一、报告期内公司从事的主要业务　　公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。　　公司主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ST（意法）、ROHM（罗姆）、JAE（航空电子）、KIOXIA（铠侠）、AMPLEON（安赋隆）、RUBYCON（路碧康）、VISHAY（威世）、Fingerprint cards AB（FPC）、OMRON（欧姆龙）、ALPS（阿尔卑斯）、KNOWLES（楼世）、JST（日压）、KDS（大... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。
　　公司主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ST（意法）、ROHM（罗姆）、JAE（航空电子）、KIOXIA（铠侠）、AMPLEON（安赋隆）、RUBYCON（路碧康）、VISHAY（威世）、Fingerprint cards AB（FPC）、OMRON（欧姆龙）、ALPS（阿尔卑斯）、KNOWLES（楼世）、JST（日压）、KDS（大真空）、LUMILEDS（流明）、EGIS(神盾）、思特威、兆易创新、上海移远、江波龙、芯劢微、昂瑞微、长鑫存储、锐能微、华为海思、豪鹏、鼎桥、斯达半导、思瑞浦、华润微、格兰菲、上海贝岭、海康存储、佰维存储、恒烁、尚阳通、武汉新芯、天勤等上百家国内外知名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容（含MLCC）、电感、磁珠、摄像头传感器、MOSFET、电源管理（BMS）、IGBT、微控制器（MCU）、存储芯片、电阻、二三级管、接插件、功率放大器（PA）、指纹识别芯片、继电器、开关、硅麦、动铁喇叭、石英晶振、LED、传感器、图像传感器、通讯模块/模组、射频器件、解码芯片、计量芯片、电池组、图形处理器、线性产品、转换器、接口等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案、模块及终端产品。公司客户主要分布在通信电子、工业及新能源、汽车电子、消费电子、安防监控、AI业务、物联网等市场，拥有舜宇、辰瑞光学、欧菲光、摩托罗拉、小米、OPPO、vivo、武汉烽火、三赢兴、奋达科技、龙旗通信、安海通信、京信网络、天马微电子、峻凌电子、上能电气、海兴电力、安克创新、威芯微、广联智通、上海移远、锦浪科技、威比新能源、竹鹤科技（拓竹科技）、欧仕达、湘微科技、威思顿、英飞特、奥克斯、创想三维、瑾颢电子、明富基、古瑞瓦特、铂科电子、云超科技、艾德克斯、麦田能源、宁波德业、广能达、禾迈新能源、比亚迪、理想、上汽、大众、东风、吉利、长安、长城、奇瑞、丰田、赛力斯、蔚来、小鹏、特斯拉、联想、海尔、海信、惠洋电器、儒竞、云鲸智能、大洋电机、京东方、古北智能、拓邦电气、幸星电子、凌度电子、石暎比达通、爱联科技、杰峰物联、天视通、宏视威、技威时代、睿联技术、九安智能、同为数码、金鼎威视、捷高电子、盯盯拍、讯美智联、协创数据、慧眼视讯、景阳科技、联宝、海信多媒体、新易盛、光迅科技、MPS（美国芯源系统有限公司）、寒武纪、云尖信息、核达中远通、上海燧原、联特科技、华工正源（华工科技）、欧陆通、钧恒科技（汇绿生态）、天孚通信等知名客户。除此之外，在国产替代的大背景下，公司积极寻找机会，不断引进优质的国产产品线，扩大公司代理产品覆盖面，加强相关产品解决方案及模块的研发及推广力度，扩展新的细分市场。
　　公司还从事自研芯片（微控制器MCU、功率器件SJ-MOSFET、小容量存储芯片EEPROM）的研发、测试、推广和销售。公司MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域。
　　在智能电网产品业务方面，公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主要客户有国家电网、南方电网、林洋能源、亮丽电气、长仪集团、天正电气、乾程科技、煜邦电力、威胜集团、苏源杰瑞等。
　　此外，公司还从事物联网卡业务、加工（外协加工、代料加工等）业务，主要客户有庆视互联、安克创新、海芯威视、思创力维、泉峰科技、洛普股份、南京大全、尔川数控、滨德科技、扬州电力、思行达、赫曦智能等。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司电子元器件代理（技术）分销业务及自研芯片业务行业情况
　　1、电子元器件代理（技术）分销业务行业发展情况
　　公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；对下游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。
　　随着电子信息行业的快速发展，产业分工精细化、复杂化程度日益提升，技术加速迭代，加之地缘政治风险给全球供应链带来的不确定性，使得代理分销商在电子元器件产业链条中扮演着愈发重要的角色。
　　2025年度全球经济整体增长超预期，通胀逐步放缓，人工智能（AI）、可再生能源等新兴领域成为全球经济新的增长抓手；此外，中国经济总量也实现新跨越，增长稳中有进，产业结构持续优化，新兴产业蓬勃发展，为半导体行业蓬勃发展奠定了稳定的基础。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的2025年全年数据，全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，全球半导体行业进入强增长周期，核心增长驱动力来自AI相关系统、数据中心基础设施的旺盛需求，同时工业领域也恢复增长。2025年半导体产品细分产品领域中，逻辑器件销售额增幅最大，主要受益于高性能芯片在AI加速器、先进计算系统的需求；其次，存储器件持续向好，在价格改善与高带宽、高容量需求支撑下实现强劲增长；此外，微处理器、模拟器件和传感器等类别均实现稳健增长，而分立器件全年略有下降。
　　此外，在地缘政治风险加剧及国产替代在政策支持进度加速的背景下，我国集成电路产业也保持稳步增长，生产规模持续扩大，出口表现亮眼。据工信部发布的2025年电子信息制造业运行情况，2025年中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，其中集成电路产量达4843亿块，同比增长10.9%，全年实现营业收入17.4万亿元、同比增长7.4%，实现利润总额7509亿元、同比增长19.5%，行业整体发展态势良好。据中国海关总署统计，2025年中国出口集成电路3495亿个，同比增长17.4%，出口规模持续扩大。具体来看，2025年度中国半导体行业实现高质量增长核心原因是AI算力爆发、产能扩张与技术突破、国产替代加速、政策与资本强力支撑、下游多场景需求共振形成多重驱动。AI算力爆发，中国AI大模型训练、推理、数据中心建设带动GPU、HBM、存储、先进逻辑芯片需求井喷；国内头部晶圆厂成熟制程利用率持续高位，先进制程比例持续增长，先进封装需求也同步爆发；国产替代加速，美国技术管制切断先进设备和芯片供应，倒逼国内全产业链突围，设备、材料、设计、制造全面加速替代；国家战略高度加持，出台各种利好政策为半导体行业发展强力托底并提供资金活水；此外，下游需求持续增长，新能源汽车渗透率提升，储能、光伏产业加速发展，低空经济相关应用场景持续落地；同时以旧换新政策带动消费电子复苏，工业自动化、机器人、智能家居带动工业与物联网需求稳定增长。
　　2、自研芯片业务行业发展情况
　　公司自研芯片业务主要是全资子公司芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发和销售。根据中商产业研究院发布的预测数据，2025年度全球MCU市场规模约370亿美元，同比增长9.5%，需求主要受汽车电子化、工业自动化及物联网三大趋势推动。其中汽车电子是最大增长引擎，汽车电动化及智能化带动2025年全球车规级MCU规模稳步扩容，据行业机构测算，增速维持10%-15%；工业4.0及智能制造使得相关设备对高性能、高实时、高可靠MCU需求增加；AI从云端下沉至终端，边缘应用在智能家居、可穿戴设备领域持续落地，叠加IoT连接规模持续增长，IoT Analytics预测2025年全球物联网设备连接数约211亿，进一步带动相关MCU需求增加。
　　根据中商产业研究院预测，2025年中国MCU市场规模达656.4亿元，同比持续增长；据中国半导体行业协会预测，国产MCU出货量占比从2020年的8%提升到2025年的35%。然而，目前国产MCU仍处于行业内卷状态，从市场竞争、技术突破及应用分布来看，国内大部分MCU厂商主要集中在消费电子等中低端领域，产品同质化严重，竞争激烈，厂商利润率持续压缩，虽然近几年在国产替代及技术迭代的双轮驱动背景下，国内相关企业加快MCU芯片的研发、制造和应用能力，逐步完成了中低端MCU领域的国产化，并持续提升在汽车及工业控制市场的渗透率，国产MCU行业市场竞争力逐步提升，但高端领域仍被国外MCU厂商垄断，市场技术壁垒显著。
　　报告期内，MCU产业正处于新旧动能转换的关键期，受益于新能源汽车、工业4.0和政策支持，未来五年有望持续保持高速增长。同时，国际大厂的战略收缩为国产厂商腾出市场空间，加之地缘政治风险加速了供应链本土化，预计国产替代率将会进一步提高，但中低端市场过度竞争和技术壁垒挑战依然严峻，对国产MCU厂商提出更高要求，具备车规认证、标杆产品、生态粘性、资金支持的企业才有机会脱颖而出。
　　3、电子元器件行业相关政策
　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是现代信息社会发展的基石，相关行业是国家长期重点支持、鼓励发展的行业。近年来，国家推出了一系列促进相关行业发展的政策。
