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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 存储芯片 | 雷科防务 诚邦股份 睿能科技 |
2023年6月9日互动易回复:公司全资子公司上海旻艾定位于中
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| 2 | 汽车芯片 | 芯瑞达 博通集成 华培动力 |
公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体,在汽车电子
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| 3 | 先进封装 | 天孚通信 迈为股份 固高科技 |
2024年1月26日互动易回复:公司全资子公司上海旻艾定位于
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| 4 | 锂电池概念 | 中利集团 邵阳液压 泰尔股份 |
力信能源主要从事锂电池业务,公司参股比例为5%。
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| 5 | 芯片概念 | 再升科技 红相股份 中瓷电子 |
2025年7月10日互动易:公司全资子公司上海旻艾主要从事集
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| 6 | 创投 | 超捷股份 国机重装 中超控股 |
公司作为有限合伙人以自有资金4,500万元与上海临芯投资管理
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| 7 | 固废处理 | 国机重装 南矿集团 海陆重工 |
公司持有镇江新区固废处置股份有限公司70%股份,该公司主要提
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| 8 | 国企改革 | 龙洲股份 天力复合 西部材料 |
公司属于国有企业。公司的最终控制人为镇江市人民政府国有资产监
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| 9 | 汽车电子 | 中瓷电子 天通股份 骏亚科技 |
根据2025年9月15日互动易:公司全资子公司上海旻艾主要从
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| 序号 | 概念名称 | 概念解析 |
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| 1 | 激光 |
中科大港目前主要从事激光焊接、熔覆等加工应用常规业务,且业务规模很小。
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| 序号 | 概念名称 | 概念解析 |
|---|---|---|
| 1 | 芯片封装测试 |
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV
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