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公司概要

财务指标

报告期\指标 基本每股收益
(港元)
每股股息
(港元)
净利润
(亿港元)
营业收入
(亿港元)
每股现金流
(港元)
每股净资产
(港元)
总股本(亿股)
2025-12-31 0.01 - 0.18 3.38 - 0.17 14.55
2025-06-30 0.0042 - -0.03 1.77 -0.0082 0.16 14.55
2024-12-31 -0.02 - -0.68 2.47 0.0028 0.16 14.55
2024-06-30 -0.0074 - -0.27 1.43 -0.0071 0.17 14.55
2023-12-31 -0.04 - -1.07 2.12 0.0022 0.18 14.55

业绩回顾

截止日期:2025-12-31

主营业务:
  集团主要在中国从事(i)表面贴装技术(‘SMT’)装备制造及(ii)电力销售及提供电力即时市场交易及辅助服务(‘能源业务’)。

报告期业绩:
  年内,集团录得总收入约港币337,501,000元。

报告期业务回顾及展望:
  回顾二零二五年,全球经济延续复杂多变的格局。美国在高利率环境下增长放缓,但通胀逐步回落,为政策调整留出空间;欧洲受能源价格及地缘政治影响,复苏动力受限;亚洲则持续成为增长亮点,中国持续推动新能源、储能及高端制造,政策支持力度加大,内需市场逐步回暖。中国香港方面,作为国际金融中心,资本市场互联互通进一步深化,为企业融资、技术交流及国际合作提供平台。在此经济环境下,集团采取平稳发展方针,凭藉内地厂房的产能优势与技术升级,稳定经营SMT及半导体装备及相关业务。与此同时,持续关注中国宏观政策走向,抓住新能源产业的成长机遇。
  截至二零二五年十二月三十一日止年度,集团录得总营业收入约港币337,501,000元,相比二零二四年同期增加约港币90,461,000元,增长率约36.62%,主要是因为SMT及半导体装备制造及相关业务收入及能源业务收入有较大幅的增长。其中,SMT及半导体装备制造及相关业务分部收入约为港币242,245,000元,同比增加港币12,469,000元;能源业务收入约为港币95,256,000元,同比增加约为港币77,992,000元。
  SMT及半导体装备制造及相关业务SMT及半导体装备制造及其相关业务为集团核心业务,为集团主要营业收入来源。二零二五年,集团SMT及半导体装备及其相关业务表现较为平稳,截至二零二五年十二月三十一日止年度,SMT及半导体装备及其相关业务收入约为港币242,245,000元,相比二零二四年之约港币229,776,000元,同比上升约5.43%,板块毛利润约为港币106,014,000元,相比二零二四年之约港币95,215,000元,同比上升约11.34%。
  二零二五年,中国制造业采购经理指数(‘PMI’)全年走势呈‘前低后稳’格局。上半年受外需疲弱及内需回暖有限影响,多次跌破荣枯线,显示制造业景气偏弱;下半年在政策扶持与新兴产业拉动下逐步改善,九月已升至49.8,逼近扩张区间,反映复苏动能增强但仍偏温和。随著PMI回升,新能源汽车、5G通讯等新兴产业快速增长,带动电子元件与高密度组装需求显著提升,为SMT行业注入新的动力。
  根据中商产业研究院发布的《2025-2030全球与中国PCB设备市场现状及未来发展趋势》显示,二零二五年全球PCB市场规模达到786亿美元,中国市场规模为人民币4,333.21亿元,至二零二六年,全球市场规模将达到820亿美元,而中国市场规模预计将达到人民币4,766.53亿元。
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