一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　1、商业模式　　报告期内，公司专注于为客户提供电子制造服务，主要通过研发、生产和销售LED半导体封装基板实现收入与利润，公司已经与多家优质客户建立了较为紧密的合作关系，公司具有竞争力的产品设计与工艺技术、良好的品质管控、快速的客户需要响应能力、稳定的客户资源等因素，为公司的收入及利润实现提供了良好的保障，消费电子、工业控制等新兴应用领域业务已成为公司收入的重要增长点。　　公司目前所采用的商业模式是公司结合行业特征、上下游行业发展状况、市场供需情况、公司主营产品特性、生产工艺等多方面因素，经过多年的采购、销售和生产经营实践而成。报告期内，公... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　报告期内，公司专注于为客户提供电子制造服务，主要通过研发、生产和销售LED半导体封装基板实现收入与利润，公司已经与多家优质客户建立了较为紧密的合作关系，公司具有竞争力的产品设计与工艺技术、良好的品质管控、快速的客户需要响应能力、稳定的客户资源等因素，为公司的收入及利润实现提供了良好的保障，消费电子、工业控制等新兴应用领域业务已成为公司收入的重要增长点。
　　公司目前所采用的商业模式是公司结合行业特征、上下游行业发展状况、市场供需情况、公司主营产品特性、生产工艺等多方面因素，经过多年的采购、销售和生产经营实践而成。报告期内，公司所采取的商业模式的关键影响因素未发生重大变化，预计未来亦不会发生重大变化。
　　（1）研发模式
　　公司设有研发部门负责技术研发工作，主要采用自主研发模式，负责新产品的研发和工艺过程的设计。公司产品及技术研发以下游客户需求和行业发展趋势为导向。一方面，公司市场部在与客户的日常合作过程中，通过与客户相关部门的沟通和反馈，将客户的意见和需求纳入研发过程之中，共同确定产品的技术方案；另一方面，公司前瞻性地把控行业技术的发展趋势、与业内专家学习交流，针对产品制式、产品工艺、产品性能等开展主导性的先发研究。研发成果经过多方论证后实现批量生产。公司通过多年的经营和技术积累，逐渐形成了丰富的经过验证的产品设计方案库，针对不同领域的客户需求，可以快速进行应对、设计、制造，满足不同领域客户的应用需求，快速提供完整的电子制造解决方案。
　　（2）采购模式
　　公司主营产品为多品种的定制化样板及小批量板，产品生产所需的原材料规格、型号、种类较多，因而产品生产具有单次生产规模小、生产批次多的特点，采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司所需原材料主要包括覆铜板、银条、铜球、氰化亚金钾等，公司采用“以产定购”和“安全库存采购”相结合的采购模式。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。
　　公司采购部具体负责原材料采购和供应商的开发管理，并对供应商实施考评，选择优质供应商并纳入合格供应商库。采购部根据生产部门和市场部门所下达的生产计划和销售计划制定原物料备货计划，并由采购部门相关人员进行汇总，采购部根据生产所需的原材料种类、型号、数量等要素，结合供应商的供应记录、价格、质量和交货期等因素综合考虑，选择合格的供应商进行采购，以适应多品种、小批量板的定制生产模式需求。
　　（3）生产模式
　　由于公司产品的多样性和各个客户对产品质量、性能以及结构配套要求不一，公司基本实行以销定产的生产模式，该模式也是电子制造服务行业中较为常见的生产模式。在与客户签订订单后，对订单内容和相关要求进行分析，然后公司安排生产部门进行生产。该生产模式有助于公司控制成本和提高资金运用效率。
　　公司利用数字化智能软件，建立了一套快速有效处理客户订单的流程，保证按时生产、发货以满足客户需求。公司的制造部门拥有配套齐全的生产线和生产设备，并具有稳定的生产场地，公司的绝大部分产品使用公司自有设备，在公司的厂房内完成生产制造。公司主要采用自动化生产设备与手工有机结合的方式完成各工序，自动化生产程度较高，以提高效率和降低成本。此外，公司在生产全过程按《不合格品管理程序》对不合格品严格控制，以保证产品质量。
　　（4）销售模式
　　公司主要客户包括国内外知名品牌制造商、大型民营企业等，涉及产品存在复杂度高、多样性、定制非标准化等特点。公司业务部门在开发业务之前，首先会根据电子产品各个领域的未来发展情况竞争情况确定公司主要希望涉及的产品细分领域，再根据细分领域的市场情况和结构筛选潜在客户群，并通过各种渠道与潜在客户进行沟通。客户会根据自身产品需求和管理需求对公司进行严格的供应商资格认证，并最终确立合作关系。由于电子产品定制化程度高，复杂度高，故通过验证后，客户与公司能保持较为长久的合作周期。公司的产品领域将随着市场的发展对产品细分市场进行调整和扩展，并将深度介入供应链，为客户提供整体解决方案。
　　销售方式上，公司采用直销模式和寄售模式二种销售模式，主要采用了直销的模式。这一方面减少了销售的中间环节，降低销售费用，提高了产品销售利润率，另一方面也使得公司能够更加直接地了解客户需求，向客户提供高效、便捷的服务，并能第一时间获取市场信息，顺应市场变化快速作出反应。定价方式上，价格主要采用“成本加成”原则确定，加成幅度参照市场价格及与客户的谈判结果。
　　直销模式下，公司产品销售出库运输发货至客户处，客户收到产品对货物进行验货，公司在客户验收后确认收入；寄售模式下，公司产品销售出库后运输发货至客户仓库，即将部分产品寄放在寄售客户仓库中，客户对在寄售仓库的合同产品进行管理，公司将库存商品转为发出商品处理。公司每月通过客户的供应商系统发布的确认数据与客户就上月领用情况进行对账确认，公司在客户领用对账后确认收入。
　　（5）售后模式
　　售后服务是体现一家企业实力的重要象征，公司严格实施了ISO9001、IATF16949质量管理体系，不仅对前端的研发技术审评、销售接单评审、采购流程实施、生产检验、发货流程的严格把控，还对售后有严格的管理程序。公司客户服务由销售经理及客服人员负责。当客户上报反馈信息后，公司通过专门人员分析后赶赴现场。通过技术人员检查分析事故原因，确定事故责任及定性事故级别。公司在较长时间内得不到客户的质量反馈，将主动上门访问。售后服务是维系客户黏着度的重要手段，也是客户持续信赖的重要环节，公司将持续不怠的强化售后服务。
　　2、2025年度经营计划实现情况
　　公司管理层紧密围绕年初制定的年度计划，贯彻执行董事会的战略安排，结合公司优势，坚持以市场需求为导向，以客户为核心，专注于主营业务的稳健发展，同时进一步完善经营管理体系，加大研发及技术创新投入，稳步实施各项技术研发和市场拓展工作，公司总体发展保持良好势头，并取得了较好的经营成果。报告期内，公司经营情况如下：
　　（1）公司的财务状况
　　截至报告期末，公司资产总额246,044,412.23元，同比增加5.93%；负债总额为160,309,315.98元，同比减少1.59%；净资产为85,735,096.25元；同比增加23.61%。
　　（2）公司经营成果
　　2025年度公司营业收入144,570,105.91元，比上年同期增加8.44%；营业成本120,794,763.42元，比上年同期增加14.25%；归属挂牌公司股东的净利润为8,374,737.75元。
　　（3）公司现金流情况
　　2025年公司经营活动产生的现金流量净额为-8,535,337.68元，较上年同期减少544.00%。主要是由于公司报告期内应收账款未及时回笼所致。
　　（4）技术研发情况
　　公司继续投入产品研发创新，2025年全年研发投入6,814,380.74元，研发投入占营收比例为4.71%。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、市场风险
　　印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。大型的印制电路板企业在批量板的竞争优势可能将愈发凸显，同时，国内PCB企业纷纷扩产，未来市场竞争将进一步加剧，行业集中度将进一步提高。公司在业务规模、市场占有率等方面与大型企业相比，仍存在一定的差距。若公司不能在生产管理、技术水平以及产品质量等方面持续提升，保持相对竞争优势，公司将面临一定的市场竞争风险，公司的市场竞争地位及经营业绩将受到不利影响。应对措施：公司将采取进一步加强产品研发力度，严格生产质量管理，注重新产品开发，提升现有产品性能品质，在巩固已有的稳定合作客户的同时，探索开发新的市场，树立良好的自主品牌产品知名度；进一步做好客户售后服务工作，增强客户粘度；拓宽融资渠道，增强企业整体实力等措施来抵御和化解上述风险。
　　2、技术升级迭代风险及研发风险
　　随着电子产品的更新换代速度加快，公司的技术水平和研发水平将面临更加严峻的挑战。公司印制电路板生产主要以中小批量板为主，技术要求差异大、技术升级迭代快、平均订单面积小、交付时间要求快，公司需要保持持续进行研发及工艺改进的能力，才能满足客户的需求。报告期内，公司研发费用占营业收入的比重分别为4.71%，若公司研发能力跟不上下游应用行业技术迭代的速度，对关键技术的发展方向不能及时掌握，所研发产品未能得到客户及市场认可，或研发技术未能形成产品，公司将面临竞争力下降及研发失败的风险。应对措施：公司成立了专门的研发部，负责产品的技术研究开发，针对可能出现的新技术和新产品研发过程中出现的风险，公司将不断加强研发人员的技术创新和学习交流机会，根据产品的市场需求合理安排研发生产，尽可能的降低技术优势的风险。
