一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司从事的主要业务和产品　　公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。　　（二）公司的经营模式　　1、销售模式　　为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部按照行业组进行管理：通讯组、工控/医疗/光电/安防/航空航天组、汽车组、EMS组、服务器组、手机组、贸易组、电脑组。公司以每个行业的战略客户为重心，将... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司从事的主要业务和产品
　　公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。
　　（二）公司的经营模式
　　1、销售模式
　　为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部按照行业组进行管理：通讯组、工控/医疗/光电/安防/航空航天组、汽车组、EMS组、服务器组、手机组、贸易组、电脑组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。
　　公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在的坏账风险。
　　2、采购模式
　　公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。
　　公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的ERP系统，对种类纷繁的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。
　　3、生产模式
　　公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业发展情况
　　1、2025年全球PCB市场概述及未来市场展望
　　根据Prismark报告，2025年全球印制电路板（PCB）市场呈现强劲复苏态势，全年总产值约854亿美元，同比增长15.8%；出货量同比增长9.3%。产值增速显著高于出货量增速，反映出高端PCB产品占比提升带动的平均销售价格（ASP）结构性改善。
　　（1）2025年全球PCB市场主要特征
　　第一，头部厂商增长显著，行业集中度进一步提升：全球前四十大PCB供应商合计贡献行业过半销售额，2025年第四季度合计营收预计同比增长23%（环比增长2.1%），全年合计营收预计同比增长19.0%，增速高于行业整体水平，显示领先企业在技术迭代与产能布局方面的竞争优势持续扩大。
　　第二，区域增长分化明显，中国市场增速领先：从区域分布看，2025年全球主要PCB产区均实现正增长。中国大陆以19.2%的增速领跑全球，主要驱动力来自HDI板（增长33.5%）、封装基板（增长21.7%）及高多层板（增长119.2%）的强劲需求。欧洲市场同比增长13.8%，其中HDI与多层板领域表现突出，市场呈全面复苏态势。日本市场同比增长11.3%，主要由占比超过40%的封装基板板块支撑。亚洲其他地区增长11.8%。美洲市场增速相对温和，为7.5%。第三，封装基板市场分化明显：封装基板细分领域呈现结构性差异。BT树脂基板全年实现8.1%的同比增长，反弹势头强劲；而FCBGA载板市场仍面临一定压力。整体封装基板板块在中国市场需求拉动下实现21.7%的增长。
　　第四，平均售价企稳回升：2025年全球PCB产值增速（15.8%）高出出货量增速（9.3%）6.5个百分点，ASP的改善主要得益于高端产品（高多层板、HDI板、封装基板）占比提升，价格侵蚀对行业的负面影响有所减弱。
　　（2）2026年全球PCB市场展望
　　Prismark预计，2026年全球PCB市场将继续保持增长态势，产值同比增长12.5%，出货量同比增长5.9%。产值增速继续高于出货量增速，表明产品结构向高价值方向演进的趋势仍将延续，ASP有望进一步改善。部分细分领域的增长预期较此前判断更为乐观，其中高多层板（层数≥18层）产值预计同比增长62.4%，增速显著高于行业整体水平。
　　上述高多层板市场的高速增长主要得益于超大规模数据中心运营商（Hyperscalers）持续加大面向AI算力基础设施的投资建设力度。同一驱动因素亦将拉动封装基板市场需求，预计2026年封装基板产值同比增长20.5%。但需关注的是，低热膨胀系数（Low-CTE）玻璃等关键原材料的供应紧张状况仍未缓解，可能对封装基板产能释放构成一定制约。
　　（3）未来五年全球PCB市场中长期展望
　　Prismark预计2025年至2030年间，全球PCB市场产值将以7.7%的年均复合增长率持续扩张，至2030年市场规模将超过1,230亿美元；同期出货量将以6.7%的年均增速增至6.64亿平方米以上，出货量增速低于产值增速，符合PCB行业长期存在的价格缓慢下行规律（供需短期失衡阶段除外），同时亦反映出高端高附加值产品占比提升对整体市场均价的支撑作用。上述中长期增长主要由以下因素驱动：
　　第一，AI服务器与高速网络设备需求持续扩张：面向人工智能应用的服务群及高速网络系统建设将持续拉动对大尺寸先进封装基板及高速专用主板的需求，成为高多层板与封装基板市场增长的核心动力。
　　第二，军工与航空航天电子需求稳健增长：军工及航空航天电子领域将带动多层板、HDI板及柔性电路板的需求提升，并为美国及欧洲本土PCB供应商提供重要的增量市场空间。
　　第三，工业电子受益于全球产能再布局：在“中国+N”供应链分散化趋势推动下，东盟、墨西哥及美国等地将新增工业电子制造产能，进而拉动多层板、HDI板及柔性板需求。产品结构将因自动化水平差异而有所分化——例如，为应对劳动力成本上升及用工短缺问题，人形机器人等高度自动化场景将催生特定PCB产品需求。
　　第四，汽车电子（电动汽车与高级驾驶辅助系统）提供结构性增长机会：电动汽车及高级驾驶辅助系统（ADAS）的渗透率提升，将为高阶多层板、低损耗柔性板及电池管理系统用柔性线路板带来稳健的增长机遇。
　　第五，AI智能消费终端成为远期增量市场：Prismark预计，具备高级AI功能的便携式智能消费电子设备将在中长期内成为高速PCB产品的重要需求来源，因其对更快数据传输速率的要求将推动相关PCB技术升级。
　　2、2025年—2030年各国家/地区PCB产值情况
　　根据Prismark报告，2025年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、美洲、欧洲的PCB产值的增长率分别为19.2%、11.3%、11.8%、7.5%、13.8%。
　　2025年各区域表现说明如下：
　　（1）中国大陆市场：增速领跑全球，高端产品需求强劲
　　2025年，中国大陆PCB市场产值同比增长19.2%，增速位居全球各主要产区首位。增长动能主要体现于以下领域：HDI板产值同比增长33.5%，BT树脂基封装基板产值同比增长21.7%，高多层板（层数≥18层）产值同比增长119.2%。上述数据表明，中国大陆PCB产业在AI算力基础设施、高速通信网络及智能终端升级需求的驱动下，正加速向高端化、高附加值方向转型，高端产品占比持续提升。
　　（2）日本市场：封装基板拉动整体增长，细分领域全面复苏
　　日本PCB市场2025年产值同比增长11.3%，较2024年下降3.9%的情况明显改善。各主要产品类别均实现正增长，其中封装基板产值同比增长18.1%，为增长贡献最大的板块。封装基板占日本PCB市场比重超过40%，其强劲反弹对整体市场回升起到关键支撑作用。
　　（3）亚洲其他地区（不含中国大陆和日本）：产能布局调整与高端产品增长并进
　　该区域涵盖韩国、中国台湾省及东南亚等主要PCB产地，2025年呈现以下结构性特征：封装基板产值同比增长15.9%，面积增长13.6%，受益于该地区在先进封装领域的产能集中优势；高多层板产值同比增长44.0%，HDI板产值同比增长14.1%，主要受数据中心服务器升级及通信基础设施投资拉动；柔性板产值同比微增0.1%，基本持平。此外，泰国、越南等东南亚国家新增PCB产能逐步释放，部分产能布局旨在规避美国对中国进口产品的关税影响，区域供应链重构趋势延续。
　　（4）美洲市场：增速相对温和，HDI与柔性板表现较优
　　2025年，美洲PCB市场产值同比增长7.5%，面积增长7.0%，增速在全球主要产区中相对靠后。分产品看，HDI板产值同比增长14.2%，为区域内增长最快的细分领域；柔性板产值同比增长7.7%，增速高于其他区域同类产品。
　　（5）欧洲市场：全面反弹，封装基板与HDI引领增长
