片产品的电气连接需求，采用机械冲压工艺或化学蚀刻工艺，最终在铜基材上形成特定的电路图案。随着芯片的制程越来越先进，功能越来越复杂，芯片的封装形式越来越多样，要求配套的引线框架的尺寸越来越小、引脚越来越密、类型越来越丰富，从而使得引线框架的设计和制造难度越来越大。
　　公司的引线框架产品按照产品工艺分为冲压引线框架和蚀刻引线框架。
　　2、封装基板
　　芯片载体材料（Chip Carrier）一般又称为封装载板或封装基板，是集成电路封装的关键材料，是集成电路的重要组成部分，是裸芯片与外部电路之间的桥梁。公司的封装基板产品主要为预包封互连系统（Molded Interconnect System，MIS）基板。
　　MIS基板是一种新型无芯基板，与普通有芯基板相比，其优势是在使基板厚度减小的同时可以将基板成本降低。

　　二、商业模式
　　（一）采购模式
　　公司设置采购部，根据经营管理需要，有针对性地开展生产用原材料、固定资产、备品备件等物资以及委外加工服务项目的采购工作。公司主要采购的生产原材料包括铜带、化学品和模具等。针对原材料等直接生产物料，采购部根据生产销售计划、安全库存情况编制采购计划，每周、每月或每季度执行采购任务。非直接生产物料由需求部门审批后提交采购部执行采购任务。采购部门根据采购需求和物料种类制定采购方式，以竞标或者询议价的方式执行采购任务，并综合考虑物料价格成本、交货周期、物料需求、供货风险等因素。
　　采购过程中，直接生产物料的供应商需通过质量、技术等多部门评审，纳入合格供应商名单后方可进行采购。
　　（二）生产模式
　　公司生产实行“以销定产”的生产模式。根据市场销售情况和对未来市场预测，制定销售计划，生产部门根据销售计划，结合库存情况，制定生产计划，安排生产。
　　公司销售部负责承接订单，根据订单生成生产任务通知，生产部门负责根据对应的生产任务及各类工艺文件按要求完成订单，并确保生产过程满足所规定的安全及法规要求，订单完成后由质量部负责产品的质量控制及产成品验证，验证合格后办理入库手续。
　　（三）研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，设有工程技术部，主导新技术、新工艺、新产品的研发工作。
　　具体研发流程主要包括项目立项、设计开发、试制验证、验收总结四个阶段。项目立项阶段，工程技术部门与销售部门会根据市场需求趋势，一同评审项目可行性及开发方案，经审核通过后进行项目立项。设计开发阶段，工程技术部门指定项目负责人，进行项目计划书的撰写并完成方案设计，经评审通过后开始正式设计并制作样件。试制验证阶段，公司生产车间将进行工序试制生产，并进行多道试验指标测试，对工艺流程进行不断改进，同时记录和完善产品报告。
　　（四）销售模式
　　报告期内，公司均以直销方式进行产品销售。公司凭借优秀的产品质量与服务能力与国内知名的半导体行业知名企业建立了持续稳固的合作关系，通过签订框架协议或者销售合同的形式与客户开展合作。针对新客户，销售部门将对其进行背景调查，并根据调查结果进行信用评级以匹配信用额度及账期。相关额度及账期经公司管理层审批后生效。
　　公司根据合作客户实际需求及下达的订单组织安排生产，并将产成品交由物流公司或公司安排车辆发货至客户指定地点。公司销售模式主要分为直接销售与寄售销售，其中直接销售模式下：本公司商品已发出，客户收到货物并经签收或验收后确认收入；寄售销售模式下：公司将商品运至指定地点，经客户领用后确认收入。
　　（五）盈利模式
　　公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产与销售，主要产品包括引线框架和封装基板。
　　公司向供应商采购铜带、化学品和模具等材料，完成生产和检测后将产品销售给下游包括士兰微、长电科技、智路封测、通富微电、安森美半导体等半导体行业知名企业及其子公司，进而实现收入和利润。

　　三、创新特征
　　（一）创新特征概况
　　公司从事半导体芯片封装材料的研发、生产与销售，主要产品包括引线框架和封装基板，终端应用包括消费电子领域、工业控制领域、新能源及汽车等领域。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，公司主要产品属于目录中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”之“集成电路芯片封装、集成电路材料”，符合国家科技创新战略方向。