　　3、主要原材料价格波动风险
　　2025年12月31日，公司主营业务成本中直接材料占比分别为78.36%，原材料成本占主营业务成本的比重较大。公司主要原材料包括覆铜板、银条、铜球、氰化亚金钾等，受金、银、铜等大宗商品的影响较大。若原材料价格出现大幅波动，且公司不能及时有效地将原材料价格波动压力向下游传导或通过技术工艺提升抵消成本波动，将会对公司毛利率水平产生不利影响，从而影响公司整体盈利水平。应对措施：第一，公司将着重通过及时了解行情信息，对大宗原材料采取预订等措施，保障采购原材料的基本稳定，减少行情波动给公司带来的风险；第二，公司将继续提高现有材料的利用效率，严格控制生产成本；第三，公司将通过增强研发能力，创造出价格更为低廉、性能更加良好的新产品，降低原材料价格对公司产品价格的影响。
　　4、客户集中的风险
　　报告期内，公司前五大客户销售额占同期业务收入的比例分别为71.55%，公司客户集中度较高。若未来下游行业发生不利变化、主要客户自身经营状况发生不利变化或公司未能继续保持竞争优势（如公司产品质量下降、服务响应速度下降等），导致主要客户对公司产品的需求减少或与公司的合作关系发生不利变化，而公司又未能及时拓展其他客户，将会对公司的经营业绩产生不利影响。应对措施：公司在维护老客户关系的同时，将通过技术创新、细分市场进入等方式不断开拓新客户。同时，公司将紧紧把握行业发展的趋势，不断拓展新的业务。
　　5、供应商集中度较高的风险
　　报告期内，公司前五大供应商采购额占同期采购总金额的比例分别为80.47%，报告期内，公司存在供应商较为集中的风险。公司前五大供应商采购额的占比较高，主要为采购覆铜板、银条、铜球、氰化亚金钾等。若供应商出现停产、经营困难、交付能力下降、价格波动等情形，短期内对公司的采购造成一定程度的负面影响。应对措施：公司一方面继续与供应商保持长期稳定的合作关系，另一方面，通过产业链延伸，通过进入上游行业来避免供应商风险。
　　6、技术人员流失的风险
　　研发人员是公司持续稳定发展的重要因素，公司始终重视技术人才培养及引进，目前已经逐渐形成了一支具备丰富研发经验、过硬技术能力的技术团队。但伴随行业竞争的加剧，人才竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强技术研发人员的引进、培养，或不能持续完善激励机制，则公司将面临技术人员流失的风险，公司的竞争力将会受到不利影响。应对措施：公司始终重视研发团队的建设，制定了完善的激励制度，保证公司具备稳定高效的研发能力。
　　7、税收优惠不能持续的风险
　　公司2022年11月29日取得高新技术企业证书，自2022年-2024年度享受15%的税收优惠。上述税收优惠政策到期后，如果公司不能持续取得高新技术企业资格，或者国家关于高新技术企业享受税收优惠的政策取消，则可能增加公司的税负，从而给公司的盈利能力带来不利影响。应对措施：一是公司合理安排研发投入，跟踪国家政策的变化，关注高新技术企业申请条件的要求，针对自身条件作出研发预算、投入，以符合高新技术企业研发支出要求；二是做好所得税纳税筹划，合理合法减少税收负担。
　　8、公司治理风险
　　公司拟在全国中小企业股份系统挂牌后，制定了新的《公司章程》、“三会”议事规则、《关联交易管理制度》《对外投资管理制度》《对外担保管理制度》《投资者关系管理制度》等，建立了内部控制体系，完善了法人治理结构，以提高管理人员的规范化意识。但由于新的制度实施时间较短，同时，随着公司的业务发展，公司总体经营规模将逐步扩大，亦将对公司在战略规划、组织机构、内部控制、运营管理、财务管理等方面提出更高要求，而公司管理层及员工对相关制度的了解和执行尚需要一个过程，因此公司治理在短期内存在一定的不规范风险。应对措施：公司在发展自身业务的同时，重视内部控制体系的不断完善，并根据公司发展的需要随时对法人治理结构及内部控制体系进行相应的调整；在实际经营中，公司董事、监事、高级管理人员严格遵守内部控制制度的各项要求，有意识的将各项要求融入自己的日常工作之中，保障“三会”决议的切实执行，使公司朝着更加规范化的方向发展。
　　9、实际控制人不当控制的风险
　　公司实际控制人为周瑞梅、黄保全，二人系亲属关系，二人合计持有公司100.00%股份。足以控制和支配公司股东会的决策，能够通过股东会、董事会控制公司的经营管理决策及管理人员的选任，可能利用其控制地位对本公司的管理层人员选任、生产经营决策、股利分配政策和兼并收购活动等造成重大影响，可能会对公司的整体利益造成不利影响。应对措施：公司根据《公司法》等法律法规的要求，逐步制定了《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《关联交易决策制度》《对外投资管理制度》《对外担保管理制度》《投资者关系管理制度》等制度，明确了纠纷解决机制、关联股东和董事的表决权回避制度。同时，公司还建立与财务管理、风险控制相关的内部管理制度。以上制度的建立能有效防范因控股股东不当控制给公司或股东利益造成损害的风险。
　　10、公司规模较小的风险
　　虽然公司拥有一定的研发实力和资源优势，但公司目前还处于成长阶段，受制于人力、资金等资源限制，公司业务规模和收入规模均较小，与同行业大公司相比在规模竞争中仍处于弱势，抗风险能力不强。内外部环境发生变化时，如果不能及时采取适当措施进行风险管理，可能影响公司的持续经营能力。因此公司存在规模较小、抗风险能力较弱的风险。应对措施：公司将充分利用目前的市场及政策机遇期，充分发挥公司的技术优势、产品优势、专注优势，进一步加大研发投入力度，对现有产品进行升级，完善工业软件产品布局，扩大业务涵盖规模，实现公司稳步快速发展。
　　11、应收账款坏账的风险
　　2025年12月31日，公司应收账款净额分别为85,370,789.60元，占流动资产的比例分别为58.85%。截至2025年12月31日，公司99.19%的应收账款账龄在1年以内。虽然公司应收账款账龄较短，但是应收账款余额绝对金额较大，且占营业收入比重较大。如果应收账款不能按期收回或发生坏账，将对公司经营业绩和生产经营将产生不利影响。应对措施：公司将完善应收账款管理制度和内控制度，并要求客户严格按照合同进行款项的支付，减少应收账款回收风险；要求销售、财务等有关部门人员加强对应收账款的管理，做好应收账款的回收工作，力争最大程度上确保应收账款及时、全额的收回，降低应收账款坏账风险。
　　12、自有资金不能满足公司业务快速发展需求的风险
　　随着公司销售收入、订单的不断增长，生产设备投入、业务发展以及研发等均需要大量资金投入。如果没有良好的资金支持，没有较好的融资能力，公司的发展就会受到限制，公司正常的生产经营活动也会受到影响。公司目前融资渠道较为有限，主要通过向银行申请借款，以缓解公司的资金压力。公司已通过加强内部现金流管理，在一定程度上改善了公司现金流状况，部分缓解了公司生产经营发展面临的资金压力，但是在公司快速发展过程中，仍存在融资困难的风险，公司的生产经营和业务拓展均可能因此而受到限制。应对措施：为应对公司自有资金不能满足业务快速发展需求的风险，公司一方面将持续加强成本管控工作，进一步提升公司的盈利能力，同时做好客户维护工作，保证现有客户应收款项的正常回收；另一方面，公司也将积极拓展多种融资渠道及方式，同时也考虑未来通过进一步增资扩股等方式来改善公司的现金流量状况以满足公司快速发展对资金的需求。
　　13、社会保险及住房公积金缴纳不规范风险
　　公司在报告期内存在未为部分员工缴纳社会保险及住房公积金的情形，虽然未缴纳相应社会保险的员工均已缴纳新农合或出具放弃缴纳社保的承诺，未缴纳公积金的员工已出具放弃缴纳住房公积金的承诺，但为员工缴纳社保和住房公积金是公司的法定义务，公司及子公司依然存在被当地社保和住房公积金主管部门追溯公司承担足额缴纳社会保险和住房公积金义务的风险。应对措施：公司实际控制人出具承诺，“如因公司未及时为员工缴纳社保及住房公积金导致公司受到损失或产生其他纠纷的，本人自愿代公司承担全部损失，并承担因消除相关纠纷产生的全部责任。本承诺为不可撤销承诺。”
　　14、环境保护风险
　　公司属于印制电路板制造行业，其产品属于《环境保护综合名录（2021版）》中《“高污染、高环境风险”产品名录》第924项规定的印制电路板，生产流程中涉及到电镀、蚀刻等工艺，会产生废水、废气、噪声及固体废弃物。如果未来公司生产过程中因操作不当而发生废水泄漏、污染等环保事故，可能对标的公司未来的生产经营产生不利的影响。针对以上风险，公司拟采取如下应对措施：严格按照环境主管部门出具的公司项目环境影响报告书批复意见及验收意见的相关要求，做好三废排放处理工作；加强环境保护公司内部监测管理工作，落实岗位职责；加大环境保护相关设备、装置的投入及更新，确保设备日常运行良好等措施来抵御化解上述风险。
　　15、偿债风险