　　欧洲PCB市场在2025年实现显著反弹，产值同比增长13.8%，面积增长11.2%。各主要产品类别均呈现增长态势，其中封装基板产值同比大幅增长807.7%（主要由于基数较低），HDI板产值同比增长15.3%，多层板产值同比增长14.0%，显示欧洲市场在经历前期疲软后已进入修复通道。
　　3、2025年—2030年PCB细分市场的变化情况
　　根据Prismark报告，2025年全球PCB各主要细分市场均实现正增长，其中18层及以上高多层板受益于AI服务器及高速网络设备的强劲需求，增速显著领先；HDI市场同样表现突出；封装基板市场在经历连续两年需求疲软后出现强劲反弹。
　　2025年各细分市场表现说明如下：
　　（1）多层板市场：高层数产品增长突出，中低层数增速温和
　　2025年，18层及以上高多层板是PCB市场中表现最为突出的细分领域，全年产值同比增长72.8%，主要驱动力来自AI服务器及高速网络设备对高端电路板的旺盛需求。8至16层多层板产值同比增长22.1%，增速亦处于较高水平。4至6层多层板产值同比增长6.2%，增速相对温和，主要由于该产品类别与AI需求的关联度较低，且受汽车电子领域需求持续疲软的一定影响。展望未来，AI服务器与高速网络设备的需求仍将是高层数多层板市场短期及中长期的重要增长驱动。
　　（2）HDI市场：多领域需求共振，增长势头强劲
　　2025年，全球HDI市场产值同比增长26.0%，增长动力主要来源于AI服务器、高速网络设备、卫星通信及智能手机应用等领域的同步拉动。Prismark预计，2026年HDI市场将继续保持增长，产值同比增长约14.5%，需求扩张主要来自AI服务器、高速光模块（400G/800G）、卫星通信及AI边缘计算设备等方向。
　　（3）封装基板市场：经历调整后实现强劲反弹
　　2025年，全球封装基板市场产值同比增长18.2%，封装基板市场在连续两年需求疲软后，于2025年实现强劲反弹，主要得益于支持AI基础设施的先进封装基板需求回暖。
　　（4）2025年全球PCB市场核心主题
　　其一，AI服务器与数据中心高速网络设备是PCB及封装基板市场最主要的核心增长引擎。
　　其二，HDI市场需求强劲，在AI服务器、高速网络及卫星通信三重需求驱动下，“高层数+高密互连（HLC+HDI）”技术组合成为2025年及未来PCB市场的重要发展方向。
　　其三，封装基板市场企稳回升，在经历连续两年需求疲软后，由AI基础设施相关的先进封装基板需求带动，市场呈现强劲反弹态势。
　　（二）公司所处行业地位情况
　　公司作为我国印制电路板行业的重要参与者，具备覆盖多产品类别、多应用领域的一站式服务能力，能够有效响应客户差异化、多样化的产品需求。依托精准的市场定位及长期专注于PCB主业的战略定力，公司在满足客户定制化需求与快速交付方面形成了独特的服务模式与柔性化生产能力，在行业竞争中构建了较为稳固的差异化优势。
　　根据Prismark发布的2025年全球PCB百强企业排行榜，公司位列全球第25位。在中国电子电路行业协会发布的2025年度中国电子电路行业排行榜中，公司位列综合排名第15位，内资PCB企业排名第6位。此外，公司连续入选广东省企业500强、广东省制造业100强及广东省电子信息制造业百强企业榜单，“崇达”商标被认定为广东省著名商标。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）客户优势：储备丰富、均衡发展
　　公司深耕PCB行业三十载，始终坚持以客户为中心的经营理念，致力于为客户提供高品质、高效率且具备成本优势的产品与服务，持续为客户创造最大化价值。依托对客户需求的深刻理解及长期陪伴客户共同成长的实践积累，公司形成了独特、高效的服务模式与快速响应机制，积淀了丰富且优质的境内外知名客户资源。
　　报告期内，公司荣获施耐德电气“2025年优质合作供应商”、光峰科技“2024~2025年度交付质量奖”及“最佳质量奖”、中兴通讯“最佳交付支持奖”、艾佳普“最有价值合作伙伴”、云尖信息“有效支持奖”、海康威视“优秀供应商”等多项荣誉，持续获得产业链核心客户的认可与信赖。
　　2025年度，公司继续深入推进面向手机、电脑、汽车、通信、服务器五大重点行业的大客户销售策略。在手机及电脑领域，公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接服务于联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊等终端品牌，产品主要应用于手机主板、副板、模组以及电脑主板、内存、硬盘等关键部件。在通信领域，公司主要服务于中兴、烽火、康普、锐捷网络、Tejas、安费诺、Intel、艾默生等客户，产品主要应用于5G基站、收发信设备、线卡及交换机等通信基础设施。在服务器领域，公司主要客户涵盖中兴、新华三、云尖、浪潮、宝德等，产品广泛应用于超级计算机、服务器主板、存储设备及GPU等核心硬件，服务器相关订单呈现快速增长态势。在汽车电子领域，公司主要客户包括博世、弗瑞亚、LG麦格纳、力高、耐世特、普瑞均胜、松下、泰科电子、伟世通、小鹏等，产品主要应用于电子驱动系统、中控系统、车身电子、智能驾驶、智能座舱及通信娱乐系统等，业务布局持续深化。
　　报告期内，公司持续完善市场多元化布局，客户区域结构进一步优化，已形成以中国大陆市场为战略支点、海外市场均衡覆盖的销售格局，有效分散了单一区域市场波动带来的经营风险。2025年度，公司实现中国大陆地区销售收入占比51%，欧洲、亚洲（不含中国大陆）、美洲市场收入占比分别为19%、19%及12%，各区域收入占比均处于合理区间，未对单一区域市场形成重大依赖。
　　公司通过深化与境内外重点行业客户的战略合作、稳步拓展新兴市场客户群体，构建了多元化、均衡化的客户生态体系，进一步增强了公司的抗风险能力与经营韧性，为公司长期稳健、可持续发展奠定了坚实基础。
　　（二）产品优势：全产品线布局且产品结构不断优化升级，高多层板、HDI板、IC载板等高端板产品稳步提升随着5G通信、人工智能、云计算、智能网联汽车等下游应用领域的快速发展，高端印制电路板（PCB）的市场需求持续旺盛，行业呈现向高多层、高密度互连（HDI）、高频高速及封装基板方向加速演进的趋势。公司凭借深厚的技术积淀与规模化制造能力，经过多年发展与积累，在产品技术先进性、品牌市场认可度、优质客户资源储备、精细化成本管控及全流程质量控制等方面构建了独特的综合竞争优势，已成为国内领先的PCB制造企业之一，具备规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力。
　　公司产品类型覆盖全面，涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板及IC封装基板等，广泛应用于通信设备、服务器与数据中心、智能手机、个人电脑、汽车电子、工控医疗等众多领域，能够充分满足不同层次、不同应用场景客户的多样化需求。其中，高多层板最高量产层数已达68层，具备大容量服务器主板及高速背板的制造能力；HDI板量产能力覆盖1-5阶HDI板，广泛应用于智能手机主板及加速卡；IC载板方面，子公司普诺威已实现MEMS传感器封装基板、射频滤波器封装基板及SiP系统级封装基板的量产，最小线宽/线距能力达到12μm/12μm，具备先进封装领域的核心竞争力。
　　高端PCB市场具有较高的准入门槛，主要体现在核心技术工艺难度大、设备投入与资金占用规模高、客户认证周期长以及多品种规模化生产管理复杂等多重壁垒。公司持续推动产品结构优化升级，坚定执行“高端板占比提升”战略，不断扩大高附加值产品的市场份额。报告期内，公司高多层板、HDI板、IC载板等高端产品合计收入占比已提升至60%以上，产品附加值及整体市场竞争力持续增强。
　　为把握行业发展的战略机遇期，进一步巩固高端产能优势，公司通过非公开发行股票方式向特定对象募集资金20亿元，专项用于珠海崇达二期项目建设。该项目聚焦于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端PCB产品的规模化生产，主要面向通信网络、服务器、智能手机、电脑等快速增长的下游市场，是公司实现产能结构跃升的核心战略举措。截至2025年末，珠海崇达二期（含珠海二厂及三厂）两座新厂房已完成主体建设，其中珠海二厂产线已于2024年6月陆续投产，新增高多层板月产能12万平方米，有效缓解了公司在服务器、通信领域高端产品的产能瓶颈。
　　展望2026年，随着珠海崇达二期各产线的陆续投产及产能爬坡，以及控股子公司普诺威SiP封装基板事业部一期产能的持续释放，公司在高端PCB及先进封装基板领域的产能储备将实现跨越式提升，为公司参与算力基础设施、智能汽车电子及下一代通信设备等新兴市场的竞争提供坚实的产能保障，有力支撑公司中长期高质量发展战略目标的实现。
　　（三）研发优势：知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程
