一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　1、商业模式　　公司采用芯片行业较为成熟的Fabless经营模式，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，不直接参与芯片生产，芯片的晶圆制造和封装测试等环节通过外购或委外加工方式完成。公司研发、采购及销售等具体模式如下：　　1.1研发模式　　1.1.1立项阶段　　立项阶段需要公司根据下游市场需求、行业发展技术发展趋势提出新产品、新技术的开发需求，公司产品研发部门、运营部门等结合公司已有的技术储备、人才储备和研发成本投入预算等资源要素，就产品或技术开发和质量管控协同进行可行性分析，形成立项报告，并提交项目评审会评审。新产品、新技术的研发项目通... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　公司采用芯片行业较为成熟的Fabless经营模式，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，不直接参与芯片生产，芯片的晶圆制造和封装测试等环节通过外购或委外加工方式完成。公司研发、采购及销售等具体模式如下：
　　1.1研发模式
　　1.1.1立项阶段
　　立项阶段需要公司根据下游市场需求、行业发展技术发展趋势提出新产品、新技术的开发需求，公司产品研发部门、运营部门等结合公司已有的技术储备、人才储备和研发成本投入预算等资源要素，就产品或技术开发和质量管控协同进行可行性分析，形成立项报告，并提交项目评审会评审。新产品、新技术的研发项目通过立项评审，标志着立项阶段完成。
　　1.1.2设计阶段
　　研发立项阶段完成后，公司产品研发部门根据立项报告中规定的指标和要求进行芯片设计，整个过程可分为架构设计、电路设计、版图设计和后仿真验证四个环节。设计工作完成后，产品研发部门组织召开评审会议，会议通过后可进行样品制造。
　　1.1.3验证阶段
　　产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试，以判断产品是否达到设计标准和预期要求。设计评审通过后，公司运营管理部门将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的订单。工程样品生产完成后，公司产品研发部门、运营管理部门将对样品进行不同应用场景下的功能、性能及可靠性进行测试验证。样品通过所有验证环节并经过相关各部门评审后，可进入风险量产阶段。
　　1.1.4风险量产阶段
　　验证阶段完成后，公司运营管理部门将安排晶圆厂对产品进行小批量生产，并由产品研发部门在封测厂收集、分析产品数据以优化测试方法，形成新产品量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过风险量产并经过各部门评审后，将被导入正式量产。
　　1.2采购模式
　　公司将集成电路设计图样提供给晶圆制造商，由其定制生产晶圆，晶圆生产完成并经检测后，将检测合格的晶圆送至封测厂商进行封装及封装后测试，最终制造出芯片产品。为确保产品质量，公司制定了严格的供应商筛选、采购流程和核价体系等采购管理规范。报告期内，公司合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际，合作的封装、测试厂商主要为华天科技、安测半导体等，均为国内知名的晶圆制造和封装、测试厂商。
　　在采购阶段，公司运营管理部门综合考虑销售预测、生产周期、产能状况及趋势等因素，在既定规则框架下，由专门的计划岗位人员进行产能规划，采购人员根据规划向晶圆厂和封测厂下达订单。运营管理部门负责监控生产、加工进度和物流配送情况，并对产品数量、包装、规格和标签等进行严格验收，确保产品验收符合要求后才能入库。
　　公司建立了完善的质量管理体系以确保产品的品质和性能。所有产品需通过可靠性测试及验证后，方可进入量产阶段。在生产过程中，公司通过签订协议或订单并与主要供应商明确生产质量标准，并定期收集晶圆制造和封测服务的产品质量数据，以实现对产品质量的持续监控和管理。
　　1.3销售模式
　　公司结合行业惯例和客户需求，在无线IoT系统级芯片产品方面采用“直销加经销”的销售模式，在高性能混合信号芯片定制业务方面采取直销模式。直销客户主要有：（1）直接采购公司芯片定制业务的客户；（2）采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA以及加工至终端产品成品的客户，该等客户主要包括方案商、模组厂、终端产品厂商或其代工厂等；经销客户多为电子元器件分销商。
　　1.3.1直销模式
　　在无线IoT系统级芯片业务方面，公司通常与直销客户签订销售协议，根据协议约定，若客户自行指定物流供应商，产品交付至客户指定物流供应商时视为公司已完成交付；若客户未指定物流供应商，则产品交付至客户指定收货地点时视为公司已完成交付；若客户自提，则产品交付至客户时视为公司已完成交付。公司对产品的保管责任及产品的损毁、灭失或其他与产品有关的风险自公司将产品交付之时起转移至客户。如产品出现质量问题，双方可以根据协议约定和实际情况就标的物进行更换、退货等补救措施。因非质量原因或任何不可归责于公司的原因造成的产品问题，公司均不予退换货。
　　在高性能混合信号芯片业务方面，公司与客户直接签订芯片设计、制造定制业务相关协议，客户基于自身定制产品的性能特点向公司提出芯片设计及后续的芯片量产制造需求，公司向客户提供从设计、验证到芯片量产的全流程服务。
　　1.3.2经销模式
　　经销模式是芯片设计行业通常的销售模式，有利于降低企业拓展和日常维护成本、提高销售效率，减轻方案商、模组厂或终端厂商等下游终端客户的资金压力，满足其对交易的账期需求或对多种电子产品的一揽子采购需求。公司经销客户主要为行业内较为知名的电子元器件分销商，包括买断式经销商和代理式经销商。
　　买断式经销模式下，公司根据与客户签订的销售合同（或订单）将相关产品交付至客户，在公司确认已完成交货的相关信息后确认收入，其业务模式与直销模式类似。
　　代理式经销模式下，公司根据与客户签订的销售订单将相关产品交付至客户，完成货物的初步交付，以代理商与公司结算的对账单作为收入确认依据。
　　公司已建立较为成熟完善的经销商管理机制，综合评估经销商合作意愿、合作稳定性、客户资源、服务水平、资金实力和商业信誉等多方面因素，选择合适的经销合作对象并给予经销资格。
　　1.4定制服务
　　公司的芯片定制服务以提供高性能混合信号芯片的研发、定制及后续的量产服务为主。公司根据客户需求提供芯片构架设计、电路设计、可测性设计、电路布局布线、时序分析及优化、综合性低功耗验证、版图优化与物理验证等晶圆制造前所需的芯片设计服务。高性能混合信号芯片相较于纯模拟芯片或纯数字芯片，混合信号的复杂度和集成度更高，对于开发人员的技术水平要求更高，在相同规格下混合信号芯片设计的难度通常会超过纯数字电路或纯模拟电路的设计，但也因此结合了数字芯片和模拟芯片各自的优势。
