铖昌科技(001270) 经营分析_F10_同花顺金融服务网

主营介绍

主营业务：
微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。
产品类型：
高性能微波毫米波相控阵芯片
产品名称：
GaAs/GaN功率放大器芯片、 GaAs低噪声放大器芯片、 GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片
经营范围：
生产：计算机软件，射频、模拟数字芯片，电子产品；服务：计算机软件、射频、模拟数字芯片、电子产品的技术开发、技术服务技术咨询、成果转让；批发、零售：计算机软件，射频、模拟数字芯片，电子产品（除专控）；货物进出口、技术进出口（国家法律、行政法规禁止的项目除外，法律、行政法规限制的项目取得许可证后方可经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

运营业务数据

最新公告日期：2026-04-17　

业务名称	2025-12-31	2024-12-31	2023-12-31	2022-12-31
库存量:集成电路行业(颗)	47.35万	35.37万	68.81万	-
集成电路行业库存量(颗)	-	-	-	7.95万

业务名称	2025-12-31	2024-12-31	2023-12-31	2022-12-31	2021-12-31
产量:集成电路行业(颗)	242.05万	75.94万	132.25万	-	-
销量:集成电路行业(颗)	230.07万	109.38万	71.39万	-	-
集成电路行业产量(颗)	-	-	-	49.88万	-
集成电路行业销量(颗)	-	-	-	47.33万	-
相控阵T/R芯片销量(颗)	-	-	-	-	35.92万

主营构成分析

报告期

加载中...

营业收入 X

收入比例

营业收入

单位（%）单位（万元）

业务名称		营业收入(元)	收入比例	营业成本(元)	成本比例	主营利润(元)	利润比例	毛利率
加载中...

注：通常在中报、年报时披露　

主要客户及供应商

您对此栏目的评价：有用没用提建议

前5大客户：共销售了3.82亿元,占营业收入的94.36%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

客户名称	销售额（元）	占比
第一名	1.50亿	37.14%
第二名	1.35亿	33.36%
第三名	4722.59万	11.67%
第四名	2895.39万	7.16%
第五名	2036.65万	5.03%

前5大供应商：共采购了1.25亿元,占总采购额的85.45%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
第一名	7555.80万	51.76%
第二名	1677.12万	11.49%
第三名	1411.22万	9.67%
第四名	1026.37万	7.03%
第五名	803.27万	5.50%

前5大客户：共销售了1.71亿元,占营业收入的80.69%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

客户名称	销售额（元）	占比
第一名	5276.58万	24.94%
第二名	4182.20万	19.77%
第三名	4056.16万	19.17%
第四名	2054.50万	9.71%
第五名	1502.83万	7.10%

前5大供应商：共采购了9645.67万元,占总采购额的89.39%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
第一名	4833.64万	44.79%
第二名	2517.44万	23.33%
第三名	896.60万	8.31%
第四名	772.53万	7.16%
第五名	625.45万	5.80%

前5大客户：共销售了2.29亿元,占营业收入的79.60%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

客户名称	销售额（元）	占比
第一名	7437.13万	25.88%
第二名	5643.33万	19.64%
第三名	3510.80万	12.22%
第四名	3200.01万	11.14%
第五名	3079.33万	10.72%

前5大供应商：共采购了1.61亿元,占总采购额的91.33%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
第一名	7384.29万	41.83%
第二名	4081.09万	23.12%
第三名	2386.62万	13.52%
第四名	1458.19万	8.26%
第五名	812.58万	4.60%

前5大客户：共销售了2.69亿元,占营业收入的96.70%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

客户名称	销售额（元）	占比
第一名	1.20亿	43.18%
第二名	5715.07万	20.57%
第三名	5680.00万	20.45%
第四名	1957.17万	7.05%
第五名	1514.60万	5.45%

前5大供应商：共采购了1.14亿元,占总采购额的91.98%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
第一名	8410.48万	67.85%
第二名	1682.40万	13.57%
第三名	718.27万	5.79%
第四名	324.42万	2.62%
第五名	265.97万	2.15%

前5大客户：共销售了1.99亿元,占营业收入的94.44%

A客户
B客户
E客户
N客户
北京麦克斯韦科技有限公司
其他

客户名称	销售额（元）	占比
A客户	8370.75万	39.68%
B客户	7777.53万	36.87%
E客户	2332.74万	11.06%
N客户	980.00万	4.65%
北京麦克斯韦科技有限公司	459.07万	2.18%

前5大供应商：共采购了6590.14万元,占总采购额的92.60%

A供应商
F供应商
H供应商
C供应商
I供应商
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
A供应商	5739.27万	80.65%
F供应商	422.90万	5.94%
H供应商	189.99万	2.67%
C供应商	121.99万	1.71%
I供应商	115.99万	1.63%

