按行业

单位（万元）
主营收入 主营成本 利润比例(%) 毛利率(%)
半导体行业 464822.77
（100.00%）		 270463.23
（100.00%）		 100.00% 41.81%

按产品

单位（万元）
主营收入 主营成本 利润比例(%) 毛利率(%)
半导体装备 405405.19
（87.22%）		 239692.66
（88.62%）		 85.26% 40.88%
半导体服务 59417.58
（12.78%）		 30770.57
（11.38%）		 14.74% 48.21%

按地区

单位（万元）
主营收入 主营成本 利润比例(%) 毛利率(%)
内地 460547.86
（99.08%）		 267875.73
（99.04%）		 99.13% 41.84%
其他 4274.91
（0.92%）		 2587.50
（0.96%）		 0.87% 39.47%

单位（万元）
主营收入 主营成本 利润比例(%) 毛利率(%)
直销 464822.77
（100.00%）		 270463.23
（100.00%）		 100.00% 41.81%

业务介绍

经营范围： 一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；专用设备修理；电子、机械设备维护（不含特种设备）；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；非居住房地产租赁；住房租赁；机动车充电销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；企业管理咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
产品类型： 半导体专用装备
产品名称： CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材、维保服务