半导体和先进晶圆级封装（WLP）应用领域晶圆加工解决方案的领先供应商
芯片概念[US] 中概科技[US] 美国中资概念股
| 市盈率(TTM) | 市盈率(动) | 22.50 | 25.43 | 贝塔系数 | 1.28 |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益 | 1.35元 | 每股净资产 | 22.08元 | ||
| 营业收入 | 6.57亿 | 同比增长 | 17.58% | ||
| 归母净利润 | 8602.90万 | 同比增长 | 18.58% | ||
| 每股股息 | 股息率 | ||||
| 期末现金及等价物余额 10.59亿 | |||||
注:2025三季报(累计)为(2025-01-01至2025-09-30),币种:
美元
| 交易所 | 美国NASDAQ证券交易所 |
| 存托凭证比例 存托凭证比例=普通股股本/证券总股本。 |
1 |
| 上市日期 | 2017-11-03 |
| 员工人数 | 2023 |
| 结算货币 | 美元 |
| 办公地址 | 美国加利福尼亚州弗里蒙特奥斯古德路42307号1号房 |
| 公司简介 | |
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盛美半导体设备股份有限公司于1998年1月在加利福尼亚州注册成立，并于2016年11月在特拉华州重新注册。该公司提供为全球半导体行业开发的先进、创新的资本设备。先进集成电路或芯片的制造商可以在许多步骤中使用湿法清洗和前端加工工具来提高产品良率，即使在越来越先进的工艺节点上也是如此。该公司设计了这些工具，用于制造代工、逻辑和存储芯片，包括动态随机存取存储器或DRAM，以及3D NAND-闪存芯片。该公司还向晶圆组装和封装客户开发、制造和销售一系列先进的封装工具。 |
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| 姓名 | 职务 | 持股比例 |
|---|---|---|
| 王晖 | 创始人、首席执行官、总裁、董事长 | 19.01% |
| Jian Wang | ACM Research上海首席执行官兼总裁 | 1.03% |
| Mark McKechnie | 首席财务官，财务总监兼秘书 | 0.40% |
数值为股票占基金的股份比例
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