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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 芯片概念 | 再升科技 红相股份 中瓷电子 |
浙江中晶科技股份有限公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产
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| 2 | 汽车电子 | 中瓷电子 天通股份 骏亚科技 |
公司产品广泛运用于汽车电子,并正在进行车用半导体功率器件以及
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| 3 | 传感器 | 康斯特 驰诚股份 航天科技 |
2023年11月22日公告:公司半导体研磨硅片产品主要应用于
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| 4 | 2025中报预增 | 安记食品 永鼎股份 宝胜股份 |
公司预计2025-01-01到2025-06-30业绩:归属
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