一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所属行业发展情况　　半导体硅片作为产业链上游关键材料，其市场规模受终端需求影响明显。半导体市场景气度与行业周期性变化和终端应用市场需求紧密相连。报告期内，全球半导体硅片行业在技术创新、区域竞争与供需调整等多种因素下呈现“结构性分化”态势，中国市场加速了硅片产业国产替代进程。根据半导体行业协会（SIA）宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达到1,797亿美元，与第一季度相比增长了7.8%。下游市场的增长带动整个半导体行业的正向发展，这种积极的趋势也逐渐传导至半导体硅片等上游市场。　　（二）主要业务　　公司主营业务为半导体硅材料及其制品的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所属行业发展情况
　　半导体硅片作为产业链上游关键材料，其市场规模受终端需求影响明显。半导体市场景气度与行业周期性变化和终端应用市场需求紧密相连。报告期内，全球半导体硅片行业在技术创新、区域竞争与供需调整等多种因素下呈现“结构性分化”态势，中国市场加速了硅片产业国产替代进程。根据半导体行业协会（SIA）宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达到1,797亿美元，与第一季度相比增长了7.8%。下游市场的增长带动整个半导体行业的正向发展，这种积极的趋势也逐渐传导至半导体硅片等上游市场。
　　（二）主要业务
　　公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中，随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。
　　（三）主要产品及其用途
　　公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。
　　（四）经营模式
　　公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。
　　1、采购体系
　　采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。
　　2、生产体系
　　生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。
　　3、销售体系
　　销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。
　　报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。
　　（五）市场地位
　　公司自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售，构建了完备的生产供应链体系。凭借多年积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司秉持以客户需求为导向的原则，根据下游客户对产品性能参数、规格尺寸等方面个性化要求，开展定制化生产服务，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能，实现价值提升，赢得了下游客户的广泛认可与信赖。未来，公司将在稳固现有行业地位的基础上，全力加速推进中晶新材料项目的增产上量进程，推动江苏皋鑫芯片项目建设与发展，持续优化产品结构，不断提升创新能力与核心竞争力，实现企业的长远可持续发展。
　　（六）主要业绩驱动因素
　　2025年半年度业绩变动主要原因是：
　　（1）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富。
　　（2）公司持续精益管理，高效运营，通过技术创新不断提升产品盈利能力。
　　（3）收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强公司盈利能力。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）以创新驱动为引领，加大研发投入，形成技术精进的核心竞争力
　　作为国家高新技术企业，公司长期深耕半导体硅材料领域，坚持通过技术革新引领产业进步。报告期内，公司持续贯彻创新驱动战略，健全知识产权管理体系，强化前瞻性技术布局；同步加大研发投入，扩充高端技术人才队伍，保障研发项目有序推进。截至报告期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司依托自主研发和核心技术，实现了生产效率提升，产品竞争力增强，行业地位进一步巩固。随着中晶新材料项目产品投产及江苏皋鑫新项目推进，加速技术创新成果转化为生产力，能够更好地满足下游客户多元化、差异化需求，促进现有业务与产品结构升级，深挖市场需求潜力，提升业务承接及综合竞争能力，规模经济效应进一步显现。
　　（二）以精细化管理为抓手，优化工艺水平，形成高效运营的核心竞争力
　　公司持续通过产品结构调整、技术创新等举措提升公司整体运营效率，实施精细化生产管理策略。依托技术研发能力的持续提升，在确保产品品质的前提下，通过不断强化生产运营管理和优化生产工艺，在多个生产环节实现高效运营的生产目标。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高了生产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控制、晶体缺陷控制等方面拥有核心技术和产品优势。在硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高切割效率；在硅片表面精密加工技术环节具备行业先进水平和能力。在芯片器件制造阶段，公司采用全自动一次涂源双面深结扩散工艺，在PN/PT扩散、硅块自动选别、涂胶钝化等关键工艺环节形成了特色优势。
