脑洞科技
02203

主营业务:
　　公司主要从事投资控股业务，而其附属公司之主要业务为电子产品及电气部件及零件生产及贸易、提供宽带基础设施建设服务、推广宽带服务、智能场域解决方案服务，以及经营租赁宽带基础设施。

报告期业绩:
　　集团于本期间录得营业额约82.5百万港元，而截至二零二四年十二月三十一日止年度的营业额为约120.0百万港元。营业额较上一财政年度减少约37.5百万港元或31.3%，乃主要由于半导体业务的营业额减少所致。
　　于本期间，广州织网集团于本期间所贡献之宽带基础设施及智能场域分部营业额为约81.7百万港元，而截至二零二四年十二月三十一日止年度的营业额则为约34.6百万港元。增加约47.1百万港元或136.1%乃主要由于本期间宽带基础设施建设及智能场域解决方案项目增加。
　　于二零二五年，半导体业务面临的挑战加剧。由于半导体技术更新换代极为迅速，集团现有产品未能及时跟上市场的主流技术演进，导致核心客户持续且大幅流失。尽管市场仍有需求，但客户倾向于转向更具技术优势的新型解决方案，使集团在存量市场的竞争力显著削弱。因此，半导体业务于本期间的总营业额约为0.7百万港元，较截至二零二四年十二月三十一日止年度的总营业额约85.4百万港元减少约84.7百万港元或99.2%。
　　另一方面，集团并无录得来自其自行生产半导体销售的营业额，较截至二零二四年十二月三十一日止年度的约55.0百万港元减少约55.0百万港元或100%。有关减少主要归因于客户停止订购该等自产半导体。

报告期业务回顾：
　　(i)宽带基础设施及智能场域业务集团全资附属公司广州织网主要于中国从事宽带基础设施发展及为智能场域应用（包括智能家居、智能园区及智能社区）提供集成解决方案。其智能场域解决方案包括用于安全及识别用途的硬件，以及专为住宅管理、节能降耗及社区服务设计的软件。于本期间，广州织网进一步开展其智能产品业务，透过电子商务进入海外市场，并在新项目开发方面取得相对丰硕的成果。
　　疫情之后，中国房地产业持续面临宏观调控及房产销售复苏缓慢的双重挑战。房地产开发商于资本开支管理上采取审慎的方法，对收购新土地或启动新开发项目仍持保守立场。因此，广州织网来自宽带基础设施建设及智能场域解决方案的市场需求及营业额有所减少。
　　鉴于该等情况，集团已进一步加强成本管理措施，并于挑选及投资新项目时采取审慎做法。其亦探索与行业合作伙伴合作以降低风险。集团正持续优化及重新分配产品组合及资源至利润更高、现金流更稳定的项目，同时整合资源至智能产品业务及探索新机会。
　　投资政策及目标集团的投资活动均按照其投资政策进行。于制定及审查其投资策略时，集团考虑包括但不限于其企业策略及业务计划等因素。集团投资的主要目标在于提升盈余现金回报率以及支持长期增长及策略计划，同时有效管理风险敞口、保障集团资产、强化投资组合多元化，并优化投资回报。
... 　　根据集团的投资政策，可允许的投资包括于美国、中国香港及中国认可证券交易所上市，并符合特定流动性、企业管治、产品发展、业务策略、市场规模、财务数据、业务基本因素标准及整体风险状况的股本证券。公司的上市股本证券组合分散投资于多个业务范畴，包括半导体、云端运算、人工智能基础设施及数码娱乐等子行业。集团一般禁止投资于非上市公司，包括初创企业及其他私营实体。集团亦就单一发行人、行业及地区设定风险承担上限，以避免集中风险及管理下行风险。
　　此外，于中国电讯行业实施的政府政策亦使集团面临挑战。网络提速降费的多项政府措施持续对宽带基础设施行业的盈利能力构成压力。尽管电讯营运商推广宽带服务佣金收入维持相对稳定，但从长远来看，其扩张能力仍然存在不确定性。
　　(ii)半导体业务疫情之后，全球对效能优化及提速技术的需求持续攀升，主要由来自5G网络、人工智能、物联网、云计算及大数据处理等高科技产品的普及化所驱动。此趋势对全球半导体产业产生重大影响。半导体生产涉及多项过程，包括集成电路（IC）设计、可行性测试、晶圆制造、组装及封装以及最终测试等多个流程。
　　集团主要专注于组装、封装及销售其自有的分立半导体及自第三方供应商采购半导体。组装及封装为生产流程链的关键步骤，其将半导体芯片转变为用于各种终端应用的功能器件。尽管IC设计及晶圆制造由若干跨国公司垄断，分立半导体的组装及封装市场则同时包含大型企业及小型本地参与者。作为半导体供应链的下游参与者，集团半导体业务面临激烈的市场竞争。其业务流失尚未见回暖迹象，早在年初客户已停止下达订单。
　　于本期间，集团半导体业务受到多重因素影响，该业务面临的挑战显著加剧。由于半导体技术更新换代极为迅速，集团现有产品未能及时跟上市场的主流技术演进，导致核心客户持续且大幅流失。尽管市场仍有需求，但客户倾向于转向更具技术优势的新型解决方案，使集团在存量市场的竞争力显著削弱。受此影响，集团半导体生产及买卖的营业额较上一财政年度同期减少约99.2%。
　　具体而言，因客户订单中止，本期间来自半导体生产的营业额降至为零。除其生产业务外，集团于本期间内仅录得少量买卖营业额，主要目的为配合其自行生产产品的销售。作为解决方案集成商，集团从事买卖其客户特定所需的半导体，然而该等半导体并非由集团生产。客户要求的产品组合随时间而改变，由于订单于年初即告中止，半导体买卖的营业额较去年同期减少约98.7%。
　　此外，全球贸易环境的持续不确定性及地缘政治复杂性导致全球经济复苏缓慢，消费市场稳步复苏的时间表仍不明朗。因此半导体客户已暂停下达新订单，需求何时能全面恢复尚属未知。鉴于此情势，集团对此业务分部采取高度审慎的做法。管理层已因应现行市场状况而调整业务营运以减轻损失，并正考虑可能终止半导体分部。资源将重新调配至智能产品买卖业务，同时集团会继续探索科技创新机会。
　　战略投资业务(iii)自二零二二年下半年以来，集团已开展战略投资业务。集团相信，科技创新是未来经济发展的关键驱动力，亦可推动智能生活领域的新兴应用。集团旨在凭藉其自身于智能科技领域的优势，把握投资机会及积极多元化其于创新科技的投资布局，为其股东创造更大价值。
　　集团于本期间投资上市股本证券。
　　上市股本证券投资组合上市股权投资主要包括于美国及中国香港上市的领先科技公司及优质大型公司。
　　集团之投资旨在以中期性质进行，预期投资期约为六个月，主要由集团现有内部财务资源拨付。
　　于本期间，集团以总购入成本约222.2百万港元购入若干美国上市股本证券及中国香港上市股本证券，并出售账面总值约为219.2百万港元的该等上市股本证券的部分股权。出售事项所得销售款项净额约为229.3百万港元，导致已变现收益净额约为10.1百万港元，该收益净额于综合损益及其他全面收益表中计入按公平值计入损益（‘按公平值计入损益’）的金融资产的公平值变动。
　　于本期间结束时，集团根据活跃市场所报之收市价按公平值计量其上市股本证券。集团确认按公平值计入损益的金融资产公平值变动产生的未变现亏损约4.0百万港元。