　　公司2025年12月31日的资产负债率分别为65.15%，资产负债率处于较高水平。同时，公司目前的生产经营资金主要来源于内部积累、银行贷款和股东借款等，融资渠道比较单一。报告期内，公司总体的偿债压力较大，随着公司未来规模和产能的进一步提升，公司的资金需求量会继续增大，如果公司的盈利能力下降、资产负债管理不当或融资环境恶化，公司可能面临偿债风险。应对措施：公司持续进行产品结构调整，主动压缩回款期长、毛利率低的产品的销售，并积极推广和增加回款期短、毛利率高的产品的销售，保证公司生产经营流动资金的正常运转。此外，公司拟逐步增加自有资金用于公司长期资产投入，并逐步降低公司负债融资额度；选用应付账款等无息负债，避免较高的付息压力。公司未来还将利用资本市场融资渠道，增加权益融资，以满足公司发展所需资金，进而使资产负债率趋近合理水平。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司是一家专注于LED半导体封装基板研发、生产和销售的电子制造服务企业，主要为客户提供专业的电子产品智能设计、智能制造加工、供应链管理、技术支持等全方位服务。公司下游客户领域涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、健康医疗、通讯等领域，产品具备轻、薄、高精度、高导热及高可靠度等特点。
　　经过多年发展，公司始终坚持“技术创新、价值性、多元化经营、专业化经营”的核心竞争力，依靠累积的工艺技术实力，与众多下游行业知名企业建立了稳定的合作关系。公司服务对象涵盖了LED半导体封装行业领域的众多知名企业，包括木林森股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、... 查看全部▼

　　一、主要业务、产品或服务
　　（一）主营业务
　　公司是一家专注于LED半导体封装基板研发、生产和销售的电子制造服务企业，主要为客户提供专业的电子产品智能设计、智能制造加工、供应链管理、技术支持等全方位服务。公司下游客户领域涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、健康医疗、通讯等领域，产品具备轻、薄、高精度、高导热及高可靠度等特点。
　　经过多年发展，公司始终坚持“技术创新、价值性、多元化经营、专业化经营”的核心竞争力，依靠累积的工艺技术实力，与众多下游行业知名企业建立了稳定的合作关系。公司服务对象涵盖了LED半导体封装行业领域的众多知名企业，包括木林森股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、广西欣亿光电科技有限公司、湖北协进半导体科技有限公司、东莞市亿晶源光电科技有限公司、深圳市祥冠光电有限公司等。同时，公司供应链团队对于国际元器件品牌和国内品牌有着丰富的采购渠道，与各大品牌商和知名代理商保持良好合作关系，如合肥芯碁微电子装备股份有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、杭州福斯特应用材料股份有限公司、广东盈骅新材料科技有限公司、优耐铜材（苏州）有限公司、宁波神化化学品经营有限责任公司、广东生益科技股份有限公司等。
　　截至本公开转让说明书签署之日，公司是湖北省高新技术企业、湖北省2019年（第三批）支柱产业细分领域隐形冠军培育企业、湖北省2021年专精特新“小巨人”企业、湖北省2024年第一批科技型中小企业、湖北省2022-2023年上市后备“金种子”企业、荆门市2024年示范企业信用等级AAA级、荆门市2024年绿色工厂、2025年湖北省绿色制造、荆门市中心城区2024年发明专利实施转化奖励项目所属企业、荆门市2024年新型研发机构、2023年度高质量发展产业链示范企业、立信单位，已通过多项质量体系、管理体系认证，拥有专利29项，其中发明专利2项。
　　公司自设立以来，主营业务、主要产品未发生重大变化。
　　(二)、产品或服务
　　公司产品应用领域广泛，按终端客户所属领域分类主要为消费电子、工业控制、汽车电子、健康医疗、通讯下游领域五大板块。
　　主要应用于消费电子。如照明灯饰领域；

　　二、商业模式
　　报告期内，公司专注于为客户提供电子制造服务，主要通过研发、生产和销售LED半导体封装基板实现收入与利润，公司已经与多家优质客户建立了较为紧密的合作关系，公司具有竞争力的产品设计与工艺技术、良好的品质管控、快速的客户需要响应能力、稳定的客户资源等因素，为公司的收入及利润实现提供了良好的保障，消费电子、工业控制等新兴应用领域业务已成为公司收入的重要增长点。
　　公司目前所采用的商业模式是公司结合行业特征、上下游行业发展状况、市场供需情况、公司主营产品特性、生产工艺等多方面因素，经过多年的采购、销售和生产经营实践而成。报告期内，公司所采取的商业模式的关键影响因素未发生重大变化，预计未来亦不会发生重大变化。
　　（1）研发模式
　　公司设有研发部门负责技术研发工作，主要采用自主研发模式，负责新产品的研发和工艺过程的设计。公司产品及技术研发以下游客户需求和行业发展趋势为导向。一方面，公司市场部在与客户的日常合作过程中，通过与客户相关部门的沟通和反馈，将客户的意见和需求纳入研发过程之中，共同确定产品的技术方案；另一方面，公司前瞻性地把控行业技术的发展趋势、与业内专家学习交流，针对产品制式、产品工艺、产品性能等开展主导性的先发研究。研发成果经过多方论证后实现批量生产。公司通过多年的经营和技术积累，逐渐形成了丰富的经过验证的产品设计方案库，针对不同领域的客户需求，可以快速进行应对、设计、制造，满足不同领域客户的应用需求，快速提供完整的电子制造解决方案。
　　（2）采购模式
　　公司主营产品为多品种的定制化样板及小批量板，产品生产所需的原材料规格、型号、种类较多，因而产品生产具有单次生产规模小、生产批次多的特点，采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司所需原材料主要包括覆铜板、银条、铜球、氰化亚金钾等，公司采用“以产定购”和“安全库存采购”相结合的采购模式。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。
　　公司采购部具体负责原材料采购和供应商的开发管理，并对供应商实施考评，选择优质供应商并纳入合格供应商库。采购部根据生产部门和市场部门所下达的生产计划和销售计划制定原物料备货计划，并由采购部门相关人员进行汇总，采购部根据生产所需的原材料种类、型号、数量等要素，结合供应商的供应记录、价格、质量和交货期等因素综合考虑，选择合格的供应商进行采购，以适应多品种、小批量板的定制生产模式需求。
　　（3）生产模式
　　由于公司产品的多样性和各个客户对产品质量、性能以及结构配套要求不一，公司基本实行以销定产的生产模式，该模式也是电子制造服务行业中较为常见的生产模式。在与客户签订订单后，对订单内容和相关要求进行分析，然后公司安排生产部门进行生产。该生产模式有助于公司控制成本和提高资金运用效率。
　　公司利用数字化智能软件，建立了一套快速有效处理客户订单的流程，保证按时生产、发货以满足客户需求。公司的制造部门拥有配套齐全的生产线和生产设备，并具有稳定的生产场地，公司的绝大部分产品使用公司自有设备，在公司的厂房内完成生产制造。公司主要采用自动化生产设备与手工有机结合的方式完成各工序，自动化生产程度较高，以提高效率和降低成本。此外，公司在生产全过程按《不合格品管理程序》对不合格品严格控制，以保证产品质量。
　　（4）销售模式
　　公司主要客户包括国内外知名品牌制造商、大型民营企业等，涉及产品存在复杂度高、多样性、定制非标准化等特点。公司业务部门在开发业务之前，首先会根据电子产品各个领域的未来发展情况竞争情况确定公司主要希望涉及的产品细分领域，再根据细分领域的市场情况和结构筛选潜在客户群，并通过各种渠道与潜在客户进行沟通。客户会根据自身产品需求和管理需求对公司进行严格的供应商资格认证，并最终确立合作关系。由于电子产品定制化程度高，复杂度高，故通过验证后，客户与公司能保持较为长久的合作周期。公司的产品领域将随着市场的发展对产品细分市场进行调整和扩展，并将深度介入供应链，为客户提供整体解决方案。
　　销售方式上，公司采用直销模式和寄售模式二种销售模式，主要采用了直销的模式。这一方面减少了销售的中间环节，降低销售费用，提高了产品销售利润率，另一方面也使得公司能够更加直接地了解客户需求，向客户提供高效、便捷的服务，并能第一时间获取市场信息，顺应市场变化快速作出反应。定价方式上，价格主要采用“成本加成”原则确定，加成幅度参照市场价格及与客户的谈判结果。
　　直销模式下，公司产品销售出库运输发货至客户处，客户收到产品对货物进行验货，公司在客户验收后确认收入；寄售模式下，公司产品销售出库后运输发货至客户仓库，即将部分产品寄放在寄售客户仓库中，客户对在寄售仓库的合同产品进行管理，公司将库存商品转为发出商品处理。公司每月通过客户的供应商系统发布的确认数据与客户就上月领用情况进行对账确认，公司在客户领用对账后确认收入。
　　（5）售后模式
　　售后服务是体现一家企业实力的重要象征，公司严格实施了ISO9001、IATF16949质量管理体系，不仅对前端的研发技术审评、销售接单评审、采购流程实施、生产检验、发货流程的严格把控，还对售后有严格的管理程序。公司客户服务由销售经理及客服人员负责。当客户上报反馈信息后，公司通过专门人员分析后赶赴现场。通过技术人员检查分析事故原因，确定事故责任及定性事故级别。公司在较长时间内得不到客户的质量反馈，将主动上门访问。售后服务是维系客户黏着度的重要手段，也是客户持续信赖的重要环节，公司将持续不怠的强化售后服务。