　　报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。
　　2、经营计划实现情况
　　报告期内，公司实现营业收入250,776,490.67元，同比增长25.37%，实现净利润10,409,606.35元，扭亏为盈。业绩增长主要得益于：公司无线IoT系统级芯片产品的升级，新产品型号凭借优异性能与技术获得客户广泛认可，同时下游物联网应用需求有所恢复，推动出货量提升，使得无线IoT系统级芯片收入与毛利显著增长；公司模拟数字混合信号芯片产品中，毛利率较高的非地面收发器实现收入贡献，以及定制芯片业务保持稳步推进。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　盈利波动的风险
　　报告期内，公司实现营业收入250,776,490.67元，净利润10,409,606.35元。考虑到公司仍处于成长期，研发投入保持较高水平，行业竞争加剧、产品迭代不及预期等外部因素仍可能对盈利的稳定性造成扰动。公司将通过优化产品结构、提升运营效率及加强市场拓展，持续巩固盈利基础，降低相关风险。
　　实际控制人及其一致行动人回购能力存在不确定性的风险
　　以公司最近一轮次的投后估值和实际控制人及其一致行动人直接和间接控制公司股份比例进行测试，实际控制人及其一致行动人所持股份价值高于回购补偿金额，回购义务人信用状况良好，无大额到期未偿还债务。鉴于较高的回购金额，以及实际控制人及其一致行动人的资产情况，回购义务人主要依靠处置股权履行回购义务的能力具有一定不确定性。
　　研发未达预期的风险
　　公司属于芯片设计企业，芯片产品在研发及设计过程中需要持续投入大量资金和人力。公司需要不断进行研发投入，通过迭代升级技术和产品以满足市场和客户不断变化的需求。高性能混合信号芯片业务属于公司战略性业务，主要研发产品为低轨宽带卫星射频收发器芯片、半导体测试设备专用芯片等。高性能混合信号芯片设计难度高、研发周期长，相关定制芯片的量产及商业化尚需一定的研发及市场验证过程。公司若未能准确把握行业技术发展趋势，在研发方向上未能做出正确判断，或者研发项目上未能突破关键技术或工艺，或者未能实现预定的产品性能或功能指标，或者研发出的新产品不能满足市场需求，公司将面临研发未达预期且相关研发投入不达预期的风险。
　　供应商集中度较高的风险
　　公司主要采用Fabless经营模式，晶圆制造及封装测试等生产加工环节通过外购或委外方式进行。公司主要供应商包括晶圆代工厂、封装测试厂等，报告期内前五大供应商采购占比为86.90%，供应商集中度较高，符合国内晶圆代工厂、封装测试厂较为集中的芯片产业链特点。公司主要供应商若未来经营状况发生不利变化、产能受限或与公司的合作难以持续，可能导致公司产品交付受到不利影响，进而影响公司正常的生产经营和业务开拓。
　　技术授权风险
　　公司研发过程中需要获取相关EDA工具的技术授权，主要供应商为楷登电子(Cadence Design Systems(lreland)Limited)。如果国际政治经济局势发生意外或其他不可抗力因素，国际EDA工具供应商停止对公司进行技术授权，则公司将采购国内的EDA软件，相关功能迁移及适配的成本可能对公司生产经营产生一定影响。
　　行业竞争加剧风险
　　受国家政策支持和鼓励，公司所处芯片行业发展迅速，行业内企业数量增长较快，市场竞争不断加剧。伴随国内无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片业务参与企业数量的增多，行业内企业通过提升产品、渠道、服务等各自优势开拓市场，导致市场分化不断加剧，公司面临激烈的市场竞争态势。若公司未能准确把握市场未来动态及行业发展趋势，研发、设计及销售的产品或提供的服务不能满足客户需求，则公司在市场占有率、行业地位及经营业绩等方面将受到不利影响。
　　客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司前五大客户（按同一实际控制人合并计算的口径）收入占营业收入的比例为61.19%。受下游客户需求的影响，公司前五大客户集中度较高，主要系公司的规模较小、在销售策略上向部分信誉好且有资金实力的客户倾斜所致。虽然公司与主要客户保持稳定的合作关系，但若未来主要客户因下游应用领域需求下降或产品竞争力下降导致对公司采购需求降低，将会对公司的生产经营和盈利能力产生不利影响。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、主要业务、产品或服务　　（一）主营业务　　公司系一家芯片设计企业，主要从事无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片的研发、设计、定制与销售业务。公司提供应用于通信、传感、控制等领域的自主可控高性能芯片、解决方案和高端定制服务，具备成熟高效的大规模量产交付能力，集成电路产品广泛应用于物联网、高性能通信、芯片制造、数字医疗、工业控制、新能源、消费电子等新兴应用领域。　　公司的无线IoT系统级芯片主要应用于智能家居、智能穿戴、智能健康、智能工业、智能物流等多种物联网领域。公司的无线IoT系统级芯片具有灵活、安全的高性能低功耗系统级芯片架构，拥有国内少数的自主知识产权全通信方案，已形成丰富的产... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司系一家芯片设计企业，主要从事无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片的研发、设计、定制与销售业务。公司提供应用于通信、传感、控制等领域的自主可控高性能芯片、解决方案和高端定制服务，具备成熟高效的大规模量产交付能力，集成电路产品广泛应用于物联网、高性能通信、芯片制造、数字医疗、工业控制、新能源、消费电子等新兴应用领域。
　　公司的无线IoT系统级芯片主要应用于智能家居、智能穿戴、智能健康、智能工业、智能物流等多种物联网领域。公司的无线IoT系统级芯片具有灵活、安全的高性能低功耗系统级芯片架构，拥有国内少数的自主知识产权全通信方案，已形成丰富的产品序列，同时能向下游客户配套提供自研的固态协议栈以及参考应用软件。公司的无线IoT系统级芯片以低功耗（BluetoothLE）芯片为主，具备领先的射频表现和低功耗能力，已获得蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）、连接标准联盟（CSA）、苹果MFi、腾讯云等国际认证。公司的PHY62系列产品是具有完全协议并发能力的多协议SoC，协议覆盖、速率、最大发射功率、接收灵敏度、射频功耗等各项性能指标可对标国际领先的低功耗蓝牙芯片供应商TI、Nordic、瑞萨（原Dialog）的旗舰型号。公司产品已与国内大型蓝牙芯片解决方案商、无线键盘鼠标方案商、智能穿戴应用方案商、模组厂商及上市公司等建立了长期稳定的合作关系，终端产品应用已涵盖包括苹果、华为、阿里巴巴、涂鸦智能、徕芬、科大讯飞、小米等知名企业的生态链。
