高端电子元器件及模组的研发、生产和销售。
磁性元器件、射频器件、显示模组
一体成型电感 、 共模电感 、 叠层片式电感 、 PFC电感 、 TLVR电感 、 电感变压器 、 集成变压器 、 铁硅 、 铁硅铝系列 、 LTCC射频器件 、 射频模组 、 声表面波双工器 、 LCD LCM
一般经营项目:经营进出口业务(按深贸管准证字第[2001]0793号核准范围办理);电子元器件、集成电路、电子产品的研发、设计、销售及技术方案设计、技术转让、技术咨询;投资兴办实业(具体项目另行申报);自有物业租赁管理。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目:电子元器件、集成电路、电子产品的生产;普通货运。
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
6.85亿 | 18.06% |
| 客户二 |
4.65亿 | 12.25% |
| 客户三 |
3.29亿 | 8.66% |
| 客户四 |
2.17亿 | 5.73% |
| 客户五 |
1.83亿 | 4.82% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
1.58亿 | 6.20% |
| 供应商二 |
1.13亿 | 4.44% |
| 供应商三 |
6372.35万 | 2.51% |
| 供应商四 |
6294.66万 | 2.48% |
| 供应商五 |
6124.28万 | 2.41% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
5.68亿 | 18.03% |
| 客户二 |
4.48亿 | 14.23% |
| 客户三 |
3.92亿 | 12.46% |
| 客户四 |
1.80亿 | 5.71% |
| 客户五 |
1.47亿 | 4.65% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
1.42亿 | 7.24% |
| 供应商二 |
1.07亿 | 5.44% |
| 供应商三 |
4773.38万 | 2.43% |
| 供应商四 |
4432.61万 | 2.26% |
| 供应商五 |
4027.77万 | 2.05% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
4.67亿 | 15.49% |
| 客户二 |
3.97亿 | 13.17% |
| 客户三 |
2.67亿 | 8.84% |
| 客户四 |
2.52亿 | 8.35% |
| 客户五 |
1.85亿 | 6.13% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
1.21亿 | 7.08% |
| 供应商二 |
9768.22万 | 5.71% |
| 供应商三 |
7321.10万 | 4.28% |
| 供应商四 |
6710.30万 | 3.92% |
| 供应商五 |
6115.96万 | 3.57% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
8.67亿 | 27.51% |
| 客户二 |
4.34亿 | 13.77% |
| 客户三 |
4.01亿 | 12.72% |
| 客户四 |
2.21亿 | 7.01% |
| 客户五 |
1.03亿 | 3.27% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
2.92亿 | 15.24% |
| 供应商二 |
1.05亿 | 5.48% |
| 供应商三 |
7423.25万 | 3.87% |
| 供应商四 |
7126.99万 | 3.72% |
| 供应商五 |
6833.39万 | 3.56% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
7.08亿 | 21.32% |
| 客户二 |
3.47亿 | 10.47% |
| 客户三 |
2.44亿 | 7.34% |
| 客户四 |
2.14亿 | 6.46% |
| 客户五 |
1.39亿 | 4.20% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
1.76亿 | 7.60% |
| 供应商二 |
1.55亿 | 6.70% |
| 供应商三 |
1.40亿 | 6.05% |
| 供应商四 |
1.08亿 | 4.64% |
| 供应商五 |
1.07亿 | 4.59% |
一、报告期内公司从事的主要业务 (一)公司核心业务与产品体系 公司专注于高端电子元器件及模组的研发、生产和销售,核心业务覆盖磁性元器件、射频器件、显示模组三大板块,产品广泛应用于通讯设备、消费终端、新能源、汽车电子、服务器、工业控制、安防设备等领域。报告期内,公司通过垂直整合产业链及拓展全球化市场等关键举措,不断夯实自身在行业的领先地位。 1、磁性元器件 公司磁性元器件业务主要涵盖功率绕线电感、一体成型电感、叠层电感、平板变压器及金属软磁材料等核心产品,是公司营收的重要支柱,其中一体成型电感产销量位居大陆龙头,精密绕线电感和高频定制磁性器件亦稳居行业前列。 (1)功率绕线与TLV... 查看全部▼