董事会经营评述

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、报告期内公司所处行业情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　2026年上半年，中国集成电路行业在全球AI算力需求爆发与自主可控战略纵深推进的双重驱动下，延续高速增长态势，成为驱动新质生产力发展的核心引擎。据国家统计局数据，我国规模以上工业企业集成电路2026年上半年产量达2,798亿块，同比增长23.1%。全球视角下，WSTS预测20... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、报告期内公司所处行业情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　2026年上半年，中国集成电路行业在全球AI算力需求爆发与自主可控战略纵深推进的双重驱动下，延续高速增长态势，成为驱动新质生产力发展的核心引擎。据国家统计局数据，我国规模以上工业企业集成电路2026年上半年产量达2,798亿块，同比增长23.1%。全球视角下，WSTS预测2026年全球半导体销售额将达1.5112万亿美元，同比增长89.9%。
　　2026年上半年集成电路设计行业处于AI算力驱动、国产替代深化与新兴应用场景加速落地的战略机遇，行业整体延续高速增长态势，市场规模与国产化率持续提升，产业整合步伐显著加快。展望下半年，随着5G-A网络规模部署、卫星互联网商业化进程提速以及6G关键技术预研的持续推进，射频前端芯片在通信、车载、低空经济及航空航天等领域的应用空间将进一步拓展。公司将密切关注行业趋势与市场变化，持续加大研发投入，深化技术壁垒，积极把握国产替代与新兴赛道的发展机遇，努力实现高质量可持续发展。
　　2、主要业务、主要产品及其用途
　　公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品T/R芯片是相控阵天线系统的核心元器件之一，广泛应用于模拟、数字、混合相控阵阵列中，性能则直接影响整机的各项关键指标。
　　相控阵天线体制是一种通过计算机精确调控各辐射单元相位分布，实现波束指向瞬时重构与空域扫描的先进天线技术。该体制下，每个辐射单元均配装独立的发射/接收组件，集成功率放大器、低噪声放大器及幅相控制等芯片，使其具备独立发射与接收电磁波的能力，从而生成精确可预测的辐射方向图和波束指向。与传统机械扫描天线相比，相控阵系统突破惯性约束，具备波束切换快速精准、宽频带多频段兼容、多目标跟踪能力强、信号处理效率高、冗余设计优及可靠性高等显著优势。这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统成为当前及未来先进无线系统的主流发展方向，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓展至航空航天通信、气象水利雷达、低空经济、交通网络等新兴应用场景。
　　作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，公司产品全面覆盖固态微波产业链核心环节，形成了品类丰富、性能领先的产品矩阵。主要产品涵盖GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，目前公司产品达上千种，频率范围可覆盖L波段至W波段。凭借深厚的技术积累和稳定的产品性能，公司产品已在星载、地面、机载相控阵雷达及低轨卫星通信等领域实现批量应用，并有力支撑了国家相关重要项目的建设需求。
　　随着下游装备向小型化、轻量化、高集成和低成本方向加速演进，T/R芯片作为相控阵雷达、天线系统的核心元器件，其性能水平直接决定整机装备的关键指标及效能。面对集成度、功耗、效率等方面的更高要求，公司将坚持以技术创新为驱动，持续加大研发投入，聚焦高频化、高集成度、轻量化及多功能化等关键技术方向，深度布局行业前沿技术研究，不断提升产品核心竞争力，致力于为客户提供更先进的相控阵芯片解决方案，巩固并扩大公司在行业内的领先优势。
　　（1）相控阵雷达领域
　　相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。
　　公司早期便深耕星载相控阵技术研发与市场布局，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用，显著提升了卫星雷达系统的综合性能，获得客户高度认可，双方合作持续深化，由此奠定了公司在星载领域核心供应商的领先地位。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，随着下游需求恢复，多系列遥感星座项目公司产品已陆续进入持续批量交付阶段。
　　公司在机载领域的产品，以面向通信应用场景的相控阵天线T/R芯片为核心，主要用于支撑机载系统感知能力与体系化建设。近年来，该板块业务规模快速放量，公司前期布局的多个重点项目已陆续进入批量供货阶段。公司与下游客户建立了深度配套合作关系，有力保障了项目高效推进，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。
　　公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势。随着下游需求计划在陆续落地，公司根据下游需求计划进行备货及生产交付。
　　（2）低轨卫星通信领域
　　当前，我国卫星通信产业正处于政策强力驱动、建设加速推进、应用逐步大众化的关键发展期，加快推进低轨卫星互联网建设、带动产业链上下游协同创新、实现全球宽带网络全域覆盖，已成为重要发展任务。目前，我国低轨卫星互联网建设已取得实质性突破，正从技术验证阶段全面转向规模化应用阶段。通过卫星通信技术大规模组网，加快构建空天一体化服务体系，推动通信基础设施向全域化、智能化升级。其中，相控阵天线凭借高增益特性与动态波束调控能力，成为提升信号传输质量与用户使用体验的核心环节，是技术演进的关键方向，在卫星通信领域的市场需求前景广阔。
　　公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势。公司保持该领域领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备开发的多款产品按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。
　　3、经营模式
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　（1）采购模式
　　公司主要原材料为晶圆，根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。
　　（2）生产模式
　　公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠性验证等多项环节，其中晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片，经公司测试后，再由划片厂进行划片。
　　（3）销售模式
　　公司主要采用直销模式，营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护，对研发、生产进度进行监督和协调，另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。
　　公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求，与客户沟通并明确需求；②利用公司的技术和服务优势，参与项目产品型号的研发，为其研发符合需求的解决方案；③方案经公司内部评审通过后，形成产品报价和技术方案，与客户进行技术评审和商务谈判；与客户达成合作意向后签订相关协议；⑤以客户需求为前提，公司营销、研发、生产部门制定相关计划，合理有效的组织研发设计、采购、生产、交付及项目管理工作。
　　（4）研发模式
　　公司的研发项目分为两大类，第一类是来源客户的研发任务，根据与客户签订的明确的产品和技术服务需求，组织研发团队，研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务，根据产品技术发展趋势及未来潜在的市场需求，组织研发团队进行新产品和新技术的研发。
　　公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行可行性分析，经公司内部充分论证，评审通过后形成立项报告；②围绕客户的技术要求，梳理设计技术方案，包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数，形成设计报告；③由研发中心负责组织进行测试，包括功能、性能等测试，形成测试报告；④对于测试检验结果，各项指标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结束后，准备项目验收评审相关工作。
　　4、公司市场地位
　　公司市场定位清晰，自成立以来专注于T/R芯片设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，在T/R芯片领域已具有较为突出的实力，是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，目前国内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。
　　公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作，已与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中，被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。
　　公司将把握市场动态与国家政策导向，持续深化高质量发展路径。通过持续加大核心技术研发投入，不断提升自主创新能力与产品核心竞争力；积极拓宽各下游应用领域的市场布局，持续提升品牌知名度与行业影响力；同时全面优化内部资源配置与运营管理效率，巩固并强化规模化成本优势；公司将重点深化与核心客户的战略合作，强化业务协同与需求对接，不断提升客户黏性与合作深度，进一步夯实主营业务的竞争壁垒与市场基础，巩固并持续提升行业领先地位，实现稳健可持续发展。
　　5、业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业收入21,596.73万元，相比上年同期增长7.33%，实现净利润7,629.53万元，相比上年同期增长34.72%。报告期内公司净利润增长高于营业收入增长主要系产品规模效应释放带来的成本结构持续优化，毛利率水平提升，实现了净利润的快速增长。截止2026年6月30日，公司经营活动产生的现金流量净额为6,065.39万元，相比上年同期转正且大幅增长，公司主营业务的内生增长动能充足，盈利质量得到实质性改善，现金流结构更加健康稳健，为公司后续的研发投入与业务拓展奠定了坚实基础。
　　报告期内，公司将持续巩固现有客户和市场，积极开发相控阵雷达领域优质客户，储备星载、机载、地面、舰载等多领域项目需求，实现多系列遥感卫星项目常态化批量交付；基于公司在低轨卫星通信领域的先发技术及批量供应优势，新的批次批量交付工作顺利推进，计划于2026年下半年交付，稳固了公司在国内低轨通信卫星相控阵T/R芯片的主要供应商地位；稳定快速推进机载领域各项目落地交付，夯实了机载领域的营收规模；地面领域各类项目订单也在随着下游需求逐步释放。同时，公司积极拓展在气象雷达、水利雷达、低空监测、无人机防御等领域的产品应用，已有部分产品进行小批量交付，随着该领域的持续拓展，将成为公司业绩新的增长点。
　　在研发方面，公司高度重视研发投入与技术迭代，持续加大研发资源投入，2026年上半年研发费用为7,156.84万元，同比增长35.53%。公司基于相控阵T/R芯片在遥感、通讯、探测、导航等多领域应用，以高集成化、高线性、全频段为核心，从“模块集成”向“片上系统化”转型，打造具备高集成、大动态范围、低噪声、高效率的射频前端芯片解决方案，构建行业中技术持续领先壁垒。新研制的以多通道多波束模拟波束赋形芯片、低压GaN系列芯片、单片式多功能芯片、硅基延时多功能芯片、低成本前端封装产品等为代表，已在下游领域里实现批量应用。例如，单片式硅基四通道TR芯片具备高集成度、高性能、易用且低成本等优势，已在低空探测雷达、无人机防御等领域实现应用；在低压GaN全集成射频前端领域取得关键进展，该系列将功率放大器、低噪声放大器及开关单芯片化，兼顾了低噪声系数下的极致接收性能与高功率输出能力，可覆盖通信设施、相控阵系统等多个领域应用；同时，公司持续开发了系列收发前端封装产品，扩大公司产品类别矩阵，抓住国产替代契机，实现在气象雷达、水利雷达、低空经济新基建等领域的产品应用。