　　公司长期以来注重技术及产品创新，持续突破关键领域的技术瓶颈，目前已经掌握了引线框架及封装基板相关的核心技术。公司的技术储备与研发能力保证了公司产品的持续创新能力与竞争优势，为产品质量提升与工艺改进提供了持续而可靠的动力。公司已通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001等质量体系认证，并通过诸多知名封装测试厂及半导体企业的质量管理体系认证，下游客户覆盖士兰微、长电科技、智路封测、通富微电、安森美半导体等半导体行业知名企业及其子公司。
　　公司获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省省级企业技术中心、江苏省先进级智能工厂、江苏省智能制造车间等称号。截至本公开转让说明书签署之日，公司已取得专利共128项，其中发明专利47项。
　　（二）报告期内研发情况
　　1、基本情况
　　报告期内，公司研发主要采用自主研发的方式进行。公司设置工程技术部，主导新技术、新工艺、新产品的研发工作。具体研发流程主要包括项目立项、设计开发、试制验证、验收总结四个阶段。截至报告期末，公司拥有研发人员93人，占员工总数的比例为14.98%。报告期内。
　　报告期内，公司研发费用分别为2,959.75万元、3,025.68万元和1,352.80万元，研发活动保持了较为稳定的投入。研发费用占营业收入的比例分别为3.82%、3.08%和2.99%。截至本公开转让说明书签署之日，公司拥有专利共128项，其中发明专利47项。

　　四、所处（细分）行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处（细分）行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　公司主营业务为半导体芯片封装材料的研发、生产与销售。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”；根据全国股转公司发布的《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“电子专用制造（C3985）”。
　　2、主要法律法规政策及对公司经营发展的具体影响
　　（1）对公司经营发展的影响
　　上述国家和行业主管部门制定的主要法律法规及政策对行业发展起到规划、监控、指导等宏观调控作用，能够有效地对公司生产经营和发展战略进行监督和管理，同时行业相关政策有助于公司制定未来发展战略。在国家相关法律法规和行业政策支持下，公司所处行业具有良好的发展环境，公司将根据国家政策引导及市场的发展趋势，制定并适时调整公司发展战略，不断提升公司产品竞争力和知名度，增强市场地位并提高市场份额。
　　3、（细分）行业发展概况和趋势
　　（1）公司所处行业基本情况
　　作为全球电子信息产业的基石与核心支撑，半导体产业历经数十年技术革新，已深度融入现代科技生态体系。该产业以精密化、微型化为特征，其技术成果渗透至消费电子、智能汽车、工业自动化等多元应用场景，构建起万物互联时代的技术基座。
　　半导体产业链的上游是软硬件材料及设备，中游是设计、生产环节，下游是终端产品应用。
　　产业链中游包括设计、制造和封测三大环节。封测是产业链中游的最后一个环节，封测即芯片的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。封装是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，从而使芯片与外部器件实现电气连接、信号连接，并对其提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备，对封装完毕的芯片进行功能、性能测试。
　　芯片封装中所需要的封装材料主要包括切割材料、芯片粘连材料、键合引线、封装基板、引线框架、包封材料、连接材料等。
　　（2）公司所处行业的发展概况
　　1）半导体行业市场整体发展概况
　　随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模在过往数十年间保持周期性增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体行业销售额由2013年的3,056亿美元增长至2024年的6,275亿美元，年均复合增长率为6.76％。
　　2023年，受全球经济疲软、部分国家通货膨胀、消费需求减弱、地缘政治危机等影响，全球半导体产业销售额有所下滑。2024年以来，随着全球经济回暖和人工智能、汽车、物联网等领域的快速发展，全球半导体产业销售额预计将迎来强劲回升。根据WSTS预测，2025年全球半导体产业预计在2024年基础上进一步增长11%，市场销售额将达到6,972亿美元。
　　2）封装材料行业整体发展概况
