主营业务:
公司为一间投资控股公司。集团之主要业务是集成电路芯片之设计及销售。
报告期业绩:
集团截至2025年6月30日止六个月的收入为1,112.3百万港元，较去年同期下降18.2%。归属于公司权益持有者溢利为138.6百万港元，较去年同期下降55.2%。每股基本盈利为6.83港仙（2024年：15.25港仙）。
报告期业务回顾：
集成电路设计业务集团之集成电路设计业务涵盖智能卡及安全芯片之设计及应用系统开发。目前，集团的产品主要应用于身份识别、金融支付、政府公共事业、电信、物联网及车联网领域。截至2025年6月30日止六个月，集团新增8项专利、新登记4项软件著作及新注册1项集成电路布图设计。
2025年上半年全球智能卡及安全芯片市场需求低迷，国内外市场竞争持续激烈化，智能卡及安全芯片产品销售价格大幅下跌。期内主要产品如安全SE芯片及金融卡芯片受市场需求低迷影响，销售量均较去年同期有所下降；第三代社会保障卡芯片因普及率的提升，加之电子卡片使用的增加，补办及换发需求持续下降，销售量较去年同期大幅下降。另一方面，随著安全主控芯片逐步推广上市，使得销售量较去年同期大幅上升，身份识别产品迎来小规模集中换发，使得销售量较去年同期大幅上升。截至2025年6月30日止六个月，集团总销售量与去年同期相若。
集团截至2025年6月30日止六个月的收入为1,112.3百万港元，较去年同期下降18.2%。截至2025年6月30日止六个月的整体毛利率较去年同期有所下降。收入及整体毛利率的下降主要反映智能卡及安全芯片市场在需求低迷，行业竞争激烈，产品销售价格持续下跌下充满挑战。
截至2025年6月30日止六个月的销售及市场推广成本为23.1百万港元（2024年：26.8百万港元）。销售及市场推广成本占收入的百分比为2.1%，与去年同期相若。期内集团在加大市场营销力度的同时，也实施了严格的成本控制措施。
截至2025年6月30日止六个月的行政开支为272.2百万港元，较去年同期上升14.3%。行政开支占收入的百分比由去年同期的17.5%上升至24.5%。行政开支上升的主要原因为研究及开发成本增加所致。
截至2025年6月30日止六个月的研究及开发成本为222.9百万港元（2024年：183.3百万港元），研究及开发成本占收入的百分比为20.0%（2024年：13.5%）。期内研究及开发主要侧重于安全SE芯片产品及安全主控芯片产品的研究及开发、智能卡产品性能的持续提升、产品安全认证等级的提升、应用于物联网及车联网领域的安全芯片研究以及应用系统和解决方案的开发。
业务展望：
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展望未来，全球智能卡及安全芯片市场需求将持续处于下行周期中。随著国内行业竞争日趋激烈，智能卡及安全SE芯片产品销售价格将呈现继续下跌的趋势。另一方面，受宏观经济疲弱影响，安全SE芯片业务增长虽有所放缓，但随著智能化设备安全需求的日益提升以及eSIM应用的不断推广，未来安全SE芯片的应用领域将不断拓宽，这将给集团带来新的市场机遇。在面对各种业务上的挑战下，集团将继续紧密跟踪国内市场需求、把握市场契机，积极拓展潜在客户，以巩固在智能卡及安全芯片领域的领先地位。
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