一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　1.主营业务：　　公司专注于高功率半导体芯片等电子系统先进热管理产品的研发、生产和销售，致力于解决在器件微小型化、高集成度、高热流密度、高系统热耗等技术发展背景下，高功率芯片应用所面临的热管理挑战。　　公司深耕热量管理行业，围绕热量管理产品的散热原理、结构与材料开发、工艺控制、控制电路设计、测试领域自动化应用等重点领域形成了完整的核心技术体系。公司全资子公司毫厘苏州获评国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、国家级科技型中小企业、江苏省互联网与云平台企业、苏州市工程技术研究中心。　　公司产品主要用于高功率半导体芯片等电子系统的热量管理... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1.主营业务：
　　公司专注于高功率半导体芯片等电子系统先进热管理产品的研发、生产和销售，致力于解决在器件微小型化、高集成度、高热流密度、高系统热耗等技术发展背景下，高功率芯片应用所面临的热管理挑战。
　　公司深耕热量管理行业，围绕热量管理产品的散热原理、结构与材料开发、工艺控制、控制电路设计、测试领域自动化应用等重点领域形成了完整的核心技术体系。公司全资子公司毫厘苏州获评国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、国家级科技型中小企业、江苏省互联网与云平台企业、苏州市工程技术研究中心。
　　公司产品主要用于高功率半导体芯片等电子系统的热量管理，产品应用于能源电子、新能源汽车电驱、高端医疗影像设备、半导体测试、人工智能算力中心、超级充电等领域。主要客户包括阳光电源、联影医疗、特变电工、中车时代、万帮能源、御渡半导体等知名厂商，与相关客户建立了稳定、亲密的合作关系，近年来公司收入增长迅速，市场地位快速提升。
　　2.经营模式
　　（1）采购模式
　　公司根据行业发展变化规律进行预见性采购，预备一定的原材料库存，降低库存风险。相关部门提交生产、采购需求，经审核后交由采购部门执行采购。公司会综合考虑供应商的资质、质量控制水平、供应保障能力、到货的及时性、货款结算条件等进行确定。
　　（2）生产模式
　　公司采取“以销定产”的生产模式，生产部门依据销售部门反馈的销售计划，制定生产计划并组织落实，在实际生产中，生产部门会动态结合库存情况，调整生产计划，合理控制成本和提高资金使用效率。同时，公司积极投入生产自动化设备，持续优化生产工艺流程，从而提高生产效率与供货能力。公司产品以自主生产为主，部分产品配套使用委外加工，外协厂商依据公司提出的加工技术要求进行加工，产品经公司验收合格后入库。
　　（3）销售模式
　　报告期内，公司采取直销的模式对接下游客户进行销售。收到客户订单后，销售部门根据订单情况通知生产部门安排生产，销售部门按订单或客户指令，给客户发货并根据合同约定收取货款。
　　3.经营情况
　　2025年，公司实现营业收入26,001.36万元，较上年增长57.31%，归母净利润3,682.91万元，较上年增长211.59%，盈利能力持续提升。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　技术迭代风险
　　先进热管理技术涉及热力学、流体力学、材料学、自动控制、半导体等多领域知识，对于相关从事企业的技术能力要求较高。目前在部分应用领域，公司液冷技术处于行业领先地位。如在特高压领域，公司压接式IGCT液冷散热组件打破了国外厂商的长期技术垄断；在半导体测试领域，公司产品已获得美国泰瑞达等国外主流公司的认可，公司也是国内首家量产存储芯片半导体测试液冷卡板和配套CDU系统设备的厂商，助力国产半导体测试设备突破外国企业技术垄断的限制。如果公司不能保持持续创新能力，无法适时为客户推出高品质创新产品，将对公司的市场竞争地位和盈利能力产生不利影响，可能面临着技术迭代风险。
　　公司治理风险
