骏码半导体
08490

主营业务:
　　公司为一间投资控股公司。集团主要从事开发、生产及销售半导体封装材料。

报告期业绩:
　　集团的收益主要来自其主要产品（即键合线及封装胶）的收入。于该期间，集团录得收益约76.8百万港元（2024年上半年：约109.0百万港元）。键合线产品录得收益减少16.7%至约48.6百万港元（2024年上半年：约58.3百万港元），而封装胶产品的收益则大幅减少46.9%至约24.9百万港元（2024年上半年：约46.8百万港元）。

报告期业务回顾：
　　集团总部位于中国香港并在中国汕头设有生产设施，为专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。
　　集团继续向超过600名客户（包括主要位于中国的知名LED、相机模组、功率器件及IC制造商）直接销售产品。截至2025年6月30日止六个月（‘该期间’），由于俄乌战争持续，以巴冲突升级，美国大幅增加关税及限制半导体产品出口等因素影响，国际贸易出现萎缩。于该期间，集团付运封装胶产品约200吨及键合线产品约356,270公里，分别较2024年同期（‘2024年上半年’）减少33.3%及上升9.3%。由于该期间封装胶产品行业竞争激烈及产能过剩，集团的产品平均售价持续下降。因此，集团于该期间的收益下降29.5%至约76.8百万港元（2024年上半年：约109.0百万港元），而集团的毛利率则下降至13.7%（2024年上半年：
　　24.0%）。
　　集团将继续专注于先进半导体的半导体封装材料的创新及加快国产替代化，以期把握预期市场复苏带来的机遇。

业务展望：
　　2025年上半年充满挑战及机遇，地缘冲突（俄乌战争、以巴局势等）叠加美国关税壁垒，全球贸易链承压，但中国半导体材料国产化进程逆势加速。受美国出口限制及国家政策加持，国产替代从‘备选项’升级为‘必选项’。根据SEMI公布，2025年全球半导体封装材料市场预计突破260亿美元，并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率(CAGR)持续增长。人工智能（‘AI’）晶片及先进封装带动高端键合丝需求，行业从‘产能过剩’转向‘技术驱动’，机遇及挑战共存。全球半导体行业在AI、5G通信及电动汽车（‘EVs’）的驱动下持续增长，其中，中国市场在‘国产替代’政策支持下表现尤为突出。
　　集团将继续加强研发投入以应对全球经济即将面临的不确定性，针对国产替代，开发先进、优质价美的产品。以高端材料突破与功率半导体纵深双引擎战略，在AI封装、车规电子、Mini/Micro LED三大高增长赛道构建技术壁垒。依托国家级专精特新‘小巨人’研发底蕴，加速替代进口高端材料，为国产半导体供应链韧性提供底层支撑。展望未来，随著中美科技博弈深化，半导体封装材料国产化进程加速。凭藉自主研发的铜键合焊丝及高导热环氧树脂封装胶，集团已成为内地少数可替代进口产品的供应商，并成功导入行业头部客户的MiniLED及车规级封装供应链。同时产能协同与技术升级，响应国家‘十四五’规划对半导体产业链自主可控的要求，加强研发投入，提升产品性能，以满足下游客户对高性能国产材料的迫切需求。
... 　　集团亦已实行供应链多元化，与内地上游材料供应商及策略投资者建立战略合作及加快国产替代化，确保关键原料的稳定供应。加强成本优化，通过自主研发，自动化生产及工艺改进，稳定供应抵消部份通胀影响。
　　展望未来，集团将持续聚焦‘国产替代’核心战略，深化与本土龙头企业的合作，并扩大在车规级封装及AI芯片材料的市场份额。董事会相信，凭藉技术积累、政策支持及客户协同，集团有望在行业结构性增长中实现营收与盈利能力的同步提升，为股东创造长期价值。
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