要点一:覆铜板（CCL）
       覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），是PCB的重要原材料。覆铜板的终端产品就是PCB，在IDC，计算机，通信设备，消费电子，汽车电子等行业的应用。生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度，类型的产品。据2022年年报，公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能，生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度，类型的产品。

要点二:印制电路板（PCB）
       印制电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB被广泛运用于IDC，通讯设备，汽车电子，消费电子，计算机和网络设备，工业控制及医疗等行业。具备单双面印制电路板，多层电路板的生产能力。据2022年年报，公司拥有年产740万平方米PCB产能，具备单双面印制电路板，多层电路板的生产能力。

要点三:4.5μm，6μm锂电铜箔
       公司目前已具备4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂电铜箔，高频高速铜箔的量产能力，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔，极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。2021年1月9日，蔚来汽车发布ET7，推出150KWh固态电池包，续航里程将突破1000KM。按照1Gwh需要700吨6μm锂电铜箔或900吨8μm锂电铜箔测算，下游企业大规模扩大电池产能，将大力拉动锂电铜箔需求，锂电铜箔将迎来高速发展的黄金时代。

要点四:高频高速铜箔，极薄高性能锂电铜箔
       2021年，公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进，VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强，高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对THE，HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能，公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用，此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔，载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。

要点五:品牌情况
       公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。2020年度公司当选成为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司是行业唯一一家横跨中国电子电路行业协会，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位的上市公司，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”，中国电子材料行业协会“五十强企业”称号。

要点六:参股梅州客商银行
       参股17.60%设立梅州客商银行股份有限公司。客商银行开设如下业务：吸收公众存款；发放短期、中期和长期贷款；办理国内外结算；办理票据承兑与贴现；发行金融债券；代理发行、代理兑付、承销政府债券；买卖政府债券、金融债券；从事同业拆借；买卖、代理买卖外汇；从事银行卡业务；提供信用证服务及担保；代理收付款项及代理保险业务；提供保管箱服务；经国务院银行业监督管理机构批准的其他业务。

要点七:高频高速覆铜板
       公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制成功了“纳米纸基高频高速基板技术”，该技术已通过行业协会组织的专家成果鉴定，鉴定认为“该技术在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，总体技术已达到国内领先水平，填补了国内空白”。高频高速覆铜板将在5G通讯领域有广泛应用。

要点八:高端产品再获突破，产品性能持续提升
       随着5G，IDC，新能源汽车，储能，智能驾驶等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，为把握市场机遇，保持产品领先水平，公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度。公司前期成功开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产。报告期内，VLP铜箔已小规模生产，并持续推动量产进度，此外，公司在锂电铜箔领域已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求。6μm高强，高延展锂电铜箔再取得性能突破，并持续对HVLP铜箔，NP铜箔新晶型产业化研究，公司产品性能得到快速提升，大幅提升产品核心竞争力。

要点九:电子基材新材料提供商
       公司主要从事高精度电子铜箔，各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发，生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包含铜箔基板，铜箔，半固化片，单/双面覆铜板，单面印制电路板，双面多层印制电路板，覆铜板专用木浆纸，钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦前沿新材料，信息功能材料，新能源材料，纳米材料等战略新兴产业，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，汇“平台”资源，创“智造”生态。

要点十:TWS耳机
       公司拥有铜箔，覆铜板，印制电路板全产业链生产能力，所生产的产品是5G，新能源汽车，消费电子，汽车电子等行业不可或缺的原材料。公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB，CCL上市公司和行业百强企业。公司下游客户有向TWS耳机厂商供货。

要点十一:客户情况
       目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦，美的，景旺电子，依顿电子，胜宏科技，奥士康，兴森科技，生益科技，崇达技术，博敏电子，中京电子，广东骏亚，四会富仕，台光，金安国纪，华正新材，南亚新材等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司与上海交通大学，华南理工大学，哈尔滨理工大学，嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。

要点十二:铜箔
       铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板，印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池，消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池，5G，IDC等新基建加速推进也将拉动铜箔需求。公司具备铜箔产能达2万吨/年。公司目前已具备4.5μm锂电铜箔生产能力，同时具备6um锂电铜箔，高频高速铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄（1/3oz）一厚(3oz，4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。