脑洞科技
02203

主营业务:
　　公司主要从事投资控股。其附属公司之主要业务为生产及买卖半导体、宽带基础设施建设及为智能场域应用（包括智能家居、智能园区及智能社区）提供综合解决方案。

报告期业绩:
　　集团于本期间录得营业额约52.6百万港元，而截至二零二四年六月三十日止六个月的营业额为约83.1百万港元。营业额较上一财政年度同期减少约30.4百万港元或36.6%。减少乃主要由于半导体业务营业额减少所致。

报告期业务回顾：
　　(i)宽带基础设施及智能场域业务集团全资附属公司广州织网主要于中国从事宽带基础设施建设及为智能场域应用（包括智能家居、智能园区及智能社区）提供综合解决方案。其智能场域解决方案包括用于安全及识别用途的硬件、用于住宅管理、节能及社区服务的软件。
　　自中国房地产行业受到全球宏观经济调控的影响以来，行业流动性已严重收缩，并导致在建项目竣工周期延长。开发商普遍已对任何新增土储及开发项目的资本开支采取审慎态度，其对集团的房地产行业业务造成重大影响。
　　鉴于该市场环境，集团已于成本管理及新项目投资方面实施了一项更为审慎及保守的策略，将资源集中于盈利能力更强及现金流更稳健的项目上，以优化其产品组合。
　　此外，中国政府实施的若干政策亦给集团带来挑战。‘提速降费’政策持续对宽带基础设施行业的盈利能力施加下行压力。尽管于期内，电讯营运商宽带推广的佣金收入维持相对稳定，从长远来看，宽带基础设施的扩张能力仍然存在不确定性。
　　随著市场环境演变，广州织网已整合其内部资源以发展其智能产品销售业务，并成功进入海外市场，为集团带来新的增长势头。
　　(ii)半导体业务近年来，5G网络、人工智能、物联网、云计算及大数据处理等全球高科技领域的快速发展，已不断产生对高性能、低耗能半导体产品的强劲需求。该趋势为全球半导体行业提供新的增长动力。
　　半导体行业价值链囊括集成电路(IC)设计、晶圆制造及封装测试等关键阶段。集团的核心业务以分立器件的封装测试及专利产品制造为主，第三方的半导体产品贸易为辅，为客户提供完整的解决方案。
　　目前，半导体产业呈现明显的两极化现象：于IC设计及晶圆制造阶段，技术壁垒形成寡头垄断；而于分立器件封装及测试领域，则为国际巨头及区域公司共存的竞争格局。作为一家专业的封装及测试服务提供商，集团于其特定市场面临著日益激烈的竞争。
　　自二零二三年疫情后的复苏以来，全球通胀及货币紧缩政策已严重抑制了电子消费市场的需求。智能手机及个人电脑等传统的电子消费产品于短暂回暖后再度陷入低迷，导致集团产业链的需求断崖式下降，且产品价格持续下跌。鉴于业务亏损的持续扩大，为遏制亏损扩大，管理层决定关停相关生产线。因此，于期内，半导体制造及贸易的收益同比暴跌99.0%。
... 　　全球贸易摩擦的加速，加之地缘政治风险，进一步增加行业复苏前景的不确定性。终端市场需求疲弱已使得客户订单大幅减少，且产品价格持续下降给该业务分部的营运重启带来重大挑战。董事会已审慎评估该业务线的策略价值，并将持续审视其状况及发展，以确保集团整体的财务稳健。
　　(iii)战略投资业务集团相信科技创新是未来经济发展的重要引擎，亦可带动智慧生活行业的新兴应用。集团旨在凭藉其于智能科技领域的优势，把握投资机会，积极多元化创新科技领域的投资布局，为股东创造更大价值。
　　集团于本期间投资上市股本证券。
　　加密货币中国香港政府于二零二二年十月三十一日发表‘有关中国香港虚拟资产发展的政策宣言’，认同分布式分类帐技术和Web3.0有潜力作为金融和商贸未来发展的趋势。中国香港政府将透过在法律及监管框架上的配合，致力于为虚拟资产行业可持续发展创造便利的环境。
　　集团与中国香港政府有关区域虚拟资产发展的看法一致，且集团旨在凭藉其于智能科技领域的力量，物色多元化良机并及时捕捉由区块链和Web3.0提供的新前景。因此，董事会一直在探索机会以购买加密货币，作为多元化创新技术投资布局的准备步骤。
　　于期内，集团并无持有任何加密货币。
　　然而，集团看好未来虚拟资产的前景，尤其是Web3.0及元宇宙领域。集团将努力加强及多元化其投资组合，并适时考虑增加对加密货币的投资。
　　上市股本证券集团的上市股本证券及期权投资对象主要包括于美国、中国内地及中国香港上市的领先科技公司及优质大型企业集团。
　　集团于本期间以总购入成本约106.9百万港元购入上市股本证券及期权，并出售账面总值约91.1百万港元的上市股本证券。出售事项所得款项净额约为100.6百万港元，导致已变现收益净额约为9.5百万港元，于综合损益及其他全面收益表中计入按公平值计入损益（‘按公平值计入损益’）的金融资产的公平值变动。
　　于二零二五年六月三十日，集团根据活跃市场所报之收市价按公平值计量其上市股本证券及期权。集团确认按公平值计入损益的金融资产公平值变动产生的未变现亏损约为9.0百万港元。
　　集团将密切监察及评估该等投资的表现，并对投资组合作出及时且适当的调整，以提高集团的回报，并于适当时将投资变现。

业务展望：
　　来年，预期全球经济环境将仍不可捉摸，且集团的半导体业务将继续面临挑战。中美持续的贸易紧张局势及世界范围内地缘政治冲突正影响全球半导体供应链及市场。对高通胀及加息的担忧将进一步压制消费市场的增长势头。智能手机及个人电脑等消费电子产品的更换周期普遍延长，且消费市场何时会重拾增长势头，目前仍不明晰。因此，集团半导体客户在下达新订单时采取审慎做法。因此，集团正对此业务分部采取审慎的立场，且管理层可能因应市场状况而暂停业务营运，以尽量减少进一步亏损，并会将资源重新分配至智能产品贸易业务，同时继续寻求技术创新的机会。
　　另一方面，中国的‘十四五规划’已将创新及技术发展提升为国家核心重点及经济增长的战略支柱。可以预见的是，5G网络、人工智能、物联网、云计算及大数据处理将继续得到中国政府的大力支持。集团相信，广泛的技术创新将推动智能生活领域的新兴应用，其亦将受益于经去杠杆政策变革后稳定健康的房地产市场。有鉴于此，集团旨在把握住智能生活领域中快速增长的技术应用需求。
　　展望未来，广州织网旨在成为智能场域解决方案集成商，并成功向海外市场扩张其智能产品业务，相信该业务将为集团注入新的增长动力。集团将继续探索其他收购目标，主要集中在可与广州织网产生潜在业务协同效应的智能生活相关技术以及人工智能及物联网领域的电子零件。
　　集团亦将探索可供替代的收购目标，比如具高潜力及拥有领先技术的成长型企业。此外，集团将持续监测市场及行业发展趋势，积极把握因技术创新而产生的投资机会，并将考虑多元化创新技术及Web3.0领域投资，以促进技术发展及为股东创造更大价值。
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