　　公司的高性能混合信号芯片业务下游客户涵盖半导体测试设备、低轨卫星、生物传感等前沿领域，市场需求前景广阔。定制芯片已逐渐成为高端产品市场的主流选择，公司基于自身专有IP体系和完备的规模化量产能力，可针对特定需求提供芯片定制服务，尤其是高性能混合信号芯片定制服务。公司目前已完成半导体测试设备芯片的定制服务，实现商业化应用，助力提高半导体测试机芯片的水平，并将逐步实现量产。除参与商业性盈利项目外，公司积极响应民营企业参与或牵头承担国家重大技术攻关项目的号召，承担了多项国家级、区域级及功能性的科研创新项目，如中国星网的“中国星网射频接收机芯片项目”、上海市“产业战略关键领域技术攻关-集成电路和电子信息制造领域项目”、国家电网“低功率射频IP和高速私有通信接口IP项目”等多个重点科研项目并取得产业化成果。
　　公司是工业和信息化部认定的国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市“专精特新”企业、上海市科技小巨人企业、上海知识产权专利试点单位等，曾获得第八届IoT大会“IoT技术创新奖”、第二十四届中国国际高新技术成果交易会“优秀产品奖”、涂鸦智能“2022年度优秀供应商”等荣誉称号，在第三届中国创翼-创新创业大赛超低功耗多模物联网无线通信芯片项目荣获“创翼之星”。公司是国内较早完成苹果Findmy、GoogleFindmy和三星SmartThings认证的企业，是国际星闪无线短距通信联盟的理事单位，并且获得“星闪标准贡献先进单位”称号。在产学研合作上已与华东师范大学和电子科技大学设有“集成电路设计联合实验室”和“工程实践教育基地”。
　　截至2024年12月31日，公司拥有49项专利，其中发明专利44项、实用新型专利5项、集成电路布图设计20项以及软件著作权18项。公司主营业务均具有相应的关键资源要素，并已建立健全完整的知识产权体系。

　　(二)、产品或服务
　　报告期内，公司主要为客户提供无线IoT系统级芯片产品、芯片定制服务及IP授权服务。
　　1、无线IoT系统级芯片
　　无线IoT系统级芯片是物联网（IoT）的核心组件，公司的无线IoT系统级芯片以低功耗（BluetoothLE）芯片为主，可以满足物联网不同应用场景对低功耗蓝牙芯片的差异化需求，被广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能健康、智能工业、智能物流等物联网领域。低功耗蓝牙芯片凭借低功耗、高集成度、高安全性和广泛兼容性的特点，产品设计更符合智能设备向更小型化、长续航和低成本的发展方向，目前已广泛应用于物联网的各个领域。公司具有代表性的无线IoT系统级芯片产品的特点及应用领域如下：
　　公司产品终端应用领域丰富。
　　物联网不同应用场景对支持其运行的低功耗蓝牙芯片要求不同，因此低功耗蓝牙芯片的功耗、传输速率、存储能力等都有所区别。
　　2、芯片定制服务
　　公司的芯片定制服务以提供高性能混合信号芯片的研发、定制及后续的量产服务为主。公司根据客户需求提供芯片构架设计、电路设计、可测性设计、电路布局布线、时序分析及优化、综合性低功耗验证、优化与物理验证等晶圆制造前所需的芯片设计服务。高性能混合信号芯片相较于
　　纯模拟芯片或纯数字芯片，混合信号的复杂度和集成度更高，对于开发人员的技术水平要求更高，在相同规格下混合信号芯片设计的难度通常会超过纯数字电路或纯模拟电路的设计，但也因此结合了数字芯片和模拟芯片各自的优势。报告期内，公司已与部分客户签署定制服务协议，高性能混合信号芯片产品已完成部分芯片定制服务但暂未进入量产阶段。
　　3、IP授权服务
　　IP授权服务系公司将现有的经过验证且具备特定功能的半导体IP授权给客户使用，并可提供相应的数据套件用于芯片集成开发。依托公司核心技术团队在射频、数模转换、时钟等多年的技术积累，公司将现有经过验证且具备特定功能的半导体IP授权给用户使用，并提供相应的数据套件用于芯片集成开发。

　　二、商业模式
　　公司采用芯片行业较为成熟的Fabless经营模式，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，不直接参与芯片生产，芯片的晶圆制造和封装测试等环节通过外购或委外加工方式完成。公司研发、采购及销售等具体模式如下：
　　（一）研发模式
　　1、立项阶段
　　立项阶段需要公司根据下游市场需求、行业发展技术发展趋势提出新产品、新技术的开发需求，公司产品研发部门、运营部门等结合公司已有的技术储备、人才储备和研发成本投入预算等资源要素，就产品或技术开发和质量管控协同进行可行性分析，形成立项报告，并提交项目评审会评审。新产品、新技术的研发项目通过立项评审，标志着立项阶段完成。
　　2、设计阶段
　　研发立项阶段完成后，公司产品研发部门根据立项报告中规定的指标和要求进行芯片设计，整个过程可分为架构设计、电路设计、版图设计和后仿真验证四个环节。设计工作完成后，产品研发部门组织召开评审会议，会议通过后可进行样品制造。
　　3、验证阶段
　　产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试，以判断产品是否达到设计标准和预期要求。设计评审通过后，公司运营管理部门将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的订单。工程样品生产完成后，公司产品研发部门、运营管理部门将对样品进行不同应用场景下的功能、性能及可靠性进行测试验证。样品通过所有验证环节并经过相关各部门评审后，可进入风险量产阶段。
　　4、风险量产阶段
　　验证阶段完成后，公司运营管理部门将安排晶圆厂对产品进行小批量生产，并由产品研发部门在封测厂收集、分析产品数据以优化测试方法，形成新产品量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过风险量产并经过各部门评审后，将被导入正式量产。
　　（二）采购模式
　　公司将集成电路设计图样提供给晶圆制造商，由其定制生产晶圆，晶圆生产完成并经检测后，将检测合格的晶圆送至封测厂商进行封装及封装后测试，最终制造出芯片产品。为确保产品质量，公司制定了严格的供应商筛选、采购流程和核价体系等采购管理规范。报告期内，公司合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际，合作的封装、测试厂商主要为华天科技、安测半导体等，均为国内知名的晶圆制造和封装、测试厂商。