　　公司始终将技术研发作为可持续发展的核心驱动力，持续完善研发管理体系，建立了覆盖多层板、HDI板、封装基板等各产品线的工程技术数据库，能够有效响应不同层级客户的差异化技术需求。在推动技术全面发展的同时，公司在高速高频材料应用、大尺寸拼版工艺、先进封装基板制程等细分领域取得系列技术成果，形成了一批具有自主知识产权的核心技术。
　　在知识产权与标准制定成果方面。截至2025年12月31日，公司累计拥有有效专利296项，其中发明专利261项、实用新型专利35项，另拥有计算机软件著作权29项。报告期内新增专利申请45项，其中发明专利申请40项、实用新型专利申请5项，发明专利在新申请专利中的占比为88.89%。公司积极参与行业标准体系建设，以第一起草单位身份修订的1项国家标准于报告期内正式发布。同时，公司持续推进与国内高等院校的产学研合作，促进前沿技术研发与产业化应用的有效衔接。
　　在科技荣誉与项目评价方面。2025年度，公司获评“人工智能（AI）芯片用高阶任意层互连印制电路板”“112Gbps交换机用印制电路板”“800G高速光模块印制电路板”“智慧安防用半挠性印制电路板”4项广东省名优高新技术产品。完成科技成果评价3项，评价结论均为国内领先水平；完成科技成果登记3项。2025年内荣获广东省制造业单项冠军、广东省智慧安防印制电路板工程技术研究中心、粤港澳大湾区人工智能与自动化学会科技进步奖、江门市高价值专利培育布局大赛金奖、江门科学技术奖科技进步奖等多项科技类荣誉。
　　在研发投入与重点技术进展方面。2025年，公司研发费用投入3.68亿元，同比增长6.41%。报告期内，公司围绕算力基础设施、高速通信网络、智能显示终端等下游应用领域的技术需求，完成多项关键技术开发工作，主要包括：AI芯片用高阶任意层互连印制电路板研发及产业化、大尺寸PCB熔铆合预叠一体化压合技术研发、112G通讯电路板制作关键技术开发、AI服务器UBB主板用印制电路板技术研发、高清晰LED显示屏用印制电路板技术研发、提高信号传输速率的射频封装基板研发等。其中，112G高速电路板已完成客户认证并进入批量交付阶段。
　　在2026年度重点研发方向方面。2026年，公司将继续围绕通信网络设备、智能驾驶系统、工业自动化、低空经济等下游应用领域的技术演进方向，重点开展以下研发工作：高多层厚铜电源板产品开发、通信基站AAU模块高频印制电路板产品开发、高速光模块印制电路板关键技术研究、高可靠工业机器人专用刚挠结合印制电路板研发、低空智能无人机高集成度印制电路板关键技术研发、高密度埋铜块PCB生产技术研究、提高信号传输速率的射频封装基板研发、12μm/12μm超精细线路封装基板研发、高可靠性系统级封装基板研发及高精度高集成密度封装基板研发等。
　　在先进封装基板技术能力方面。控股子公司普诺威专注于封装基板业务，以MEMS封装基板为基础，已拓展至Sensor、射频滤波器等产品领域，并逐步向PA、SiP等先进封装基板方向延伸。普诺威SiP封装基板事业部一期产线已实现通产，采用mSAP（改良型半加成工艺）、ETS（嵌入式线路结构）及超微孔等工艺技术，Trace Pitch（线路间距）能力达到25μm，最小成品板厚量产能力为0.11mm，具备平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。在技术资质与平台认定方面。公司荣膺国家级知识产权示范企业。子公司深圳崇达、江门崇达、大连崇达、珠海崇达、大连电子及普诺威均为高新技术企业。其中，深圳崇达被列为国家火炬计划重点高新技术企业，并被认定为深圳市市级研究开发中心（技术中心类），其实验室持有中国合格评定国家认可委员会（CNAS）颁发的认可证书及NADCAP认证；江门崇达被认定为广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心及广东省省级企业技术中心；大连崇达被认定为辽宁省省级企业技术中心；普诺威被认定为江苏省高精密内嵌数字式印制电路板工程技术研究中心。
　　（四）管理优势：PCB智能制造领先企业，创新工段管理标准化
　　公司持续深化信息化与工业化融合，构建了覆盖集团全业务链条的数字化管理体系。通过与IBM、Oracle等企业开展合作，公司建立了ERP系统和智能柔性生产线，为管理精细化与生产自动化提供了系统化的IT架构和流程支撑。近年来，公司持续推进智能设备更新迭代、机器替代人工的技术改造以及生产流程的优化重组，在PCB智能制造领域形成了一定的先发优势。
　　2025年度，公司进一步加大智能制造系统建设投入，与西门子、赛意等供应商合作部署制造执行系统（MES），实现了生产过程的可视化管控，能够对生产进度、设备运行状态进行实时监控与调度，为生产效率提升与质量一致性保障提供了数据支持。通过设备自动化互联平台（EAP），公司实现了主要生产设备的互联互通与运行数据共享，增强了工序间的协同性，有助于减少设备等待时间与生产资源浪费。在质量管理环节，公司依托质量管理系统（QMS）构建了覆盖产品全生命周期的质量数据采集、分析与追溯体系，能够对质量异常进行精准定位与闭环处理，助力产品一次良率提升与报废率压降。
　　工段管理标准化是公司在PCB制造管理领域的一项系统性管理创新实践。公司依据PCB生产工艺流程特点，将原有的十余个主要生产工序进一步细分为百余个标准化工段，针对每个工段独立开展成本核算，并围绕设备参数、物料消耗、人工工时、费用分摊、工艺规程及标准作业时间等要素建立量化标准。通过工段级的精细化管理，公司在品质一致性、交付准时率及成本控制等维度实现了管理颗粒度的显著细化，有效降低了多品种、大批量生产模式下的管理复杂度，为运营效益的持续优化提供了可复制的管理工具。
　　（五）生产优势：各工厂协同发展，珠海两座新厂房已建设完成，布局海外生产基地
　　为优化集团整体资源配置、提升对客户多样化产品需求的响应效率，公司对下属各子公司实施差异化的产品分工定位，构建了覆盖不同产品类型与应用领域的产能矩阵。江门崇达一厂重点面向工控、汽车电子、电子制造服务（EMS）、医疗等下游市场，承担大批量PCB产品的制造任务；江门崇达二厂主要定位于高密度互连板（HDI）、软硬结合板及薄板等高端PCB产品，产品主要应用于手机、LED显示及平板电脑等领域；珠海崇达一厂聚焦汽车电子、光电显示及手机等下游领域的大批量PCB产品；珠海崇达二厂则以服务器、通信设备、航空航天及医疗等领域的高多层PCB产品为主要方向；大连崇达延续多品种、小批量的生产模式，为集团客户提供一站式的差异化产品服务；控股子公司普诺威专注于IC载板及内埋器件系列封装基板的生产，产品应用于消费电子、工控电子及汽车电子等市场。
　　通过上述分工布局，公司对各工厂在采购渠道、客户资源、生产技术及管理经验等方面进行统筹协调，推动工厂间的资源共享与协同运作，有助于降低综合生产成本与运营费用，提升集团整体的生产运营效率。
　　珠海崇达生产基地是公司近年来产能建设的重点区域。珠海崇达项目规划用地面积400亩，设计年产能为640万平方米电路板，计划分期建设三座工厂。其中，珠海崇达一厂于2021年第二季度启动试产，2022年第四季度第二条产线实现通产，主要面向光电、汽车、电脑类等PCB产品，目前产能处于持续爬坡阶段。
　　2025年度，公司非公开发行股票募集资金投资项目——珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）两座工厂已完成主体建设。珠海崇达二厂已于2024年6月陆续投产，新增高多层PCB板月产能12万平方米，主要面向服务器、通信设备等应用领域。随着珠海崇达二期各产线的陆续投产与产能逐步释放，预计将为公司整体产能扩充与产值提升提供增量支撑。
　　印制电路板行业具有国际化充分竞争的特征。公司基于长期发展战略，结合境外客户对供应链区域化服务的实际需求，稳步推进海外生产基地布局。2025年8月，公司完成泰国子公司（泰国崇达）的设立登记手续，并取得面积为70莱（折合约112,000平方米）的工业用地作为泰国工厂建设用地。2025年9月，泰国崇达工厂在泰国巴真府洛加纳工业园举行奠基仪式。截至2025年11月25日，泰国崇达已通过泰国投资促进委员会（BOI）的审批，注册资本增至10亿泰铢。泰国工厂占地面积约168亩，项目规划分两期建设，首期投资规模约为10亿元人民币，建成后将具备高多层板及高阶HDI板等产品的制程能力，主要服务于通信、服务器等领域的境外客户。
　　此次境外投资是公司在主营业务范围内，基于业务发展实际需要及全球化战略布局所实施的重要举措，有利于公司进一步拓展境外市场、完善全球供应体系，符合公司长期发展的战略方向。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　1、宏观经济及下游行业的周期性波动风险
