事件：公司发布2023年年报，2023年实现营收3.15亿元，同比增长14.5%；实现归母净利0.75亿元，同比增长7.2%；扣非净利润0.53亿元，同比增长7.0%；其中Q4单季收入0.84亿元，同比增长19.9%，归母净利润0.13亿元，同比下降17.7%，扣非净利润0.06亿元，同比增长5.6%，公司业绩符合预期。
　　投资要点：
　　收入端：产能持续释放，助力公司营收增长。公司23年集成电路测试业务产量143万机时（YoY+28%），新增产能63万机时，平均售价略微下降，但仍高于同业均值，主要系高可靠测试业务因行业波动导致单价下行，未来单价根据高可靠业务行业恢复情况而定，后续公司将加大中小客户引进力度，营收增长有保障。持续加强市场开拓，测试订单稳步增加。公司23年前五大客户占比75.65%，客户集中度较高，其中复旦微电占比提升至41.24%，主要系复旦微电FPGA及高可靠存储器需求增加。销售费用为821万元（YoY+40.65%），其中Q4占比49%，导致Q4单季利润有所下滑，23H2公司加强市场开拓，在长三角、珠三角多地布点，拜访300+客户，新订单多为毫米波、传感器等高端测试，预计将在24年逐步导入；车规芯片测试品类持续拓展，并打造车规芯片测试专线，覆盖种类包括MCU、PMIC、ADC等，下游需求稳步增长。
　　盈利端：高可靠+车规测试提振毛利率，产品结构高端化发展。2023年公司综合毛利率51.12%（YoY+1.41pct），毛利率领先可比公司伟测科技12.16pct，主要系公司高可靠、车规等高端测试订单增加，且公司具备自主开发芯片测试程序能力，与传统测试代工企业差异化竞争。聚焦热门赛道，测试研发不断深化。研发费用为6705万元（YoY+68.21%），研发费用大幅增加主要系公司针对新兴AI、GPU、车规等领域进行测试方案研发，研发人员增加所致，公司重点研发车规级、高可靠、复杂SoC等芯片测试，突破5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、复杂SoC芯片、2.5D/3D的封装等各类高端芯片的测试工艺难点，并通过车规芯片IATF16949认证，搭建先进制程晶圆测试、高端封装测试、车规芯片测试、高可靠芯片测试四大平台。
　　产能端：投募产能持续扩张，产能利用率小幅下降。公司临港募投产能持续爬坡，目前拥有400+台/套测试设备，预计24年有效产能同比增长30%，有效提升公司在高端测试领域市场份额。因购买测试设备周期缩短，公司扩产节奏将根据客户订单量做适当调整，需注意24年固定资产折旧大幅增加，积极获取订单提升产能利用率是关键。公司23年全年产能利用率60.82%（YOY-4.24pct），主要系公司积极进行增量市场拓展，但仍有导入期，新增产能暂未完全消化，公司2023年存货周转率26.58%（YOY-50.55pct），主要系高可靠产品测试服务周期较长，部分产品未交付导致存货大幅增长所致。
　　维持“买入”评级。公司完成股权激励计划、高管增持，皆反应公司长远信心充足。根据23年财务指标，我们调整公司24、25年盈利预测，预计24-25E实现归母净利润0.83/1.04亿元（前值为0.94/1.58亿元），增加26E预计归母净利润为1.25亿元，24年3月22日收盘价对应PE为38/31/25倍，可比公司为伟测科技、利扬芯片，24E平均PE为46倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；设备供应链风险。

　　前瞻布局高端测试产线，助力23Q1-3业绩逆势成长。公司主营业务包括芯片测试、产品销售及经营租赁，测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等产品领域，服务产品工艺覆盖5nm-28nm等先进制程。2023Q1-3公司营收为2.31亿元，同比增长12.68%，与中国大陆已上市的第三方芯片测试企业相比，公司营收增速最快，主要受益于公司在高端产品方面继续保持市场优势，并深度绑定优质客户，有效地对冲消费电子市场周期下行的影响。
　　IDM与“四业分离”并存结构形成，芯片测试走向专业化是大势所趋。集成电路测试贯穿行业全过程，第三方测试企业相较封测一体企业具有的优势：1）提供更加专业化的测试服务，2）有更好的灵活性，3）更加独立（具有权威性），4）成本更加透明。