　　在采购阶段，公司运营管理部门综合考虑销售预测、生产周期、产能状况及趋势等因素，在既定规则框架下，由专门的计划岗位人员进行产能规划，采购人员根据规划向晶圆厂和封测厂下达订单。运营管理部门负责监控生产、加工进度和物流配送情况，并对产品数量、包装、规格和标签等进行严格验收，确保产品验收符合要求后才能入库。
　　公司建立了完善的质量管理体系以确保产品的品质和性能。所有产品需通过可靠性测试及验证后，方可进入量产阶段。在生产过程中，公司通过签订协议或订单并与主要供应商明确生产质量标准，并定期收集晶圆制造和封测服务的产品质量数据，以实现对产品质量的持续监控和管理。
　　（三）销售模式
　　公司结合行业惯例和客户需求，在无线IoT系统级芯片产品方面采用“直销加经销”的销售模式，在高性能混合信号芯片定制业务方面采取直销模式。直销客户主要有：（1）直接采购公司芯片定制业务的客户；（2）采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA以及加工至终端产品成品的客户，该等客户主要包括方案商、模组厂、终端产品厂商或其代工厂等；经销客户多为电子元器件分销商。
　　1、直销模式
　　在无线IoT系统级芯片业务方面，公司通常与直销客户签订销售协议，根据协议约定，若客户自行指定物流供应商，产品交付至客户指定物流供应商时视为公司已完成交付；若客户未指定物流供应商，则产品交付至客户指定收货地点时视为公司已完成交付；若客户自提，则产品交付至客户时视为公司已完成交付。公司对产品的保管责任及产品的损毁、灭失或其他与产品有关的风险自公司将产品交付之时起转移至客户。如产品出现质量问题，双方可以根据协议约定和实际情况就标的物进行更换、退货等补救措施。因非质量原因或任何不可归责于公司的原因造成的产品问题，公司均不予退换货。
　　在高性能混合信号芯片业务方面，公司与客户直接签订芯片设计、制造定制业务相关协议，客户基于自身定制产品的性能特点向公司提出芯片设计及后续的芯片量产制造需求，公司向客户提供从设计、验证到芯片量产的全流程服务。
　　2、经销模式
　　经销模式是芯片设计行业通常的销售模式，有利于降低企业拓展和日常维护成本、提高销售效率，减轻方案商、模组厂或终端厂商等下游终端客户的资金压力，满足其对交易的账期需求或对多种电子产品的一揽子采购需求。公司经销客户主要为行业内较为知名的电子元器件分销商，包括买断式经销商和代理式经销商。
　　买断式经销模式下，公司根据与客户签订的销售合同（或订单）将相关产品交付至客户，在公司确认已完成交货的相关信息后确认收入，其业务模式与直销模式类似。
　　代理式经销模式下，公司根据与客户签订的销售订单将相关产品交付至客户，完成货物的初步交付，以代理商与公司结算的对账单作为收入确认依据。
　　公司已建立较为成熟完善的经销商管理机制，综合评估经销商合作意愿、合作稳定性、客户资源、服务水平、资金实力和商业信誉等多方面因素，选择合适的经销合作对象并给予经销资格。

　　三、创新特征
　　公司属于芯片设计企业，主要从事无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片的研发、设计、定制与销售业务。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，属于国家鼓励支持的战略性新兴产业。
　　公司核心技术团队深耕行业，通过持续的研发积累和技术创新，形成了公司在细分领域的技术优势。公司自主研发并拥有低功耗射频收发机、SoC低功耗电源管理系统、高速高精度ADC/DAC及高速时钟等核心技术。公司目前已建立健全完整的知识产权体系，截至2024年12月31日，公司及子公司共拥有49项专利，其中发明专利44项，境内实用新型专利5项，拥有集成电路布图设计专有权20项以及软件著作权18项。

　　四、所处(细分)行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处（细分）行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　公司是一家芯片设计企业，主要从事无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片的研发、设计、定制与销售业务。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“集成电路设计”，行业代码为“I6520”。
　　根据全国股转公司发布的《挂牌公司投资型行业分类指引》，公司所处行业为“半导体产品（17121011）”；根据全国股转公司发布的《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所处行业为“集成电路设计（I6520）”。
　　根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
　　2、所处（细分）行业主管单位和监管体制
　　3、主要法律法规政策及对公司经营发展的具体影响
　　（1）主要法律法规和政策
　　（2）对公司经营发展的影响
　　上述法规政策的颁布，为集成电路行业发展在政策层面从产业引导、财税和融资等方面持续注入动力，进一步强调并巩固了集成电路行业的战略性地位，为国内集成电路行业的蓬勃发展营造良好的环境。公司基于自身深厚的技术背景，借助积极鼓励的政策环境和提高集成电路水平的迫切需求，集中精力进行新产品、新技术的研发，在行业内及下游客户中积攒了良好的声誉及口碑，成为行业内较为知名的品牌。一系列政策法规的支持保证了国内集成电路行业较高的景气度，营造了有利于行业与公司发展的外部环境，对公司生产经营与未来发展起到了积极的促进作用。
　　4、（细分）行业发展概况和趋势
　　（1）集成电路行业发展概况和趋势
　　集成电路行业经历了几十年快速发展阶段，目前芯片内部的布线细微到纳米量级，未来将向着更低功耗、更小体积及更高性能方向发展。随着信息化时代的发展，人类生活与集成电路的关联日益密切，集成电路产业已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。作为电子信息产业的核心，集成电路产业是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性和先导性的产业。
　　集成电路产业链图谱可以总结为三大部分：集成电路的支撑产业、集成电路的上中下游以及集成电路的终端应用。集成电路支撑产业主要包括集成电路设计与制造所需的自动化工具EDA、功能电路模块布图IP、集成电路制造生产设备及材料。集成电路制造产业链包括芯片设计、晶圆制造以及封装、测试。集成电路的终端应用包含多种场景，如计算机领域、汽车电子领域、工业、消费电子领域、物联网及数据处理等领域。