　　公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，获得众多国内外知名上游芯片原厂授权代理资质，深耕通信电子、工业及新能源、汽车电子、消费电子、安防监控等行业多年，同时积极向AI行业、AIoT、机器人行业积极布局，积累了丰富的经验，拥有深厚的技术、完善的产品及优质的客户。此外，公司凭借自身代理及分销优势，布局MCU芯片自研，已有13个系列37个型号MCU产品，坚持以芯片代理及芯片自研双轮驱动为战略目标，持续提升公司综合实力，在业内具有较强竞争力与品牌影响力。
　　（二）公司智能电网业务行业情况
　　近年来，在“双碳”目标和全球能源转型的背景下，我国智能电网建设持续围绕新型电力系统构建，电网智能化与信息化升级成为其核心发展方向，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级，多项建设成果落地见效，加之AI技术的发展，电力行业进入“AI+能源”深度融合新阶段，2025年估算国内电网设备企业对应市场总规模超2万亿元，同比增长15%，其中网内市场规模（国家电网+南方电网）约8230亿元，同比增长9%，网外市场规模（发电侧+用电侧）约5800亿元，同比增长19%，出海业务规模约6650亿元，同比增长19%。
　　随着能源变革深入推进以及碳减排目标下各国的智慧能源体系、新型电力系统持续发展，智能电表作为电力数据和碳数据收集、监测的重要终端，对提高新型电力系统下用户侧用能信息实时采集、负荷管理、双向互动服务的精准性和可靠性起到愈发关键的作用。在此背景下，智能电表进一步向智能化、
　　系统化、模块化和多元化方向进化。2025年度，国家电网旧标准电表招标量、单价均下滑，叠加2025
　　年第3批新标准电表招标流标，智能电表招标金额93.48亿元，同比下降57.6%，预计随着新标准电表招标启动，2026年招标金额将大幅增加；南方电网计量产品2025年度招标金额72.13亿元，同比下降15%，预计2026年度同比增长10%。
　　公司智能电网相关产品主要是智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，在行业深耕多年，参与多项国家标准和行业标准制订，拥有面积达2000多平方米的全性能测试实验室和10000多平方米现代化标准防静电车间，同时配备国内自动化、智能化、环保型生产检验设备，为公司智能电网业务发展提供坚实后盾。此外，公司响应国家号召，于2022年投入建设光伏项目，2025年度发电总量27.08万kWh，节约标准煤约88.82吨，为国家绿电发展贡献自己的力量。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权，并持续不断开拓新的优质产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖面，为客户提供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂ON（安森美）联合成立了碳化硅实验室，与上游芯片原厂及下游客户开展了众多测试合作和技术合作。
　　2、2013-2017年，公司先后并购三家同行业优秀公司，2014年参股一家同行业优质公司云汉芯城已于2025年9月30日在深圳证券交易所创业板上市，2019年末参股语音AI芯片设计及方案商上海互问科技。经过近年来的内部整合，公司已经建立了强大的电子元器件分销渠道，不断将业务拓展到各类行业客户，拥有超过万家下游客户，且在手机、汽车、电脑、工业及新能源、家电等行业拥有一批超大客户，近几年，随着AI技术的迅猛发展，公司积极布局，已稳定发展了一批优质大客户。公司始终以下游客户需求为导向，紧跟市场发展趋势，战略性运营，为客户提供其所需产品及优质的服务，客户黏性强。
　　3、坚持持续投入研发，不断提高公司整体研发能力，在代理分销业务基础上不断向芯片自研、解决方案、模块及终端产品方向延伸。公司积极推进自研芯片MCU产品的研发更新，推动公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略；此外，公司基于代理产品及自研产品进行相关模块及方案等研发；对于下游智能电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积极跟进市场最新标准及客户需求，持续不断地投入资源进行研发，拥有较大研发及竞争优势。
　　截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书24项，发明专利34项，实用新型专利71项，软件著作权186项，外观设计专利6项。
　　4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的集成电路产业背景，对行业发展和市场趋势有深刻理解；公司还有强大的技术及支持团队，由一批专业技术人员组成，为下游客户提供技术支持；同时，公司还优化考核和激励制度，激发员工活力。报告期内，公司继续加大人才培养及引进力度，进一步夯实了公司人才梯队建设。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年以来，半导体行业景气度相比2024年呈现提升态势，公司以市场发展为导向，紧紧把握市场需求方向，加大推广力度，2025年度公司实现营业收入、净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为8,866,820,810.38元、171,942,473.63元、168,700,541.96元，较去年同期分别增长13.37%、74.69%、96.85%。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　1、业务经营方面
　　（1）电子元器件代理（技术）分销业务
　　2025年度，半导体下游终端市场需求较去年发生较大变化，大部分市场需求持续提升，AI行业全球市场规模持续扩大，技术创新多点开花，产业应用向全行业加速渗透，应用场景深化；工业电子行业受益于工业自动化、智能化升级，市场规模保持稳健增长态势；安防监控行业依托全球公共安全需求提升、智慧城市建设提速及AI技术的深度融合，智能摄像头量质齐升，市场规模持续增长；消费电子行业受益于AI技术赋能、消费需求复苏，市场规模持续稳健增长；汽车电子行业受益于新能源汽车普及、智能网联汽车渗透率提升、汽车电子渗透率持续提高，市场规模持续高速增长。在此背景下，公司积极抓住市场发展变化的机遇，根据市场情况不断进行业务布局的调整。报告期内，在工业及新能源业务方面，依托智能制造、工业4.0的持续推进，前期布局3D打印相关客户起量，加之光储充需求回暖，新能源相关设备需求上涨，公司在稳健发展现有客户的情况下，积极开拓新的大客户，相关业务营业收入同比有所增加。在安防监控业务方面，一方面双摄、三摄摄像机产品标配增长，同时公司前期开发的新客户销售额起量；另一方面，由于美国政府关税政策影响，海外客户增加备货，相关业务营业收入同比有所增加。在AI业务方面，随着AI技术的高速发展，相关数据中心（含AI电源）、服务器、光模块等领域需求持续保持增长，加之AI产业在下游终端产品应用落地如AI手机、AI电脑、AI眼镜等，公司积极布局，相关客户销售额增加，同时拓展新的客户，相关业务营业收入同比有所增加；此外，报告期内，公司在深圳举行了“视听无限，智启未来”为主题的AI技术研讨会，邀请了多家上游芯片原厂和下游终端客户参加，围绕着端侧AI芯片、算法、传感器及场景落地展开深度探讨，促进公司与客户间更多、更深入的合作。在消费电子业务方面，由于国家相关补贴政策落地实施，加之传统消费电子品类智能化升级，下游终端需求有所复苏，公司加大与上游芯片原厂及下游终端客户的沟通与交流，向下游客户推进更多产品的导入及量产，相关业务营业收入同比有所增加。在汽车电子业务方面，公司在汽车电子行业深耕多年，在报告期内汽车行业车厂竞争激烈的行业背景下积极加强对客户的服务，稳定现有客户的同时努力开拓新客户，相关业务营业收入同比有所增加。在通信电子业务方面，因部分下游终端需求下降，对应公司客户需求下滑，相关业务营业收入有所下降。综上，公司整体代理（技术）分销业务营业收入同比有所增加。
　　此外，报告期内，公司与上游芯片原厂ON（安森美）设立的碳化硅联合实验室一方面为更多新能源汽车、充电、光伏、储能领域客户提供了测试服务，帮助客户解决碳化硅应用、选型及研发中的技术问题；另一方面积极推进实验室中国检测机构和实验室强制认证（CMA）及中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认证工作，并于2026年3月获得CMA证书。同时与上游芯片原厂ON（安森美）技术团队多次交流并进行合作，对原厂ON（安森美）关键客户进行测试服务及技术支持，并在此基础上，与原厂在碳化硅产品后续应用、测试等合作及客户服务方面进行讨论和规划。
　　（2）自研芯片业务
　　报告期内，公司加大自研芯片业务市场的推广力度，持续研发MCU新产品，前期推出的超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能优良的MCU新产品量产，并根据前期研发的新产品不断进行完善产品矩阵，推出兼顾性能与成本优势的新产品，针对多个下游应用领域推出相应模块，获得了下游客户订单，整体营业收入较去年同期增长。
　　报告期内，公司围绕核心自研产品CW32系列MCU推出了《基于ARM Cortex-M0+的CW32嵌入式开发实战》书籍，有效降低开发者入门与实操门槛；此外，公司积极参加各类大型电子展会、参与行业技术论坛交流，不断丰富完善CW32生态社区，获得多项荣誉奖项。同时开展技术培训直播，持续输出实操干货与开发指导，为公司产品推广和应用起到积极的推动作用。
　　（3）智能电网业务