　　中国大陆第三方测试集中度低，华岭股份测试能力出众。目前大陆第三方测试CR3市占率不足4%，随着我国测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方测试厂商专业化优势进一步显现，并叠加中国台湾产能逐步向大陆转移，大陆独立第三方测试厂商发展空间巨大。高端半导体测试机为核心资产，公司投入产出比行业领先；测试能力主要取决机器设备与测试程序，随着临港募投项目的落地，公司测试能力及覆盖制程等参数达到行业上游水准。
　　半导体周期见底，下游高景气度应用需求高增。截止2023年9月，全球半导体销售额已连续七个月实现环比正增长。高端芯片增量将转化为高端测试需求。随着芯片日益复杂并且性能不断提升，高端产品的测试验证和生产成本也显著上升。对于高端芯片而言，测试逻辑复杂度、测试覆盖率、质量标准以及测试设备资源都有更为苛刻的要求，随着人工智能、汽车电子、储存芯片等行业的逐步向好，给予公司强有力支撑。
　　高研发投入铸造核心壁垒，铸造行业技术壁垒。公司取得70项授权发明专利和199项著作权，大幅领先同业竞争者，并能自主开发芯片测试程序，有效提升毛利水平，与传统测试企业差异化竞争。长三角地域优势，深度绑定优质客户。公司与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际和长电科技等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系。投募产能助力抢占高端市场，布局Chiplet或迎单价提升。临港募投项目预计23年12月投产，24年2月左右达峰，测试产能翻倍增长；积极布局Chiplet，解决先进制程“卡脖子”问题，在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率。
　　首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司23-25年归母净利润分别为0.82亿、0.94亿、1.58亿。考虑到公司目前已与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际、长电科技等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系，给予公司2023年56倍PE，目标市值46亿元，仍有的33%上涨空间，首次覆盖给予公司“买入”评级。
　　风险提示：1）进口设备依赖风险；2）集成电路测试行业竞争加剧风险；3）集成电路行业周期性波动风险。

　　积极开拓市场，2023年度营收同比增长14.52%。2023年度公司营收3.15亿元，通过突破重点客户的策略，实现了同比14.52%的增长。报告期内公司坚持自主开发芯片测试程序，与传统测试企业差异化竞争，同时摆脱了疫情的不良影响，毛利率增长了1.41pct至51.12%。公司2023年实现归母净利润0.75亿元，同比增长7.15%，低于收入增长率，主要原因是研发费用大幅增加6.78pct至21.25%，同期公司扣非净利润为0.53亿元，同比增长6.95%。
　　稳固基本盘，公司自身进行各项升级。2023年公司积极开拓市场、改进管理、加快信息支持系统建设。公司完成车规芯片测试开发，工程齐套技术、数据分析技术研发，运行并完善汽车质量体系（IATF16949）标准及五大工具。同时，公司布局核心测试设备及装置研发，持续开发Soc、存储器、信号链等量大面广产品；针对高可靠产品，逐步采用机械手测试，提升并行测试工位数目，灵活调动机台；成立工程测试服务中心，集中技术与平台资源，加强工程测试支持，优化测试风险控制流程，统筹管理开发与工程测试，保障产线及时扩充产能。报告期内，公司完成发明专利申请10项，软件著作权登记18项。
　　捕捉关注高端测试需求动向，大陆独立第三方集成电路测试厂商：目前大陆第三方集成电路测试业务规模前三名的公司所占的市场份额不足4%，随着部分世界半导体封测产能逐步向中国大陆转移，公司作为独立第三方集成电路测试厂商发展空间巨大。公司聚焦市场中高端集成电路产品进行测试方案研发，测试能力及覆盖制程等参数达到行业上游水准，更专业、更灵活、成本更透明的主要优势凸显。2024年公司将持续深耕AI、毫米波、BMS、高速高精度ADC、高速接口等高端测试研发。