　　（三）以人才培育为支撑，完善引育机制，形成人才集聚的核心竞争力
　　公司始终坚持人才强企理念，通过系统性的人才引进、培养与激励机制，构建与公司战略发展相匹配的高素质人才梯队。公司着力打造聚集高技能人才、专业技术人才及管理人才的多层次人才体系，通过建立科学的薪酬激励制度、优化岗位设置、实施定期培训计划和完善考核评估机制，形成管理序列与技术序列并行的企业职业发展体系，充分激发员工潜能，持续强化公司在人才、创新和竞争方面的核心优势，为企业高质量发展提供坚实的人才支撑。经过长期的人才队伍建设，公司已形成一支专业素养深厚、实践经验丰富、具有高度责任感和团队协作精神的人才团队。核心管理团队与技术研发骨干均具备半导体材料行业多年从业经验，在产品工艺优化、生产设备升级及新产品研发等领域积累了深厚的专业积淀，能够以科学的管理方法和专业的技术能力引领公司持续稳健发展。
　　（四）以质量体系为保障，全程质量管控，形成品质优先的核心竞争力
　　公司始终恪守严苛的质量管理基准，以系统化、标准化的质量管控体系为核心，对产品可靠性与质量稳定性实施系统全面的管理提升。公司严格遵循国际质量管理规范，全面推行精益化生产及“6S”现场管理模式，构建覆盖供应商准入、原材料检验、过程控制、成品检测、产品交付、客户反馈及质量成本统计分析的全流程质量管控闭环，确保质量管理活动的持续改进与有效运行。报告期内，公司及所属子公司已相继通过IATF16949:2016、ISO9001:2015、ISO14001:2015及ISO45001:2018等管理体系认证，以上体系的贯彻实施，增强了公司生产供应体系的运行效能与稳定性，为产品质量的持续可靠提供了坚实保障。
　　（五）以产业布局为导向，深耕客户需求，形成市场领先的核心竞争力
　　公司以产业布局为战略牵引，深度聚焦客户需求，积极把握行业机遇，系统提升技术、管理、质量与服务水平。依托对市场动态及客户需求的精准研判，公司持续拓展业务覆盖，完善产业布局，进一步释放产业协同效能。公司在拓展延伸产业链的同时，持续深化与核心客户的战略合作，同时积极发展潜在客户群体。基于对客户需求的深度挖掘，公司建立了系统化的市场拓展机制，推动业务布局的持续优化。经过长期的市场深耕，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。依托卓越的产品品质和完善的服务体系，公司在业内树立了良好的品牌形象，与下游客户构建了多层次、全方位的战略合作伙伴关系。这种以产业布局为导向，以客户需求为核心的市场拓展策略，不仅保障了公司业务的稳健增长，更为未来新产品、新业务领域的开拓奠定了坚实的客户基础和市场资源。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）公司所处行业政策调整风险
　　半导体产业作为支撑现代经济社会运行和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产业，近年来，国家陆续出台政策，从财税优惠、科研支持到产业链协同布局，为半导体行业营造了良好的发展环境。未来国家对半导体行业的法律法规、监管要求或行业政策如果发生较大变化，可能会对行业发展趋势及市场竞争格局产生重要影响。
　　因此，公司将持续加强对行业政策和产业动态的研究，密切关注、分析和研究未来行业政策变化，提升对政策变化的敏感度和响应速度，确保企业在政策环境变化中保持稳健经营，实现高质量、可持续发展。
　　（二）技术及产品开发更新迭代风险
　　技术及产品开发对公司提升市场竞争力和实现长远发展具有重要作用。半导体行业技术门槛高，产品研发、认证的周期较长，公司在巩固现有业务发展的同时，需持续加强自主研发能力，以保持核心竞争力。发展过程中，公司也可能面临新产品、新技术更新迭代带来的风险，若未能及时应对，可能会导致竞争优势的削弱。
　　因此，公司将进一步加大技术研发投入力度，持续强化与客户的深度合作，建立高效的客户需求反馈机制，及时掌握市场与客户需求变化，提前布局，积极储备关键核心技术，提升技术创新、产品研发的前瞻性和战略性。
　　（三）规模扩大带来经营管理风险
　　公司始终坚持半导体硅材料行业的战略发展方向，随着资产规模、人员规模及业务规模的持续扩大，对公司治理层管理能力和内部控制体系的健全性、有效性提出了更高的要求。如果公司在管理人员储备、管控体系优化等方面未能及时跟进和调整，将可能对公司的整体运营效率产生不利影响，影响业务发展和战略目标实现。
　　因此，公司将进一步加强治理结构建设，持续优化内部控制体系，提升风险管控能力，确保各项业务规范、高效运行。同时，公司将加大管理人才培养和储备力度，完善人才引进、培训和激励机制，优化管理团队，以适应公司规模扩张和业务多元化发展的需要。
　　（四）资产减值损失影响公司利润水平
　　随着募投项目增产上量和公司业务扩展，公司根据企业会计准则相关规定，定期对各项资产状况进行减值测试。如果公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场发生重大不利变化，或因某些客户经营出现应收账款不能按期收回或无法收回产生坏账、存货跌价等，相关资产将面临减值的风险，将会对公司的财务状况及经营成果带来不利影响。
