全球领先的组装和测试半导体制造服务提供商
集成电路[US] 中国台湾[US] 半导体[US]

主要指标2025年报(累计)

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市盈率(TTM) 市盈率(动) 49.89 18.46 贝塔系数 1.43
每股收益 9.22元 每股净资产 76.95元
营业收入 6453.88亿 同比增长 8.39%
归母净利润 400.16亿 同比增长 23.59%
每股股息 股息率
期末现金及等价物余额 924.69亿
注:2025年报(累计)为(2025-01-01至2025-12-31),币种: 新台币

概念题材

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  • 集成电路[US]
  • 半导体[US]
  • 台资中概股[US]
  • 中国台湾[US]

概念解析:

日月光投资控股股份有限公司是全球最大的半导体封装和测试服务的独立提供商。该公司的服务包括半导体封装,互连材料的生产,前端工程测试,晶圆探测,最终测试服务以及与计算机,外围设备,通信,工业,汽车以及存储和服务器应用有关的电子制造服务的集成解决方案。

日月光投资控股股份有限公司是全球最大的半导体封装和测试服务的独立提供商。该公司的服务包括半导体封装,互连材料的生产,前端工程测试,晶圆探测,最终测试服务以及与计算机,外围设备,通信,工业,汽车以及存储和服务器应用有关的电子制造服务的集成解决方案。

龙头股 : 台积电 友达光电 中芯国际

概念解析:

日月光投资控股股份有限公司成立于1984年3月23日,是一家根据(中国台湾)公司法成立的股份有限公司,位于中国台湾高雄南泽出口加工区。根据2012年的收入,该公司是全球最大的半导体封装和测试服务独立提供商。该公司的服务包括半导体封装、互连材料生产、前端工程测试、晶圆探测、最终测试服务以及与计算机、外围设备、通信、工业、汽车、存储和服务器应用相关的电子制造服务的集成解决方案。

日月光投资控股股份有限公司成立于1984年3月23日,是一家根据(中国台湾)公司法成立的股份有限公司,位于中国台湾高雄南泽出口加工区。根据2012年的收入,该公司是全球最大的半导体封装和测试服务独立提供商。该公司的服务包括半导体封装、互连材料生产、前端工程测试、晶圆探测、最终测试服务以及与计算机、外围设备、通信、工业、汽车、存储和服务器应用相关的电子制造服务的集成解决方案。

龙头股 : 英伟达 德州仪器 莱迪思半导体

概念解析:

注册地为高雄市楠梓区经三路26号

注册地为高雄市楠梓区经三路26号

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公司简介

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交易所 美国纽约证券交易所
存托凭证比例
存托凭证比例=普通股股本/证券总股本。
2.0000
上市日期 2000-09-25
员工人数 105947
结算货币 新台币
办公地址 中国台湾高雄市楠梓区经三路26号
公司简介

日月光投资控股股份有限公司成立于1984年3月23日,是一家根据(中国台湾)公司法成立的股份有限公司,位于中国台湾高雄南泽出口加工区。公司是领先的组装和测试半导体制造服务提供商。该公司的服务包括半导体封装、互连材料生产、前端工程测试、晶圆探测、最终测试服务以及与计算机、外围设备、通信、工业、汽车、存储和服务器应用相关的电子制造服务的集成解决方案。

董事高管

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姓名 职务 持股比例
何美玥 Independent Director 未持股
Dan Yao Chang Director 未持股
Andrew Tang Chief Procurement Officer and Director 未持股

主营业务分析

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按业务
单位:新台币
  • 2025-12-31
  • 2025-09-30
  • 2025-06-30
业务 名称 营收

包装服务

3083.43亿

电子元件制造服务

2571.93亿

测试服务

719亿

其他

79.52亿

主要大股东

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证券总股本 22.27亿股
最新主要股东 持股比例

张虔生

21.96%

所属ETF

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数值为股票占基金的股份比例

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机构评级

  • 评级统计
  • 业绩预测
单位:家
  • 买入
  • 增持
  • 中性
  • 减持
  • 卖出
单位:新台币
  • 每股收益预测
  • 每股收益实际

分红融资

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除权日期 方案
2018-04-18 每4股拆分成5股