　　二、核心竞争力分析
　　1、不断扩大的专业人才团队
　　公司积极拓宽引进渠道，通过内部培养及外部引进，遴选技术骨干和管理人才，打造公司技术和管理的中坚力量。公司研发团队主要由来自浙江大学、复旦大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等知名高校毕业生成员组成。
　　公司始终将人才队伍建设视为核心战略，通过内部培育与外部引进双轨并进，构建覆盖研发、市场等多维度的人才梯队，扩充公司的行业合作资源。公司从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力，推行员工持股平台及限制性股票激励计划，实现核心骨干与企业发展成果的深度绑定。这一机制不仅覆盖广泛员工群体，更有效激活团队创新动能，形成人才价值创造与企业持续成长的双向赋能格局。
　　2、聚焦自主创新及核心技术能力的提升
　　公司不断发展和完善研发团队，致力于相控阵T/R芯片开发和技术创新，合理配置研发资源，聚焦复杂应用场景下相控阵T/R芯片先进架构方案设计及产品研发，以市场需求为导向，结合行业最新发展趋势，重点研制高集成度、高性能、低功耗、低成本系列化MMIC产品。公司经过多年技术积累及丰富的项目经验，掌握了实现低功耗、高性能、低成本、高集成度的相控阵T/R芯片的核心技术，能够提供各典型频段的微波毫米波相控阵系统芯片解决方案。公司研发团队通过创新技术及新工艺研发的新一代T/R芯片，在集成度提升、功耗优化与成本控制方面实现突破，进一步强化了相控阵雷达、卫星通信等领域的核心技术壁垒，并通过持续性能迭代与谱系延伸保持技术领先性，稳固行业竞争优势。公司知识产权自主可控，将持续加大研发投入，不断增强技术创新能力，并凭借丰富的经验积累、可靠的产品质量及先进的产品技术服务，公司形成在相控阵T/R芯片领域的综合竞争优势，为公司业绩持续、稳定增长奠定基础。
　　3、与下游主力客户长期深度的合作关系
　　公司主要客户为科研院所及下属单位，其对企业有较高的技术和资质要求，对产品的技术稳定性有极高的要求，须经历严格的遴选及许可流程，公司通过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的销售服务已进入星载、地面、机载等相控阵雷达应用领域及卫星通信领域，为下游行业内多家主力客户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。
　　另外，公司拥有相控阵T/R芯片设计和应用专家，能够快速、准确地理解客户的项目研发需求，并将这种需求转化成产品要求，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上千种产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础，同时客户对产品后期支持与维护有很高的要求，公司始终坚持以服务客户为中心，在内部决策、产品设计研发及生产组织管理等方面进行了不断优化，形成对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势，赢得了广大客户的好评和高度信赖，树立了良好信誉和品牌形象，进一步强化了公司与客户之间的合作关系。
　　4、专业的资质认证
　　公司从事产品研发和生产的企业需要取得相关的准入资质。这些资质要求企业具有较强的技术实力、配套实力，且认证周期长。严格的资质认定提高了行业新进者的门槛，具备相应的资质认证对获取项目资源、扩大市场份额、增强自身竞争优势至关重要。
　　公司定位清晰，进入相控阵T/R芯片研发设计行业较早，已获得研发和生产经营所需的完整资质，近年来相继参与多项国家重点任务，相关产品已广泛应用于多个重大项目中，综合能力较强。
　　5、产品及产品质量优势
　　公司主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类，具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。
　　公司功率放大器芯片主要采用GaAs、GaN工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性等特点。对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用GaAs和硅基两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景，其中GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势，硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产低成本方面具备显著优势。
　　通过高精度测试及模型修正、可靠性提升及试验验证等技术手段，公司产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。公司已拥有上千款产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）核心技术人员和管理人员流失风险
　　核心技术人员是公司研发创新、持续发展的基石，具有丰富行业经验的管理人员是公司市场竞争力和提升发展潜力的保障。随着行业快速发展，行业内对高端人才竞争也日趋激烈。公司已建立了一系列吸引和稳定核心技术人员的激励政策与措施，但这些措施并不能完全保证核心技术人员和管理人员不流失。若未来公司出现大规模的人才流失的情况，将对公司的长期稳定发展产生不利影响。
　　公司将继续优化激励机制，提供具有前景的发展平台，努力提高人员的成就感和归属感以留住优秀人才。
　　（2）应收账款及应收票据增加的风险
　　公司主要客户为科研院所及下属单位，受客户采购政策影响，货款支付周期较长。公司主要客户信用状况良好且实力较强，应收账款回收风险相对较低。但随着公司业务规模的增长，报告期内公司应收账款及应收票据总额增长较快。不能完全排除应收账款不按时收回的风险，可能影响公司的资产周转速度和资金流动性。
　　公司将与客户充分沟通交流，密切关注应收账款及应收票据变动情况，优化应收账款管理机制。
　　（3）毛利率波动风险
　　随着公司产品线逐渐丰富，产品结构会随之发生变化，公司毛利率会存在一定波动；此外，若未来市场竞争加剧、国家政策调整或者公司未能持续保持产品的领先性，若产品售价及原材料采购价格发生不利变化，公司毛利率存在下滑的风险。
　　公司将持续拓展业务应用领域，加大研发投入，提升公司产品竞争优势；同时，及时掌握原材料采购情况并制定相应的对策，保障原材料采购。
　　（4）存货跌价的风险
　　公司T/R芯片产品的研发、生产和销售，技术要求高、产品质量等级要求高，同时公司为能够及时满足客户需求，需备有一定的生产库存；另外，公司部分发出商品需待客户签收或验收合格后方能确认收入，上述业务特点决定了公司具有存货余额高的运营特点。如果未来市场环境发生变化、客户需求改变、所属行业产品价格体系发生重大变化等情况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　公司将继续加大研发投入和新产品开发，不断拓展产品应用领域，并不断提升公司产品的竞争优势。
　　（5）经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响
　　由于下游客户对公司T/R芯片业务验收及付款周期较长，公司销售货款结算周期较长。收款周期较长，而原材料、人工等付款周期较短，导致所属行业经营活动现金流一般较差，面临一定的资金周转压力。如果公司业务规模快速增长或下游客户货款结算不及时，公司营运资金的周转压力将变大，可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。
　　公司将继续积极开发新产品、拓展新业务领域，与上游原材料厂商建立战略合作，加强资金管理，保障公司经营性现金流安全。
　　（6）客户集中度较高的风险
　　由于公司所处行业下游以科研院所及下属单位为主，公司主要客户为前述单位，因此公司前五大客户集中度相对较高。若未来公司在新产品研发、新客户开发、新业务领域的拓展等方面进展不利，则较高的客户集中度将对公司的经营产生不利影响。
　　公司已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，将继续积极研发新产品、开发新客户、拓展新业务领域，为推动业务持续发展。
　　（7）供应商集中度较高的风险
　　因公司产品对稳定性、可靠性要求极高，需在产品的整个生命周期内保持稳定，不能随意变动，因此上述业务的特点决定了公司部分重要元器件的供应商较为集中。若核心原材料供应商不能及时保质保量的供应本公司所需要的重要元器件，或者不能及时满足公司的新产品研发技术要求，则可能对公司生产经营、订单交付产生不利影响。
　　公司产品的工艺制程属于成熟制程范围，并已经与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，公司将继续积极推进供应商审核工作，与优秀供应商保持良好合作关系，努力营造互利共赢合作局面，共同推动公司持续、稳健发展。
　　（8）市场竞争加剧的风险
　　公司所处T/R芯片市场具有一定技术壁垒，相关厂商还需建立严格的质量管理体系和保密管理体系，取得相关行业资质认证。因此，公司的主要竞争对手为少数科研院所，随着国家加快相控阵雷达等领域电子信息产业发展的一系列政策的实施，未来更多社会资源进入该领域，市场竞争将更加充分。良好的竞争市场环境能够激发企业改进和创新的动力，但是如果公司后续发展资金不足，无法持续创新，生产规模及管理水平落后，无法保持市场份额，仍将可能被同行业或新进的其他竞争对手赶超，对公司未来业务发展产生不利影响。
　　目前公司已系统性掌握T/R芯片的核心技术，并建立起完整的科研、生产销售、供应链及人才培养等体系能力，已形成较强的先发优势，公司将继续加大研发投入和新产品开发，不断拓展产品应用，在相关领域内保持有利地位。
　　（9）税收优惠风险
　　依据财政部、税务总局发布的《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》财税〔2023〕17号，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。企业外购芯片对应的进项税额，以及按照现行规定不得从销项税额中抵扣的进项税额，不得计提加计抵减额；已计提加计抵减额的进项税额，按规定作进项税额转出的，应在进项税额转出当期，相应调减加计抵减额。公司按照当期可抵扣进项税额的15%计提当期加计抵减额。
　　若未来与公司享受的税收优惠政策到期或发生变化，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。公司将及时关注相关税收优惠政策，按照相关主管部门要求做好税收优惠资格的材料申报，力争公司持续享受税收优惠政策。
　　（10）募集资金投资项目的风险
　　如果行业或市场环境发生重大不利变化、项目实施过程中发生不可预见因素等导致项目延期或无法实施，可能导致公司募投项目无法实现预期收益。募集资金投资项目建成后，如果届时市场需求出现较大变化，或公司未来不能有效拓展市场，则可能无法消化募投项目的新增生产能力，将对公司的业务发展和经营成果带来不利影响。