　　因此，公司将结合行业政策、市场的变化，加强存货、应收账款等资产的事前评估、事中控制和事后监管，强化经营管理，降低公司的资产减值风险；同时，公司将努力开拓市场，积极开发新客户、新产品，降低资产减值风险对公司经营带来的影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）行业基本情况　　半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是关系到国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要的作用。在半导体产业链中，半导体材料位于产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、产品种类多、下游应用广等特点。发展以半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的重要路径。报告期内，全球半导体销售额呈上升态势，周期调整趋势逐步明显。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，2024年全球半导... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业基本情况
　　半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是关系到国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要的作用。在半导体产业链中，半导体材料位于产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、产品种类多、下游应用广等特点。发展以半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的重要路径。报告期内，全球半导体销售额呈上升态势，周期调整趋势逐步明显。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，2024年全球半导体市场经历了有史以来销售额最高的一年,全球半导体销售额在2024年达到6,276亿美元，与2023年的5,268亿美元相比增长了19.1%。从地区来看，美洲地区增长最快，年增长率达44.8%，中国作为全球最大的半导体消费市场，销售额增长18.3%。半导体行业逐步走出行业周期底部，迎来新一轮增长周期。
　　（二）发展阶段
　　2024年，全球半导体市场呈现复苏与增长态势。随着人工智能、新能源汽车和物联网等新兴技术的快速发展，半导体行业的需求持续攀升。数据中心、汽车和工业领域成为重要的增长引擎，推动半导体市场规模不断扩大。同时，半导体产业链的全球化特征愈发明显，但地缘政治因素和供应链波动仍对行业发展带来一定挑战。在中国，半导体行业在政策支持和技术创新的推动下，国产化进程加速，企业竞争力不断提升，为未来市场发展奠定了坚实基础。
　　（三）周期性特点
　　半导体行业面临着周期性强的特点，这主要是由市场需求、技术进步和竞争格局等多重因素共同作用的结果。报告期内，在AI、消费电子、汽车电子等需求复苏背景下，半导体库存压力得到释放，库存逐步回归正常水平，市场需求温和向好，2024年全球半导体市场向好发展，随着半导体行业技术的进步，半导体行业受制于周期性调整带来的波动的影响将会减小。
　　（四）公司所处的行业地位情况
　　公司自成立以来始终专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链。凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。
　　(五)行业法规政策对公司所处行业的重大影响
　　随着全球信息技术迅猛发展和数字经济时代加速到来，半导体产业逐渐成为支撑现代经济社会发展和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产业，各国在半导体领域的投入和竞争力度逐渐加大。半导体材料作为半导体产业链上游，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，符合产业政策和国家经济发展战略。《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》《“十四五”原材料工业发展规划》等产业政策均将半导体材料产业列为重点发展领域，国家政策的支持也为半导体硅片行业的发展提供了良好的外部环境。报告期内，国务院常务会议召开审议通过了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，会议指出，推动新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新，是党中央着眼于我国高质量发展大局作出的重大决策。随着大规模设备更新及消费电子需求提升，带动半导体材料需求，进一步促进半导体材料行业发展。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所从事的主要业务
　　公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。
　　（二）公司的主要产品及其用途
　　公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。
　　（三）公司经营模式
　　公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。
　　1、采购体系
　　采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。
　　2、生产体系
　　生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。
　　3、销售体系
　　销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。
