一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1、主要业务情况　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以成为“有线连接芯片的全球领导者”为公司定位，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。　　公司产品覆盖数通、车载、消费、工业、电信、安防等多个领域，产品分为车规级、工规级、商规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，广泛应用于各类以太网设备接入设备以及各类车载和工业的特... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以成为“有线连接芯片的全球领导者”为公司定位，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
　　公司产品覆盖数通、车载、消费、工业、电信、安防等多个领域，产品分为车规级、工规级、商规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，广泛应用于各类以太网设备接入设备以及各类车载和工业的特种数据传输场景的应用需求。
　　公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。
　　2、主要产品情况
　　目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片多条产品线。其中网通产品线的网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片已经实现规模化量产，2025年网通类产品销售量约1.4亿颗；公司车载产品线的车载以太网物理层芯片累计出货超1,500万颗，车载以太网交换芯片也在2025年度成功实现量产突破，相关车型已量产下线。车载高速视频传输芯片已完成与国内友商芯片的互联互通测试，并正在国内头部客户开展同步验证，产品预计将于2026年实现量产。
　　从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2025年，公司实现2.5G网通物理层芯片单口和多口产品19,074.30万元的营业收入，较上年同期增长34.61%，多口产品未来将进一步放量。公司不断完善千兆网通以太网物理层芯片产品种类，目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品，千兆网通以太网物理层芯片随着产品组合的丰富和市场份额的持续提升，全年千兆网通以太网物理层芯片的营业收入较上年同期实现了49.00%的增长。
　　以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。截至报告期内，公司已量产出货2口、4+2口、5口、8口、16口和24口以太网交换机芯片，并新推出了四/八口2.5G以太网交换机芯片、2线传输以太网交换机芯片。2025年全年，公司以太网交换机芯片实现营业收入3,476.95万元，随着新品如四/八口2.5G以太网交换机芯片及其他交换机芯片产品等的逐步放量，2026年该业务营收预计将进一步增长。
　　以太网网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过PCIe接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在CAT5e线缆上的连接距离超过130米，PCIe接口眼图性能优异，双向打流带宽超过1.5Gbps，居于同类国际先进水平。随着国内对于PC机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。2025年度，公司该业务线实现营业收入2,200.68万元，较上年同期增长172.17%。
　　公司已自主研发出一系列可供销售的以太网芯片产品，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。
　　根据网络传输速度的不同，目前公司以太网芯片产品主要可分为百兆、千兆、2.5G、5G/10G。
　　未来公司将持续践行“效率第
　　一、追求卓越”的企业文化，保持对市场和客户的敬畏，不断完善公司制度和流程，依托核心技术持续投入研发资源、拓展产品线，为更多客户、更多市场领域供应高速有线通信芯片产品，成为我国高速有线通信芯片领军企业
　　(二)主要经营模式
　　公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的研发和产业化。自成立以来始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。
　　1、营收模式
　　公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片等产品，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求完成技术开发并通过验证而实现收入。
　　2、采购模式
　　在Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂生成整套光罩后进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业排名靠前的知名企业，且都是公司的战略合作伙伴。
　　针对上述采购及生产模式，公司制定了《供应商管理办法》《采购管理制度》等供应商管理和采购系统流程规范。公司采购部等部门在供应商的选择、绩效考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率，减少库存囤积，加强成本控制，持续提升产品竞争力。
　　3、研发模式
　　公司采用Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发采用结构化的流程，全面打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程，建立多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动，精准研发。
　　在产品定义阶段，通过广泛洞察市场信息并进行分类整理，不同的产品线成立专门的以市场为主的市场需求分析团队，团队成员包括市场、销售、研发、生产、采购运营、财务等多方代表，各方代表通过广泛洞察信息，代表各自专业领域提供专业意见和建议，协助市场更加深入了解客户需求和痛点，帮助市场确认产品客户价值、公司价值等，并在各自专业领域确认产品的成本、功能、性能、可服务性、可制造性、版本管理等，并根据市场需求制定产品里程碑需求及产品预期生命周期等，同时研发代表也要输出实现产品的关键路径包括确认关键技术，配套资源等，以支持市场商业模式和盈利策略。
　　确认产品需求并得到公司批准之后，成立跨功能领域的开发团队，执行从产品概念细化到产品需求，并根据需求制定内部计划基线，设立质量目标和质量红线，得到市场确认后正式开始内部开发。开发过程按研发子功能领域从方案制定，到代码编写到代码质量，到可测性、可制造性、可服务性等多功能领域在整体流程框架下协同开发，保证产品开发的一次成功，同步监控市场需求变化，及时调整和验证客户需求，做到精准研发。
　　按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、开发阶段、验证阶段、试产和量产四个阶段，经由销售部、市场部、产品研发部、运营部等部门合作完成。同时，运营部下质量管理部全程参与产品研发的所有环节，监督各个环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。公司在研发IPD（IntegratedProductDevelopment）流程管控上也做出了优化和更新，完成了从“开发”到“生命周期管理”的全流程管控。
　　4、销售模式
　　公司采用直销和经销相结合的方式进行产品销售。
　　经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式销售，终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成。在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。
　　直销模式的业务流程与上述经销模式基本相同，主要区别在于，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物或服务和款项的往来。与经销模式相比，直销模式有利于为终端客户缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求的响应速度。在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。
　　5、管理模式
　　公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步建立起符合自身发展的管理理念和管理体系。同时，公司也在不断优化管理流程，提高人效，其中也包括强化DSTE（DevelopStrategyToExecute）战略管理流程体系，后续也将逐步完善集成产品开发流程、企业运营管理流程、客户服务体系、人力资源管理体系、质量管理体系、信息安全管理体系等多重管理体系。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所属行业
　　公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。
　　（2）所属行业发展概况
　　①半导体芯片市场概况
　　根据世界半导体技术协会（WSTS）预测，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，较2024年增长25.6%，是自2021年以来最强劲的增长。在2025年度中，人工智能应用的爆发式增长、数据中心基础设施的持续扩张，推动相关芯片产品需求攀升，带动了全球半导体市场规模的增长。WSTS预测2026年度全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9,750亿美元，全球半导体市场增长节奏明显加快。
　　国内方面，根据半导体行业协会(SIA)的数据，2025年中国半导体销售额首次突破2000亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成。海关总署数据统计显示，2025年中国集成电路出口达2,019亿美元，同比增长26.8％，首次突破2,000亿美元大关并创下历史新高。12月当月，我国集成电路出口218.6亿美元，同比增长47.8%，创月度出口新高，并保持连续26个月同比增长。中商产业研究院数据显示，中国2025年集成电路市场规模约为1.69万亿元，并预测2026年中国集成电路市场规模将达到1.86万亿元。
　　2025年，中美半导体领域的贸易摩擦持续升级。面对美国在集成电路领域加征关税、升级出口管制以及通过《芯片与科学法》实施等歧视性措施，中国商务部于9月依法发起反击，对原产于美国的进口模拟芯片启动反倾销调查，并就美国对华集成电路限制措施展开反歧视调查，坚定捍卫产业权益。外部封锁压力之下，自主可控与国产替代不仅未受阻缓，反而成为行业不可逆的核心主线，构建独立完整的半导体产业生态，仍是中国应对外部变局、实现长远发展的战略基石。
　　目前我国的高端以太网芯片自给率非常低，以太网芯片行业的头部企业主要被境外厂商所占据，我国绝大部分以太网芯片依然依靠进口。在中美贸易摩擦形势不断加剧的大背景下，高端以太网芯片的核心技术和知识产权受制于境外不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。国际贸易摩擦逼迫境内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，必须大力实施研发自主可控技术，以突破技术瓶颈，这也为以太网芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。
　　1）我国千兆光网络建设持续深化
　　在光网络领域，中国正从“千兆普及”向“万兆试点”跨越，成为数字基座升级的先行者。在构建数字基座的过程中，5G移动网络、固定带宽接入和Wi-Fi三大技术成为核心要素：5G定位为移动接入，解决“随时随地在移动中连接”的问题；固定带宽接入技术作为全光底座，通过10GPON、光纤到房间（FTTR）等技术，解决“大带宽从局端送入家庭、再延伸至每个房间”的物理传输问题；Wi-Fi则作为无线延伸，实现“终端设备最后十米”的无缝接入。三者各有分工、协同互补，共同满足了从室内到室外、从家庭到各行各业的全场景千兆连接需求。截至2025年底，我国已经超额完成“十四五”规划关于5G、千兆光网建设目标。
　　5G建设方面，截至2025年底，全国移动电话基站总数达1,287万个，比上年末净增22.7万个。其中，5G基站占移动电话基站总数达37.6%，占比较上年末提升4个百分点。其中，具备5GRedCap接入能力的基站数达206.4万个，占5G基站的42.7%，5G网络覆盖深度与广度持续提升。
　　固定宽带接入方面，截至2025年底，用户侧，中国电信、中国移动和中国联通三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.91亿户，全年净增2,099万户，FTTR用户达5,939万户。从接入速率来看，千兆及以上接入速率用户增速更快。100Mbps及以上接入速率的用户为6.59亿户，全年净增2,299万户，占总用户数的95.3%，占比较上年末提高0.4个百分点；1000Mbps及以上接入速率的用户为2.38亿户，全年净增3,157万户，占总用户数的34.5%，占比较上年末提高3.6个百分点。端口侧，全国固定互联网宽带接入端口数达到12.51亿个，比上年末净增4,877万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到12.1亿个，比上年末净增5,030万个，占比由上年末的96.5%提升至96.8%。具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达3162万个，比上年末净增341.9万个。
　　Wi-Fi领域，Wi-Fi6市场已进入规模化普及阶段，成为无线连接领域的主流技术。IDC公布的全球WLAN追踪报告显示，自2022年起，Wi-Fi6AP占据了接入点收入的近8成，并连续增长，彰显了新一代技术的主导地位。设备层面，中商产业研究院数据显示，2025年中国路由器市场规模预计达到248亿元，Wi-Fi6技术加速普及，推动产品性能持续升级；交换机作为支撑Wi-Fi网络运行的有线基础设施，同样保持稳健增长：中国交换机市场规模从2021年的358亿元增长至2024年的447亿元，年均复合增长率达7.7%，2025年中国交换机市场规模约为496亿元。
　　当前，我国万兆光网试点全面铺开，工信部发布的《关于开展万兆光网试点工作的通知》明确，在小区、工厂、园区等重点场景，开展万兆光网试点，实现50G-PON(无源光网络)超宽光接入、FTTH(光纤到户)、FTTR(光纤到房间)与第7代无线局域网协同、高速大容量光传输、光网络与人工智能融合等技术的部署应用。预计到2027年，我国FTTR用户数将会达到1.3亿，FTTR整体市场渗透率会到30%左右。中商产业研究院预测，2026年中国路由器市场规模将达到267亿元、交换机市场规模将达到546亿元。
　　随着AI时代加速到来，数字生活对联接的互动性、即时性、智能化提出了更高要求。AI个人agent的部署、LLM大模型端侧算力需求以及XR健身、3D娱乐等新兴应用需要网络支持2000M+速率及毫秒级时延，智能音箱、家庭安防、IoT终端等多设备需无缝联动、依赖网络统一调度。这些新需求正驱动我国网络建设从千兆向万兆深层演进，为数字生活的全面升级筑牢基座。
　　公司产品目前已经广泛应用于各类路由器、交换机、5G客户终端设备、CPE等多种网络设备中，以太网芯片市场需求将持续提升。
　　2）新能源汽车快速发展，辅助驾驶进一步普及
　　2025年是中国新能源汽车与智能网联汽车政策密集落地、从试点迈向规模化应用的关键一年。八部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，明确提出有条件批准L3级自动驾驶车型生产准入，标志着高阶自动驾驶向消费市场迈出关键一步。同时，工信部就《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准公开征求意见，填补了中国组合驾驶辅助系统产品安全基线空白，将为行业准入、质量监督和事后追溯提供关键技术依据，有助于全面提升产品安全水平。在财税政策方面，三部门联合发布2026—2027年减免车辆购置税新能源汽车产品技术要求公告，将插电混动车型纯电续航门槛提升至100公里，进一步引导技术升级。此外，公共领域车辆电动化试点持续推进，25个试点城市公共领域计划新增推广新能源车超70万辆。工信部于12月正式附条件许可两家汽车企业提交的搭载L3级有条件自动驾驶功能的智能网联汽车产品准入申请，标志着我国智能网联汽车从“技术验证”迈入“上路通行试点”阶段。2025年政策在“促消费”与“强监管”双轮驱动下，既加速了自动驾驶商业化进程，又为产业高质量发展筑牢了安全底线。
　　研究机构EVTank联合伊维经济研究院发布的《中国新能源汽车行业发展白皮书（2026年）》显示，2025年全球新能源汽车销量达到2,354万辆，同比增长29.1%。展望未来，EVTank预计2026年全球新能源汽车销量将达到2,850万辆，2030年全球新能源汽车销量有望达到4,265万辆，总体市场渗透率将超过40%。
　　我国汽车年产销量连续17年稳居全球第一，汽车产销连续三年保持3,000万辆以上规模。根据中国汽车工业协会发布数据：2025年我国汽车产销累计完成3,453.1万辆和3,440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，高于年初预期；新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的47.9%，较去年同期提高7个百分点，新能源汽车国内销量占汽车国内销量的比例达到50.8%。其中12月单月，新能源汽车国内销量占汽车国内销量比例为56%。可见，在政策利好、供给丰富和基础设施持续改善等多重因素共同作用下，新能源汽车渗透率持续提升。预计2026年，我国汽车总销量可达3,475万辆，其中新能源汽车销量预计为1,900万辆，占比约54.7%。
　　2025年，辅助驾驶技术在各品类、各品牌中进一步普及，“智驾平权”逐步从口号变为现实。根据中国新能源汽车数据库QuestAuto的数据：2025年12月，全价位段市场L2级辅助驾驶配置装车占比达到77.3%，较年初的64.3%实现显著提升；12月，高速路段导航辅助驾驶装车占比攀升至48.0%，较年初的20.6%实现翻倍增长，城市路段NOA配置装车占比也从7.1%稳步提升至18.7%。随着供应端技术和品类升级、用户需求端被激活以及成本的持续下探，2026年L2级组合驾驶辅助功能乘用车新车渗透率将超70%，并下沉至10万元级主流车型价格区间。高工智能汽车研究院给出预测数据显示2026年整体市场城区NOA标配占比有望突破25%，甚至冲刺30%。随着L3级自动驾驶准入法规逐步放开，试点范围逐步拓展，路权与应用场景持续扩大，有望推动智能驾驶从辅助向高级别自动驾驶稳步迈进。
　　在新能源汽车渗透率的持续提升大背景下，叠加汽车智能化、集成化程度的提高，也将提拉车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片及车载SerDes芯片的使用量。以SerDes产品为例，《高工智能汽车》调研称，车载SerDes主要应用在车载摄像头、域控制器、显示屏等领域，一辆智能汽车平均搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器，而新增了侧向补盲雷达、电子后视镜、HUD等功能的高端车型装载车载SerDes芯片的数量则更多。
　　3）工业互联网持续推进
　　工业互联网作为数字经济和实体经济深度融合的关键底座，目前仍处于发展初期，但已进入规模化应用新阶段。我国政府相关部门持续出台系列政策以指导和促进工业互联网高质量发展。
　　政策层面，2025年8月，北京市率先出台《"5G+工业互联网"创新发展实施方案（2025—2027年）》，提出建设50个5G行业专网、打造20家以上5G工厂的具体目标，标志着地方政策配套进入精细化阶段。2026年1月，工业和信息化部印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026—2028年）》明确，到2028年，工业互联网平台高质量发展取得积极成效，“专业型+行业型+协作型”多层次平台体系持续壮大，具有一定影响力的平台超450家；平台的要素资源连接能力大幅增强，重点平台的数据增值、模型沉淀和人工智能开发应用能力显著提升，工业设备连接数突破1.2亿台（套）；平台普及率达到55%以上，基本建成泛在互联、数智融合、深度协同、开源开放的新一代工业互联网平台生态。
　　我国工业互联网产业蓬勃发展，《工业互联网创新发展报告（2025）》中指出2024年，我国工业互联网核心产业增加值达到1.53万亿元，较2023年增长10.0%。工业互联网产业增加值超千亿元的省市达17个，已成为区域经济发展的有力支撑。产业基础筑基拓新，5G、时间敏感网络等加快发展，算网控一体的全栈式新型工业网络加速形成。以“软件定义”加快OT技术变革，推动软硬解耦、云化控制、云边端协同等模式创新。功能体系超前布局，建成5G行业虚拟专网超6.4万个、5G工厂1,260家。标识解析注册量超6,900亿个。培育49家“双跨”平台，重点平台工业设备连接数超1亿台（套）。国家工业互联网大数据中心体系化建设提速，装备制造业数字供应链平台汇聚41万余家企业、2.2亿余种工业基础产品。国家、省、企业三级联动的国家级工业互联网安全监测平台基本建成。
　　在工业互联网体系中，网络连接是实现设备互联、数据流转和智能决策的物理基础，而以太网技术作为工业网络通信的核心载体，其重要性贯穿云、管、端全架构。特别是在“管”侧的有线传输环节，工业以太网承担着将边缘层海量设备数据高可靠、低时延、远距离传输至平台层的关键任务，是实现OT（运营技术）与IT（信息技术）融合的核心纽带。随着工业互联网向万兆光网、TSN（时间敏感网络）、确定性网络演进，工业场景对以太网芯片的带宽、实时性、可靠性和环境适应性提出了更高要求——从百兆到千兆、2.5G乃至10G的速率升级，从标准以太网到TSN的确定性传输，从商业级到工业级宽温、抗干扰的严苛标准，均离不开底层以太网物理层芯片和以太网交换芯片的支撑。随着工业互联网于各行各业的深入应用，也为公司业务提供广阔空间。
　　4）信创行业市场开始从“可用”到“好用”跨越
　　信息技术应用创新产业作为实现科技自立自强、保障国家信息安全的核心战略，开始逐步进入深水区。整体环境中，信创标准日渐丰富，产品种类持续丰富。从行业建设进程看，各行结合自身业务和技术特点，阶梯式推进信创建设，整体发展由行业内国央企带头，中小企业协同配合。从产品能力看，信创产业相关软件产品市场占比持续扩大，且在人工智能加持下，以大模型为代表的相关产品应用进一步推动信创产业发展，成为信创增长的新动力。从生态布局看，信创产业融合开源社区能力，生态适配日渐完善，技术适用空间提升，为信创能力出海提供支撑。
　　根据IDC最新发布的《中国信创产业发展白皮书》预测，2025年中国信创市场规模将达到1.2万亿元，年复合增长率（CAGR）稳定在35%以上。赛迪顾问预计同期规模可达1.5万亿元，其中基础软件和应用软件占比将首次超过硬件层，达到55%。艾媒咨询预测，中国信创产业规模2025年约达2.79万亿元，至2027年将达到3.70万亿元。可见，信创产业正从试点示范阶段迈向规模化爆发期。以太网芯片可为信创领域设备提供可靠的网络链接，满足PC终端、服务器等互联需求，随着我国信创产业走向规模爆发，以太网芯片作为网络互联的核心元器件，市场需求将持续放量，为业务增长提供广阔空间。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）网络数据通信领域
　　公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货的企业，覆盖单口、2口、4口和8口多种产品类型，千兆以太网物理层芯片产品保持大规模稳定出货，广泛应用于各类网络设备中。公司同时也是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业，累计出货量已经超数千万颗，获得市场高度认可，公司也新推出了四口2.5G以太网物理层芯片和单口十兆APL以太网物理层芯片，产品组合获得进一步丰富。公司立足市场需求，即将推出迭代升级的YT8821-VD系列2.5G以太网物理层芯片，该产品用于实现高速率、高可靠性的以太网数据传输。产品支持2.5G/1G/100M/10M多速率兼容，并具备超长传输距离（2.5G模式下超120米，千兆模式下超160米），可为家庭组网、企业办公、工业控制等领域提供稳定高效的网络连接，该系列已正式开始送样，计划于2026年实现量产，另外内置开关电源的YT8831系列也计划于2026年下半年量产，公司产品将进一步丰富。随着5G带宽的持续升级以及FTTR等网络应用场景的不断拓展，2.5G以太网产品在中国的应用需求持续增长。10GPON路由器、50GPON路由器、5G和6G的未来应用数量将与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。
　　公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业，最高产品速率可达2.5Gbps。2025年度，公司千兆交换机芯片形成2口至24口全系列产品矩阵，含新增16口、24口型号，以应对中小企业高端口数交换需求；通过物理层与交换芯片技术耦合，为运营商、家庭网络、企业网提供高集成解决方案。此外，四/八口2.5G以太网交换机芯片、2线传输以太网交换芯片也已于报告期内发布。未来，公司也将考虑通过自研或外延合作等多种方式，布局下一代交换机芯片产品，逐步向数据中心与基站等高价值场景延伸，构筑强劲增长动能。
　　（2）车载领域
