中芯国际
00981

主营业务:
　　基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。

报告期业绩:
　　报告期内，集团实现收入8,029.9百万美元，同比增加27.0%。其中，晶圆代工业务收入为7,486.9百万美元，同比增加29.2%。

报告期业务回顾：
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　2024年，全球半导体产业整体显现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立。由于半导体产业所涉及的应用领域广泛，各细分市场在同一时期的发展情况存在一定的分化。其中，在全球的先导产业领域，对智能化和高速运算性能的卓越追求持续推动相关应用领域的头部企业快速成长，引导相关产业呈现爆发式增长，已然成为半导体整体市场规模增量的主要驱动力；受益于新一轮智能终端产品的功能升级和性能提升，市场温和催化智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮，终端需求已呈现缓慢增长态势；在汽车电子领域，伴随电动汽车市场竞争日益激烈，车用芯片的库存消化逐渐出现减缓，该领域的半导体需求进入周期性调整阶段。
　　从半导体需求和晶圆代工情况来看，产业链内参与不同细分市场的企业发展情况同样呈现一定的差异。其中，先导产业对逻辑运算类芯片的需求增长迅速，对芯片设计、晶圆代工和封装形式的技术要求极高，已形成了一定的产业壁垒；智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品所涵盖的半导体种类范围广、数量多，尽管市场呈现一定的回暖趋势，但产业链的上下游企业依然面临激烈的竞争格局；另外，作为市场份额相对较小的汽车与工业领域，其对产品规格和可靠性的要求相对特殊，且相关芯片设计与晶圆代工的产业链较为集中，对整体半导体和晶圆代工行业的影响有限。
　　从地域发展情况看，为加强半导体供应链便利，近地产业链建设已成为全球各国各地区发展半导体产业的大趋势。从中国大陆的产业建设情况来看，现有集成电路产业在芯片设计、晶圆代工产能规模、工艺技术能力、封装技术等领域与实际市场需求仍不匹配。我国作为全球最大的半导体消费市场之一，现阶段的半导体需求仍一定程度地依赖进口，国内产业链的上下游企业与全球头部企业在技术与规模化程度上仍存在较大差距，面临诸多挑战。随著新一轮科技创新举措的推动，行业具备较大的成长空间。
　　从行业特点看，晶圆代工行业仍然是半导体产业链的核心环节，具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的特点。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范，其研发和制造过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力，以及对工艺进行整合集成的工程能力，行业的技术门槛极高。
... 　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　近年来，晶圆代工企业多以技术领先性、平台多样性、性能差异化作为吸引客户的核心优势。随著市场需求更趋多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，也更注重利用量产工艺节点的性能基础开展横向的衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的差异化需求。
　　与此同时，各类新型封装，设计服务以及光掩模等技术持续突破，为晶圆代工技术迭代赋能。在新型封装技术领域，各类形式的系统性解决方案有效地突破了晶体管线宽极限并进一步提高了多芯片集成的融合度；在设计服务领域，DTCO（Design Technology Co-Optimization，设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配做评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具，其掩模工艺和介质材料不断进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。
　　伴随全球行业格局的变化，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。
　　从未来发展趋势看，晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市场主导地位的业态将长期存在，行业头部效应将愈加明显。

业务展望：
　　（一）行业格局和趋势
　　随著晶圆代工企业在生产效率提升、产品良率保证、成本控制、规模效益、工艺平台的研发速度以及知识产权安全性等方面的优势持续凸显，越来越多的集成电路设计公司和部分垂直整合企业倾向于与晶圆代工厂缔结长期和紧密的合作关系，以应对日趋激烈的行业竞争。
　　从应用发展趋势看，随著新一轮智能化科技应用走向产业化，产业变革趋势已初步确立。智能化应用趋势包括但不限于家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等领域，需要大量的逻辑、模拟、射频、光电、传感器件，将为晶圆代工企业注入新一轮市场增量。
　　从地域发展趋势看，近年来，半导体行业区域化趋势愈发明显。一些国家和地区正积极布局在地化晶圆代工产能扩充，大力促进本土化协同，以缓解地缘限制对全球化产业链的冲击。总体看，各地区半导体行业的发展将同时面临获取近地市场优势的机遇，以及失去行业资源流动性的挑战。
　　（二）公司发展战略
　　集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制造是集成电路产业的核心环节。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。
　　中芯国际坚持国际化、市场化方向，致力于高质量特色工艺技术平台的研发及产能布局，致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升，为客户提供更好的服务，实现自身健康成长，为股东创造长期价值。
　　除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
　　（三）经营计划
　　2025年初，根据与产业链伙伴的广泛沟通，大家普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。外部环境给2025年下半年带来一定的不确定性，同业竞争也愈演愈烈。
　　在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2025年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年持平。
　　面对挑战与机遇，公司将朝著‘做强做优做大中芯国际’的目标，继续推进产能建设、支持客户开拓市场、聚焦质量和效益。
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