　　三、创新特征
　　（一）创新特征概况
　　截至本公开转让说明书签署之日，公司是湖北省高新技术企业、湖北省2019年（第三批）支柱产业细分领域隐形冠军培育企业、湖北省2021年专精特新“小巨人”企业、湖北省2024年第一批科技型中小企业、湖北省2022-2023年上市后备“金种子”企业、荆门市2024年示范企业信用等级AAA级、荆门市2024年绿色工厂、2025年湖北省绿色制造、荆门市中心城区2024年发明专利实施转化奖励项目所属企业、荆门市2024年新型研发机构、2023年度高质量发展产业链示范企业、立信单位，自2016年成立以来深耕于电子制造服务领域近十年，积累了丰富的行业经验。公司围绕LED半导体封装基板的制造服务，通过持续的研发投入和技术积累，取得了一系列拥有自主知识产权的技术专利，不断强化在电子制造服务领域的竞争优势。公司的创新特征主要体现在以下方面：
　　1、模式创新
　　公司成立早期，主要专注于为客户提供单一的PCB服务，业务链条较短，随着下游不同应用领域客户的个性化需求增加以及行业专业分工的不断细化，单一模式的服务无法满足客户日益增加的多样化诉求。公司以“用一流的服务和品质为一流的客户创造价值”发展理念，逐步创新升级自身的业务模式，由单纯为客户提供PCB服务，逐步发展为前期提供BOM优化和供应链管理，中期提供不同功能、用途、工艺的定制化电子制造服务，后期提供产成品可靠性、环境适应性、电性和功能性等多维度检验测试的全流程一体化综合服务模式。
　　2、服务创新
　　公司通过多年的经营实践，深刻理解电子制造服务行业特点，秉持以客户为中心的营销思想，以满足客户需求为原则，对主要终端客户品牌配备一个由项目管理、供应链管理、质量和产品工程等职能多部门合作团队，实现与客户点对点的职能沟通和全维度协调。同时严格以电子制造服务行业的高质量要求打造公司质量管理体系，在客户开发、产品实现、批量交付和客户满意度管理的全流程中，持续追求有效的快速响应，从而不断提升客户服务质量。
　　3、产品应用领域不断突破
　　公司早期主要从事消费电子、工业控制业务，经过不断的实践摸索和多年的经验积累，公司逐渐形成响应客户需求及时、产品生产快速换线、多产品稳定交付等竞争优势，与多家下游客户建立互惠互赢长期合作关系，并成功将产品的应用范围延伸至通讯电子、汽车电子、健康医疗领域。
　　（二）知识产权取得情况
　　1、专利
　　2、著作权
　　3、商标权
　　（三）报告期内研发情况
　　1、基本情况
　　研发部为公司专门的研发部门，负责新产品、新工艺的开发。公司研发活动主要通过自主研发模式进行，通过对细分行业市场需求持续、深入的了解和挖掘，准确识别客户潜在需求，结合公司技术特长，不断研发新产品、新工艺以拓展新的应用领域。公司研发部根据市场部门不断挖掘新的客户需求，由公司技术负责人牵头制定新产品、新工艺开发方案，进行试生产，形成有效的技术沉淀和积累，以加强公司技术储备，并根据需要申请专利。截至报告期末，公司拥有27项实用新型专利，2项发明专利。
　　2、报告期内研发投入情况
　　3、合作研发及外包研发情况
　　公司非常重视自身的技术创新，在开展自主创新时，同样重视与高等院校的合作研发。报告期内，公司与科研院所、高等院校的合作研发明细如下：
　　合作方名称：荆楚理工学院合作方式：产学研合作合作期限：2024年3月12日至2027年3月12日合同价格：60万元主要事项约定：
　　1、双方共同策划，合作开发完成的发明创造，除当事人另有约定的除外，申请专利的权利属于合作开发的双方共有，如对外出售相关技术或专利，须经双方同意，双方均有优先受让的权利。
　　2、双方共同策划情形，关于相关技术或专利使用或利用后所得利润的分配问题，双方同意，一方通过使用相关技术或专利而产生的收益（包括但不限于使用所得、许可所得对该技术或专利形成具体产品后的商业收益等），其收益由使用一方单独享有，另一方无权获得上述收益。
　　3、双方共同策划情形，在开展技术合作过程产生的专利技术的使用权为甲乙双方共同拥有，甲乙双方均可无偿使用。未经专利所有权双方中的任何一方书面许可，不得授权给除甲、乙方外的第三方无偿使用。
　　4、本产学研合作协议执行期间，各方承诺尽最大可能互为提供资料数据，共享研究成果，但相关资料和数据仅限于各方的研究目的，任何方都不得将其他方未公开的材料和资料
　　向其他方转移和泄露。各方均对对方提供的技术情报和资料等承担保密义务，不论本合作协议是否变更、解除或终止。
　　5、甲方（荆楚理工学院）单方开发的项目，其所有权属于甲方（荆楚理工学院）。甲方（荆楚理工学院）在该所有权转让时，乙方（湖北久祥电子科技股份有限公司）享有同等条件下的优先受让权。
　　6、乙方（湖北久祥电子科技股份有限公司）单方开发的项目，甲方（荆楚理工学院）提供部分技术支持的项目其所有权属于乙方（湖北久祥电子科技股份有限公司）。
　　（四）与创新特征相关的认定情况
　　四、所处(细分)行业基本情况及公司竞争状况
　　（一）公司所处(细分)行业的基本情况
　　1、所处（细分）行业及其确定依据
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所处行业属于“技术硬件与设备”下属的“其他电子元器件”，行业代码17111112。根据《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”下属的“印制电路板制造”。
　　2、所处（细分）行业主管单位和监管体制
　　3、主要法律法规政策及对公司经营发展的具体影响
　　（1）主要法律法规和政策
　　（2）对公司经营发展的影响
　　印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相关部委、地方政府出台了一系列政策支持印制电路板行业的发展，推进行业的产业转型升级及战略性调整。《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》《产业结构调整指导目录（2019年本）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《“十四五”数字经济发展规划》等一系列国家政策及指导性文件的推出，对公司所处行业的健康发展提供了良好的制度、政策环境和指引，为公司的经营发展提供强有力的政策支持，对公司的持续盈利能力产生了积极影响。
　　报告期内，国家或行业主管部门新出台与修订的行业主要法律法规与产业政策主要以促进行业保持良好有序发展的目的为主，不存在对行业或行业内企业重大不利影响的变化，对公司经营资质、准入门槛的监管未发生重大变化，对行业竞争格局等不存在重大不利影响。随着国家政策的逐步完善与落地，公司主营业务将具备更加有利的发展环境。
　　4、(细分)行业发展概况和趋势
　　（1）印制电路板概况
　　印制电路板，又称印制线路板或印刷线路板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印制电路板，有“电子产品之母”之称，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力。作为电子终端设备不可或缺的组件，PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，PCB产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等各个领域。随着研发的深入和技术的不断升级，PCB产品逐步向高精密、高集成、轻薄化的方向发展。
　　（2）产品分类
　　PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数、技术方向以及均单面积进行分类。
　　1）按导电图形层数进行分类
　　2）按技术方向进行分类
　　3）按均单面积进行分类
　　PCB产品按照均单面积进行分类可分为样板、中小批量板和大批量板。
　　样板主要用于客户产品的研究、试验、开发和中试阶段，是PCB产品进行批量生产的前置环节，只有研制成功并经市场测试、定型后，确定投入实际生产应用的产品才会进入批量生产。样板的市场需求量较小，其订单面积一般不超过5平方米。批量板是指在通过研发和试生产阶段后，有充分商业价值，可开始进行批量生产的PCB产品。批量板根据均单面积又可分为中小批量板和大批量板。中小批量板的单个订单面积一般在5-50平方米之间，中大批量板的单个订单面积较大，订单面积一般在50平方米以上。公司产品目前以样板及中小批量板为主。
　　（3）行业发展趋势
　　1）PCB行业市场规模稳定增长，重心向亚洲尤其是中国大陆转移