　　公司将加强募投项目管理，确保募投项目顺利实施；公司亦将继续对市场需求状况进行跟踪研究，及时掌握市场需求变化情况，并制定相应的对策；同时公司将加大市场开拓力度，降低新增产能的市场风险。收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　1、主要业务、主要产品及其用途　　公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品T/R芯片是相控阵天线系统的核心元器件之一，广泛应用于模拟、数字、混合相控阵阵列中，性能则直接影响整机的各项关键指标。　　相控阵天线体制是一种通过计算机精确调控各辐射单元相位分布，实现波束指向瞬时重构与空域扫描的先进天线技术。该体制下，每个辐射单元均配装独立的发射/接收组件，集成功率放大器、低噪声放大器及幅相控制等芯片，使其具备独... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、主要业务、主要产品及其用途
　　公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品T/R芯片是相控阵天线系统的核心元器件之一，广泛应用于模拟、数字、混合相控阵阵列中，性能则直接影响整机的各项关键指标。
　　相控阵天线体制是一种通过计算机精确调控各辐射单元相位分布，实现波束指向瞬时重构与空域扫描的先进天线技术。该体制下，每个辐射单元均配装独立的发射/接收组件，集成功率放大器、低噪声放大器及幅相控制等芯片，使其具备独立发射与接收电磁波的能力，从而生成精确可预测的辐射方向图和波束指向。与传统机械扫描天线相比，相控阵系统突破惯性约束，具备波束切换快速精准、宽频带多频段兼容、多目标跟踪能力强、信号处理效率高、冗余设计优及可靠性高等显著优势。这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统成为当前及未来先进无线系统的主流发展方向，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓展至航空航天通信、气象水利雷达、低空经济、交通网络等新兴应用场景。
　　作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，公司产品全面覆盖固态微波产业链核心环节，形成了品类丰富、性能领先的产品矩阵。主要产品涵盖GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，目前公司产品达上千种，频率范围可覆盖L波段至W波段。凭借深厚的技术积累和稳定的产品性能，公司产品已在星载、地面、机载相控阵雷达及低轨卫星通信等领域实现批量应用，并有力支撑了国家相关重要项目的建设需求。
　　随着下游装备向小型化、轻量化、高集成和低成本方向加速演进，T/R芯片作为相控阵雷达、天线系统的核心元器件，其性能水平直接决定整机装备的关键指标及效能。面对集成度、功耗、效率等方面的更高要求，公司将坚持以技术创新为驱动，持续加大研发投入，聚焦高频化、高集成度、轻量化及多功能化等关键技术方向，深度布局行业前沿技术研究，不断提升产品核心竞争力，致力于为客户提供更先进的相控阵芯片解决方案，巩固并扩大公司在行业内的领先优势。
　　（1）相控阵雷达领域
　　相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。
　　公司早期便深耕星载相控阵技术研发与市场布局，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用，显著提升了卫星雷达系统的综合性能，获得客户高度认可，双方合作持续深化，由此奠定了公司在星载领域核心供应商的领先地位。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，随着下游需求恢复，多系列遥感星座项目公司产品已陆续进入持续批量交付阶段。
　　公司在机载领域的产品，以面向通信应用场景的相控阵天线T/R芯片为核心，主要用于支撑机载系统感知能力与体系化建设。近年来，该板块业务规模快速放量，公司前期布局的多个重点项目已陆续进入批量供货阶段。公司与下游客户建立了深度配套合作关系，有力保障了项目高效推进。报告期内，客户持续下达新增订单与合同，公司积极统筹产能保障交付，机载领域营收保持了高速增长，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。
　　公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达 T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势。随着下游需求计划在陆续落地，公司根据下游需求计划进行备货及生产交付。
　　（2）低轨卫星通信领域
　　当前，我国卫星通信产业正处于政策强力驱动、建设加速推进、应用逐步大众化的关键发展期，加快推进低轨卫星互联网建设、带动产业链上下游协同创新、实现全球宽带网络全域覆盖，已成为重要发展任务。目前，我国低轨卫星互联网建设已取得实质性突破，正从技术验证阶段全面转向规模化应用阶段。通过卫星通信技术大规模组网，加快构建空天一体化服务体系，推动通信基础设施向全域化、智能化升级。其中，相控阵天线凭借高增益特性与动态波束调控能力，成为提升信号传输质量与用户使用体验的核心环节，是技术演进的关键方向，在卫星通信领域的市场需求前景广阔。
　　公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势。报告期内，公司保持该领域领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，完成卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，目前这些产品已在依据客户需求备货并按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。
　　2、经营模式
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　（1）采购模式
　　公司主要原材料为晶圆，根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。
　　（2）生产模式
　　公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠性验证等多项环节，其中晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片，经公司测试后，再由划片厂进行划片。
　　（3）销售模式
　　公司主要采用直销模式，营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护，对研发、生产进度进行监督和协调，另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。
　　①公司的主要销售模式为：营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求，与客户沟通并明确需求；利用公司的技术和服务优势，参与项目产品型号的研发，为其研发符合需求的解决方案；②③方案经公司内部评审通过后，形成产品报价和技术方案，与客户进行技术评审和商务谈判；与客户达成合作意向后签订相关协议；以客户需求为前提，公司营销、研发、生产部门制定相关计划，④合理有效的组织研发设计、采购、生产、交付及项目管理工作。
　　（4）研发模式
　　公司的研发项目分为两大类，第一类是来源客户的研发任务，根据与客户签订的明确的产品和技术服务需求，组织研发团队，研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务，根据产品技术发展趋势及未来潜在的市场需求，组织研发团队进行新产品和新技术的研发。
　　①公司的主要研发流程为：研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行可行性分析，经公司内部充分论证，评审通过后形成立项报告；围绕客户的技术要求，梳理设计技术方案，包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数，形成设计报告；由研发中心负责组织进②③行测试，包括功能、性能等测试，形成测试报告；对于测试检验结果，各项指标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结束后，准备项目验收评审相关工作。
　　3、业绩驱动因素
　　4、公司市场地位
　　公司市场定位清晰，自成立以来专注于T/R芯片设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，在T/R芯片领域已具有较为突出的实力，是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，目前国内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。
　　公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作，已与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中，被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。
　　公司将把握市场动态与国家政策导向，持续深化高质量发展路径。通过持续加大核心技术研发投入，不断提升自主创新能力与产品核心竞争力；积极拓宽各下游应用领域的市场布局，持续提升品牌知名度与行业影响力；同时全面优化内部资源配置与运营管理效率，巩固并强化规模化成本优势；公司将重点深化与核心客户的战略合作，强化业务协同与需求对接，不断提升客户黏性与合作深度，进一步夯实主营业务的竞争壁垒与市场基础，巩固并持续提升行业领先地位，实现稳健可持续发展。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　2025年，中国集成电路行业在人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速的多重驱动下，展现出强劲的发展势头，重回高速增长区间，有望成为驱动新质生产力的关键引擎，为数字经济高质量发展贡献力量。据中国半导体行业协会集成电路设计分会发布的数据，2025年集成电路设计企业全行业销售额预计达8,357.3亿元，同比增长29.4%，首次突破千亿美元大关，占全球集成电路市场份额同比有所提升。与此同时，产业升级与整合的步伐加快，在政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，集成电路企业的并购重组数量显著增加，有助于提升产业集中度与核心竞争力。
　　近年来，在政策扶持、技术进步及市场需求驱动下，中国集成电路行业市场规模持续增长，投融资热度攀升，国产替代进程加速，展现出强劲的发展势头和广阔的发展前景。制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内集成电路的产业链各环节呈现了量价齐升发展态势。工信部发布的最新数据显示，2025年我国集成电路产量4,843亿块，同比增长10.9%。