　　盈利预测与投资评级：公司业绩基本符合我们此前预期，考虑到公司在赛道发展的确定性和布局的先进性，我们依然看好公司成长。考虑到公司近期新厂房的折旧增加和股权激励费用的支付，我们向下调整公司2024-2026年归母净利润预测至为0.80（-0.14）/1.01（-0.17）/1.22亿元，对应PE分别38.18/30.17/24.80倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新技术更新风险；2）核心技术人员流失风险；3）大股东不当控制风险。

　　2023年财报出炉，实现营收3.15亿元（+15%）、归母净利润0.75亿元（+7%）
　　2023年公司围绕处理器、5G通讯和网络北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片7大领域，建立了覆盖长三角、珠三角等地的市场销售团队，持续开拓需求，产品高端化带来毛利率提升至51%。我们维持收入增长预测，公司加大投入及较为积极的折旧政策导致摊销影响较大，下调2024-2025年、并新增2026年盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.65/0.85（原0.97/1.18）/1.19亿元，对应EPS分别为0.24/0.32/0.45元/股，对应当前股价PE分别为46.7/35.6/25.5倍，公司高管增持+产能逐步达产看好长期发展，维持“增持”评级。
　　第三方IC测试龙头紧密配套核心客户，临港产能逐步落地保障新一轮增长
　　作为领先的第三方IC测试企业，公司服务于设计、晶圆测试和成品测试等需求，与复旦微电、晶晨股份、中芯国际等建立了长期合作，源于高可靠等需求增长2023年来自复旦微电收入占比提升至41%。公司测试业务覆盖逻辑SoC、存储芯片、模拟芯片、传感器芯片等，其中逻辑SoC产品占比超过50%。2023年公司临港集成电路测试产业化项目持续推进，固定资产、在建工程分别增加120%、181%至4亿元、4.58亿元，加快打造测试能力并在规模化方面有策略有重点地提升能级和战略储备。
　　高研发投入驱动业务开拓及技术设备升级，顺应汽车、AI、存储等增长前景
　　2023年公司研发费用达6705万元，研发费用率提升至21.25%，技术人员从70人提升至139人，目前在研项目聚焦于车规级芯片、卫星通信芯片、Chiplet等测试技术。2023年公司围绕客户完成车规芯片测试开发，工程齐套技术、数据分析技术研发，运行并完善IATF16949体系及五大工具；持续开发Soc、存储器、信号链等量大面广产品；针对高可靠产品逐步采用机械手测试，提升并行测试工位数目；成立工程测试服务中心，集中技术与平台资源，加强工程测试支持，保障产线及时扩充产能；布局核心测试设备及装置研发；完成发明专利申请10项，软件著作权登记18项。未来随着人工智能、高性能计算、卫星通信、汽车和工业等应用推动测试需求的增加，公司有望随行业复苏和AI驱动持续提升经营成果。
　　风险提示：市场竞争风险、下游复苏不及预期风险、AI技术发展受阻风险等

　　投资要点
　　第三方集成电路测试服务提供商：公司是国内知名的第三方集成电路专业测试企业，为集成电路企事业单位提供测试解决方案。公司近年来业绩稳定增长，公司2020-2022实现营收1.92/2.84/2.75亿元；归母净利0.56/0.90/0.70亿元。2023年Q1-Q3实现营业收入2.31亿元，同比下降16.0%；实现归母净利润0.62亿元，同比下降11.3%。公司整体技术达到国内领先水平，已服务包括国内前十大设计企业、制造、封装企业在内的300多家产业链用户。
　　集成电路细分化、国产化趋势协同算力发展带动行业高景气：
　　1）行业细分趋势推动专业测试市场增长。集成电路测试产业逐渐独立，减少重复产能投资，以规模效应降低产品的测试费用，缩减产业成本；测试企业进一步聚焦专业测试水准的提升；避免测试结果受到其他利益因素的影响，保证及时向上游反馈，得到客户与责任方的双重信任。