　　报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。
　　（四）公司竞争优势及主要业绩影响因素
　　1、完善质量管理体系，有力保障产品品质
　　产品质量是企业长远发展的关键，公司对产品质量的管控高度重视，建立了一套科学、完善且高效的质量管理体系。该体系全面覆盖了公司研发、采购、生产、检验、销售、设备管理、文件控制以及持续改进等关键环节，明确了各环节中的控制标准与管理程序，所有操作可实现追溯记录，并在公司的发展过程中持续改进，实现对产品质量的全过程管理、控制和提升。高效的质量管理体系，有效提升公司产品良率，降低单位产品的生产成本，增强市场竞争力，为产品质量的卓越性与稳定性提供了可靠保障。
　　2、优化公司团队建设，深入贯彻人才强企
　　公司高度重视人才的核心价值，始终将“人才强企”作为推动企业发展的战略之一。通过持续优化人才成长环境，致力于为每一位员工提供广阔的发展空间和良好的职业发展平台。在人才队伍建设方面，公司全面加强引进、培养、选拔与聘任等关键环节的工作，形成了系统化、科学化的人才管理机制。同时，公司通过股权激励等多种激励形式相结合的方式，不断激发员工的积极性与活力，增强公司凝聚力，为公司的高质量发展提供人才保障。公司拥有一支术业专攻、梯次配备的高素质专业人才队伍。公司主要高管团队及核心技术团队在行业内具有丰富的从业经验，并长期保持稳定，具备产品研发、生产工艺、运营管理等全方位经验，既能准确把握公司的发展战略，也能高效统筹各部门的工作，为公司的高质量可持续发展起到重要推动作用。
　　3、坚持科技创新驱动，不断夯实研发水平
　　公司秉持创新驱动发展的理念，持续加大研发投入，专注于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发与生产。半导体材料行业属于资本和技术双重密集型行业，技术研发实力是资本投入能否有效转化为公司利润的核心因素。经过多年的自主研发和技术积累，公司已掌握多项半导体硅材料制造的核心技术，尤其在晶体生长、硅片研磨、抛光和高压整流等关键工艺环节形成了独特优势。截至2024年12月31日，公司拥有发明专利45项、实用新型专利83项，涵盖了产品生产的全流程，为公司在半导体材料领域的技术领先地位提供了扎实的基础。凭借扎实的技术实力和研发创新能力，不断推动公司产业链升级优化，助力公司高质量发展。
　　4、深耕下游客户需求，全面提升销售服务
　　在半导体市场快速变化的背景下，公司通过紧密衔接市场与客户需求，坚持以技术研发为核心驱动力，不断优化产品结构、提升产品性能、提高产品质量，并在生产过程中严格把控成本与品质，致力于为客户提供性能卓越、质量稳定且种类齐全的半导体硅材料产品，充分满足市场客户高品质需求。报告期内，公司与多家知名下游企业建立了长期稳定的合作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究所、台湾通用器材股份有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、日本新电元工业株式会社、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCOLIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司和乐金电子（天津）电器有限公司等。合作产品范围不断拓展，涵盖了从基础半导体材料到高端定制化产品的多个领域，公司产业规模效应进一步显现，通过不断提升技术优势和客户服务水平，公司在半导体行业内积累了良好的市场口碑，不断巩固公司在现有市场地位的同时，还为公司进一步拓展下游市场奠定了稳固根基。
　　5、聚力打造品牌优势，深度挖掘市场潜力
　　公司重视品牌建设，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景，以领先的核心技术、稳定的产品质量、完善的服务体系构建品牌内核，坚持与时俱进，不断提升品牌理念影响，凝炼升级品牌价值。公司深耕半导体硅材料行业多年，紧跟市场方向，深挖客户需求，不断吸收行业先进的理念和技术，能够根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，加强品牌动态适应能力，持续提升品牌的价值内涵。通过多年的市场积累与开拓，公司在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据了领先的市场地位。凭借高品质的产品和优质的服务，在行业内树立了良好的口碑，形成了较强的客户粘性和市场优势地位。
　　6、公司主要经营业绩情况及影响因素
　　2024年度，公司实现营业收入422,567,489.89元，归属于母公司股东的净利润为22,772,176.63元。截至2024年12月31日，公司总资产为1,284,632,310.66元，归属于上市公司股东的净资产648,763,275.84元。影响业绩变动的主要原因有：
　　（1）公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求。
　　（2）公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势。
　　（3）公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。
　　以上业绩变动情况符合行业发展趋势。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、坚持人才培育赋能，团队建设固本增元