　　集成电路产业链图谱
　　①全球集成电路行业发展情况
　　近年来，随着工业设备、通信网络、消费电子等终端应用市场的不断发展和数字经济浪潮的推进，全球集成电路市场成为战略性新兴产业中新一代信息技术板块的重要构成，并带动世界GDP快速增长，集成电路产品需求量稳步提升。世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调了2024年秋季预测数据，预计2024年全球半导体市场将同比增长19.00%，2024年的最新市场估值将达到6,268.69亿美元，其中集成电路市场规模将达到5,344.99亿美元，同比增长24.80%。这一修正反映了2024年来行业景气度正在逐步复苏，全球集成电路市场规模呈周期性增长趋势。从地区来看，美洲和亚太地区预计将出现显著增长，增长率分别38.9%和17.5%。WSTS预测2025年全球集成电路市场规模将增长12.30%，产值达约6,000.69亿美元。
　　全球集成电路市场规模，2016-2025E
　　②中国集成电路行业发展概况
　　近年来，中国政府和企业对集成电路技术创新和研发持续增加投入，在芯片设计、制造工艺、封装测试等方面取得了重要突破和进展。
　　中国集成电路市场规模持续扩大，已成为全球最大的集成电路市场之一。根据Statista及中商情报网统计数据，中国集成电路市场呈复苏态势，2023年中国集成电路市场规模为12,672.90亿元，预计2024年规模将回到约14,042.50亿元，同比增长约10.81%，中国消费电子、通信、汽车电子等下游市场对集成电路的需求强劲，支持中国集成电路行业保持增长态势。
　　中国集成电路市场规模，2017-2027E
　　（2）集成电路设计行业发展概况和趋势
　　①全球集成电路设计行业发展概况和趋势
　　集成电路设计是集成电路产业的核心领域之一，处于集成电路产业链上游，属于知识和技术密集型行业，对行业参与者的研发能力要求非常高。全球电子市场蓬勃发展加速了集成电路设计行业创新和发展的进程。根据QYResearch调研，2023年全球集成电路设计行业市场规模为2,036.00亿美元，预计2025年将达到3,453.00亿美元。
　　②中国集成电路设计行业发展概况和趋势
　　我国的集成电路设计产业保持快速发展的态势。根据中国半导体行业协会及中商情报网数据显示，2023年中国集成电路设计业实现销售收入5,774.00亿元，同比增长8.01%。预计2024年中国集成电路设计业销售收入将达到6,236.60亿元。
　　（3）物联网（IoT）通信芯片行业概况
　　根据工信部发布的《物联网白皮书》，物联网是通信网和互联网的拓展应用和网络延伸，它利用感知技术与智能装置对物理世界进行感知识别，通过网络传输互联，进行计算、处理和知识挖掘，实现人与物、物与物信息交互和无缝衔接，达到对物理世界实时控制、精确管理和科学决策目的。
　　公司产品主要应用于局域物联网（IoT）无线通信芯片领域的低功耗蓝牙芯片。
　　①蓝牙技术的概况和趋势
　　蓝牙技术用于局域范围内无线传输数据，通常工作在2.4GHz无线频段，是一种低功耗、低成本和简单易用的无线通信技术。蓝牙技术联盟（SIG）专门研究短程无线通信技术，并制定相应的标准化协议，蓝牙技术从1.0到5.4版本前后经历了13次迭代升级。
　　蓝牙技术发展及应用范围拓展历程
　　从技术层面划分，蓝牙主要可以分为经典蓝牙技术（ClassicBT）和低功耗蓝牙技术（BLE）。相对于经典蓝牙技术，低功耗蓝牙技术在传输距离、延迟、功耗及通信方式丰富度等方面都具有显著优势。
　　蓝牙技术特点与应用场景，按蓝牙传输标准
　　②全球低功耗蓝牙芯片市场概况
　　随着低功耗蓝牙技术的不断升级和下游应用场景的增加，全球蓝牙芯片出货量稳步增长。根据BluetoothSIG（蓝牙技术联盟）发布的《2024Bluetooth市场最新情况》，2024年全球蓝牙市场规模约为54.00亿个，预计2028年达到75亿个，保持持续增长状态。
　　全球蓝牙芯片出货量，2019-2028E
　　BluetoothSIG数据显示低功耗蓝牙出货量保持较高增速。由于智能手机、平板电脑等主流设备普遍采用蓝牙双模（经典蓝牙+低功耗蓝牙）设计，过去五年双模设备占据市场主导地位。随着IoT设备、智能穿戴等产品的广泛应用，单模低功耗蓝牙（BLE）出货量快速增长，预计在未来五年内年出货量接近双模设备。
　　③中国低功耗蓝牙芯片市场概况
　　近年来，伴随中国通信及电子行业高速发展，低功耗蓝牙技术在各个领域被广泛应用。根据灼识咨询数据，2020年中国低功耗蓝牙市场出货量为11.50亿个，2022年为14.70亿个，增长趋势稳定，预计中国低功耗蓝牙芯片出货量将在2025年达到22.30亿个，未来仍将保持持续增长的趋势。
　　中国低功耗蓝牙芯片出货量，2017-2027E
　　注：市场主要通过BLE芯片的下游应用产品情况进行测算，出货给白牌客户的芯片已经被涵盖于市场规模中。
　　（4）混合信号芯片行业概况和趋势
　　公司的芯片定制业务主要为客户提供应用场景跨度较广的高性能混合信号芯片定制服务。
　　①混合信号芯片的概况和趋势
　　混合信号芯片系集成模拟电路和数字电路，能够同时处理模拟信号和数字信号的芯片。相较于纯模拟芯片或纯数字芯片，混合信号芯片的复杂度和集成度更高，对于开发人员的技术水平和项目经验要求更高。
　　不同混合信号芯片的应用场景跨度较广，频率、功率和应用范围皆有差别，根据WSTS对半导体的分类，混合信号芯片按照下游应用领域可分为通讯、汽车、计算机、消费、工业及其他。根据WSTS数据，2022年混合信号芯片市场规模为533.83亿美元，占全球模拟芯片市场的60.00%。
　　②全球混合信号芯片行业概况
　　近年来全球混合信号芯片市场规模增速持续领跑全球模拟芯片，占比持续提升。根据灼识咨询数据，2017年全球混合信号芯片的市场规模为2,156.70亿元人民币，2022年达3,683.40亿元人民币，实现年复合增长率11.3%；随着混合信号芯片下游市场需求的持续扩张，预计2027年全球混合信号芯片市场规模有望达到6,094.70亿元人民币，占模拟芯片的62.50%，实现年均复合增长率10.60%。
　　全球混合信号芯片市场规模（2017-2027E）
　　③中国混合信号芯片行业概况
　　中国混合信号芯片起步较晚，国内企业与国外头部企业相比差距较大。中国目前在混合信号芯片的下游如卫星通信、5G通信、智能驾驶等领域发展迅速，为国内混合信号芯片行业的发展提供了沃土。根据灼识咨询数据，2017年中国混合信号芯片的市场规模为687.60亿元人民币，2022年达1,202.70亿元人民币，实现年复合增长率11.80%，预计2027年中国混合信号芯片市场规模有望达到2,102.70亿元人民币，实现年均复合增长率11.8%，高于全球市场的复合增长率。
　　中国混合信号芯片市场规模（2017-2027E）
