主营业务：
公司主要从事5英寸、6英寸和8英寸硅片之晶圆的生产制造和销售。
报告期业绩：
截至2018年6月30日止3个月之销售额为人民币2.859亿元，相比截至2018年3月31日止3个月之销售额人民币2.408亿元，增加人民币4,510万元或增幅为18.7%，主要归因于6英寸晶圆和8英寸晶圆销售增加。
综上所述，公司截至2018年6月30日止6个月净利润为人民币3,620万元，截至2017年6月30日止6个月净利润为人民币3,010万元。
报告期业务回顾:
产品
5英寸、6英寸和8英寸晶圆于截至2018年6月30日止3个月之销售占总收入分别为2%、47%和50%，截至2018年3月31日止3个月分别为2%、44%和53%。
利用率
截至2018年6月30日止3个月之总体产能利用率为101%，截至2018年3月31日止3个月为89%。
产能（8英寸等值晶圆）
截至2018年6月30日止3个月之生产8英寸等值晶圆的产能为157千片，上季度为157千片，2017年第二季度为150千片。
业务展望：
全球半导体市场有望于2018年呈现两位数增长，公司相信近期其业绩将继续受益于半导体行业的增长趋势。另一方面，公司运营所处的营运环境仍充满不确定性和挑战，如美国和其包括中国在内的诸多贸易伙伴之间的贸易摩擦以及制造成本上升，这些可能对公司日后的经营业绩和财务表现造成负面影响。基于此，公司对其今年下半年的展望持谨慎乐观态度。
截至2018年6月30日止6个月，归功于重大业务增长战略的良好实施，包括与国内客户紧密合作的同时继续巩固与海外客户的业务合作，公司成功实现良好经营业绩，表现为产能利用率达95%创新纪录，国内销售贡献相比去年同期增长35.2%。此外，2018年第二季度公司创十一年最佳季度销售额人民币2.859亿元，同时总体产能利用率达101%接近历史季度最高。因此，截至2018年6月30日止6个月，公司销售额达人民币5.267亿元，同期增长7.2%，净利润达人民币3,620万元，相比去年同期人民币3,010万元增长20.3%。
展望未来，有关解除其现有8英寸晶圆生产线产能瓶颈之重要项目在顺利进行中，且有望于今年下半年释放新产能以满足其客户日益增长的需求。此外，为应对运营环境之挑战以及制造成本上升之压力，公司将近一步提升运营效率并提高生产率包括更好地管控制造成本，提升产线合格率和生产周期以及持续关注产品结构优化，最终实现其2018年及以后之成长和发展。