一、报告期内公司从事的主要业务　　1、报告期内公司所属行业发展情况　　半导体行业是全球科技发展的核心引擎。近年来，人工智能与半导体产业深度融合，推动传统产业模式加速变革，全球半导体生态进入结构性重塑阶段。半导体市场在2025年达到了新高度，而这一趋势在今年进一步延续。2026年，全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲，消费电子明显回暖，车用、工控等非AI市场正逐步复苏，海外大厂产能转移带动半导体材料需求上升。全球半导体销售额去年创下了7,956亿美元的纪录，超出了最初的预测。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，全球半导体市场规模将在2... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、报告期内公司所属行业发展情况
　　半导体行业是全球科技发展的核心引擎。近年来，人工智能与半导体产业深度融合，推动传统产业模式加速变革，全球半导体生态进入结构性重塑阶段。半导体市场在2025年达到了新高度，而这一趋势在今年进一步延续。2026年，全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲，消费电子明显回暖，车用、工控等非AI市场正逐步复苏，海外大厂产能转移带动半导体材料需求上升。全球半导体销售额去年创下了7,956亿美元的纪录，超出了最初的预测。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，全球半导体市场规模将在2026年达到1.5万亿美元。这一快速增长反映出人工智能的加速部署以及先进计算、5G和新兴的6G通信技术、医疗设备等其他由半导体推动的创新正在持续扩展。
　　2、主要业务
　　公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”由中晶新材料实施，中晶新材料目前8英寸硅片产品已获得多家重要客户认证，当前正处于批量交付阶段，在手订单充足，公司正积极拓展并新建产能，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行，新厂房设备安装调试已经完成，目前处于新产线产品认证和产量提升过程中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富公司产品矩阵，努力打造新的业绩增长点。
　　公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期深耕该领域，在研发、工艺及品控方面具备完善的技术储备和突出的创新能力。
　　3、主要产品及其用途
　　公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、高压电源等领域。公司具备从晶棒到器件芯片端的一体化产业链制造能力，致力于为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定坚实基础。
　　4、经营模式
　　公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。
　　（1）采购模式
　　采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。
　　（2）生产模式
　　生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。
　　（3）销售模式
　　销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。
　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化，并持续推进研发、设备改造及工艺升级，保障可持续发展。
　　5、市场地位
　　公司自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售，构建了完备的生产供应链体系。凭借多年积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司坚持以客户需求为导向，提供定制化开发与生产服务，持续优化质量控制与交付保障机制，有效提升客户产品良率和性能表现，获得广泛认可与长期信赖，品牌声誉及客户粘性不断增强。未来，公司将在巩固现有市场地位基础上，保障中晶新材料产线高效稳定运行，加快产能释放与增产上量；同步推进江苏皋鑫芯片项目建设及产业布局优化，确保新厂顺利投产上量。公司将持续完善产品矩阵、加大技术创新、提升运营效率，锻造核心竞争优势，为高质量可持续发展注入新动能。
　　6、主要的业绩驱动因素
　　公司预计2026年半年度业绩变动主要原因是：
　　（1）公司目前生产紧张、订单充足，通过提升稼动率保障交付；
　　（2）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；
　　（3）公司持续精益管理，通过技术创新不断提升产品盈利能力；
　　（4）公司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。

　　二、核心竞争力分析
　　1、构筑人才集聚高地，夯实创新发展基石