　　公司于2025年2月11日由有限公司整体变更设立。股份公司成立后，公司制定了较为完备的《公司章程》、三会议事规则、《关联交易管理制度》等治理制度，但由于相关治理机制建立时间较短，公司及管理层规范运作意识的提高，相关制度切实执行及完善均需要一定过程。同时，随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，对公司治理将会提出更高的要求。因此，公司短期内仍可能存在治理不规范、相关内部控制制度不能有效执行的风险。
　　客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司营业收入为26,001.36万元，公司对前五大客户（合并口径）的收入金额占营业收入的比例超过60%。虽然公司不断提升新客户的开发力度并开始向更多领域进行业务拓展，但新客户的开拓和新领域的拓展需要一定的周期，如上述主要客户经营发生重大不利变化，或其给予公司订单量较大幅度减少，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　产品质量控制风险
　　随着公司规模的不断扩大，如果公司的质量控制体系不能同步完善，将可能对产品的品质产生影响，进而影响公司的市场声誉和品牌形象，降低客户对于公司的信任度，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　税收相关的风险
　　公司全资子公司毫厘苏州取得《高新技术企业证书》，依照《中华人民共和国企业所得税法》的规定，按照15%的税率计缴企业所得税。若未来国家有关税收优惠政策发生变化，公司全资子公司不再符合高新技术企业资格的认定标准，将无法继续享受企业所得税优惠政策，从而导致整体税负水平上升，给公司未来的经营业绩造成不利影响。
　　原材料价格波动风险
　　公司产品的主要原材料是铝材、铜材等，其价格的波动将影响公司生产采购成本。如未来主要原材料价格因宏观经济波动、上下游行业供需情况等因素影响而出现大幅波动，公司可能无法通过提高产品销售价格完全抵消或转嫁原材料价格上涨的影响，从而会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　控股型架构的风险
　　公司子公司毫厘苏州为全资控股的经营实体，公司利润主要来源于对子公司的投资所得，现金股利分配的资金主要来源于子公司的现金分红，其利润分配政策、具体分配方式和分配时间安排等均受本公司控制，但若未来子公司未能及时、充足地向公司分配利润，将对公司向股东分配现金股利带来不利影响。
　　股份回购风险
　　公司实控人彭彪及股东陈子皖、陆云、唐阳阳与苏州苏商、金谷青创分别签署《关于特殊权利条款解除之协议书》《投资协议之补充协议二》，约定解除并终止执行相关股东享有的特殊权利条款，其中与实控人及部分股东作为回购义务人的回购条款在特定条件下自动恢复效力。若未来触发回购权恢复条件且相关股东按约定主张回购，则存在实际控制人及部分股东履行回购义务的风险。
　　偿债风险
　　截至报告期末，公司短期借款金额仍然较大。公司经营情况盈利能力良好，且报告期内公司已通过股权融资进一步补充了流动资金。若未来公司不能及时结合经营管理情况和实际回款情况统筹资金管理，可能导致短期偿债风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　主营业务-高功率半导体芯片等电子系统先进热管理产品的研发、生产和销售。
　　公司专注于高功率半导体芯片等电子系统先进热管理产品的研发、生产和销售，致力于解决在器件微小型化、高集成度、高热流密度、高系统热耗等技术发展背景下，高功率芯片应用所面临的热管理领域的严峻挑战。根据集成程度不同，产品可分为芯片级热管理组件及系统级热管理解决方案。公司通过不断地产品开发、升级，已形成了热管理产品自设计至生产的全流程核心技术，满足不同应用领域对热量快速、及时排散的个性化需求，为多领域头部企业解决高功率芯片散热难题。目前，公司产品已广泛应用于能源电子、新能源汽... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　主营业务-高功率半导体芯片等电子系统先进热管理产品的研发、生产和销售。
