全球领先的组装和测试半导体制造服务提供商
集成电路[US] 中国台湾[US] 半导体[US]
| 市盈率(TTM) | 市盈率(动) | 30.71 | 18.46 | 贝塔系数 | 1.43 |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益 | 5.99元 | 每股净资产 | 71.47元 | ||
| 营业收入 | 4674.72亿 | 同比增长 | 7.92% | ||
| 归母净利润 | 259.45亿 | 同比增长 | 11.98% | ||
| 每股股息 | 股息率 | ||||
| 期末现金及等价物余额 751.42亿 | |||||
注:2025三季报(累计)为(2025-01-01至2025-09-30),币种:
新台币
| 交易所 | 美国纽约证券交易所 |
| 存托凭证比例 存托凭证比例=普通股股本/证券总股本。 |
2.0000 |
| 上市日期 | 2000-09-25 |
| 员工人数 | 95381 |
| 结算货币 | 新台币 |
| 办公地址 | 中国台湾高雄市楠梓区经三路26号 |
| 公司简介 | |
|
日月光投资控股股份有限公司成立于1984年3月23日，是一家根据(中国台湾)公司法成立的股份有限公司，位于中国台湾高雄南泽出口加工区。根据2012年的收入，该公司是全球最大的半导体封装和测试服务独立提供商。该公司的服务包括半导体封装、互连材料生产、前端工程测试、晶圆探测、最终测试服务以及与计算机、外围设备、通信、工业、汽车、存储和服务器应用相关的电子制造服务的集成解决方案。 |
|
| 姓名 | 职务 | 持股比例 |
|---|---|---|
| 何美玥 | Independent Director | 未持股 |
| Yen Chieh Tsao | General Manager, ASEWH | 未持股 |
| Shih Kang Hsu | Chief Executive Officer, ASEN and General Manager, ASEKS | 未持股 |
数值为股票占基金的股份比例
-
{{item.name}}
{{item.ratio?item.ratio+'%':'--'}}