　　半导体封装材料是半导体产业的基石，对整个半导体产业的发展起到关键支撑作用。半导体封装材料涵盖多种类型，具有构建物理支撑与电气连接架构、实现芯片与外部有效对接、保障电气信号可靠传输和抵御外界环境不良影响等重要作用，深刻影响着半导体产品的性能表现和可靠性。根据SEMI统计的数据，2016-2022年全球封装材料市场规模稳步提升，2022年市场规模达到261亿美元，2023年受宏观经济与半导体行业影响，封装材料市场规模稍有下滑，降至234.96亿美元，根据SEMI、TECHCET以及TechSearch international联合发布的《全球半导体封装材料展望》（Global Semi-Conductor Packaging Materials Outlook, GSPMO），全球半导体封装材料市场预计将在2025年突破260亿美元，并在2028年前以5.6%的年均复合增长率持续增长。
　　封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷封装材料及芯片粘结材料等，根据SEMI的统计数据，封装材料的市场分布情况如下，市场份额占比前五的主要为封装基板、引线框架、键合线、包装材料和芯片贴装材料。
　　其中，2023年度封装基板市场份额占比为55%，市场规模达到近121亿美元；引线框架市场份额占比为16%，市场规模达到36亿美元。
　　近年来随着国内封测企业工艺技术的不断改进以及扩产，我国对封装材料需求将逐年提升，封装材料将受到整个行业上升趋势的推动，市场空间较大。根据中国半导体协会，我国半导体封装材料市场规模从2018年的339.9亿元逐年提升到了2023年的503亿元，复合增长率达到8.15%。
　　3）引线框架市场容量及发展趋势
　　引线框架是半导体封装业中重要的材料，是芯片与印刷电路板之间的媒介，随着半导体产业的不断发展，引线框架市场规模保持增长态势。
　　根据Semiconductor Insight，全球范围内，半导体引线框架主要生产商包括三井高科（Mitsui High-tec）、AAMI（Advanced Assembly Materials International）、顺德（SDI）、宁波康强电子（Kang Qiang Electronics）、长华科（Chang Wah Technology）、韩国HDS（HAESUNGDS）等。其中，2024年前十大厂商占有大约50%的市场份额。
　　国内引线框架市场方面，2020年至2024年大陆市场引线框架销售收入保持在13亿美元以上的规模，占全球引线框架市场比重保持在35%以上，整体占比波动幅度较小。
　　2021年和2022年，受特定宏观因素、半导体供应链扰动以及下游应用领域需求的拉动，全球半导体行业景气度较高，半导体制造商大规模增加原材料采购，带动了引线框架等半导体材料行业的大幅增长。2023年，受全球经济疲软、终端需求调整、下游制造商库存积压等因素影响，引线框架行业有所下滑。2024年以来，随着半导体行业的复苏和下游客户库存结构逐渐回归健康水平，引线框架市场规模未来将重回增长态势。根据TECHCET、TechSearch International, Inc.和SEMI数据，2028年全球引线框架市场规模将达到47.14亿美元。
　　4）分立器件引线框架市场容量及发展趋势
　　根据不同的应用领域，引线框架可以分为集成电路（IC）引线框架与分立器件引线框架。其中，分立器件引线框架主要包含功率器件引线框架、信号分立器件引线框架、LED引线框架等。
　　根据TECHCET、TechSearch International, Inc.和SEMI数据，全球分立器件引线框架（不含LED引线框架）市场规模占比近年来保持在23%左右，2020年至2022年销售收入从8.09亿美元提升到了10.56亿美元，2023年市场规模有所下滑，降至8.33亿美元，随着半导体市场复苏，分立器件引线框架市场规模在2024年预计提升至8.73亿美元。
　　（3）行业发展态势及公司面临的机遇
　　1）政策大力支持，国内半导体行业发展迅速
　　目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。我国已经成长为最大的半导体市场，产业市场潜力巨大。近年来，各级政府、主管部门出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”国家信息化规划》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》等一系列政策法规，从产业定位、战略目标等方面对半导体行业实施鼓励，为半导体行业发展创造了良好的政策环境，有利于公司保持盈利能力的持续性。
　　在国家鼓励半导体材料发展的政策导向下，半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，推动中国半导体材料市场不断发展。