　　报告期内，因下游客户需求延后及同行业市场竞争激烈，公司智能电表（芯片解决方案）业务及参与国家电网各省公司招标项目产品、智能断路器业务、电力线载波通信模块业务较去年同期均有不同程度的下降，因此整体智能电网产品业务营业收入较去年同期有所下降。
　　此外，报告期内，公司积极提高资质，取得国网电能表资质能力核实证明，完成国网电工平台（EIP）接入工作，并开展多项产品送检、资格预审及专家现场审核工作，持续深化南网、国网业务布局，重点聚焦低压开关、费控开关、电能表、协议转换设备等自主产品，积极参加国家电网、南方电网项目招标，为公司后续相关业务发展奠定基础。
　　（4）其他业务
　　公司其他业务主要是物联网卡业务及加工业务。报告期内，在物联网卡业务方面，公司除在传统领域加大市场推广外，还积极在其他如端侧AI、割草机、车载等领域场景进行推广，B端已经在国内形成一定品牌形象和客户群，并在国外通过参加各类展会如CES展（国际消费类电子产品展览会）、美西安防展等扩大知名度；C端增加营销投入，多维度提升品牌影响力，相关重点产品已在多领域客户交付，营业收入较去年同期大幅增长。在加工业务方面，因下游客户受到美国政府关税政策影响，相关订单减少，相关营业收入较去年同期下降；在此背景下，公司在充分挖掘现有客户合作产品潜力的同时，积极开拓新领域的客户，推进客户进行试产及量产，并为后续批量订单生产优化内部流程、梳理供应链。
　　2、研发方面
　　公司研发主要从三个方面开展。一是积极推进自研芯片微控制器MCU产品的研发，截至报告期末，公司自研MCU产品已有13个系列37个型号量产。二是进行智能电网相关产品如智能电表、智能断路器、电力线载波通信模块等的研发，公司一方面按照国家电网标准报批稿要求，研发相关产品及模块，满足市场需求，另一方面根据客户合作技术要求，开发相关产品，增加公司产品种类的同时发展客户，主要有智能电能表、售电管理装置、EIP电能表数采平台及各类生产制造软件等。三是基于代理分销产品，以市场发展及客户需求为出发点，设计并研发相关解决方案、模块及终端产品，并将其提供给客户进行测试，同时为客户提供现场支持服务，主要包括自研RIC（受话器在耳道中）助听器、无线蓝牙/WIFI/星闪自研模组、鼎云物联AI闹钟、RF无线射频功率放大器等。
　　3、内部管理方面
　　报告期内，公司持续从人员、业务、财务、内控、信息系统、企业文化等多个方面进一步加强内部管理。在人员方面，公司积极开展各类活动，加强员工线下沟通与交流，继续夯实人才梯队建设，通过优化激励机制激发员工积极性，增强员工对公司的满意度与忠诚度，提高公司员工的凝聚力。在业务方面，公司进一步推进各子公司间的信息互通，加强产品线及客户资源整合，加大业务人员的沟通和联系，提升公司规模效应。在财务管理及融资方面，公司根据财务制度对各子公司进行统一管理，同时继续为子公司向银行申请授信提供担保并预计担保总额度，保证其资金供应充足，简化融资流程，提高工作效率；在内控方面，公司根据实际相关法律、法规及规范性文件要求，对公司全部制度进行梳理修订，并制定新的内控相关制度，同时聘请会计师事务所对公司内部控制进行了审计；在信息系统方面，公司持续对SAP系统功能模块进行升级，根据实际需求进一步优化系统功能，提升公司经营效率及流程管控，并根据各子公司不同需求导入各类应用系统，上线CRM系统（客户关系管理系统），升级WMS软件（仓库管理系统）；在企业文化方面，持续加强各子公司人员之间的交流，促进各子公司之间的文化融合升级。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展展望
　　展望2026年，公司所处半导体行业正处于上行周期，AI技术的高速发展是此次行业周期上行的核心增长引擎。AI技术催生了海量算力需求，带动AI服务器及电源、高端存储、光模块等相关半导体产品需求井喷，挤占晶圆厂制程和封装产能，导致半导体行业其他产品产能紧张，出现缺货情况，行业内已有上游芯片原厂对高端MLCC等被动器件、功率器件、逻辑器件、MCU等产品进行不同程度的涨价，行业景气度持续提升。
　　从公司重点布局的细分行业来看，2026年度随着AI技术的高速发展，AI服务器及电源、高端存储、光模块等需求持续增加；汽车电动化、智能化发展叠加地缘政治冲突导致油价大幅上涨，新能源汽车渗透率持续提升；因AI算力爆发电力需求大涨及地缘政治冲突原因，光储充相关海外需求增加；在传统消费电子行业，因存储芯片价格大幅上涨相关需求短期内将会受到抑制，预计未来随着存储芯片价格的下调，抑制的需求得到释放，相关业务量会有所增加。公司作为国内电子元器件代理技术分销商龙头企业，近几年积极布局，依托代理的多家上游优质芯片原厂如MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ST（意法）、思特威、兆易创新、长鑫存储、华为海思等，将会获得更多的发展机遇。
　　作为公司双轮驱动战略的目标之一，公司一直坚定不移地发展芯片自研业务。2026年度，公司将持续进行研发投入，积极布局M0+新产品，不断丰富和完善中低端标准MCU的产品序列，并陆续向中高端标准MCU产品进行布局。
　　此外，近年来国家着力构建新型电力系统加快智能电网建设，加之AI算力需求爆发带动电力行业发展，预计2026年智能电网技术迭代与市场扩容同步推进，公司将积极参与，助力国家智能电网的建设。
　　（二）公司2026年度经营计划
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年度中国仍将是全球最大的半导体单一市场。展望2026年，中国半导体市场规模将在AI算力需求爆发、存储芯片进入超级周期及行业政策支持的驱动下，在全球规模中占比将进一步提升；同时由于上游原材料涨价导致的成本上升传导至下游，整个市场预计将迎来全产业链的涨价潮。作为衔接半导体行业上下游的重要纽带，公司将积极应对行业的发展变化，在做好风险防范的基础上把握市场发展机遇，推动公司业务健康发展。具体情况如下：
　　1、业务经营方面
　　2026年度，在电子元器件代理（技术）分销业务方面，预计半导体行业需求整体较2025年度将有所增长，但仍会出现结构性增长的情形。然而上游原材料价格上涨，部分产品产能紧张，存储芯片价格上涨，带动其他逻辑器件、功率器件、MCU等同步涨价。对公司分销业务而言，公司将加强与上游芯片原厂沟通，获得更多紧俏产品，与此同时，公司也将加强运营效率，做好资金安排及库存管理。在具体业务方面将对下游市场需求进行深入调研，积极提升服务质量，保持业务稳健发展。
　　在AI行业业务方面，公司将一方面持续推进原有龙头企业客户的深度合作，在服务器及电源方面主要有欧陆通、MPS（美国芯源系统有限公司）、联宝、核达中远通、长城电源等，在光模块方面主要有新易盛、海信多媒体、光迅科技、联特科技、华工正源（华工科技）、钧恒科技（汇绿生态）、天孚通信等，在算力方面主要有寒武纪、云尖信息、上海燧原等；另一方面公司将积极向下游AI端侧应用开拓相关业务。
　　在工业及新能源业务方面，公司持续推进在原有客户上能电气、麦田能源、宁波德业、禾迈新能源、锦浪科技、优优绿能、竹鹤科技（拓竹科技）导入相关产品；另一方面抓住下游终端光储充、3D打印等客户需求增加的机遇，积极开拓新客户的相关业务。
　　在汽车电子业务方面，公司将一方面依托汽车智能化发展不断推进相关产品在原有客户如吉利、比亚迪、理想、赛力斯、小鹏、北汽等的导入；另一方面凭借公司代理的优质碳化硅产品发展新的大客户。
　　2026年度，公司自研芯片获得多个奖项，其中公司自研重点产品低功耗MCU产品CW32L012荣获AspenCore颁发的“中国IC设计成就奖之年度MCU”。未来将继续积极布局M0+新产品，完善中低端MCU产品矩阵并布局中高端MCU产品系列，通过参加各类电子展会及芯片设计领域评选，提高公司品牌影响力和行业知名度；推动下游客户对相关产品的导入验证、样品试用及批量落地，助力公司MCU产品市场推广与多场景应用落地。
　　2、研发方面
　　2026年度，公司将持续加大研发投入，增加公司产品竞争优势。公司将持续进行自研芯片MCU的设计、研发和改良，加强碳化硅实验室建设，推动与上游芯片原厂ON（安森美）的技术交流与迭代更新，同时积极进行基于代理分销产品相关解决方案及模块的设计和研发，推进自研RIC（受话器在耳道中）助听器等终端产品的研发项目，并持续推进智能电网相关产品及相关应用软件和系统的立项研发，不断增强公司竞争力。
　　3、内部管理方面
　　做好内部管理是公司业绩稳步发展的基石。2026年度，公司仍将从业务、财务、人员、制度、内控、社会责任等多个方面加强内部管理，继续进一步优化内部资源配置、加强各子公司间资源互通与共享；优化工作流程及人才激励机制，提高公司运营效率；积极履行社会责任。同时，公司将持续关注上市公司相关法律法规，组织相关法律法规培训，加强相关人员合规意识，并不断对公司相关制度进行制定与更新，进一步完善公司内部控制。
　　（三）可能面临的风险
　　1、市场及客户需求变动风险
　　由于地缘政治、关税政策和供应链风险不断增加，国际贸易环境错综复杂，加之国内经济政策变化，也会影响下游市场应用与客户需求。如果未来影响宏观经济的不确定因素持续增加或无法改善，下游市场及客户需求发生较大变动，将会给公司业绩带来不利影响。公司将密切关注行业动态，及时调整公司经营管理策略，减少不利影响。
　　2、汇率波动风险
　　公司与主要供应商均采用美元进行结算，因此公司持有较大数额的美元负债；随着销售规模的扩大，相应的采购增加，公司的美元负债将会进一步增加，而且由于国际局势的动荡，汇率波动的不确定性增加，如果短期内波动幅度较大，公司将出现汇兑损失，对公司的经营业绩产生不利影响。公司将会根据汇率变动情况相应的调整产品销售价格，并通过与银行签订相关协议来锁定汇率，防范汇率大幅波动风险。
　　3、应收账款风险
　　公司本报告期末应收账款余额中一年以内应收账款占比为96.39%，流动性较强；虽然目前公司应收账款回收情况良好、流动性较强，但未来仍存在因货款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降导致的经营风险。公司将加强应收账款风险管理，控制其风险。