　　人才资源是企业第一资源，也是核心竞争力的活力源泉。公司始终从战略高度统筹人才引进与稳定工作，紧密围绕半导体材料产业发展方向，持续引进高技能人才、专业型人才及管理人才，优化人才队伍结构，为公司高质量发展注入动力。在引才稳才机制上，公司实施管理方向与技术方向并行的双轨发展通道，结合科学的岗位设置、系统的岗前导入培训、具有市场竞争力的薪酬激励与严格的绩效考评，全面激发人才价值创造力。然而，随着行业人才竞争加剧，若外部引进人才的文化融合评估不足、岗位错配或激励机制缺乏动态竞争力，可能引发核心骨干流失与团队稳定性风险。为此，公司将强化引才精准度与风控前置评估，确保高端人才“引得进、融得快、留得住”，以高质量的人才队伍稳定赋能企业高质量发展。经过多年积累，公司已建立一支经验丰富、业务扎实、爱岗敬业、团结合作的核心团队，核心管理与技术研发人员深耕半导体材料行业多年，在产品工艺优化、设备改造、产品开发等方面积累了深厚专业知识与实战经验，凭借对行业趋势的深刻洞察，科学高效地引领公司稳步前进，为企业核心竞争力构建提供坚实人才保障。
　　2、深化技术赋能效应，强化科研创新驱动
　　技术创新是企业发展的核心驱动力。面对半导体行业快速的技术迭代与市场需求变化，公司始终坚持创新驱动发展战略，持续性研发投入增强技术实力。作为国家高新技术企业，公司始终专注于半导体硅材料行业研究，致力于通过技术创新推动行业发展。截至2026年6月30日，公司拥有发明专利49项、实用新型专利87项，报告期内持续加大研发资源投入，积极引进高端技术人才，强化知识产权布局与前瞻性技术储备，稳步推进多项技术研发项目，确保技术领先优势不断巩固。截至报告期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工的核心技术。公司依托自主研发和核心技术，有效提升了生产效率，显著增强了产品的市场竞争力与差异化供给能力，为公司应对复杂外部环境、保持行业领先地位提供了坚实支撑。目前，随着中晶新材料项目产品投产及江苏皋鑫新项目有序推进，公司正加速推动技术创新成果向现实生产力转化，更好满足下游客户多样化、个性化需求，带动现有业务与产品结构优化升级，持续转化为规模经济效应与综合竞争实力的增强。
　　3、践行质量为本理念，筑牢品牌信誉根基
　　质量是企业的生命线，是构建品牌信誉和市场信任的基石。公司始终秉持“追求技术创新、成就完美品质”的质量方针，将质量意识全面贯穿于研发、采购、生产、销售全链条，构建起覆盖供应商准入、原材料检验、过程控制、成品检测、产品交付、客户反馈及质量统计分析的全流程质量管控闭环，确保质量管理活动持续改进、高效运行。在生产管理层面，公司严格遵循国际质量管理规范，全面推行精益化生产及“6S”现场管理模式，持续优化生产制程方式，提升过程控制精度与现场管理效能。报告期内，公司及所属子公司已相继通过IATF16949:2016、ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018及GB/T29490-2023等管理体系认证，上述体系的贯彻实施有效增强了生产供应体系的运行稳定性，为产品品质的持续可靠提供坚实保障。在供应链源头管控方面，通过客户走访调研、明确内部服务与协作关系，提升内部协同效率与客户服务能力。外部层面，定期开展客户满意度调查，精准收集改进意见，形成闭环改进机制。通过全方位质量管控体系的持续完善，公司真正实现以质量求生存、以质量求发展，为企业品牌信誉与市场竞争优势奠定坚实基础。
　　4、深耕市场客户需求，提升客户服务效能
　　公司始终坚持以客户为中心，将精准把握市场需求作为业务拓展的出发点与落脚点。通过持续强化市场洞察能力与营销策略创新，公司围绕不同区域、不同领域客户的差异化需求，提供定制化解决方案，以精准服务提升客户满意度与合作深度，持续巩固并扩大市场份额。在业务推进过程中，公司以产业布局为战略牵引，系统提升技术、管理、质量与服务水平，确保各业务板块与客户需求紧密衔接。依托对市场动态的持续跟踪与研判，公司不断延伸业务覆盖范围，优化产业布局结构，推动各业务单元间形成协同效应。在延伸产业链的同时，公司深化与核心客户的战略合作关系，积极拓展潜在客户群体，构建起多层次、全方位的客户合作网络。凭借稳定的产品品质与完善的服务体系，公司在业内树立了良好的品牌声誉与形象。报告期内，公司与多家知名下游企业建立了长期稳定的合作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究所、台湾通用器材股份有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、日本新电元工业株式会社、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCO，LIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司和乐金电子（天津）电器有限公司等。以客户需求为导向、以产业布局为支撑的市场拓展模式，不仅保障了公司主营业务的稳健增长，也为未来新产品导入与新业务领域开拓奠定了坚实的客户基础与市场资源。
　　5、精益成本管控流程，增强运营抗压韧性
　　公司始终将精益化成本管理贯穿于生产经营全过程，持续通过产品结构优化、技术创新驱动，提升整体运营效率与资源利用水平。在确保产品品质稳定的前提下，公司依托持续提升的技术研发能力，深入推进生产运营精细化管理与工艺流程优化，在多个关键生产环节实现降本增效目标。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高了生产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控制、晶体缺陷控制等方面拥有核心技术和产品优势。在硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高切割效率；在硅片表面精密加工技术环节具备行业先进水平和能力。在芯片器件制造阶段，公司采用全自动一次涂源双面深结扩散工艺，在PN/PT扩散、硅块自动选别、涂胶钝化等关键工艺环节形成了特色优势，实现加工精度与生产效率的双重提升。通过各生产环节技术工艺的持续优化与管理流程的精益再造，公司逐步建立起覆盖全链条的成本管控体系。成本优势的不断积累，不仅增强了公司应对原材料价格波动与市场竞争压力的能力，也为盈利能力的持续提升提供了坚实保障，进一步巩固了企业在行业周期波动中的运营韧性。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、专业人才引进稳定风险