　　PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大。公司主要产品在下游行业分布广泛，呈现客户数量多、客户和订单较为分散的特点，因此在一定程度上分散了宏观经济对公司的影响。但是，目前全球经济回升基础仍不稳固，若金融危机再次发生或经济回升速度减慢，仍有可能引致下游行业需求变化从而使公司面临盈利能力降低的风险。
　　2、原材料价格波动风险
　　本公司原材料成本占比约70%，占比较高；其中，主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾，受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而本公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，都将会对本公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司将继续推进“提效率、升品质、降成本”以及全面推行“集团化管理”、“各工厂工段对标”的管理活动，提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本；同时通过加大拼板面积，提升材料利用率；通过多家供应商采购分盘，减少对主要供应商的依赖，提升采购议价能力。
　　3、汇率波动风险
　　本公司产品外销占比较大，外销收入占比约50%，且主要以美元结算，汇率的波动将对公司的经营带来一定的影响。若人民币升值，公司相对国外竞争对手的价格优势可能被削弱，导致公司产品销售收入增长率下降，同时对国外销售收入将产生汇兑损失。当前人民币国际化后将加大与美元汇率的波动性，由此将加大公司产品定价预期管理难度，可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　为此，公司采用了以下规避汇率波动的影响措施：（1）在境内使用美元贷款，货款回来时直接以美元偿还贷款；（2）加大进口原材料的采购，以美元直接支付采购款；（3）公司部分的设备需要进口，公司一般使用美元采购设备；（4）增加人民币订单，积极开拓国内市场；（5）在适当时机，开展远期结售汇，一定程度上锁定汇率。
　　4、贸易争端引致的经营风险
　　2019年以来美国多次宣布对我国商品加征进口关税，虽然公司直接对美国出口收入金额较低，但如果未来中美贸易争端进一步升级，将增加了宏观经济环境的复杂性和不确定性，损害国际贸易正常经济秩序，对公司的对美出口业务发展产生一定的影响，从而在一定程度上影响公司的经营业绩。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司从事的主要业务和产品　　公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。　　（二）公司的经营模式　　1、销售模式　　为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部按照行业组进行管理：通讯组、工控/医疗/光电/安防/航空航天组、汽车组、EMS组、服务器组、手机组、贸易组、电脑组。公司以每个行业的战略客户为重心，将... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司从事的主要业务和产品
　　公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。
　　（二）公司的经营模式
　　1、销售模式
　　为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部按照行业组进行管理：通讯组、工控/医疗/光电/安防/航空航天组、汽车组、EMS组、服务器组、手机组、贸易组、电脑组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。
　　公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在的坏账风险。
　　2、采购模式
　　公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。
　　公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的ERP系统，对种类纷繁的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。
　　3、生产模式
　　公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）客户优势：优质客户储备多元，批量订单规模稳步扩张
　　公司深耕印刷电路板（PCB）行业三十载，构建了“多层级客户覆盖+垂直行业深耕”的立体化服务体系。通过精准洞察客户需求，形成“技术共研+快速响应”的差异化服务模式，成功积累覆盖通信服务器、消费电子、汽车电子等领域的全球优质客户资源。
　　2025年上半年，公司持续获得行业权威认证，包括中电长城“卓越服务奖”、FINELINE“20年战略合作商”及“年度最佳技术支持奖”、施耐德电气“2025年优质合作供应商”、光峰科技“最佳质量奖”等，彰显了公司持续获得客户认可的实力。
　　2025年上半年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器重点行业的销售策略。通信基础设施领域，深度服务中兴、烽火、康普、锐捷网络、安费诺、Intel、艾默生等5G基站核心供应商，产品覆盖5G基站收发单元、线卡、交换机等高端设备；服务器领域，与中兴、新华三、云尖、浪潮等建立战略合作，供应超级计算机主板、服务器存储设备及GPU加速卡PCB；汽车电子领域，切入松下、普瑞均胜、泰科电子、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳等Tier1供应链，产品应用于新能源驱动系统、智能座舱及ADAS域控制器；消费电子领域，通过华勤、龙旗、天珑等ODM龙头，间接配套联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊等品牌，产品广泛应用于手机主板/副板/模组及电脑主板/内存/硬盘等核心部件。
　　（二）产品优势：PCB全产品线布局完善，高多层板、HDI板、IC载板等高端产品占比持续提升
　　随着下游行业对高端PCB板需求的快速增长，公司凭借强大的生产技术和研发实力，在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理及质量控制等方面形成了显著优势，成为国内PCB板生产的领军企业，具备规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力。
　　在产品类型与应用领域，公司产品类型全面，涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车等多个领域，满足客户多样化的需求。
　　高端板市场布局方面，高端板市场准入门槛高，涉及技术、工艺、资金及规模等多重壁垒。公司持续推动产品结构优化升级，高端PCB产品（高多层板、HDI板、IC载板）收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势显著增强。
　　为把握行业发展机遇，巩固自身竞争优势，公司通过非公开发行股票向特定对象募集资金20亿元，用于建设珠海崇达二期项目。该项目主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端PCB板的生产，应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。2025年，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的陆续投产以及普诺威mSAP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将实现快速提升。
　　（三）研发优势：大拼板技术、知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程
　　公司高度重视技术研发，积累了庞大的工程技术数据库，满足不同层次、不同品种的客户需求。在全面发展技术的同时，公司在多个单项领域取得突破，拥有大量PCB相关专利技术。至2025年6月30日，公司拥有有效专利293项，其中发明专利251项，实用新型专利42项。2025年上半年，新增专利申请6项，包括发明专利5项和实用新型专利1项。
　　2025年上半年，公司荣获“广东省智慧安防印制电路板工程技术研究中心”、“广东省名优高新技术产品（智慧安防用半挠性印制电路板）”、“广东省名优高新技术产品（800G高速光模块印制电路板）”、“广东省名优高新技术产品（112Gbps交换机用印制电路板）”、“广东省名优高新技术产品（人工智能（AI）芯片用高阶任意层互连印制电路板）”等多项技术荣誉。