　　公司专注于高功率半导体芯片等电子系统先进热管理产品的研发、生产和销售，致力于解决在器件微小型化、高集成度、高热流密度、高系统热耗等技术发展背景下，高功率芯片应用所面临的热管理领域的严峻挑战。根据集成程度不同，产品可分为芯片级热管理组件及系统级热管理解决方案。公司通过不断地产品开发、升级，已形成了热管理产品自设计至生产的全流程核心技术，满足不同应用领域对热量快速、及时排散的个性化需求，为多领域头部企业解决高功率芯片散热难题。目前，公司产品已广泛应用于能源电子、新能源汽车电驱系统、高端医疗影像设备、半导体测试、人工智能算力中心、超级充电等领域。
　　公司专注于高功率半导体芯片等电子系统热量管理领域10余年，客户广泛分布于能源电子、新能源汽车电驱、高端医疗影像设备、半导体测试、人工智能算力中心、超级充电等领域，是涉足行业较广泛的国内热量管理领域企业之一。公司全资子公司毫厘苏州为高新技术企业、国家级科技型中小企业、江苏省专精特新企业、江苏省互联网与云平台企业、苏州市工程技术研究中心，公司董事长、总经理彭彪为江苏省双创人才、姑苏创业领军人才，并任中国电源学会第三届新能源电能变换技术专业委员会副秘书长、科学家企业家苏州协同创新联盟副理事长。
　　公司技术水平行业领先，持续研发能力强。公司深耕热量管理行业，围绕热量管理产品的散热原理、结构与材料开发、工艺控制、控制电路设计、测试领域自动化应用等重点领域形成了完整的核心技术体系，解决了传统水冷散热产品体积大、流阻高、换热性能差、多芯片温差高等难题，产品突破了行业瓶颈，在流阻、换热效率及可靠性等核心指标上达到国内领先水平。公司具备独立设计、生产、测试并批量交付的能力，先后承担了上海市中央引导地方科技发展资金课题任务——大并测ATE整机及资源板卡冷却技术开发及实现、国家电网下一代智能柔性直流特高压压接式大功率半导体芯片IGCT液冷模块开发等科研工作。截至2025年6月30日，公司拥有专利79项，其中发明专利19项。
　　公司已与国内外知名企业建立稳定的合作关系，创新产品打破国外垄断。自成立以来，公司凭借自身的定制设计及交付能力、工艺开发及成本控制优势、产品品质及性能优势，满足了不同行业、不同客户的差异化需求及快速迭代要求。公司与阳光电源、联影医疗、中车时代、御渡半导体、西门子、台达电子、康舒科技等知名厂商建立了稳定的合作关系，同时公司进入德国英飞凌、美国泰瑞达、富士半导体等国外芯片半导体公司的供应体系中。公司在多领域有丰富的成功案例，如在能源电子领域，公司压接式IGCT液冷散热组件被国家特高压柔性直流输电工程使用，打破了国外厂商垄断；在新能源汽车相关领域，公司是国内首家实现T-PAK模块散热模组量产的厂商；在半导体测试领域，公司产品已达到国外主流公司同等水平，助力国产ATE设备突破技术限制。
　　报告期内，公司主营业务明确且未发生变化。
　　（二）主要产品或服务
　　公司主要产品为高功率半导体芯片等电子系统的先进热量管理产品。公司的热量管理产品主要应用于高功率芯片，上述芯片通常应用于高功率能源电子变压、换流、新能源汽车电驱控制、晶圆及芯片测试等重要场景，因此区别于常规热量管理产品，高功率芯片对热量管理产品的散热效率、精准控温、体积控制等方面的要求更为严苛。
　　公司产品通过多年对芯片热量管理的研究、积累，结合不同应用场景，对不同芯片产品采用定制化的独特流道设计，解决了多领域高功率半导体芯片的散热难题。
　　公司产品的应用领域已覆盖大功率新能源发电系统及储能变流器、新能源汽车电驱模块、高功率医疗影像设备、半导体测试设备、人工智能数据中心、超级充电等。

　　二、商业模式
　　（一）采购模式
　　公司根据行业发展变化规律进行预见性采购，预备一定的原材料库存，降低库存风险。相关部门提交生产、采购需求，经审核后交由采购部门执行采购。公司会综合考虑供应商的资质、质量控制水平、供应保障能力、到货的及时性、货款结算条件等进行确定。
　　（二）生产模式
　　公司采取“以销定产”的生产模式，生产部门依据销售部门反馈的销售计划，制定生产计划并组织落实，在实际生产中，生产部门会动态结合库存情况，调整生产计划，合理控制成本和提高资金使用效率。同时，公司积极投入生产自动化设备，持续优化生产工艺流程，从而提高生产效率与供货能力。
　　公司产品以自主生产为主，部分产品配套使用委外加工，外协厂商依据公司提出的加工技术要求进行加工，产品经公司验收合格后入库。
　　（三）销售模式
　　报告期内，公司采取直销的模式对接下游客户进行销售。收到客户订单后，销售部门根据订单情况通知生产部门安排生产，销售部门按订单或客户指令，给客户发货并根据合同约定收取货款。

