公司概要
| 公司亮点： 掌握了从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件的核心技术 | 市场人气排名： 行业人气排名： |
| 主营业务： 柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。 | 所属申万行业： 元件 |
| 涉及概念： | |
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可比公司
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全部
收起
家未上市公司
全部
收起
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| 市盈率(动态)： 亏损 | 每股收益：-2.50元 | 每股资本公积金：1.74元 | 分类： 未公布 |
| 市盈率(静态)： 亏损 | 营业总收入： 0.04亿元 同比增长2.82% | 每股未分配利润：-3.57元 | 总股本： 5.48亿股 |
| 市净率： 未公布 | 净利润： -13.67亿元 同比下降1680.26% | 每股经营现金流：-0.0021元 | 总市值：6亿 |
| 每股净资产：-0.73元 | 毛利率：77.19% | 净资产收益率：未公布 | 流通A股：未公布 |
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公司名称： |
| 公司简称： | |
| 上市场所： | |
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所属行业：
所属地域：
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| 公司简介： 了解更多>> | |
A股PK
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注：市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换
新闻公告
财务指标
| 报告期\指标 | 基本每股收益(元) | 每股净资产(元) | 每股资本公积金(元) | 每股未分配利润(元) | 每股经营现金流(元) | 营业总收入(元) | 净利润(元) | 净资产收益率 | 变动原因 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-06-30 | -2.50 | -0.73 | 1.74 | -3.57 | -0.0021 | 400.00万 | -13.67亿 | - |
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| 2024-12-31 | -0.59 | 0.19 | 1.74 | -2.65 | -0.02 | 1000.00万 | -3.25亿 | -123.55% |
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| 2024-06-30 | -0.14 | 0.64 | 1.74 | -2.20 | -0.02 | 400.00万 | -7700.00万 | -19.85% |
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| 2023-12-31 | -0.57 | 0.78 | 1.74 | -2.06 | -0.01 | 1000.00万 | -3.11亿 | -53.79% |
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| 2023-06-30 | -0.17 | 1.17 | 1.74 | -1.67 | -0.02 | 400.00万 | -9400.00万 | -13.72% |
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题材要点
更多>>龙虎榜
查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。
大宗交易
查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。
融资融券
该股暂未列入交易所发布的融资融券标的，因此没有融资融券的数据。