　　2025年上半年，公司研发费用投入1.8亿元，同比增长8.35%。公司将继续开展多项关键技术研发，包括AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB产品技术、112G通讯电路板制作关键技术、12um/12um超精细线路封装基板的研发等。控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，以MEMS封装基板为基础，开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。SiP封装基板事业部一期产线已顺利通产，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升至20μm，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，具备平面嵌入式电容、嵌入式电阻等先进工艺能力。
　　公司荣膺国家级知识产权示范企业，子公司深圳崇达、江门崇达、大连崇达、珠海崇达、大连电子和普诺威均为高新技术企业。深圳崇达被列为国家火炬计划重点高新技术企业，实验室取得CNAS证书和NADCAP认证；江门崇达被认定为广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心；大连崇达被认定为辽宁省省级企业技术中心；普诺威被认定为江苏省高精密内嵌数字式印制电路板工程技术研究中心。
　　（四）管理优势：PCB智能制造领先企业，创新工段管理标准化
　　公司通过与IBM、Oracle等企业合作，建立了行业领先的ERP系统和智能柔性生产线，为持续的管理创新奠定了坚实的IT和流程基础。通过智能设备更新换代、机器换人技术改造及生产流程优化自动化，公司成为PCB智能制造领域的领先企业，人均创收、人均创利水平位居行业前列。
　　公司积极构建PCB制造先进管理系统与技术平台：与西门子、赛意等供应商合作打造MES系统，实现生产全程可视化管理，精准监控调度生产进度与设备状态，提高生产效率和质量。通过设备互联EAP平台，实现设备互联互通与数据共享，增强设备运行协同性，提升生产效率，减少等待时间与资源浪费。生产管理通过QMS系统进行质量管理体系管控，实现全流程追溯、全生命周期收集、分析、处理质量数据，精准定位问题根源，降低报废率，提升产品品质。
　　在工段管理标准化方面，公司将PCB生产的10多个工序细分为100多个工段，对每个工段进行独立核算，并针对设备、材料、人工、费用、工艺、流程时间等建立标准规范，实现了品质、交期、成本等各方面的标准化、规范化管理，有效降低了管理难度，提升了运营效益。
　　（五）生产优势：各工厂协同发展，珠海两座新厂房已建设完成，布局海外生产基地
　　为优化集团资源配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）明确了产品分工定位，充分发挥各自优势：深圳崇达专注于5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，应用于手机、LED、平板电脑等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、手机等大批量PCB产品；珠海崇达二厂重点发展应用于服务器、通信、电脑、医疗等高多层PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量PCB产品，一站式满足集团客户的多种需求；普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，应用于消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。
　　公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，充分发挥各工厂之间的协同效应，优化生产成本、降低了生产费用。
　　珠海崇达和珠海三德冠合计拥有500亩土地，珠海崇达已建设完成三座现代化工厂，其中珠海崇达一厂于2021年第二季度投产，珠海崇达二厂于2024年6月投产，高多层PCB板产能可达12万平米/月，主要应用于服务器、通讯等领域。珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。2025年，珠海崇达新工厂的陆续投产将为公司的快速发展提供有力保障，为集团的产能释放和产值提升奠定坚实基础。同时，公司正在加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络，这是基于业务发展需要和完善海外布局战略的重要举措，有利于公司开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力，符合公司全球化发展的战略规划。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济及下游行业的周期性波动风险
　　PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大。公司主要产品在下游行业分布广泛，呈现客户数量多、客户和订单较为分散的特点，因此在一定程度上分散了宏观经济对公司的影响。但是，目前全球经济回升基础仍不稳固，若金融危机再次发生或经济回升速度减慢，仍有可能引致下游行业需求变化从而使公司面临盈利能力降低的风险。
　　2、原材料价格波动风险
　　本公司原材料成本占比约70%，占比较高；其中，主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾，受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而本公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，都将会对本公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司将继续推进“提效率、升品质、降成本”以及全面推行“集团化管理”、“各工厂工段对标”的管理活动，提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本；同时通过加大拼板面积，提升材料利用率；通过多家供应商采购分盘，减少对主要供应商的依赖，提升采购议价能力。
　　3、汇率波动风险
　　本公司产品外销占比较大，外销收入占比在50%左右，且主要以美元结算，汇率的波动将对公司的经营带来一定的影响。若人民币升值，公司相对国外竞争对手的价格优势可能被削弱，导致公司产品销售收入增长率下降，同时对国外销售收入将产生汇兑损失。当前人民币国际化后将加大与美元汇率的波动性，由此将加大公司产品定价预期管理难度，可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　为此，公司采用了以下规避汇率波动的影响措施：（1）在境内使用美元贷款，收到货款时直接以美元偿还贷款；（2）加大进口原材料的采购，以美元直接支付采购款；（3）公司部分的设备需要进口，公司一般使用美元采购设备；（4）增加人民币订单，积极开拓国内市场；（5）在适当时机，开展远期结售汇，一定程度上锁定汇率。
　　4、租赁厂房及搬迁风险
　　深圳崇达租赁的生产经营厂房因深圳市历史遗留问题原因未取得房屋产权证书，该部分物业租赁合同均已根据《深圳经济特区房屋租赁条例》在深圳市宝安区房屋租赁管理办公室办理备案登记。深圳崇达承租的主体厂房于2025年到期；但如上所述，深圳崇达租赁的房产由于历史原因未能取得产权证书，因此存在可能搬迁的风险，从而对公司的正常经营产生不利影响。
　　公司2017年2月在深圳市光明新区取得5,731.82平方米土地建设总部大楼，可以防范可能突然出现的搬迁风险对公司经营活动的不利影响，同时2017年9月公司在珠海高栏港开发区购买了400亩土地，珠海崇达一期已于2021年二季度试产，将进一步降低该部分租赁厂房对公司的生产经营的影响。
　　5、贸易争端引致的经营风险
　　2019年以来美国多次宣布对我国商品加征进口关税，虽然公司直接对美国出口收入金额较低，但如果未来中美贸易争端进一步升级，增加了宏观经济环境的复杂性和不确定性，损害国际贸易正常经济秩序，对公司的对美出口业务发展产生一定的影响，从而在一定程度上影响公司的经营业绩。
　　针对上述风险，公司将继续推进经营策略的变革和转型，增强自身对抗外在风险的能力，并采取如下应对措施：（1）在稳定现有海外市场业务的基础上，加大开发和引进国内优质大客户；（2）不断提升公司技术水平和研发实力，推出更具竞争优势的高新技术产品，提升产品平均层数，提高产品附加值；（3）密切关注中美贸易争端的发展，积极维持与客户和供应商的合作关系，保持紧密的沟通与联系。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业发展情况