　　2）集成电路国产化助力国内测试市场规模走高。我国制定多项引导政策及目标规划，大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化，力争实现国产化突破。专业化的集成电路测试的市场需求广泛，在上游IC设计和制造环节的带动下，国内集成电路测试行业未来发展空间巨大。
　　3）算力发展推动芯片产业链水涨船高。AI大模型持续迭代，算力需求持续提升，AI芯片自主可控的紧迫性加强，国产集成电路厂商前景良好，测试市场水涨船高。
　　盈利预测与投资评级：基于公司业务布局，我们预计华岭股份2023-2025年营业收入达到3.17/3.80/4.33亿元，同比增速分别为15%/20%/14%；预计归母净利润分别为0.80/0.94/1.18亿元，EPS分别为0.30/0.35/0.44元。按2024年2月5日收盘价，对应2023-2025年PE分别为35.90/30.49/24.28倍。横向比较我们发现，华岭股份PE较行业可比公司略高，但考虑到其扩产在即，业绩增长确定性较强，且公司所处行业景气度较高，稼动率有望进一步提升，公司盈利能力有望在未来两年进一步增强。基于此，我们首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：政策风险，新技术更新风险，市场波动风险，核心技术人员流失风险，知识产权风险，关联交易风险，税收政策变化风险，大股东不当控制风险。

　　2023三季报发布，营收/归母净利润增长13%/14%整体稳健
　　2023Q1-Q3实现营收2.31亿元(+13%)，归母净利润6196万元(+14%)，扣非归母净利润4685万元(+7%)，毛利率/净利率略微提升至52.95%/26.78%，研发费用增长69%至4598万元；Q3单季度实现营收0.79亿元（-2.50%），归母净利润1739万元，毛利率为51.84%。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润分别为0.81/0.97/1.18亿元，对应EPS分别为0.30/0.36/0.44元/股，对应当前股价PE分别为33.9/28.2/23.2倍，看好公司产能达产后实现业务扩张，维持“增持”评级。
　　全球半导体销售额已连续6个月环比上升，公司业绩有望跟随行业探底复苏
　　公司作为领先的第三方集成电路测试企业，服务于半导体设计和制造的晶圆测试和IC成品测试等需求，与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际等建立了长期合作。2023Q3行业需求持续反弹，根据SIA数据2023年8月半导体全球销售额达440亿美元，环比上升2%，全球和中国市场已连续6个月环比正增长，预计2023Q4到2024H1整体需求持续探底回暖；随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用推动着硅需求的增加，SEMI预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸，从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。公司有望随行业复苏持续提升经营成果。
　　20%高研发投入驱动内生创新，聚焦AI智能算力、汽车、毫米波等芯片
　　目前公司聚焦于高算力AI芯片、汽车芯片、毫米波芯片测试解决方案研发，并同步推进数字华岭、测试自动化关键设备和部件等研发领域，2023Q1-Q3研发费用率提升6.65pct至19.87%，达4598万元（+69%），响应客户开发测试方案需求并持续推进高可靠芯片国产化测试方案、IC测试数字化转型等研发项目。公司作为国家级专精特新“小巨人”，持续投入高端测试平台、研发测试新技术，技术装备水平始终居于市场领先地位，已经拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心；此外2023前三季度公司在建工程增至5.9亿元，临港项目产能验收持续推进中。
　　风险提示：市场竞争风险、下游需求波动风险、研发不及预期风险等