　　车载芯片作为公司营收的快速增长极，公司在车载芯片领域正在向“PHY（物理层芯片）+Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯片）”全栈车载解决方案的提供者进行布局。
　　公司车载百兆及千兆以太网物理层芯片已实现规模化量产，广泛搭载于主流新能源车型，已经累计出货超1,500万颗；车载千兆以太网物理层芯片在智能座舱升级需求驱动下出货量显著提升，成为业务增长核心引擎。车载以太网物理层芯片作为目前公司车规级芯片的主力产品，2025年度实现了营收超14倍的增长。
　　公司于2025年度发布了国产首款商用的车载TSNSwitch芯片YT99系列，填补了国内自主可控在该领域的空白。该芯片通过多端口（8/11端口）设计，可连接智能驾驶、智能座舱、雷达、域控制器、娱乐系统等设备，实现数据高效交互，应用在包括ADAS高阶辅助驾驶系统、车载座舱系统、车载网关、车载域控等场景。目前已经成功导入十余家车厂、累计支持超60个项目，随着汽车电子电气架构向以太网主干网演进，公司高速有线通信业务持续受益于行业降本增效趋势及智能化渗透率提升。
　　摄像头端SerDes作为一种高速有线通信技术，与车载以太网在核心技术要求方面具有高度共通性。公司的SerDes芯片包括加串芯片3款、解串芯片6款，支持2G至6.4G多种速率，全面覆盖从200万到1,200万像素的车载摄像头应用，已实现与国际主流产品Pin-to-Pin兼容。目前相关芯片正在与国内HSMT厂商进行互通测试，并正在推动中汽芯的HSMT互通认证，致力于为国内智能视觉系统提供性能优异、供应安全的国产化芯片选择，预计将于2026年下半年实现量产。国产SerDes生态协同效应加速显现。公司凭借技术积累与本土产业链资源，深度参与芯片自主化进程，推动高端车载芯片自主化取得实质性突破。裕太微是国内极少数同时具备以太网和SerDes产品力的企业，公司也将积极参与IEEE802.3dm国际标准的制定工作，推动车载SerDes与以太网的融合，致力于实现“整车以太网化”的行业愿景。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）6G及Wi-Fi7的发展带动国内有线通信2.5G时代的开启
　　2025年，6G发展迎来关键节点，它首次被写入政府工作报告，并作为未来产业的重点领域之一，被写入“十五五”规划建议。2025年6月，3GPP正式开启针对6G空口与架构的SI（StudyItem）立项，启动了R20的技术预研项目，标志着6G进入国际标准化轨道。2025年8月，3GPP首次6G无线接入网工作组会议在印度班加罗尔成功召开，标志着3GPP正式启动6G无线接入网的标准化研究。2026年1月，国务院新闻办公室就2025年工业和信息化发展成效举行新闻发布会中提到，我国已经完成第一阶段6G试验，6G第一阶段技术试验形成超300项关键技术储备。6G已经进入从实验室构想走向产业落地的关键期，有望成为“十五五”期间新的经济增长点。6G在5G三大场景的基础上进行了增强和扩展，2025年其六大应用场景逐渐清晰，包括沉浸式通信、超大规模连接、极高可靠低时延、人工智能与通信的融合、感知与通信的融合、泛在连接。
　　此外，全球无线通信领域也经历了前所未有的变革，随着2024年Wi-Fi7最终技术标准的冻结，包括普联、华硕、华为、中兴等在内的一大批厂商相继发布各类商用产品和解决方案，Wi-Fi7全面商用的速度也在不断提升，产品价格带覆盖从入门级到高端电竞。2025年7月，中兴通讯灵妙Wi-Fi7全系CPE产品全球发货量突破百万，成为国产厂商出海的重要标志。9月，中国电信天翼网关4.0（2023年-2025年）的集中采购项目预选公告显示，具体采购项目方面减少了Wi-Fi4&5规格产品，增加Wi-Fi7规格产品，这标志着Wi-Fi7正式进入运营商主流采购序列。
　　6G和Wi-Fi7的协同发展将重塑公司成长边界，6G网络后续建设推进以及Wi-Fi7、Wi-Fi8推动家庭网关、企业AP向2.5G/5G/10G有线回传升级都将推动公司在无线与有线融合的新基建浪潮中占据关键卡位优势。
　　（2）车载以太网逐渐成为智能汽车通信的“主动脉”
　　车载通信根据连接形态的不同，分为车内总线通信和车外无线通信，其共同搭建车内网、车际网与车云网，实现多渠道信息交互。车载总线通信（车内网）以汽车线束为载体，以不同形式、不同速率连接车内各域控制器、网关、MCU。根据传输速率不同，车内网可以分为高速总线（车载以太网、车载SerDes、USB等）和低速总线（CAN、LIN、FlexRay、MOST等）。域集中架构趋势下，车载总线通信正从传统的CAN总线为主升级为以车载以太网为骨干网，结合CAN-FD、FlexRay等技术的混合通信架构。车载SerDes主要用于解决车载系统中高速视频数据传输的需求，主要应用场景有车载显示屏、信息娱乐系统、摄像头、激光雷达等，为智能汽车的刚需，发展前景巨大。
　　其中，车载以太网作为智能汽车的关键基础设施，旨在构建更高带宽和更低时延的内部确定性网络，将车载的感知系统、诊断工具、通信系统和中央人工智能连接起来，是新一代汽车网络架构的演进方向。标准化的IEEE以太网协议正在促进车辆间的一致性和互操作性。目前有多种协议正在标准化，例如IEEE802.3bw（100BASE-T1）和IEEE802.3bp（1000BASE-T1），以及提供2.5、5和10Gbps链路的提议标准IEEE802.3ch。
　　盖世汽车研究院发布的《车载通信产业报告（2025版）》中提到，受E/E架构演进、车规交换芯片TSN技术突破、成本下降等因素驱动，车载以太网渗透率和市场规模将呈现快速增长，预计2030年国内以太网渗透率将达85%，市场规模将突破420亿元。
　　从已有车型应用中，特斯拉于Model3开启电子电气架构全面变革，其它车企也正处架构的快速迭代期，整体看，自主品牌迭代速度较快，多代架构同步开发，电子电气架构迈向中央计算是必然趋势。2025年9月，一汽-大众正式发布了全新数字高尔夫，全新数字高尔夫采用了车载以太网技术，核心功能模块的传输速度达到了200Mbps。此外，CAN总线也被升级为CANFD，这使得整车能够配备更多智能驾驶辅助系统，带来更为迅捷的交互响应速度。11月，广汽丰田的全新换代威兰达在整体架构上域控架构实现算力集中、资源整合，可像电车一样实现持续OTA升级，其拥有全域强控场、全域高算力、全域可进化能力，通过以一个域控制器统一管理和驱动各个模块的多个ECU高效运行，以一条千兆以太网打通信息壁垒，确保指令与数据实现毫秒级的高速交互，全域打通，打破油车无智能偏见。随着汽车电子电气架构向以太网主干网演进，公司的车载通信芯片产品将明显受益。
　　（3）人形机器人和具身智能相关产业进入规范化发展新阶段
　　我国机器人产业从小到大，已成为全球机器人产业的重要力量，始终稳居全球机器人生产和消费国龙头地位。政府将人形机器人纳入战略性新兴产业，2025年是中国机器人产业，特别是人形机器人发展的关键转折年，政策体系呈现“国家战略引领、地方密集跟进、标准规范完善”的全方位布局态势。
　　在国家层面，工信部于2023年发布的《人形机器人创新发展指导意见》在2025年进入全面实施阶段，该文件是中国首个国家级、系统性人形机器人产业政策，确立了到2025年创新体系初步建立、整机产品达到国际先进水平的目标。2026年初，我国发布了《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》，体系设有基础共性、类脑与智算、肢体与部组件、整机与系统、应用、安全伦理6个部分，是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。
　　地方层面呈现“多点开花、特色竞争”格局。2025年，深圳出台《具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》，目标到2027年具身智能机器人产业集群相关企业超过1200家。武汉市发布《武汉市加快人形机器人产业发展行动方案（2025—2027年）》《武汉市加快人形机器人产业发展的若干政策措施》，提出了对重大项目最高奖励6,000万元，并首创"双边奖补"机制，对场景提供方和产品供应方分别给予最高100万元奖励等多种措施。
　　弗若斯特沙利文对具身智能机器人预测认为，全球具身智能机器人市场规模预计将从2024年的117.1亿美元大幅增长至2030年的1,010.7亿美元，2024年至2030年期间的年复合增长率达到43.2%。国务院发展研究中心发布的《中国发展报告2025》预测，中国具身智能市场规模有望在2030年达到4000亿元、在2035年突破万亿元，并将引领带动交通物流、工业制造、商业服务等多个应用领域新质生产力进一步跃升。人形机器人作为具身智能的最佳载体，全球人形机器人产业正处于从概念验证向商业化量产跃迁的关键拐点，市场空间呈现指数级增长态势。根据高工产业研究所（GGII）的数据，2024年全球人形机器人市场规模达到10.17亿美元，预计2030年将达到150亿美元，年复合增长率超56%；同期销量从1.19万台增至60.57万台。中国市场前景也很广阔，2030年规模预计将达到380亿元人民币，销量增长至27.12万台，占全球份额的44.77%。
　　通信协议和通信架构也呈现了多元化格局，目前主流内部通信技术包括CAN总线、FlexRay总线和工业以太网等：CAN总线以其高可靠性、多主架构和错误检测机制，成为机器人关节控制、传感器数据采集的首选；FlexRay总线则凭借其时间触发机制和双通道冗余设计，在对安全性要求极高的场景中发挥作用；而工业以太网则逐渐在需要大数据传输的场景中普及，满足机器视觉、环境感知等应用的高带宽需求，其他新兴协议也在逐步探索应用。公司基于以太网物理层芯片技术积累，已开发适配机器人运动控制的通信产品，当前应用于工业协作机器人及人形机器人原型机通信模块。随着产业发展，公司将持续完善适用于人形机器人等新兴领域的产品矩阵，助力技术发展与落地。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
　　报告期内，公司研发投入占营业收入的51.10%，归属于上市公司股东的净利润为-13,373.16万元；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-15,768.36万元。随着半导体市场延续增长态势，叠加千兆和2.5G网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片等新老产品持续销售放量增长影响，营业收入规模实现较大幅度增长。
　　报告期内，公司在网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片几大高速有线通信产品不断进行技术积累和创新，公司芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善，各项性能指标稳步提高，公司现已形成具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力。公司始终坚持科技创新进步，凭借深厚的技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有国际先进、国内领先水平的有线通信芯片，为国内外客户提供更高综合价值的全系列有线通信芯片产品。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　(一)市场持续渗透，营收增速重回轨道
　　在公司强研发战略的引领下，公司新品层出不穷，同时契合下游市场渗透的不断加深，公司于细分领域中的市场领先地位得以巩固，整体营收增速显著加快。2025年度，公司营收端呈现如下亮点：
　　1、2025年单季度营收持续增长态势，四季度单季营收为历年最高
　　2025年以来，公司单季营收逐季走高，2025年四季度单季实现营收22,893.62万元，单季同比增速约为75.89%，环比增速约为38.05%，四季度单季营收达到历年单季最高营收。下半年营收39,476.68万元，相比于上半年的22,182.87万元营收，增速约为77.96%。公司产品在市场开拓方面成效斐然。
　　2、车载类产品营收突飞猛进，营收占比已超过10%，成为公司最新增长极
　　公司现有已量产的车规级芯片，涵盖百兆车载以太网物理层芯片、千兆车载以太网物理层芯片和车载以太网TSN交换芯片。报告期内，车载类产品实现营收6,958.92万元，较2024年全年上涨1,331.91%，取得了突破性进展。在汽车智能化与网联化进程不断深化的驱动下，越来越多的车企开始采用国产车载以太网产品系列，公司该类产品将成为公司新的业务增长极，提供业务增长新动能。
　　(二)研发战略持续优化，效率化研发进展显著
　　为加快健全高速有线通信产品体系，在布局全领域市场中获得优先权，公司近几年不断推行高强度的研发战略。2025年度公司持续加大研发投入，研发费用为31,507.16万元，同比增长7.31%；研发费用占当期营业收入比例为51.10%，伴随营收规模的迅速增长，研发费用率同比有所下降。公司在不降低研发投入的前提下持续降低研发费用率，向高效率研发转换，为实现尽快扭亏奠定基础。同时，伴随着新品陆续问世，市场渗透的规模效应逐步显现，公司在持续推进强研发战略的同时，也在如何加强研发管理，优化组织结构，提高研发效率上投入了更多的精力。
　　1、研发管理流程化，全员学习和适应符合公司发展的IPD流程
　　公司自2024年起从0学习IPD流程，历经一年半的时间通过理论-实践循环往复互相验证，制定出了一套行之有效的研发管理流程。这套流程可以保证各研发项目有序推进，让新员工快速适应公司研发节奏，从上到下统一运营思想，极大程度上减少了公司研发中的低级错误，加固了公司产品质量的稳定性。
　　2、组织结构业务化，研发部门架构契合技术创新与业务发展
　　报告期内，公司为更好地满足技术创新和业务发展要求，多次调整研发组织架构。如为了引导交换产品线的研发人员合力统一步调，加速交换产品的量产，合并数字部门。为加强硬件验证能力，专设相关部门，引入专项人才，旨在根据客户需求持续提高硬件验证效率和覆盖率。销售部门业务单元化，与产品定义部门融合在一起，推动研发端和销售端的紧密联接等。
　　3、研发人效最大化，以结果为导向设置奖惩分水岭，推动员工严于律己
　　报告期内，公司完成了新一轮的绩效管理优化，从绩效规划到最后的薪资奖励，严格遵从战略目标的阶段性要求，根据战略实现结果论功行赏。尤其在研发模块，对于TMG奖金、项目奖金等有了更详细的规则和指引，与战略规划连通，与业绩目标连通，与客户反馈连通，更好地推动员工积极主动地完成甚至超额完成既定指标。
　　(三)产品矩阵持续完善，可应用于多元化终端场景
　　公司已有五条产品线实现规模量产，具体情况如下：
　　（1）网通以太网物理层芯片
　　（2）网通以太网交换机芯片
　　（3）网通以太网网卡芯片
　　（4）车载以太网物理层芯片
　　（5）车载以太网交换芯片
　　公司产品目前已应用到上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。
　　未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新客户资源，以求获取更多的市场份额。
　　(四)整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设
　　公司在标准参与制定、终端客户需求勘探、生态圈建设、产学研合作等多个维度进行资源整合和应用。
　　在国际标准领域，裕太微多位核心技术骨干已获得或持续保有IEEE802.3会员资格，并深度参与了包括车载非对称以太网标准IEEE802.3dm在内的多个课题组的标准讨论工作。在国内标准领域，公司作为牵头单位，负责制定道路车辆车载以太网系列的两项国家标准；同时牵头制定了汽车以太网100Mbps物理层接口（PHY）芯片、1Gbps物理层接口（PHY）芯片以及汽车以太网交换芯片这三项行业标准的技术要求与试验方法。此外，公司还积极参与了汽车音频总线芯片技术要求及试验方法等6项国家、行业及团体标准的制定工作。
　　2025年3月，作为牵头单位，公司在苏州承办了由全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会组织的三场标准起草组会议，分别为：汽车以太网交换芯片标准起草组第二次会议、汽车以太网100MbpsPHY芯片标准起草组第四次会议，以及汽车以太网1GbpsPHY芯片标准起草组第二次会议。11月，由中汽中心中国汽车标准化研究院举办的第四届车载网络和通信架构技术及标准研讨会在武汉成功举办，公司骨干就车载非对称标准IEEE802.3dm的最新进展发表了专题演讲，与行业同仁共同探讨车载网络技术的未来发展路径。公司未来将持续积极响应国家号召，积极参与国际国内技术标准制定，以领先的产品与技术推动中国智能汽车产业的创新发展。
　　公司已成为苏州市信息技术创新服务资源池单位、专精特新小巨人企业、国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”暨汽车芯片质量认证审查筹备技术委员会成员单位、汽车以太网交换芯片标准起草组专家单位，裕太微上海研发中心被认定为“浦东新区企业研发机构”，YT8011A入选苏州市信息技术创新产品应用推广目录，车规产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录》。
　　2025年4月，广汽集团携手公司联合发布G-T01芯片，该芯片是拥有国内最高容量的国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片，为车载网络通信领域树立了新的技术标杆。同月，公司参与第二十一届上海国际汽车工业展览会，并于会上发布了公司最新车载产品——车载以太网TSN交换芯片YT99系列。公司也受邀在2025世界智能产业博览会、2025汽车芯片产业创新生态会议、盖世汽车2025汽车芯片产业大会等多个行业重要活动中亮相交流，全面展现了公司在车载芯片领域的最新产品布局和技术优势，与行业专家、合作伙伴进行了深入的技术交流与合作探讨，加速车规级芯片的国产化进程。12月，公司参加中国汽车芯片联盟全体成员大会，正式宣布公司的SerDes芯片产品正在与国内HSMT厂商进行互通测试，并正在推动中汽芯的HSMT互通认证。报告期内，公司与中汽芯签署战略合作协议，为建立汽车通信（以太网PHY、TSNSwitch、SerDes、音频等）及相关芯片的信息安全、功能安全、可靠性及性能测试全面战略合作，共同推进技术进步。
　　报告期内，公司在业界广受好评，获得多项荣誉。如汽车电子产业联盟颁发的“年度汽车产业链突破奖”、2025中国汽车芯片优秀供应商（通信类）、雪球2024年度投资者关系管理奖、金牛上市公司科创奖、第十六届中国上市公司投资者关系管理优秀团队奖、WISE2025商业之王年度先进制造标杆企业、财联社2025年度资本市场最具价值影响力榜单创新与可持续发展奖、2025最佳ESG科创板上市公司、“十四五”突出贡献企业苏州市科技创新发展成效卓著企业等多项奖项。
　　产学研方面，公司高等技术研究院与南京邮电大学电子与光学工程学院联合成立以太网传输芯片研发中心，公司成为苏州大学校企合作委员会成员单位，同时已成立JITRI-裕太微电子联合创新中心。公司也受邀加入香港应科院苏州科创伙伴合作计划，旨在通过本次合作，有效整合裕太微电子在芯片设计、市场应用方面的优势与应科院在前沿技术研究、原型开发及国际创新网络等方面的丰富资源，加速创新技术的孵化与商业化进程。后续公司也将继续加强产学研合作，促进产品前瞻、技术创新、人才培养和多元协同。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发与技术创新构建公司竞争壁垒
　　集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平上。以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。
　　自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于高速有线通信芯片的研发设计。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利156项，获得发明专利授权55项，拥有集成电路布图设计53项、境外发明19项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。
　　2、现有人才与团队优势
　　集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司研发人员共272人，占公司总人数的68.17%。公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色。
　　除研发团队以外，公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。
　　3、本土化服务先行给予客户可靠的寄托
　　以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换机芯片等产品的终端用户广泛分布于信息通信、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中国是高速有线通信芯片最大的市场之一。
　　相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户黏性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。通过多年的自主创新和技术研发，公司掌握了15项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片和车载图传芯片等多条产品线。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司坚持“技术立企”战略，持续加大研发投入强度，聚焦以太网物理层芯片等关键领域开展核心技术攻关，通过系统性知识产权布局强化技术壁垒。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利156项，获得发明专利授权55项，申请境外发明35项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。
　　截至报告期末，公司研发人员为272人，占总人数的比重为68.17%。2025年公司已经形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片多条产品线。本期合计支出研发费用31,507.16万元，占营业收入的51.10%，较2024年年度研发费用增长7.31%。
　　公司本期实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-13,373.16万元和-15,768.36万元，亏损较上年同期减少，主要系本期营收规模实现较大幅度增长。
　　综上，公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司2025年全年实现营业收入61,659.55万元，归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-13,373.16万元和-15,768.36万元。
　　公司亏损的主要原因系本期虽实现营业收入的增长，但费用端受历史延续仍有较大承压，目前亏损同比收窄。随着国际局势持续变化，如果芯片上游供应链端价格持续走高，产品销量未能保持持续增长，存在业绩下滑以及亏损扩大的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术持续创新能力不足的风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。未来，如果公司不能准确把握市场发展趋势，在以太网物理层芯片技术应用领域中始终保持持续的创新能力、贴紧下游应用的发展方向，则大量的研发投入将严重拖累公司的经营业绩；或公司未来研发资金投入不足，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务拓展带来不利影响。
　　2、关键技术人才流失风险
　　在集成电路设计行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。公司2017年成立，成立两年后开始陆续推出多款芯片产品，研发成果得以快速产业化与公司核心技术人员密切相关。随着集成电路设计行业的持续发展，对集成电路关键技术人才的竞争将不断加剧。未来，如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，进一步可能会对公司产品研发进度、公司研发能力产生不利影响。
　　3、核心技术泄露的风险
　　公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。公司报告期内对外销售的产品主要集中在单口、多口的百兆、千兆、2.5G以太网物理层芯片，如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，由于产品结构尚不丰富，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争风险
　　全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。与行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。此外，由于客户在选择以太网芯片供应商时仍会考虑行业龙头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险；在产品布局上，国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局，而公司成立时间尚短，目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片。从产品线上看，国际巨头已推出了全系列有线通信芯片产品，亦包括上层交换领域产品，公司网通以太网交换机芯片和网通以太网网卡芯片刚实现规模量产，目前所涉及的产品项目和种类较少，公司尚处于发展起步阶段，报告期内，公司实现营业收入61,659.55万元，目前尚处于亏损阶段。
　　2、客户集中度较高的风险