　　三、创新特征
　　（一）创新特征概况
　　公司专注于高功率半导体芯片等电子系统先进热管理产品的研发、生产和销售，致力于解决在器件微小型化、高集成度、高热流密度、高系统热耗等技术发展背景下，高功率芯片应用所面临的热管理领域的严峻挑战。公司以成为世界知名的热管理企业为愿景，以热量管理技术为媒介，助力行业突破效能边界，引领智能未来。
　　公司坚持自主研发和持续创新，围绕热量管理产品的散热原理、结构设计、材料开发、工艺控制、电路设计等重点领域持续开发，取得显著成效。一方面，公司掌握了热量管理产品开发及制造全流程形成了完整的核心技术体系；另一方面，公司顺应行业发展趋势，不断开拓下游客户，并围绕客户需求丰富产品组合。公司下游客户广泛分布于能源电子、新能源汽车电驱、高端医疗影像设备、半导体测试、AI算力中心、超级充电等领域，为其提供多种工艺、结构的热量管理组件及热量管理方案产品，助力众多下游行业客户实现了产品的高效、稳定运行。
　　公司始终关注行业前沿技术，在多年前即已对微流道技术等前沿热量管理技术进行布局研发，并已将相关成果应用到现有产品上。同时，公司紧跟行业趋势，关注新兴产业热量管理需求，持续探索推进AI算力中心、智能驾驶模块等应用领域对于热量管理产品要求并进行针对性开发，并积极开发新兴产业客户。
　　公司全资子公司毫厘苏州为高新技术企业、国家级科技型中小企业、江苏省专精特新企业、江苏省互联网与云平台企业、苏州市工程技术研究中心。公司始终坚持自主研发及持续创新，不断取得技术突破。截至2025年6月30日，公司共取得已授权专利79项，其中发明专利19项。
　　（三）报告期内研发情况
　　1、基本情况
　　公司深耕热量管理行业，围绕热量管理产品的散热原理、结构与材料开发、工艺控制、控制电路设计、测试领域自动化应用等重点领域形成了完整的核心技术体系。截至2025年6月30日，公司拥有专利79项，其中发明专利19项。公司全资子公司毫厘苏州获评高新技术企业、国家级科技型中小企业、江苏省专精特新企业、江苏省互联网与云平台企业、苏州市工程技术研究中心。
　　2、报告期内研发投入情况
　　3、合作研发及外包研发情况
　　公司主要合作研发项目为与阳光电源股份有限公司就冷板识别结构项目进行的合作研究，形成的一项实用新型专利权归公司、阳光电源股份有限公司子公司合肥阳光电动力科技有限公司共同所有。
　　
四、所处（细分）行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处（细分）行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　公司产品主要用于高功率半导体芯片等电子系统的热量管理，产品应用于能源电子、新能源汽车电驱、高端医疗影像设备、半导体测试、人工智能算力中心、超级充电等领域。
　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C3985电子专用材料制造”。
　　根据全国中小企业股份转让系统有限公司《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所属行业为“C3985电子专用材料制造”。
　　（2）对公司经营发展的影响
　　近年来，国家陆续出台多项政策，支持和鼓励能源电子基础设施建设、推动能源电子及新能源汽车领域IGBT开发、增加大功率充电基础设施分布。此外，我国对于研制高端影像设备、加强数据中心绿色运维及改造、提升算力算效等方面也提出了指导性意见。上述领域的一个共同显著特点需通过芯片对高压电流进行转换或变压，对热量管理产品的散热效率、精准控温、体积控制等方面提出了更为严苛的要求，公司作为产业链上游的热量管理产品供应商，将受益于相关产业的优化升级。
　　4、（细分）行业发展概况和趋势
　　热量管理产品是指在电子设备中，充分考虑热-电-力-材料的相互作用，利用物理、化学或信息化调节手段，实现电子设备的整体或局部降温，以保证其能够以设计的功率高效且稳定运行的产品。
　　热量管理产品是保障电子设备安全运行的重要组成部分。如果电子设备中的热量无法及时散发，可能导致设备无法以额定功率运行，整体性能下降，甚至有可能由于热应力导致设备关键部件损坏、脱落，从而降低设备使用寿命，影响使用安全。