　　公司始终坚持夯实人才资源基础，吸引人才加入，激活人才价值，注重培育与公司成长、产业发展密切相关的高技能人才队伍、专业性人才和管理人才，结合合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多种形式相结合，设置管理方向、技术方向双轨培养制，不断激发员工的积极性与活力，持续壮大公司发展优势、创新优势和竞争优势，以高质量的人才队伍建设为公司的高质量发展赋能。经过多年的持续经营，公司已建立起一支经验丰富、业务扎实、爱岗敬业、团结合作的人才团队，公司核心管理和技术研发团队深耕半导体材料行业多年，通过不断进行产品技术和生产工艺的创新，在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验，能够科学、高效地带领公司稳步前进。
　　2、坚持技术创新引领，主营业务优化升级
　　作为国家高新技术企业，公司始终专注于半导体硅材料行业研究，致力于通过技术创新推动行业发展。报告期内，公司坚定实施创新驱动发展战略，不断强化知识产权管理和前瞻性的技术储备，持续加大技术研发投入，积极引进高端技术人才，推动企业技术研发项目的稳步开展。截至报告期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司依托自主研发和核心技术，实现了生产效率的提升与人工成本的降低，同时显著增强了产品的市场竞争力，进一步巩固了行业领先地位，并提升了应对复杂外部环境的韧性和适应性。随着公司募投项目及江苏皋鑫新产品的投产入市，推动技术创新能力转化实际生产力，满足下游客户多样化和个性化的产品需求，带动公司现有业务与产品结构的升级优化，不断挖掘需求优势，提升公司业务承接能力、综合竞争能力，充分发挥公司规模经济效应。
　　3、坚持生产质量管理，产品品质稳中有升
　　为确保公司产品的可靠性和质量稳定性，公司始终以高标准的质量管理模式为核心，全面系统地管控和提升产品质量。公司严格遵循质量管理体系要求，推行精益化生产管理和“6S”现场管理。通过建立一套涵盖供应商选择、原材料检验、生产过程、成品检测、产品发货、客户反馈以及质量成本统计分析等全流程的严格质量控制体系，公司实现了对产品质量的全过程管理、控制和持续改进。报告期内，公司及子公司已通过 IATF16949:2016、ISO9001:2015、ISO14001:2015和ISO45001:2018等认证体系认证。这些认证体系的实施，不仅极大地提升了公司生产供应体系的效能和稳定性，还有效保障了产品质量的稳定性和可靠性。
　　4、坚持客户需求导向，市场布局拓展有序
　　公司深耕半导体硅材料行业多年，始终坚持以客户需求为导向，积极把握行业机遇，全方位提升技术、管理、质量和服务水平，通过精准把握市场动态和客户需求，持续扩大业务覆盖面，完善产业布局，进一步发挥产业协同优势。纵向深化产业链协同效应，横向拓宽产品覆盖维度，强化与现有客户的合作关系，并不断开发新客户，加强与客户间的战略合作，不断挖掘客户需求，推动市场布局的有序拓展。经过多年的发展，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，与众多下游客户建立了全方位、深层次的合作伙伴关系，这种以客户需求为导向的市场布局和拓展策略，不仅推动了公司业务的持续增长，也为公司未来新业务拓展创造了潜在的客户基础和市场机遇。
　　5、坚持成本管控优化，企业经营提质增效
　　公司凭借持续提升的技术研发能力，不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，还在提高生产效率、提升盈利能力等方面发挥了关键作用。通过不断优化生产流程和技术创新，公司在多个生产环节实现了成本控制和效率提升。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高了生产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控制、晶体缺陷控制等方面拥有核心技术和产品优势。在硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高切割效率，降低生产成本；在硅片表面精密加工技术环节具备行业先进水平和能力。在芯片器件制造阶段，公司采用全自动一次涂源双面深结扩散工艺，在PN/PT扩散、硅块自动选别、涂胶钝化等关键工艺环节形成了特色优势。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局与趋势
　　半导体硅片是半导体工业的基础材料，是现代电子工业的基石，半导体产业和半导体硅片的发展紧密相连。作为半导体器件的基底，半导体硅片行业发展带动半导体硅片市场稳步增长。
　　从全球半导体硅片市场格局情况来看，半导体硅片行业是寡头垄断的行业，当前全球半导体硅片市场高度集中，市场份额主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业所垄断。国内半导体硅片行业起步较晚，且与国际先进水平仍存在差距，中国大陆硅片厂商份额占比较低。随着国内半导体企业在技术研发上的不断投入，以及国家政策的积极引导，我国半导体市场总体保持增长势头，这不仅有助于提升产业链的安全性和稳定性，更为行业在未来全球竞争中占据有利地位奠定了坚实基础。
　　（二）未来发展战略
　　公司以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为使命，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景，通过持续的技术创新和市场拓展，巩固并扩大在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分市场的领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块为公司发展战略。
