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序号	概念名称	龙头股	概念解析
1	东数西算(算力)	德科立奥瑞德云赛智联	2024年10月26日公告，公司为进一步拓宽发展路径，开拓业展开
2024年10月26日公告，公司为进一步拓宽发展路径，开拓业务，公司计划与杭州熵起智能科技有限公司在潍坊市寒亭区成立合资公司，开拓公司人工智能算力业务，合资公司名称暂定为山东高斯星云智能科技有限公司(以工商登记为准)，注册资本金 1,000万元，公司占股 51%，杭州熵起智能科技占股 49%。
2	PCB概念	中京电子山东玻纤埃科光电	公司高频覆铜板通过相关认证后，已经和有关 PCB 厂家进行接展开
公司高频覆铜板通过相关认证后，已经和有关 PCB 厂家进行接洽并积极开展业务合作。
3	人工智能	舒华体育珠江钢琴奥瑞德	根据2024年10月26日公告：高斯贝尔数码科技股份有限公司展开
根据2024年10月26日公告：高斯贝尔数码科技股份有限公司(以下简称“公司”)为进一步拓宽发展路径，开拓业务，与杭州熵起智能科技有限公司在潍坊市寒亭区成立合资公司，开拓公司人工智能算力业务，共同出资设立山东高斯星云智能科技有限公司（最终名称以工商管理部门核准登记为准），注册资本为人民币1,000万元。其中公司出资510万元，占注册资本的51%；杭州熵起智能科技有限公司出资490万元，占注册资本的49%。
4	智能家居	三湘印象宏昌科技贵广网络	2021年年报摘要：公司专注于无线音视频传输编解码、数字视频展开
2021年年报摘要：公司专注于无线音视频传输编解码、数字视频处理、网络视频通讯、图像处理、云计算及P2P服务及嵌入式操作系统等技术领域的研究和应用开发，形成了以检测工具摄像头、网络摄像头、家庭无线安防系统、婴儿监护器智能家居系统为主的产品体系，形成设备终端、软硬件开发、视频监控管理平台整体解决方案和系统的交付能力。
5	5G	长飞光纤汇源通信中利集团	2018年7月13日在互动平台表示，公司一直密切关注5G移动展开
2018年7月13日在互动平台表示，公司一直密切关注5G移动通讯网络和广播电视网络的融合与发展，未来在合适的时机，公司将会参与下一代超高清广播电视在5G网络中的应用。此外，公司生产的5G高频微波覆铜板目前主要应用于通讯基站天线，通讯功放器，高频头。
6	军工	大东南神剑股份中利集团	在通讯及军工领域，2018年已完成各类型产品量产，并取得了军展开
在通讯及军工领域，2018年已完成各类型产品量产，并取得了军工资质
7	华为概念	中利集团福晶科技舒华体育	公司官网显示公司合作伙伴包含华为

8	卫星导航	神剑股份思特奇通宇通讯	根据公司官网：高斯贝尔卫星通信天线研发团队是由具备多年卫星通展开
根据公司官网：高斯贝尔卫星通信天线研发团队是由具备多年卫星通信行业经验的元老级专家牵头，历经数年设计研发验证，而发布的可用于Ku和Ka波段的卫星通信收发天线产品和配套馈电组件。产品符合ITU标准，具备良好的表面精度、高增益、低驻波比和良好的信号稳定等特点，能够很好地满足Ku和Ka卫星通信的要求。
9	数字经济	津药药业珠江钢琴云赛智联	公司是国内领先的数字电视行业应用领军企业，也是超前布局数字经展开
公司是国内领先的数字电视行业应用领军企业，也是超前布局数字经济的高科技上市公司。公司业务聚焦数字电视与5G新材料两条主线。
10	医疗器械概念	海泰新光万邦德重药控股	公司有一类、二类医疗器械生产经营、销售资质，从事二类医疗器械展开
公司有一类、二类医疗器械生产经营、销售资质，从事二类医疗器械设备研发、劳保用品、熔喷布新材料的生产、销售、服务，现有医疗器械额温枪产品，海外印度市场业务储备，正在办理相关产品资质。
11	国企改革	新能泰山大东南神剑股份	公司属于国有企业。公司的最终控制人为潍坊市国有资产监督管理委展开
公司属于国有企业。公司的最终控制人为潍坊市国有资产监督管理委员会。
12	MiniLED	中京电子智立方新益昌	2024年半年报：公司封装载板材料，具有高耐热性、 L 展开
2024年半年报：公司封装载板材料，具有高耐热性、 LowCTE 等多种优势，可应用于MiniLED/MircoLED 显示，芯片封装和消费类电子产品。公司通过多种模式已初步进入MiniLED 市场，并且在开发新的产品以应对 IC 载板的需求。
13	智慧城市	云赛智联远东股份思特奇	2022年年报，公司充分结合自主研发、生产能力和系统集成能力展开
2022年年报，公司充分结合自主研发、生产能力和系统集成能力、技术服务能力、公司品牌及平台等优势，持续在智慧城市、政企项目等领域发力，制定出智慧校园、智慧园区/社区方案以及智慧党建方案，并迅速在智慧校园、智慧公安、智慧医院等项目落地。
14	ST板块	--	公司是ST板块个股。

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序号	概念名称	概念解析
1	覆铜板概念	公司深耕高频微波覆铜板领域10余年，电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案展开
公司深耕高频微波覆铜板领域10余年，电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案获得国家“工业转型升级强基工程” 立项并于2019年6月通过工信部的正式验收，拥有自主可控的关键技术，完全能够替代国外进口同类产品。公司高频覆铜板产能在国内行业中占比约20%至30%。

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