　　1、2024年全球PCB市场概述及未来市场展望
　　根据Prismark报告，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。2025年，全球PCB市场预计将实现产值同比增长6.8%，出货量增长 7.0%。尽管价格侵蚀现象仍将持续（单位价格预计同比下降1.5%），但其影响程度较2024年有所缓解。至2029年，全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率稳健扩张，突破950亿美元规模，同期出货量将以6.8%的年均增速达到6.06亿平方米。
　　2024年，全球PCB市场呈现以下五方面的表现：
　　第一，AI服务器... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业发展情况
　　1、2024年全球PCB市场概述及未来市场展望
　　根据Prismark报告，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。2025年，全球PCB市场预计将实现产值同比增长6.8%，出货量增长 7.0%。尽管价格侵蚀现象仍将持续（单位价格预计同比下降1.5%），但其影响程度较2024年有所缓解。至2029年，全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率稳健扩张，突破950亿美元规模，同期出货量将以6.8%的年均增速达到6.06亿平方米。
　　2024年，全球PCB市场呈现以下五方面的表现：
　　第一，AI服务器与数据中心网络设备引领增长：人工智能服务器及数据中心高速网络设备，是2024年PCB及封装基板市场最核心的增长引擎，持续推动高端PCB产品需求扩张。
　　第二，市场整体复苏进程缓慢：尽管全球PCB市场面临的供应过剩、库存积压、价格侵蚀及汇率波动等负面因素逐渐消退，但全年市场修复节奏仍显迟缓，尚未恢复至2020年前增长动能。
　　第三，HDI市场结构性升级加速：
　　在AI服务器、高速网络与卫星通信三重需求驱动下，高层数+高密互连（HLC+HDI）技术组合成为2024年及未来PCB市场的重要驱动力。
　　第四，封装基板市场企稳分化：经历 2023年大幅下滑后，封装基板细分市场在2024年呈现弱复苏且分化态势：FCBGA（倒装芯片球栅阵列）市场持续承压，而BT树脂基板实现强劲反弹，全年增幅达8.1%。
　　第五，供应链迁移：随着“中国+N”模式的持续发展，东南亚成为最大受益区域。据统计，已有超过8家企业完成在东南亚的新产能布局，另有15家厂商计划于2025年进一步扩大区域生产规模，显示出全球供应链分散化趋势的不可逆转性。
　　2、2024年各国家/地区PCB产值情况
　　根据Prismark报告，2024年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、欧洲、美洲的PCB产值的增长率分别为9.0%、-3.9%、3.2%、-5.2%、9.0%。
　　2024年各区域表现说明如下：
　　（1）中国大陆市场：中国大陆PCB市场在2023年经历了13.2%的大幅下滑后，2024年实现9.0%的产值增长，显著优于亚洲其他主要产区。增长动能呈现两大特征：
　　①技术升级加速：2024年中国大陆PCB市场在HDI、BT基材封装基板和高多层板领域展现出强劲增长；
　　②市场结构性红利：由于对封装基板依赖度较低（仅占18%），受全球消费电子萎缩影响较小。
　　（2）日本市场：继2023年经历16.5%的大幅下滑后，日本PCB市场2024年产值再降3.9%。尽管除封装基板外所有细分领域均实现产出增长，但封装基板占日本PCB产业比重超40%，其13.2%的产值跌幅（主要受FC-BGA需求影响）持续拖累整体表现。值得关注的是，日本厂商在高端HDI（线宽/线距≤0.035mm）和极高频（毫米波）通信基板领域仍保持技术领先，市场份额逆势提升。
　　（3）亚洲市场（不包括中国大陆和日本）：产能迁徙创造增长极，涵盖韩国、中国台湾省及东南亚的该区域呈现结构性分化：
　　①封装基板承压：封装基板在该区域的PCB产值占比较大，2024年由于高端封装基板价格侵蚀严重，致使该区域封装基板出货量增长6.1%但是产值微降0.8%；
　　②刚性板和HDI逆势扩张：柔性板领域同样承压（下降3.2%），但高多层板（层数≥12层）产值暴增52.7%，HDI表现亦佳（增长18.6%），主要受益于数据中心服务器升级以及汽车电子和卫星通信需求增长；
　　③地缘红利释放：泰国、越南等地新增产线快速爬坡，预计2025年将继续贡献区域新增产能，有效规避美国对华关税壁垒。
　　（4）美洲市场：2024年，美洲PCB市场实现产值同比增长9.0%，出货量增幅达10.0%，与中国大陆并列全球增速第一梯队，并在出货量增长上领先全球所有区域。尽管这一表现令人瞩目，但必须指出美洲市场规模极小：其价值规模不足中国大陆的十分之一，产量占比不足2%。
　　美国市场高度依赖两类需求：
　　①国家安全驱动型：受《芯片与科学法案》（CHIPS Act）激励，军工/航空航天领域加速本土化采购，相关PCB需求激增；
　　②快速响应服务型：利用中美供应链时效差，发展小批量、高定制化PCB快速交付业务，医疗设备和工业机器人细分领域贡献突出。
　　技术结构亮点：封装基板领域表现尤为亮眼，2024年产值同比增长13.7%，主要受益于：军用雷达系统升级带来的高频基板需求、卫星互联网星座部署催生的空间级封装解决方案。然而，该市场规模仅为亚洲的百分之一，且高度依赖进口材料与设备，本土供应链完整性仍待加强。
　　（5）欧洲市场：2024年，欧洲PCB市场如预期出现收缩，整体产值同比下降5.2%，出货量下降2.4%。欧洲PCB制造商过度依赖汽车产业（占区域PCB产值比重超35%）成为主因：一方面，欧洲汽车市场持续低迷，新车销量连续呈现负增长；另一方面，中国作为其竞争对手在汽车电子和零部件领域的快速崛起，对欧洲本土供应链造成结构性冲击。技术结构失衡问题同样突出，欧洲PCB厂商在低层数的多层板（≤6层）领域产能占比过高，而该细分市场正遭受汽车与工业需求变化的双重打击。
　　3、2024年不同种类PCB产品的变化情况
　　根据Prismark报告，2024年PCB产品各细分市场均呈现正增长，其中18+层高多层板增长十分强劲（40.3%），封装基板市场增幅最小（0.8%）。
　　2024年各细分市场表现说明如下：
　　（1）高多层板市场：2024年，高多层板市场（18+层）表现尤为亮眼，受益于AI服务器及高速网络需求强劲，成为PCB市场中增长最快的细分领域。AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长40.3%，8-16层（+4.9%）及4-6层（+2.0%）产值增幅相对温和。受需求与库存积压影响，2024年汽车电子领域表现平稳。长期来看，AI服务器与高速网络需求将持续成为高端多层板市场的重要驱动力。
　　（2）HDI市场：得益于AI服务器、高速网络、卫星通信及智能手机应用的强劲需求，2024年，全球HDI产值大幅增长18.8%。2024年，低端HDI产品价格也实现两位数上调，完成价格体系更新。HDI细分市场预计在2025年有望实现10.4%的增长，这得益于对AI服务器、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和AI边缘设备的需求扩张。
　　（3）封装基板市场：受需求、库存积压及平均售价严重侵蚀影响，2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA基板市场因价格大幅下跌而承压，相比之下，BT类基板市场表现强劲，实现8.1%的年增长率。封装基板市场于2023年触及周期底部，2024年虽呈现环比逐步改善态势，但市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存逐步回归正常水平，预计复苏进程将持续推进。受库存与需求前景改善及2024年低基数效应推动，预计2025年封装基板将成为PCB市场中增速最快的板块，增长率达8.7%。
　　（4）FPC软板市场：受智能手机需求支撑，2024年FPC销售额增长2.6%，与HDI类似，FPC下半年表现优于预期。苹果稳健的出货量和华为在中国高端移动市场的重新崛起，提振了头部供应商的前景。尽管需求和库存逐渐改善，但FPC价格侵蚀和低利润率仍然是一个问题。受益于整体电子市场持续复苏，预计2025年FPC软板产值将实现3.6%的小幅增长。
　　（二）公司所处行业地位情况