　　2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，我国集成电路制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、不断扩大的专业人才团队
　　公司积极拓宽引进渠道，通过内部培养及外部引进，遴选技术骨干和管理人才，打造公司技术和管理的中坚力量。截至2025年12月31日，公司拥有研发人员92人，占公司人员总数比例为41.63%。其中，博士及以上学历8人，硕士学历33人，硕士及以上学历约占技术团队总人数的44.56%。团队主要由来自浙江大学、复旦大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等知名高校毕业生成员组成。
　　公司始终将人才队伍建设视为核心战略，通过内部培育与外部引进双轨并进，构建覆盖研发、市场等多维度的人才梯队，扩充公司的行业合作资源。公司从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力，推行员工持股平台及限制性股票激励计划，实现核心骨干与企业发展成果的深度绑定。这一机制不仅覆盖广泛员工群体，更有效激活团队创新动能，形成人才价值创造与企业持续成长的双向赋能格局。
　　2、聚焦自主创新及核心技术能力的提升
　　公司不断发展和完善研发团队，致力于相控阵T/R芯片开发和技术创新，合理配置研发资源，聚焦复杂应用场景下相控阵T/R芯片先进架构方案设计及产品研发，以市场需求为导向，结合行业最新发展趋势，重点研制高集成度、高性能、低功耗、低成本系列化MMIC产品。公司经过多年技术积累及丰富的项目经验，掌握了实现低功耗、高性能、低成本、高集成度的相控阵T/R芯片的核心技术，能够提供各典型频段的微波毫米波相控阵系统芯片解决方案。公司研发团队通过创新技术及新工艺研发的新一代T/R芯片，在集成度提升、功耗优化与成本控制方面实现突破，进一步强化了相控阵雷达、卫星通信等领域的核心技术壁垒，并通过持续性能迭代与谱系延伸保持技术领先性，稳固行业竞争优势。
　　公司知识产权自主可控，将持续加大研发投入，不断增强技术创新能力，并凭借丰富的经验积累、可靠的产品质量及先进的产品技术服务，公司形成在相控阵T/R芯片领域的综合竞争优势，为公司业绩持续、稳定增长奠定基础。
　　3、与下游主力客户长期深度的合作关系
　　公司主要客户为科研院所及下属单位，其对企业有较高的技术和资质要求，对产品的技术稳定性有极高的要求，须经历严格的遴选及许可流程，公司通过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的销售服务已进入星载、地面、机载等相控阵雷达应用领域及卫星通信领域，为下游行业内多家主力客户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。
　　另外，公司拥有相控阵T/R芯片设计和应用专家，能够快速、准确地理解客户的项目研发需求，并将这种需求转化成产品要求，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上千种产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础，同时客户对产品后期支持与维护有很高的要求，公司始终坚持以服务客户为中心，在内部决策、产品设计研发及生产组织管理等方面进行了不断优化，形成对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势，赢得了广大客户的好评和高度信赖，树立了良好信誉和品牌形象，进一步强化了公司与客户之间的合作关系。
　　4、专业的资质认证
　　公司从事产品研发和生产的企业需要取得相关的准入资质。这些资质要求企业具有较强的技术实力、配套实力，且认证周期长。严格的资质认定提高了行业新进者的门槛，具备相应的资质认证对获取项目资源、扩大市场份额、增强自身竞争优势至关重要。
　　公司定位清晰，进入相控阵T/R芯片研发设计行业较早，已获得研发和生产经营所需的完整资质，近年来相继参与多项国家重点任务，相关产品已广泛应用于多个重大项目中，综合能力较强。
　　5、产品及产品质量优势
　　公司主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类，具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。
　　公司功率放大器芯片主要采用GaAs、GaN工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性等特点。对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用GaAs和硅基两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景，其中GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势，硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产低成本方面具备显著优势。
　　通过高精度测试及模型修正、可靠性提升及试验验证等技术手段，公司产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。公司已拥有上千款产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司积极把握行业恢复与发展机遇，高效推动订单转化与产能释放，营业收入较上年同期大幅增长，并叠加规模效应释放带来的成本结构持续优化，公司毛利率水平提升，实现了净利润的快速增长。2025年度公司实现营业收入40,462.30万元，相比上年同期增长91.28%，实现净利润11,710.98 万元，相比上期扭亏为盈且大幅增长。
　　同时，公司持续强化应收账款管理，多举措加大回款力度，并取得了显著成效。报告期内，公司累计收回现款及票据 33,572.62万元，应收账款周转率大幅提高；2025年公司营业收入为 40,462.30万元，同比增长91.28%，而应收账款余额净增加为 12,625.13万元，同比增长25.33%，资产质量进一步优化。
　　（一）聚焦市场机遇，推动业务规模起量
　　报告期内，公司紧抓行业发展机遇，各业务板块需求订单落地、批量交付工作有序推进。星载领域作为公司核心优势板块，多系列遥感卫星项目已进入常态化批量交付阶段；低轨卫星通信方面，公司完成卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，多款新产品已进行备货并按计划批量交付。
　　机载领域持续突破，前期布局的多个项目已通过用户系统验证，各项目稳定落地快速推进，产品主要为通信应用领域的相控阵T/R芯片，随着产品在多个系列项目中进入量产阶段，该领域营收实现高速增长，成为公司营收的重要组成部分。
　　地面领域产品涵盖各类型地面雷达T/R芯片，其中GaN功率放大器芯片凭借高功率密度、耐高温等优势，已在大型地面雷达中规模应用；小型化相控阵T/R芯片则具备优异的目标探测与抗干扰性能，公司前期储备的地面领域各类项目将随着下游需求逐步释放。
　　（二）强化研发创新投入，提升技术与产品核心竞争力
　　公司高度重视研发投入与技术迭代，持续加大研发资源投入，2025年研发费用为14,597.19万元，同比增长66.14%。研发方向重点围绕高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，多款新产品通过客户验收并进入量产，持续强化产品核心竞争力。报告期内，公司新研制芯片数量300余款，以多通道多波束模拟波束赋形芯片、低压GaN系列芯片、单片式多功能芯片、硅基延时多功能芯片、低成本前端封装产品等为代表，提供具备竞争优势的解决方案。
　　硅基芯片方面，公司成功研制了X波段/Ku波段单片式硅基四通道TR芯片，在原有硅基模拟波束赋形芯片的基础上进一步集成功率放大器，低噪声放大器，限幅器等前端电路模块，采用晶圆级封装的单片式芯片方案，大幅提升了芯片集成度，降低芯片成本，可应用于低空探测雷达、无人机防御等领域；在GaN芯片方面，公司重点布局低压工艺平台上不同功率量级的标准频段和超宽带GaN功放系列产品，提升第三代半导体的产品应用渗透率；在封装产品开发方面，公司开发了系列低成本收发前端封装产品，扩大公司产品类别矩阵。同时，公司大力推进收发、低噪放、滤波器等芯片型谱的产品研发与定型，提高产品易用性，持续构建覆盖全场景的产品矩阵，加速产品大规模量产，巩固行业领先地位。
　　公司作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，公司将继续紧抓遥感星载、低轨卫星通信、机载通信、地面雷达等领域的发展机遇，以技术创新为核心引擎，以规模化交付与成本优化为坚实支撑，持续深耕星载、机载、地面等优势业务板块，不断强化核心竞争力与行业地位。凭借完善的产品布局、稳定的客户合作及充足的项目储备，公司有望持续实现高质量发展，为股东创造长期稳健的价值回报。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略及经营计划
　　①业务布局规划
　　在相控阵雷达领域，相控阵T/R芯片是先进雷达、信息对抗和通信系统的核心元器件，公司将持续巩固现有客户和市场，并积极开发相控阵雷达领域优质客户，储备星载、机载、地面、舰载等多领域项目需求，拓展在气象、水利雷达等领域的产品应用，提高市场占有率；同时，卫星互联网组网对射频前端、波束赋形等宇航级芯片需求增加，低轨星座大规模部署对芯片的成本控制、功耗优化及抗辐照能力提出更高要求，相控阵T/R芯片在卫星互联网规模化建设中将迎来重大发展机遇；另外，低空监测的崛起进一步拓展了相控阵T/R芯片的应用边界，受传统装备技术限制，低空领域“低慢小”目标普遍存在雷达探测盲区，而相控阵天线系统凭借其高精度探测与多目标跟踪优势，正为这一技术痛点提供了解决方案，预计将在低空监测中多场景获得广泛应用。
　　基于上述市场需求，公司通过前瞻性技术布局及产品研发，在持续深化星载、机载、地面、舰载等相控阵雷达及卫星通信领域的同时构建覆盖气象水利雷达、下一代导航、低空监测数据传输等多场景的应用矩阵，推动业务向多个增长潜力领域纵深拓展。
　　②研发技术创新公司基于相控阵T/R芯片在遥感、通讯、探测、导航等多领域应用，以高集成化、高线性、全频段为核心，从“模块集成”向“片上系统化”转型，打造具备高集成、大动态范围、低噪声、高效率的射频前端芯片解决方案，构建行业中技术持续领先壁垒。在研发效能方向，公司建立 “设计-工艺-封装”三位一体的深度协同研发模式，与产业上游形成技术联合开发，将工艺特性前置融入芯片设计流程，实现研发效率提升、研发周期压缩、量产良率快速爬坡，构建差异化工艺护城河。
　　在国家政策引领与市场需求驱动的双重作用下，国防现代化建设不断提速，相控阵雷达的应用渗透率不断提高，卫星通信、低空经济及其上游集成电路产业将迎来从“技术验证”向“规模化应用”跨越的关键时期，产业链各环节有望实现协同突破与高质量发展。公司将把握产业政策发展机会，强化研发投入，聚焦核心技术攻关和产品迭代，并持续扩大市场份额和拓展业务领域，以创新驱动长期竞争力，推动公司规模和实力迈上新台阶，实现高质量、可持续发展。
　　（二）公司面临的风险和应对措施
　　（1）核心技术人员和管理人员流失风险