　　4、存货风险
　　公司的分销业务是靠扩大产品线的覆盖能力和现货储备能力影响市场实现价值，若公司不能在产品定位和引进、原厂备货储备合作上达成较好的解决方案，公司存货将在采购、运输、储存和保值方面存在一定的风险。针对存货风险，公司将从采购、销售、加速存货流转、存储和运输方面加强管理。
　　5、供应商变动风险
　　公司上游供应商是IC产品设计制造商，如果公司与主要供应商的授权合作关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。针对供应商变动风险，公司一方面将加强自身技术支持服务能力，借助强大的销售渠道，开拓下游市场，为上游芯片原厂提供丰富的客户资源，维护与上游芯片原厂良好合作关系；另一方面将不断开拓新的优质产品线，分散相关风险。
　　6、国际贸易关税风险
　　由于美国特朗普政府于2025年初推出“对等关税”政策，进一步加剧全球经济和供应链的不确定性。公司将积极关注国际关税政策变化，研究国际政治形势走势，积极调整市场策略适应新的国际贸易环境，增强公司抗风险能力。
　　7、并购整合及商誉减值风险
　　公司2014-2017年并购三家全资子公司，一直致力于公司内部的整合，加之在并购过程中形成了商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试，若被并购公司盈利不及预期，公司将面临商誉减值风险，对公司未来经营业绩造成不利影响。针对并购整合及商誉减值风险，公司将持续加强并购后的整合和融合，通过管理、业务、财务、制度、文化等方面的协同，保障并购子公司的稳健发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司从事的主要业务　　公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。　　公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ST（意法）、ROHM（罗姆）、JAE（航空电子）、KIOXIA（铠侠）、AMPLEON（安赋隆）、VISHAY（威世）、FingerprintcardsAB（FPC）、RUBYCON（路碧康）、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司从事的主要业务
　　公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。
　　公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ST（意法）、ROHM（罗姆）、JAE（航空电子）、KIOXIA（铠侠）、AMPLEON（安赋隆）、VISHAY（威世）、FingerprintcardsAB（FPC）、RUBYCON（路碧康）、OMRON（欧姆龙）、ALPS（阿尔卑斯）、KNOWLES（楼世）、JST（日压）、KDS（大真空）、LUMILEDS（流明）、思特威、兆易创新、上海移远、江波龙、昂瑞微、芯劢微、锐能微、鼎桥、长鑫存储、豪鹏、思瑞浦、斯达半导、上海贝岭、华润微、海康、恒烁、华为海思、苏州华德、尚阳通、佰维存储、泰凌微、武汉新芯等上百家国内外知名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容、磁珠、摄像头传感器、电源管理（BMS）、MOSFET、微控制器（MCU）、电阻、二三级管、连接器、存储芯片、功率放大器（PA）、指纹识别芯片、电解电容、继电器、开关、硅麦、接插件、石英晶振、闪光灯、图像传感器、通讯模块、射频器件、模拟芯片、计量芯片、电池组、线性产品、转换器、接口、IGBT、智能传感器、解码芯片等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案、模块及终端产品。公司客户主要分布在通信电子、工业及新能源、汽车电子、消费电子、安防监控、AI业务、物联网等市场，拥有辰瑞光学、舜宇、欧菲光、小米、摩托罗拉、OPPO、vivo、龙旗通信、安海通信、武汉烽火、奋达科技、京信网络、智能云芯、上能电气、锦浪科技、安克创新、威芯微、欧仕达、上海移远、湘微科技、威比新能源、广联智通、禾迈新能源、宁波德业、鹏城新能、贝芯科技、奥克斯、威思顿、云电电子、英博能源、麦田能源、禾望电气、理想、比亚迪、上汽、长安、大众、东风、长城、吉利、奇瑞、丰田、赛力斯、蔚来、联想、卡奥斯、海信、海尔、云鲸、惠洋电器、大洋电机、儒竞、立达信、京东方、古北智能、鲸制、冠旭电子、凌度电子、凯荔创、爱听智能、九安智能、天视通、宏视威、技威时代、杰峰科技、同为数码、协创数据、睿联技术、光迅科技、寒武纪、海信宽带、长电科技、华天科技、云尖信息、联特科技、华工正源、新易盛、核达中远通、欧陆通等知名客户。除此之外，在国产替代的大背景下，公司积极寻找机会，不断引进优质的国产产品线，扩大公司代理产品覆盖面，加强相关产品解决方案及模块的研发及推广力度，扩展新的细分市场。
　　公司还从事自研芯片（微控制器MCU、功率器件SJ-MOSFET、小容量存储芯片EEPROM）的研发、测试、推广和销售。公司MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域。
　　在智能电网产品业务方面，公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主要客户有国家电网、南方电网、林洋能源、煜邦电力、乾程科技、华鹏智能等。
　　此外，公司还从事物联网卡业务、加工（外协加工、代料加工等）业务，主要客户有庆视互联、安克创新、海芯威视、泉峰科技、洛普股份、南京大全、扬州电力、思行达等。
　　（二）报告期内公司所属行业概况
　　1、电子元器件代理（技术）分销业务行业发展情况
　　公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；对下游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。
　　随着电子信息行业的快速发展，产业分工精细化、复杂化程度日益提升，技术加速迭代，加之地缘政治风险给全球供应链带来的不确定性，使得代理分销商在电子元器件产业链条中扮演着愈发重要的角色。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的2025年半导体市场预测，2025年全球半导体市场规模预计将达到7009亿美元，同比增长11.2%。此外，在地缘政治风险加剧及国产替代在政策支持进度加速的背景下，我国集成电路产业也在快速发展，国内晶圆厂新增产能逐步释放，先进封装技术应用加速；市场需求结构发生变化，新兴东南亚、中东等地区需求增加，本土产品替代速度加快，自主率提升。根据中国海关总署数据显示，2025年上半年我国集成电路进出口呈现“出口增速显著高于进口”的结构性特征，出口额6502.6亿元，同比增长20.3%，进口额1.38万亿元，同比增长8.3%；根据国家统计局数据显示，2025年上半年我国集成电路产量达2394.7亿颗，较去年同期增长8.7%。
　　从半导体细分市场来看，AI相关需求仍然是半导体行业快速增长的主要推手，大模型训练及端侧AI产品落地推动相关产品出货量激增；存储芯片因市场上主要厂商的部分存储产品停产通知引发供给收缩，相关存储芯片价格出现大幅涨价，进入超级周期，带动半导体行业销售额增长；新能源汽车及工业4.0特别是光伏相关产业稳健增长，带动相关MCU、功率器件等产品销售额增长。整体来看，2025年上半年全球半导体行业景气度较去年同期有所提升。
　　2、自研芯片业务行业发展情况
　　公司自研芯片业务主要是全资子公司芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发和销售。回顾2024年，全球MCU需求主要受汽车电子化、工业自动化及物联网三大趋势推动，高增长领域包括汽车、工业控制、边缘计算、物联网、AI嵌入式应用，Technavio最新研究显示，2024年全球MCU市场规模预计达256.5亿美元，并将在2029年攀升至383.2亿美元，年复合增长率（CAGR）达8.4%。
　　根据中商产业研究院预测，2024年中国MCU市场规模达625.1亿元，同比增长8.64%，预计2025年增至656.4亿元。然而，目前国产MCU仍处于行业内卷状态，从市场竞争、技术突破及应用分布来看，国内大部分MCU厂商主要集中在消费电子等中低端领域，产品同质化严重，竞争激烈，厂商利润率持续压缩，虽然近几年在国产替代及技术迭代的双轮驱动背景下，国产厂商在汽车及工业控制市场渗透率逐渐提升，但高端领域仍被国外MCU厂商垄断，市场技术壁垒显著。
　　报告期内，MCU产业正处于新旧动能转换的关键期，受益于新能源汽车、工业4.0和政策支持，未来五年有望持续保持高速增长。同时，国际大厂的战略收缩为国产厂商腾出市场空间，加之地缘政治风险加速了供应链本土化，预计国产替代率将会进一步提高，但中低端市场过度竞争和技术壁垒挑战依然严峻，对国产MCU厂商提出更高要求，具备车规认证、标杆产品、生态粘性、资金支持的企业才有机会脱颖而出。
　　3、智能电网业务行业情况
　　近年来，在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级，效果显著。根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国智能电网行业市场前瞻与未来投资战略分析报告》显示，2023年中国智能电网市场规模约为1077.2亿元，近五年年均复合增长率达10.31%，2024年市场规模约为1160亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国智能电网市场规模将突破1200亿元。
