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公司概要

市盈率(TTM): -- 市净率: 1.111 归母净利润: 527.00万港元 营业收入: 9041.20万港元
每股收益: 0.0103港元 每股股息: -- 每股净资产: 0.15港元 每股现金流: 0.02港元
总股本: 5.12亿股 每手股数: 5000 净资产收益率(摊薄): 6.68% 资产负债率: 63.05%
注释:公司货币计价单位为港元 上述数据来源于2025年中报

财务指标

报告期\指标 基本每股收益
(港元)
每股股息
(港元)
净利润
(亿港元)
营业收入
(亿港元)
每股现金流
(港元)
每股净资产
(港元)
总股本(亿股)
2025-06-30 0.01 0.0060 0.05 0.90 0.02 0.15 5.13
2024-12-31 -0.05 - -0.23 1.63 -0.04 0.14 5.13
2024-06-30 -0.02 - -0.09 0.80 -0.01 0.17 5.13
2023-12-31 0.02 - 0.05 1.89 0.07 0.16 -
2023-06-30 0.01 - 0.04 0.95 0.06 0.18 -

业绩回顾

截止日期:2025-06-30

主营业务:
  公司为一间投资控股公司,连同其附属公司(统称为‘集团’)的主要业务为研发、制造及销售后段半导体传输介质以及微机电系统(‘MEMS’)及传感器封装(‘上市业务’)。

报告期业绩:
  于本期间,集团录得收入90.4百万港元,较去年同期增加约13.6%,主要由于二零二四年市况欠佳,而二零二五年的需求回升,令托盘及托盘相关产品的销售增加所致。

报告期业务回顾:
  集团为后段半导体传输介质的知名企业,专门从事托盘及托盘相关产品的制造。
  集团专注于工程塑胶的精密制造,并著重于托盘及托盘相关产品的设计、开发、制造及销售。此外,集团为微机电系统(MEMS)及传感器封装的供应商。多年来,集团提供超过1,500款的多元化产品组合,规格具有不同的热学、机械及物理性能指标,从而建立了良好的声誉并获得客户的认可。如此广泛的产品选择总能符合客户的质量标准及规格要求。
  凭藉丰富经验及良好声誉,集团已建立多元化及稳健的客户群,包括知名国际整合装置制造商(IDM)、无晶圆厂代工半导体企业以及IC组装及封装测试机构。
  于本期间,集团的财务状况出现重大转变,由去年同期的亏损转为盈利。此一转变的驱动力来自严格执行策略性措施、提升营运效率,以及成功部署以‘中国加一’模式为基础的地域多元化策略。集团在菲律宾的生产设施将于二零二四年年底落成启用,大幅提升集团迎合国际客户的能力,更严格遵守全球贸易协议及加快物流时间表。
  凭藉在后段半导体传输介质市场的精密工程托盘及托盘相关产品方面已建立的领导地位,集团于二零二五年上半年致力加强其产品组合。集团策略性地扩展菲律宾的生产能力,加上持续投资于广东省的设施自动化及优化流程,以协同方式让集团提升成本竞争力及生产灵活性。来自整合装置制造商(IDM)及无晶圆厂半导体企业的强劲需求,进一步带动收入扩张。此势头在东南亚及中国这两个高增长地区尤为明显。集团企业策略的支柱仍然是坚定不移地致力于客户多元化。此不仅赋予集团对地区性需求波动的应变能力,也有助于与半导体生态系统中的杰出利益相关者建立更深厚的关系。
  按地区划分,集团的收入主要来自东南亚,于本期间合计贡献总收入约31.9%。于此区域内,新加坡、马来西亚、印尼、菲律宾及泰国为主要市场。中国及中国台湾地区紧随其后为重要贡献者,分别占集团于本期间收入的约30.9%及21.3%,为第二及第三大市场。此外,集团在其他主要地区(包括美国、欧洲、中国香港、韩国及日本)亦拥有强大的市场占有率,于本期间合计为集团的收入贡献了约15.9%。多元化的地理足迹凸显了集团的全球覆盖率及其迎合全球市场的能力。
  集团产品一般分为三类:(i)托盘及托盘相关产品;(ii)MEMS及传感器封装;及(iii)载带。
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