主力控盘
指标/日期 | 2024-03-31 | 2023-12-31 | 2023-09-30 | 2023-06-30 | 2023-03-31 | 2023-02-28 |
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股东总数 | 219732 | 234764 | 238126 | 245731 | 242327 | 234799 |
较上期变化 | -6.40% | -1.41% | -3.09% | +1.40% | +3.21% | +3.05% |
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨 |
流通盘占比
公司亮点: 半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业 | 市场人气排名: 行业人气排名: |
主营业务: 电子元器件的研发、生产和销售。 | 所属申万行业: 半导体 |
概念贴合度排名:
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可比公司
()
全部
收起
家未上市公司
全部
收起
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市盈率(动态): 亏损 | 每股收益:-0.02元 | 每股资本公积金:4.06元 | 分类: 大盘股 |
市盈率(静态): 亏损 | 营业总收入: 93.40亿元 同比增长12.77% | 每股未分配利润:1.88元 | 总股本: 16.64亿股 |
市净率: 2.62 | 净利润: -0.36亿元 同比下降103.4% | 每股经营现金流:0.19元 | 总市值:315亿 |
每股净资产:7.22元 | 毛利率:22.21% | 净资产收益率:-0.47% | 流通A股:14.16亿股 |
最新解禁: 2024-06-03 | 解禁股份类型: 定向增发机构配售股份 | 解禁数量: 2.48亿股 | 占总股本比例: 14.90% |
更新日期: 2024-04-12 | 总质押股份数量: 7106.00万股 |
质押股份占A股总股本比:
4.27%
[["4.1300","4.1300","4.1300","4.1700","4.1700","4.1700","4.1700","4.1700","4.1700","4.1700","4.2700","4.2700"],["2024-01-19","2024-01-26","2024-02-02","2024-02-08","2024-02-23","2024-03-01","2024-03-08","2024-03-15","2024-03-22","2024-03-29","2024-04-03","2024-04-12"]]
质押股份占A股总股本比单位:% *数据来源:中登公司及上市公司最新公布的质押公告
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公司名称: | |
公司简称: | |
上市场所: | |
所属行业:
所属地域:
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公司简介: 了解更多>> |
注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换
报告期\指标 | 基本每股收益(元) | 每股净资产(元) | 每股资本公积金(元) | 每股未分配利润(元) | 每股经营现金流(元) | 营业总收入(元) | 净利润(元) | 净资产收益率 | 变动原因 |
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2023-12-31 | -0.02 | 7.22 | 4.06 | 1.88 | 0.19 | 93.40亿 | -3600.00万 | -0.47% |
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2023-12-01 | -0.11 | 7.23 | 1.36 | 1.79 | -0.11 | 68.99亿 | -1.89亿 | -2.59% | 增发 |
2023-09-30 | -0.13 | 5.03 | 1.60 | 2.11 | -0.13 | 68.99亿 | -1.89亿 | -2.59% |
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2023-06-30 | -0.03 | 5.13 | 1.60 | 2.21 | -0.19 | 44.76亿 | -4100.00万 | -0.56% |
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2023-03-31 | 0.15 | 5.50 | 1.68 | 2.49 | -0.17 | 20.66亿 | 2.14亿 | 2.82% |
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指标/日期 | 2024-03-31 | 2023-12-31 | 2023-09-30 | 2023-06-30 | 2023-03-31 | 2023-02-28 |
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股东总数 | 219732 | 234764 | 238126 | 245731 | 242327 | 234799 |
较上期变化 | -6.40% | -1.41% | -3.09% | +1.40% | +3.21% | +3.05% |
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨 |
流通盘占比
要点一:定增募资加码主业 2023年11月份,公司完成以20元/股向特定对象发行248,000,000股,募集资金总额为4,960,000,000.00元。其中,大基金二期认购金额1,239,500,000.00元。募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目,SiC功率器件生产线建设项目,汽车半导体封装项目(一期),补充流动资金。项目投资总额1,005,000.00万元。12英寸芯片生产线项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线,用于生产FS-IGBT,T-DPMOSFET,SGT-MOSFET功率芯片产品,项目达产后,新增FS-IGBT功率芯片12万片/年,T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。SiC功率器件生产线建设项目达产后,将新增SiC MOSFET芯片12万片/年,SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。汽车半导体封装项目(一期)达产后,新增年产720万块汽车级功率模块。
要点二:MEMS传感器 2023年上半年,公司MEMS传感器产品的营业收入达到1.27亿元,较上年同期减少17%。虽然受下游智能手机,平板电脑等市场需求放缓的影响,公司加速度传感器营收有所下降,但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器,公司加速度传感器的国内市场占有率仍保持在20%以上。上半年,公司六轴惯性传感器(IMU)已实现批量销售,并已通过某国内品牌手机厂商验证。公司MEMS传感器产品除在智能手机,可穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还将加快向白电,工业,汽车等领域拓展,预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。