　　核心技术人员是公司研发创新、持续发展的基石，具有丰富行业经验的管理人员是公司市场竞争力和提升发展潜力的保障。随着行业快速发展，行业内对高端人才竞争也日趋激烈。公司已建立了一系列吸引和稳定核心技术人员的激励政策与措施，但这些措施并不能完全保证核心技术人员和管理人员不流失。若未来公司出现大规模的人才流失的情况，将对公司的长期稳定发展产生不利影响。
　　公司将继续优化激励机制，提供具有前景的发展平台，努力提高人员的成就感和归属感以留住优秀人才。
　　（2）应收账款及应收票据增加的风险
　　公司主要客户为科研院所及下属单位，受客户采购政策影响，货款支付周期较长。公司主要客户信用状况良好且实力较强，应收账款回收风险相对较低。但随着公司业务规模的增长，报告期内公司应收账款及应收票据总额增长较快。不能完全排除应收账款不按时收回的风险，可能影响公司的资产周转速度和资金流动性。
　　公司将与客户充分沟通交流，密切关注应收账款及应收票据变动情况，优化应收账款管理机制。
　　（3）毛利率波动风险
　　随着公司产品线逐渐丰富，产品结构会随之发生变化，公司毛利率会存在一定波动；此外，若未来市场竞争加剧、国家政策调整或者公司未能持续保持产品的领先性，若产品售价及原材料采购价格发生不利变化，公司毛利率存在下滑的风险。
　　公司将持续拓展业务应用领域，加大研发投入，提升公司产品竞争优势；同时，及时掌握原材料采购情况并制定相应的对策，保障原材料采购。
　　（4）存货跌价的风险
　　公司T/R芯片产品的研发、生产和销售，技术要求高、产品质量等级要求高，同时公司为能够及时满足客户需求，需备有一定的生产库存；另外，公司部分发出商品需待客户签收或验收合格后方能确认收入，上述业务特点决定了公司具有存货余额高的运营特点。如果未来市场环境发生变化、客户需求改变、所属行业产品价格体系发生重大变化等情况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　公司将继续加大研发投入和新产品开发，不断拓展产品应用领域，并不断提升公司产品的竞争优势。
　　（5）经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响
　　由于下游客户对公司T/R芯片业务验收及付款周期较长，公司销售货款结算周期较长。收款周期较长，而原材料、人工等付款周期较短，导致所属行业经营活动现金流一般较差，面临一定的资金周转压力。如果公司业务规模快速增长或下游客户货款结算不及时，公司营运资金的周转压力将变大，可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。
　　公司将继续积极开发新产品、拓展新业务领域，与上游原材料厂商建立战略合作，加强资金管理，保障公司经营性现金流安全。
　　（6）客户集中度较高的风险
　　由于公司所处行业下游以科研院所及下属单位为主，公司主要客户为前述单位，因此公司前五大客户集中度相对较高。若未来公司在新产品研发、新客户开发、新业务领域的拓展等方面进展不利，则较高的客户集中度将对公司的经营产生不利影响。
　　公司已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，将继续积极研发新产品、开发新客户、拓展新业务领域，为推动业务持续发展。
　　（7）供应商集中度较高的风险
　　因公司产品对稳定性、可靠性要求极高，需在产品的整个生命周期内保持稳定，不能随意变动，因此上述业务的特点决定了公司部分重要元器件的供应商较为集中。若核心原材料供应商不能及时保质保量的供应本公司所需要的重要元器件，或者不能及时满足公司的新产品研发技术要求，则可能对公司生产经营、订单交付产生不利影响。
　　公司产品的工艺制程属于成熟制程范围，并已经与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，公司将继续积极推进供应商审核工作，与优秀供应商保持良好合作关系，努力营造互利共赢合作局面，共同推动公司持续、稳健发展。
　　（8）市场竞争加剧的风险
　　公司所处T/R芯片市场具有一定技术壁垒，相关厂商还需建立严格的质量管理体系和保密管理体系，取得相关行业资质认证。因此，公司的主要竞争对手为少数科研院所，随着国家加快相控阵雷达等领域电子信息产业发展的一系列政策的实施，未来更多社会资源进入该领域，市场竞争将更加充分。良好的竞争市场环境能够激发企业改进和创新的动力，但是如果公司后续发展资金不足，无法持续创新，生产规模及管理水平落后，无法保持市场份额，仍将可能被同行业或新进的其他竞争对手赶超，对公司未来业务发展产生不利影响。
　　目前公司已系统性掌握T/R芯片的核心技术，并建立起完整的科研、生产销售、供应链及人才培养等体系能力，已形成较强的先发优势，公司将继续加大研发投入和新产品开发，不断拓展产品应用，在相关领域内保持有利地位。
　　（9）税收优惠风险
　　依据财政部、税务总局发布的《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》财税〔2023〕17号，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。企业外购芯片对应的进项税额，以及按照现行规定不得从销项税额中抵扣的进项税额，不得计提加计抵减额；已计提加计抵减额的进项税额，按规定作进项税额转出的，应在进项税额转出当期，相应调减加计抵减额。公司按照当期可抵扣进项税额的15%计提当期加计抵减额。
　　若未来与公司享受的税收优惠政策到期或发生变化，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。公司将及时关注相关税收优惠政策，按照相关主管部门要求做好税收优惠资格的材料申报，力争公司持续享受税收优惠政策。
　　（10）募集资金投资项目的风险
　　如果行业或市场环境发生重大不利变化、项目实施过程中发生不可预见因素等导致项目延期或无法实施，可能导致公司募投项目无法实现预期收益。募集资金投资项目建成后，如果届时市场需求出现较大变化，或公司未来不能有效拓展市场，则可能无法消化募投项目的新增生产能力，将对公司的业务发展和经营成果带来不利影响。
　　公司将加强募投项目管理，确保募投项目顺利实施；公司亦将继续对市场需求状况进行跟踪研究，及时掌握市场需求变化情况，并制定相应的对策；同时公司将加大市场开拓力度，降低新增产能的市场风险。
　　（11）公司股票面临可能被终止上市的风险
　　因公司 2024 年度经审计净利润为负值（以财务报表利润总额、归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润三者孰低者为准，下同），且扣除后营业收入低于 3 亿元，根据《深圳证券交易所股票上市规则》第9.3.1条第一款第（一）项的规定，公司股票交易自2025年4月24日起被实施退市风险警示。若公司2025年度出现《深圳证券交易所股票上市规则》第9.3.12条规定的相关情形，公司股票将面临被终止上市的风险。
　　根据中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的公司2025年度标准无保留意见审计报告（中兴华审字（2026）第00006369号）显示，公司2025 年度经审计的利润总额为115,271,371.22元，净利润为117,109,847.25元，扣除非经常性损益后的净利润为103,336,666.71元，扣除后的营业收入为404,622,960.22元，期末归属于上市公司股东的净资产为1,509,807,402.04元。
　　经自查，公司2025 年度不存在《深圳证券交易所股票上市规则》第9.3.12 条第一项至第七项所列任一情形，亦不存在规则中规定的其他需要实施退市风险警示或其他风险警示的情形。根据《深圳证券交易所股票上市规则》第9.3.8 条之规定，公司已符合申请撤销退市风险警示的条件，并于2026 年4 月16 日向深圳证券交易所提交了撤销退市风险警示的申请。上述申请能否获得批准尚存在不确定性，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　1、所属行业发展情况　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。　　集成电路产业作为现代化产业体系的核心枢纽，集知识密集、资金密集、产业链条长、支撑体系庞大等特征于一体，更是关乎国计民生、国家安全及社会进步全局的战略性产业，已超越单一技术范畴而升维至大国科技博弈的核心领域。一方面，先进制程与高性能存储成为国际技术制高点争夺的焦点；另一方面，成熟制程的规模化... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、所属行业发展情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　集成电路产业作为现代化产业体系的核心枢纽，集知识密集、资金密集、产业链条长、支撑体系庞大等特征于一体，更是关乎国计民生、国家安全及社会进步全局的战略性产业，已超越单一技术范畴而升维至大国科技博弈的核心领域。一方面，先进制程与高性能存储成为国际技术制高点争夺的焦点；另一方面，成熟制程的规模化制造与成本优势正重构全球供应链格局。国家统计局发布的最新数据显示，2025年上半年我国集成电路产量约为2,394.7亿块，同比增长15.8%。我国凭借产能扩张与政策协同演进，发展势头强劲。
　　在构建自主可控知识产权体系、突破关键核心技术壁垒的战略目标驱动下，中国集成电路产业正加速形成“设计引领、制造突围、生态自主”的演进路径。作为产业链的“大脑中枢”，集成电路设计通过定义芯片性能边界、能效极限及商业化潜力，持续强化全产业链竞争力引擎作用。中国海关总署发布，2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%至1,677.7亿个，出口金额增长20.3%至6,502.6亿元。印证国产芯片全球市场竞争力跃升，国产替代趋势明显。
　　我国集成电路产业正通过设计、制造、封测三环节的深度协同，驱动国产替代由单点突破升级为系统化生态构建。国家产业政策为集成电路行业的发展建立了优良的政策环境，对集成电路企业的经营发展具有积极影响。随着国产替代进程与新基建、信息化建设形成持续的正向循环，未来市场需求将持续、稳定增长。
　　2、主要业务、主要产品及其用途
　　公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品T/R芯片是相控阵天线系统核心元器件之一，其性能则直接影响整机的各项关键指标。
　　相控阵天线体制是通过计算机精确调控各辐射单元的相位分布，实现波束指向的瞬时重构与空域扫描。相控阵天线体制的每个辐射天线单元都配装有一个发射/接收组件，包含独立的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、幅相控制芯片等，使其都能自己发射、接收电磁波，得到精确可预测的辐射方向图和波束指向。相控阵系统突破传统机械扫描的惯性约束，具备宽频带多频段兼容、多目标跟踪能力、高可靠性等多方面优势。这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步应用于航空航天通信、气象雷达、低空经济、交通网络、智慧城市等领域。