　　随着新产品新产线的增产上量，业务规模扩大，交付紧张。公司对高端、专业人才的外部引进需求愈发迫切，并持续通过多渠道引进人才。若高层次人才引进机制缺乏精准性，可能导致专业人才稳定性不足，也可能造成引进的人才因岗位错配、权责模糊或团队协作壁垒而出现短期流失，造成招聘成本沉没。同时，若内部中长期激励缺乏差异化竞争力，将直接影响引进人才的归属感与创造效能，进而削弱公司对人才的持续吸引力。
　　为此，公司将系统推进人才培养体系建设，建立分层分类培训课程，针对新员工、技术骨干、管理储备等群体制定差异化方案，确保人才供给与业务需求匹配。拓宽员工成长空间，持续优化薪酬激励与绩效评价体系，并通过企业文化宣导、员工关怀等方式提升团队凝聚力，为稳健发展筑牢人才根基。
　　2、应收账款发生坏账的风险
　　随着公司业务规模持续扩大，应收账款余额预计将相应增加。若主要债务人的财务状况出现不利变化，或公司未能有效管理信用风险，将面临应收账款回收不及时甚至发生坏账的可能性，进而对公司经营业绩及现金流产生负面影响。
　　为此，公司将不断强化客户信用管理，健全应收账款全过程管理，规范相关人员的职责权限，将回款责任落实到具体业务人员并纳入绩效考核。加强动态监控，定期进行账龄分析与客户沟通，及时发现并提示逾期风险。严格执行坏账准备计提政策，确保财务信息的准确性与稳健性。
　　3、生产交付不及时风险
　　受市场需求提振、客户订单批量增长影响，公司现有生产体系长期处于高负荷运转状态，订单交付节奏趋于紧张。若后端生产排产计划缺乏快速联动响应机制，无法及时适配销售端需求变化，将会出现阶段性产能供给不足的状况，可能会造成订单交付周期被迫延长的问题。
　　为此，公司多措施开展缓释交付压力、管控交付逾期风险。通过人员扩招、产能扩容提升整体生产承载能力，保障订单承接上限。实行产能动态调配，依据订单情况灵活分配产线与生产资源，统筹兼顾订单交付时效与产能使用效率，稳定交付水平。
　　4、新产品客户认证风险
　　客户认证是半导体行业新产品进入市场的关键步骤，半导体市场竞争激烈，新产品需要在性能、成本和可靠性上具备显著优势才能获得客户和市场认可。如果在认证过程中不能有效展示产品的竞争力，可能会面临认证周期延长，延缓新产品市场推广和项目收益实现等风险。
　　为此，公司管理层高度重视认证风险对经营的潜在影响，积极通过保证产品质量，使新产品符合下游市场的需求。加快下游新客户的认证工作，拓展销售渠道。深入挖掘存量客户需求，提升客户满意度和忠诚度。
　　上述关于未来发展的展望系基于当前宏观环境、行业发展趋势及公司实际情况所作出的初步判断，存在诸多不确定性，敬请广大投资者理性判断，注意投资风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所从事的主要业务　　公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所从事的主要业务
　　公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房设备安装调试基本完成，目前处于新产线产品认证过程中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。
　　（二）主要产品及其用途
　　公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒端到器件芯片端的一体化产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。
　　（三）经营模式等内容
　　公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。1、采购体系
　　采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。
　　2、生产体系
　　生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。
　　3、销售体系
　　销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。
　　报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。
　　（四）报告期内公司产品市场地位
　　公司自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售，构建了完备的生产供应链体系。凭借多年积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司坚持以客户需求为导向，按照下游客户在产品性能参数、规格尺寸及工艺适配等方面的个性化需求，提供定制化产品开发与生产服务，持续优化质量控制体系与交付保障机制，帮助客户提升产品良率与性能表现，实现产品价值与服务能力双提升，获得下游客户广泛认可与长期信赖，形成了良好的品牌声誉与客户粘性。未来，公司在持续巩固现有市场地位的同时，保障中晶新材料现有产线高效、稳定运转，提高产品质量，加快产能释放与增产上量进程；同步推进江苏皋鑫芯片项目的建设与产业布局优化，在满足业务发展的同时保障新厂投产工作圆满完成。公司通过持续完善产品矩阵、加大技术创新投入、提升运营效率，进一步锻造核心竞争优势，为实现企业高质量、可持续的长远发展注入强劲动能。