　　根据Prismark统计，2019年由于宏观经济表现疲软影响等原因，全球PCB产业总产值约为613.11亿美元，较上年下降1.74%；2020年，由于第二季度宏观经济开始复苏，半导体封装、数据中心、个人电脑、汽车及高端消费电子等领域的PCB需求快速提升，全球PCB产业总产值较上年增长6.37%，总产值约为652.19亿美元。2021年，全球PCB市场实现大幅增长，市场规模达到了809.20亿美元，增长达到了24.1%。2022年受经济增长乏力及地缘政局不稳定等因素影响，全球PCB整体产值有所下滑，根据Prismark2022年第四季度印制电路板行业报告，2022年全球PCB行业产值为817.40亿美元、同比增长1.00%。2023年全球PCB产值较2022年下降15%，主要由于消费电子行业需求收缩，而消费电子行业是PCB产品的主要终端应用。全球PCB行业产值（指PCB产品的总市场价值）由2020年的652亿美元增至2024年的736亿美元，2020年至2024年的年复合增长率为3.1%。于2029年，全球PCB行业产值预期达到964亿美元，2024年至2029年的年复合增长率为5.6%。
　　在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，尤以中国和东南亚地区增长最快。从2006年开始，中国大陆超过日本成为全球最大、增长最快的PCB生产基地。中国大陆PCB市场产值占全球PCB市场产值由2000年的8.1%上升至2021年的54.56%。中国台湾、韩国的PCB行业有所增长，而美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑。全球PCB专用设备行业正经历向新兴市场的战略转变，东南亚市场乃该转变的主要枢纽。该转变乃由成本竞争力、有利的贸易政策及区域供应链弹性推动，推动东南亚及其他新兴市场的PCB专用设备市场于未来实现更快的增长。根据Prismark预计，2022年至2027年，亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆地区PCB行业将有望保持3.30%的复合增长率，至2027年行业总产值预计将达到511.33亿美元。
　　2）电子产品多样化、定制化、小批量化，样板和小批量板占比逐步提升
　　一方面，PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的发展趋势紧密相关。随着电子设备的不断升级换代，轻、薄、小发展趋势越发明显，整体发展趋势呈现轻薄化、便捷化、易携带等趋势，进而对PCB产品的精细度和稳定性要求更高，从而对于PCB生产商提出了更高的要求，对于高端、多功能PCB需求不断上升。随着集成度提高，高密度PCB的不断发展，打孔要求小径化、高精度和高效率，大规模和超大规模的集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使PCB制造向着积层化、多功能化方向发展。在此背景下，对PCB尤其是特殊类型、特殊板材的高多层印制电路板的需求将持续强劲，PCB产品向着高密度、精细化、高性能化的方向发展。随着PCB产品技术的发展，小批量板的生产比重将逐步提升。
　　另一方面，电子信息产品制造的研发、中试和新产品开发等需要进行长区间的研发阶段，特别是国防军工及航空航天领域，均需要专业的PCB制造商协助生产样板及小批量板。根据国家统计局数据显示，我国研究与试验发展（R&D）经费支出由2000年的0.09万亿元增长至2024年的3.61万亿元，2024年，我国R&D经费投入强度（R&D经费与GDP之比）达到2.68%，比上年提高0.10个百分点，略高于“十三五”以来年均提升幅度，保持稳步提升态势。我国研究与试验发展经费支出的快速和持续增长，有利于PCB样板市场规模持续扩大。
　　根据中国电子电路行业协会2021年内资百强PCB企业榜单数据测算，样板和小批量板业务为主的企业共12家，营业收入合计193.19亿元，占全部内资百强PCB企业营业收入的比例为11.35%。据此估计，2021年我国样板和小批量板产值约为49.50亿美元（约合人民币319.47亿元）。随着PCB市场的重心向大陆转移，未来中高端样板和小批量板的增长率将进一步提高。
　　3）公司产品主要应用领域稳步发展，为PCB需求提供增长空间
　　全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事航空、医疗等领域。根据Prismark的统计，2021年全球PCB下游应用领域
　　公司目前业务的主要下游领域包括汽车电子、军工电子及航天航空、通信设备及工业控制。除此之外，公司通过特种技术电路板的研发，逐步进入半导体测试及医疗器械等领域。
　　A、汽车电子化，下游规模巨大
　　汽车电子作为电子信息技术与传统汽车产业跨界融合，成为汽车“新四化”发展的核心引擎。汽车电子通常包括车身电子电器、发动机电子系统、底盘电子系统、智能座舱、自动驾驶系统、网联系统和安全舒适系统等。根据赛迪智库研究院的统计，2000年之前，汽车电子在整车的成本占比仅为20%左右，随着车企和消费者对于汽车娱乐化、安全化和智能化需求的提升，以及近年新能源汽车的加速普及，汽车电子渗透率不断提高，预计2030年汽车电子成本所占比重将提升至50%。
　　近年来，随着新能源汽车技术进步以及政策支持，新能源汽车市场占有率呈现不断上升的趋势。2024年，新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%，较2023年提高9.3个百分点。IEA预测2025年全球新能源汽车（包括纯电动和插电混动）销量将达到1,998万辆。我国作为全球新能源汽车主要市场，2021年中国新能源汽车销售数量达到了352.1万辆，占有率达到了13.40%。
　　2020年国务院颁布了《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，其中明确提出，到2025年，我国新能源新车销量将占到新车总销量的20%，将带动汽车电子快速发展。
　　中国新能源汽车产量汽车电动化与智能化的趋势下，PCB方案呈现多元化，从传统以4、6层多层板为主的方案向HDI、金属散热基板、厚铜基板、高频高速板等特色中高端PCB方向发展。随着单车的PCB用量增加且技术难度上升，车用PCB市场增速逐步摆脱汽车销量周期。结合IDC全球自动驾驶渗透率、EVTank全球新能源车销量数据，根据东方证券研究所测算，2022年全球汽车PCB市场规模约663亿元，2026年将超过1,300亿元，复合年增长率超过19%，增速远超整体PCB市场。
　　B、军工电子、航空航天领域稳定增长
　　公司目前已是军工电子、航空航天的细分领域较多优质军工单位的合格供方，该类客户对于PCB的制作需求相较于普通PCB要求更为精细化，属于细分领域的高端市场。根据Prismark统计，至2026年，全球的军工及航空航天PCB市场规模将达约36亿美元。
　　a、军工电子景气度稳中有升
　　根据十三届全国人大五次会议，2022年中国国防支出预算为1.45万亿元人民币，与2021年相比同比增长7.02%，从宏观层面看，国防预算未来五年有望保持7%左右的稳定增长。同时，我国国防预算支出占比GDP相较其他发达国家未来有持续提升的空间，将使包括军工电子在内的整个军工产业链受益。军工电子产业主要承担为武器装备的配套的作用，中游环节通信设备、雷达、红外设备等是军工电子整机的重要子系统。以公司主要产品终端用途军用雷达为例，根据中国产业信息研究院预测，2020-2025年我国军用雷达整体市场规模复合年均增长率为11%，2025年将达到565亿元人民币。随着十四五期间相控阵雷达逐渐进入批量列装阶段，作为国防信息化建设的重中之重，军用雷达有望迎来高速增长。
　　根据中商产业研究院的数据，2021年中国军工电子行业市场规模为3,508亿元，前瞻产业院预计，我国军工电子行业将保持高速增长趋势，2022年至2027年复合增长率约为10%，到2027年我国军工电子行业市场规模将达到6,624亿元。军工电子行业在以上高需求背景下，军工电子产业链公司相继出台了扩产计划，据中航证券统计，“十四五”期间军工电子领域（包括连接器、电容器、集成电路、红外、红外系统、微系统领域）等上市公司扩产合计募投金额107.78亿元。
　　综合以上，基于军工电子的整体景气度，包括电子元器件、集成电路、微波器件、连接器等在内的上游环节产品有望迎来新一轮的机遇，从而将带来基础元器件PCB的广阔空间。
　　b、航空航天强国建设落地
　　航天方面，根据SIA数据，2021年，全球航天产业的总收入为3,860亿美元，同比2020年增长了4%。根据航天科技集团发布的《中国航天科技活动蓝皮书（2022年）》，2022年，中国实施64次发射，研制发射航天器总质量197.21吨，航天器总数量188个。据统计，2021年，我国商业航天市场规模达到1.2万亿元，自2015年起步以来，年增长率保持在20%以上。国家航天与商业航天的导弹、卫星制造、卫星通信、卫星导航、卫星遥感等各细分领域带动相关电子元器件产业链的快速发展，由于科学实验的需求上升，这也意味着在PCB行业中对于高端样板、小批量板的需求也有大幅增长空间。
　　航空方面，根据波音公司预测，2019-2041年全球民用飞机的需求量将达到40,230架，总计72,100亿美元，中国需求占21%。中国的军用飞机2021年底达3,285架，仍有很大空间亟待填补。航空电子系统是军民用飞机最重要的组成部分之一，包括通信系统、导航系统、显示系统、飞行控制系统、客舱娱乐系统、气象雷达及飞机管理系统等。其在军用机的价值占比在20%-40%，在民用机的价值占比在15%-30%。根据ASD发布的《2020~2025年下一代航空电子市场分析和预测报告》显示，到2025年，全球航空电子市场价值预计将达到847.3亿美元，复合年增长率达6.53%，航空电子市场潜力巨大，PCB作为航空电子系统的基础元器件，高端高频、高速样板和小批量板将有较大市场空间。