　　国家高度重视智能电网建设，相关部门出台了一系列政策来推动智能电网行业的发展与创新。随着技术的不断进步和政策的持续推动，智能电网将发挥更加重要的作用，为我国的能源转型和可持续发展提供有力支撑。随着电网数字化、智能化建设的不断深入，预计智能物联电能表、能源控制器等新产品也将持续扩大应用数量和范围。
　　此外，随着电网的智能化发展，智能电网将与新能源、储能、电动汽车等新兴领域紧密合作，推动能源生产和消费的绿色化、智能化和高效化，也推动了低压电器产品的智能化发展。智能断路器、远程监控系统等技术升级产品需求也将增加。
　　（三）报告期内公司业务经营情况
　　2025年以来，半导体行业景气度相比2024年同期呈现提升态势，通信市场和消费市场需求有所回升；汽车市场智能化与电动化趋势延续；工业市场机器人需求回暖，新能源相关设备需求上涨；安防监控市场智能摄像头量质齐升，边缘计算芯片需求激增；AI市场算力需求仍然高企，端侧AI芯片商业化加速。公司以市场为导向，紧紧把握市场需求方向，加大推广力度，相关业务营业收入均有不同程度的增幅，2025年半年度公司实现营业收入、净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为403,377.28万元、9,613.04万元、9,099.49万元，较去年同期分别增长17.46%、65.79%、69.35%。
　　公司主要经营情况如下：
　　1、电子元器件代理（技术）分销业务
　　报告期内，公司根据前期业务布局，紧抓市场发展变化的机遇。在工业及新能源业务方面，随着下游需求增加，公司下游客户订单同比大幅增加。在AI业务方面，随着AI技术的高速发展，相关的数据中心、服务器、光模块等领域需求持续保持增长，AI手机渗透率提升，AI眼镜需求增加，公司积极布局，拓展新的客户，营业收入同比有所增加；此外，报告期内，公司在深圳举行了“视听无限，智启未来”为主题的AI技术研讨会，邀请了多家上游芯片原厂和下游终端客户参加，围绕着端侧AI芯片、算法、传感器及场景落地展开深度探讨，促进公司与客户间更多、更深入的合作。在汽车电子业务方面，公司在汽车电子行业深耕多年，在报告期内汽车行业车厂竞争激烈的行业背景下积极加强对客户的服务，营业收入同比有所增加。在通信电子业务、消费电子业务方面，由于下游终端需求有所复苏及国家相关补贴政策落地实施，公司加大与上游芯片原厂及下游终端客户的沟通与交流，向下游客户推进更多产品的导入及量产，营业收入同比有所增加。在安防监控业务方面，一方面双摄、三摄摄像机产品属于标配，另一方面，由于美国政府关税政策影响，海外客户增加备货，营业收入同比有所增加。因此公司整体代理（技术）分销业务营业收入同比有所增加。
　　报告期内，公司与上游芯片原厂设立的碳化硅联合实验室一方面为更多新能源汽车、充电、光伏、储能领域客户提供了测试服务，另一方面积极推进中国合格评定国家认可委员会（CNAS）实验室认证工作。同时与上游芯片原厂技术团队合作，对原厂关键客户进行了测试服务及技术支持，在此基础上，与原厂在碳化硅产品后续应用、测试等合作及客户服务方面进行了讨论和规划。
　　2、自研芯片业务
　　报告期内，公司加大自研芯片业务市场的推广力度，前期推出的超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能优良的MCU新产品量产，并在适用不同领域推出相应模块，获得了下游客户订单。
　　报告期内，公司根据核心自研产品CW32系列MCU推出了《基于ARMCortex-M0+的CW32嵌入式开发实战》书籍，同时，公司积极参加各类大型电子展会，获得多项荣誉奖项，为公司此产品推广和应用起到积极的推动作用。
　　3、智能电网产品业务
　　报告期内，因下游客户需求延后及同行业市场竞争激烈，公司智能电表（芯片解决方案）业务及参与国家电网各省公司招标项目产品营业收入较去年同期有所下降；智能断路器业务营业收入较去年同期稍有增长；电力线载波通信模块业务较去年同期下降。因此整体智能电网产品业务营业收入较去年同期有所下降。
　　此外，报告期内，公司积极提高资质，取得国网电能表资质能力核实证明，完成国网电工平台（EIP）接入工作，并参加国家电网、南方电网项目招标，为公司后续相关业务发展奠定基础。
　　4、其他业务
　　报告期内，在物联网卡业务方面，公司除在传统领域加大市场推广外，还积极在其他领域场景进行推广，相关重点产品已在多领域客户交付，营业收入较去年同期有所增长。在加工业务方面，因下游客户受到美国政府关税政策影响，相关订单减少，相关营业收入较去年同期有所下降，在此背景下，公司积极开拓新领域的客户，推进客户进行试产及量产。

　　二、核心竞争力分析
　　1、公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权，并持续不断开拓新的优质产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖面，为客户提供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂联合成立了碳化硅实验室，与上游芯片原厂及下游客户开展了众多测试合作和技术合作。
　　2、2013-2017年，公司先后并购三家同行业优秀公司，2014年参股一家同行业优质公司云汉芯城，2019年末参股语音AI芯片设计及方案商上海互问科技。经过近年来的内部整合，公司已经建立了强大的电子元器件分销渠道，不断将业务拓展到各类行业客户，拥有超过万家下游客户，且在手机、电脑、汽车、工业及新能源、家电等行业拥有一批超大客户，此外，随着AI技术的迅猛发展，公司积极布局，已稳定发展了一批优质客户。公司始终以下游客户需求为导向，紧跟市场发展趋势，战略性运营，为客户提供其所需产品及优质的服务，客户黏性强。
　　3、坚持持续投入研发，不断提高公司整体研发能力，在代理分销业务基础上不断向芯片自研、解决方案、模块及终端产品方向延伸。公司积极推进自研芯片MCU产品的研发更新，推动公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略；此外，公司基于代理产品及自研产品进行相关模块及方案等研发；对于下游智能电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积极跟进市场最新标准及客户需求，持续不断地投入资源进行研发，拥有较大研发及竞争优势。
　　截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书26项，发明专利30项，实用新型专利68项，软件著作权186项，外观设计专利5项。
　　4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的集成电路产业背景，对行业发展和市场趋势有深刻理解；公司还有强大的技术及支持团队，由一批专业技术人员组成，为下游客户提供技术支持；同时，公司还优化考核和激励制度，激发员工活力。报告期内，公司继续加大人才培养及引进力度，进一步夯实了公司人才梯队建设。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场及客户需求变动风险
　　由于中美贸易摩擦持续，国际贸易环境错综复杂，加之国内经济政策变化，都会影响下游市场应用与客户需求。如果未来影响宏观经济的不确定因素持续增加或无法改善，下游市场及客户需求发生较大变动，将会给公司业绩带来不利影响。公司将密切关注行业动态，及时调整公司经营管理策略，减少不利影响。
　　2、汇率波动风险
　　公司与主要供应商均采用美元进行结算，因此公司持有较大数额的美元负债；随着销售规模的扩大，相应的采购增加，公司的美元负债将会进一步增加，而且由于国际局势的动荡，汇率波动的不确定性增加，如果短期内波动幅度较大，公司将出现汇兑损失，对公司的经营业绩产生不利影响。公司将会根据汇率变动情况相应的调整产品销售价格，并通过与银行签订相关协议来锁定汇率，防范汇率大幅波动风险。
　　3、应收账款风险
　　公司本报告期末应收账款余额中一年以内应收账款占比为95.78%，流动性较强；虽然目前公司应收账款回收情况良好、流动性较强，但未来仍存在因货款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降引致的经营风险。公司将加强应收账款风险管理，控制其风险。
　　4、存货风险
　　公司的分销业务是靠扩大产品线的覆盖能力和现货储备能力影响市场实现价值，若公司不能在产品定位和引进、原厂备货储备合作上达成较好的解决方案，公司存货将在采购、运输、储存和保值方面存在一定的风险。针对存货风险，公司将从采购、销售、加速存货流转、存储和运输方面加强管理。
　　5、供应商变动风险
　　公司上游供应商是IC产品设计制造商，如果公司与主要供应商的授权合作关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。针对供应商变动风险，公司一方面将加强自身技术支持服务能力，借助强大的销售渠道，开拓下游市场，为上游芯片原厂提供丰富的客户资源，维护与上游芯片原厂良好合作关系；另一方面将不断开拓新的优质产品线，分散相关风险。
　　6、国际贸易关税风险
　　报告期内，美国政府一连串的关税威胁行动进一步加剧全球经济和供应链的不确定性，影响下游客户需求。公司将积极关注国际关税政策变化，研究国际政治形势走势，积极调整市场策略适应新的国际贸易环境，增强公司抗风险能力。
　　7、并购整合及商誉减值风险
