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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 芯片概念 | 长盈通 诚邦股份 利和兴 |
浙江中晶科技股份有限公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产
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| 2 | 汽车电子 | 海星股份 宝鼎科技 风华高科 |
公司产品广泛运用于汽车电子,并正在进行车用半导体功率器件以及
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| 3 | 传感器 | 索辰科技 川润股份 风华高科 |
2023年11月22日公告:公司半导体研磨硅片产品主要应用于
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| 4 | 2025年报预增 | 京能电力 埃科光电 博迁新材 |
公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩:归属
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| 5 | 硅能源 | 南玻A 博迁新材 三孚股份 |
公司的主营业务是半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司
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