　　2025年，公司主要通过经销商销售芯片产品，与营业收入相关的前五大客户销售收入合计占当期业务收入的比例为68.52%。未来，如果主要终端客户对经营战略进行调整安排，终止与公司的业务合作，或公司无法持续获得主要终端客户的认可并持续获得订单，或公司与主要终端客户合作关系被其他企业替代，或公司主要终端客户的经营、采购战略发生较大变化，或公司因产品质量等自身原因流失主要终端客户，或公司主要终端客户经营发生不利变化，无法继续维持与主要终端客户的合作关系，或公司新客户开拓成果不及预期，都将对公司经营产生不利影响。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内，单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此受到公司目前规模的制约，公司的供应商呈现较为集中状态。公司2025年向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例为97.37%，占比较高。同时，公司报告期内向供应商一采购金额占当期采购总额的比例为53.62%，集中度较高，且公司未与供应商一签订产能保证协议，未来若包括供应商一在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司在供应商处的产品流片推迟或供应不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
　　4、产品质量风险
　　芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。由于芯片产品的高度复杂性，公司无法完全避免产品质量的缺陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响；同时，公司的产品质量问题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等造成负面影响，不利于公司业务经营与发展。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　公司主要产品毛利率主要受市场需求、产品售价、生产成本、产品结构及技术水平等多种因素的影响，若市场竞争格局出现较大变化，或公司无法通过持续研发完成产品的更新迭代，或上游原材料供应紧张或涨价，或公司产品成本控制不力，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2、应收账款回收风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，或者受外部市场环境和客户情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能将逐步增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、产成品等构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、经营性现金流量持续为负值风险
　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-17,394.36万元。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将继续坚持或者扩大研发投入，且公司上市时尚未盈利，公司存在经营性现金流量持续为负值的风险。
　　(六)行业风险
　　公司所处的半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策及终端应用市场等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来，若相关政策或标准发生预期之外的重大变化，致使公司产品或经营模式需要进行重大调整，或公司未能及时制定有效的应对措施，可能会对公司经营业绩造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入61,659.55万元，同比增加55.62%；实现归属于上市公司股东的净利润-13,373.16万元，同比亏损金额减少6,794.68万元。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　在数字化浪潮席卷全球的今天，一颗小小的通信芯片，正成为万物互联世界的核心纽带。裕太微电子股份有限公司成立于2017年，立志于成为“有线连接芯片的全球领导者”，作为一家成立不足十年、上市仅三年的年轻芯片企业，公司以以太网物理层芯片作为市场切入点，围绕OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层进行长期战略布局，致力于实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性，并积极拓展有线连接类芯片的业务范围。
　　公司坚持“市场导向、技术驱动”的发展思路进行产品组合的构建和研发技术的储备。
　　产品方面，公司的产品与市场团队聚焦于有线通信芯片领域，紧密围绕网络数据通信和车载通信领域两大方向开展工作。团队通过持续摸清市场需求，为研发指明方向，为销售保驾护航；同时，通过建立广泛的组织化客户关系，持续构建和改进市场洞察、产品定义及产品研发能力，从而持续推出满足客户不同需求的产品。公司将持续加强产品的核心竞争力，完善产品形态，形成系列化的芯片产品和解决方案，为国家战略产业发展做出贡献。
　　研发技术领域，公司通过分层管理，一方面成立高等技术研究院持续专注扫描前沿技术动向、积极参与标准建设，另一方面开发团队则聚焦于将前沿技术转化为产品，将创新成果转化为市场竞争力。目前已经形成了高性能SerDes设计技术，回升抵消、串扰消除等DSP技术，多种有线信道均衡技术，高性能ADC设计技术，高性能DAC设计技术，SOC芯片集成技术，低抖动锁相环设计技术，EMC，TSN等多个方面的核心技术能力。未来，公司将持续提升这几方面的核心能力，并不断突破连接类相关技术，加宽加高技术领先的护城河。
　　业务发展领域，国内业务方面，裕太微把握国产替代、网络基础设施升级的机遇，产品已经广泛应用于网络通信、Wi-Fi7、信创、工业通信等多种领域，并在国产产品中占据较为有利的市场地位，但仍有较大市场份额仍待突破，公司将致力于不断扩大在网络数据通信领域的市场份额。同时，新能源车蓬勃发展、辅助驾驶应用深化、车载以太网成为汽车电子电气架构新趋势，也为车载通信芯片产品打开了前所未有的市场空间。公司的百兆、千兆车载以太网物理层芯片和车载TSN交换芯片也成功实现量产，SerDes产品开始试产并在客户侧测试，品质经受住市场检验，客户口碑持续积累。公司会持续猛攻车载通信芯片、力争打造第二增长曲线。海外业务方面，裕太微将业务扩大至海外，逐步扩大国际业务版图。未来，公司将通过多种方式持续加大发展海外业务，开辟海外的蓝海市场，支撑公司业务的快速发展。
　　在当前合作客户数量持续增加的背景下，公司也正积极结合客户反馈和市场调研，推出各种高速有线通信芯片，进一步巩固公司在国内同行业中的领先地位。同时，公司也将探索泛连接领域的市场机会，并会考虑利用资本市场平台进行协同布局。公司旨在通过丰富的高质量的产品组合、稳扎稳打的基本面表现，为股东创造良好的回报，为社会贡献价值。
　　裕太微将以“成为全球最伟大的通信芯片公司”为愿景，秉承“连接万物，互通人心，让世界更精彩”为使命，为中国科技发展贡献力量。
　　(三)经营计划
　　公司将围绕发展战略，以市场需求为导向，通过跨团队的产品定义团队建设、研发创新、市场拓展和组织化客户关系管理、高效运营管理、内控体系建设等多方面工作，提升产品竞争力，拓展应用领域，扩大业务规模。
　　1、持续投入技术创新
　　研发创新是公司生存和发展的关键，公司继续加大研发投入、改善研发环境、优化研发流程，提升研发能力。
　　（1）高等技术研究：积极参加国内外标准会议，明确行业发展前沿技术方向，并参与相关标准制定。构建“政产学研”融合创新运作体系，进行关键核心技术的合作与突破。通过对高等技术研究的长期投入，为公司建立技术领先的目标提供强大的驱动力。
　　（2）核心技术IP建设：以公司长中期产品战略为指引，进行核心技术IP的研发储备，包括：当前公司成熟技术的IP化，以及未来核心技术IP的预研。通过核心技术IP建设，加快技术到产品的快速转化。
　　（3）研发创新：引入经过行业验证的IPD流程，将研发作为一项投资进行谨慎科学的管理，通过需求管理，charter开发流程化管理等，将宝贵有限的资源聚焦到高价值客户需求和市场机会上，积极跟踪行业动态和市场需求信息，确保市场反馈和研发创新形成高效联动，合理制定研发方向和研发计划。不断完善产品研发流程，实现芯片和软件解决方案端到端的高质量研发交付。
　　2、建立组织化客户关系，不断开拓市场
　　在市场洞察及客户关系方面，公司通过分析TOB销售模式特点，细化客户管理方案，分阶段根据客户不同人员的需求建立内部响应机制，识别战略重点客户，通过点、线、面等多种活动的开展和客户项目化管理等方式，建立全面的组织化的客户关系，并根据需求组织销售培训，持续提升业务人员的能力，将优质资源投放客户关系建设中去，实现能够第一时间洞察客户需求，紧跟市场变化；
　　对于网通市场，公司将通过自主可控不断拓宽现有客户市场以及挖掘新型应用市场，不断完善产业链生态建设，持续构建宣传能力，提升品牌认知度，加强头部客户关系以实现国内市场业务规模的快速增长。在海外市场上，通过与国际知名代理商合作丰富销售渠道，不断寻找关键突破口，建设品牌价值，并快速拓展海外市场。在行业方面，把握FTTR、AI、Wi-Fi7、信创等产业升级换代的新机会。不断完善产品线，实现产品从家庭应用进入企业应用高价值市场。
　　同时，为了顺应中国新能源汽车发展的大趋势，公司加大车载业务的投入，成立车载事业部，单独建设车载销售团队和市场拓展团队，提升品牌认知度，大力开拓市场，在实现客户数量快速增长的同时，内部不断推动车载新产品的定义和开发，用产品催熟国产车规芯片工艺的发展，提升车载芯片相关的设计与工程能力，完善车载芯片质量体系建设，为市场提供越来越丰富可靠的车载有线通信产品，也为国家新能源汽车发展添砖加瓦。
　　此外，公司也将围绕数据中心、具身智能等前沿战略领域，深度探索高成长性的行业机会，持续扩大产品应用边界与市场覆盖范围，进一步推动营业收入实现可持续的高质量增长。
　　3、多方面提升公司运营管理水平
　　以IPD流程建设为基础，建立健全公司流程化建设规范并在各领域推广，通过引入自动化工具（CRM、钉钉等），提升流程执行效率和数据统计准确性。
　　公司初步建成从战略到执行全流程并已在内部落地实施，通过广泛的市场洞察确保紧跟市场需求，并根据市场变化和客户需求定义制定中长期规划和短期目标，并通过流程将公司战略目标分解为可执行的行动计划，确保各部门员工理解并落实，并建立定期评估和调整机制，根据市场变化和公司实际情况动态调整。
　　组织架构上，建立网通事业部和车载事业部，集中优势资源在专业领域，快速响应市场变化和客户需求，制定针对性的策略，提升决策效率和公司专业性和多领域竞争力，进一步优化资源配置，进一步提升运营效率。
　　同时，进一步加强内控部门建设，进一步规范企业流程和操作，减少不必要的浪费和错误，从而降低企业成本，提升运营效率。加强风险识别能力，建立风险管理体系，制定有效的风险应对措施，降低风险对公司运营的影响，确保风险控制措施有效执行。
　　在财务上进一步构建全员成本意识，对成本进行细化管理，严格执行预算管理制度，通过战略流程优化资源配置，提升效率，实现利润最大化。
　　在人力资源方面，将进一步建设企业文化，提高干部素质，通过培训等增强员工的归属感和共同体意识，提高员工的凝聚力和团队协作能力。不断提升人才能力，持续改进人才结构，开展人才评估，分层级分专业序列优化人才结构，建立人才梯队，同时建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，最大程度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司在报告期内通过对优秀人才实施股权激励，将股东利益、公司利益与核心团队个人利益相结合，吸引和留住优秀人才，充分调动员工积极性，实现员工与公司共同成长和可持续发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)所属行业情况　　1、所属行业　　公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)所属行业情况
　　1、所属行业
　　公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。
　　2、所属行业发展历程及现处阶段
　　（1）我国集成电路产业发展环境
　　①国家持续推出一系列产业扶持政策
　　2025年上半年，国家及地方政策持续强化对集成电路产业的全方位支持。国家层面，国家发展改革委等五部委于3月联合发布《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，动态聚焦集成电路企业，创新性实施“预享优惠、汇算补税”机制以缓解企业现金流压力。4月，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》，明确“晶圆流片地”作为集成电路原产地认定标准，重构税则号规则，为供应链自主化应对外部博弈提供制度保障。同月，工业和信息化部发布《2025年工业和信息化标准工作要点》，聚焦智能网联汽车、车用芯片、5G-A、具身智能等前沿领域，协同推进标准与产业战略、规划、政策实施，以标准引领现代化产业体系建设，以标准支撑信息化和工业化深度融合，也将进一步促进集成电路相关产品的标准化。地方政策层面，北京海淀区推出流片分档补贴；横琴粤澳修订产业措施，新增制造封装研发补贴及车规认证补贴；杭州市萧山区人民政府办公室印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，对集成电路产业推动关键技术攻关、构建产业链协同发展和加强综合要素保障；无锡市放宽融合集群专项资金申报门槛，覆盖2025年上半年贷款利息；武汉市经济和信息化局发布《武汉市促进集成电路产业发展的若干政策措施（征求意见稿）》，拟从支持设计环节创新发展、支持重点领域强链补链、提升产业公共服务、加强产业金融支持、鼓励人才引进培育五方面支持集成电路产业发展。在2025年各地方政府工作报告中，集成电路产业发展也被列为优先任务。北京市政府工作报告中提出，强化科技创新策源功能，大力推进集成电路等九大专项攻关行动，提升优势产业发展能级，推动集成电路重点项目产能爬坡，完善产业支持政策。上海市政府工作报告中提出，推动产业转型升级，深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局。广东省政府工作报告中提出，将围绕集成电路等领域逐个出台支持政策，深入推进“广东强芯”和核心软件攻关工程，打造中国集成电路第三极。
　　国家和地方一系列政策的提出，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。集成电路行业已成为举全国之力重点发展的方向，处在国家战略高度，未来将继续朝着技术创新、自主化和产业链协同发展的方向前进，为国家的经济和科技发展提供坚实的基础。
　　②外部环境不确定性推动产业链自主化进程推进
　　进入2025年以来，中美贸易摩擦经历多次变化。1月，美国商务部发布《实施先进计算集成电路额外尽职调查措施》，规定“将半导体制造设备出口限制范围扩大至14/16纳米逻辑芯片制程”，并将25家中国实体列入“实体清单”。4月，美国贸易代表办公室宣布“对特定中国半导体产品加征基准关税+对等关税+额外加征关税”，中国国务院关税税则委员会随即公告“对原产于美国的光刻胶、晶圆载具等商品加征30%关税”。5月，中美共同发布《日内瓦经贸会谈联合声明》，宣布暂停部分对等关税90天，就同步大幅降低双边关税达成共识，重申了双边经贸关系对两国和全球经济的重要性。6月，中美两国开展伦敦会谈，原则上已达成贸易框架协议，中方将依法审批符合条件的管制物项出口申请，美方将相应取消对华采取的一系列限制性措施。7月，中国商务部依据《反外国制裁法》相关规定，对损害中国主权安全的外国实体依法列入清单，保障供应链稳定。
　　目前我国的高端以太网芯片自给率非常低，以太网芯片行业的头部企业主要被境外厂商所占据，我国绝大部分以太网芯片依然依靠进口。高端以太网芯片的核心技术和知识产权受制于境外不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。国际贸易环境的不稳定逼迫境内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，必须大力实施研发自主可控技术，以突破技术瓶颈，这也为以太网芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。
　　（2）我国以太网技术应用领域发展现状
　　以太网（Ethernet）是IEEE电气电子工程师协会制定的有线局域网通信协议，其技术标准由IEEE802.3系列规范定义，涵盖物理层连线、电子信号及介质访问控制协议。自1973年问世以来，以太网凭借技术成熟性、高度标准化、高带宽及低成本优势，已成为当今世界应用最普遍的局域网技术，广泛应用于家庭网络、企业园区、运营商基础设施及数据中心，构建了支撑万物互联的生态系统。以太网技术标准持续迭代，IEEE802.3系列新增Multi-Gigabit（2.5G/5G/10G）以太网标准（802.3bz/cd）及时间敏感网络（TSN）协议（802.1Qbv/Qcc），显著提升工业自动化和车联网场景的低时延、高可靠性传输能力。国家层面同步强化政策支撑，国务院《“十四五”数字经济发展规划》明确“构建高速泛在、天地一体的网络基础设施”，工信部《新型数据中心发展三年行动计划（2024-2026年）》进一步要求“加快全光以太网、工业PON等技术规模化部署”。地方实践层面，福建省科学技术厅通过《概念验证中心与产业技术研发公共服务平台管理办法》推动产学研协同创新，重庆科学城构建“设计-制造-封测”全链条集成电路生态，上海设立千亿级产业基金打通技术转化堵点。政策与技术的深度耦合，为以太网在5G、工业互联网、算力中心等新型基础设施中发挥底层传输中枢作用提供系统性保障。
　　①千兆光网与5G网络升级持续深化
　　截至2025年6月末，我国互联网宽带接入端口数量达12.34亿个，比上年末净增3,244万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到11.93亿个，比上年末净增3264万个，占互联网宽带接入端口的96.6%。截至6月末，具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达3,022万个，比上年末净增201.9万个，千兆光网覆盖广度与深度显著增强。三家基础电信企业的固定宽带用户总数增至6.84亿户，千兆用户规模达2.26亿户，渗透率提升至33%，较2024年末上升2.1个百分点，东部、中部、西部及东北地区渗透率分别达33.2%、33.3%、34.0%与26.4%，区域协同发展格局稳固。在高速率用户持续增长驱动下，家庭户均接入带宽进一步提升。
　　5G网络规模与覆盖深度持续领先，技术演进加速。截至2025年6月末，全国5G基站总数达454.9万个，较2024年末净增29.8万个，占移动基站总数的35.7%。5G移动电话用户达11.18亿户，比上年末净增1.04亿户，占移动电话用户的61.8%，用户基础规模为应用创新提供核心支撑。网络技术加速向5G-A（5G-Advanced）演进升级，全国超300个城市完成5G-A部署，推动网络技术及服务向更深层次演进。根据全球移动通信系统协会预测，到2030年，中国的5G连接数将超过16亿，占全球总数的近三分之一。届时，中国的5G采用率将接近90%，从而成为全球主要市场之一。2025年1月1日，国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部组织制定《国家数据基础设施建设指引》中明确提到，要推动传统网络设施的优化升级，有序推进5G网络向5G-A升级演进，全面推进6G网络技术研发创新。
　　5G移动电话用户情况
　　随着5G技术实现更广范围、更深层次的应用，以及5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级，适用于5G及其更高阶层的承载网络的以太网芯片市场需求后续也将快速提升。
　　②技术升级带动Wi-Fi芯片行业扩容
　　Wi-Fi是短程物联网中的主流通信技术之一，具备传输速率高、部署简单、成本低等优点。自1997年IEEE推出第一代WLAN协议后，Wi-Fi技术每隔4-6年左右都会进行一次技术变革，提高带宽和容量等性能。
　　2024年1月8日，Wi-Fi联盟正式宣布推出Wi-Fi CERTIFIED7认证计划，可提升Wi-Fi7性能并改善各种环境中不同Wi-Fi7设备之间的连接性。在Wi-Fi6的基础上，Wi-Fi7引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作等技术，可以提供更高吞吐量和更低时延，传输速率显著提升，其作为下一代无线局域网技术，正在逐渐走向市场，旨在有效应对无线办公、教育等高密场景和远程医疗、智慧教育、扩展现实等前沿应用的多元场景挑战。2025年7月，IEEE发布Wi-Fi8技术目标白皮书，聚焦工业自动化及车联网场景的弱信号优化，提出吞吐量、时延及丢包率均提升25%的量化目标，推动无线网络向接近有线网络的可靠性水平演进。
　　根据Techinsights报告显示，2023年Wi-Fi设备的市场存量同比增长2%，达到了约72亿，预计到2028年将达到89亿，2023-2028年期间的复合年增长率为4%，预计2028年全球Wi-Fi设备的出货量将达到29亿。FundamentalBusinessInsights预测2033年Wi-Fi芯片市场规模将达到345亿美元，复合增长率约4.4%。根据TechInsight测算，2028年Wi-Fi7消费电子产品出货渗透率有望达26%，2024-28年CAGR有望超过100%，迎来高速增长。Wi-Fi联盟预测，到2024年底基于Wi-Fi7的设备将达到2.33亿台，预计2028年将增长至21亿。观研天下发布的《中国Wifi芯片行业发展深度研究与投资前景分析报告（2025-2032年）》显示，随着下游需求变化，Wi-Fi6、Wi-Fi6E、Wi-Fi7占比将不断提升，2019年全球Wi-Fi6、Wi-Fi6E、Wi-Fi7设备连接数占比不足10%，预计2026年全球Wi-Fi6、Wi-Fi6E、Wi-Fi7设备连接数占比将超60%。中国市场方面，华经产业研究院预测2025年中国Wi-Fi设备出货量将达到48.54亿台，IDC预测中国市场Wi-Fi7AP的发货占比超过20%，未来3年的复合增长率达50%。相比欧美等海外市场，中国市场直接从Wi-Fi6升级到Wi-Fi7，省略Wi-Fi6E过渡代际，发展速度更为迅猛。随着Wi-Fi从6升级到7，终端速率显著提升，推动网络管道向更高速率演进，有望实现从传统的千兆以太网接入升级到2.5G接入，进一步推动以太网技术的发展和产品更新。
　　③工业互联网强化应用，向智能协同纵深演进
　　工业互联网是数字经济和实体经济深度融合的关键，目前依然处于发展初期，我国政府相关部门持续出台政策指导和促进其发展。
　　2025年上半年，政策支持持续加码。4月，工信部在2024年的基础上，深化推进工业互联网一体化进园区“百城千园行”活动，通过政策宣贯、设施升级、技术融合、标准推广、应用对接、生态构建及服务保障等多维度举措，推动工业互联网在全国园区落地普及，进一步强化“5G+工业互联网”等政策落地效果，为产业发展提供全方位支撑。
　　据IIM信息测算，全球工业互联网市场规模突破1.2万亿美元，中国占比达35%，形成以平台为核心的产业生态。中国工业互联网研究院发布的《中国工业互联网产业经济发展报告（2024年）》指出，我国工业互联网进入高质量发展新阶段。2023年，我国工业互联网核心产业增加值规模达到1.39万亿，渗透产业增加值规模达3.32万亿元；2024年工业互联网核心产业增加值规模预计可达1.53万亿，渗透产业增加值规模预计可达3.48万亿元。
　　2025年上半年，在政策推动与产业升级需求的双重作用下，我国工业互联网延续了高质量发展的良好势头，核心产业及渗透产业增加值规模均保持稳步增长。进一步地，工业以太网在工业通信领域的应用持续深化，随着智能制造、柔性产线、工业机器人协同等场景对网络高带宽、低时延、高可靠的需求日益突出，工业以太网凭借其技术特性，成为支撑这些场景的关键网络技术。从行业发展趋势来看，工业以太网的应用范围不断扩大，在新装工业通信节点中的占比稳步提升，逐步成为工业通信的主流选择。同时，工业以太网技术自身也在不断升级，协议统一化与确定性增强成为重要发展方向，更能适配工业互联网向智能化、协同化演进的需求，为工业互联网的深入发展提供坚实的网络支撑。
　　④汽车智能化推动车载以太网技术发展
　　近年来，国家从政策扶持、基础设施建设、产业协同、技术创新、标准建设等多个方面积极推动新能源汽车的发展，我国新能源汽车产业取得了显著成就，产销量持续增长，技术水平不断提升，市场竞争力日益增强，为实现汽车产业的转型升级和可持续发展奠定了坚实基础。
　　政策体系持续完善，安全底线不断筑牢。2025年3月，《新能源汽车运行安全性能检验规程》（GB/T44500—2024）正式实施，这是中国首部针对新能源汽车的专项安全检测标准，涵盖动力电池、驱动电机、电控系统及电气安全4大类共12项检验项目。同月，交通运输部等十部门发布关于推动交通运输与能源融合发展的指导意见，明确到2027年，交通运输行业电能占行业终端用能的比例达到10%，新增汽车中新能源汽车占比逐年提升；到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆主流，新能源营运重卡规模化应用。4月，车联网安全领域新国标《车联网网络安全异常行为检测机制》（GB/T45181-2024）正式实施。该标准由工信部主导，360集团、中国信通院等机构牵头制定，明确要求车企建立网络安全异常行为监测机制，实现攻击风险事前预警与快速响应，进一步填补智能网联安全技术标准空白。6月，为落实国家级相关部门就保障产业链供应链稳定、促进汽车产业高质量发展做出的部署要求，广汽、一汽、东风等数十家车企发文表态做出“60天账期承诺”，有助于推动中国汽车产业高质量发展。
