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概念解析

2026年9月2日公告:国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)持有公司股份26,295,741股,占公司总股本的比例为5.0000%。

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10/31
2026
三季报预披露
将于2026-10-31披露《2026年三季报》
10/19
2026
融资融券
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收起列表
融资余额31.90亿元,融资净买入额-1250万元
融资融券 10-19
融资余额31.90亿元,融资净买入额-1250万元
融资融券 10-16
融资余额32.02亿元,融资净买入额-3160万元
融资融券 10-15
融资余额32.34亿元,融资净买入额-1.913亿元
09/24
2026
增减持计划
公司高管汪志伟计划自2026-10-23起至2027-01-22,拟减持不超过3.1万股,占总股本比例小于0.01%
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公司资料

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所属区域 上海市-市辖区
所属行业 半导体
主营业务 依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站...
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2026 中报 收入(元)
量产服务收入 11.63亿
设计服务收入 3.498亿
IP授权使用费收入 2.927亿
其他收入之和 5832万

业务解读--IP授权使用费收入

经营评述

在客户芯片设计阶段,公司直接向客户交付半导体IP或IP平台,并获取IP授权使用费收入

业务解读--IP特许权使用费收入

经营评述

客户利用该IP或IP平台完成芯片设计并量产后,公司依照合同约定,根据客户芯片的销售情况,按照量产芯片的单位数量获取IP特许权使用费收入,该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为结算依据

业务解读--设计服务收入

经营评述

具体而言,公司2026年上半年量产服务收入同比增长185.29%,设计服务收入同比增长50.73%,IP特许权使用费收入同比增长10.85%,IP授权使用费收入同比增长4.32%

业务解读--量产服务收入

经营评述

当芯片设计和软件设计完成并通过验证后,客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单,订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素,公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务,交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产服务收入,该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项,待芯片完工发货后收取剩余款项

公司高管

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董监高的信息来源于股东大会、董事会和监事会决议和辞职、聘任等,不定期由公司公告发出,根据公告发布周期定期不定期更新。
名字 职务 直接持股(股)
戴伟民
董事长,董事、总裁 874.3万
石雯丽
职工董事、董事会秘书,副总裁 暂无
戴伟进
董事、副总裁,首席战略官 154.6万

股本股东(2026-06-30)

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股本股东变动数据来源于上市公司定期报告和IPO、定增、股东增减持、分红送转、回购注销、可转债等不定期公告,根据公告发布周期定期不定期更新。
  • 流通股本/总股本(股) 5.259亿/5.259亿
  • 股东人数(户) 5.335万 (+18.50%)
  • 十大流通股东占比 34.25%
  • 股权质押比例 暂无数据
    信息来源于中国证券登记结算有限公司,每周最后一个交易日更新数据。
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  • 十大流通股东
  • 股东人数()
  • 股东人数来源于公司定期报告和定增、并购重组不定期报告、e互动、互动易等,根据公告发布周期和互动频率定期不定期更新。
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报告期2026-06-30 十大流通股东明细
  • 更新时间:
  • 质押比例
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行业对比

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行业平均
7.691亿元
1 长鑫科技
247.6亿元
2 江波龙
38.62亿元
55 芯原股份
-3.408亿元