增持买入
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2026年4月29日，长电科技公告2026年一季度报告，公司1Q26单季度营业收入91.71亿元，同比下降1.76%，单季度归母净...全文
主要观点：
事件
2026年4月29日，长电科技公告2026年一季度报告，公司1Q26单季度营业收入91.71亿元，同比下降1.76%，单季度归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，单季度扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。
聚焦关键应用领域，提供高端定制化封测方案
公司1Q26毛利率14.55%，同比增长1.91pct，净利润同比增幅较快，成长动能主要来自公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，带动毛利和净利润同比增长。
长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。
随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。公司在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。
在高性能先进封装领域，公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域，为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。
在光电合封（Co-packagedOptics,CPO）领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。
在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。
投资建议
我们预计公司2026-2028年归母净利润为20.7、24.0、30.6亿元，对应EPS为1.16、1.34、1.71元/股。对应2026年4月30日股价的PE为39.4、34.0、26.6倍，上调公司至“买入”评级。
风险提示
封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。收起
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