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序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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1 | AI PC | -- |
2024年2月7日互动易:公司与AMD已形成“合资+合作”的
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2 | 国家大基金持股 | 雅克科技 瑞芯微 佰维存储 |
公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占
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3 | 先进封装 | 皇庭国际 光智科技 生益科技 |
2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP
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4 | 物联网 | 国联股份 宸展光电 真视通 |
2017年报告期新项目、新产品、新技术研发与导入方面,Chi
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5 | 芯片概念 | 格尔软件 中海达 吉大正元 |
2018年5月14日公告,与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计
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6 | 传感器 | 吴通控股 佰奥智能 瀚川智能 |
公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子
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7 | 智能穿戴 | 胜利精密 天晟新材 佰维存储 |
公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子
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8 | 集成电路概念 | 朗迪集团 高争民爆 瀚川智能 |
公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务
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9 | 特斯拉 | 凯中精密 宸展光电 凌云股份 |
产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要
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10 | 移动支付 | 南天信息 华峰超纤 信雅达 |
公司为RF-SD卡封装、测试厂商。
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11 | 华为海思概念股 | 世纪鼎利 移远通信 盛剑环境 |
近年来,公司顺应半导体行业的发展趋势,积极开拓中国台湾及大陆
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12 | 标普道琼斯A股 | 国盛金控 昂立教育 荣盛发展 |
2018年12月1日,指数编制公司标普道琼斯宣布,将部分中国
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13 | MSCI概念 | 国联股份 荣盛发展 科沃斯 |
2017年6月20日,MSCI(明晟)宣布,将中国A股纳入M
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14 | 第三代半导体 | 铭普光磁 蓝海华腾 观想科技 |
公司已经具备第三代半导体封测能力,并且有展开相关业务。
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15 | 人民币贬值受益 | 艾艾精工 富祥药业 富士莱 |
公司中国境外业务收入占比超70%。
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16 | 毫米波雷达 | 万安科技 天和防务 博通集成 |
2023年2月24日互动易回复:公司提供毫米波产品封测业务,
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17 | 存储芯片 | 雅克科技 睿能科技 兆易创新 |
2022年年报显示:公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主
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序号 | 概念名称 | 概念解析 |
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1 | 芯片封装测试 |
2017年年报显示,目前,合肥通富已具备4层堆叠量产能力,正与合肥睿力合作开展应用于高端D
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2 | GPU |
公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台,积极承接国内外
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3 | 换芯 |
主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成
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