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概念解析

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。主要产品有高精度电子铜箔、覆铜板、印制电路板。

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04/27
2024
年报预披露
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将于2024-04-27披露《2023年年报》
业绩预披露 04-27
将于2024-04-27披露《2023年年报》
业绩预告 01-31
预计年报业绩:净利润-3亿元至-2.5亿元,增长幅度为10.64%至25.53% [查看公告]
03/28
2024
融资融券
延伸阅读
收起列表
融资余额1.035亿元,融资净买入额-14.33万元
融资融券 03-28
融资余额1.035亿元,融资净买入额-14.33万元
融资融券 03-27
融资余额1.036亿元,融资净买入额-96.86万元
融资融券 03-26
融资余额1.046亿元,融资净买入额198.3万元
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2024
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公司资料

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行业内少有的具有全产业链产品布局的企业
所属区域 广东省-梅州市
所属行业 元件
主营业务 高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(...
  • 按产品
  • 按地区
2023 中报 收入(元)
铜箔 4.940亿
覆铜板 1.091亿
电路板 2786万
其他收入之和 432.3万

业务解读--半固化片

经营评述

公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业

业务解读--电路板

经营评述

一、报告期内公司从事的主要业务公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售

业务解读--覆铜板

经营评述

一、报告期内公司从事的主要业务公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售

业务解读--铜箔

经营评述

一、报告期内公司从事的主要业务公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售

公司高管

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董监高的信息来源于股东大会、董事会和监事会决议和辞职、聘任等,不定期由公司公告发出,根据公告发布周期定期不定期更新。
名字 职务 直接持股(股)
梁健锋
董事长,董事 1.653亿
梁宏
副董事长,董事、总裁 100万
李敬华
董事、董事会秘书,副总裁 暂无

股本股东(2023-09-30)

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股本股东变动数据来源于上市公司定期报告和IPO、定增、股东增减持、分红送转、回购注销、可转债等不定期公告,根据公告发布周期定期不定期更新。
  • 流通股本/总股本(股) 8.011亿/9.316亿
  • 股东人数(户) 7.62万 (-4.16%)
  • 十大流通股东占比 22.31%
  • 股权质押比例 占A股总股本18.75%
    信息来源于中国证券登记结算有限公司,每周最后一个交易日更新数据。
  • 股东人数
  • 十大流通股东
  • 股权质押
  • 股东人数()
  • 股东人数来源于公司定期报告和定增、并购重组不定期报告、e互动、互动易等,根据公告发布周期和互动频率定期不定期更新。
  • 股价(元)
报告期2023-09-30 十大流通股东明细
  • 更新时间:2024-03-22
  • 质押比例
  • 更新时间:2024-03-22

行业对比

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行业平均
2.423亿元
1 鹏鼎控股
18.44亿元
2 东山精密
13.33亿元
32 超华科技
0.0349亿元