　　根据国际能源署（IEA）于2025年6月发布的《2025年全球电动汽车展望》预计电动汽车销量的增长将由中国和欧洲引领。报告中提到，预计2025年全球电动汽车销量将超过2000万辆，占全球汽车销量的四分之一以上。在中国，预计2025年电动汽车将占中国汽车总销量的60%左右。到2030年，全球电动汽车在整体汽车销量中的占比将超过40%，中国将继续在电动汽车销量方面保持领先地位，销量份额将达到80%左右。另外，根据中国电动汽车百人会联合里斯战略咨询发布的《新物种新理念新趋势—新能源汽车消费洞察与预测（2024—2025）》显示，2025年中国新能源汽车销量（含出口）预计达1650万辆，保持30%的增速，国内市场渗透率有望突破55%；2030年中国新能源汽车渗透率将超过70%。
　　车载网络多年发展至今已形成以CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车智能化网联化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车ECU数量已逐渐从20-30个发展到100多个，部分车辆线束长度已高达2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。
　　博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在Model3和ModelY中已采用域控制结构。架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，车载以太网在单对非屏蔽双绞线上可实现100Mbit/s甚至1Gbit/s的数据传输速率，同时可满足汽车行业对高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟及同步实时性等方面的要求。随着智能化、集成化程度的提高，车载以太网将成为下一代汽车网络的关键技术，助力实现高级辅助驾驶甚至无人驾驶。根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展，未来智能汽车单车以太网端口将超过100个，为车载以太网芯片带来巨大市场空间。
　　⑤政策深化与产业化分层推进双轨并进，机器人迈向智能化、具身化新阶段
　　我国机器人产业从小到大，已经成为全球机器人产业的重要力量，始终稳居全球机器人生产和消费国龙头地位。根据国际数据公司（IDC）预测，到2029年全球机器人市场规模将超过4,000亿美元，中国市场占据近半份额，并以近15%的复合增长率位居全球前列，成为推动全球机器人产业增长的核心引擎。其中，2024年全球商用服务机器人出货量突破10万台，配送机器人和清洁机器人占据市场主导地位，中国厂商以84.7%的出货份额引领全球；人形机器人市场则保持技术突破和场景探索的同步推进，市场整体保持强劲增长，IDC预测2025年中国人形机器人商用销售出货量预计约5千台，2030年将增至近6万台，年复合增长率超95%；2024年中国工业机器人厂商海外收入总计超过20亿美元，其中协作机器人出口收入达到约7410万美元，同比增长34.7%。
　　目前，我国的机器人产业正在迈向智能化、具身化的新阶段，政府已将人形机器人纳入战略性新兴产业范畴，建立了完整的政策支持体系。2023年11月，工业和信息化部发布《人形机器人创新发展指导意见》，明确提出“到2025年实现大脑、小脑、肢体等一批关键技术取得突破，培育2-3家具有全球影响力的生态型企业，整机产品达到国际先进水平并实现批量生产。到2027年，人形机器人技术创新能力显著提升，形成安全可靠的产业链供应链体系，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力达到世界先进水平”的发展目标。
　　地方层面跟进形成配套创新机制：2025年2月，北京市科学技术委员会等部门联合发布的《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》提出，到2027年，围绕具身大小脑模型、具身智能芯片、全身运动控制等方面突破不少于100项关键技术，产出不少于10项国际领先的软硬件产品；6月，山东省工业和信息化厅印发《山东省机器人产业高质量发展行动计划（2025—2027年）》，提出三年内机器人产业规模突破500亿元，重点布局人形机器人等四大领域；7月，上海市经济和信息化委员会出台《上海市进一步扩大人工智能应用的若干措施》，对具身智能机器人规模化应用企业按销售合同额百分比给予奖励，对智能芯片等前沿技术研发项目按总投资百分比提供资金支持。
　　2025年，人形机器人技术加速发展，呈现多模态融合升级特征，国内企业通过开源操作系统加速运动控制算法与多模态大模型的深度集成，显著提升关节响应效率与任务泛化能力。国际代表性产品如特斯拉Optimus等依托视觉-语言-动作模型扩展工业场景应用，已在精密装配等领域实现技术验证。产业化路径分层推进特征显著，特种领域率先验证高可靠系统可行性，其中国网电力巡检机器人等示范案例通过极端环境测试，为工程化提供实证基础；工业场景进入规模化验证阶段，2025年头部企业加速工厂测试部署，重点突破制造环节效率瓶颈；民用领域依托成本优化开展技术预研，远期目标指向整机成本合理化区间。资本投入规模持续扩大，开源生态建设有效降低产业链创新门槛，推动技术协同与标准演进。
　　（3）我国车载SerDes芯片应用领域发展现状
　　在汽车智能化浪潮的推动下，高速、低延迟的车载SerDes芯片市场前景日益明朗。SerDes，即Serializer（串行器）和Deserializer（解串器）的缩写，其功能在于发送端将多路低速并行信号转换为一路高速串行信号，在接收端则反之，既能消除高速并行数据线缆间的串扰，又能降低功耗，实现更高的传输速率并削减线缆成本。
　　车载SerDes是电动汽车智能化发展下的刚需，也是当前主流可以满足车载高清摄像头、高清车载屏，以及下一代激光雷达/4D毫米波雷达高宽带数据实时传输的主流。目前SerDes芯片大量用于车载的360环视、全景倒车影像以及智能座舱和其它ADAS功能场景实现中，这也是新能源汽车和中大型油车的标配，其场景实现的需求在众多车载功能中仍然居于首位。
　　在车规芯片中，车载SerDes芯片技术领域门槛较高，本土厂商数量有限但加速突破：一方面，SerDes芯片需在轴线缆上实现双向高速传输，同时克服车内电磁干扰，对信号完整性、噪声抑制、纠错能力要求极高，设计难度大；另一方面，作为汽车中的重要安全件，往往需通过AEC-Q100（可靠性）和ISO26262ASIL-B（功能安全）认证，研发周期长，严苛的车规认证使得验证成本高；最后，从协议兼容性来看，国际大厂长期采用私有协议，而本土厂商需适配ASA、MIPIA-PHY等公有协议生态，初期技术积累相对薄弱，但近年已取得一定进展。据QYResearch数据，2023年全球车载SerDes芯片市场中，ADI与TI合计占据约92%的份额；第二梯队企业包括Inova Semiconductors、Sony Semiconductor等，合计占据较小市场份额。
　　随着我国智能驾驶产业的健康发展和全球经贸环境变化，加速构建自主可控的汽车芯片产业生态成为行业共识。2025年4月28日，工信部发布《2025年汽车标准化工作要点》，要求加快安全芯片、功率驱动芯片标准发布，完成智能座舱计算芯片、底盘控制芯片等标准审查报批，并推进通信芯片等产品标准研制。部分区域同步推出产业集聚区专项政策，明确对车载通信芯片研发企业提供专项财政激励，并配套技术攻关支持与生态协同机制。
　　随着智驾渗透率提升，车载摄像头数量持续增加，直接推动车载SerDes芯片需求扩张。根据《高工智能汽车研究院》监测数据显示，2024年中国市场（不含进出口）乘用车搭载智能辅助驾驶域控（支持NOA）交付量就达到267.27万辆，同比增长超过70%。按照主机厂主流的辅助驾驶方案（配备11个摄像头）计算，仅是智能辅助驾驶域控制器（支持NOA）所用的车载SerDes芯片就达到千万颗。第三方机构QYResearch研究预计2030年车载SerDes芯片全球规模将增长至16.77亿美元，中国市场占比提升至36.0%，规模达6.03亿美元；2024至2030年期间，全球与中国市场年复合增长率预计分别为20.28%和23.15%（实际增速可能受技术迭代及竞争格局影响出现波动）。
　　3、所属行业现状及对公司业务的影响
　　2025年上半年，全球半导体市场延续复苏态势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%。从细分市场来看，今年的半导体市场规模攀升受惠于逻辑芯片和存储器，此外，传感器和模拟等细分市场受汽车电子（如ADAS摄像头数量增加）和工业自动化需求推动，预计实现个位数增长。2026年进一步增至7,607亿美元，同比增长8.5%。生成式AI技术推动算力需求升级，AIPC、AI手机等硬件加速渗透，为市场注入新增量。
　　海关总署数据显示，2025年1-6月我国集成电路进口量2,819亿块，同比上升8.9%；出口量1,678亿块同比上升20.6%；贸易逆差1,141亿块，同比收窄4.7%。出口增速显著高于进口，反映本土
　　产能提升与国际市场拓展成效。
　　从金额看，2025年上半年，我国集成电路进口总额1,914亿美元，同比上升7.0%；出口金额总额905亿美元，同比上升18.9%，贸易逆差1,009亿美元。
　　目前，公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。2025年上半年，受益于行业周期性复苏以及自主化政策的持续支持，公司新产品逐步放量，延续2024年的积极发展态势。
　　（1）5G-A新网络推动提升对高速以太网芯片的需求
　　高效和稳定的信息传输离不开传输标准和硬件技术发展的共同作用。
　　传输标准方面，2.5G以太网是基于万兆（10G）以太网调降时脉/速率开发而来，IEEE802.3bz国际标准如同千兆以太网，使用了4对导线负责传输（Tx）与接收（Rx），但是每对导线的传输能力提升至625Mbps，因此传输速率总和能够达到2.5Gbps。
　　硬件技术方面，千兆网口是目前广泛应用的一种提供高速、高带宽的网络接口技术。千兆网口的传输速度是每秒1千兆位（1Gbps），目前已广泛应用，能够满足大多数常见场景的网络需求，如家庭网络、办公环境等。随着网络技术的不断发展以及应用场景的日益丰富，人们对于更高带宽的需求愈发迫切，2.5G网口应运而生，其在千兆网口的基础上发展而来，旨在满足部分场景对更高带宽的需求，是连接需要更高带宽设备（如高清视频流、大文件传输等）的理想选择。
　　公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及2.5G以太网物理层芯片规模出货的企业。截至2025年6月底，公司的千兆以太网物理层芯片继续保持大规模稳定出货，广泛应用于各类网络设备中。随着5G带宽的持续升级以及网络应用场景的不断拓展，2.5G以太网产品在中国的应用需求持续增长。10GPON路由器、50GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这为公司新品将为未来三到五年的推广与应用带来较大的市场机会。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业，公司2.5G网通以太网物理层芯片项目在2025年上半年延续良好的发展态势，预计全年营业收入将较2024年实现进一步增长。同时，公司千兆及2.5G网通以太网物理层芯片持续完善产品矩阵，目前千兆网通以太网物理层芯片已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品，2.5G网通以太网物理层芯片也已推出4口产品，这些产品将为公司未来的发展提供有力支撑。
　　（2）Wi-Fi7的加速推进对有线通信2.5GPHY和以太网交换机芯片推动明显
　　技术革新驱动网络市场结构性复苏。据国际数据公司（IDC）2025年6月发布的报告，2025年第一季度全球企业WLAN市场同比增长10.6%，达23亿美元；国内运营商高端路由器集采由本土厂商主导，高端路由器需求受云服务商资本开支回升驱动显著复苏。
　　尽管目前路由器市场呈现波动趋势，但随着5G、Wi-Fi6/7等新一代通信技术的快速发展，其传输速度、稳定性和并发处理能力持续提升，可满足更高性能网络需求，推动市场技术迭代。2025年第一季度，企业级依赖型AP市场中，Wi-Fi7收入占比达11.8%，较2024Q4提升1.6个百分点，Wi-Fi6E占31.9%。行业正加速向Wi-Fi7过渡，其理论峰值速率达36Gbps（联发科Filogic880芯片实验室数据），较Wi-Fi6提升3.75倍（实际商用受硬件及频谱政策限制，性能可能低于理论值）。
　　此外，Wi-Fi技术升级持续拉动芯片需求，其中国产芯片份额持续提升，部分厂商方案获导入。2025年5G-A网络部署加速，低时延特性推动工业互联网场景深化，企业级路由器需求增速（IDC：10.6%）首次超越消费级。
　　2025年第一季度，全球数据中心以太网交换机市场延续强劲扩张势头。根据IDC2025年6月24日发布的季度交换机追踪报告，数据中心交换机收入117亿美元，同比增长54.7%。IDC指出，超大规模云服务商及企业持续扩建AI数据中心，以及Wi-Fi7升级周期启动，是需求增长的核心驱动因素。
　　公司已实现集成以太网物理层芯片的交换机芯片规模量产。2025年上半年，公司千兆交换机芯片形成2口至24口全系列产品矩阵，含新增16口、24口型号，以应对smb中小企业高端口数交换需求；通过物理层与交换芯片技术耦合，为运营商、家庭网络、企业网提供高集成解决方案。下一代交换机芯片将向数据中心与基站等高价值场景延伸，构筑强劲增长动能。
　　（3）工业互联网的发展逐步带动边缘层功能产品的需求
　　我国正在加快探索“5G+工业互联网”，工业互联网已广泛应用于能源、电力、交通、装备制造等行业。工业互联网平台的三大核心层级是边缘层、平台层、应用层。其中，边缘层是基础。边缘层是对生产环境的各种工业设备和机器（如数控机床、工业传感器、工业机器人等）进行连接和管理，并利用协议转换实现海量工业数据的互联互通和互操作。其功能主要包括设备接入、协议解析和边缘数据处理。设备接入即是通过工业以太网、工业光纤网络等各类有线和无线通信技术，接入各种工业现场设备，采集工业数据。随着技术的发展，边缘层的作用愈发重要。
　　作为工业互联网平台三大层级（边缘层、平台层、应用层）的基石，边缘层承担设备接入、协议解析、边缘数据处理三大核心功能。其通过工业以太网、光纤网络等技术连接数控机床、传感器、工业机器人等设备，实现大量数据的实时采集与互联互通。据IDC《全球边缘计算市场预测2023-2027》（报告编号：US50637423），2025年全球边缘数据量预计达38.5ZB，占数据总量22%，2023-2027年复合增长率28.7%。
　　公司以太网物理层芯片作为“云-管-端”中“管”的重要组成部分，已应用于工业机器人、工业控制设备、工业自动化设备、工业相机等场景，并针对工业客户的远距离传输需求，联合中国通信标准化协会、新华三技术有限公司等单位完成行业标准《基于2D-PAM3和4D-PAM5编码方法的距离增强型以太网物理层技术要求》的制定。公司以太网物理层芯片支持工业场景远距离传输，并参与制定行业标准YD/T1947-2023。随着工业互联网的不断发展，未来公司将布局全以太互联产品，协同工业生态伙伴推进工业互联创新。
　　（4）智能化与芯片自主化重构汽车产业格局
　　2025年上半年，中国汽车行业延续良好发展态势。根据中国汽车工业协会（中汽协）2025年6月信息发布会的数据，1-6月汽车产销分别完成1,562.1万辆和1,565.3万辆，同比分别增长12.5%和11.4%，继续保持稳健增长。从国内外市场表现来看，上半年汽车国内销量1,257万辆，同比增长11.7%，内销占总销量比重80.3%，内需市场在以旧换新政策持续显效下明显改善。
　　新能源汽车持续领跑行业增长，1-6月产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的44.3%，渗透率持续攀升。细分来看，纯电动车型销量441.5万辆，同比增长46.2%；插电式混合动力车型销量252.1万辆，同比增长31.1%，多元化动力结构进一步巩固。国内市场方面，上半年新能源汽车国内销量587.8万辆，同比增长35.5%，其中新能源乘用车国内销量552.4万辆，同比增长34.3%；新能源商用车国内销量35.4万辆，同比增长55.9%，商用车领域新能源化进程加速。
　　出口方面，上半年汽车出口308.3万辆，同比增长10.4%，其中新能源汽车出口106万辆，同比增长75.2%，成为出口增长的核心驱动力。
　　从市场结构看，中国品牌乘用车表现突出，1-6月销量927万辆，同比增长25.0%，销量占有率达68.5%，较上年同期上升6.6个百分点，自主可控的产业链优势持续凸显。乘用车与商用车协同发展，1-6月，乘用车产销分别完成1,352.2万辆和1,353.1万辆，同比分别增长13.8%和13.0%；商用车产销分别完成209.9万辆和212.2万辆，同比分别增长4.7%和2.6%，行业整体呈现供需两旺的良性格局。
　　汽车智能化进程加速推进，头部企业持续推动技术普惠化落地，随着今年年初比亚迪智能化战略发布会的举行，智能辅助驾驶快速向10万元-20万元价格带车型渗透。根据乘联分会发布的《2025年4月汽车智能网联洞察报告》。2025年前4个月，新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率达到了77.8%，16万以下市场智驾装车率进一步增长；传统燃油乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率也超过了52%。另外，自动泊车系统APA功能乘用车整体装车率达到31.2%，24万元以上市场装车率已经超过50%。
　　政策与市场协同驱动下车载芯片自主化进程持续加速。以车载以太网通信芯片、车载SerDes芯片为代表的车载芯片行业规模呈现加速增长态势。外部环境不确定性推动产业链自主化进程深化，叠加国内相关产业政策支持力度加大，车载芯片自主化进程进一步提速，长期市场空间拓展具备持续性。
　　公司车载百兆以太网物理层芯片已实现规模化量产，广泛搭载于主流新能源车型；车载千兆以太网物理层芯片在智能座舱升级需求驱动下出货量显著提升，成为业务增长核心引擎。首款自研车载以太网TSN交换芯片已大规模送样验证，并导入大部分主流车厂。该芯片预计于2025年年底前完成AEC-Q100测试，实现量产。作为新一代车内智能化通信架构中的核心器件，广泛应用于智能辅助驾驶、智能座舱、中央网关、区域控制器等零部件，填补了国内该品类市场空白。随着汽车电子电气架构向以太网主干网演进，公司高速有线通信业务持续受益于行业降本增效趋势及智能化渗透率提升。
　　摄像头端SerDes作为一种高速有线通信技术，与车载以太网在核心技术要求方面具有高度共通性。公司具备MIPI-APHY和HSMT两套协议开发能力和经验，自研基于HSMT协议的车载高速视频传输芯片预计于今年年底前问世，可支持200万至800万像素摄像头的图像传输需求。面对智能驾驶传感器高带宽传输需求激增，国产SerDes生态协同效应加速显现。公司凭借技术积累与本土产业链资源，深度参与芯片自主化进程，推动高端车载芯片自主化取得实质性突破。
　　（5）通信架构与芯片技术驱动人形机器人产业化进程
　　随着国内人工智能、高端制造、新材料等先进技术的继续积累的突破，2023年国内人形机器人进入了集中爆发期，大批厂商推出人形机器人产品并逐步探索商业化落地。从宏观环境看，利好政策的不断出台、大模型技术的发展推动着国内人形机器人产业的快速发展，未来将持续释放潜力。根据亿欧智库发布的《2024年人形机器人核心场景发展洞察研究报告》预测，至2030年，我国人形机器人市场规模将接近380亿元。
　　人形机器人的精准操控和高效协同依赖高可靠、低延迟的信息传输架构，需通信协议与芯片硬件深度协同。针对多传感器数据交互与运动控制指令传输需求，工业以太网协议（如EtherCAT）凭借微秒级同步精度与确定性传输机制，成为满足关节控制、视觉感知等实时通信需求的优选方案。
　　适用于人形机器人的以太网物理层芯片需具备强抗干扰性（适应复杂电磁环境）与低功耗特性（保障移动续航），为视觉模块、运动控制单元提供高速数据通道。公司基于以太网物理层芯片技术积累，已开发适配机器人运动控制的以太网通信产品，并在客户项目中实现应用。当前应用主要聚焦于工业协作机器人及人形机器人原型机的通信模块，部分应用场景涉及客户原型开发及测试阶段的需求。
　　随着产业发展，公司将持续完善适用于人形机器人等新兴领域的产品矩阵，依托在以太网物理层芯片领域的技术优势，积极响应市场需求，为人形机器人的信息传输提供可靠的芯片解决方案，助力该领域的技术发展与应用落地。
　　(二)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
　　公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。
　　公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。
　　2、主要产品情况
　　目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。
　　从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2025年上半年，公司实现了单个产品项目7,290.46万元的营业收入，较上年同期增长88.34%。同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善产品种类，目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品。
　　以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。其中，能集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片更是寥寥无几。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。截至报告期内，公司已量产出货2口、4+2口、5口、8口、16口和24口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G）。2025年上半年，公司实现以太网交换机芯片1,318.79万元的营业收入。预计2025年全年网通以太网交换机芯片将进一步放量。
　　以太网网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过PCIE接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在CAT5E线缆上的连接距离超过130米，PCIE接口眼图性能优异，双向打流带宽超过1.5Gbits/s，居于国际先进水平。随着国内对于PC机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。2025年上半年，公司实现该业务线732.34万元的营业收入，较上年同期增长147.75%。
　　公司已自主研发出一系列可供销售的以太网芯片产品，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。
　　根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网芯片产品又主要可分为百兆、千兆、2.5G、5G、10G。具体如下：
　　未来公司将持续践行“效率第一、追求卓越”的企业文化，保持对市场和客户的敬畏，不断完善公司制度和流程，依托核心技术持续投入研发资源、拓展产品线，为更多客户、更多市场领域供应高速有线通信芯片产品，成为我国高速有线通信芯片领军企业。
　　(三)主要经营模式
　　公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的研发和产业化。自成立以来始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。
　　1、营收模式
　　公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片和以太网交换机芯片，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求完成技术开发并通过验证而实现收入。
　　2、采购模式
　　在Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂生成整套光罩后进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业排名靠前的知名企业，且都是公司的战略合作伙伴。
　　针对上述采购及生产模式，公司制定了《供应商管理办法》《采购管理制度》等供应商管理和采购系统流程规范。公司运营部在供应商的选择、绩效考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率，减少库存囤积，加强成本控制，持续提升产品竞争力。
　　3、研发模式
　　公司采用Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发采用结构化的流程，全面打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程，建立多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动，精准研发。
　　在产品定义阶段，通过广泛洞察市场信息并进行分类整理，不同的产品线成立专门的以市场为主的市场需求分析团队，团队成员包括市场、销售、研发、生产、采购运营、财务等多方代表，各方代表通过广泛洞察信息，代表各自专业领域提供专业意见和建议，协助市场更加深入了解客户需求和痛点，帮助市场确认产品客户价值、公司价值等，并在各自专业领域确认产品的成本、功能、性能、可服务性、可制造性、版本管理等，并根据市场需求制定产品里程碑需求及产品预期生命周期等，同时研发代表也要输出实现产品的关键路径包括确认关键技术，配套资源等，以支持市场商业模式和盈利策略。
　　确认产品需求并得到公司批准之后，成立跨功能领域的开发团队，执行从产品概念细化到产品需求，并根据需求制定内部计划基线，设立质量目标和质量红线，得到市场确认后正式开始内部开发。开发过程按研发子功能领域从方案制定，到代码编写到代码质量，到可测性、可制造性、可服务性等多功能领域在整体流程框架下协同开发，保证产品开发的一次成功，同步监控市场需求变化，及时调整和验证客户需求，做到精准研发。
　　按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、开发阶段、验证阶段、试产和量产四个阶段，经由销售部、营销部、产品研发部、运营部等部门合作完成。同时，运营部下质量管理部全程参与产品研发的所有环节，监督各个环节的执行过程，在最大程度上保证产品