　　2）产品向高密度、高可靠性、低成本方向发展
　　作为半导体关键封装材料，引线框架的市场空间广阔。随着电子信息技术的高速发展，对集成电路及分立器件的性能要求越来越多样化，对产品可靠性的要求也越来越苛刻，同时成本还要越来越低，这些都推动了引线框架朝着高密度、高可靠性、低成本迈进。凭借领先的生产工艺和生产规模，公司能快速开发高端产品，适应市场需求，未来公司市场份额有望进一步提高。随着新能源汽车、物联网、人工智能等新兴领域的崛起，更多样化、精密的引线框架也将迎来广阔的市场增长空间，有利于公司保持盈利能力的持续性。
　　3）协同下游行业发展
　　近年来，电子产品需求仍在稳步增加，智能手机、个人电脑为代表的通信、消费类终端产品市场依然处于较高水平，AI、数据中心、智能汽车等新兴应用端需求持续发展，特别是数据处理和存储的需求急剧增加，下游行业的繁荣发展将为上游半导体企业带来更广阔的发展空间。
　　5、（细分）行业竞争格局
　　引线框架是半导体封装必需的封装材料之一，行业内主要企业如下：
　　（1）三井高科技株式会社（6966.T）
　　三井高科技株式会社（Mitsui High-tec,Inc.）1949年1月创立于日本北九州，系东京证券交易所上市公司。该公司技术历来居世界领先地位，产品销往世界各国，深受用户好评。日本三井高科主营业务包括引线框架，电机铁芯，精密工具和机床等，是全球最早开始生产引线框架的公司之一，在引线框架领域具有领先的市场份额和较强的技术实力。
　　（2）长华科技股份有限公司（6548.TWO）
　　长华科技股份有限公司成立于2009年，总部位于中国台湾，系中国台湾上市公司。长华科公司的主要产品为集成电路（IC）引线框架、封胶树脂以及发光二极管（LED）引线框架，产品应用于IC产业以及光电产业。
　　（3）韩国HDS（195870.KS）
　　韩国HDS（HAESUNG DS CoLtd.）成立于2014年，总部位于韩国，系韩国证券交易所上市公司。韩国HDS专注于半导体组件的制造，主要从事封装基板和引线框架产品的研发、生产和销售。
　　（4）新光电气工业株式会社（6967.T）
　　新光电气工业株式会社（SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES COLTD.）成立于1946年，总部位于日本，系东京证券交易所上市公司。日本新光电气生产多种类型的半导体封装产品，包括基板、引线框架、玻璃-金属密封件、散热元件、陶瓷静电卡盘等。该公司主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，目前逐步发展成开发和生产用于电动汽车、家用电器和工业设备的半导体封装企业。
　　（5）先进封装材料国际有限公司
　　先进封装材料国际有限公司（Advanced Assembly Materials International Ltd.简称AAMI）是一家全球领先的引线框架供应商，总部位于中国香港，业务遍布全球，在中国深圳、马来西亚柔佛、中国安徽均设有生产基地，同时也在不同的国家及地区设立了销售办事处，为客户提供便捷的服务，在引线框架行业领域占据全球领先地位。该公司拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力及世界先进的表面处理技术，为跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供全面的引线框架产品和材料解决方案。
　　（6）顺德工业股份有限公司（2351.TW）
　　顺德工业股份有限公司成立于1953年，总部位于中国台湾彰化，系中国台湾证券交易所上市公司。该公司及其子公司在中国台湾、中国大陆、日本、马来西亚和国际上制造和销售半导体引线框架、LED引线框架、文具和办公用品以及高精度模具。
　　（7）宁波康强电子股份有限公司（002119.SZ）
　　宁波康强电子股份有限公司成立于1992年，2007年在深交所上市，是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。公司主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列，键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品，引线框架产销量常年居全球前列。
　　（8）界霖科技股份有限公司（5285.TW）