　　（五）主要的业绩驱动因素
　　2025年度，公司实现营业收入428,917,134.52元，归属于母公司股东的净利润为 43,075,871.58 元。截至2025年12月31日，公司总资产为 1,253,642,744.90元，归属于上市公司股东的净资产 667,392,845.00 元。公司2025年度业绩变动主要原因是：
　　1、公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；
　　2、公司持续精益管理，加强成本管控，通过技术创新不断提升产品盈利能力；
　　3、收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强公司盈利能力；
　　4、公司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。以上业绩变动情况符合行业发展趋势。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）所处行业基本情况
　　受消费电子温和复苏、汽车电子及人工智能快速发展影响，2025年以来半导体行业总体表现出良好的复苏态势，重回上升通道。同时在半导体国产化替代带动下，随着国内产业链布局逐步完善，国内半导体海外需求不断转移至国内，各细分行业保持增长态势；全球产业竞争格局相对稳定，我国已具备较完整的半导体产业链布局，产业链的自主可控能力提升，各环节均取得一定技术成果。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明，2025年全球半导体市场销售额达到 7,917亿美元，较2024年6,305亿美元的总额增长了25.6%。
　　（二）发展阶段
　　半导体产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在良好的增长前景，而且是云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴产业发展的基础，支撑着新兴产业的发展和传统产业的升级。在新时代国际贸易摩擦的大背景下，加速进口替代、实现产业自主可控已上升到国家战略高度，我国半导体产业发展迎来了历史性的机遇。
　　（三）周期性特点
　　半导体材料作为关键战略材料，是半导体工业发展的基石。受半导体产业景气周期、终端需求迭代等因素影响，全球半导体材料市场规模呈现“长期增长、周期波动”的特征，2024年下半年开始，行业进入新一轮结构性复苏周期，由AI算力、高性能计算等引领的先进制程对半导体材料的用量、纯度和性能要求大幅提升，带动高端材料需求增长。在此背景下，国内国产替代进入攻坚阶段，部分高端细分领域实现技术突破，但整体高端材料国产化率仍偏低，挑战与机遇并存。
　　（四）公司所处的行业地位情况
　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、功率器件等半导体产品的关键材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。公司自成立以来始终专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链。凭借长期积累的技术优势、产能优势和质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进抛光硅片增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力，为行业的高质量发展提供有力的支撑。
　　（五）新公布的法律、行政法规、部门规章、行业政策对所处行业的重大影响
　　2025年，我国半导体产业支持政策延续了“自主可控、高端突破、全链协同”的核心导向，有效应对了国际环境对产业链各环节的限制措施，推动半导体产业快速发展，《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》《数字中国建设整体布局规划》等产业政策为半导体硅材料行业的发展提供了良好的外部环境。报告期内，工业和信息化部、市场监督管理总局于2025年8月发布的《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》指出，持续推进半导体、光伏、锂电池、超高清视频、时空信息、新型显示等领域与有关国家地区间常态化交流合作机制，进一步深化国际常态化合作有助于国内企业融入全球供应链，通过技术引入与市场拓展加速产业升级。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、构筑人才集聚高地，夯实创新发展基石
　　人才资源是企业第一资源，也是核心竞争力中最具活力和创造力的部分。公司始终坚持从战略高度夯实人才引育工作，紧密围绕半导体材料产业发展方向，持续引进高技能人才、专业型人才及管理人才，优化人才队伍结构，为公司高质量发展注入动力。在培育机制上，公司创新实施管理方向与技术方向并行的双轨培养模式，结合科学的岗位设置、系统的定期培训、合理的薪酬激励与严格的绩效考核，全面激发人才潜能与价值创造力，不断巩固和增强企业在发展、创新与竞争等方面的综合竞争力，以高质量的人才队伍建设赋能企业高质量发展。经过多年的持续经营，公司已建立起一支经验丰富、业务扎实、爱岗敬业、团结合作的核心团队。公司核心管理与技术研发人员深耕半导体材料行业多年，在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面积累了深厚的专业知识和实战经验。这支队伍凭借对行业趋势的深刻洞察与持续创新能力，科学高效地引领公司稳步前进，为企业核心竞争力的构建提供了坚实的人才保障。
