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概念解析

根据2020年年报:太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装,几乎所有封装形式的全覆盖。

今日异动 :  13:07 存储芯片板块午后震荡走高,深科技涨停,异动股为深科技、利扬芯片、江波龙 详情

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04/24
2026
年报预披露
将于2026-04-24披露《2025年年报》
02/27
2026
股东大会
召开临时股东大会,审议相关议案
1.审议关于变更注册资本并修订《公司章程》的议案 2.审议关于制定《董事及高级管理人员薪酬管理办法》的议案 3.审议关于子公司海太半导体2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计的议案
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2026
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公司资料

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十一科技拥有良好的市场品牌优势,在电子高科技、太阳能...
所属区域 江苏省-无锡市
所属行业 工程咨询服务Ⅱ
主营业务 半导体业务、电子高科技工程技术服务业务、光伏电站投...
  • 按产品
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2025 中报 收入(元)
工程总包 121.2亿
封装测试 14.02亿
设计和咨询 9.495亿
其他收入之和 9.657亿

业务解读--光伏发电

经营评述

(3)新能源光伏电站光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式

业务解读--封装测试

经营评述

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明(一)公司主营业务情况公司是半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务,具体如下:半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展,其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务;太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配,并提供售后服务

业务解读--工程总包

经营评述

(5)采购模式十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制

业务解读--模组

经营评述

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明(一)公司主营业务情况公司是半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务,具体如下:半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展,其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务;太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配,并提供售后服务

业务解读--设计和咨询

经营评述

四、报告期内主要经营情况报告期内,公司完成营业收入15,441,911,409.78元,同比减少5.91%,其中,半导体业务完成营业收入2,199,422,134.76元,占公司半年度营业收入的14.24%;工程总包业务完成营业收入12,124,772,345.94元,占公司半年度营业收入的78.52%;设计和咨询业务完成营业收入949,503,859.33元,占公司半年度营业收入的6.15%;光伏发电业务完成营业收入133,799,560.47元,占公司半年度营业收入的0.87%;完成归属于上市公司股东的净利润327,133,974.13元,同比减少13.46%

公司高管

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董监高的信息来源于股东大会、董事会和监事会决议和辞职、聘任等,不定期由公司公告发出,根据公告发布周期定期不定期更新。
名字 职务 直接持股(股)
方涛
董事长,董事 暂无
王毅勃
董事、总经理 20.14万
张光明
董事、副总经理,财务负责人 暂无

股本股东(2025-09-30)

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股本股东变动数据来源于上市公司定期报告和IPO、定增、股东增减持、分红送转、回购注销、可转债等不定期公告,根据公告发布周期定期不定期更新。
  • 流通股本/总股本(股) 20.92亿/20.92亿
  • 股东人数(户) 13.99万 (+6.93%)
  • 十大流通股东占比 41.3%
  • 股权质押比例 暂无数据
    信息来源于中国证券登记结算有限公司,每周最后一个交易日更新数据。
  • 股东人数
  • 十大流通股东
  • 股东人数()
  • 股东人数来源于公司定期报告和定增、并购重组不定期报告、e互动、互动易等,根据公告发布周期和互动频率定期不定期更新。
  • 股价(元)
报告期2025-09-30 十大流通股东明细
  • 更新时间:
  • 质押比例
  • 更新时间:

行业对比

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行业平均
0.7420亿元
1 中交设计
7.522亿元
2 太极实业
4.417亿元
3 地铁设计
3.467亿元