　　公司的热量管理产品主要应用于高功率芯片，上述芯片通常应用于高功率能源电子变压、换流、新能源汽车电驱控制、晶圆及芯片测试等重要场景，因此区别于常规热量管理产品，高功率芯片对热量管理产品的散热效率、精准控温、体积控制等方面的要求更为严苛。
　　（1）热量管理行业发展概况
　　高功率密度芯片的稳定运行离不开热量管理产品。热量管理产品根据芯片的功率密度及设计运行温度，通过风冷、液冷、相变等形式实现热量的快速散发，实现维持性能稳定、提高整体运行效率、保护系统安全的目的，在芯片运行过程中发挥着重要的作用。
　　根据Markets and Markets数据，2023年全球热管理市场规模约159.8亿美元，预计2028年增长至264.3亿美元，年均增长率10.5%。根据QYResearch数据，2023年中国热管理市场规模约55.8亿美元，预计2028年增至92.5亿美元。
　　热量管理产品是高功率芯片的关键组成，伴随着电子技术的不断进步以及全球能源电子体系的建设，对热量管理产品的需求也不断提升，主要驱动因素如下：
　　1.芯片功率密度不断提升
　　近年来，随着人工智能、高端能源电子、特高压输电技术、现代生物医药设备等新质生产力的发展，电子技术不断进步，电子器件及设备的组装密度和功率密度在迅速提高。传统集成电路热通量约为100W/cm2，但在超大规模集成中，热通量可达到103 -104W/cm21。
　　据统计，电子元器件工作温度每提高10℃，故障率将呈指数级增长，系统可靠性相应降低50%，而55%的电子设备失效是由于高温形成，热失效已经成为电子设备的主要失效形式2。功率密度的快速提升导致传统的自然对流、强制风冷方式已不能满足高功率半导体芯片等电子系统的热量管理需求，对于先进高效热量管理产品的需求日益凸显。
　　2.下游行业的快速发展
　　在我国政府坚持科技自立自强、深入实施创新驱动发展战略、积极稳妥推进碳达峰碳中和的背景下，热量管理领域下游行业快速发展。
　　A.能源电子领域截至2024年底，我国风电装机量达到49,218万千瓦，太阳能发电装机量达到81,833万千瓦，较2019年分别增长了134.32%及299.81%，实现了跨越式发展。同时，随着可再生能源发电装机量的快速增加，可再生能源发电的消纳及输送成为电网建设需求增加。“十四五”期间规划建设特高压线路“24交14直”，涉及线路3万余公里，变电换流容量达到3.4亿千伏安。
　　在可再生能源发电装置及特高压线路换流站中，均需要配置大功率变流器、换流器对电力进行直流、交流转换，因其存在发电不稳定导致IGBT高频通断、瞬时电流强度大的特点，运行过程中整体发热量大、温升高，因此需要热量管理产品对其进行及时散热。我国可再生能源发电装机量及配套电网设备建设的扩大有利于促进热量管理行业的发展。
　　B.新能源汽车基础设施领域根据中国汽车工业协会统计，近年来，我国新能源汽车销售量始终处于快速增长状态，2024年1至11月，我国新能源汽车销量1,012.1万辆，同比增长40.3%。与之对应的，截至2024年6月底，我国充电桩总量达到1,024.4万台，同比增长54%。
　　相较传统燃油汽车，新能源汽车电机控制器集成度更高，需根据档位、油门、刹车等指令将动力电池中储存的电能转化为驱动电机所需的电能，电压变化快、电流输入、输出频繁，而充电桩为满足快速充电的要求，电路功率大、瞬时电流强度高，二者均对热量管理产品需求较高，将进一步推动热量管理行业的发展。C.人工智能领域随着数字经济的蓬勃发展，算力需求愈发旺盛。截至2023年6月底，我国在用数据中心机架总规模超过760万标准机架，算力总规模达到197EFLOPS（每秒1.97万亿次浮点运算），存储总规模超过1,080EB（1.80万亿吉字节），算力总规模近五年年均增速近30%3。在算力大幅提高的同时，其功率及耗电量也快速增加。根据斯坦福人工智能研究所研究显示，Chat GPT-3单次训练耗电量达到1,287兆瓦时，单日消耗电量超过564兆瓦时，其每天需消耗1.7万个美国家庭单日用电量。
　　伴随着数字经济、人工智能的高功率、高规模增长的发展趋势，其对热量管理产品散热效率的要求不断提高，产品需求规模不断增大，进而带动了热量管理行业的快速发展。