　　c、通信电子
　　通信设备主要用于网络传输的通信基础设施，包括通信基站控制器、收发信机、基站天线、射频器件、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备、雷达等。根据国家工信部《十四五信息通信行业发展规划》，预计到2025年，我国信息通信行业收入达到4.30万亿元，五年年均增长10%；信息通信基础设施累计投资达到3.70万亿元，五年累计增加1.20万亿元。
　　近年来，全球数字化发展和5G的快速发展带来新一轮的通信设备更新，天线、收发模组和功率放大器需高频板降低损耗，同时数据传输量的提升需高速芯片搭配高多层板产品。因此，为实现高效信号传输、降低信号在收发和传输中的损耗，5G基站通常使用的是材料更加昂贵、制作工艺更加先进、层数更高的高频高速板。
　　以公司目前的天线系列PCB产品下游领域5G基站而言，根据艾瑞咨询发布的《2020年中国5G新基建研究报告》，预计2024年5G基站天线市场规模可达到249.6亿元。根据MaximizeMarketResearch数据，2021年全球基站天线行业市场规模为72.4亿美元，预计将以16%年均复合增速增长至2027年的181亿美元。公司的高频、高速多层PCB在通信电子领域将有较大市场空间。
　　d、工业控制
　　工业控制主要是指使用软件技术、电子电气、机械技术等，使工厂的生产和制造过程更为自动化、效率化、精确化，并具有可控性及可视性。我国已经基本实现了工业发展机械化，未来将朝着工业自动化方向发展，工业控制自动化行业的发展是推动我国制造业转型升级的关键。同时，5G技术飞速发展、配套设施建设快速覆盖，带动下游物联网等设施和技术发展，加速工业自动化的进程。在制造业行业结构性增长，以及“十四五”规划工业制造产业转型升级背景下，我国工业控制行业整体将保持增长趋势，其中工业自动化设备和工业机器人等先进工业控制领域增长将高于行业增速。根据Prismark的统计，预计2027年全球工业控制市场规模达3,450亿美元，年均复合增长率为3.70%。PCB是实现工业控制的重要电子元器件，随着工业控制领域自动化程度愈发增强，对上游PCB等原材料的定制化需求和工艺技术要求更高，市场需求也随之上升。
　　5、(细分)行业竞争格局
　　（1）行业竞争格局
　　目前，全球PCB生产主要集中在中国大陆、日本、中国台湾，中国大陆目前是全球PCB产量最大的地区，日本在全球PCB市场上的优势在于高端产品和技术领先的领域，其产品以高阶HDI板、封装基板、高多层挠性板为主。美国和欧洲的PCB产能则基本已向中国大陆、中国台湾等亚洲地区转移，本地区保留的产能则主要以研发为主，产品以高技术的样板、快板为主。中国大陆PCB生产企业目前整体技术水平与美国、日本、中国台湾相比还存在一定的差距，但随着全球PCB产能向中国转移，以及中国大陆企业研发实力的快速提升，中国大陆企业在高阶HDI板、封装基板、高多层挠性板等高端产品的生产能力实现了较快提升。
　　PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高、下游行业竞争格局相对分散。就产品种类而言，PCB细分市场非常多，各类PCB产品在使用场景、性能、材质、电气特性、功能设计等方面各不同，基本没有一个厂商能够在各个产品线上占据领导地位；就定制化程度而言，各个厂商需要就基材厚度、材质、线宽以及孔径等不同进行调整；此外，PCB行业下游行业十分分散，消费电子、计算机、通信、汽车、工控医疗等一切与电子相关的领域都需要PCB，并没有在某个领域特别集中。因此目前PCB行业竞争格局相对分散。
　　PCB行业生产企业众多，市场化竞争较为激烈，行业整体集中度不高。同时，PCB行业下游行业市场化程度较高，客户数量众多及分布领域广泛，因此，PCB行业企业之间的竞争主要集中在技术实力、产品稳定性、产品交期、价格等方面。
　　由于PCB行业整体上向高密度、高精度、高性能方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，多层板在高速、高频和高热领域的应用也将继续扩大。PCB产品在质和量上，不断往高技术领域倾斜，企业在技术研发上的投入也将不断加大。随着PCB企业对资金的投入和先进技术的要求增加，部分落后企业将逐步退出市场，产能优势将集中到龙头企业。PCB的行业规模不断扩大，集中度不断提升。
　　（2）行业壁垒
　　1）技术壁垒
　　PCB行业，特别是样板及小批量板行业属于技术密集型行业，具有制作工序复杂、产品质量要求高、下游应用领域广等多方面的特点，对产品技术提出了较高的要求。
　　首先，下游应用领域广阔，不同领域的客户对PCB的性能具有不同的要求，定制化程度非常高，要求生产商具有生产各类PCB产品的能力。其次，生产工序繁多且工艺复杂，生产加工过程中对孔径、孔距、布线密度等技术参数等均有严格要求，不仅需要严格的标准和流程管控，还需要专业和经验的长期积累。此外，样板和中小批量板在批量化前，下游客户对PCB产品的材料、工艺和技术会提出更高要求，以确保PCB产品的质量与性能。在产品质量和短交付周期内，生产商需采用先进工艺技术和柔性生产体系提高产品良率，保证生产质量，并提高产品检测效率以达到高品高效的交付标准。
　　因此，PCB样板和批量板产品订单将向技术水平高、制造能力强、能够为客户提供全面解决方案的公司集中，进一步提高进入的技术壁垒。
　　2）客户壁垒
　　PCB作为电子产品的重要基础元器件，其品质高低将直接影响到下游行业电子产品的质量。企业按照客户要求提供定制化产品，下游客户对生产商的技术水平、产品性能、产品质量、生产交期等方面的要求非常严格，一般会对生产商设置1至2年的考察期进行全方位的考核。由于整个考核程序复杂、流程繁琐且耗时较多，生产商考核通过后一旦进入客户的合格供应商名录并实现规模化生产后一般不会被轻易更换。对于样板和中小批量板企业而言，由于产品通常都是高度定制化产品，其从研发设计到小批量量产，一般都需要生产商与客户共同完成，生产商与客户的技术合作研发更进一步地加强了客户粘性。同时，样板及中小批量板行业具有均单面积较小的特点，客户往往较为分散，生产商想要扩大业务规模，需通过长期客户积累实现。行业内原有企业的客户粘性及客户积累对新进入者形成了较高的竞争壁垒，新进入者难以打破。
　　3）资金规模壁垒
　　PCB行业是资金密集型行业。首先，PCB企业生产前期需要投入大量资金购置不同种类的配套生产设备，同时配套高端检测设备以保障产品质量的可靠性。其次，PCB企业必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，保持较高的研发投入，以保持产品的持续竞争力。一方面需要大量研发投入和人员培养；另一方面产品交付及回款周期较长，占用流动资金较多，新进入者需要具备较大规模的资金支持才能进入本行业。
　　4）生产管理壁垒
　　对于PCB行业，特别是样板及中小批量板企业，生产工艺流程复杂，订单呈现小批量、多品种、多批次、设计规格各异的特点，且下游应用领域覆盖汽车电子、军工电子、航空航天、通信设备等多个领域，对生产厂商的生产管理提出了较高的要求。生产厂商需在原料采购、人员安排、生产计划、存货调拨等方面合理规划，在保证产品质量的基础上尽可能缩短交期，树立客户满意度并构建核心竞争力。柔性化生产管理体系需要长期的经验积累，对行业新进入者形成了较高的进入壁垒。
　　（二）公司的市场地位及竞争优劣势
　　1、公司的市场地位
　　公司在电子制造领域深耕多年，不断进行技术创新积累，凭借技术创新、质量控制等优势，公司在该领域具有良好口碑。报告期内公司专注电子制造服务行业，与广西欣亿、江西木林森、湖北协进、佛山国星光电、东莞亿晶源、深圳市祥冠光电等下游领域的国内外知名企业建立业务合作关系。目前公司所处的下游行业市场化程度较高，客户的数量及分布领域众多，行业内竞争体现为在技术水平、产品质量、产能规模、管理效率、成本控制等方面全方位竞争。公司目前发展趋势良好，从销售能力、创新能力、品牌认知度、人才和管理等方面衡量，公司在行业内具有一定的市场地位和竞争优势。
　　2、竞争优势
　　（1）管理优势
　　公司拥有一支经验丰富、能力较强的管理团队，核心管理人员基本都拥有十多年的电子制造及相关行业从业及管理经验，对该行业具有较为深刻的认识，对行业发展有着敏锐的洞察力，对公司未来发展能够进行科学的规划和高效的管理，且团队具有较高的执行力，为公司的持续发展奠定了良好的基础。
　　（2）技术优势
　　公司被认定为高新技术企业，并且长期致力于LED封装基板产品的研发、生产、销售。公司业务属于技术密集型行业，产品技术进步快，客户需求具有定制化、多型号的特点。公司始终坚持技术研发为先，在该领域里，具有良好的技术储备和可持续研发能力。公司对技术研发持续高投入，注重人才引进与培养，组建了优秀的技术研发团队。报告期内，公司2025年1-4月、2024年、2023年研发投入分别为217.00万元、573.86万元、424.98万元，分别占2025年1-4月、2024年、2023年营业收入的比重为4.95%、4.31%、4.45%。目前已取得专利29项，其中2项为发明专利。