　　2、深化技术赋能效应，强化科研创新驱动
　　技术创新是企业发展的核心驱动力。面对半导体行业快速的技术迭代与市场需求变化，公司始终坚持创新驱动发展战略，以高强度、持续性研发投入增强技术实力。作为国家高新技术企业，公司始终专注于半导体硅材料行业研究，致力于通过技术创新推动行业发展。截至2025年12月31日，公司拥有发明专利48项、实用新型专利87项。报告期内，公司持续加大研发资源投入，积极引进高端技术人才，强化知识产权布局与前瞻性技术储备，稳步推进多项技术研发项目开展，确保技术领先优势不断巩固。截至报告期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工的核心技术。公司依托自主研发和核心技术，有效提升了生产效率，显著增强了产品的市场竞争力与差异化供给能力，为公司应对复杂外部环境、保持行业领先地位提供了坚实支撑。目前，随着中晶新材料项目产品投产及江苏皋鑫新项目有序推进，公司正加速推动技术创新成果向现实生产力转化，更好满足下游客户多样化、个性化需求，带动现有业务与产品结构优化升级。技术创新能力的持续提升，正不断转化为公司规模经济效应、业务承接能力与综合竞争实力的增强，为企业高质量发展注入强劲动能。
　　3、践行质量为本理念，筑牢品牌信誉根基
　　质量是企业的生命线，是构建品牌信誉和市场信任的基石。公司始终秉持“追求技术创新、成就完美品质”的质量方针，将质量意识全面贯穿于研发、采购、生产、销售全链条，构建起覆盖供应商准入、原材料检验、过程控制、成品检测、产品交付、客户反馈及质量统计分析的全流程质量管控闭环，确保质量管理活动持续改进、高效运行。在生产管理层面，公司严格遵循国际质量管理规范，全面推行精益化生产及“6S”现场管理模式，持续优化生产制程方式，提升过程控制精度与现场管理效能。报告期内，公司及所属子公司已相继通过 IATF16949:2016、ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018及GB/T 29490-2023等管理体系认证，上述体系的贯彻实施有效增强了生产供应体系的运行稳定性，为产品品质的持续可靠提供坚实保障。在供应链源头管控方面，公司依据国际质量管理体系标准对核心供应商实施严格审核与动态管理，从源头确保原材料品质稳定可靠。同时，注重内部客户机制建设，通过客户走访调研、明确内部服务与协作关系，提升内部协同效率，增强客户服务能力。在外部层面，公司定期开展客户满意度调查，精准收集产品性能与交付效率的改进意见，形成闭环改进机制。通过全方位质量管控体系的持续完善，公司真正实现了以质量求生存、以质量求发展，为企业品牌信誉与市场竞争优势的巩固奠定坚实基础。
　　4、深耕市场客户需求，提升客户服务效能
　　公司始终坚持以客户为中心，将精准把握市场需求作为业务拓展的出发点与落脚点。通过持续强化市场洞察能力与营销策略创新，公司围绕不同区域、不同领域客户的差异化需求，提供定制化解决方案，以精准服务提升客户满意度与合作深度，持续巩固并扩大市场份额。在业务推进过程中，公司以产业布局为战略牵引，系统提升技术、管理、质量与服务水平，确保各业务板块与客户需求紧密衔接。依托对市场动态的持续跟踪与研判，公司不断延伸业务覆盖范围，优化产业布局结构，推动各业务单元间形成协同效应。在延伸产业链的同时，公司深化与核心客户的战略合作关系，积极拓展潜在客户群体，构建起多层次、全方位的客户合作网络。凭借稳定的产品品质与完善的服务体系，公司在业内树立了良好的品牌声誉与形象。报告期内，公司与多家知名下游企业建立了长期稳定的合作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究所、台湾通用器材股份有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、日本新电元工业株式会社、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCOLIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司和乐金电子（天津）电器有限公司等。以客户需求为导向、以产业布局为支撑的市场拓展模式，不仅保障了公司主营业务的稳健增长，也为未来新产品导入与新业务领域开拓奠定了坚实的客户基础与市场资源。
　　5、精益成本管控流程，增强运营抗压韧性
　　公司始终将精益化成本管理贯穿于生产经营全过程，持续通过产品结构优化、技术创新驱动，提升整体运营效率与资源利用水平。在确保产品品质稳定的前提下，公司依托持续提升的技术研发能力，深入推进生产运营精细化管理与工艺流程优化，在多个关键生产环节实现降本增效目标。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高了生产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控制、晶体缺陷控制等方面拥有核心技术和产品优势。在硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高切割效率；在硅片表面精密加工技术环节具备行业先进水平和能力。在芯片器件制造阶段，公司采用全自动一次涂源双面深结扩散工艺，在 PN/PT扩散、硅块自动选别、涂胶钝化等关键工艺环节形成了特色优势，实现加工精度与生产效率的双重提升。通过各生产环节技术工艺的持续优化与管理流程的精益再造，公司逐步建立起覆盖全链条的成本管控体系。成本优势的不断积累，不仅增强了公司应对原材料价格波动与市场竞争压力的能力，也为盈利能力的持续提升提供了坚实保障，进一步巩固了企业在行业周期波动中的运营韧性。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略
