公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为6.91%

2023年9月26日互动易：公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

2025年6月25日公告：公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%。

2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

根据公司官网，公司设有台湾通富微电分支机构。

2023年年报，公司与南通新兴产业基金（有限合伙）、南通华泓投资有限公司、南通宝月湖科创投资集团有限公司、金芯通达企业咨询服务（上海）合伙企业（有限合伙）、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、常州中英科技股份有限公司、南通富耀智能科技合伙企业（有限合伙）、沈志刚、张振宇、谢力书、朱小红、吴美琴及徐康宁共同出资设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业（有限合伙）。公司作为有限合伙人，认缴出资额2亿元，占比25.94%，本期出资1亿元。