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公司概要

市盈率(TTM): 8.833 市净率: 0.835 归母净利润: 313.20万新加坡元 营业收入: 2476.60万新加坡元
每股收益: 0.021新加坡元 每股股息: -- 每股净资产: 0.29新加坡元 每股现金流: 0.03新加坡元
总股本: 1.50亿股 每手股数: 1000 净资产收益率(摊薄): 7.17% 资产负债率: 45.53%
注释:公司货币计价单位为新加坡元 上述数据来源于2025年中报

财务指标

报告期\指标 基本每股收益
(新加坡元)
每股股息
(新加坡元)
净利润
(亿新加坡元)
营业收入
(亿新加坡元)
每股现金流
(新加坡元)
每股净资产
(新加坡元)
总股本(亿股)
2025-06-30 0.02 - 0.03 0.25 0.03 0.29 1.50
2024-12-31 0.02 - 0.03 0.38 0.04 0.26 1.50
2024-06-30 0.02 - 0.02 0.19 0.05 0.24 -
2023-12-31 0.82 - 0.04 0.39 0.09 0.22 -
2023-06-30 0.02 - 0.02 0.19 0.02 - -

业绩回顾

截止日期:2025-06-30

主营业务:
  公司的主要业务活动为投资控股。公司持有总部设于新加坡的一组公司集团,集团主要从事(其中包括)精密机加工服务及精密焊接服务。

报告期业绩:
  集团的收益由截至二零二四年六月三十日止六个月的约18.6百万坡元增加约6.2百万坡元或33.2%至截至二零二五年六月三十日止六个月的约24.8百万坡元。收益显著增加主要由于半导体行业供应链对相关产品及服务的需求增加,直接带动公司期内的精密机加工及精密焊接服务销售增加。

报告期业务回顾:
  集团于二零零零年成立,是一家总部设于新加坡的精密工程服务供应商。公司提供(i)精密机加工服务,此乃为将物料高精准地从工件上移除的机加工过程,以制造紧公差的零部件,准确度介乎数百微米;及(ii)精密焊接服务,即以非常精确及可控的方式将焊接设备及特定焊接技术应用到工件上,常用于小型零件、尺寸公差较小的零件或要求几乎看不见焊缝的零件。截至二零二五年六月三十日止六个月,来自精密机加工服务的收益较二零二四年同期增加约5.1百万坡元,主要由于半导体行业供应链对相关产品及服务的需求增加。截至二零二五年六月三十日止六个月,来自精密焊接服务的收益较二零二四年同期增加约1.1百万坡元,主要由于半导体行业呈良好态势及增长,直接带动销售增加。凭藉公司的技术能力、专有诀窍以及机械及设备,公司提供按图生产精密工程服务,切合客户特定技术要求和商业需求,从而确立市场地位。
  集团的重要目标是为客户提供优质高效的精密工程服务,同时实现业务营运及财务业绩的可持续增长。截至二零二五年六月三十日止六个月,精密机加工及精密焊接分部均较去年同期呈上扬趋势。公司一如既往交付可靠优质的服务,满足各行各业客户千变万化的需求。全球半导体行业逐步复苏,导致对公司工程能力的需求上升,从而支撑公司的收益及溢利增长。
  集团继续与业务伙伴紧密合作,探索半导体及航空航天领域的新机遇。公司坚持致力于多元化及扩大客户基础和行业覆盖面,务求巩固公司的市场地位。于二零二五年六月三十日,集团累积的未完成采购订单约有17.8百万坡元,而于二零二四年六月三十日则有17.2百万坡元,反映需求量稳定以及现有项目储备稳健。

业务展望:
  集团的业务目标是为精密工程提供以信任、知识、创新和协同效益为基础的一流价值,并与客户建立互惠互利的伙伴关系。
  集团仰赖其经验丰富的管理团队及市场声誉,于竞争激烈的精密工程行业内营运。董事相信,该等优势使集团能够有效地与当前行业对手竞争,并在不同行业拓展客户基础。
  为支持长期增长,集团拟透过深化与现有客户的合作及物色模块组装及相关服务领域的新客户及机遇,巩固其于数据储存、石油和天然气以及航空航天等行业的地位。集团认为客户基础多元化,对其未来发展及可持续增长至为关键。
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