　　的质量。公司在研发IPD（Integrated Product Development）流程管控上也做出了优化和更新，完成了从“开发”到“生命周期管理”的全流程管控。
　　4、销售模式
　　公司采用直销和经销相结合的方式进行产品销售。
　　经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式销售，终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成。在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。
　　直销模式的业务流程与上述经销模式基本相同，主要区别在于，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物或服务和款项的往来。与经销模式相比，直销模式有利于为终端客户缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求的响应速度。在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。
　　5、管理模式
　　公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步建立起符合自身发展的管理理念和管理体系。同时，公司也在不断优化管理流程，提高人效，其中也包括强化DSTE（Develop Strategy To Execute）战略管理流程体系，后续也将逐步完善集成产品开发流程、企业运营管理流程、客户服务体系、人力资源管理体系、质量管理体系、信息安全管理体系等多重管理体系。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
　　报告期内，公司研发投入占营业收入的70.06%，归属于上市公司股东的净利润为-10,420.80万元；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-11,564.40万元。随着半导体市场延续增长态势和公司2.5G网通以太网物理层芯片等新产品持续销售放量增长影响，营业收入规模实现较大幅度增长。
　　报告期内，公司在网通以太网物理层芯片、网通以太网交换芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片这7大高速有线通信产品端不断进行技术积累和创新，公司芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善，各项性能指标稳步提高，公司现已形成具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力。公司始终坚持科技创新进步，凭借深厚的技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有国际先进、国内领先水平的有线通信芯片，为国内外客户提供更高综合价值的全系列有线通信芯片产品。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　(一)市场持续渗透，营收增速重回轨道
　　在公司强研发战略的引领下，公司新品层出不穷，同时契合下游市场渗透的不断加深，公司于细分领域中的市场领先地位得以巩固，整体营收增速显著加快。2025年上半年，公司营收端呈现以下5个亮点：
　　1、2025年第二季度单季度整体营收同比、环比均大幅度上涨。
　　2025年第一季度，公司实现营收8,103.77万元；2025年第二季度，公司实现营收14,079.10万元。公司第二季度营收同比增长71.39%，环比增长73.74%。公司产品在市场开拓方面成效斐然。
　　2、2025年上半年整体营收同比上涨幅度达到43.41%。
　　与2024年同期相比，公司2025年上半年的整体营收实现了43.41%的同比增长，呈现出稳步攀升的良好发展态势。
　　3、2025年上半年，公司新品较去年同期营收增幅高达183.77%。
　　2023年，公司成功推出了四大新品，其中包括2口千兆网通以太网物理层芯片、8口网通以太网交换机芯片、4+2口网通以太网交换机芯片和千兆车载以太网物理层芯片。2024年，公司又相继推出了4口2.5G网通以太网物理层芯片、2口网通以太网交换机芯片、16口网通以太网交换机芯片、24口网通以太网交换机芯片和车载以太网TSN交换芯片。以上新品在2025年上半年共实现营收1,099.27万元，较2024年同期增幅高达183.77%。
　　4、2.5G网通以太网物理层芯片上半年营收较2024年同期增幅达到88.34%。
　　2.5G网通以太网物理层芯片为公司战略产品项目之一。2023年2.5G网通以太网物理层芯片实现营收2,085.92万元，2024年上半年该产品实现营收3,870.94万元，2025年上半年该产品实现营收7,290.46万元，同比增长88.34%。在2024年该产品整体营收突破亿元的良好势头下，2025年全年有望再创新高。
　　5、车规级芯片实现突飞猛进，半年度成绩远超2024年全年营收。
　　公司现有已量产的车规级芯片，涵盖百兆车载以太网物理层芯片、千兆车载以太网物理层芯片和车载以太网TSN交换芯片。报告期内，以上量产车规级芯片实现营收1,415.21万元，较2024年全年上涨215.48%，取得了突破性进展。在汽车智能化与网联化进程不断深化的驱动下，越来越多的车企开始采用国产车载以太网产品系列，公司该类产品的营收预计将迎来更强劲的增长。(二)研发战略持续优化，从投入型研发走向效率化研发
　　为加快健全高速有线通信产品体系，在布局全领域市场中获得优先权，公司近几年不断推行高强度的研发战略。2025年上半年公司持续加大研发投入，研发费用为15,542.36万元，同比增长15.50%；研发费用占当期营业收入比例为70.06%，伴随营收规模的迅速增长，研发费用率同比有所下降。在不降低研发投入的前提下持续降低研发费用率，向高效率研发转换，为实现尽快扭亏奠定基础。同时，伴随着新品陆续问世，市场渗透的规模效应逐步显现，公司在持续推进强研发战略的同时，也在如何加强研发管理，优化组织结构，提高研发效率上投入了更多的精力。1、研发管理流程化，全员学习和适应符合公司发展的IPD流程
　　公司自2024年起从0学习IPD流程，历经一年半的时间通过理论-实践循环往复互相验证，制定出了一套行之有效的研发管理流程。这套流程可以保证各研发项目有序推进，让新员工快速适应公司研发节奏，从上到下统一运营思想，极大程度上减少了公司研发中的低级错误，加固了公司产品质量的稳定性。
　　2、组织结构业务化，研发部门架构契合技术创新与业务发展
　　报告期内，公司为更好地满足技术创新和业务发展要求，多次调整研发组织架构。如为了引导交换产品线的研发人员合力统一步调，加速交换产品的量产，合并数字部门。为加强硬件验证能力，专设相关部门，引入专项人才，旨在根据客户需求持续提高硬件验证效率和覆盖率。销售部门业务单元化，与产品定义部门融合在一起，推动研发端和销售端的紧密联接等。
　　3、研发人效最大化，以结果为导向设置奖惩分水岭，推动员工严于律己
　　报告期内，公司完成了新一轮的绩效管理优化，从绩效规划到最后的薪资奖励，严格遵从战略目标的阶段性要求，根据战略实现结果论功行赏。尤其在研发模块，对于TMG奖金、项目奖金等有了更详细的规则和指引，与战略规划连通，与业绩目标连通，与客户反馈连通，更好地推动员工积极主动地完成甚至超额完成既定指标。
　　(三)产品矩阵持续完善，可应用于多元化终端场景
　　公司七条产品线中已有四条产品线实现规模量产，具体情况如下：
　　（1）网通以太网物理层芯片
　　（2）网通以太网交换机芯片
　　（3）网通以太网网卡芯片
　　（4）车载以太网物理层芯片
　　公司产品目前已应用到上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。
　　未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新客户资源，以求获取更多的市场份额。
　　(四)整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设
　　公司在标准参与制定、终端客户需求勘探、生态圈建设、产学研合作等多个维度进行资源整合和应用。
　　国际标准方面，裕太微不仅有公司骨干获取了IEEE802.3会员资格，深度参与IEEE802.3多个课题组的标准讨论，公司还积极加入了国际领先的车载非对称标准组织Automotive SerDes Alliance（ASA）。国内标准方面，裕太微牵头制定汽车以太网100Mbps物理层接口（PHY）芯片技术要求及试验方法、汽车以太网1Gbps物理层接口（PHY）芯片技术要求及试验方法、汽车以太网交换芯片技术要求及试验方法，并参与汽车音频总线芯片技术要求及试验方法。由全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会组织的汽车以太网交换芯片标准起草组第二次会议、汽车以太网100Mbps PHY芯片标准起草组第四次会议暨汽车以太网1Gbps PHY芯片标准起草组第二次会议在苏州成功召开，公司作为标准牵头单位深度参与其中。
　　公司已加入中国电子工业标准化技术协会信息技术应用创新工作委员会，成为苏州市信息技术创新服务资源池单位、专精特新小巨人企业、国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”暨汽车芯片质量认证审查筹备技术委员会成员单位、汽车以太网交换芯片标准起草组专家单位，YT8011A入选苏州市信息技术创新产品应用推广目录，车规产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录》。
　　公司积极参与或发起产品应用或需求相关的活动，受邀参加“苏州市汽车芯片产业链供需对接会暨苏州高新区消费电子及新型显示产业沙龙活动”，展示了新能源汽车高速有线通信芯片解决方案。2025年4月，广汽集团携手公司联合发布G-T01芯片，该芯片是拥有国内最高容量的国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片，为车载网络通信领域树立了新的技术标杆。同月，公司参与第二十一届上海国际汽车工业展览会，并于会上发布了公司最新车载产品——车载以太网TSN交换芯片YT99系列。公司亮相2025台北国际电脑展，与众多客户深入讨论以太网产品的新应用领域，如机器人通信领域等。
　　报告期内，公司在业界广受好评，获得多项荣誉。如汽车电子产业联盟颁发的“年度汽车产业链突破奖”、雪球2024年度投资者关系管理奖、金牛上市公司科创奖、第十六届中国上市公司投资者关系管理优秀团队奖等。
　　产学研方面，公司高等技术研究院与南京邮电大学电子与光学工程学院联合成立以太网传输芯片研发中心，公司成为苏州大学校企合作委员会成员单位，同时已成立JITRI-裕太微电子联合创新中心。后续公司也将继续加强产学研合作，促进产品前瞻、技术创新、人才培养和多元协同。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发与技术创新构建公司竞争壁垒
　　集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平上。以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。
　　自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于高速有线通信芯片的研发设计。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利146项，获得发明专利授权46项，拥有集成电路布图设计50项、境外发明14项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。
　　2、现有人才与团队优势
　　集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司研发人员共265人，占公司总人数的67.95%。公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色。
　　除研发团队以外，公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。
　　3、本土化服务先行给予客户可靠的寄托
　　以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换机芯片等产品的终端用户广泛分布于信息通信、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中国是高速有线通信芯片最大的市场之一。
　　相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户黏性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）公司技术水平及特点
　　公司致力于高速有线芯片的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新。报告期内，公司累计研发投入15,542.36万元，占当期营业收入的比例为70.06%。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利146项，获得发明专利授权46项，拥有集成电路布图设计50项、境外发明14项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。
　　1）以太网物理层芯片
　　以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能SerDes设计技术、高性能ADC/DAC设计技术、高速数字均衡器和回声抵消器、低抖动锁相环设计技术等，芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法等全方位的技术经验以及完整产品设计团队互相高效配合。
　　作为通信系统级芯片，以上技术并不追求单个模块的极致性能，而是要在满足总体目标性能的前提下，将指标合理分解到每个模块，选择每个模块性能和功耗、面积之间最优的折中，才能做出市场上具有竞争力的产品。基于先进的AFE技术和DSP技术，公司研发的以太网物理层芯片片内集成了线对交叉检测和自动校正、极性校正、自适应均衡、串扰消除、回声消除、时钟恢复和错误校正等功能，具有优秀的传输性能、丰富的网络诊断功能，能够满足商业、工业、车载宽温需求和ESD防护。
　　2）以太网网卡芯片
　　网卡一般分为普通工作站网卡和服务器专用网卡。服务器专用网卡是为了适应网络服务种类较多，性能也有差异，可按以下的标准进行分类：按网卡所支持带宽的不同可分为10M网卡、100M网卡、10/100M自适应网卡、1000M网卡几种；根据网卡总线类型的不同，主要分为ISA网卡、EISA网卡和PCI网卡三大类，其中ISA网卡和PCI网卡较常使用。ISA总线网卡的带宽一般为10M，PCI总线网卡的带宽从10M到1000M都有。同样是10M网卡，因为ISA总线为16位，而PCI总线为32位，所以PCI网卡要比ISA网卡快。目前，以太网网卡有10M、100M、10M/100M及千兆网卡。对于大数据量网络来说，服务器应该采用千兆以太网网卡，这种网卡多用于服务器与交换机之间的连接，以提高整体系统的响应速率。网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过PCIE接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。公司千兆网卡芯片产品目前已规模量产出货。
　　3）以太网交换机芯片
　　以太网交换机芯片是以太网交换机的核心部件。以太网交换机为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。以太网交换机对外提供高速网络连接端口，直接与主机或网络节点相连，可为接入设备的任意多个网络节点提供电信号通路和业务处理模型。以太网交换机芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路（ASIC）。以太网交换机芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有复杂性。以太网交换机芯片在逻辑层次上遵从OSI模型，提供面向数据链路层的高性能桥接技术（二层转发）、面向网络层的高性能路由技术（三层路由）等数据处理能力。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换机芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。公司千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并实现规模量产。
　　（2）主要产品核心技术情况
　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。报告期内，公司自主研发的以太网物理层芯片产品已实现大规模销售，在此基础上，公司自主研发的交换机芯片和网卡芯片两个新产品线均已实现规模量产。因此，公司的核心技术可以分为物理层产品技术和网络层产品技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司坚持“技术立企”战略，持续加大研发投入强度，聚焦以太网物理层芯片等关键领域开展核心技术攻关，通过系统性知识产权布局强化技术壁垒。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利146项，获得发明专利授权46项，申请境外发明29项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。
　　2.“其他”为境外发明和集成电路布图设计。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　研发投入占营业收入的比例较上年同期减少16.94个百分点，主要系本报告期营业收入增长幅度大于研发投入的增长幅度。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入22,182.87万元，同比增加43.41%；实现归属于上市公司股东的净利润为-10,420.80万元，同比亏损金额减少422.08万元。

　　五、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。
　　截至报告期末，公司研发人员为265人，占总人数的比重为67.95%。2025年公司已经形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片七条产品线。本期合计支出研发费用15,542.36万元，占营业收入70.06%，较2024年半年度研发费用增长15.50%。
　　公司本期实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-10,420.80万元和-11,564.40万元，亏损较上年同期减少，主要系本期营收规模实现较大幅度增长。
　　综上，公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。
　　(二)业绩下滑或亏损的风险
　　公司2025年上半年实现营业收入22,182.87万元，归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-10,420.80万元和-11,564.40万元。
　　公司亏损的主要原因系本期虽实现营业收入的增长，但费用端受历史延续仍有较大承压，目前亏损同比收窄。随着国际局势持续变化，如果芯片上游供应链端价格持续走高，产品销量未能保持持续增长，存在业绩下滑以及亏损扩大的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术持续创新能力不足的风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。未来，如果公司不能准确把握市场发展趋势，在以太网物理层芯片技术应用领域中始终保持持续的创新能力、贴紧下游应用的发展方向，则大量的研发投入将严重拖累公司的经营业绩；或公司未来研发资金投入不足，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务拓展带来不利影响。
　　2、关键技术人才流失风险
　　在集成电路设计行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。公司2017年成立，成立两年后开始陆续推出多款芯片产品，研发成果得以快速产业化与公司核心技术人员密切相关。随着集成电路设计行业的持续发展，对集成电路关键技术人才的竞争将不断加剧。未来，如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，进一步可能会对公司产品研发进度、公司研发能力产生不利影响。
　　3、核心技术泄露的风险
　　公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。公司报告期内对外销售的产品主要集中在单口、多口的百兆、千兆以太网物理层芯片，如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，由于产品结构尚不丰富，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争风险
　　全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。与行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。此外，由于客户在选择以太网芯片供应商时仍会考虑行业龙头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险；在产品布局上，国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局，而公司成立时间尚短，目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片。从产品线上看，国际巨头已推出了全系列有线通信芯片产品，亦包括上层交换领域产品，公司网通以太网交换机芯片和网通以太网网卡芯片刚实现规模量产，目前所涉及的产品项目和种类较少，公司尚处于发展起步阶段，报告期内，公司实现营业收入22,182.87万元，目前尚处于亏损阶段。
　　2、客户集中度较高的风险
　　2025年上半年，公司主要通过经销商销售芯片产品，与营业收入相关的前五大客户销售收入合计占当期业务收入的比例为68.99%。未来，如果主要终端客户对经营战略进行调整安排，终止与公司的业务合作，或公司无法持续获得主要终端客户的认可并持续获得订单，或公司与主要终端客户合作关系被其他企业替代，或公司主要终端客户的经营、采购战略发生较大变化，或公司因产品质量等自身原因流失主要终端客户，或公司主要终端客户经营发生不利变化，无法继续维持与主要终端客户的合作关系，或公司新客户开拓成果不及预期，都将对公司经营产生不利影响。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内，单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此受到公司目前规模的制约，公司的供应商呈现较为集中状态。公司2025年上半年向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例为97.51%，占比较高。同时，公司报告期内向供应商一采购金额占当期采购总额的比例为57.74%，集中度较高，且公司未与供应商一签订产能保证协议，未来若包括供应商一在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司在供应商处的产品流片推迟或供应不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
　　4、产品质量风险
　　芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。由于芯片产品的高度复杂性，公司无法完全避免产品质量的缺陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响；同时，公司的产品质量问题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等造成负面影响，不利于公司业务经营与发展。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　公司主要产品毛利率主要受市场需求、产品售价、生产成本、产品结构及技术水平等多种因素的影响，若市场竞争格局出现较大变化，或公司无法通过持续研发完成产品的更新迭代，或上游原材料供应紧张或涨价，或公司产品成本控制不力，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2、应收账款回收风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，或者受外部市场环境和客户情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能将逐步增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、产成品等构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、经营性现金流量持续为负值风险
　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-5,941.36万元。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将继续坚持或者扩大研发投入，且公司上市时尚未盈利，公司存在经营性现金流量持续为负值的风险。