　　公司2014-2017年并购三家全资子公司，一直致力于公司内部的整合，加之在并购过程中形成了商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试，若被并购公司盈利不及预期，公司将面临商誉减值风险，对公司未来经营业绩造成不利影响。针对并购整合及商誉减值风险，公司将持续加强并购后的整合和融合，通过管理、业务、财务、制度、文化等方面的协同，保障并购子公司的稳健发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司电子元器件代理（技术）分销业务及自研芯片业务行业情况　　1、电子元器件代理（技术）分销业务行业发展情况　　公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司电子元器件代理（技术）分销业务及自研芯片业务行业情况
　　1、电子元器件代理（技术）分销业务行业发展情况
　　公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；对下游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。
　　随着电子信息行业的快速发展，产业分工精细化、复杂化程度日益提升，代理分销商在电子元器件产业链条中扮演着愈发重要的角色，集中度不断提升，正逐步发展成为集供应链服务和技术支持为一体的增值分销商，不仅要向上游芯片原厂反馈市场应用需求及方向，也要为下游电子产品制造商提供参考及完整的产品解决方案。
　　回顾2024年，整体宏观经济弱势下行、贸易冲突博弈频繁、产业分化割裂等问题加剧，但在人工智能（AI）、消费电子及电动汽车等需求推动下，全球半导体销售额明显回升。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告，2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，同比增长19.1%，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道；整体来看，2024年度半导体行业整体供需呈现出明显的结构分化态势。从电子元器件供应链看，各品类芯片交期基本恢复正常，价格大幅修复，部分回升明显，但部分市场库存去化不及预期导致供应链持续振荡。从具体产品来看，报告期内，存储芯片市场由于 AI领域高性能计算、人工智能和数据中心等领域需求激增而增长；逻辑芯片因AI模型训练和开发需求旺盛抵消了工控与汽车市场需求疲软的影响；功率器件、模拟芯片因工业和汽车市场仍面临下行压力有部分产品尚在库存去化阶段。
　　2、自研芯片业务行业发展情况
　　根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授指出， 2024年度中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），相比2023年度增长11.9%。2024年度统计涉及的芯片设计企业数量为3626家，较上年增加175家，芯片设计企业数量增速进一步下降，整体行业发展速度逐渐降低，回归理性。从产品领域来看，通信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的 68.48%，超过三分之二。从国内整体芯片设计行业来看，仍然存在产业集中度不高、单独企业经营规模较小、产品处于市场中低端且同质化高、竞争较为激烈的情况，企业经营成本不断提高，运转艰难。
　　公司自研芯片业务由全资子公司芯源半导体负责，主要是微控制器（MCU）芯片的设计、研发与销售。MCU用途广泛，中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2022年全球MCU市场规模为282亿美元，2023年市场规模突破300亿美元，并预测2024年全球MCU市场规模将达338亿美元，2030年市场规模有望达582亿美元。在中国市场，MCU前四大应用领域消费电子、汽车电子、工业控制、通信分别占比约27%、24%、23%、19%，其中高端MCU产品仍然由国外MCU厂商主导。近几年，在“国产替代”、“芯片短缺”背景下，国内相关企业加快MCU芯片的研发、制造和应用能力，逐步完成了中低端MCU领域的国产化，并持续向高端领域渗透，在汽车电子、工业控制等领域的应用不断增加，我国MCU行业市场竞争力逐步提升。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2022年中国MCU市场规模达493.2亿元，较上年增长13.67%，2023年约为575.4亿元，并预测2024年中国MCU市场规模将达到625.1亿元。
　　3、电子元器件行业相关政策
　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是现代信息社会发展的基石，相关行业是国家长期重点支持、鼓励发展的行业。近年来，国家推出了一系列促进相关行业发展的政策。
　　（二）公司智能电网业务行业情况
　　近年来，在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级，效果显著。截至2024年底，全国全口径发电装机容量达到 33.5亿千瓦，同比增长14.6%。其中，新能源发电装机达到14.5亿千瓦，首次超过火电装机规模，标志着我国电力行业在能源结构调整方面取得了重大突破。
　　国家高度重视智能电网建设，2024年 2月发布的《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》，明确提出有源配电网与大电网兼容并蓄，全面推进配电网数字化转型。在技术创新的驱动下，信息化和数字化技术飞速发展为智能电网提供了强大的技术支撑。智能电网布局日益成为国家抢占未来低碳经济制高点的重要战略措施之一，电网投资有望保持高景气，智能配用电侧将迎来行业性机会。随着电网数字化、智能化建设的不断深入，预计智能物联电能表、能源控制器等新产品也将持续扩大应用数量和范围。
　　从全球来看，低压电器市场规模整体呈增长趋势。工业化和城市化进程的加速，能源转型和可再生能源的普及，以及由于人工智能（AI）技术迅猛发展所推动的数据中心快速建设，都使得电力需求显著增加。同时，物联网、人工智能等技术的应用也推动了低压电器产品的智能化发展。智能断路器、远程监控系统等技术升级产品需求显著增加。
　　近年来，国家出台了一系列政策，《“十四五”现代能源体系规划》和《电力发展“十四五”规划》推动了低压电器向智能化、节能环保方向发展，促进了高端产品在智能电网和新能源领域的应用；《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》和《中国制造 2025》支持企业技术创新和品牌建设，加速了国产替代进程；《智能制造专项》推动了行业智能化转型，满足了工业自动化和智能电网的需求。不仅促进了低压电器行业的技术进步和产品升级，还为行业提供了广阔的市场空间和发展机遇。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。
　　公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、 研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ROHM（罗姆）、ST（意法）、JAE（航空电子）、Fingerprint cards AB（FPC）、KNOWLES（楼氏）、TOSHIBA（铠侠）、AMPLEON（安赋隆）、RUBYCON（路碧康）、OMRON（欧姆龙）、VISHAY（威世）、ALPS（阿尔卑斯）、LUMILEDS（流明）、KDS（大真空）、JST（日压）、思特威、上海移远、兆易创新、昂瑞微、江波龙、锐能微、长鑫存储、华为海思、鼎桥、华润微、思瑞浦、斯达半导、上海贝岭、豪鹏、恒烁、武汉新芯、江海股份、维攀微电子、泰凌微、百瑞互联等上百家国内外知名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容、磁珠、摄像头传感器、电源管理、晶体管、电阻、二三级管、微控制器（MCU）、连接器、指纹识别芯片、硅麦、存储芯片、功率放大器（PA）、电解电容、继电器、开关、传感器、闪光灯、石英晶振、接插件、图像传感器、通讯模块、射频器件、计量芯片、模拟芯片、IGBT模块、电池组、超级电容、防雷管、蓝牙芯片、解码芯片等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案、模块及终端产品。公司客户主要分布在通信电子、汽车电子、工业及新能源、消费电子、安防监控、AI业务、物联网等市场，拥有辰瑞光学、宁波舜宇、欧菲光、小米、摩托罗拉、OPPO、vivo、龙旗通信、奋达科技、武汉烽火、安海通信、京信网络、中诺通讯、智能云芯、海能达、冠旭电子、理想、比亚迪、赛力斯、上汽、长安、大众、东风、吉利、丰田、奇瑞、长城、安克创新、海兴电力、广联智通、麦田能源、奥克斯、安科讯、湘微科技、宁波德业、中兴、贝芯科技、禾望电气、联想、海尔、海信、卡奥斯、云鲸、大洋电机、儒竞、京东方、天视通、睿联技术、九安智能、杰峰科技、宏视智能、同为数码、金鼎威视、技威时代、安联锐视、新前视、聚洋科技、光迅科技、海信宽带、锐晶科技、华天科技、长电科技、云尖信息、安臻科技、宇芯、新易盛、核达中远通、欧陆通等知名客户。除此之外，在国产替代的大背景下，公司积极寻找机会，不断引进新的国产产品线，扩大公司代理产品覆盖面，加强相关产品解决方案及模块的研发及推广力度，扩展新的细分市场。
　　公司还从事自研芯片（微控制器MCU、功率器件 SJ-MOSFET、小容量存储芯片EEPROM）的研发、测试、推广和销售。公司MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域。
　　在智能电网产品业务方面，公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主要客户有国家电网、南方电网、林洋能源、乾程科技、华鹏智能、芯云电子等。