　　公司以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景，通过持续的技术创新和市场拓展，巩固并扩大在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分市场的领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块为公司发展战略。
　　（二）下一年度的经营计划
　　1、深化技术研发，巩固核心优势
　　公司将持续加大研发投入，聚焦单晶硅棒、研磨片、抛光片及器件芯片等优势领域，巩固技术领先地位。面向市场客户不同的产品需求，加快技术、工艺的攻关力度，提升自主研发与成果转化能力，以技术创新巩固竞争优势。
　　2、推进设备更新，夯实制造基础
　　依托现有工艺技术基础，公司将有序推进关键工序的设备升级与自动化改造，优化生产流程与工艺参数，进一步提高生产效率与产品良率，有效控制制造成本，增强订单交付与市场响应能力。
　　3、加强人才培养，建强技术梯队
　　公司将持续完善技术人才培养机制，强化内部培训与外部引进结合，重点加强核心技术骨干与储备技术人才的梯队建设。通过优化员工激励与评价体系，激发创新活力，为公司持续发展提供坚实的人才保障。
　　4、优化客户服务，提升协同价值
　　在维护现有客户资源的基础上，推动客户关系向深度协同转型。通过精准分析客户需求，提供定制化产品与解决方案，提升服务附加值。积极拓展新客户群体与新兴应用领域，构建更为稳固的客户合作体系。
　　5、强化质量管控，保障产品品质
　　公司将进一步完善全面质量管理体系，推动标准化作业在各环节落地。加强全员质量意识培训，完善过程控制与追溯机制，确保产品品质的一致性与可靠性。在保障高质量交付的同时，持续推进降本增效。
　　6、加快新品开发，拓展增长空间
　　聚焦市场需求与行业趋势，加快新产品研发与产业化进程。围绕核心技术与重点应用领域，推动科研成果向产品转化，丰富产品结构，增强市场竞争力，为公司培育新的业务增长点。
　　（三）公司可能面对的风险
　　1、人力资源储备短缺风险
　　半导体行业属技术密集型产业，产品的研发与生产高度依赖具备行业经验的专业人才。伴随公司业务拓展与规模扩大，对技术和管理人才的需求持续增长。尽管公司一直以来持续发展人才储备，若未来不能持续引进关键专业技术人才，或出现现有关键技术人员流失，公司将面临人才短缺制约发展的风险。
　　因此，公司将坚持人才强企战略，持续优化人力资源管理体系。通过拓宽引才渠道，积极引进高端专业人才；健全内部人才培养机制，构建多层次、全覆盖的培训体系；完善绩效管理与薪酬激励制度，搭建科学的职业发展通道，提升员工归属感与忠诚度，打造结构合理、素质优良的人才队伍，为公司可持续创新发展提供坚实的人才保障。
　　2、应收账款发生坏账的风险
　　随着公司业务规模持续扩大，应收账款余额预计将相应增加。若主要债务人的财务状况出现不利变化，或公司未能有效管理信用风险，将面临应收账款回收不及时甚至发生坏账的可能性，进而对公司经营业绩及现金流产生负面影响。
　　因此，公司将不断强化客户信用管理，完善授信审批流程，从源头控制回款风险；健全应收账款全过程管理制度，规范相关人员的职责权限，将回款责任落实到具体业务人员并纳入绩效考核；加强动态监控，定期进行账龄分析与客户沟通，及时发现并提示逾期风险；严格执行坏账准备计提政策，对长账龄款项足额计提准备，审慎反映资产质量，确保财务信息的准确性与稳健性。
　　3、新产品客户认证风险
　　客户认证是半导体行业新产品进入市场的关键步骤，半导体市场竞争激烈，新产品需要在性能、成本和可靠性上具备显著优势才能获得客户和市场认可。如果在认证过程中不能有效展示产品的竞争力，可能会面临认证周期延长，延缓新产品市场推广和项目收益实现等风险。
　　因此，公司管理层高度重视认证风险对经营的潜在影响，积极通过提升产品质量，确保新产品符合下游市场的需求；加快下游新客户的认证工作，拓展销售渠道；深入挖掘存量客户需求，提升客户满意度和忠诚度。使新产品更好满足下游市场的需求，推动产品的成功认证，提升新产品的市场接受度。
　　4、宏观环境变化风险
　　半导体产业作为国家战略性新兴产业，受宏观经济环境及产业政策影响较大。若未来宏观经济下行导致下游需求萎缩，或国家相关产业扶持政策、税收优惠政策发生不利调整，可能对公司的经营环境与盈利能力产生一定影响。
　　因此，公司将持续密切关注宏观经济走势与产业政策动态，建立政策跟踪与分析机制，及时调整经营策略以应对外部环境变化；持续优化产品结构与市场布局，拓展多元化应用领域，降低对单一市场或政策的依赖；通过降本增效、精益管理等方式提升内部运营效率，增强抵御宏观波动的能力；积极维护与政府、行业协会的沟通渠道，主动适应政策导向，争取有利的外部发展环境。