　　公司是我国印制电路板行业的优秀企业，公司可一站式满足客户不同产品的需求，凭借精准的市场定位以及长期、持续的专注，公司在满足客户多样化需求、快速交货方面，形成了独特、有效的服务模式和柔性化生产模式，在印制电路板市场构建了较强的竞争力。
　　2024年，根据 Prismark发布的全球PCB百强企业排行榜，公司在全球PCB企业中排名第26；公司位居第二十二届（2023）中国电子电路行业排行榜第13名、内资PCB上市公司第5名。同时，公司是广东省企业500强、广东省制造业100强、广东省电子信息制造业百强企业，“崇达”为广东省著名商标。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司从事的主要业务和产品
　　公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。
　　（二）公司的经营模式
　　1、销售模式
　　为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部按照行业组进行管理：通讯组、工控/医疗/光电/安防/航空航天组、汽车组、EMS组、服务器组、手机组、贸易组、电脑组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。
　　公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在的坏账风险。
　　2、采购模式
　　公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。
　　公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的ERP系统，对种类纷繁的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。
　　3、生产模式
　　公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）客户优势：储备丰富、均衡发展，国内大客户、大批量订单提升迅速
　　公司深耕PCB行业三十载，始终致力于为客户提供优质、高效、低成本的产品与服务，持续为客户创造最大价值。凭借对客户需求的深刻洞察，坚持与客户共同成长，公司形成了独特、有效的服务模式和快速响应客户需求的能力，积累了丰富的行业内知名客户资源。
　　2024年，公司荣获伟创力“可持续发展供应商”、龙旗科技“战略伙伴奖”、中兴通讯“最佳交付支持奖”、华勤技术“最佳交付奖”“最佳交付支持奖”、海康威视“优秀供应商奖”、云尖信息“战略合作伙伴”、浙江大华“战略供应商”、京东方“卓越品质奖”“年度供应商之星”、易德龙“优秀供应商奖”等荣誉，持续获得客户的认可。
　　2024年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略。手机、电脑行业，公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客户有中兴、烽火、康普（CommScope）、锐捷网络、Tejas、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LG Magna）、耐世特(Nexteer)等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。
　　为应对中美贸易摩擦带来的影响，公司近年来持续加大国内大客户和大批量产品市场的开拓力度，成功成为中兴5G基站产品的核心供应商。2024年，公司内销收入和外销收入均占公司销售收入的50%，内外销结构不断优化，抗风险能力显著增强。
　　欧洲, 19%
　　亚洲, 18%
　　其中，公司在美洲市场份额从2019年的20%下降至目前的13%，而美国占比10%。
　　随着下游行业的快速发展，高端 PCB 板的市场需求日益旺盛。公司具备强大的生产技术和研发实力，经过多年的发展与积累，在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特优势，已成为国内领先的PCB板生产企业，具备规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力。公司主要产品类型涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车等众多领域，能够满足客户多样化的产品需求。
　　高端板市场准入门槛较高，存在技术、工艺、资金和规模等多方面壁垒。公司持续推动产品结构优化升级，不断扩大高端PCB产品的市场份额，提高产品附加值。目前，公司在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势持续增强。
　　为把握行业发展机遇，巩固自身竞争优势，公司通过非公开发行股票向特定对象募集资金20亿元，用于建设珠海崇达二期项目。该项目主要定位于高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端 PCB 板的生产，应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。2025 年，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的陆续投产以及普诺威 SiP 封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将实现快速提升。
　　（三）研发优势：大拼板技术、知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程
　　公司注重技术研发，积累起庞大的工程技术数据库，以满足不同层次、不同品种的客户需求。在全面发展技术的同时，公司在许多单项领域也取得了突破，取得了大量的PCB相关的专利技术，形成了自己的特色。截至2024年12月31日，公司拥有有效专利数量310项，其中有效发明专利270项、有效授权实用新型专利40项。2024年度，公司新增专利申请43项，其中新增发明专利申请40项、新增实用新型专利申请3项。同时，公司也在积极与高校开辟新型PCB行业产学研合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。
　　2024年度，公司荣获“高新技术企业”、“珠海市市级企业技术中心”、“广东省名优高新技术产品”2项（“高多层厚铜不对称结构印制电路板”、“新能源汽车用高阶任意层互连印制电路板”）等多项技术荣誉。
　　2024年，公司研发费用投入3.46亿元，同比增长8.89%。为顺应高技术PCB产品的市场发展趋势，报告期内公司完成了大容量交换机用印制电路板关键技术开发、超高速光模块电路板关键技术开发、服务器用高多层印制电路板制作技术及产品开发、可穿戴电子用高密度互连刚挠结合电路板研发及产业化、便携式医疗电子电路板研发及产业化、提升灵敏度与信噪比的高精度、高可靠性封装基板的研发、高传输速率光通讯封装基板的研发、低损耗宽带滤波器封装基板的研发等多项技术开发工作。
　　2025年，公司将继续开展AI芯片用高阶任意层互连印制电路板研发及产业化、车载摄像头模组PCB产品技术开发及产业化、112G通讯电路板制作关键技术开发、AI服务器UBB主板用印制电路板技术研发、新能源汽车用高阶任意层互连印制电路板技术研发、提高信号传输速率的射频封装基板的研发、12um/12um超精细线路封装基板的研发、多功能电路基板智能AVI机台装备的研发等技术工作。
　　公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，不断完善先进封装基板产品结构。以现有MEMS封装基板为基础，开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已成功实现从传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线顺利通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度。采用mSAP、ETS和超微孔技术，将Trace Pitch提升到25um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。珠海崇达一厂建成了全球第一条 28*49英寸大拼板生产线，有效解决了大拼板量产过程中的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂等行业工艺难点，目前大拼板工艺已实现批量生产。