　　界霖科技股份有限公司成立于2000年，总部位于中国台湾，系中国台湾证券交易所上市公司。界霖科技主营业务为模具制造、半导体引线框架制造及销售等业务，拥有多年的技术经验，累积多项独特的模具技术及能力，依据客户不同的需求，提供品质优良、价格合理的产品。除提供从冲压至电镀的一贯作业外，更自行开发高精密度及高品质的精密模具，加工精准度可达0.001mm。
　　（9）新恒汇电子股份有限公司（301678.SZ）
　　新恒汇电子股份有限公司成立于2017年，总部位于山东省淄博市，于2025年6月在深圳证券交易所创业板上市。该公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，核心产品主要涵盖智能卡封装材料、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测服务三大方向。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、公司的市场地位
　　公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司长期以来注重技术创新，持续突破关键领域的技术瓶颈，目前已经掌握了引线框架及封装基板相关的核心技术，截至本公开转让说明书签署之日，公司已取得专利共128项，其中发明专利47项，在行业内具备一定的品牌优势，产品广受士兰微、长电科技、智路封测、通富微电、安森美半导体、华润微等半导体行业知名客户的认可。
　　根据Semiconductor Insight数据，按照2024年全球引线框架销售收入41.39亿美元来看，公司2024年在全球引线框架的市场占有率为2.48%，在全球引线框架企业中竞争优势显著。
　　国内市场来看，根据Semiconductor Insight数据，2024年引线框架中国大陆市场规模达到15.61亿美元，按照公司2024年引线框架营收情况计算，2024年公司在中国大陆引线框架的市场占有率为6.57%，在大陆地区竞争优势显著。
　　细分市场来看，半导体引线框架分为集成电路引线框架与分立器件引线框架，公司多年来深耕分立器件引线框架领域，2023年分立器件引线框架（不含LED框架）销售额为5.54亿元，根据TECHCET、TechSearch International, Inc.和SEMI数据，2023年全球分立器件引线框架（不含LED框架）市场规模达到8.33亿美元，由此可以计算，公司2023年全球分立器件引线框架（不含LED框架）市场占有率为9.44%。
　　另外，根据TECHCET、TechSearch International, Inc.和SEMI预测，2024年全球分立器件引线框架（不含LED框架）市场规模将提升至8.73亿美元，根据公司2024年分立器件引线框架销售收入计算，公司2024年全球分立器件引线框架（不含LED框架）市场占有率为11.52%。
　　2、公司竞争优劣势
　　（1）领先的技术工艺
　　在模具设计与制造方面，引线框架的尺寸精度和形状精度要求极高，对模具设计和制造提出了严苛要求，需要具备丰富经验和专业知识的模具设计师设计出能够满足芯片封装要求的精细结构。同时，模具设计需要数十年经验的工程师基于对生产工艺的深度洞察，合理分解工艺的步骤、制程和参数，设计出达到高良率、高效率和高品质的模具。公司在模具设计与制造方面具备大量经验丰富的设计师，设计生产出的冲压模具具有高硬度、高耐磨性以及良好韧性的特点。
　　在产品生产方面，公司已通过IATF16949（专门针对汽车行业建立质量管理体系要求的标准）、ISO9001、ISO14001、ISO45001等质量体系认证，并通过诸多知名封装测试厂的质量管理体系认证，公司冲压工艺掌握高精度的冲压技术，包括冲压模具的装配、冲床的调试、冲压速度和冲切力的控制参数等，以确保引线框架的尺寸精度和表面质量。蚀刻工艺精确控制蚀刻液的成分配方、温度、蚀刻时间等参数，可以实现高精度的蚀刻效果。
　　在封装可靠性方面，引线框架作为芯片封装的关键部件，需要与芯片封装的其他工艺环节紧密配合。不同的封装工艺对引线框架的表面特性、平整度、可焊性等有不同的要求，公司深入了解各种封装工艺的特点，开发相匹配的引线框架产品和生产工艺，通过优化结构设计、改进生产工艺等措施，提高引线框架的封装可靠性，确保了芯片在长期使用过程中的稳定性和可靠性。公司未来会通过持续布局新型半导体材料的技术开发，来满足未来产品对高速传输、低延时、低功耗、高散热、高可靠及高集成度的性能要求。
　　在研发创新方面，公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省省级企业技术中心。公司长期以来注重技术及产品创新，持续突破关键领域的技术瓶颈，目前已经掌握了引线框架及封装基板相关的核心技术，截至本公开转让说明书签署之日，公司已取得专利共128项，其中发明专利47项，在行业内具备一定的优势。公司的技术储备与研发能力保证了公司产品的持续创新能力与竞争优势，为产品质量提升与工艺改进提供了持续而可靠的动力。