　　(六)行业风险
　　公司所处的半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策及终端应用市场等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来，若相关政策或标准发生预期之外的重大变化，致使公司产品或经营模式需要进行重大调整，或公司未能及时制定有效的应对措施，可能会对公司经营业绩造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。　　公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
　　公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。
　　报告期内，随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长；同时公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得本期营业收入较上年同期有较大幅度增长。公司营业收入为39,622.65万元，较上年同期增加44.86%。截至报告期末，公司虽实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但销售费用和研发费用的增长额大于上述因素带来的影响，仍处于亏损状态。
　　2024年公司具体经营情况如下：
　　（一）2024年营业收入逐季环比增长，同比增长44.86%
　　2024年公司营业收入逐季增长，第一季度为7,253.15万元，第二季度为8,214.50万元，第三季度为11,139.46万元，第四季度为13,015.55万元，本期营业收入实现季度环比稳步增长。2024年公司总体营业收入为39,622.65万元，较2023年同期增长44.86%。
　　（二）产品线结构已形成框架，研发投入的收获期已有成效
　　目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。
　　公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。
　　从公司内部经营组织架构来看，公司为更快推进网通和车载应用领域的拓展，成立了网通事业部和车载事业部。
　　网通事业部在2024年年初成立，主要由网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片组成，覆盖所有除车载业务以外的其他所有的行业和应用领域。网通事业部网卡产品线从2023年开始推广以来，在信创企业PC、CPE等行业都陆续有大的突破。作为国内唯一的一颗消费类的千兆PCIE网卡产品，有效解决PC网卡芯片的卡脖子问题，在信创领域大量的厂商开始量产使用公司以太网网卡芯片的产品，例如联想、星网锐捷等品牌。网通事业部以太网交换机芯片产品线从2023年推广以来，已进入头部网通企业，在运营商招标市场和普通消费市场都有大量出货，在两年时间里实现了家庭网关，WIFI6、WIFI7路由上的大量使用。在企业网关，工业网关、安全防火墙领域，公司产品大量替换欧美厂商解决方案，有效保证国内网络安全。2024年年底随着24口以太网交换机产品系列推出，公司以太网交换机芯片系列接入层5/8/16/24系列交换机方案的布局已完整，在SMB、安防等领域大量导入设计，预计新品在2025年会逐步量产放量。在2024年，网通事业部的2.5G以太网物理层芯片在国内运营商市场的FTTR和XPON产品领域，凭借卓越的性能和稳定的品质，2.5G以太网物理层芯片产品取得较高的市场份额。而在千兆以太网物理层芯片市场，广泛应用于国内显示屏、服务器以及机顶盒市场，稳固地占据着国产千兆以太网物理层芯片市场份额的领先地位。百兆以太网物理层芯片产品在国内工业伺服、机器人以及工业控制市场展现了强大的竞争力。网通事业部物理层产品线已构建完成涵盖多速率与多端口的完整技术矩阵，全面覆盖不同场景下的客户需求。通过2.5G、千兆、百兆等多速率传输
　　能力，并结合MII/RGMII/SGMII/QSGMII/高速SerDes等多种端口形态，可灵活适配运营商网络、工业控制、数据中心及消费电子等领域的多样化应用需求。
　　在全球，无论是新能源汽车还是传统燃油车，对智能化的需求越来越高。这带来了整车算力的提升，也带来了高速车载通信芯片的需求大幅增加。全球车载有线通信芯片的市场前景广阔。其中，车载以太网和车载串行解串芯片的需求增长尤为迅猛。面向这个大趋势，过去几年，公司持续加码投入。公司于2020年实现了车载百兆物理层芯片的量产，2023年实现了车载千兆物理层芯片的量产，2024年成立单独的车载事业部，专注于车载高速有线通信芯片的产品战略和规格制定、研发设计、市场推广和销售。2025年将实现车载交换芯片的量产，以及车载摄像头端加解串芯片的送样。截至目前，我司的车载以太网物理层芯片已经在几乎所有的国内车厂实现了大规模量产，新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂进行测试当中。未来几年，我司车载业务将重点围绕车载以太网、SerDes等车载高速有线通信芯片进行开展。
　　（三）产品矩阵逐步完善，可应用于多元化终端场景
　　公司七条产品线中已有四条产品线实现规模量产，具体情况如下：
　　（1）网通以太网物理层芯片
　　（2）网通以太网交换机芯片
　　（3）网通以太网网卡芯片
　　（4）车载以太网物理层芯片
　　公司产品目前已应用到上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。
　　未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新客户资源，以求获取更多的市场份额。
　　（四）整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设
　　2024年，公司在标准参与制定、终端客户需求勘探、生态圈建设、产学研合作等多个维度进行资源整合和应用。
　　国际标准方面，裕太微不仅有公司骨干获取IEEE802.3会员资格，深度参与IEEE802.3多个课题组的标准讨论，公司还积极加入了国际领先的车载非对称标准组织AutomotiveSerDesAiance（ASA）。国内标准方面，裕太微牵头制定汽车以太网100Mbps物理层接口（PHY）芯片技术要求及试验方法、汽车以太网1Gbps物理层接口（PHY）芯片技术要求及试验方法、汽车以太网交换芯片技术要求及试验方法，并参与汽车音频总线芯片技术要求及试验方法。
　　公司已加入中国电子工业标准化技术协会信息技术应用创新工作委员会，成为苏州市信息技术创新服务资源池单位、专精特新小巨人企业、国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”暨汽车芯片质量认证审查筹备技术委员会成员单位、汽车以太网交换芯片标准起草组专家单位，YT8011A入选苏州市信息技术创新产品应用推广目录，车规产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录》。
　　公司积极参与或发起产品应用或需求相关的活动，受邀参加“苏州市汽车芯片产业链供需对接会暨苏州高新区消费电子及新型显示产业沙龙活动”，展示了新能源汽车高速有线通信芯片解决方案。公司参与了2024年台北国际电脑展，接待了百名客户，并获取了新的海外潜在商机、补充了下一代产品路线图，为公司后续挖掘高端产品的应用市场提供了思维空间。公司2024年还参与了北京车展、AES2024第五届中国国际汽车以太网峰会、车载网络和通信架构技术及标准研讨会、ATC芯片大会（汽车与新能源芯片生态大会暨第四届(2024年)长三角汽车电子对接交流会）和德国慕尼黑电子展等活动，与各方进行了深入的互动和交流。
　　公司凭借高速率、高可靠性等优势，获得高度好评，如2024汽车芯片编辑选择奖、第六届金辑奖-中国汽车新供应链百强最佳技术实践应用奖、2024年度财联社致远奖公司治理（G）先锋企业奖、WISE2024商业之王-年度最具商业价值企业、第二届国新杯-ESG金牛奖、灰度科技战略合作伙伴、新华三2024年度优秀支持奖、新华三2024年度优秀供应商奖。
　　产学研方面，公司高等技术研究院与南京邮电大学电子与光学工程学院联合成立以太网传输芯片研发中心，公司成为苏州大学校企合作委员会成员单位，同时已成立JITRI-裕太微电子联合创新中心。后续公司也将继续加强产学研合作，促进产品前瞻、技术创新、人才培养和多元协同。
　　（五）进入海外多国主要供应链，海外营收呈几何式增长
　　对于整个芯片设计行业而言，海外的应用场景和客户范围更为广泛。高速有线通信芯片的应用同样如此，海外的需求量相较于国内具有更大的空间。综合考虑市场需求、业务连续性要求、团队扩张和产业集群建设，2022年，公司新设新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设。2023年，公司积极布局海外市场，一年的时间攻进多国主要供应链，实现海外营业收入金额为2,860.60万元，突破到千万级水位线。2024年，公司海外营业收入金额为7,375.73万元，已超过2023年全年的海外营业收入总额。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
　　公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。
　　公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。
　　2、主要产品情况
　　目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。
　　从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2024年作为2.5G网通产品项目的量产爆发年，实现了单个产品项目14,169.78万元的营业收入。同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善产品种类，目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品。
　　以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。其中，能集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片更是寥寥无几。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。截至报告期内，公司已量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G），另有2口、16口和24口以太网交换机芯片问世，预计2025年整个网通以太网交换机芯片将进一步放量。
　　以太网网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过PCIE接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在CAT5E线缆上的连接距离超过130米，PCIE接口眼图性能优异，双向打流带宽超过1.5Gbits/s,居于国际先进水平。随着国内对于PC机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。
　　公司已自主研发出一系列可供销售的以太网芯片产品，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。
　　根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网芯片产品又主要可分为百兆、千兆、2.5G、5G、10G。
　　未来公司将持续践行“效率第一、追求卓越”的企业文化，保持对市场和客户的敬畏，不断完善公司制度和流程，依托核心技术持续投入研发资源、拓展产品线，为更多客户、更多市场领域供应高速有线通信芯片产品，成为我国高速有线通信芯片领军企业。
　　(二)主要经营模式
　　公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的研发和产业化。自成立以来始终采用Fabess的经营模式。Fabess模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。
　　1、营收模式
　　公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求完成技术开发并通过验证而实现收入。
　　2、采购模式
　　在Fabess模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂生成整套mask后进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业排名靠前的知名企业，且都是公司的战略合作伙伴。
　　针对上述采购及生产模式，公司制定了《供应商管理办法》、《采购管理制度》等供应商管理和采购系统流程规范。公司运营部在供应商的选择、绩效考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率，减少库存囤积，加强成本控制，持续提升产品竞争力。
　　3、研发模式
　　公司采用Fabess的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发采用结构化的流程，全面打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程，建立多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动，精准研发。
　　在产品定义阶段，通过广泛洞察市场信息并进行分类整理，不同的产品线成立专门的以市场为主的市场需求分析团队，团队成员包括市场、销售、研发、生产、采购运营、财务等多方代表，各方代表通过广泛洞察信息，代表各自专业领域提供专业意见和建议，协助市场更加深入了解客户需求和痛点，帮助市场确认产品客户价值，公司价值等，并在各自专业领域确认产品的成本、功能、性能、可服务性、可制造性、版本管理等，并根据市场需求制定产品里程碑需求及产品预期生命周期等，同时研发代表也要输出实现产品的关键路径包括确认关键技术，配套资源等，以支持市场商业模式和盈利策略。
　　确认产品需求并得到公司批准之后，成立跨功能领域的开发团队，执行从产品概念细化到产品需求，并根据需求制定内部计划基线，设立质量目标和质量红线，得到市场确认后正式开始内部开发。开发过程按研发子功能领域从方案制定，到代码编写到代码质量，到可测性、可制造性、可服务性等多功能领域在整体流程框架下协同开发，保证产品开发的一次成功，同步监控市场需求变化，及时调整和验证客户需求，做到精准研发。
　　按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、开发阶段、验证阶段、试产和量产四个阶段，经由销售部、营销部、产品研发部、运营部等部门合作完成。同时，运营部下质量管理部全程参与产品研发的所有环节，监督各个环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。公司在研发IPD流程管控上也做出了优化和更新，完成了从“开发”到“生命周期管理”的全流程管控。
　　4、销售模式
　　公司采用直销和经销相结合的方式进行产品销售。
　　经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式销售，终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成。在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。
　　直销模式的业务流程与上述经销模式基本相同，主要区别在于，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物或服务和款项的往来。与经销模式相比，直销模式有利于为终端客户缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求的响应速度。在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。
　　5、管理模式
　　公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步建立起符合自身发展的管理理念和管理体系。同时，公司也在不断优化管理流程，提高人效，其中也包括强化DSTE（DeveopStrategytoExecute）战略管理流程体系，后续也将逐步完善集成产品开发流程、企业运营管理流程、客户服务体系、人力资源管理体系、质量管理体系、信息安全管理体系等多重管理体系。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所属行业
　　公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。
　　（2）所属行业发展历程及现处阶段
　　1）国家持续推出一系列产业扶持政策
　　集成电路产业是国民经济支柱行业之一，其发展程度是一个国家或地区科技发展水平的核心指标，影响社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，大力支持集成电路产业发展。
　　2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，该政策作为集成电路产业的核心政策，为软件企业和集成电路生产企业给予税收方面的优惠，推动了产业发展。
　　2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。同年，国家集成电路产业投资基金一期成立，募集1387亿元，聚焦集成电路产业链企业开展投资，标志着行业进入发展快车道。
　　2019年，财政部、税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，集成电路和软件企业所得税优惠政策继续延续；国家集成电路产业投资基金二期正式落地，注册资本超2000亿元，对集成电路产业的支持力度进一步加大；科创板设立，更为集成电路企业提供了更便捷的融资渠道，加速了产业发展。
　　2021年，国家《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确提出要加强集成电路等7大前沿领域技术攻关，并“加快数字化发展建设数字中国”的目标和计划。
　　2023年，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部对外发布公告称，为进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展，我国将提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例。
　　进入2024年，国家和各地区持续密集推出一系列政策，以期提振产业发展。2024年5月，国家大基金三期正式成立，注册资本达3440亿元人民币，由财政部和国开金融有限责任公司等19位股东共同持股，凸显了国家坚定地为半导体产业提供强大的资金支持，不仅为行业提供了充足的资金保障，更通过市场化运作机制引导更多社会资本投入集成电路领域，为中国集成电路产业注入新的发展动力。同月，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》，其中强调要围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。
　　各地区方面，2024年1月，广东省发布的《中国（广东）自由贸易试验区提升战略行动方案》中提出，培育壮大战略性新兴产业，支持南沙补强宽禁带半导体全产业链，加快前海电子元器件和集成电路国际交易中心、横琴粤澳集成电路设计产业园建设，打造集成电路产业集群。7月，上海发布《关于进一步推动上海创业投资高质量发展的若干意见》，指出持续加大对集成电路等三大先导产业和电子信息等重点产业支持力度；11月，上海再次发布《关于进一步发挥资本市场作用促进本市科创企业高质量发展的实施意见》，提到聚焦集成电路等重点产业以及新赛道和未来产业，强化对企业的资金支持和保障服务。
　　在2025年全国及地方政府工作报告中，集成电路产业发展也被列为优先任务。2025年1月北京市政府工作报告中提出，强化科技创新策源功能，大力推进集成电路等九大专项攻关行动，提升优势产业发展能级，推动集成电路重点项目产能爬坡，完善产业支持政策。上海市政府工作报告中提出，推动产业转型升级，深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局。广东省政府工作报告中提出，将围绕集成电路等领域逐个出台支持政策，深入推进“广东强芯”和核心软件攻关工程，打造中国集成电路第三极。
　　国家和各地区一系列政策的提出，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。集成电路行业已成为举全国之力重点发展的方向，处在国家战略高度，未来将继续朝着技术创新、国产替代和产业链协同发展的方向前进，为国家的经济和科技发展提供坚实的基础。
　　2）国际贸易摩擦带来国产替代新机遇
　　中美贸易摩擦持续升级，以集成电路为代表的科技产业领域成为国际间角力的关键领域，客观上为中国集成电路产业创造了加速自主化进程、提升国产替代的战略机遇。2018年以来，美国对中国集成电路行业实施了一系列管制措施。2018年，美国对中兴通讯实施制裁，随后对华为等多家中国企业列入实体管制清单，限制其获取关键技术和设备。2022年，美国出台《芯片和科学法案》，向美国半导体产业提供巨额补贴，同时加大对中国半导体设备和高端芯片的出口管制。此外，美国还对EDA工具实施出口管制，限制中国企业使用先进EDA工具，阻碍中国芯片产业的未来发展。
　　2024年3月，美国商务部工业与安全局（BIS）发布“实施额外出口管制”的新规措施，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进AI芯片和半导体设备向中国销售；9月，BIS发布临时最终规则（IFR），进一步加强对量子计算、半导体制造和其他先进技术实施管制措施；同月，荷兰生效出口管制新规，规定将禁止ASML在未经政府批准为受管制的设备提供维护、维修和备件支持；
　　10月，美国财政部发文限制美国企业和美国人在半导体、人工智能和量子领域对华投资，并于2025年1月起生效；12月，美国BIS公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，这也是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。2025年1月，美国商务部先后发布《先进人工智能技术负责任扩散出口管制框架》
　　和《实施先进计算集成电路额外尽职调查措施》，将半导体制造设备出口限制从7纳米扩大至14/16纳米制程，并将25家中国AI及算力企业列入实体清单，进一步切断中国获取先进算力的国际供应链。4月以来，贸易战全面升级，美国宣布实施“对等关税”政策，关税方面形成了“基准关税+对等关税+额外加征”三重叠加的关税风暴，中国随即宣布进行关税反制，中美关税战争扰动全球经贸格局。
　　模拟芯片行业起步于欧美国家，多年发展使得境外厂商在技术积累、客户资源、品牌效应等方面形成巨大优势。根据智研咨询数据，我国模拟芯片市场仍然由境外企业主导，我国大陆模拟芯片自给率虽然稳步增长，但仍然较低，2019年至2024年仅从9%增长至16%。此外，4月11日中国半导体行业协会明确表示“集成电路”原产地认定为“晶圆流片工厂”所在地而非“封装测试工厂”所在地，而模拟芯片行业的头部企业如德州仪器、ADI等美系IDM厂商多数在美国流片，该项新政将降低这类厂商在国内市场上的竞争力，利好国内厂商加速国产替代。
　　作为模拟芯片的重要组成部分，我国的绝大部分高端以太网芯片依靠进口。在中美贸易摩擦不断加剧的大背景下，高端以太网芯片的核心技术和知识产权如果受制于境外将对中国本土的集成电路产业造成较大技术风险。在这种形势下，国际贸易摩擦将对国内芯片行业相关企业的技术“自主、安全和可控”性提出更高需求，倒逼这些企业大力研发自主可控技术，突破技术瓶颈。与此同时，客户从安全和可控角度也会优先选择国产替代供应商，为相关企业提供市场机遇。
　　②我国以太网技术应用领域发展现状
　　以太网是Ethernet的英译名，是IEEE电气电子工程师协会制订的一种有线局域网通讯协议，应用于不同设备之间的通信传输。IEEE组织的IEEE802.3标准制定了以太网的技术标准，规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访问层协议的内容。以太网自1973年发明以来，已经历40多年的发展历程，因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，已取代其他网络成为当今世界应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域，在全球范围内形成了以太网生态系统，为万物互联提供了基础。进入2020年，中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政策，改造提升传统产业，培育壮大新兴产业，加快5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度。以太网作为信息网络中的重要通信传输技术标准，“新基建”的大力发展，也为以太网芯片的发展提供了强大动能。
　　1）千兆光网持续推进，5G网络持续演进升级
　　2024年，通信业全力推进“十四五”规划任务深入实施，通信业量收实现稳健增长，行业发展更加突出科技创新，新型信息基础设施加速优化升级，融合应用持续走深走实，赋能经济社会发展取得积极成效。
