要点一:华进半导体
       华进半导体系由公司与中国科学院微电子研究所、长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）等封测领域知名企业及研究所共同设立，旨在建立具有国际影响力的半导体封测技术研发中心，以提升我国半导体封测产业技术创新能力与核心竞争力。华进半导体主营业务为集成电路封装与系统集成的技术研发，服务范围包括设计仿真、先进封装技术及测试服务，与公司主营业务存在一定关联性。

要点二:高中端的产品结构
       公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

要点三:电子装联
       公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级，功能性模块，整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信，医疗电子，汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包含产品设计，开发，生产，装配，系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力，扎实的技术实力，持续加强的智能制造能力，稳定可靠的质量口碑及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。公司电子装联业务实现主营业务收入19.40亿元，同比增长67.22%，占公司营业总收入的13.91%，毛利率12.56%。

要点四:中航国际，中航工业
       公司控股股东为中航国际控股有限公司，实际控制人为中国航空工业集团有限公司。