　　此外，公司还从事物联网卡业务、加工（外协加工、代料加工等）业务，主要客户有庆视互联、泉峰科技、洛普股份等。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权，并持续不断开拓新的优质产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖面，为客户提供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂联合成立了碳化硅实验室，与上游芯片原厂及下游客户开展了众多测试合作和技术合作。
　　2、2013-2017年，公司先后并购三家同行业优秀公司，2014年参股一家同行业优质公司云汉芯城，2019年末参股语音AI芯片设计及方案商上海互问科技。经过近年来的内部整合，公司已经建立了强大的电子元器件分销渠道，不断将业务拓展到各类行业客户，拥有超过万家下游客户，且在手机、PC、汽车、工业及新能源、家电等行业拥有一批超大客户，此外，随着AI技术的迅猛发展，公司积极布局，已稳定发展了一批优质客户。公司始终以下游客户需求为导向，紧跟市场发展趋势，战略性运营，为客户提供其所需产品及优质的服务，客户黏性强。
　　3、坚持持续投入研发，不断提高公司整体研发能力，在代理分销业务基础上不断向芯片自研、解决方案、模块及终端产品方向延伸。公司积极推进自研芯片MCU产品的研发更新，推动公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略；此外，公司基于代理产品及自研产品进行相关模块及方案等研发；对于下游智能电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积极跟进市场最新标准及客户需求，持续不断地投入资源进行研发，拥有较大研发及竞争优势。
　　4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的集成电路产业背景，对行业发展和市场趋势有深刻理解；公司还有强大的技术及支持团队，由一批专业技术人员组成，为下游客户提供技术支持；同时，公司还优化考核和激励制度，激发员工活力。报告期内，公司继续加大人才培养及引进力度，管理团队更加年轻化，进一步夯实了公司人才梯队建设。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年以来，下游部分应用市场需求回暖，半导体市场逐步复苏，行业景气度缓慢回升，部分市场需求回暖。公司以市场为导向，紧紧把握市场需求方向，加大推广力度，一方面积极开拓快速发展的市场业务，另一方面稳步经营发展承压市场的业务，因此公司通信电子业务、汽车电子业务、工业及新能源业务、消费电子业务、安防监控业务、AI业务营业收入均有不同程度的增幅，2024年年度公司实现营业收入、净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为 7,820,971,608.02元、98,425,340.30元、85,698,885.54元，较去年同期分别增长31.58%、48.34%、58.24%。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　1、业务经营方面
　　（1）电子元器件代理（技术）分销业务
　　2024年以来，下游终端市场需求较去年同期发生了较大变化，部分市场需求回暖。其中消费市场需求有所回升，汽车智能化和电动化发展趋势延续，AI大模型开始在电脑、手机上逐步落地应用，半导体行业呈现结构性弱复苏。在此背景下，公司不断根据市场变化情况调整业务布局，抓住市场发展变化的机遇。报告期内，在通信电子业务方面，由于下游终端需求有所复苏，公司加大与上游芯片原厂及下游终端客户的沟通与交流，优化公司服务，争取原厂及客户支持，营业收入同比大幅增加。在汽车电子业务方面，一方面公司在汽车电子行业深耕多年，汽车电动化和智能化发展带动原有传统汽车客户需求增加，对应公司相关业务增加；另一方面，公司积极开拓电动汽车市场头部厂商业务，因此公司汽车电子业务营业收入同比增加。在工业及新能源业务方面，因光伏、储能等应用领域仍在去化库存，工控领域继续承压，市场竞争激烈，公司积极把握客户需求，稳健开拓，相关业务营业收入同比基本持平。在消费电子业务方面，上半年稍有复苏，下半年随着国家相关补贴政策落地实施，相关业务销售额同比增加。在安防监控业务方面，公司代理相关产品线产品迭代更新，性能和竞争力提升，加之双摄、三摄需求增加，相关业务营业收入同比增加。在AI业务方面，随着AI技术的迅猛发展，已有AI大模型落地AI电脑、AI手机，同时AI相关的数据中心、服务器、光模块等领域需求高速增长，公司积极布局，相关业务营业收入同比增加。以上因素带来公司代理分销业务营业收入增加，但由于整个半导体市场竞争激烈，整体销售毛利率较去年同期稍有下降。
　　此外，公司与上游原厂设立的碳化硅联合实验室在2024年度完成搭建并运行良好。报告期内，公司一方面与碳化硅上游芯片原厂开展深度技术合作，协助原厂技术问题，加深与原厂的合作；另一方面与下游客户开展应用领域测试合作，协助客户解决应用问题，增加客户黏性，加速公司碳化硅相关产品导入。
　　（2）自研芯片业务
　　报告期内，公司加大自研芯片业务市场
　　的推广力度，积极参加各类大型电子展会，与高校合作设立CW32嵌入式创新实验室，提高市场影响力和竞争力。但由于报告期内MCU产品竞争较为激烈，下游需求复苏缓慢。
　　报告期内，公司持续研发MCU新产品，其中基于新制程的新产品已陆续提供给多个行业不同客户进行测试，收到的客户反馈优良。新产品系列在超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能等多个方面进行了设计改良，充分发挥新工艺制程带来的性能优势的同时，融合了推广实践中遇到的大量改进需求，并根据不同领域应用推出了相应模块。截至报告期末，该系列产品已发布三个型号并量产。
　　（3）智能电网业务
　　由于下游客户库存消耗，客户需求从 2023年年底开始回升，加之配合发改委进行电表轮换，因此2024年度整体市场需求增加。公司积极根据客户需求对相关产品进行研发更新，智能电表（芯片解决方案）、智能断路器业务营业收入较去年同期有较大幅度提升。电力线载波通信模块HPLC+RF双模产品仍处于新老模块标准切换的过渡期，需求较少，相关业务营业收入较去年同期稍有下降。同时，公司加大资本投入，提高公司资质，积极参加国家电网、南方电网项目招标并获得中标，为公司后续业务发展奠定基础。
　　（4）其他业务
　　公司其他业务主要是物联网卡业务及加工业务。在物联网卡业务方面，公司加大市场推广，并推出多款新产品，营业收入较去年同期大幅增加；在加工业务方面，公司在充分挖掘现有客户合作产品潜力的同时，积极开拓新领域的客户，已有部分客户在进行小批量试产，营业收入较去年同期有所增加。
　　2、研发方面
　　公司研发主要从三个方面开展。一是积极推进自研芯片微控制器MCU产品的研发，报告期内，公司发布了MCU系列新品，该产品在超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能等多个方面进行了设计改良，共三个型号均已量产。截至报告期末，公司自研MCU产品已有10个系列31个型号量产。二是进行智能电网相关产品如智能电表（芯片解决方案）、智能断路器、电力线载波通信模块的研发，公司一方面按照国家电网标准报批稿要求，研发相关产品及模块，满足市场需求，另一方面根据客户合作技术要求，开发相关产品，增加公司产品种类的同时发展客户，主要有电能表、断路器及各类生产制造软件等。三是基于代理分销产品，以市场发展及客户需求为出发点，设计并研发相关解决方案、模块及终端产品，并将其提供给客户进行测试，同时为客户提供现场支持服务，主要包括：RF无线功放模块、IOT（BT/WIFI星闪）短距模组、BMS电池管理系统、助听器等。
　　截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书 26项，发明专利 27项，实用新型专利67项，软件著作权186项，外观设计专利5项。
　　3、内部管理方面
　　报告期内，公司持续从人员、业务、财务、内控、信息系统、企业文化等多个方面进一步加强内部管理。在人员方面，公司积极开展各类活动，加强员工线下沟通与交流，继续夯实人才梯队建设，通过优化激励机制激发员工积极性，增强员工对公司的满意度与忠诚度，提高公司员工的凝聚力。在业务方面，公司在进一步推进各子公司间的产品线及客户资源整合的同时，加大业务人员的沟通和联系，提升公司规模效应。在财务管理及融资方面，公司根据财务制度对各子公司进行统一管理，同时为子公司向银行申请授信提供担保并预计担保总额度，保证其资金供应充足，简化融资流程，提高工作效率；在内控方面，根据公司实际经营情况对子公司制度进行修订更新，保证各公司管理的统一性，加强内部协调性，同时聘请会计师事务所对公司内部控制进行了审计；在信息系统方面，统一各公司使用的信息系统，对SAP系统功能模块进行升级，进一步优化业务流程等功能，提升公司经营效率及流程管控；在企业文化方面，进一步加强各子公司人员之间的交流，促进各子公司之间的文化融合升级。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展展望
　　1、电子元器件代理（技术）分销业务发展展望
　　展望2025年，随着全球经济、地缘政治博弈、供应链挑战等不确定因素增加，电子元器件行业需求将受到多方面因素的影响。WSTS在2024年12月初发布的报告中预测，在AI技术发展的推动下，2025年的半导体市场将比2024年预期增长11%，达到6971亿美元，并且亚太地区将保持两位数的同比增长。然而，近期美国特朗普政府的“对等关税”政策给电子元器件行业带来了新的挑战。尽管面临诸多挑战，电子元器件行业仍然会有一些新的增长机会。
