主营业务:
公司为一间投资控股公司及其附属公司（统称‘集团’）主要从事(i)设计、开发及制造标准及非标准自动化检测设备；(ii)设计、开发及安装集成工厂自动化解决方案；及(iii)制造及组装医疗机械及制造压铸件。
报告期业绩:
于上半年,集团持续面对充满挑战的市场环境,全球通胀趋势、薪资增长、经济分裂化及地缘政治进一步升级导致复苏不平衡。尽管面临多重宏观经济挑战,集团的营运仍保持韧性,2024年第二季的季度收益为171.3百万令吉。2024年上半年,集团总收益为342.1百万令吉,与去年同期的收益大致相同。值得注意的是,自动化检测设备及厂房自动化解决方案业务分部之间的收益分配出现重大转变,各分部于2024年报告期间内分别为集团贡献约41.7%及58.3%,而去年同期则分别为75.9%及24.1%。
报告期业务回顾：
自动化检测设备分部:
2024年上半年,自动化检测设备分部的收益下降约117.1百万令吉,由2023年上半年的259.7百万令吉下降至2024年上半年的142.6百万令吉。有关下降乃主要由汽车分部销售额下降以及半导体产业面临的整体不利因素所导致。汽车分部在自动化检测设备分部市场份额中所占比例最大,占63.9%,其疲软对自动化检测设备分部业绩产生重大影响,与2023年上半年相比下降52.9%。集团面临汽车零部件客户的需求放缓及延迟乃主要由于汽车终端市场普遍疲软以及全球电动车市场补贴缺乏明确性所致。该等外部宏观条件及政策不确定性造成疲软,并影响汽车制造商的采购决策,彼等在并无明确财务奖励的情况下对资本支出保持谨慎。尽管面临有关挑战,集团仍然积极与其客户合作,并得到其广泛、符合最新趋势的汽车测试解决方案组合支持,其中最新的解决方案为集团用于裸晶测试方法的良品裸晶粒测试解决方案。整体而言,集团对汽车分部保持乐观,且近期疲软仅属暂时性,预计汽车及电动车分部将随着主要汽车市场提高透明度及推出政策而反弹。
另外,随着消费性电子终端市场变得更加复杂,以及设备对高效能运算的要求获得主流采用,集团的电光分部在经历多年的下降后出现积极的发展势头。作为自动化检测设备分部的第二大收益贡献者,电光分部于2024年上半年增加97.0%,其占整个自动化检测设备分部的份额26.4%,高于去年同期的7.4%。集团预计下半年对其智能感测器测试设备的需求将持续增长,其中涉及不同的测试计划及环境光标准。
于上半年,集团半导体分部占自动化检测设备分部收益约9.0%,较2023年上半年的17.9%有所下降。半导体行业以周期性著称,其特点为阶段性的库存积累及其后修订。尽管出现短暂低迷,集团相信其将受惠于未来的行业增长,主要由于新的前端晶圆厂不断提升制程,以及人工智能及高性能计算的进步所带动。
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厂房自动化解决方案分部:
继2024年第一季度的显著增长后,厂房自动化解决方案分部的收益于2024年第二季度持续呈上升趋势,上半年总收益达199.4百万令吉。与2023年上半年相比,大幅增长141.9%,标志着厂房自动化解决方案分部的一个重要里程碑。
该显著增长乃主要由集团专有自动化解决方案i-ARMS(智能自动化机器人制造系统)需求增长所推动,在医疗设备行业分部尤其显著。该分部高度重视生产自动化,以提高营运效率及精确度,反映自动化程序应用的普遍趋势。利用该蓬勃发展的趋势,集团一直在战略性地扩大其全球客户群,以扩大其市场覆盖面,同时积极与医疗分部的现有及新客户合作,提供更广泛的工厂自动化解决方案。因此,医疗分部对整体工厂自动化解决方案分部的贡献由2023年上半年的41.8%激增至2024年上半年的78.0%。除医疗分部外,其他行业分部对工厂自动化解决方案分部的贡献包括消费者及工业产品及电光分部,各占8.0%及7.7%。
近年来,工厂自动化行业经历快速发展,以实现横跨各业务分部的高产能制造流程,特别是在去全球化趋势下,企业正在寻求本地化生产,以提高弹性并减少对全球供应链的依赖。加上将整合人工智能至自动化技术的整体趋势,工厂自动化正为持续进步奠定基础。在此背景下,集团预计其工厂自动化解决方案分部将实现持续增长。
业务展望：
回顾上半年,全球经济复苏慢于预期。该缓慢复苏致使全球制造商对各行业的资本设备支出采取更谨慎的态度,导致集团近期订单的可见性有限。尽管出现早期的稳定迹象,特别是在汽车分部,惟自动化检测设备分部的需求仍然低迷。鉴于有关情况,集团于期内现有订单有所缩减,补充及恢复订单的时间较预期长。
在持续的不确定性下,集团继续识别具有潜力推动其业务发展势头的多个增长因素。该等增长因素为(其中包括)人工智能、汽车电气化及医疗制造自动化的发展。集团对人工智能在云端及数据中心中日渐重要尤其乐观,原因为该趋势预计将为集团用于先进半导体封装的测试设备的需求创造重大机会。此外,基于碳化矽的电源解决方案于各个市场内获增加采用,特别是在数据中心及高频宽记忆体(‘HBM’)晶片组的发展势头正在增强。除动态随机存取记忆体及HBM中先进半导体封装的测试处理机解决方案外,预计该趋势将导致集团对碳化矽晶圆级老化测试机的需求增加。事实上,全球半导体产业正在展示其强劲的基础及增长潜力,支援人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。根据预测,半导体测试设备预计将于2024年增长7.4%,而同期组装及封装设备销售额预计将增长10.0%,且有关增长势头将会因为对先进逻辑及内存应用的需求增加而持续至2025年。
尽管目前电动汽车行业市场波动及两极化,惟集团认为,电动汽车市场拥有稳健的相关结构基础,其得益于监管支持、充电基础设施的扩建、产业投资的资本支出以及环保意识及负担能力推动的消费者需求增长。预计该等持续发展将为集团带来大量商机,使其应对不确定性,并把握新兴发展前景。
中国汽车制造商近来纷纷在中国以外的地区建立生产及组装工厂,为集团扩大客户基础及增强在不同汽车行业地区的影响力提供重要的发展机遇。该发展前景明朗,特别是在欧洲,目前该地区占集团总收益的比例低于10.0%,随着集团于德国设立办事处,将具有巨大的未开发市场潜力。透过运用趋势,集团可扩大其市场覆盖面,与新客户建立更牢固的关系,并大幅增加来自欧洲市场的收入,从而进一步巩固其于全球汽车行业的地位。
凭藉医疗技术自动化的普及提高生产力及效率,利用其专有的i-ARMS,集团在医疗设备行业的收益一直同比增长。近日,集团亦发现自动化与可再生能源融合的势头有所增强。太阳能制造商转趋采用自动化技术以简化太阳能制造流程、扩大产能并提高营运效率,同时提高太阳能的可持续性。在此背景下,集团已自该行业获得部分订单,并致力积极支持太阳能市场适用自动化流程的扩展。
尽管集团预计下半年的商业环境将充满挑战,惟集团仍坚定不移地致力在应对复杂局势时展现韧性及灵活性。事实上,集团的首要重点为确保其核心业务于面临该等挑战时保持稳健及适应性,同时继续追求业务多元化,以在现有市场中探索新机会。透过全面努力,集团决心保持增长并维持稳定,以应对未来充满挑战的环境。
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