　　（三）经营计划
　　公司将持续巩固“品质中晶、美好生活”的经营理念，贯彻“追求技术创新，成就完美品质”的质量方针，以“MTCN”制造能力领先、技术水平领先、客户关系领先为战略指引，以质量为核心，以技术为依托，以市场为导向，有计划、有步骤、积极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的战略目标。
　　1、提升制造能力
　　凭借多年的生产管理经验以及行业领先的制造工艺，公司能够高效满足客户的多样化需求。未来，公司将继续加大投入，积极探索并推进生产设备的自动化升级与生产工艺的优化改进，进一步提升制造效率，降低生产成本，持续增强市场竞争力。
　　2、深化技术创新
　　公司将坚定不移地贯彻创新驱动发展战略，持续加大在自主研发和科技创新方面的投入力度。巩固在单晶硅棒、研磨硅片、抛光片以及器件芯片制造等关键领域的技术领先地位的同时，通过持续的技术创新，进一步增强在新产品开发和技术竞争方面的实力，推动技术创新与产业升级。
　　3、优化客户关系
　　在现有业务基础上，公司将持续巩固与客户的合作关系，通过深度分析客户需求，挖掘潜在价值，进一步拓展服务领域。着力提升服务品质与客户满意度，增强客户粘性。同时，积极开拓新客户群体，向产业链下游延伸业务，以实现公司综合竞争力的全方位提升。
　　4、强化质量要求
　　公司将进一步强化全面质量管理，持续完善质量体系，推动标准化作业的深入实施。通过加强员工质量意识培训，提升全员质量素养，确保产品和服务的高品质交付。同时，公司将继续优化生产流程，降低生产成本，推动企业高质量发展。
　　5、履行企业社会责任
　　公司将继续秉持合规经营的原则，严格遵守国家相关法律法规以及《公司章程》的规定，持续优化公司治理结构，严格执行信息披露制度，确保信息的真实、准确、完整和及时，增强市场透明度和投资者信心。公司在保障自身经营发展、持续创造经济价值的同时，将持续积极履行社会责任和可持续发展的理念，树立良好的企业形象，为公司的可持续发展奠定坚实的社会基础。
　　（四）公司可能面对的风险
　　1、市场需求波动风险
　　公司目前主营业务所涉及产品的市场需求与行业的景气周期等因素密切相关，近年来，随着人工智能、物联网、5G、汽车电子等新兴技术的快速发展，半导体市场需求呈现出明显的周期性变化。如果未来半导体行业市场需求出现下滑，可能对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　因此，公司将持续优化产品与服务质量，为客户提供更高品质的解决方案，不断提升客户满意度，从而进一步深化与下游客户的合作关系，同时，通过加大研发创新力度、积极开拓新客户群体等措施，有效应对市场变化，降低不利因素的影响。
　　2、宏观环境的变动风险
　　随着全球信息技术的迅猛发展和数字经济时代的加速到来，半导体产业已成为支撑现代经济社会发展和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产业。国家政策的持续支持为半导体行业的发展提供了良好的外部环境。然而，未来宏观经济环境走向不确定性，如公司不能灵活调整应对宏观经济风险，将会给公司经营带来一定的不确定性。
　　因此，公司将密切关注宏观经济环境和政策的变化，采取多种措施积极应对全球经济波动所带来的风险和挑战。公司将持续加大对市场开拓力度，拓展销售渠道，深挖客户需求，提升公司产品的市场份额。同时，通过持续的研发创新，提升公司产品市场竞争力，不断增强公司抗风险能力和核心竞争力。
　　3、人力资源短缺风险
　　高素质的技术人才和管理人才是企业发展的重要驱动力。随着公司规模的不断扩大和业务领域的持续拓展，公司的组织架构和管理体系日益复杂，这对公司的治理能力提出了更高的要求。因此，能否成功吸引、培养并有效利用高素质的技术和管理人才，将对公司未来的发展产生一定影响。
　　因此，公司将定期对人才政策进行评估和调整，确保其符合公司发展战略和市场需求；建立具有竞争力的薪酬体系。同时，提供丰富的福利待遇，以增强员工对企业的认同感。并通过提升企业文化培训质量，增强员工对企业的认同感和归属感。统一行动准则，提高工作效率，更好地吸引、培养和用好高素质人才，为公司未来的发展提供坚实的人才保障。
　　4、新产品客户认证风险
　　客户认证是半导体行业新产品进入市场的关键步骤，半导体市场竞争激烈，新产品需要在性能、成本和可靠性上具备显著优势才能获得客户和市场认可。如果在认证过程中不能有效展示产品的竞争力，可能会面临认证周期延长，延缓新产品市场推广和项目收益实现等风险。
　　因此，公司管理层高度重视认证风险对经营的潜在影响，积极通过提升产品质量，确保新产品符合下游市场的需求；加快下游新客户的认证工作，拓展销售渠道；深入挖掘存量客户需求，提升客户满意度和忠诚度。使新产品更好满足下游市场的需求，推动产品的成功认证，提升新产品的市场接受度。
　　5、资源整合的管理风险
　　随着公司资产规模和经营规模的持续扩大，业务内容逐渐呈现出多样化和差异化的特点，对公司在机制建立、组织设计、经营管理和内部控制等诸多方面提出了更高的管理要求。
　　因此，公司将根据经营方针、战略规划及未来发展形势，持续优化产业发展方向，有效资源配置，强化内部控制，提升决策效率，保障内控安全，提升整体项目运营水平，从而实现公司健康可持续发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所在行业的发展情况　　随着物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展，以及下游电子设备硅含量增长产生的巨大半导体产品需求，推动半导体行业进入了新一轮的发展周期。中国是全球最大半导体市场，在零部件、芯片等环节限制升级背景下，半导体产业链国产化、自主化将加快。根据半导体行业协会（SIA）宣布，2024年第二季度全球半导体行业销售额总计1,499亿美元，与2023年第二季度相比增长18.3%，比2024年第一季度增长6.5%。半导体行业市场出现回暖迹象，行业景气度上行。　　为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台了多项政策支持半导体行业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所在行业的发展情况