　　公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品达上千种，已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。公司将紧跟下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展趋势，继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。
　　（1）相控阵雷达领域
　　相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。
　　公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片产品提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可，与客户合作关系日渐巩固，奠定公司在星载领域的核心供应商优势地位。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，随着下游需求的强劲复苏，公司在手项目及订单显著增加，部分规模量级多系列遥感星座项目已陆续进入持续批量交付阶段。
　　公司机载领域产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。近年来该领域营收规模也在快速起量，公司前期布局的多个项目已逐步进入规模批量中。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，报告期内，客户陆续下达了新的需求订单及合同，公司积极安排产能进行生产交付，该领域营收规模保持了阶梯式的高速增长，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。
　　公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势。随着下游需求计划在陆续落地，公司已与客户沟通项目需求生产计划，按照客户要求进行备货及生产交付。
　　（2）低轨卫星通信领域
　　卫星通信技术作为新一代全球网络覆盖的核心手段，通过大规模卫星组网构建空天一体化的通信服务体系，为地面及空中终端提供高效宽带接入，标志着通信基础设施向全域化、智能化升级。在该系统中，天线性能直接决定信号传输质量与用户体验，而相控阵天线凭借其高增益特性与动态波束调控能力，可实时优化信号指向、提升传输效率，成为技术演进的关键方向。随着相控阵天线产品轻量化设计与制造成本持续优化，其将在卫星通信领域具有广阔的市场需求。
　　公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势。报告期内，公司保持该领域领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，完成卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，并在卫星通信T/R芯片产品实现多个行业“首款”，目前这些产品已在依据客户需求备货并按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。
　　我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，终端厂商多方参与，多个卫星星座计划也相继启动，随着卫星的大规模发射与组网应用快速推进，该领域将成为公司业务新的增长点。
　　3、经营模式
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　（1）采购模式
　　公司主要原材料为晶圆，根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。
　　（2）生产模式
　　公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠性验证等多项环节，其中晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片，经公司测试后，再由划片厂进行划片。
　　（3）销售模式
　　公司主要采用直销模式，营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护，对研发、生产进度进行监督和协调，另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。
　　公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求，与客户沟通并明确需求；②利用公司的技术和服务优势，参与项目产品型号的研发，为其研发符合需求的解决方案；③方案经公司内部评审通过后，形成产品报价和技术方案，与客户进行技术评审和商务谈判；④与客户达成合作意向后签订相关协议；⑤以客户需求为前提，公司营销、研发、生产部门制定相关计划，合理有效的组织研发设计、采购、生产、交付及项目管理工作。
　　（4）研发模式
　　公司的研发项目分为两大类，第一类是来源客户的研发任务，根据与客户签订的明确的产品和技术服务需求，组织研发团队，研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务，根据产品技术发展趋势及未来潜在的市场需求，组织研发团队进行新产品和新技术的研发。
　　公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行可行性分析，经公司内部充分论证，评审通过后形成立项报告；②围绕客户的技术要求，梳理设计技术方案，包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数，形成设计报告；③由研发中心负责组织进行测试，包括功能、性能等测试，形成测试报告；④对于测试检验结果，各项指标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结束后，准备项目验收评审相关工作。
　　4、公司市场地位
　　公司市场定位清晰，自成立以来专注于T/R芯片设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，在T/R芯片领域已具有较为突出的实力，是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，目前国内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。
　　公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作，已与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中，被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。
　　公司将把握市场动态与国家政策导向，持续深化高质量发展路径。通过强化研发投入强度、拓宽各应用领域市场、提升品牌影响力，同步优化资源配置效能以巩固成本优势。重点深化客户战略协同，增强业务黏性，夯实核心业务竞争力基础，巩固并提升行业地位。
　　5、业绩驱动因素
　　报告期内，公司积极把握行业强劲复苏机遇，高效推动订单转化与产能释放，营业收入较上年同期大幅增长，毛利率水平提升，实现了净利润的快速增长。2025年半年度公司实现营业收入20,120.91万元，较上年同期增长180.16%；实现归属于上市公司股东净利润5,663.33万元，较上年同期扭亏为盈且大幅增长333.23%。公司业绩增长核心源于需求端强劲反弹，在手项目及订单显著扩张并快速推进、价格体系稳健运行及规模效应带来的成本优化，推动毛利水平系统性提升，整体经营呈现量利双增的高质量发展态势。
　　报告期内，公司持续加大研发投入，着重市场拓展与技术攻关的双重目标，2025年上半年公司研发费用为5,280.58万元，较同期增长45.01%；公司2024年实施了限制性股票激励计划，旨在促进公司发展战略和经营目标的实现，本期计提股份支付费用为999.92万元；同时，公司同步强化应收账款管理，持续与客户充分沟通，基于审慎原则报告期内计提了预期信用减值准备1,028.25万元。
　　（1）行业需求恢复加快，项目订单显著提升，多领域项目进度明确推进
　　报告期内，行业需求恢复加快，公司持续拓展业务布局，在手订单及项目显著增加，公司积极推进项目订单生产交付。在星载领域公司继续保持领先优势，一直不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，部分规模量级多系列遥感星座项目进入持续批量交付阶段，增速可观；机载领域公司凭借前期中标项目的规模化交付，持续推动该领域营收阶梯式的高速增长。报告期内，客户持续追加新订单与合同需求，随着公司保障高效交付、产品稳定供应，已形成客户信任的正向循环，为后续获取新的项目订单奠定了坚实基础；公司地面领域已积累充足的在手项目，这些项目将根据客户的实际需求节奏稳步推进实施。随着下游需求计划的陆续恢复，公司按照客户要求进行备货及生产交付。该业务板块凭借扎实的技术基础和明确的市场需求，将成为未来业绩增长的重要引擎；在低轨通信卫星领域，公司为下一代低轨通信卫星及地面配套设备新研了多款新产品，目前已根据客户需求备货，2025年按计划进行批量交付。
　　（2）研发效能提升，测试自动化升级，规模效应驱动降本增效
　　公司持续提高研发效率，降低研发成本，提高预研的成功率和产品转化率，有利于进一步提高产品竞争力。在生产测试环节，公司持续通过提高自动化测试能力、优化工艺流程等方式实现降本增效。近年来公司产品生产量及销售量实现高增长，且公司自动化程度提高及产能大幅增加带来规模效应，公司成本费用将持续摊薄，有利于进一步提高公司产品成本竞争力。
　　（3）筑牢技术创新壁垒，助力可持续发展行稳致远
　　报告期内，公司加大研发投入，聚焦自主创新及核心技术能力的提升，持续开展芯片核心技术攻关，产品持续迭代，不断推进产品创新、丰富产品型号。通过深度参与多个大型项目竞标，成功获取多领域新项目研发任务，并高效完成高性能芯片的设计开发与样片验证，关键指标领先行业。持续提升的技术能力不仅支撑了项目订单转化，更通过储备前沿技术强化竞争壁垒，为公司可持续发展提供有力支撑。
　　公司多通道多波束模拟波束赋形芯片构筑的T/R芯片已在行业形成显著领先优势。该系列芯片多家大型科研院所系统验证，在多领域实现连续多年稳定批量交付，累计供货量突破百万通道级；公司深度协同GaN工艺线对标准电压、高压、低压工艺平台进行了能力提升，形成了不同电压、不同功率量级的标准频段和超宽带GaN功放产品矩阵；面对多频多模融合趋势，公司快速推出多款高竞争力应标产品，已通过客户原型系统验收，部分进入批量投产；通过“预研一代、开发一代、量产一代”的型谱化技术路线，公司正加速构建覆盖地面-空中-天基全场景的解决方案库，以系统级创新持续强化市场渗透力，巩固其在高端射频芯片领域的领先地位。
　　2025年作为“十四五”收官之年，目前各领域项目订单已经在积极释放，项目型号加速生产交付中。下游需求规模化增长及产品应用渗透率的大幅提升对公司长期向好发展创造了良好的机遇。公司作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，在技术及成本上具有双优势，公司经营团队保持坚定信心，全力推动全年经营规模的持续扩大，并致力于实现盈利高水平，积极落实提升经营业绩的各项工作。