　　上述关于未来发展的展望系基于当前宏观环境、行业发展趋势及公司实际情况所作出的初步判断，存在诸多不确定性，敬请广大投资者理性判断，注意投资风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所属行业发展情况　　半导体硅片作为产业链上游关键材料，其市场规模受终端需求影响明显。半导体市场景气度与行业周期性变化和终端应用市场需求紧密相连。报告期内，全球半导体硅片行业在技术创新、区域竞争与供需调整等多种因素下呈现“结构性分化”态势，中国市场加速了硅片产业国产替代进程。根据半导体行业协会（SIA）宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达到1,797亿美元，与第一季度相比增长了7.8%。下游市场的增长带动整个半导体行业的正向发展，这种积极的趋势也逐渐传导至半导体硅片等上游市场。　　（二）主要业务　　公司主营业务为半导体硅材料及其制品的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所属行业发展情况
　　半导体硅片作为产业链上游关键材料，其市场规模受终端需求影响明显。半导体市场景气度与行业周期性变化和终端应用市场需求紧密相连。报告期内，全球半导体硅片行业在技术创新、区域竞争与供需调整等多种因素下呈现“结构性分化”态势，中国市场加速了硅片产业国产替代进程。根据半导体行业协会（SIA）宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达到1,797亿美元，与第一季度相比增长了7.8%。下游市场的增长带动整个半导体行业的正向发展，这种积极的趋势也逐渐传导至半导体硅片等上游市场。
　　（二）主要业务
　　公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中，随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。
　　（三）主要产品及其用途
　　公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。
　　（四）经营模式
　　公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。
　　1、采购体系
　　采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。
　　2、生产体系
　　生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。
　　3、销售体系
　　销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。
　　报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。
　　（五）市场地位
　　公司自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售，构建了完备的生产供应链体系。凭借多年积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司秉持以客户需求为导向的原则，根据下游客户对产品性能参数、规格尺寸等方面个性化要求，开展定制化生产服务，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能，实现价值提升，赢得了下游客户的广泛认可与信赖。未来，公司将在稳固现有行业地位的基础上，全力加速推进中晶新材料项目的增产上量进程，推动江苏皋鑫芯片项目建设与发展，持续优化产品结构，不断提升创新能力与核心竞争力，实现企业的长远可持续发展。
　　（六）主要业绩驱动因素
　　2025年半年度业绩变动主要原因是：
　　（1）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富。
　　（2）公司持续精益管理，高效运营，通过技术创新不断提升产品盈利能力。
　　（3）收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强公司盈利能力。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）以创新驱动为引领，加大研发投入，形成技术精进的核心竞争力
　　作为国家高新技术企业，公司长期深耕半导体硅材料领域，坚持通过技术革新引领产业进步。报告期内，公司持续贯彻创新驱动战略，健全知识产权管理体系，强化前瞻性技术布局；同步加大研发投入，扩充高端技术人才队伍，保障研发项目有序推进。截至报告期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司依托自主研发和核心技术，实现了生产效率提升，产品竞争力增强，行业地位进一步巩固。随着中晶新材料项目产品投产及江苏皋鑫新项目推进，加速技术创新成果转化为生产力，能够更好地满足下游客户多元化、差异化需求，促进现有业务与产品结构升级，深挖市场需求潜力，提升业务承接及综合竞争能力，规模经济效应进一步显现。
　　（二）以精细化管理为抓手，优化工艺水平，形成高效运营的核心竞争力
　　公司持续通过产品结构调整、技术创新等举措提升公司整体运营效率，实施精细化生产管理策略。依托技术研发能力的持续提升，在确保产品品质的前提下，通过不断强化生产运营管理和优化生产工艺，在多个生产环节实现高效运营的生产目标。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高了生产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控制、晶体缺陷控制等方面拥有核心技术和产品优势。在硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高切割效率；在硅片表面精密加工技术环节具备行业先进水平和能力。在芯片器件制造阶段，公司采用全自动一次涂源双面深结扩散工艺，在PN/PT扩散、硅块自动选别、涂胶钝化等关键工艺环节形成了特色优势。