　　从AI行业来看，2025年将延续2024年度全球数据中心资本开支增速大幅增长的趋势，AI行业大模型训练及端侧产品逐步落地对相关核心元器件的需求将持续增长，为电子元器件行业带来持续的增长动力。从汽车行业来看，汽车电动化持续发展为半导体行业增长提供了长期支撑，尽管预计 2025年汽车行业发展速度放缓，但仍能保持增长，相关半导体产品需求也将同步增长。从工业及新能源行业来看，行业技术不断创新，海外市场持续开拓，加之产业链整合，协同效应使得行业发展更加完善，预计相关半导体产品需求将会有所增长。从消费电子行业来看，随着国家全方位扩大内需，进行消费品补贴，在一定程度上支撑消费电子需求，刺激相关半导体产品需求增加。从机器人行业来看，机器人向着更智能、更高效、更自主的方向发展，未来很多行业都会出现机器人的应用场景；在国家政策支持、技术发展驱动、市场需求增加的共同推动下，机器人产业将呈现增长势头，而半导体芯片将支撑产业落地到终端产品。从低空经济行业来看，随着国家持续出台支持低空经济发展的政策，未来低空经济预计将继续快速发展，相关低空装备制造及配套的基础设施建设都离不开电子元器件的支持。从物联网行业来看，随着技术创新，数字化转型加速，加之5G网络的进一步普及，物联网应用将不断推陈出新，相关领域半导体产品需求将持续增长。在以上背景下，公司作为国内头部电子元器件代理（技术）分销商，已经积极在相关领域进行了布局。
　　此外，近几年在地缘政治及市场需求的双重推动下，国家积极推出一系列政策，致力于推动中国半导体行业的自主可控发展，催生出了大批优质半导体设计企业。加之特朗普政府推出“对等关税”政策，一方面将会加速推进电子元器件行业的国产替代进程，公司将继续积极开拓与国产芯片设计原厂的合作，推动相关业务的发展；另一方面，国际贸易关税政策将会进一步加剧全球供应链的不确定性，下游客户将会更倾向于寻求本土优质代理商的合作。
　　2、自研芯片业务发展展望
　　公司近年来一直以芯片代理及芯片自研双轮驱动为战略目标引领公司发展，公司自研芯片MCU作为嵌入式系统的核心组件，在工业控制、汽车电子、消费电子、物联网等众多领域中扮演着不可或缺的角色。此外，随着AI技术的发展，在AI赋能的背景下，工业及新能源汽车智能化飞速发展，也刺激了MCU市场的发展。公司将持续进行研发投入，推出更多满足客户需求的产品型号，满足市场多样性及快速发展的需求。
　　3、智能电网业务发展展望
　　2022年国家发改委、国家能源局发布的《“十四五”现代能源体系规划》中指出，我国能源发展方针、主要目标和任务举措是加快构建现代能源体系、推动能源高质量发展。国家电网和南方电网将围绕技术升级、功能扩展、能源互联网生态建设以及政策驱动展开，智能电能表及配套的嵌入式软件的芯片及套件作为智能电网的一部分，会持续推动向前发展。依据电能表 8-10年的更换周期加上国家拉动内需的政策引导，预计2025年相关需求将维持在一个相对稳定的水平。公司将持续在研发、生产、推广及销售方面进行投入，助力国家智能电网的建设。
　　（二）公司2025年度经营计划
　　展望2025年，中国作为全球最大的半导体单一市场，将在AI和数据中心建设的驱动下及AI端侧应用的落地推广中，向上再迈一个台阶。公司作为衔接半导体行业上下游的重要纽带，将积极应对行业新兴发展变化，在做好风险防范的基础上把握新兴市场发展机遇，推动公司业务健康发展。具体情况如下：
　　1、业务经营方面
　　2025年度，在电子元器件代理（技术）分销业务方面，随着AI技术的迅猛发展，半导体行业需求较 2024年度将有所增长，但预计仍然会出现结构性增长的情形。公司将对市场需求进行深入调研，加强原有客户沟通，寻求更多合作，并积极开拓新客户。在特朗普政府的“对等关税”政策下，预计国家将积极加大力度扩大内需，预计将会带动通信电子、汽车电子、消费电子等行业需求，公司将把握相关行业发展机会，加大在相关业务领域的推广力度，开拓更多客户。在工业及新能源业务方面，公司将积极维护客户关系，保持业务平稳发展。在安防监控业务方面，公司将配合上游芯片原厂业务发展规划，与下游客户维持良好关系，同时推进代理相关产品在更多领域的应用，如汽车电子、通信电子等领域。在 AI业务方面，公司将在原有服务器、数据中心等业务的基础上，积极向下游终端应用延伸布局，为后续潜在的市场机会做准备。在新兴发展领域如机器人、低空经济等行业，公司将积极布局，推进公司代理产品导入到下游客户端，为相关业务未来规模化发展夯实基础。此外，半导体行业国产替代飞速发展，2025年，公司将一方面积极推广已代理的国产上游优质产品线，推进相关产品导入及销售，另一方面根据新市场发展方向以及客户需求不断寻求新的优质产品线，对公司现有产品进行互补及协同，丰富公司代理产品种类。
　　2025年度，公司碳化硅联合实验室将积极进行下游客户的产品测试任务，支持市场销售项目推进。公司还将积极推进中国合格评定国家认可委员会（CNAS）实验室认证工作。
　　在自研芯片业务方面，公司全资子公司芯源半导体的自研MCU芯片已有多款多个型号产品量产，并且推出了一款M0+行业新标杆的MCU产品及实体书《基于ARM Cortex-M0+的CW32嵌入式开发实战》。2025年度，公司将继续加大相关产品的推广力度，积极参加各类电子展会及芯片设计行业评选，推动下游客户对相关产品的试用及量产，促进公司MCU产品的推广和应用。
　　在智能电网业务方面，2025年度，公司将根据国网及下游客户技术规范标准优化公司产品性能及质量，与公司下游客户保持良好沟通，保证产品供应；同时不断提高公司整体竞争优势，积极参加相关产品的招投标项目，争取获得更多标的。此外，公司将积极进行业务开拓，除在原有行业中不断推广获得新客户的认可外，还将公司相关产品推广到新能源、智能家居等新行业，扩大应用领域。
　　在其他业务方面，2025年度，对于物联网卡业务，公司将通过多种渠道加大相关产品的推广力度，提高公司产品知名度，为相关业务未来快速发展奠定基础；对于加工业务，公司将充分挖掘原有客户的合作机会，积极开拓新的应用领域及客户，扩大业务规模。
　　2、研发方面
　　2025年度，公司将持续加大研发投入，增加公司产品竞争优势。一是将持续进行自研芯片MCU、SJ-MOSFET及EEPROM的设计、研发和改良，配合销售渠道根据下游市场发展研发更多高性能、高性价比的产品，满足客户不同需求。二是将持续推进基于代理分销产品相关解决方案及模块的设计和研发，同时积极推进脖挂式助听器及自研RIC机助听器等终端产品的研发项目，始终以下游客户需求为出发点，提升公司服务价值的同时增加客户粘性。三是将持续进行智能电网相关产品如智能电表（芯片解决方案）、智能断路器、电力线载波通信模块的研发，同时根据下游客户技术规范进行相关产品的立项研发，如三相费控电能表、售电管理装置、电能表内置负荷开关等的研发，公司将根据未来电网行业智能化、数字化的行业发展方向进行投入，不断增强公司在智能电网领域的竞争力。
　　3、内部管理方面
　　做好内部管理是公司业绩稳步发展的基石。2025年度，公司仍将从业务、财务、人员、制度、内控、社会责任等多个方面加强内部管理，继续进一步优化内部资源配置、加强各子公司间资源互通与共享；优化工作流程及人才激励机制，提高公司运营效率；积极履行社会责任。
　　（三）可能面临的风险
　　1、市场及客户需求变动风险
　　由于中美贸易摩擦持续，国际贸易环境错综复杂，加之国内经济政策变化，也会影响下游市场应用与客户需求。如果未来影响宏观经济的不确定因素持续增加或无法改善，下游市场及客户需求发生较大变动，将会给公司业绩带来不利影响。公司将密切关注行业动态，及时调整公司经营管理策略，减少不利影响。
　　2、汇率波动风险
　　公司与主要供应商均采用美元进行结算，因此公司持有较大数额的美元负债；随着销售规模的扩大，相应的采购增加，公司的美元负债将会进一步增加，而且由于国际局势的动荡，汇率波动的不确定性增加，如果短期内波动幅度较大，公司将出现汇兑损失，对公司的经营业绩产生不利影响。公司将会根据汇率变动情况相应的调整产品销售价格，并通过与银行签订相关协议来锁定汇率，防范汇率大幅波动风险。
　　3、应收账款风险
　　公司本报告期末应收账款余额中一年以内应收账款占比为95.73% ，流动性较强；虽然目前公司应收账款回收情况良好、流动性较强，但未来仍存在因货款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降引致的经营风险。公司将加强应收账款风险管理，控制其风险。
　　4、存货风险
　　公司的分销业务是靠扩大产品线的覆盖能力和现货储备能力影响市场实现价值，若公司不能在产品定位和引进、原厂备货储备合作上达成较好的解决方案，公司存货将在采购、运输、储存和保值方面存在一定的风险。针对存货风险，公司将从采购、销售、加速存货流转、存储和运输方面加强管理。
　　5、供应商变动风险
　　公司上游供应商是IC产品设计制造商，如果公司与主要供应商的授权合作关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。针对供应商变动风险，公司一方面将加强自身技术支持服务能力，借助强大的销售渠道，开拓下游市场，为上游芯片原厂提供丰富的客户资源，维护与上游芯片原厂良好合作关系；另一方面将不断开拓新的优质产品线，分散相关风险。
　　6、国际贸易关税风险
　　由于美国特朗普政府于2025年初推出“对等关税”政策，进一步加剧全球经济和供应链的不确定性。公司将积极关注国际关税政策变化，研究国际政治形势走势，积极调整市场策略适应新的国际贸易环境，增强公司抗风险能力。
　　7、并购整合及商誉减值风险
　　公司2014-2017年并购三家全资子公司，一直致力于公司内部的整合，加之在并购过程中形成了商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试，若被并购公司盈利不及预期，公司将面临商誉减值风险，对公司未来经营业绩造成不利影响。针对并购整合及商誉减值风险，公司将持续加强并购后的整合和融合，通过管理、业务、财务、制度、文化等方面的协同，保障并购子公司的稳健发展。 收起▲