　　二、核心竞争力分析
　　1、不断扩大的专业人才团队
　　公司积极拓宽引进渠道，通过内部培养及外部引进，遴选技术骨干和管理人才，打造公司技术和管理的中坚力量。截至2025年6月30日，公司拥有研发人员98人，占公司人员总数比例为43.56%。其中，博士及以上学历8人，硕士学历34人，硕士及以上学历约占技术团队总人数的42.86%。团队主要由来自浙江大学、复旦大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等知名高校毕业生成员组成。
　　公司始终将人才队伍建设视为核心战略，通过内部培育与外部引进双轨并进，构建覆盖研发、市场等多维度的人才梯队，扩充公司的行业合作资源。公司从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力，推行员工持股平台及限制性股票激励计划，实现核心骨干与企业发展成果的深度绑定。这一机制不仅覆盖广泛员工群体，更有效激活团队创新动能，形成人才价值创造与企业持续成长的双向赋能格局。
　　2、聚焦自主创新及核心技术能力的提升
　　公司不断发展和完善研发团队，致力于相控阵T/R芯片开发和技术创新，合理配置研发资源，聚焦复杂应用场景下相控阵T/R芯片先进架构方案设计及产品研发，以市场需求为导向，结合行业最新发展趋势，重点研制高集成度、高性能、低功耗、低成本系列化MMIC产品。公司经过多年技术积累及丰富的项目经验，掌握了实现低功耗、高性能、低成本、高集成度的相控阵T/R芯片的核心技术，能够提供各典型频段的微波毫米波相控阵系统芯片解决方案。公司研发团队通过创新技术及新工艺研发的新一代T/R芯片，在集成度提升、功耗优化与成本控制方面实现突破，进一步强化了相控阵雷达、卫星通信等领域的核心技术壁垒，并通过持续性能迭代与谱系延伸保持技术领先性，稳固行业竞争优势。
　　公司知识产权自主可控，将持续加大研发投入，不断增强技术创新能力，并凭借丰富的经验积累、可靠的产品质量及先进的产品技术服务，公司形成在相控阵T/R芯片领域的综合竞争优势，为公司业绩持续、稳定增长奠定基础。
　　3、与下游主力客户长期深度的合作关系
　　公司主要客户为科研院所及下属单位，其对企业有较高的技术和资质要求，对产品的技术稳定性有极高的要求，须经历严格的遴选及许可流程，公司通过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的销售服务已进入星载、地面、机载等相控阵雷达应用领域及卫星通信领域，为下游行业内多家主力客户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。
　　另外，公司拥有相控阵T/R芯片设计和应用专家，能够快速、准确地理解客户的项目研发需求，并将这种需求转化成产品要求，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上千种产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础，同时客户对产品后期支持与维护有很高的要求，公司始终坚持以服务客户为中心，在内部决策、产品设计研发及生产组织管理等方面进行了不断优化，形成对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势，赢得了广大客户的好评和高度信赖，树立了良好信誉和品牌形象，进一步强化了公司与客户之间的合作关系。
　　4、专业的资质认证
　　公司从事产品研发和生产的企业需要取得相关的准入资质。这些资质要求企业具有较强的技术实力、配套实力，且认证周期长。严格的资质认定提高了行业新进者的门槛，具备相应的资质认证对获取项目资源、扩大市场份额、增强自身竞争优势至关重要。
　　公司定位清晰，进入相控阵T/R芯片研发设计行业较早，已获得研发和生产经营所需的完整资质，近年来相继参与多项国家重点任务，相关产品已广泛应用于多个重大项目中，综合能力较强。
　　5、产品及产品质量优势
　　公司主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类，具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。
　　公司功率放大器芯片主要采用GaAs、GaN工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性等特点。对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用GaAs和硅基两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景，其中GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势，硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产低成本方面具备显著优势。
　　通过高精度测试及模型修正、可靠性提升及试验验证等技术手段，公司产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。公司已拥上千款产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）核心技术人员和管理人员流失风险
　　核心技术人员是公司研发创新、持续发展的基石，具有丰富行业经验的管理人员是公司市场竞争力和提升发展潜力的保障。随着行业快速发展，行业内对高端人才竞争也日趋激烈。公司已建立了一系列吸引和稳定核心技术人员的激励政策与措施，但这些措施并不能完全保证核心技术人员和管理人员不流失。若未来公司出现大规模的人才流失的情况，将对公司的长期稳定发展产生不利影响。
　　公司将继续优化激励机制，提供具有前景的发展平台，努力提高人员的成就感和归属感以留住优秀人才。
　　（2）应收账款及应收票据增加的风险
　　公司主要客户为科研院所及下属单位，受客户采购政策影响，货款支付周期较长。公司主要客户信用状况良好且实力较强，应收账款回收风险相对较低。但随着公司业务规模的增长，报告期内公司应收账款及应收票据总额增长较快。不能完全排除应收账款不按时收回的风险，可能影响公司的资产周转速度和资金流动性。
　　公司将与客户充分沟通交流，密切关注应收账款及应收票据变动情况，优化应收账款管理机制。
　　（3）毛利率波动风险
　　随着公司产品线逐渐丰富，产品结构会随之发生变化，公司毛利率会存在一定波动；此外，若未来市场竞争加剧、国家政策调整或者公司未能持续保持产品的领先性，若产品售价及原材料采购价格发生不利变化，公司毛利率存在下滑的风险。
　　公司将持续拓展业务应用领域，加大研发投入，提升公司产品竞争优势；同时，及时掌握原材料采购情况并制定相应的对策，保障原材料采购。
　　（4）存货跌价的风险
　　公司T/R芯片产品的研发、生产和销售，技术要求高、产品质量等级要求高，同时公司为能够及时满足客户需求，需备有一定的生产库存；另外，公司部分发出商品需待客户签收或验收合格后方能确认收入，上述业务特点决定了公司具有存货余额高的运营特点。如果未来市场环境发生变化、客户需求改变、所属行业产品价格体系发生重大变化等情况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　公司将继续加大研发投入和新产品开发，不断拓展产品应用领域，并不断提升公司产品的竞争优势。
　　（5）经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响
　　由于下游客户对公司T/R芯片业务验收及付款周期较长，公司销售货款结算周期较长。收款周期较长，而原材料、人工等付款周期较短，导致所属行业经营活动现金流一般较差，面临一定的资金周转压力。如果公司业务规模快速增长或下游客户货款结算不及时，公司营运资金的周转压力将变大，可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。
　　公司将继续积极开发新产品、拓展新业务领域，与上游原材料厂商建立战略合作，加强资金管理，保障公司经营性现金流安全。
　　（6）客户集中度较高的风险
　　由于公司所处行业下游以科研院所及下属单位为主，公司主要客户为前述单位，因此公司前五大客户集中度相对较高。若未来公司在新产品研发、新客户开发、新业务领域的拓展等方面进展不利，则较高的客户集中度将对公司的经营产生不利影响。
　　公司已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，将继续积极研发新产品、开发新客户、拓展新业务领域，为推动业务持续发展。
　　（7）供应商集中度较高的风险
　　因公司产品对稳定性、可靠性要求极高，需在产品的整个生命周期内保持稳定，不能随意变动，因此上述业务的特点决定了公司部分重要元器件的供应商较为集中。若核心原材料供应商不能及时保质保量的供应本公司所需要的重要元器件，或者不能及时满足公司的新产品研发技术要求，则可能对公司生产经营、订单交付产生不利影响。
　　公司产品的工艺制程属于成熟制程范围，并已经与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，公司将继续积极推进供应商审核工作，与优秀供应商保持良好合作关系，努力营造互利共赢合作局面，共同推动公司持续、稳健发展。
　　（8）市场竞争加剧的风险
　　公司所处T/R芯片市场具有一定技术壁垒，相关厂商还需建立严格的质量管理体系和保密管理体系，取得相关行业资质认证。因此，公司的主要竞争对手为少数科研院所，随着国家加快相控阵雷达等领域电子信息产业发展的一系列政策的实施，未来更多社会资源进入该领域，市场竞争将更加充分。良好的竞争市场环境能够激发企业改进和创新的动力，但是如果公司后续发展资金不足，无法持续创新，生产规模及管理水平落后，无法保持市场份额，仍将可能被同行业或新进的其他竞争对手赶超，对公司未来业务发展产生不利影响。
　　目前公司已系统性掌握T/R芯片的核心技术，并建立起完整的科研、生产销售、供应链及人才培养等体系能力，已形成较强的先发优势，公司将继续加大研发投入和新产品开发，不断拓展产品应用，在相关领域内保持有利地位。
　　（9）税收优惠风险
　　依据财政部、税务总局发布的《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》财税〔2023〕17号，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。企业外购芯片对应的进项税额，以及按照现行规定不得从销项税额中抵扣的进项税额，不得计提加计抵减额；已计提加计抵减额的进项税额，按规定作进项税额转出的，应在进项税额转出当期，相应调减加计抵减额。公司按照当期可抵扣进项税额的15%计提当期加计抵减额。
　　若未来与公司享受的税收优惠政策到期或发生变化，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。公司将及时关注相关税收优惠政策，按照相关主管部门要求做好税收优惠资格的材料申报，力争公司持续享受税收优惠政策。
　　（10）募集资金投资项目的风险
　　如果行业或市场环境发生重大不利变化、项目实施过程中发生不可预见因素等导致项目延期或无法实施，可能导致公司募投项目无法实现预期收益。募集资金投资项目建成后，如果届时市场需求出现较大变化，或公司未来不能有效拓展市场，则可能无法消化募投项目的新增生产能力，将对公司的业务发展和经营成果带来不利影响。
　　公司将加强募投项目管理，确保募投项目顺利实施；公司亦将继续对市场需求状况进行跟踪研究，及时掌握市场需求变化情况，并制定相应的对策；同时公司将加大市场开拓力度，降低新增产能的市场风险。
　　（11）被实施退市风险警示的风险
　　公司最近一个会计年度经审计的利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值，且扣除后的营业收入低于3亿元，根据《深圳证券交易所股票上市规则》第9.3.1条的规定，公司在2024年年度报告披露后已被实施退市风险警示，敬请广大投资者注意投资风险，谨慎、客观、理性地进行投资判断和决策。
　　公司2024年营收及净利润短期承压。作为国内少数能够提供完整、先进相控阵T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，公司已在积极采取一系列应对措施加快推进业务发展并取得显著成效。公司2025年半年度实现了营业收入高增长及净利润扭亏为盈，随着行业需求加速恢复，公司在手的订单及项目显著增加，公司将全力提升公司经营规模及盈利水平。收起▲

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