　　此外，公司积极关注技术发展动向，引进了全自动智能生产技术，拥有IC封装基板钻孔机、高精密自动重型研磨机、VCP垂直连续电铜线、线路LDI激光直接曝光机、酸性真空蚀刻设备、阻焊LDI激光直接曝光机、VCP垂直连续电镀线等行业领先的技术和设备。公司制程工艺包括钻孔工艺、V电铜工艺、线路工艺、蚀刻工艺、阻焊工艺、表面处理工艺等。
　　同时，除生产核心LED封装基板产品外，公司将服务延伸至整个产品生命周期的服务，即包括从制造前的产品设计与工程开发，直到产品生命终止时的各种服务。公司积极采用数智赋能，建立了一套完善的“数据驾驶舱”系统，可实现精确至零件级别的追溯性，同时智能化的仓储管理系统可实现自动收发料、同步实现先进先出管控，帮助掌握实时的、精准的、全域的生产动态和仓储信息，以实现生产的流程化、透明化、精细化管理。
　　（3）丰富的产品类型及全面PCB技术制程能力
　　公司主导产品已广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、健康医疗、通讯等领域。在LED封装基板的生产已处于国内领先水平。通过十多年的PCB技术研发和工艺流程更新，公司已具备较强的工艺能力和全面的PCB制程能力，达到市场领先水平。
　　（4）生产管理和质量体系优势
　　公司围绕质量管理和成本控制的目标，坚持“技术开发、快速服务”的策略，以品质和交付为核心，以追求零缺陷为目标，搭建系统化的交付平台和品质保障系统，严格执行品质PDCA流程，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司已先后取得并实施ISO9001和IATF16949质量管理体系，ISO14001环境管理体系，ISO45001职业健康安全管理体系等。同时，公司还获取了23001两化融合体系认证，在数字信息化和工业智能化上有一定竞争优势。
　　（5）服务优势
　　公司秉承“客户至上、卓越品质、持续改善、共创双赢”的质量方针，成立了独立职权的质量部，并不断完善全面的品质管控措施，强化公司产品品质管理。公司已建立了一整套完整的生产过程质量控制程序和制度，形成标准化执行文件，并明确生产过程中各岗位的工作流程和职责，由专业品控人员对生产过程的设备状态、工艺参数、作业标准、检验方法、测试条件等各环节进行全程监控，并在生产过程中对产品执行零件级别的追溯性管理，确保制程环节产品质量及生产安全。目前，公司已通过ISO9001/ISO14001/ISO45001/ISO50001/IATF16949/23001等安全、环境、质量等体系认证公司设立以来，始终秉承“了解客户需求，超越客户期望”的经营理念。公司依靠在原材料采购、设计、技术、制造等方面的专业性，为客户提供全天候、一站式电子产品制造服务。公司不断健全流程工作跟踪机制，及时了解客户的产品和服务需求，快速响应，并及时主动获取客户反馈，针对性地改善产品和服务，从而提高客户满意度。此凭借高质量的产品、稳定及时的交期及“以客户为中心”的服务意识，公司与众多下游行业企业建立了长期稳定的合作关系。
　　3、竞争劣势
　　（1）融资渠道单一
　　随着公司经营规模的不断扩大，对营运资金的需求也随之增加。公司现阶段主要依靠自有资金、股东投入和银行借款等方式进行融资来满足自身经营需要，缺乏良好的融资渠道，使得公司未来的生产经营规模增长受限。
　　（2）经营规模与国际领先企业尚存在一定的差距
　　公司深耕电子制造领域多年，具备一定技术实力，在技术研发以及生产工艺上积累了大量的经验，并与客户始终保持深入、稳定的合作。但与国际领先企业相比，公司规模较小，与全球百强企业在资产、收入规模上尚存在一定的差距。因此经营规模有待进一步扩大，以增强抗风险能力。
　　4、公司与同行业可比公司的比较情况
　　公司是一家专注于LED半导体封装基板的研发、生产和销售的企业，下游领域涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、健康医疗、通讯等领域，产品具备轻、薄、高精度、高导热及高可靠度等特点。印制电路板细分品类众多，下游应用领域广阔，不同市场竞争者针对不同的细分市场，拥有不同的市场定位。结合各生产商的产品类别、下游应用领域、客户群体及批量规模，公司的主要竞争对手有兴森科技、四会富仕、迅捷兴、明阳电路、加宏科技、万吉科技和华锐高新，上述竞争对手的基本情况如下：
　　（1）兴森科技（002436.SZ）
　　深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（简称“兴森科技”）成立于1999年，总部位于广东深圳，2010年于深交所正式挂牌上市。兴森科技覆盖PCB业务、军品业务和半导体业务三大业务主线，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB样板快件和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。
　　（2）四会富仕（300852.SZ）
　　四会富仕电子科技股份有限公司（简称“四会富仕”）成立于2009年，总部位于广东四会，2020年在深圳证券交易所创业板上市，主要从事小批量印制电路板的研发、生产和销售，产品主要应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。
　　（3）迅捷兴（688655.SH）
　　深圳市迅捷兴科技股份有限公司（简称“迅捷兴”）成立于2005年，总部位于广东深圳，2021年上海证券交易所科创板上市，主要从事印制电路板的研发、生产和销售，公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。
　　（4）明阳电路（300739.SZ）
　　深圳明阳电路科技股份有限公司（简称“明阳电路”）成立于2001年，总部位于广东深圳，2018年于深圳证券交易所创业板上市，主营业务为PCB研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，产品以小批量PCB为主。公司印制电路板产品类型覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等。
　　（5）加宏科技（873000）
　　加宏科技（无锡）股份有限公司（简称“加宏科技”）成立于2001年，总部位于江苏无锡，2018年完成新三板挂牌，主营业务是印制电路板的研发、设计和制造。产品主要包括聚合物厚膜（PTF）技术印制电路板、单层印制电路板和双层印制电路板。公司产品主要应用于汽车部件、家用电器、工业设备、电子通讯、医疗设备等领域，其中，在汽车领域的应用主要集中于汽车温控及车身控制系统、车窗控制及转向灯、脚踏、变速器、车身控制、轮胎压力监控系统、遥控锁等。
　　（6）万吉科技（838104）
　　无锡万吉科技股份有限公司（简称“万吉科技”）成立于2007年，总部位于江苏无锡，2016年完成新三板挂牌，主营业务是SMT和PCBA（先进电子制造）技术的研究、集成与推广；电子类产品核心电子部件的设计、功能研发和组装制造。产品用于网通类产品主控部件、工业控制类产品主控部件、车载电子、消费电子类产品主控部件、背光类产品（FPCA）等。
　　（7）华锐高新（872545）
　　广东省华锐高新材料股份有限公司（简称“华锐高新”）成立2013年，总部位于广东江门，2018年完成新三板挂牌，主营业务是铝基覆铜板的研发、生产和销售。产品用于LED照明及超高清显示。
　　1、市场规模
　　（1）全球产值规模
　　全球PCB产业进入新的增长周期。自新冠疫情爆发至今，全球PCB产业经历了一轮高峰-回落-反弹的周期。2021年全球电子产品的普遍繁荣，带动PCB产值同比增长24.1%、达到809.2亿美元，2022年全球通胀上升、终端需求减弱，但在封装基板市场推动下，产值仍同比上升1.0%，达到817.4亿美元、为历史峰值。2023年，欧美高通胀、美元加息压制消费者购买力，全球消费电子换机周期延长，导致PCB市场规模有所缩减，2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，PCB将进入一个新的增长周期。2024年，全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。中长期来看，全球PCB行业将迎来复兴，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024-2029年复合增速达到5.2%，呈稳定增长趋势。
　　2012-2025年全球PCB产值及增速：根据Prismark历年资料，深企投产业研究院整理
　　（2）中国产值规模
　　中国大陆是全球PCB行业的主要产区。历经数十年的全球电子信息制造产业转移及全球化分工进程，在全球整机组装制造产能纷纷向中国大陆转移之际，中国大陆顺势发展成为PCB的主要基地。几乎所有的跨国PCB企业都在中国大陆设立主要生产基地。中长期看，亚洲仍将主导PCB产业，且仍以中国大陆为主，Prismark预计到2029年，中国大陆PCB行业产值将达到497.04亿美元，占全球比重为53%，2024-2029年的复合增速为3.8%。