　　随着物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展，以及下游电子设备硅含量增长产生的巨大半导体产品需求，推动半导体行业进入了新一轮的发展周期。中国是全球最大半导体市场，在零部件、芯片等环节限制升级背景下，半导体产业链国产化、自主化将加快。根据半导体行业协会（SIA）宣布，2024年第二季度全球半导体行业销售额总计1,499亿美元，与2023年第二季度相比增长18.3%，比2024年第一季度增长6.5%。半导体行业市场出现回暖迹象，行业景气度上行。
　　为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台了多项政策支持半导体行业发展，为半导体材料产业的发展提供良好的政策环境。在国家政策的引导下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力、广泛合作，以应对风险，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
　　（二）主要业务
　　公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。
　　公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。
　　（三）主要产品及其用途
　　公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。
　　（四）经营模式
　　公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。
　　1、采购体系
　　采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。
　　2、生产体系
　　生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。
　　3、销售体系
　　销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。
　　报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。
　　（五）市场地位
　　公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等要求进行生产，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。未来，公司将会在巩固现有行业地位的前提下，根据行业发展趋势和客户需求，密切关注与半导体材料行业相关的合作契机，加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善公司产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力，促进公司的进一步发展。
　　（六）主要的业绩驱动因素
　　公司半年度业绩扭亏为盈主要影响原因是：
　　1、公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求。
　　2、公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势。
　　3、公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）创新驱动优势
　　公司全面落实创新驱动发展战略，践行国家“加快发展新质生产力”高质量的内在发展要求，坚持自主创新，持续推进高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产工作。经过多年的自主研发和技术积累，掌握了多项半导体硅材料制造核心技术。截至报告期末，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。截止6月30日，公司拥有发明专利44项，实用新型专利84项，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节。凭借自身扎实的技术实力以及管理能力，以及持续的研发投入，为公司开发新产品新技术、提升行业战略地位提供了充足的物质与技术基础。
　　（二）人才引领优势
　　经过多年的持续经营，公司已建立起一支经验丰富、业务扎实、爱岗敬业、团结合作的人才团队，公司核心管理和技术研发团队深耕半导体材料行业多年，通过不断进行产品技术和生产工艺的创新，在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验，能够科学、高效地带领公司稳步前进。报告期内，公司持续引进和培养高质量人才，以高质量人才队伍建设为公司高质量发展赋能。同时，公司通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多种形式相结合，设置管理方向、技术方向双轨培养制，不断激发员工的积极性与活力，增强公司凝聚力，为公司的高质量发展提供人才保障。
　　（三）成本优化优势