　　（三）以人才培育为支撑，完善引育机制，形成人才集聚的核心竞争力
　　公司始终坚持人才强企理念，通过系统性的人才引进、培养与激励机制，构建与公司战略发展相匹配的高素质人才梯队。公司着力打造聚集高技能人才、专业技术人才及管理人才的多层次人才体系，通过建立科学的薪酬激励制度、优化岗位设置、实施定期培训计划和完善考核评估机制，形成管理序列与技术序列并行的企业职业发展体系，充分激发员工潜能，持续强化公司在人才、创新和竞争方面的核心优势，为企业高质量发展提供坚实的人才支撑。经过长期的人才队伍建设，公司已形成一支专业素养深厚、实践经验丰富、具有高度责任感和团队协作精神的人才团队。核心管理团队与技术研发骨干均具备半导体材料行业多年从业经验，在产品工艺优化、生产设备升级及新产品研发等领域积累了深厚的专业积淀，能够以科学的管理方法和专业的技术能力引领公司持续稳健发展。
　　（四）以质量体系为保障，全程质量管控，形成品质优先的核心竞争力
　　公司始终恪守严苛的质量管理基准，以系统化、标准化的质量管控体系为核心，对产品可靠性与质量稳定性实施系统全面的管理提升。公司严格遵循国际质量管理规范，全面推行精益化生产及“6S”现场管理模式，构建覆盖供应商准入、原材料检验、过程控制、成品检测、产品交付、客户反馈及质量成本统计分析的全流程质量管控闭环，确保质量管理活动的持续改进与有效运行。报告期内，公司及所属子公司已相继通过IATF16949:2016、ISO9001:2015、ISO14001:2015及ISO45001:2018等管理体系认证，以上体系的贯彻实施，增强了公司生产供应体系的运行效能与稳定性，为产品质量的持续可靠提供了坚实保障。
　　（五）以产业布局为导向，深耕客户需求，形成市场领先的核心竞争力
　　公司以产业布局为战略牵引，深度聚焦客户需求，积极把握行业机遇，系统提升技术、管理、质量与服务水平。依托对市场动态及客户需求的精准研判，公司持续拓展业务覆盖，完善产业布局，进一步释放产业协同效能。公司在拓展延伸产业链的同时，持续深化与核心客户的战略合作，同时积极发展潜在客户群体。基于对客户需求的深度挖掘，公司建立了系统化的市场拓展机制，推动业务布局的持续优化。经过长期的市场深耕，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。依托卓越的产品品质和完善的服务体系，公司在业内树立了良好的品牌形象，与下游客户构建了多层次、全方位的战略合作伙伴关系。这种以产业布局为导向，以客户需求为核心的市场拓展策略，不仅保障了公司业务的稳健增长，更为未来新产品、新业务领域的开拓奠定了坚实的客户基础和市场资源。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）公司所处行业政策调整风险
　　半导体产业作为支撑现代经济社会运行和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产业，近年来，国家陆续出台政策，从财税优惠、科研支持到产业链协同布局，为半导体行业营造了良好的发展环境。未来国家对半导体行业的法律法规、监管要求或行业政策如果发生较大变化，可能会对行业发展趋势及市场竞争格局产生重要影响。
　　因此，公司将持续加强对行业政策和产业动态的研究，密切关注、分析和研究未来行业政策变化，提升对政策变化的敏感度和响应速度，确保企业在政策环境变化中保持稳健经营，实现高质量、可持续发展。
　　（二）技术及产品开发更新迭代风险
　　技术及产品开发对公司提升市场竞争力和实现长远发展具有重要作用。半导体行业技术门槛高，产品研发、认证的周期较长，公司在巩固现有业务发展的同时，需持续加强自主研发能力，以保持核心竞争力。发展过程中，公司也可能面临新产品、新技术更新迭代带来的风险，若未能及时应对，可能会导致竞争优势的削弱。
　　因此，公司将进一步加大技术研发投入力度，持续强化与客户的深度合作，建立高效的客户需求反馈机制，及时掌握市场与客户需求变化，提前布局，积极储备关键核心技术，提升技术创新、产品研发的前瞻性和战略性。
　　（三）规模扩大带来经营管理风险
　　公司始终坚持半导体硅材料行业的战略发展方向，随着资产规模、人员规模及业务规模的持续扩大，对公司治理层管理能力和内部控制体系的健全性、有效性提出了更高的要求。如果公司在管理人员储备、管控体系优化等方面未能及时跟进和调整，将可能对公司的整体运营效率产生不利影响，影响业务发展和战略目标实现。
　　因此，公司将进一步加强治理结构建设，持续优化内部控制体系，提升风险管控能力，确保各项业务规范、高效运行。同时，公司将加大管理人才培养和储备力度，完善人才引进、培训和激励机制，优化管理团队，以适应公司规模扩张和业务多元化发展的需要。
　　（四）资产减值损失影响公司利润水平
　　随着募投项目增产上量和公司业务扩展，公司根据企业会计准则相关规定，定期对各项资产状况进行减值测试。如果公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场发生重大不利变化，或因某些客户经营出现应收账款不能按期收回或无法收回产生坏账、存货跌价等，相关资产将面临减值的风险，将会对公司的财务状况及经营成果带来不利影响。
　　因此，公司将结合行业政策、市场的变化，加强存货、应收账款等资产的事前评估、事中控制和事后监管，强化经营管理，降低公司的资产减值风险；同时，公司将努力开拓市场，积极开发新客户、新产品，降低资产减值风险对公司经营带来的影响。 收起▲