要点三:PoE芯片,MCU电路产品 2023年上半年,公司PoE(以太网供电)芯片的营业收入取得了较快的增长。公司PoE(以太网供电)芯片,可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求,整体解决方案国内领先。2023年上半年,公司32位MCU电路产品呈现出较快的增长态势。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电,伺服变频,工业自动化,光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累,公司电控类及主控类产品已形成系列化,与公司丰富的功率器件,IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。
要点四:IGBT 2023年上半年,公司IGBT(包含IGBT器件和PIM模块)的营业收入已达到5.9亿元,较去年同期增长300%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在比亚迪,吉利,零跑,汇川等国内外多家客户实现批量供货,公司用于汽车的IGBT器件(单管),MOSFET器件(单管)已实现大批量出货,公司用于光伏的IGBT器件(单管),逆变控制模块,SiCMOS器件也实现批量出货。公司正在加快汽车级IGBT芯片,SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块(PIM)产能的建设,预计今后公司IGBT器件,PIM模块,SiC-MOS器件等产品的营业收入将快速成长。
要点五:发光二极管产品 2023年上半年,公司发光二极管产品(包含士兰明芯公司,士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管)的营业收入为3.14亿元,较上年同期减少13.6%。2023年上半年,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯,重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此,公司在加快推出mini-显示芯片新产品,稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快植物照明芯片,汽车照明芯片,高端光耦芯片,大功率照明芯片,安防补光照明芯片等新产品上量。二季度公司LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右,LED芯片销售额也较去年同期有一定幅度的增长。截止至目前,士兰明芯,士兰明镓合计拥有月产约14万片4吋LED芯片的产能。
要点六:汽车级功率模块 2023年上半年,成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目(一期)”项目建设,成都士兰二期厂房已部分投入生产。截止至目前,成都士兰公司已具备月产17万只汽车级功率模块的封装能力。下半年,成都士兰公司将增加生产设备投入,进一步扩大汽车级和工业级功率模块的封装能力。
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交易日期 | 成交价(元) | 成交金额(元) | 成交量(股) | 溢价率 | 买入营业部 | 卖出营业部 |
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2023-06-01 | 31.67 | 288.20万 | 9.10万 | -0.94% | 华泰证券股份有限公司总部 | 中信证券股份有限公司上海分公司 |
2023-03-31 | 37.01 | 300.52万 | 8.12万 | 0.00% | 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 | 中信证券股份有限公司上海南京西路证券营业部 |
2023-03-28 | 34.81 | 1998.09万 | 57.40万 | 0.00% | 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 | 中信证券股份有限公司上海南京西路证券营业部 |
2023-01-31 | 35.33 | 480.49万 | 13.60万 | 0.00% | 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 | 中信证券股份有限公司上海南京西路证券营业部 |
2022-12-29 | 33.04 | 396.48万 | 12.00万 | 0.00% | 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 | 中信证券股份有限公司上海南京西路证券营业部 |
截至2023-06-01,华泰证券股份有限公司总部以均价31.67元买入,大宗交易溢价率大于-6%小于0,次日上涨概率为41.25%, 平均盈利为-0.06%。收益率最高是持股2日后卖出,收益率为0.01%,成功率为42.5%。
查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。
交易日期 | 融资余额(元) | 融资余额/流通市值 | 融资买入额(元) | 融券卖出量(股) | 融券余量(股) | 融券余额(元) | 融资融券余额(元) |
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2024-04-17 | 10.54亿 | 3.93% | 1217.02万 | 2100.00 | 313.83万 | 5944.02万 | 11.14亿 |
2024-04-16 | 10.62亿 | 4.14% | 1091.79万 | 8100.00 | 313.79万 | 5685.95万 | 11.19亿 |
2024-04-15 | 10.68亿 | 4.04% | 1399.59万 | 5900.00 | 314.50万 | 5878.09万 | 11.27亿 |
2024-04-12 | 10.74亿 | 4.08% | 886.43万 | 5800.00 | 319.04万 | 5934.22万 | 11.33亿 |
2024-04-11 | 11.44亿 | 4.30% | 1276.47万 | 200.00 | 321.24万 | 6032.97万 | 12.05亿 |
2024-04-10 | 11.43亿 | 4.24% | 1334.27万 | 5300.00 | 321.88万 | 6128.68万 | 12.04亿 |
2024-04-09 | 11.40亿 | 4.10% | 2678.38万 | 5.95万 | 322.46万 | 6336.42万 | 12.03亿 |
2024-04-08 | 11.35亿 | 4.24% | 1431.08万 | 1.71万 | 319.80万 | 6037.91万 | 11.95亿 |
2024-04-03 | 11.35亿 | 4.08% | 1165.06万 | 3.08万 | 318.29万 | 6251.30万 | 11.98亿 |
2024-04-02 | 11.40亿 | 4.07% | 1462.68万 | 4900.00 | 316.84万 | 6270.35万 | 12.03亿 |