　　公司不断进行成本优化，实行精细化的成本管理，通过技术研发能力的提升，在保证产品质量与品质的基础上，紧抓生产运营管理，不断进行生产工艺的精进，实现生产过程中的降本增效。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本；公司运用单晶硅拉制直径控制技术提高了单晶的成品率，原材料的利用率得以提高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成本；公司通过持续的技术创新和长年的经验积累，具备对生产设备进行改造和对生产工艺进行优化的能力，对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，使得更加符合公司工艺特征，能够有效提高生产效率，降低生产成本。
　　（四）市场开拓优势
　　公司深耕半导体硅材料行业多年，始终紧跟市场方向和客户需求，全方位提升技术、管理、质量和服务水平。通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，报告期内，与山东晶导微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、SHINDENGENELECTRICMANUFACTURINGCO.，LTD（日本新电元工业株式会社）、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.，LIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司、乐金电子（天津）电器有限公司等下游行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系，且合作产品范围不断丰富。凭借不断提升的技术优势和客户服务水平，积累了良好的市场口碑，为后续公司不断巩固与拓展下游市场奠定了基础。
　　（五）质量管控优势
　　为保证公司产品的可靠性以及质量稳定性，公司采用行业匹配的高标准管理模式对产品的质量进行系统的管控和提升，依据质量管理体系要求，执行严格的“6S”现场管理以及精益化生产管理，建立了一套严格完整的质量控制流程，从供应商选择、原材料检验、生产过程、成品检测、到产品发货、客户对产品信息反馈及产品质量成本统计分析等方面均严格把控，并持续改进，实现对产品质量的全过程管理、控制和提升。公司及子公司已经IATF16949:2016、IS09001:2015、IS014001:2015、ISO45001:2018认证体系认证，贯标各项管理体系，极大地提高了生产供应体系的效能和稳定性，有效保障产品质量稳定可靠，持续以国际一流半导体企业为标准，致力于3-8英寸高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）行业周期性变化风险
　　全球半导体行业景气周期与下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求出现下滑，将对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　因此，一方面公司将不断提高产品与服务质量，为客户提供更优质的解决方案，持续提升客户满意度，进一步巩固与下游客户的合作关系；另一方面公司将积极通过研发创新、开拓新客户等方式进行有效应对，减少不利影响。
　　（二）市场竞争风险
　　公司所处的行业属于技术密集型产业，具有较强的进入壁垒，但未来仍将面临新进入市场者以及现有竞争对手的挑战。如不能持续保持细分领域行业领先地位，会面临一定的竞争压力。
　　因此，公司将持续完善和优化管理制度体系，充分发挥运营效率高、技术先进、全产业链结构等优势，持续提高生产效率，优化产品结构，巩固竞争优势；加快新项目建设，增强盈利能力和竞争力，进一步提高公司抗风险能力。
　　（三）产业政策变化风险
　　随着全球信息技术迅猛发展和数字经济时代加速到来，半导体产业逐渐成为支撑现代经济社会发展和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产业，国家政策的支持也为半导体行业的发展提供了良好的外部环境。如果未来行业相关的产业政策或行业规划出现变化，将可能导致相关行业面临的市场环境和发展空间出现变化，进而对公司的经营产生一定影响。
　　因此，公司将密切关注国家宏观政策，积极跟踪研究产业政策的发展和变化，加强政策研判，提高公司战略规划、市场营销和技术研发等工作的前瞻性和针对性，实现公司的稳健且可持续的发展。
　　（四）应收账款坏账风险
　　报告期内，公司在应收账款风险防范方面设立了较为完善、科学的管理机制，虽然公司与主要客户均保持长期合作关系，客户信用情况良好，但如果客户资信状况、经营情况出现不利因素，导致应收账款不能按合同规定及时收回形成坏账风险，从而对公司资金使用效率及经营业绩产生不利的影响。
　　因此，公司将持续加强公司客户信用管理，关注客户信用状况，建立客户信用档案，对客户信用实施动态管理；公司已制定了较为完善的应收账款管理制度，明确了应收账款回款制度、催收制度、考核制度；公司将加强对应收账款的催收力度，特别是账龄较长或已超期的应收账款，控制应收账款坏账风险。
　　（五）新项目发展不及预期风险
　　随着公司募投项目的投产，以及江苏皋鑫项目的建设推进，未来公司产业链将得到进一步优化升级。公司投资项目是结合公司现有生产经营规模、财务状况、技术水平和管理能力作出的谨慎判断。但若未来下游终端市场需求增速不及预期，或行业技术路线发生重大变化，公司将面临新项目产能利用不足、成本损耗、设备折旧等风险。
　　因此，公司将积极关注行业发展动态及趋势，紧跟客户需求，前瞻性布局未来发展，并通过技术研发和工艺改进提升产品附加值、提高生产效率、降低生产成本，提升市场竞争力，扩大市场份额，巩固并强化市场地位，推动公司业务的可持续发展。 收起▲