业务展望：
　　展望来年，集团预期半导体业务将持续面临严峻挑战。由于半导体技术的更新换代周期显著缩短，市场竞争愈发激烈，集团现有技术与市场主流标准之间的差距进一步扩大，导致存量客户持续向更先进的技术方案转移。在产品吸引力下降及客户流失的背景下，客户对下达新订单保持极度审慎。有鉴于此，集团将继续对该业务分部采取审慎方针，并可能根据市况调整或暂停营运，以尽量减少进一步亏损，同时将资源调配至智能产品贸易业务，并持续探索符合未来科技创新趋势的新机遇。
　　与此同时，中国政府继续推动创新及科技发展作为经济增长的主要动力。集团认为，5G、人工智能、物联网、云计算及大数据处理等技术将持续为智能生活领域创造发展机遇。随著市况逐步回稳，智能场域应用、智能产品及相关技术解决方案的需求预期将持续涌现。集团将继续把握该等机遇，并进一步加强其宽带基础设施及智能场域业务的发展。
　　展望未来，广州织网将继续专注于拓展其智能产品业务，并强化其作为智能场域解决方案集成商的角色。集团将持续优化其项目组合，加强成本控制措施，并在选择及投资新项目时采取审慎方针，以改善盈利能力及维持稳健的现金流。与此同时，集团将继续探索透过电子商贸渠道及行业合作开拓海外市场的机遇，务求为集团带来新的增长动力。
　　集团亦将寻找其他收购目标，包括具高潜力及拥有领先技术的成长型企业。总体而言，集团将继续在充满挑战的经营环境中保持审慎及严谨，同时致力于发掘新商机及提升其长远竞争力。
　　购买、出售或赎回上市证券公司及其任何附属公司于本期间概无购买、出售或赎回公司任何上市证券。
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