　　千兆光网络建设成果突出。截至2024年底，固定互联网宽带接入端口数达到12.02亿个，比上年末净增6,612万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到11.6亿个，比上年末净增6,570万个，占比由上年末的96.3%提升至96.5%。具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达2,820万个，比上年末净增518.3万个。固定宽带接入用户规模达到6.7亿户，全年净增3,352万户。其中，100Mbps及以上接入速率的用户为6.36亿户，全年净增3433万户，占总用户数的94.9%，占比较上年末提高0.3个百分点；1000Mbps及以上接入速率的用户为2.07亿户，全年净增4,355万户，占总用户数的30.9%，占比较上年末提高5.2个百分点。
　　2019—2024年互联网宽带接入端口发展情况
　　2023年和2024年固定互联网宽带各接入速率用户占比情况图
　　5G网络演进升级，5G-A网络部署稳步推进。截至2024年底，全国移动电话基站总数达1265万个，比上年末净增102.6万个。其中，4G基站为711.2万个，比上年末净增81.8万个；5G基站为425.1万个，比上年末净增87.4万个。5G基站占移动电话基站总数达33.6%，占比较上年末提升4.5个百分点。三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数17.9亿户，全年净增4601万户。其中，5G移动电话用户达到10.14亿户，占移动电话用户的56.7%，比上年末提高9.6个百分点。
　　2019—2024年移动电话基站发展情况
　　2014—2024年固定电话及移动电话普及率发展情况
　　我国目前已提前完成“十四五”规划关于5G、千兆光网建设目标，实现县县通千兆、乡乡通5G、90%以上行政村通5G，我国5G发展开始进入“下半场”。2024年12月17日，工信部印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》的通知，要求2027年，“5G+工业互联网”广泛融入实体经济重点行业领域，网络设施、技术产品、融合应用、产业生态、公共服务5方面能力全面提升，建设1万个5G工厂，打造不少于20个“5G+工业互联网”融合应用试点城市。根据全球移动通信系统协会预测，到2030年，中国的5G连接数将超过16亿，占全球总数的近三分之一。届时，中国的5G采用率将接近90%，从而成为全球主要市场之一。2025年1月1日，国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部组织制定《国家数据基础设施建设指引》中明确提到，要推动传统网络设施的优化升级，有序推进5G网络向5G-A升级演进，全面推进6G网络技术研发创新。
　　随着5G技术实现更广范围、更深层次的应用，以及5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级，适用于5G及其更高阶层的承载网络的以太网芯片市场需求后续也将快速提升。
　　2）技术升级带动Wifi芯片行业扩容
　　Wi-Fi是短程物联网中的主流通信技术之一，具备传输速率高、部署简单、成本低等优点。自1997年IEEE推出第一代WLAN协议后，Wi-Fi技术每隔4-6年左右都会进行一次技术变革，提高带宽和容量等性能。
　　2024年1月8日，Wi-Fi联盟正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划，可提升Wi-Fi7(802.11be)性能并改善各种环境中不同Wi-Fi7设备之间的连接性。在Wi-Fi6的基础上，Wi-Fi7引入了320MHz带宽、4096-QAM、Muti-RU、多链路操作等技术，可以提供更高吞吐量和更低时延，传输速率显著提升，其作为下一代无线局域网技术，正在逐渐走向市场，旨在有效应对无线办公、教育等高密场景和远程医疗、智慧教育、扩展现实等前沿应用的多元场景挑战。
　　根据Techinsights报告显示，2023年Wi-Fi设备的市场存量同比增长2%，达到了约72亿，预计到2028年将达到89亿，2023-2028年期间的复合年增长率为4%，预计2028年全球Wi-Fi设备的出货量将达到29亿。FundamentaBusinessInsights预测2023年Wi-Fi芯片市场规模将达210亿美元，2033年将达到345亿美元，复合增长率约4.4%。根据TechInsight测算，2028年Wi-Fi7消费电子产品出货渗透率有望达26%，2024-28年CAGR有望超过100%，迎来高速增长。Wi-Fi联盟预测，到2024年底基于Wi-Fi7的设备将达到2.33亿台，预计2028年将增长至21亿。
　　中国市场方面，IDC预测中国市场2024年Wi-Fi7AP的发货将超过20%，未来3年的复合增长率会达到50%，呈现极速增长的态势。同时，相比欧美等海外市场，由于中国没有经历Wi-Fi6E过渡代际，而是直接从Wi-Fi6升级到Wi-Fi7，因此发展速度会更加迅猛。随着Wi-Fi6到Wi-Fi7的终端速率加速演进，意味着网络管道也开始陆续向更高速率演进，有望实现传统的GE接入升级到2.5G接入，汇聚10G升级到25G，进一步推动以太网技术的发展和产品更新。
　　3）工业互联网强化应用，打造工业智能高地
　　工业互联网是数字经济和实体经济深度融合的关键，目前依然处于发展初期，我国政府相关部门出台了一系列政策以指导和促进工业互联网的发展。
　　2024年3月，工信部等七部门印发《推动工业领域设备更新实施方案》，提出“充分发挥工业互联网标识解析体系作用，引导龙头企业带动上下游企业同步改造，打造智慧供应链”，“加快工业互联网、物联网、5G、千兆光网等新型网络基础设施规模化部署，鼓励工业企业内外网改造”，“鼓励大型集团企业、工业园区建立各具特色的工业互联网平台”。
　　2024年5月，国家发改委等部门发布《关于深化智慧城市发展推进城市全域数字化转型的指导意见》，其中指出要加快工业互联网规模化应用，推动金融、物流等生产性服务业和商贸、文旅、康养等生活性服务业数字化转型，提升“上云用数赋智”水平。
　　2024年7月，《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》中提到“加快新一代信息技术全方位全链条普及应用，发展工业互联网，打造具有国际竞争力的数字产业集群。”2024年12月，工信部、财政部、中国人民银行和金融监管总局印发《中小企业数字化赋能专项行动方案（2025—2027年）》提到“深入实施工业互联网创新发展工程，打造“5G+工业互联网”升级版，引导专精特新“小巨人”企业建设一批5G工厂”；同月，工信部发布《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》，对工业互联网的建设目标做出了更明确的指导。
　　根据中研普华产业研究院的《2024-2029年工业互联网产业现状及未来发展趋势分析报告》预计，到2025年全球工业互联网市场规模将达到1.2万亿美元左右。中国工业互联网研究院发布《中国工业互联网产业经济发展报告（2024年）》指出，我国工业互联网进入高质量发展新阶段。2023年，我国工业互联网核心产业增加值规模达到1.39万亿，渗透产业增加值规模达3.32万亿元；2024年工业互联网核心产业增加值规模预计可达1.53万亿，渗透产业增加值规模预计可达3.48万亿元。
　　工业以太网技术是标准以太网和通用工业协议的结合，能很好地满足工业自动化对实时性和确定性的要求，同时也能适应工业现场的机械、气候、尘埃等恶劣条件并稳定可靠地完成工作，是未来工业互联网发展的重要基石。随着工业互联网的快速发展，工业以太网技术作为其技术核心，将实现快速推进和发展。
　　4）汽车智能化推动车载以太网技术发展
　　近年来，国家从政策扶持、基础设施建设、产业协同、技术创新、标准建设等多个方面积极推动新能源汽车的发展，我国新能源汽车产业取得了显著成就，产销量持续增长，技术水平不断提升，市场竞争力日益增强，为实现汽车产业的转型升级和可持续发展奠定了坚实基础。
　　2024年8月23日，全国汽车标准化技术委员会组织制定的五项重要智能网联汽车推荐性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布。这五项标准分别对智能网联汽车特有的操纵件、指示器及信号装置的标志，智能网联汽车的术语和定义，与智能网联汽车组合驾驶辅助系统技术要求及试验方法、数据通用要求等做了规定，将有助于我国智能网联汽车迎来更加规范、安全的发展环境。
　　2024年11月9日，交通运输部联合国家发改委发布《交通物流降本提质增效行动计划》，提出加快开展智能网联（自动驾驶）汽车准入和通行试点，有序推动自动驾驶、无人车在长三角、粤港澳大湾区等重点区域示范应用。
　　2025年2月25日，工信部联合市场监管总局发布《关于进一步加强智能网联汽车产品准入、召回及软件在线升级管理的通知》，强调统筹发展和安全，明确汽车生产企业需落实生产一致性和质量安全主体责任，加强智能网联汽车产品准入和召回管理，进一步规范汽车生产企业OTA升级活动，提升智能网联汽车产品安全水平。
　　根据EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国新能源汽车行业发展白皮书（2025年）》显示，2024年全球新能源汽车销量达到1,823.6万辆，同比增长24.4%。2024年中国新能源汽车销量达到1,286.6万辆，同比增长35.5%，占全球销量比重由2023年64.8%提升至70.5%。EVTank预计2025年全球新能源汽车销量将达到2,239.7万辆，其中中国将达到1,649.7万辆，2030年全球新能源汽车销量有望达到4,405.0万辆。
　　车载网络多年发展至今已形成以CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车智能化网联化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车ECU数量已逐渐从20-30个发展到100多个，部分车辆线束长度已高达2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。
　　博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在Mode3和ModeY中已采用域控制结构。架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，车载以太网在单对非屏蔽双绞线上可实现100Mbit/s甚至1Gbit/s的数据传输速率，同时可满足汽车行业对高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟及同步实时性等方面的要求。随着智能化、集成化程度的提高，车载以太网将成为下一代汽车网络的关键技术，助力实现高级辅助驾驶甚至无人驾驶。根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展，未来智能汽车单车以太网端口将超过100个，为车载以太网芯片带来巨大市场空间。
　　③我国车载SerDes芯片应用领域发展现状
　　在汽车智能化浪潮的推动下，高速、低延迟的车载SerDes芯片市场前景日益明朗。SerDes，即Seriaizer（串行器）和Deseriaizer（解串器）的缩写，其功能在于发送端将多路低速并行信号转换为一路高速串行信号，在接收端则反之，既能消除高速并行数据线缆间的串扰，又能降低功耗，实现更高的传输速率并削减线缆成本。
　　车载SerDes是电动汽车智能化发展下的刚需，也是当前主流可以满足车载高清摄像头、高清车载屏，以及下一代激光雷达/4D毫米波雷达高宽带数据实时传输的主流。目前SerDes芯片大量用于车载的360环视、全景倒车影像以及智能座舱和其它ADAS功能场景实现中，这也是新能源汽车和中大型油车的标配，其场景实现的需求在众多车载功能中仍然居于首位。
　　在车规芯片中，车载SerDes芯片技术领域门槛较高，导致本土玩家屈指可数：一方面，SerDes芯片需在轴线缆上实现双向高速传输，同时克服车内电磁干扰，对信号完整性、噪声抑制、纠错能力要求极高，设计难度大；另一方面，作为汽车中的重要安全件，往往需通过AEC-Q100（可靠性）和ISO26262ASIL-B（功能安全）认证，研发周期长，严苛的车规认证使得验证成本高；最后，从协议兼容性来看，国际大厂长期采用私有协议，而本土厂商需适配ASA、MIPIA-PHY等公有协议生态，技术积累不足。据QYResearch数据，全球车载SerDes芯片第一梯队供应商为ADI（原美信Maxim）和德州仪器（TI），2023年二者占据92%的市场份额；第二梯队包括InovaSemiconductors、SonySemiconductor和ROHMSemiconductor等，共占约6%的市场份额。
　　随着我国智能驾驶产业的健康发展和国际贸易摩擦加剧，迫切需要自主可控的“中国芯”产品。2023年12月，工信部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，为汽车芯片的标准化和规范化提供了指导，科学规划和系统部署汽车芯片标准化工作，引导和规范汽车芯片功能、性能测试及选型应用。2024年6月，工信部发布了《2024年汽车标准化工作要点》，明确提出将加大智能网联汽车标准研制力度、强化汽车芯片标准供给。这些政策的发布，均为国产车载SerDes芯片的技术进步和市场推广提供了有力的政策支持。
　　随着智驾车型渗透率及智驾等级的提高，智能汽车搭载的车载摄像头数量也正在急剧增长，与之配套的车载SerDes芯片市场规模巨大。据QYResearch数据，2023年是全球车载SerDes芯片市场显著增长的一年，全球SerDes芯片市场销售额达到了4.47亿美元，预计2030年将达到16.77亿美元，2024年至2030年的年复合增长率（CAGR）为20.28%；其中中国市场2023年市场规模为1.36亿美元，约占全球的30.40%，预计2030年将达6.03亿美元，届时全球占比将达到35.96%，全球范围内中国地区增长最快，2024年至2030年期间复合增长率大约为23.15%。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　2024年，全球半导体市场在历经波折后回暖。根据世界集成电路协会发布的《2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告》显示，2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%。2025年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7,189亿美元，同比增长13.2%。
　　根据海关总署数据，2024年，我国集成电路进口数量总额5,492亿块，同比上升14.5%；出口数量总额2,981亿块，同比上升11.3%；贸易逆差2,511亿块，同比上升18.5%。近五年进口数量总额27,462亿块，出口数量总额14,198亿块，贸易逆差13,264亿块。
　　从金额看，2024年，我国集成电路进口总额3,856亿美元，同比上升9.5%；出口金额总额1,595亿美元，同比上升16.9%；贸易逆差2,261亿美元，同比上升4.9%。近五年进口总额19,358亿美元，出口总额7,202亿美元，贸易逆差12,156亿美元。
　　目前，公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，受到行业和政策整体正向推动效应，叠加新产品的不断放量，公司将迎来增长新态势。
　　（1）5G-A新网络推动提升对高速以太网芯片的需求
　　高效和稳定的信息传输离不开传输标准和硬件技术发展的共同作用。
　　传输标准方面，2.5G以太网是基于万兆（10G）以太网调降时脉/速率开发而来，IEEE802.3bz国际标准如同千兆以太网，使用了4对导线负责传输(Tx)与接收(Rx)，但是每对导线的传输能力提升至625Mbps，因此传输速率总和能够达到2.5Gbps。
　　硬件技术方面，千兆网口是目前广泛应用的一种提供高速、高带宽的网络接口技术。千兆网口的传输速度是每秒1千兆位（1Gbps），目前已广泛应用，能够满足大多数常见场景的网络需求，如家庭网络、办公环境等。随着网络技术的不断发展以及应用场景的日益丰富，人们对于更高带宽的需求愈发迫切，2.5G网口应运而生，其在千兆网口的基础上发展而来，旨在满足部分场景对更高带宽的需求，是连接需要更高带宽设备（如高清视频流、大文件传输等）的理想选择。
　　公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及2.5G以太网物理层芯片规模出货的企业。目前公司的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场，随着5GWiFi带宽的持续升级，2.5G以太网产品在中国的时代正式开启。10GPON路由器、50GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这为公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业，2024年作为2.5G网通产品项目的量产爆发年，实现了单个产品项目14,169.78万元的营业收入。同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善产品种类，目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品，也将为后续几年的2.5G时代发展提供弹药。
　　（2）Wi-Fi7的加速推进对有线通信2.5GPHY和以太网交换机芯片推动明显
　　技术变革和行业革新是推动网络市场发展的重要动力。路由器市场方面，根据国际数据公司（IDC）发布的全球路由器季度跟踪报告显示，2024年全年全球企业和服务提供商（SP）路由器市场总收入为133亿美元，同比下降19.1%。路由器市场的服务提供商部分（包括通信服务提供商和云服务提供商）在2024年第四季度占整个路由器市场的73.2%，在2024年第四季度同比下降7.3%，全年下降22.8%。
　　尽管目前路由器市场呈现下降趋势，但随着5G、WiFi6/7等新一代通信技术的快速发展，不仅会提升路由器的传输速度和稳定性，还会带来更低的延迟和更高的并发处理能力，满足了用户对高品质网络体验的需求，实现路由器市场的技术迭代。以中国家用路由器市场为例，奥维云网（AVC）线上监测数据显示，WIFI6销量份额降低至55%，WIFI7销量份额快速突破20%大关。
　　以太网交换机方面，根据IDC发布的以太网交换机季度跟踪报告显示，2024年全年以太网交换机市场规模为418亿美元，同比下降5.4%；但2024年四季度全球以太网交换机市场规模为120亿美元，同比增长13.3%，其中中国以太网交换机市场中2024年四季度收入同比增长8.9%，以太网交换机市场在2024年四季度实现复苏。IDC提到，正是企业、服务提供商和超大规模计算公司不断扩建数据中心容量，以支持基础设施密集型AI工作负载，促使以太网交换机市场的数据中心细分市场迎来复兴。包括扩建容量以支持新的Wi-Fi投入、以及供应商将AI功能嵌入到软件管理平台中以改善运营和性能在内的因素也驱动了以太网交换机市场的投入。
　　企业无线局域网（WLAN）市场方面，2024年全球企业WLAN市场收入94亿美元，同比下降12.7%，第四季度实现收入26亿美元，同比增长3.2%。其中中国市场2024年第四季度市场同比下降20.1%，全年下降14.2%。目前，最新的Wi-Fi标准正在推动企业WLAN市场的增长。尽管2024年市场呈下降趋势，但是Wi-Fi6E在2024年第四季度占依赖型接入点市场收入的29%，Wi-Fi7的采用率在第四季度也有所增加，占依赖型接入点市场收入的10.2%，高于2024年第三季度的4.9%。伴随2024年初Wi-Fi7标准正式发布，并开始对Wi-Fi7设备进行认证，Wi-Fi7产品的商用部署将实现极大加速，预计未来五年中国企业级WLAN市场的复合增长率将达到6.2%。
　　Wi-Fi的演进对于目前网络市场的正向效应还未凸显。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。公司于2024年底正式推出YT9230系列交换芯片，能够提供8/16/24全端口千兆交换机方案，对标国际一线产品，在软件特性与硬件规格上，做了大量改进和提升。该系列交换芯片已实现全系列完全国产化，补齐了国产的全系列解决方案的空白。随着后续Wi-Fi演进的加速，未来三到五年，公司的2.5G以太网物理层芯片和多口交换机芯片将拥有更多机遇。
　　（3）工业互联网的发展逐步带动边缘层功能产品的需求
　　我国正在加快探索“5G+工业互联网”，工业互联网已广泛应用于能源、电力、交通、装备制造等行业。根据《中国工业互联网产业经济发展报告（2024年）》，截至2024年10月，我国累计建设5G行业虚拟专网超过4万个，建设5G工厂超4000家，“5G+工业互联网”建设项目超1.5万个。2024年11月，工业和信息化部启动首批“5G+工业互联网”融合应用试点城市建设，加快推进“5G+工业互联网”高质量发展和规模化应用。
　　工业互联网平台的三大核心层级是边缘层、平台层、应用层。其中，边缘层是基础。边缘层是对生产环境的各种工业设备和机器（如数控机床、工业传感器、工业机器人等）进行连接和管理，并利用协议转换实现海量工业数据的互联互通和互操作。其功能主要包括设备接入、协议解析和边缘数据处理。设备接入即是通过工业以太网、工业光纤网络等各类有线和无线通信技术，接入各种工业现场设备，采集工业数据。随着技术的发展，边缘层的作用愈发重要。IDC发布的《2023-2027年全球IDC数据领域预测》报告预测，2024年全球将产生157ZB数据，其中20%的数据将在边缘生成。IDC预测，到2027年期间边缘生成的数据量将以34%的复合年增长率增长，快于核心或端点生成的数据。
　　随着边缘层数据量的增加，“云—管—端”中“管”的通信要求也在不断提升。公司的以太网物理层芯片作为“管”上很重要的一道产品线，目前已应用于多个工业应用场景，包括工业相机、工业自动化设备、工业控制设备、工业机器人等。同时，工业通信传输较多用到远距离通信芯片，公司就工业客户的远距离传输痛点已联动中国通信标准化协会、新华三技术有限公司等知名企业完成行业标准《基于2D-PAM3和4D-PAM5编码方法的距离增强型以太网物理层技术要求》的制定，后续也将继续探索并出台更多适用于新应用领域且能解决客户端痛点的核心标准。未来的五到十年甚至更久，随着工业互联网的爆发，将布局全以太互联产品，公司也将助力工业生态伙伴共同达成万物互联。
　　（4）“智驾平权”推动车载以太网成重头戏、促进本土车载SerDes厂商崛起
　　2024年中国汽车行业在变革中前行。根据中国汽车工业协会数据，由政府补贴政策和企业促销活动的强力拉动，汽车产销累计完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，创历史新高，继续保持3,000万辆以上规模。从国内外销量来看，2024年汽车国内销量2,557.7万辆，同比增长1.6%，内销已经连续两年实现正增长。目前行业总体库存处于合理水平，2024年末汽车企业库存量为110.6万辆，同比下降3.9%，库存压力较2023年有所缓解，总体库存处于合理水平。
　　新能源汽车方面，我国新能源汽车连续10年位居全球第一。2024年，在政策利好、供给丰富、价格降低和基础设施持续改善等多重因素共同作用下，新能源汽车持续增长，产销量突破1,000万辆。2024年我国产销分别完成1,288.8万辆和1,286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的40.9%。其中新能源汽车国内销量1,158.2万辆，同比增长39.7%，相比去年提升明显。
　　目前，高阶智驾加速渗透，2025年将进入汽车智能化的高速发展时期，多家车企宣布将推动“智驾平权”。2025年2月，比亚迪举行智能化战略发布会，正式发布高阶智能系统“天神之眼”，并表示比亚迪全系都将搭载高阶智驾，首发21款车型，10万级以上车型全系标配。长安汽车发布“北斗天枢2.0”智能化战略，从2025年起将不再开发非智能化新产品，未来3年将推出35款数智新汽车，涵盖长安启源、深蓝、阿维塔等多个品牌，满足不同用户群体的需求。华为鸿蒙智行旗下多款车型也将全系升级为ADS3.0，标配华为智驾。小鹏汽车推出AI鹰眼智驾方案，宣布2025年年中推出准L3级自动驾驶，年底落地全场景L3。在“智驾平权”的推动下，以车载以太网通信芯片、车载SerDes芯片为代表的车载芯片行业规模将加速增长；随着国际贸易摩擦加剧，中国汽车工业协会于2024年12月建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片，也将加速国产车载芯片的国产替代进程，进而显著打开长期市场空间。
　　车载以太网芯片方面，公司车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产，车载千兆以太网物理层芯片预计2025年将继续放量。公司将于2025年4月25日发布第一款车载TSNSWITCH芯片，该芯片的问世标志着车载以太网技术在智能化汽车领域的进一步深化应用，为未来更多端口数的TSNSWITCH以及音视频传输芯片的研发和应用奠定了基础。未来，随着汽车智能化网联化的深入发展，各汽车厂商的成本竞争压力增大，车载以太网将带来更多的成本优势，车载以太网作为汽车主干网络的应用将更加紧迫，而这也将推动公司车载高速有线通信业务的进程。
　　车载SerDes芯片方面，作为电动汽车智能升级的必需品，其迎合了高清摄像头、车载大屏幕以及未来激光雷达/4D毫米波雷达的高带宽数据实时传输需求，面对海外大厂垄断市场的局面，国内厂商在车厂层面加速导入，实现国产导入的0-1时刻。报告期内，公司自主研发的车载高速视频传输SerDes芯片的研发进展也实现了飞跃，测试样片的各项数据均达到预期设计目标。在国产SerDes芯片产品处于发展初期的当下，公司有望凭借多年的技术积累和丰富的市场渠道，助力国产SerDes芯片行业发展、实现自主可控。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）5G-A和6G的发展带动国内有线通信2.5G时代的开启
　　2024年被认为是5G-A商用元年。2024年6月18日，在上海举行的3GPPRAN第104次会议上，R18标准正式冻结。作为5G-A的第一代技术标准，R18标准冻结将加速5G-A产业成熟和部署应用，既为5G-A提供了第一个版本的国际标准，为有关各方丰富和发展5G-A技术和开发5G-A产品提供根本依据；又为运营商商用5G-A提供了新的标签，可以更好地构筑5G-A生态，推动5G商用网络面向5G-A技术版本演进。截至2024年11月末，国内已有近330个城市启动了5G-A网络部署，全国逾百城运营商发布了5G-A套餐。