　　（5）行业特有的经营模式及特征
　　①行业特有的经营模式
　　公司专注于集成电路设计，采用行业特有的Fabless模式。Fabless模式指无晶圆厂的芯片设计模式，与垂直整合制造模式（IDM）相比，Fabless企业只负责芯片的电路设计和市场销售，将制造环节外包给产业链上的晶圆代工厂和封装测试厂等合作伙伴。这种模式有利于芯片设计公司集中资源专注于研发设计，快速推出符合市场需求的定制化芯片产品，同时有效缩短研发周期并降低制造风险。Fabless模式在半导体设计领域得到了广泛的应用，苹果、高通和华为海思等行业领军企业都采用了这一模式。公司及大多数同行业公司同样采用Fabless模式运营，以专注于技术创新、提升产品性能，以在市场上保持竞争优势。
　　②区域性特征
　　从区域分布来看，国内芯片设计企业主要集中在经济较发达、技术人才较为密集的区域。目前我国的芯片设计企业主要集中在以上海、江苏、浙江地区为中心的长三角地区和以深圳、广州、珠海为代表的珠三角地区，呈现出较为明显的集群效应。
　　③季节性特征
　　无线IoT芯片行业的销售业绩与下游终端设备市场的需求密切相关。受国内“双十一”及国外圣诞节、“黑色星期五”等消费高峰期的影响，每年下半年消费类终端设备的需求量通常高于上半年，从而应用于消费领域的无线IoT芯片需求也呈现出一定的季节性特征。然而，不同于传统的消费类应用，随着智慧零售、智慧电表和智慧医疗等工业物联网应用的快速发展，以及物联网终端连接数量的持续增长，行业的季节性波动逐渐趋于平缓。此外，高性能混合信号芯片设计业务根据下游客户实时需求开展，整体上不具备显著的季节性特征。
　　④周期性特征
　　芯片设计行业属于以技术创新驱动的高科技产业，其周期性主要体现在产品创新周期、半导体集成电路产业链上下游的供需波动周期以及宏观经济波动周期。从产业链的特点来看，集成电路行业通常需要大规模的资本投入且回报周期较长，政府的推动作用尤为关键。因此，国家政策与政府行为成为影响行业周期性的重要因素之一。当前，我国产业政策的支持为集成电路行业的发展提供了有力推动，使得我国集成电路行业逐步走向成熟，并在一定程度上缓解了行业周期性波动的影响。
　　5、（细分）行业竞争格局
　　公司主要从事无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片的研发、设计、定制与销售业务。在无线IoT系统级芯片业务方面，公司最主要产品为低功耗蓝牙芯片（BLE）产品；在高性能混合信号芯片业务方面，公司服务的领域跨度较大，下游客户涵盖半导体测试设备、低轨卫星、生物传感等前沿领域。
　　（1）低功耗蓝牙芯片行业
　　①行业内主要企业
　　低功耗蓝牙芯片行业内除公司外，主要包括以下公司：
　　A.Nordic
　　Nordic为奥斯陆证券交易所上市的挪威公司，总部位于挪威特隆赫姆。该公司主要从事物联网无线连接技术研发，其拥有的低功耗蓝牙芯片市场份额居于全球首位。Nordic低功耗蓝牙芯片系列产品被广泛应用于智能家居、穿戴设备、智能健康及智能玩具等领域。
　　B.Dialog
　　Dialog总部位于英国伦敦，是行业内知名的模拟、混合信号集成电路供应商，该公司于2021年8月被瑞萨收购。Dialog低功耗蓝牙芯片产品主要应用于物联网、智能家居、工业自动化、健康医疗等领域。
　　C.瑞昱半导体
　　瑞昱半导体总部位于中国台湾地区，是全球知名蓝牙和以太网解决方案供应商。瑞昱半导体提供了包括无线通信芯片、网络和多媒体芯片、声音编解码器以及其他各种应用领域的芯片产品，其低功耗蓝牙主要应用于无线耳机、音频设备、智能家居和物联网设备、游戏控制器和娱乐设备、汽车和车载系统等领域。
　　D.泰凌微电子
　　泰凌微电子为上海证券交易所上市公司（证券代码688591.SH），主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，其低功耗蓝牙芯片产品主要应用于智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流及音频娱乐等领域。
　　E.易兆微电子
　　易兆微电子系从事芯片设计的半导体公司，主要从事设计、研发和销售用于蓝牙、WiFi、NFC及安全应用的无线片上系统和射频芯片。其低功耗蓝牙芯片产品主要应用于物联网、金融支付POS机、车用ETC（OBU）、智能照明、无线音频、无线键鼠及遥控等领域。
　　②行业竞争格局
　　A.低功率蓝牙芯片具有差异化市场需求
　　随着物联网等下游市场的快速发展，低功耗蓝牙芯片需求不断增加，为满足市场的多样化需求，企业需要推出不同的定制化方案。对于性能、安全性、稳定性有更高要求的产品市场，厂商需要不断投入研发资源用于提高芯片性能、降低功耗、提高集成度、缩小尺寸等市场需求，以技术能力形成行业门槛。对于性能没有过高要求且对价格敏感、行业竞争激烈的消费电子市场，厂商通常在已有产品上做持续迭代和升级，提供最具性价比的方案。
　　B.全球低功耗蓝牙芯片龙头企业竞争情况
　　全球低功耗蓝牙芯片市场集中度较高。根据灼识咨询数据，Nordic2022年出货量位居第一，约占全球市场的27.6%，其具有低功耗、高性能的系列BLE产品且具备成熟的开发生态。Dialog出货量居全球第二名，2022年占据全球市场出货量的约10.4%，产品多为低功耗、高性能的智能连接SoC，主要下游应用为可穿戴设备及键盘鼠标等数据传输领域。台湾的瑞昱半导体位居全球第三，2022年市场份额约为6.6%，其BLE产品被广泛应用于无线耳机和音频设备、智能家居和物联网设备、游戏控制器和娱乐设备、汽车和车载系统等多个领域。
　　行业中Nordic、Dialog、瑞昱半导体及泰凌微等头部企业较注重定价空间，多服务于中高端客户，而奉加科技则较多进行高性能兼具性价比的产品布局，服务更多白牌客户。
　　（2）混合信号芯片行业
　　①行业内主要企业
　　A.德州仪器
　　德州仪器是全球领先的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟及嵌入式处理芯片。
　　德州仪器主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售，是全球最大的模拟芯片供应商。模拟芯片业务是德州仪器的主要营收来源，其产品下游应用涵盖工业、汽车、消费电子、通信等多个领域，其中工业、汽车两大领域贡献营收比例最高。
　　B.亚德诺
　　亚德诺是全球知名的高性能模拟集成电路制造商，其产品用于模拟信号和数字信号处理领域。该公司业务主要覆盖工业、通讯、汽车和消费电子与医疗等行业领域。
　　C.英飞凌
　　英飞凌是一家全球知名的半导体公司，主要提供高能效、移动性和安全性的半导体和系统解决方案，产品在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域拥有技术优势，主要应用于汽车、工业、通讯及消费电子等领域。
