2025年3月20日回复：目前公司的Micro LED微显示屏处在样品试制阶段。

       公司专注于Mini & Micro LED的封装业务,并于19年12月披露，新增了很多Mini LED背光客户，以国内居多，且与华为保持紧密的互动

       2023年11月24日互动易：公司开发的0.39寸单绿色Micro LED微显示屏，主要是应用于AR眼镜。

       公司主营业务为中高端半导体发光二极管（LED）及其应用产品的研发、设计、生产和销售。公司主要产品分为LED芯片、显示屏用器件、白光器件、车载应用、光电子器件、LED组件、集成电路封测器件。

       近期公司推出3大系列第三代半导体新产品，包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件。目前公司完成三代半功率器件实验室及功率器件试产线的建立工作，计划2021年底实现小规模量产。

       国星光电AI智能语音模块外形尺寸小，具有方言识别、超远程唤醒及声纹识别的特点；集多项功能于一身，能实现人性化交互设计：通过语音命令和物联网云端控制，各类语音指令使空调功能进行切换，还能实现实时播报功能，例如天气预报查询，在线歌曲播放等，可根据不同的终端产品需求提供定制化解决方案。

       公司与华为技术有限公司签订全面合作协议，共同推动联合创新中心落地并挂牌，在Mini&Micro LED、LED背光及显示模组、直显RGB器件、车载HUD、智能健康照明、光耦及功率器件、非视觉光源等方面开展深度创新合作。

       公司持续深耕车用LED领域，积极开拓车用业务板块，形成了从LED芯片、LED光源器件到应用模组及显示模块的车用业务板块，目前公司产品进入多家车企供应链，同时也在积极配合客户开展相关产品验证工作。

       公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

       元宇宙主要是基于VR 、AR提出的模拟现实世界概念，采用Mini LED背光可以使显示屏具有高亮度、高对比度、高清细腻逼真的显示效果，目前公司有相关的技术储备。

       公司属于国有企业。公司的最终控制人为广东省人民政府。

       2022年2月10日互动易回复：公司量产穿戴血氧心跳部件血氧检测传感器出货量稳定，目前主要为国内知名企业在供货,公司也在不断丰富健康感测类器件产品的布局。

       2025年8月5日互动易：公司AI智能语音模块已实现量产并稳定供货。

       2023年4月12日互动易：公司自主开发的AI智能语音模式产品已应用于家电领域并实现量产。

       2024年10月18日互动易：目前公司VCSEL产品主要是供给一些知名的手机厂商，用于手机息屏，人脸识别功能。

       据2022年12月30日互动易：公司血氧检测传感器采用表面贴装型TOP封装技术，无铅回流焊，具有散热效果好，光衰小，寿命长，可靠性高等优势，可与CHIP、LAMP封装形式的血氧检测传感器形成互补，应用于不同规格血氧仪，实现高精度的血氧饱和度监测。

       2024年3月12日互动易：公司子公司国星半导体车规级芯片已量产。

       2024年11月5日投资者关系活动记录表：智能穿戴领域，凭借多年深耕，目前已开发多款多代适用于智能手表、智能手环的健康监测产品组合，并广泛应用于一线知名品牌智能设备，赢得市场广泛认可。同时，公司自主研发的1. 84英寸Micro LED全彩显示屏nStar Ⅲ已成功点亮，未来有望应用于Micro LED手表等智能穿戴产品。接下来，公司将持续聚焦智能穿戴，围绕发射及感测器件进行迭代升级，为血氧、心率等人体健康指标监测提供坚实技术支撑。

       根据2025年5月13日互动易：公司在智能穿戴领域已开发多款多代适用于智能手表、智能手环的健康监测产品组合。

       2025年3月18日互动易回复，公司三代半产品主要分为氮化镓与碳化硅，其中碳化硅主要瞄准充电桩，储能等领域，目前小批量出货。

       2025年3月18日互动易：公司三代半产品主要分为氮化镓与碳化硅，其中碳化硅主要瞄准充电桩，储能等领域，目前小批量出货。

       2023年5月3日互动易：公司自主开发的AI智能语音模式产品已应用于家电领域并实现量产。

       2025年9月19日互动易：与小米在智能家居领域有保持合作。

       根据2026年1月14日互动易：“小蓝灯” 是高阶辅助驾驶车辆的专用信号标志灯，核心作用是向道路参与者清晰传递车辆自动驾驶工作状态，保障道路通行安全。公司紧跟行业技术趋势与法规要求，已开发多款符合标准的 “小蓝灯” LED 产品。目前，部分产品已成功配套某知名无人驾驶车型，2026 年预计将有更多智驾提醒灯项目实现定点量产。

       公司有积极研究储备包括碳化硅技术在内的第三代半导体方面技术，目前已提交6项发明专利申请。