　　2025年有望成为6G的标准化元年，6G将从技术研究迈向标准研究阶段：2025年6月，6G技术标准研究将正式启动，2025至2027年完成技术研究阶段，2029年完成第一个版本的技术规范。3GPP已达成伙伴组织成员单位共同制定6G国际标准，以维护全球6G标准统一。6G在5G三大场景的基础上进行了增强和扩展，2025年其六大应用场景逐渐清晰，包括沉浸式通信、超大规模连接、极高可靠低时延、人工智能与通信的融合、感知与通信的融合、泛在连接。
　　目前公司的2.5G网通以太网物理层芯片产品可以搭配Wifi6和Wifi7路由器一起使用，在应用领域相对前沿。随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普及，对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。公司目前的千兆网通和2.5G网通以太网物理层芯片已经大量应用于市场，随着10GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。
　　（2）DPU的增量需求引导以太网网卡芯片从千兆单一产品向更丰富的产品线升级
　　DPU、CPU、GPU被称为算力经济时代的三驾马车，DPU有望成为数据中心场景中的第三大算力支柱。DPU，即数据处理器，具备强大网络处理能力，以及安全、存储与网络卸载功能，可释放CPU算力，能够完成CPU所不擅长的网络协议处理、数据加解密、数据压缩等数据处理任务，并对各类资源分别管理、扩容、调度，实现数据中心降本提效。在带宽迭代上，数据中心平均2-3年迭代一次，DPU能够很好支持用户数据中心带宽升级，并且将新功能灵活部署在旧有的硬件架构上。除数据中心以外，智能驾驶、数据通信、网络安全等也是DPU的下游应用领域。未来，智能驾驶每个车机节点都可视为小型数据中心，并将产生大量的数据处理、转发、交换和存储需求，每辆智能驾驶汽车都有望配备DPU。与CPU、GPU不同，DPU目前还处于发展早期，属于全新赛道。
　　赛迪顾问数据显示，从2023年开始全球DPU市场规模将突破百亿美元，并进入年增长率超50%的快车道。而中国DPU市场规模在2025年国内市场规模将达到565.9亿元，五年复合增速达170.60%。
　　目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在CAT5E线缆上的连接距离超过130米，PCIE接口眼图性能优异，双向打流带宽超过1.5Gbits/s,居于国际先进水平。随着国内对于PC机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。除了千兆网通以太网网卡芯片之外，2.5G网通以太网网卡芯片也处于预研阶段，后续也将推出。而在网通以太网网卡芯片之外，公司也将产品路线向DPU靠拢，实现更大的网络协议处理方案。
　　（3）公有标准协议成为车内高速有线SerDes芯片的一大发展趋势
　　通信协议是SerDes技术实现数据传输的重要组成部分，私有协议和公有协议是车载SerDes领域的两种不同的类型。目前，主流的芯片制造商如TI、ADI、ROHM都采用私有协议。私有协议的特点是封闭性强，限制了芯片的应用范围，而公有协议如ASA、MIPIA-PHY和HSMT则更具开放性，促进了不同厂商间产品的互操作性，有利于形成统一的生态系统，推动技术的普及和应用。
　　MIPIA-PHY协议由MIPIAiance联盟制定，下行速率支持2Gbps至16Gbps，上行速率100Mbps，同轴电缆传输距离达15米。公司目前已完成基于MIPIA-PHY协议的车载SerDes芯片的预研，其通信速率覆盖2~8Gbps。该芯片利用公司在车载以太网积累的车载芯片设计、量产及应用经验，在前期设计中充分考虑车规应用的各种严苛要求，具备极高可靠性及优异的EMC性能，满足车载摄像头2M~8M分辨率的主流应用需求。
　　考虑到车载有线高速媒体传输芯片缺乏国内行业标准，汽标委网联工作组启动了《车载有线高速媒体传输万兆全双工系统技术要求及试验方法》标准起草，起草组包括中国信息通信研究院、中国第一汽车集团有限公司等24家国内主机厂、Tier1及芯片公司，旨在推动国产化替代和技术自主可控，保障国家汽车产业的安全和发展，该标准已于2024年10月正式发布（QC/T1217-2024）。HSMT聚焦车载场景下的万兆级（最高支持12.8Gbps正向速率档位）全双工传输系统，涵盖正向节点、反向节点、线束三大核心组件，并首次明确全双工架构下的协议栈分层、传输性能、安全机制及故障诊断等关键技术要求，其核心亮点包括：全双工架构，速率可扩展，高可靠性传输，高精度故障诊断，支持多业务多格式；随着HSMT标准生态的发展和完善，公司将HSMT标准作为又一重点方向，研发相关芯片产品，为客户的需求提供更多的选择性。
　　（4）车载以太网交换机芯片和车载网关芯片促进公司完善车内高速有线通信芯片整体方案
　　汽车E/E架构的心脏就是网关，当然域控制器架构的心脏也是网关，此外OTA的唯一硬件承载体也是网关。网关是未来汽车电子里核心的部分。根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2024年全球车载以太网关市场销售额达到了9.35亿美元，预计2031年将达到32.36亿美元，年复合增长率（CAGR）为19.7%（2025-2031）。
　　网关芯片需要数量庞大的物理层和交换机芯片配合，对于很多汽车厂商来说最好是一家供应商能全部包揽。该种芯片需要ASIL-D级安全认证。公司车载以太网交换机芯片和车载网关芯片产品线正处于高投入研发中，预计将于2026年内推出产品，成为公司车载高速有线通信芯片的支撑性产品线之一，叠加已规模量产的车载以太网物理层芯片，为客户整体方案的需求提供更大的便捷性和统一性。目前公司已获得SGSISO26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证，并获得体系最高等级ASILD等级，这标志着公司在满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准。公司也作为参与单位牵头起草汽车以太网交换芯片标准、汽车以太网100MbpsPHY芯片标准、汽车以太网1GbpsPHY芯片标准和汽车以太网交换芯片标准，旨在聚焦车载PHY芯片与交换芯片两大关键技术环节，建立覆盖物理层、协议层与测试验证的统一技术标准，为智能汽车构建高效可靠的“神经网络”奠定基础。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。通过多年的自主创新和技术研发，公司掌握了15项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片等多条产品线。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司坚持“技术立企”战略，持续加大研发投入强度，聚焦以太网物理层芯片等关键领域开展核心技术攻关，通过系统性知识产权布局强化技术壁垒。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利143项，获得发明专利授权41项，申请境外发明29项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。
　　2.“其他”为境外发明和集成电路布图设计。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发投入较上年同期增长32.40%，主要系公司持续加大新产品研发投入力度和持续改进现有产品以满足终端客户不断衍生的新需求，本期公司研发人员规模在2023年快速增长的基础上继续保持小幅增加，使得研发职工薪酬增长；同时本期多个产品流片或迭代升级，工程费用和技术服务费增加，使得本期研发费用较上年同期有较大幅度增长。
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　公司本期研发投入占营业收入的比例较上年同期减少6.97个百分点，主要系本期营业收入增长幅度大于研发投入增长幅度。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发与技术优势
　　集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平。以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。
　　自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于有线通信芯片的研发设计。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利143项，获得发明专利授权41项，申请集成电路布图设计50项，申请境外发明29项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。
　　2、现有人才与团队优势
　　集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司（含子公司）总人数为383人，其中研发人员占68.41%。公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色。
　　除研发团队以外，公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。
　　3、本土化优势
　　以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换机芯片产品的终端用户广泛分布于信息通信、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中国是高速有线通信芯片最大的市场之一。
　　相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。
　　截至报告期末，公司总人数为383人，其中研发人员占总人数的68.41%。2024年公司已经形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层
　　芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片七条产品线。本期合计支出研发费用29,360.50万元，占营业收入74.10%，较2023年研发费用增长32.40%。
　　公司本期实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-20,167.84万元和-23,199.18万元，较上年同期减少5,157.51万元和3,664.59万元，主要系本期虽实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但销售费用和研发费用的增长额大于上述因素带来的影响。
　　综上，公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司2024年实现营业收入39,622.65万元，归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-20,167.84万元和-23,199.18万元。
　　公司亏损主要原因系本期虽实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但销售费用和研发费用的增长额大于上述因素带来的影响。同时，为抢占市场先机，公司在销售、管理及研发方面仍然保持较高的投入力度。综上，导致公司2024年度亏损。随着国际局势持续变化，如果芯片上游供应链端价格持续走高，产品销量未能保持持续增长，存在业绩下滑以及亏损扩大的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术持续创新能力不足的风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。未来，如果公司不能准确把握市场发展趋势，在以太网物理层芯片技术应用领域中始终保持持续的创新能力、贴紧下游应用的发展方向，则大量的研发投入将严重拖累公司的经营业绩；或公司未来研发资金投入不足，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务拓展带来不利影响。
　　2、关键技术人才流失风险
　　在集成电路设计行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。公司2017年成立，成立两年后开始陆续推出多款芯片产品，研发成果得以快速产业化与公司核心技术人员密切相关。随着集成电路设计行业的持续发展，对集成电路关键技术人才的竞争将不断加剧。未来，如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，进一步可能会对公司产品研发进度、公司研发能力产生不利影响。
　　3、核心技术泄露的风险
　　公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。公司报告期内对外销售的产品主要集中在单口、多口的百兆、千兆以太网物理层芯片，如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，由于产品结构尚不丰富，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争风险
　　全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。与行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。此外，由于客户在选择以太网芯片供应商时仍会考虑行业龙头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险；在产品布局上，国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局，而公司成立时间尚短，目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片。从产品线上看，国际巨头已推出了全系列有线通信芯片产品，亦包括上层交换领域产品，公司网通以太网交换机芯片和网通以太网网卡芯片刚实现规模量产，目前所涉及的产品项目和种类较少，公司尚处于发展起步阶段，报告期内，公司实现营业收入39,622.65万元，目前尚处于亏损阶段。
　　2、客户集中度较高的风险
　　2024年，公司主要通过经销商销售芯片产品，与营业收入相关的前五大客户销售收入合计占当期业务收入的比例为56.23%。未来，如果主要终端客户对经营战略进行调整安排，终止与公司的业务合作，或公司无法持续获得主要终端客户的认可并持续获得订单，或公司与主要终端客户合作关系被其他企业替代，或公司主要终端客户的经营、采购战略发生较大变化，或公司因产品质量等自身原因流失主要终端客户，或公司主要终端客户经营发生不利变化，无法继续维持与主要终端客户的合作关系，或公司新客户开拓成果不及预期，都将对公司经营产生不利影响。
　　3、供应商集中度较高的风险
　　公司采用Fabess模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内，单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此受到公司目前规模的制约，公司的供应商呈现较为集中状态。公司2024年向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例为97.53%，占比较高。同时，公司报告期内向供应商一采购金额占当期采购总额的比例为63.19%，集中度较高，且公司未与供应商一签订产能保证协议，未来若包括供应商一在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司在供应商处的产品流片推迟或供应不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
　　4、产品质量风险
　　芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。由于芯片产品的高度复杂性，公司无法完全避免产品质量的缺陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响；同时，公司的产品质量问题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等造成负面影响，不利于公司业务经营与发展。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　公司主要产品毛利率主要受市场需求、产品售价、生产成本、产品结构及技术水平等多种因素的影响，若市场竞争格局出现较大变化，或公司无法通过持续研发完成产品的更新迭代，或上游原材料供应紧张或涨价，或公司产品成本控制不力，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2、应收账款回收风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，或者受外部市场环境和客户情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能将逐步增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。
　　3、存货跌价风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、产成品等构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、经营性现金流量持续为负值风险
　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-25,107.82万元。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将继续坚持或者扩大研发投入，且公司上市时尚未盈利，公司存在经营性现金流量持续为负值的风险。
　　(六)行业风险
　　公司所处的半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策及终端应用市场等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来，若相关政策或标准发生预期之外的重大变化，致使公司产品或经营模式需要进行重大调整，或公司未能及时制定有效的应对措施，可能会对公司经营业绩造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入39,622.65万元，同比增加44.86%；实现归属于上市公司股东的净利润-20,167.84万元，同比亏损金额增加5,157.51万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司将继续聚焦于高速有线通信领域芯片的产品研发和技术创新，围绕网络数据通信和车载通信领域，通过建立广泛的组织化客户关系，持续构建和改进市场洞察和产品定义及产品研发能力，持续提供满足客户不同需求的产品，不断扩大在数据通信领域的市场份额，猛攻车载高速通信芯片，为股东创造良好的回报，为社会贡献价值。
　　在研发技术方面，公司通过分层管理，成立高等技术研究院，保持一定比例的人员专注在前沿技术的识别与开发及参与标准建设，不断强化核心竞争力，建立企业护城河。同时，一部分人员聚焦于将这些前沿技术转化为产品，产品和技术双轮驱动，提升产品市场竞争力。目前已经形成了高性能SerDes设计技术，回升抵消、串扰消除等DSP技术，多种有线信道均衡技术，高性能ADC设计技术，高性能DAC设计技术，SOC芯片集成技术，低抖动锁相环设计技术，EMC，TSN等多个方面的核心技术能力。未来，公司将持续积累这几方面的核心能力，不断突破技术的天花板，加宽加高技术领先的护城河。
　　在产品方面，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，聚焦于高速有线通信芯片领域，抓住国家战略新兴产业和未来产业发展的大机会，通过不断提升产品竞争力和价值，来实现业务的快速增长。当前，高速有线通信芯片领域正迎来巨大的机会。在新能源汽车、WI-FI7、AI、信创、工业通信、机器人等多个领域，公司都有相应的有线通信芯片实现大规模商用，并且作为国内产品领先的厂商占据了有利的市场地位。未来，公司将重点布局这些赛道，持续加强产品的核心竞争力，完善产品形态，形成系列化的芯片产品和解决方案，为国家战略产业发展做出贡献。
　　在业务方面，公司将在多个方面不断推进业务增长。一方面，深耕国内市场，加强国内市场领先地位的同时重点拓展海外业务。当前，以台湾为踏板将业务扩大至海外，已经取得明显的发展成果。未来，公司将通过多种方式持续加大发展海外业务，开辟海外的蓝海市场，支撑公司业务的快速发展。另一方面，扩大数据通信市场份额，并重点拓展车载芯片市场。公司数据通信领域的相关产品目前已经占据较为有利的市场地位，同时，公司也在积极布局数据中心的相关市场。在车载芯片市场，公司百兆和千兆车载以太网物理层芯片已规模量产，时间同步以太网交换芯片在客户端测试并获得好评，产品质量不断接受市场的检验，在赢得客户良好口碑的同时，也证明了公司孜孜不倦地追求产品质量提高的正确性和质量体系化管理的有效性。随着国内新能源汽车的蓬勃发展，对车载通信芯片的需求也在猛增。当前合作客户数量在持续增加，公司也正积极推出各种高速有线通信芯片，进一步巩固公司在国内同行业中的领先地位。未来，公司将持续聚焦于车载通信芯片领域，以公司实力，助力中国汽车芯片产业链的构建和发展，服务于国家新能源汽车的发展战略。
　　(三)经营计划
　　公司将围绕发展战略，以市场需求为导向，通过跨团队的产品定义团队建设、研发创新、市场拓展和组织化客户关系管理、高效运营管理、内控体系建设等多方面工作，提升产品竞争力，拓展应用领域，扩大业务规模。
　　1、持续投入技术创新
　　研发创新是公司生存和发展的关键，公司继续加大研发投入、改善研发环境、优化研发流程，提升研发能力。
　　（1）高等技术研究：积极参加国内外标准会议，明确行业发展前沿技术方向，并参与相关标准制定。构建“政产学研”融合创新运作体系，进行关键核心技术的合作与突破。通过对高等技术研究的长期投入，为公司建立技术领先的目标提供强大的驱动力。
　　（2）核心技术IP建设：以公司长中期产品战略为指引，进行核心技术IP的研发储备，包括：当前公司成熟技术的IP化，以及未来核心技术IP的预研。通过核心技术IP建设，加快技术到产品的快速转化。
　　（3）研发创新：引入经过行业验证的IPD流程，将研发作为一项投资进行谨慎科学的管理，通过需求管理，charter开发流程化管理等，将宝贵有限的资源聚焦到高价值客户需求和市场机会上，积极跟踪行业动态和市场需求信息，确保市场反馈和研发创新形成高效联动，合理制定研发方向和研发计划。不断完善产品研发流程，实现芯片和软件解决方案端到端的高质量研发交付。
　　2、建立组织化客户关系，不断开拓市场
　　在市场洞察及客户关系方面，公司通过分析TOB销售模式特点，细化客户管理方案，分阶段根据客户不同人员的需求建立内部响应机制，识别战略重点客户，通过点、线、面等多种活动的开展和客户项目化管理等方式，建立全面的组织化的客户关系，并根据需求组织销售培训，持续提升业务人员的能力，将优质资源投放客户关系建设中去，实现能够第一时间洞察客户需求，紧跟市场变化；
　　对于网通市场，公司将通过自主可控不断拓宽现有客户市场以及挖掘新型应用市场，不断完善产业链生态建设，持续构建宣传能力，提升品牌认知度，加强头部客户关系以实现国内市场业务规模的快速增长。在海外市场上，通过与国际知名代理商合作丰富销售渠道，不断寻找关键突破口，建设品牌价值，并快速拓展海外市场。在行业方面，把握AI、WI-FI7，信创等产业升级换代的新机会。同时，不断完善产品线，实现产品从家庭应用进入企业应用高价值市场。
　　同时，为了顺应中国新能源汽车发展的大趋势，公司加大车载业务的投入，成立车载事业部，单独建设车载销售团队和市场拓展团队，提升品牌认知度，大力开拓市场，在实现客户数量快速增长的同时，内部不断推动车载新产品的定义和开发，用产品催熟国产车规芯片工艺的发展，提升车载芯片相关的设计与工程能力，完善车载芯片质量体系建设，为市场提供越来越丰富可靠的车载有线通信产品，也为国家新能源汽车发展添砖加瓦。
　　3、多方面提升公司运营管理水平
　　以IPD流程建设为基础，建立健全公司流程化建设规范并在各领域推广，通过引入自动化工具（CRM、钉钉等），提升流程执行效率和数据统计准确性。
　　公司初步建成从战略到执行全流程并已在内部落地实施，通过广泛的市场洞察确保紧跟市场需求，并根据市场变化和客户需求定义制定中长期规划和短期目标，并通过流程将公司战略目标分解为可执行的行动计划，确保各部门员工理解并落实，并建立定期评估和调整机制，根据市场变化和公司实际情况动态调整。
　　组织架构上，建立网通事业部和车载事业部，集中优势资源在专业领域，快速响应市场变化和客户需求，制定针对性的策略，提升决策效率和公司专业性和多领域竞争力，进一步优化资源配置，进一步提升运营效率。
　　同时，进一步加强内控部门建设，进一步规范企业流程和操作，减少不必要的浪费和错误，从而降低企业成本，提升运营效率。加强风险识别能力，建立风险管理体系，制定有效的风险应对措施，降低风险对公司运营的影响，确保风险控制措施有效执行。
　　在财务上进一步构建全员成本意识，对成本进行细化管理，严格执行预算管理制度，通过战略流程优化资源配置，提升效率，实现利润最大化。
　　在人力资源方面，将进一步建设企业文化，提高干部素质，通过培训等增强员工的归属感和共同体意识，提高员工的凝聚力和团队协作能力。不断提升人才能力，持续改进人才结构，开展人才评估，分层级分专业序列优化人才结构，建立人才梯队，同时建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，最大程度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司还根据具体情况对优秀人才实施股权激励，将股东利益、公司利益与核心团队个人利益相结合，吸引和留住优秀人才，充分调动员工积极性，实现员工与公司共同成长和可持续发展。 收起▲