　　D.恩智浦
　　恩智浦作为全球知名半导体公司，向市场提供高性能混合信号和标准产品解决方案。恩智浦在模拟和混合信号芯片方面能提供模拟前端、模拟开关、模拟手表电机驱动器、比较器等产品组合，主要服务于工业、通信和汽车领域。
　　E.意法半导体
　　意法半导体是一家知名半导体公司，其业务主要包括ADG（汽车产品和分立器件）、AMS（模拟器件、MEMS、传感器）及MDG（微控制器和数字IC）等，业务内容涵盖数字模拟混合芯片设计，其产品主要应用于汽车、电子设备及通信等领域。
　　F.瑞萨
　　瑞萨系全球微控制器知名供应商，其产品融合了嵌入式处理、模拟、电源及连接等方面专业技术，主要业务是为汽车和工业应用提供数字和混合信号芯片。
　　②行业竞争格局
　　全球混合信号芯片市场规模持续扩张。其中通信和汽车是核心应用领域，主要应用于5G基站、新能源汽车及低轨卫星等方向。基于过去长久的资金投入、技术投入及客户资源积累，行业内欧美头部企业主导市场，德州仪器、亚德诺、英飞凌等凭借技术积累和全场景产品布局占据了全球大部分市场份额。
　　国内混合信号芯片起步较晚。由于混合信号芯片从性能上需要做到低功耗、高精度信号、高速率信号传输等，设计上需要考虑的制约因素和功能结构较为复杂，高度依赖工程师行业经验，相较于纯模拟芯片和纯数字芯片研发壁垒较高。国内前期投入相对较低，发展阶段与国外头部企业相比差距较大。
　　受益于新能源汽车的发展及智能化需求，中国混合信号芯片具有较大的市场前景。过去几年，中国逐渐成为全球最大的电子产品生产市场，有着巨大的半导体需求，且目前在5G通信、智能驾驶等领域发展位居世界前列，是混合信号芯片最大的下游市场。因此中国混合信号芯片行业发展空间巨大，为中国企业提供了较大的市场潜力。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、市场地位
　　公司的无线IoT系统级芯片以低功耗蓝牙芯片（BLE）为主，与泰凌微的产品类似，被广泛用于数据传输设备，低功耗蓝牙芯片产品出货量在国内属于第一梯队。根据国际蓝牙技术联盟（SIG）2024年发布的最新统计数据，全球低功耗蓝牙数据传输设备2024年的出货量约为13.5亿台。
　　由于单台蓝牙设备一般搭载单颗低功耗蓝牙芯片，结合公司2024年低功耗蓝牙芯片（含晶圆）出货量约1.57亿颗，测算得到公司在应用于数据传输设备的低功耗蓝牙芯片的全球市场份额约为11.63%。公司的无线IoT系统级芯片在性能上已具备支持多种应用场景的条件，但产品在中、高端市场的份额仍然较低。国内厂商除泰凌微有部分稳定的中价格段客户外，公司及其他国内多数厂商主要服务于追求高性价比、对价格敏感的白牌客户。在应用于数据传输设备（除蓝牙音频设备外）的低功耗蓝牙芯片领域，国内厂商除泰凌微有部分稳定的中价格段客户外，公司及其他国内多数厂商主要服务于追求高性价比的白牌客户，单颗芯片产品的售价普遍不超过1.5元，每颗专用晶圆的售价普遍低于0.8元。
　　在高性能混合信号芯片定制业务领域，中国在5G通信、智能驾驶等领域的快速发展已经成为全球混合信号芯片最大的下游市场，但由于国内混合信号芯片起步较晚，前期投入相对较低，发展阶段与国外头部企业相比差距较大。同时，由于混合信号芯片从性能上需要做到低功耗、高精度信号、高速率信号传输等，设计上需要考虑的制约因素和功能结构较为复杂，高度依赖工程师行业经验，相较于纯模拟芯片和纯数字芯片的研发壁垒更高。目前，国内多数厂商通常采取“先聚焦再延伸”的发展路径，即前期在产品布局方面更加聚焦于细分赛道，在细分赛道取得优势后通过内生或外延方式逐步扩充产品线，进而实现行业领先地位。公司基于核心研发团队在低功耗射频收发机、SoC低功耗电源管理、高速高精度ADC/DAC、高速时钟等方面的技术沉淀，目前在半导体测试设备、低轨卫星、生物传感等前沿领域已成功完成项目落地并实现收入、在国内同行业公司中技术处于前列，产品所涉细分行业占据优势。
　　2、竞争优势
　　①研发和技术优势
　　公司作为技术驱动型芯片设计企业，在无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片领域具备全链路自主研发能力，核心技术覆盖射频、模拟、SoC及通信协议栈等关键环节，并依托国际一流的技术团队和成熟的IP体系，持续强化产品的高性能、低功耗及高适配性优势。
　　公司所处的芯片设计行业是技术密集型行业，自成立以来持续专注于无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片的自主研发与设计，经过市场竞争和规模应用的挑战和磨砺，公司积累了低功耗射频收发机、SoC低功耗电源管理、高速时钟、高速高精度ADC/DAC等多项核心技术，以支撑公司产品高性能、低功耗、高适配性等技术优势。
　　在无线IoT系统级芯片领域，公司的核心技术优势主要体现为通信协议全栈的研发能力，以及射频、模拟及SoC等全链路的自研能力使公司在全部技术节点均已实现通路，尤其体现在自研难度较高的射频和通信协议栈。全链路自研能力是行业内厂家竞争需具备的重要能力，公司基于此项能力可以满足客户的定制化需求，在技术整合能力上具备绝对优势。公司具备自主知识产权的全栈蓝牙协议，支持BLE5.4高速率模式及SIGMesh组网，BLE-ZigBee多协议栈共存，具有灵活安全的SoC架构，相关产品广泛应用于智能物联网领域。
　　在高性能混合信号芯片领域，公司依托在射频、数模转换、时钟等领域多年的技术积累以及项目经验，拥有强大的平台级芯片研发和设计服务能力。公司创始团队核心成员深耕混合信号领域多年，其中创始人JIANGFENGWU和TIANWEILI来自于美国博通公司的著名团队。此外，公司混合信号芯片在28nm工艺节点自主研发了完备的模拟、射频和数字校准IP体系，公司在28nm的完备技术沉淀以及相关领域经验的长期积累将成为公司未来产品研发和拓展市场的核心竞争优势，并将很好地捕捉我国通信、半导体设备、大健康等领域的芯片需求。
　　②高性能芯片定制业务的战略布局优势
　　公司作为国内较早投入高性能混合信号芯片研发的厂商之一，凭借长期技术积累已在部分细分领域建立一定优势。
　　基于高性能混合信号芯片需要长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的高性能混合信号芯片需要数年的时间。公司核心团队深耕高性能混合信号芯片领域，较早的投入高性能混合信号芯片研发领域。通过大量的研发投入，现已积累领先的核心技术并拥有充足人才储备，努力突破国际巨头长期垄断的格局，在国内高性能混合信号芯片定制业务部分细分领域具备先发优势，如半导体测试设备芯片领域、低轨卫星低功耗射频收发器前端芯片领域及高端医疗生物传感领域（AFE）专用芯片领域等。