　　公司整体技术研发实力得到社会各界的广泛认可，荣膺国家级知识产权示范企业。公司的子公司深圳崇达、江门崇达、大连崇达、珠海崇达、大连电子和普诺威均为高新技术企业，其中深圳崇达被列为国家火炬计划重点高新技术企业，还被认定为深圳市市级研究开发中心（技术中心类），深圳崇达实验室取得中国合格评定国家认可委员会颁发的 CNAS 证书和 NADCAP 认证（美国国家航空航天和国防合同方授信项目）；江门崇达被认定为广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心、广东省省级企业技术中心；大连崇达被认定为辽宁省省级企业技术中心；普诺威被认定为江苏省高精密内嵌数字式印制电路板工程技术研究中心。
　　（四）管理优势：PCB智能制造领先企业，创新工段管理标准化
　　公司通过与IBM、Oracle等企业合作，建立了行业领先的ERP系统和智能柔性生产线，为持续的管理创新奠定了坚实的 IT和流程基础。通过智能设备的更新换代、机器换人的技术改造以及生产流程的优化与自动化，公司已成为PCB智能制造领域的领先企业，人均创收、人均创利水平始终位居行业前列。
　　2024年，公司积极引进先进管理系统与技术平台，与西门子、赛意等供应商合作打造MES系统，实现生产全程可视化管理，精准监控调度生产进度与设备状态，提高生产效率和质量；通过设备互联EAP平台，实现设备互联互通与数据共享，增强设备运行协同性，提升生产效率，减少等待时间与资源浪费；生产管理通过QMS系统进行质量管理体系管控，实现全流程追溯、全生命周期收集、分析、处理质量数据，精准定位问题根源，降低报废率，提升产品品质。
　　工段管理标准化是公司在PCB行业管理方面的重要创新举措。公司将PCB生产的10多个工序细分为100多个工段，对每个工段进行独立核算，并针对设备、材料、人工、费用、工艺、流程时间等建立标准规范，实现了品质、交期、成本等各方面的标准化、规范化管理，有效降低了管理难度，提升了运营效益。
　　公司凭借长期积累的丰富经验，具备了合理安排生产以及快速、高效响应客户繁多产品及服务需求的管理技术和能力。例如，利用先进的ERP系统，结合条码管理技术，通过制定生产WIP表（生产流程排划表）和LOT卡（产品生产批量管制卡），合理安排各种产品有序进线生产，确保繁多品种的排线生产顺利进行；通过对关键工序的集中质量控制并配合PQA（制程品质稽核），有效做好产品的质量控制工作；通过引进设备监控软件，提高设备利用率等。
　　（五）生产优势：各工厂协同发展，珠海两座新厂房已建设完成，布局海外生产基地
　　为优化集团资源配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）明确了产品分工定位，充分发挥各自优势：深圳崇达专注于5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，应用于手机、LED、平板电脑等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、手机等大批量PCB产品；珠海崇达二厂重点发展应用于服务器、通信、电脑、医疗等高多层PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量PCB产品，一站式满足集团客户的多种需求；普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，应用于消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。
　　公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，充分发挥各工厂之间的协同效应，优化生产成本、降低了生产费用。
　　珠海崇达拥有400亩土地，用于建设年设计产能640万平米的电路板项目，计划建设三座工厂，其中珠海崇达一厂设计年产能270万平方米。2021年第二季度珠海崇达一厂正式试产，2022年第四季度第二条产线通产，主要生产光电、汽车、电脑类等PCB产品，目前产能正在逐步提升。
　　2024 年，公司定向增发募投项目珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）两座工厂已完成建设，珠海崇达二厂已于 2024年6月投产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器、通讯等领域。2025年，珠海崇达二期的陆续投产将为公司的快速发展提供有力保障，为集团的产能释放和产值提升奠定坚实基础。
　　作为国内 PCB 行业的领先企业，公司基于长期战略发展考虑，结合国际客户需求，围绕主业开展境外投资，进一步完善公司产品在全球市场的供应能力，推进海外布局战略，提升公司的市场竞争力。
　　2024年 8月，公司完成了泰国子公司（泰国崇达）的设立登记相关事宜，并购买了面积为70莱（折合112,000平方米）的工业用地作为泰国工厂的建设用地。截至2024年11月25日，泰国崇达已通过泰国投资促进委员会(BOI)的审批，泰国崇达的注册资本增加至 10 亿泰铢。此次境外投资项目契合公司长期业务发展需求，是基于业务发展需要和完善海外布局战略的重要举措，有利于公司开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力，符合公司全球化发展的战略规划。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　1、宏观经济及下游行业的周期性波动风险
　　PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大。公司主要产品在下游行业分布广泛，呈现客户数量多、客户和订单较为分散的特点，因此在一定程度上分散了宏观经济对公司的影响。但是，目前全球经济回升基础仍不稳固，若金融危机再次发生或经济回升速度减慢，仍有可能引致下游行业需求变化从而使公司面临盈利能力降低的风险。
　　2、原材料价格波动风险
　　本公司原材料成本占比约70%，占比较高；其中，主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾，受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而本公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，都将会对本公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司将继续推进“提效率、升品质、降成本”以及全面推行“集团化管理”、“各工厂工段对标”的管理活动，提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本；同时通过加大拼板面积，提升材料利用率；通过多家供应商采购分盘，减少对主要供应商的依赖，提升采购议价能力。
　　3、汇率波动风险
　　本公司产品外销占比较大，外销收入占比约 50%，且主要以美元结算，汇率的波动将对公司的经营带来一定的影响。若人民币升值，公司相对国外竞争对手的价格优势可能被削弱，导致公司产品销售收入增长率下降，同时对国外销售收入将产生汇兑损失。当前人民币国际化后将加大与美元汇率的波动性，由此将加大公司产品定价预期管理难度，可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　为此，公司采用了以下规避汇率波动的影响措施：（1）在境内使用美元贷款，货款回来时直接以美元偿还贷款；（2）加大进口原材料的采购，以美元直接支付采购款；（3）公司部分的设备需要进口，公司一般使用美元采购设备；（4）增加人民币订单，积极开拓国内市场；（5）在适当时机，开展远期结售汇，一定程度上锁定汇率。
　　4、租赁厂房及搬迁风险
　　深圳崇达租赁的生产经营厂房因深圳市历史遗留问题原因未取得房屋产权证书，该部分物业租赁合同均已根据《深圳经济特区房屋租赁条例》在深圳市宝安区房屋租赁管理办公室办理备案登记。深圳崇达承租的主体厂房将于2025年4月到期；深圳崇达租赁的房产由于历史原因未能取得产权证书，因此存在可能搬迁的风险，从而对公司的正常经营产生不利影响。
　　公司2017年2月在深圳市光明新区取得5,731.82平方米土地建设总部大楼，可以防范可能突然出现的搬迁风险对公司经营活动的不利影响，同时2017年9月公司在珠海高栏港开发区购买了400亩土地，珠海崇达一期已于2021年二季度试产，将进一步降低该部分租赁厂房对公司的生产经营的影响。
　　5、贸易争端引致的经营风险
　　2019年以来美国多次宣布对我国商品加征进口关税，虽然公司直接对美国出口收入金额较低，但如果未来中美贸易争端进一步升级，将增加了宏观经济环境的复杂性和不确定性，损害国际贸易正常经济秩序，对公司的对美出口业务发展产生一定的影响，从而在一定程度上影响公司的经营业绩。 收起▲