　　D.医学影像设备领域医学影像设备是医疗器械行业中技术壁垒最高的细分市场，我国2024年医学影像设备市场规模达到1,360亿元，较2020年增长47.83%。
　　热量管理产品满足了医疗设备长期连续运行的温控稳定性要求，随着医疗设备行业规模扩大，热量管理产品的需求也随之增加。
　　（2）行业发展概况
　　热量管理行业的发展趋势与下游芯片技术的发展及高功率芯片应用场景的不断拓宽密切相关，我国的热量管理行业发展呈以下趋势：I.受益于国家科技发展战略，高功率芯片产品的广泛应用，热量管理产品市场将进一步扩大随着新质生产力的不断提升和基础设施的不断升级，5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域不断发展。其中，特高压、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能等均为大功率电子芯片及设备主要应用领域，对于热量管理产品具有巨大需求。得益于国家整体战略规划，预计未来随着新基建规模的变化，高功率芯片热量管理产品的市场也将进一步扩大。
　　Ⅱ.各应用领域对芯片稳定性的高标准要求，对热量管理行业企业提出了更高的要求
　　随着新质生产力的不断发展，高功率芯片的应用场景不断拓宽，其运行功率的提升导致散热量提升，现代高功率芯片的热流密度已突破了传统自然对流、强制风冷散热方式的功率上限，需采用液冷、冷源、相变等更加先进的散热方式保护设备安全运行。
　　各应用领域对高功率芯片的稳定性提出了高标准要求。为了保证高功率的散热效率，热量管理产品需进行更精细的设计及加工，通过紧凑翅片布局、采用微流道、复杂结构流道等形式，加大热量管理产品表面积，创造流道内涡流效应，从而达到产品热量管理要求。
　　高功率芯片产品的广泛应用及各应用领域对芯片稳定性的高标准要求，对热量管理行业企业的研发能力、加工能力均提出了较高的要求。为了不断适应各高精尖行业对高功率芯片的应用，以保持轻便、集成效率的同时，保证高效、稳定地散热机能，新材料、新工艺等被不断开发应用，热量管理企业需保持持续研发能力，迭代升级产品，不断开发适应新应用场景的散热管理产品。
　　Ⅲ.热量管理市场的不断扩大将吸引更多参与者，但优势资源将向头部企业集中
　　公司的热量管理产品主要应用于高功率芯片，上述芯片通常应用于高功率能源电子变压、换流、新能源汽车电驱控制、晶圆及芯片测试等重要场景，因此区别于常规热量管理产品，高功率芯片对热量管理产品的散热效率、精准控温、体积控制等方面的要求更为严苛。
　　随着相关领域需求的日益增加，热量管理行业参与者也将日益增多。但由于热量管理产品直接关系到系统是否能够安全、稳定运行，对于从业企业的产品设计、生产工艺、后端测试等环节均提出了较高的要求，因此下游客户通常倾向于选取有成功批量交付经验的供应商。同时，产品具有多规格、非标准化的特点，当产品通过质量检验标准后，双方合作关系通常比较稳定，合作黏性强。
　　综上所述，热量管理行业的先发企业已积聚了一定的资源优势，且客户为保证系统的安全性，也将进一步将优势资源向头部企业集中。
　　5、（细分）行业竞争格局
　　公司的热量管理产品需要根据高功率芯片的不同应用场景和产品特性、使用需求进行定制化的设计、开发、试制、测试和生产，生产模式呈现多规格、非标准化的特点。在此过程中，热量管理产品厂商与需与客户的产品开发团队进行长时间的合作、协调、产品验证。因此，当产品通过客户质量检验标准后，双方合作关系通常比较稳定，合作黏性较强。
　　高功率芯片热量管理领域在国内起步较晚，公司由于技术领先，新产品开发能力强，覆盖能源电子、新能源汽车电驱、高端医疗设备、半导体测试、人工智能等新质生产力行业的高功率芯片热量管理需求，与跨国企业爱美达等一样采用多领域的发展路径；国内其他热量管理企业目前主要集中在新能源汽车等优势行业，其他行业的拓展相对较少。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、公司的市场地位
　　公司专注于高功率半导体芯片等电子系统先进热管理产品的研发、生产及销售，产品广泛应用于能源电子、新能源汽车电驱、医疗设备制造、人工智能算力中心、集成电路测试等领域，主要客户包括阳光电源、联影医疗、特变电工、中车时代、万帮能源、御渡半导体等知名厂商，与相关客户建立了稳定、亲密的合作关系，近年来公司收入增长迅速，市场地位快速提升。