　　此外，高性能混合信号芯片定制业务具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。公司的产品和技术定制业务需要经过多轮终端验证，才得以在下游产业规模应用。因此，公司的高性能混合信号芯片定制业务在产业链中具备较强的客户粘性，新竞争对手难以进入。未来，公司将与客户持续协作开发，不断提升产品渗透率，与客户建立长期稳定的合作伙伴关系。对于行业其他新进入企业，客户在全产业链中更换供应商的意愿较低，更换的时间成本、资金成本与风险较高，新进入企业较难在短时间内追赶公司的先发优势。
　　③良好的客户基础和服务能力优势
　　公司极为重视客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发、质量管控等方面的投入，为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优质服务，与下游各领域厂商建立了长期、稳定的合作伙伴关系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。
　　在无线IoT系统级芯片业务上，公司目前已与阿里巴巴、涂鸦智能等国内终端应用龙头企业展开持续合作，合作领域涵盖技术合作研讨、产品开发等诸多方面。在产品性能、性价比、服务能力以及响应速度等方面，公司得到了下游终端客户的广泛认可。公司目前是阿里巴巴人工智能实验室精灵联盟芯片成员企业和阿里平头哥生态合作伙伴。
　　④稳定的供应链保障优势
　　公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，通过与国内领先供应商的深度合作，构建了稳定、高效的产业链体系，为业务持续增长提供有力支撑。公司与中芯国际、华天科技、普冉半导体等国内知名晶圆厂商及封装测试企业建立了长期稳定的合作关系，确保晶圆、存储芯片等核心原材料及封装测试服务的稳定供应，有效满足客户对产品按时、保质、足量的交付需求。凭借长期合作积累的丰富经验，公司能够高效协调上下游资源，优化公司产品生产效率，降低行业产能波动对生产及供货周期的影响，从而进一步提升产品的交付能力，强化市场竞争力。
　　①人才优势
　　截至2024年12月31日，公司共有员工112人，其中从事研发工作的技术人员75人，占比66.96%。经过近十年的发展以及多代芯片迭代的经验积累，公司逐渐培养并成功打造了一支具备丰富经验的专业研发团队，为保障公司持续快速发展奠定了人才基础。公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队，核心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验，团队在无线IoT系统级芯片和数字、模拟、时钟等混合信号技术领域具备深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。公司研发团队整体较为稳定，积累了丰富的研发经验和较高的技术水平。同时，公司注重研发经验的传承，形成了合理的梯队结构，并设立了行之有效的股权和薪酬激励机制，保证了公司研发团队的长远健康发展。
　　3、竞争劣势
　　①融资渠道较为单一，无法满足公司快速发展的需求
　　集成电路设计行业属于知识和人才密集型行业，公司需要不断投入资金购买先进的设备，投入人力等资源研发新技术、开发新产品，才能抢占市场、巩固竞争优势。同时，公司未来面临市场需要进一步拓展，新产品进一步丰富等任务。但公司目前运营资金主要来源于股东投入及银行贷款，与行业内已上市的同行业企业相比，融资渠道窄、方式单一，融资能力和融资规模受限，难以满足公司业务快速发展的需要。
　　②产品面临加速迭代的需求
　　公司目前在无线IoT系统级芯片和数字、模拟、时钟等混合信号技术领域已经具备深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉，但未来面临行业的发展方向需及时制定公司研发及发展规划。随着技术进展和市场扩展，产品的迭代仍需要加速。
　　（三）其他情况
　　公司属于芯片设计企业，主要从事无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片的研发、设计、定制与销售业务。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，属于国家鼓励支持的战略性新兴产业。
　　公司核心技术团队深耕行业，通过持续的研发积累和技术创新，形成了公司在细分领域的技术优势。公司自主研发并拥有低功耗射频收发机、SoC低功耗电源管理系统、高速高精度ADC/DAC及高速时钟等核心技术。公司目前已建立健全完整的知识产权体系，截至2024年12月31日，公司及子公司共拥有49项专利，其中发明专利44项，境内实用新型专利5项，拥有集成电路布图设计专有权20项以及软件著作权18项。

　　五、公司经营目标和计划
　　公司主要从事无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片的研发、设计、定制与销售业务，坚持以无线IoT系统级芯片业务为支撑、高性能混合信号芯片业务为突破的发展战略。未来几年，公司将积极把握下游行业发展机遇，持续进行技术创新及突破，提升产品和技术的市场竞争力。
　　公司在无线IoT系统级芯片业务持续布局，在智能电表等工业领域继续发力，把握智能电表替换、工业物联网和AI的市场新机遇。同时，随着公司通过了苹果MFi的认证，GoogleFindmy和三星SmartThings认证，作为国内少数经官方认定的能够开发兼容苹果Findmy的AirTag类产品的企业之一，公司早已储备成熟的无线定位解决方案，获得认证后即可实现与苹果、谷歌、小米设备间的通信，为用户提供Findmy的定位和寻找服务。无论是家庭中遗失的钥匙，还是户外运动中掉落的装备，Findmy解决方案都能够帮助用户快速定位并找回物品，为用户的生活带来便利和安心。目前芯片防丢市场的需求巨大，产品销量持续攀升。
　　此外，公司仍将继续在高性能混合信号芯片业务持续投入。公司目前已布局国内较为稀缺的半导体测试设备专用芯片、射频收发器芯片、生物传感AFE芯片等多种混合信号芯片，将于未来数年内陆续实现定制业务的完成及量产芯片的交付。公司未来也将持续拓展更多高性能混合信号芯片的应用场景，凭借自身技术实力在国内及国际市场占据一席之地。
　　公司将持续深化与下游客户的业务合作，扩大市场份额并提高市场竞争力。伴随前期布局的新产品逐渐实现产业化，公司在智能物联、工业制造、新能源、通信和大健康等诸多领域的产业布局版图逐步明朗。公司致力于以无线IoT系统级芯片及高性能混合信号芯片领域的技术优势为支撑，成为无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片领域的领先者。 收起▲