　　（2）市场竞争优势
　　公司产品涵盖了常用的冲压、蚀刻框架、MIS多层基板、DBC/AMB陶瓷基板，实现了对头部半导体IDM厂商及封测厂商在芯片研发升级和产品迭代阶段的快速响应。根据Semiconductor Insight数据，2024年引线框架中国大陆市场规模达到15.61亿美元，按照公司2024年引线框架营收情况计算，2024年公司在中国大陆引线框架的市场占有率为6.57%，在大陆地区竞争优势显著。
　　（3）客户服务优势
　　引线框架是半导体封装领域的关键材料，对下游客户产品的性能及可靠性意义重大，因此客户对供应商的审核一般较为严格，长期实行严格的质量认证体系。下游客户对引线框架供应商的产品质量、供应保障、产能规模、技术服务、品牌口碑等要求较高，通常需经过6个月至1年左右认证周期后，才能正式建立合作；对于新开发产品一般也会有6个月至1年不等的验证周期。
　　同时，一旦客户选定引线框架供应商开展合作后，基于质量控制、生产保障、风险控制等考量，稳定性较高，不会轻易更换供应商，尤其是针对应用于汽车、工业等对可靠性要求较高的应用场景，引线框架供应商的稳定性更高。
　　公司的产品可满足当下智能家居、白色家电、手机电脑、电源适配器等消费电子领域；轨道交通、电力电网、5G通信、高性能计算等工业控制领域；新能源及储能、车载电子、三电系统、充电桩等新能源及汽车等领域的市场需求。与主要客户保持了良好的合作关系，依靠着优质的产品力与出色的研发创新水平，公司现已成为士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器等半导体芯片厂商的重要供应商，获得了国内外客户的认可。
　　在2024年全球半导体封测市场前10大厂商中，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、智路封测建立了密切的合作关系，并已成为其重要供应商，且目前已经进入营收排名第一的日月光的合格供应商名录。
　　（4）规模优势
　　引线框架行业具有资金密集型特征，尤其是同时拥有冲压型和蚀刻型引线框架制造能力的厂商需要进行较高的资金投入，包括研发投入、产能建设投入、设备投入、人才储备投入等以满足企业发展需要。同时，引线框架生产过程中会产生一定的污染物，需要企业投入大量资金建设环保设施进行污染治理以满足环保要求。此外，引线框架的主要原材料是铜材等金属材料，其价格波动较大，企业需要储备一定量的原材料以保证生产的连续性，也需要相应的资金规模支持。
　　2023年末、2024年末及2025年5月末，公司资产总额分别为69,223.52万元、78,705.01万元和82,779.22万元，报告期内实现营业收入分别为77,471.18万元、98,102.02万元和45,224.98万元，在研发创新、产能投入、设备与人才以及原材料储备方面可以提供稳定可持续的支持力度。
　　五、公司经营目标和计划
　　（一）经营目标
　　公司将继续以半导体封装材料为核心业务，持续聚焦冲压引线框架、蚀刻引线框架及封装基板的研发与生产，通过技术创新、产能优化和市场拓展，打造行业领先的半导体封装材料供应商。
　　公司致力于成为客户信赖的合作伙伴，助力国内半导体行业的发展，并在消费电子、工业控制、新能源及汽车等高增长领域占据关键市场份额。
　　（二）经营计划
　　在产品系列和性能方面，公司将继续深耕冲压引线框架，加大对模具设计和制造的投入，深入研究原材料的特性和工艺提升，未来的产品拟向以高集成、高可靠性、高散热、多脚位、窄间距为特征的高密度引线框架方向发展；进一步开发更多的蚀刻引线框架、MIS基板、陶瓷基板等产品系列，提高产品的工艺精度、产出良率和生产效率。
　　在产品应用领域，公司拟围绕新能源汽车、充电桩、新能源发电及储能、轨道交通、智能电网、工业自动化、汽车电子、5G通信和智能家电等细分领域延伸开发，进一步设计开发出适配各类芯片和模块（如IGBT模块、IPM模块、高功率快充的电源模块、手机/电脑/智能家居的Wi-Fi6模块、5G基站/路由器/交换机的RF模块、工业控制的I/O模块、云服务器的PMU模块、汽车的LED模块）的封装材料。
　　在战略客户维护和开拓方面，公司将凭借不断丰富的产品系列和持续的工艺技术提升，努力实现对士兰微、长电科技、通富微电、智路封测、安森美半导体、华润微等现有主要客户在芯片封测的研发升级和产品迭代方面的快速响应。加强与英飞凌、比亚迪半导体、汇川技术、意法半导体和中车时代电气等客户的合作深度，积极争取日月光等国际客户更多的产品认证并获取订单，开拓潜在市场空间，成为其重要的核心供应商。 收起▲