　　中国大陆PCB产值及占全球比重：Prismark，深企投产业研究院整理从进出口情况来看，2021-2023年，中国PCB进口规模和出口规模均呈现下降趋势，进口规模从122.8亿美元下降到79.6亿美元，出口规模从208.4亿美元下降到175.1亿美元。2024年中国PCB出口规模反弹，进口规模进一步缩小。其中，进口76.6亿美元，同比下降3.8%；出口201.8亿美元，同比增长15.3%；进出口总额278.4亿美元，同比增长9.3%；贸易差额125.2亿美元，同比增长31.2%。
　　2018-2024年中国PCB进出口规模：Prismark，深企投产业研究院整理
　　2、影响行业发展的有利因素和不利因素
　　（1）有利因素
　　1）国家产业政策的持续大力支持，引导PCB产业健康发展
　　电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业是电子信息产业中最活跃且不可或缺的组成部分，国家产业政策大力支持PCB行业的发展。国家先后出台了一系列的政策支持PCB发展，多次在《产业结构调整指导目录》中提出对该行业进行鼓励和扶持，将PCB纳入《中长期发展规划》、鼓励PCB技术进口、鼓励外商投资等产业政策，将新型印刷电路板和高密度印刷电路板作为国家重点支持的新产品，良好的产业政策将引导PCB产业步入健康发展的轨道。
　　2）下游应用领域发展迅速
　　近年来，各类消费电子、汽车电子发展迅速，各领域的新产品、新技术开始逐步进入大规模替代和普及的阶段，平板电脑、可穿戴设备等新产品的出现不断推动PCB行业的发展。电子终端产品呈现出智能化、高清、薄型小型化、可触控四大发展趋势。电子信息产业的持续快速发展成为推动我国PCB产业发展的动力，能迎合下游应用产品发展趋势的PCB产品品种具有更为广阔的市场空间。
　　3）完整的信息产业链体系，促进PCB产业发展
　　我国是世界制造大国，同时电子产业在我国发展迅速使得我国拥有较完整的电子产业链，各类配套设施完善，我国已经连续多年成为世界最大的PCB生产国。PCB产业是关键的电子基础产业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料，又能快速地响应客户需求，使企业在良性发展轨道上前行。
　　（2）不利因素
　　1）技术水平较低，高端产品不足
　　从产业规模来看，我国已是PCB制造大国，却不是PCB制造强国，与日本、欧美等发达国家相比，存在着一定的差距，如日本在HDI板、封装基板的制造方面处于全球领先地位。从产品结构上来看，我国PCB仍然以中低层板生产为主，虽然FPC，HDI等增长很快，但目前所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产中的高端设备大部分依赖进口，部分核心原材料也依靠进口，核心技术的缺失也阻碍了国内PCB企业的发展脚步。总体来看，我国PCB行业技术水平较低，高端产品不足。
　　2）基础技术研究与开发薄弱
　　我国进入PCB行业较晚，企业规模普遍较小，产品利润率低，企业通常面临着巨大的生存压力。同时，大部分企业的管理体制不健全，难吸引优秀的技术研发人才，导致中小企业研发投入普遍不足，企业自主创新能力差，这也就进一步拉开了国内与国际先进技术水平间的差距。科研人员和经费的缺乏，导致了我国PCB行业基础研究不足，限制了PCB行业的进一步发展。
　　3、行业基本风险特征
　　（1）行业竞争风险
　　目前，国内外印制电路板制造行业均呈现出激烈竞争的局面。目前，我国印制电路板制造行业中中小规模企业较多、发展较快，行业竞争日益激烈，且客户需求和偏好也处于快速变化中。但国内企业整体技术水平与国际同行相比仍有一定差距，尤其在高端产品的技术水平上有待提高；而对于中低端产品，必须从质量、品种、产能上有所突破，竞争较为激烈。因此，若行业内公司不能有效提升竞争能力，在新技术新产品开发应用上及时跟上市场发展的需求，可能在市场竞争中面临一定的行业竞争风险。
　　（2）产品质量控制风险
　　印制电路板作为电子产品的基础，是其它元器件的载体。其性能和质量直接决定了产成电子产品的性能、质量和使用寿命，因此客户对印制电路板产品的质量要求较高。如果因印制电路板品质不达标而使下游产品出现质量问题，印制电路板制造商将承担由此引起的产品损失赔偿责任，这对印制电路板制造商的经营业绩和知名度可能产生不利影响。
　　（3）技术风险
　　随着电子产品技术创新步伐的不断加快，传统的产品结构已经无法满足市场发展的需求，因此作为电子产品基础的印制电路板制造行业未来也将朝着高附加值、高技术含量、高质量、节能环保的方向发展，这就要求行业内生产企业必须拥有多年的技术积累和较强的创新研发能力。但是目前行业内较多的中小企业无法达到以市场为导向的集成研发标准，与国外同行业企业仍然存在差距，可能影响企业的长远发展。
　　（4）环保风险
　　印制电路板在生产过程中会产生一定数量的“三废”排放，若处理不当，可能会对环境造成一定的破坏。随着国内外制造业的对环保要求的日趋严格，印制电路板产品的各种环保标准也将逐步提高。预计未来印制电路板制造商的环保开支将不断增加，从而使得行业整体生产成本上涨。
　　4、印制电路板行业与上、下游行业之间的关系
　　印制电路板（PCB）制造行业产业链条完整且各环节关联紧密。上游涵盖铜箔、铜箔基板、电子级玻璃纤维布、树脂等关键原材料领域，其质量与供应稳定性直接影响中游制造环节；中游聚焦PCB制造，通过蚀刻、电镀等精密工艺，将覆铜板（CCL）转化为具备特定电路功能的PCB产品；下游广泛应用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军工及工业精密仪表等领域，终端市场需求变化反向驱动产业链各环节技术迭代与产能布局调整。
　　（1）与上游行业的关系
　　覆铜板是制造印制电路板的主要原材料，在经过钻孔、电镀、蚀刻、表面处理后制成印制电路板。通常，覆铜板约占整个印制线路板生产成本的20%-50%，对印制线路板的成本影响最大。覆铜板行业是一个资金密集型、竞争集中的行业，目前，覆铜板的生产主要集中在亚洲地区，且行业利润空间正逐步压缩，竞争激烈。铜箔是覆铜板的主要原材料，因铜箔价格与铜价密切相关，因而覆铜板价格受国际铜价影响较大。
　　作为大宗商品，铜已形成全球性市场，国际、国内市场的铜价已基本接轨，引起铜价波动的主要因素为全球经济走势、主要生产国家的政治和经济稳定性、市场投机行为等。随着全球精铜产能的稳步增长，以及全球经济低位调整导致的需求不足，近年来铜价整体呈现下降趋势，具体如下：
　　可见，近年来市场上铜价格基本呈现出下降或低位震荡趋势，自2025年年初开始才略微回升，但近期依然呈现震荡趋势，这对降低行业内企业采购成本、提升行业整体盈利能力、促进行业发展有积极作用。但未来铜价格仍可能出现回升，原材料价格的波动对行业内企业的盈利能力与经营前景带来了不确定性。公司已采取按需采购的采购模式和以销定产的生产模式，积极应对原材料价格波动可能带来的经营风险。
　　油墨作为印制电路板的附着涂层，其行业的产生和发展与线路板行业密不可分，两者相互影响、相互促进。印制电路板电子油墨行业技术要求较高，行业横跨精细化工和电子信息两大领域，行业技术跨度大，产业涉及化学、物理学、材料科学、电气工程等多个学科，是技术密集型产业。印制电路板油墨的工艺水平和产品质量状况直接影响到印刷线路板使用效果，最终影响电子产品的性能。目前，印制电路板用油墨高端市场仍被跨国企业集团控制。
　　金盐是电镀金的主盐，主要应用在电路板、连接线、引线框架等各类电子零件以及通讯、军事和科学仪器等镀金方面，也可作为装饰电镀。
　　（2）与下游行业的关系
　　印制电路板的下游产业涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、健康医疗、通讯等领域。在信息化数字的发展趋势驱动下，印制电路板产品的应用领域还在不断扩展。目前，通信和消费电子等已成为中国最大的PCB产品应用领域。
　　印制电路板制造业的前景与下游行业的发展呈现出密切相关、相互促进的关系。首先，下游行业的景气程度将直接影响到印制电路板制造业的市场需求；其次，印制电路板工艺技术的进步将推动下游行业的技术进步和产品多元化；同时，下游行业的技术更新换代也将加速印制电路板行业的技术进步，使印制电路板的品种日益丰富。
　　五、公司经营目标和计划
　　（一）加强市场开拓能力
　　公司将在现有的医疗电子产品、汽车电子产品、消费产品、工业控制产品领域继续深入挖掘，并积极拓展新的产品领域，丰富公司产品结构。目前公司已进军小间距LED领域，开发的主要项目包括0201、0808、0606等项目，上述项目将为公司未来发展带来新的机遇。
　　（二）丰富人才培养计划
　　公司将注重学习领先的生产管理经验，持续引进高素质研发人才，加快将信息化和自动化技术融入生产制造各个环节的进程。同时公司通过激励机制，增强团队凝聚力，建设高效优质的团队，为实现业务发展目标提供有力的人才保障。
　　为提升公司的研发能力，公司通过招聘应届生储备人才、为产线技术工种提供专业技能培训、鼓励员工提升学历并给予奖励等措施全面提升团队综合素质。
　　（三）提升技术研发能力
　　公司将推行先进设备和关键制程的升级改造，深入研究工艺流程的各个环节，通过参观示范基地、协会交流等方式，发掘精益改善的可能性，深化智能制造，提升制造水平，更大范围地应用自动化设备和精益生产工艺，逐渐形成智能化制造体系。 收起▲