　　2、竞争优势
　　（1）跨领域融合优势
　　公司的热量管理产品主要应用于高功率芯片，区别于常规热量管理产品，高功率芯片对热量管理产品的散热效率、精准控温、体积控制等方面的要求更为严苛。随着新质生产力的不断发展，高功率芯片的应用场景不断拓宽，各应用领域对高功率芯片的稳定性提出了高标准要求。
　　公司深耕于热量管理行业10余年，依托高水平的开发能力及先进工艺，产品已覆盖从芯片级散热模组到系统级解决方案的全链条，主要客户分布于能源电子、高端医疗影像设备、新能源汽车电驱、AI算力中心、半导体测试、超级充电等领域，积累了多个行业的产品开发经验，是少有的在多个行业内热量管理产品都能够批量交付落地的国内厂商之一，有利于公司业务的横向拓展。
　　（2）客户黏性优势
　　由于热量管理产品直接关系到系统是否能够安全、稳定运行，对于从业企业的产品设计、生产工艺、后端测试等环节均提出了较高的要求，因此下游客户通常倾向于选取有成功批量交付经验的供应商。同时，产品具有多规格、定制化的特点，当产品通过质量检验标准后，双方合作关系通常比较稳定，合作黏性强。公司凭借先进的工艺技术、设计能力及质量控制能力，积累了众多优质客户资源，与客户建立了长期、稳定的合作关系。
　　（3）工艺及技术开发优势
　　热量管理领域技术的开发涉及热力学、流体力学、材料学、自动控制、半导体等多领域知识，对于相关从事企业技术能力要求较高，且需要根据下游客户需求持续进行研发投入及改进，在长期的设计验证过程中不断完善核心技术体系。
　　公司多年持续专注于热量管理领域的技术积累，已经形成了覆盖热量管理产品从设计开发、生产工艺、后端测试全流程的核心技术体系，掌握了微通道热管理技术、复杂结构精密设计加工技术、高精度真空钎焊材料结合技术、高精度恒温控制技术、自动化结构测试技术等核心技术，截至2025年6月30日，公司取得专利79项，其中发明专利19项。
　　公司建立了覆盖多学科的核心技术团队，并承担了大并测ATE整机及资源板卡冷却技术开发及实现、国家电网下一代智能柔性直流特高压压接式大功率半导体芯片IGCT液冷模块开发等多个课题的科研攻关工作。
　　3、竞争劣势
　　（1）公司整体规模较小
　　公司经过多年发展，已经成为一家下游覆盖行业多、具备自主研发、生产能力，并有一定市场影响力的创新型企业。但是相比部分大型热量管理企业及海外竞争对手，公司在经营规模上仍存在一定的差距，因此公司仍需进一步增强自身实力，扩大经营规模，在国内外市场竞争中及时跟进，提升公司的品牌影响力，以实现公司快速、稳定的持续发展。
　　（2）融资渠道较为单一
　　公司目前主要融资渠道为银行贷款。近年来，随着公司经营规模的扩大以及新产品的不断推出，融资渠道的单一在一定程度上已制约了公司的发展，仅依靠自身积累和银行贷款融资已难以满足公司科研成果的转化和生产规模快速扩张的需要。

五、公司经营目标和计划
　　（一）总体经营目标
　　公司专注于高功率半导体芯片等电子系统先进热管理产品的研发、生产和销售，致力于解决高功率密度芯片在极端工况下的散热难题。公司以成为世界知名的热管理企业为愿景，以热量管理技术为媒介，助力电力电子行业突破效能边界，引领智能未来。
　　（二）具体发展计划
　　1、加大研发力度、紧跟前沿技术
　　公司已建立了一支具备专业技术能力的研发队伍。未来公司将结合行业趋势及市场需求，积极开展新产品研发，进一步提高自主创新能力。
　　2、扩充产品结构公司以市场需求为驱动，进一步扩充产品结构，扩大国内市场份额，巩固公司行业地位。
　　3、加快推进国际化发展
　　公司将以技术突破为根基、市场需求为导向，全面加强国际市场开拓力度，在全球产业链中构建核心竞争力，持续保持高速发展。
　　4、优化生产工艺
　　公司未来将加大在智能化、数字化、信息化生产方面的投入，不断优化产品生产工艺，提高生产效率，提升可持续发展能力。
　　5、加强人才队伍建设
　　公司高度重视人才培养，现已打造一支具有先进理念、管理能力强、协作程度高的管理团队，并且始终凝聚着一批经验丰富的技术人员和操作熟练的生产工人。未来公司将积极引进优秀人才，加强人才队伍建设，完善人才培养、管理及考核制度，充分调动员工积极性，提升公司经营管理水平。 收起▲