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司核心业务与产品体系
公司专注于高端电子元器件及模组的研发、生产和销售,核心业务覆盖磁性元器件、射频器件、显示模组三大板块,产品广泛应用于通讯设备、消费终端、新能源、汽车电子、服务器、工业控制、安防设备等领域。报告期内,公司通过垂直整合产业链及拓展全球化市场等关键举措,不断夯实自身在行业的领先地位。
1、磁性元器件
公司磁性元器件业务主要涵盖功率绕线电感、一体成型电感、叠层电感、平板变压器及金属软磁材料等核心产品,是公司营收的重要支柱,其中一体成型电感产销量位居大陆龙头,精密绕线电感和高频定制磁性器件亦稳居行业前列。
(1)功率绕线与TLVR电感——AI算力与新能源双轮驱动的主力产品
功率绕线电感是电子设备电源管理系统的核心元件,负责电能的储存与转换。公司的功率绕线电感采用精细化绕线工艺与高磁导率磁芯材料,在小尺寸封装下实现高电流承载能力与低直流电阻特性,适配5G基站、服务器电源、汽车电子等大功率场景。根据QY Research报告数据显示,2025年全球功率电感市场规模突破50亿美元,公司凭借车规级认证与高可靠性优势,在新能源汽车领域的渗透率持续提升,产品已通过AEC-Q200认证,满足800V高压平台的严苛要求。公司的微型功率绕线电感还广泛应用于智能手表、无线耳机等穿戴设备,通过扁平铜线技术优化,实现损耗与功率密度性能的双重突破,契合消费电子小型化、高效化的发展趋势。
(2)一体成型电感与一体成型TLVR——AI算力爆发的核心受益产品
一体成型电感是公司的战略核心产品,也是 AI服务器电源模块的关键元器件。公司产品采用的非晶纳米晶软磁合金材料,在高频损耗与效率方面较传统铁氧体材料表现优异,是国内少有的在高频特性和饱和特性上满足下游严苛要求的优质供应商。该产品目前已进入全球顶级 AI芯片与服务器供应链,随着AI算力需求持续增长,相关市场预计保持10%以上的年复合增长。公司还针对AR/AI眼镜及旗舰手机推出专用型号,如MPSM141208BVR和MPSM141206BVR,分别适配中高端移动平台和功耗敏感型旗舰设备,形成全场景产品矩阵。此外,公司TLVR(MTVM系列)一体成型电感在GPU算力芯片的Multi-phase垂直供电系统具有不可替代的关键作用,其不仅承担DC-DC作用,同时还起到信号传递与散热的功能,是算力系统不可或缺的电力电子元器件,公司在材料、产品设计与工艺平台的创新都是实现高功率密度TLVR产品的核心基础。
(3)叠层电感——高频通信场景的优选方案
叠层电感采用多层印刷工艺,具有小型化、高可靠性等优势,适配5G中高频、WiFi 7及毫米波预备频段的应用需求。公司叠层电感通过陶瓷材料配方优化与工艺改进,实现工作频率覆盖 1MHz-40GHz,在LTCC集成模块中应用广泛。根据QY Research报告数据显示,相关市场预计保持7%以上的年复合增长,公司凭借在中低频段的技术积累,逐步向高频段渗透,产品在 5G基站射频单元等场景实现批量供货。公司的高Q值叠层电感未来有望逐步应用于低空经济相关领域,通过材料与工艺设计满足产品在飞行环境下的稳定运行要求。
(4)平板变压器——高频化与超薄化引领行业变革
平板变压器作为传统绕线变压器的升级产品,采用PCB铜箔替代传统漆包线,具有体积小、效率高、散热好等显著优势。公司的平板变压器采用新型导热材料与磁集成技术,薄至8-12mm,体积仅为传统产品的 20%-30%,高频损耗与散热效率指标均位居国内前列,有效解决大功率场景的散热难题,成为高端电源模块的首选方案。
(5)金属软磁材料——核心技术自主可控的护城河
金属软磁材料是磁性器件的核心基础材料,公司通过收购安可远和参股中科宏晶有效实现了金属软磁粉芯与非晶纳米晶材料等核心材料的稳定供应。目前公司已掌握 Fe-Ni(铁镍)、Fe-Si(铁硅)、Fe- Si-Al(铁硅铝)等粉体成分设计,拥有多项专利,通过表面包覆技术降低涡流损耗,高压压铸+高温固化工艺避免高频涡流损耗。公司磁粉芯技术经过持续迭代,其高频特性已完全适配AI算力服务器和新能源汽车800V及更高车型架构,在AI、车载电源、OBC等领域的应用快速增长。
2、射频滤波器与MEMS传感器
公司是国内少有的可同时量产SAW与LTCC工艺射频前端器件的厂商,产品覆盖从低频到毫米波的全频段应用,满足客户多样化场景需求。根据Yole Group报告显示,2025年全球射频滤波器市场规模约 90亿美元,国内厂商在中低频段的技术与市场份额快速提升,公司凭借本土化服务与性价比优势,成为国产替代的核心参与者。
(1)SAW 滤波器与MEMS传感器:中低频段的主流解决方案
SAW滤波器是手机、物联网设备等消费终端的核心射频元件,负责信号的滤波与选频。近年来,公司的SAW滤波器朝着温度补偿、高频化方向升级,通过新型压电材料与电极设计,实现温度稳定性提升,适配5G中高频及毫米波预备频段;公司在中低频段(600MHz-3GHz)的技术已高度成熟,现已成为国内主流手机厂商的核心供应商;公司的车规级 SAW滤波器也在逐步适配车载无线通信场景,通过 AEC- Q100认证,可满足车载环境的宽温、抗振动等严苛要求。同时,公司充分发挥自身在中低频段积累的成熟技术与工艺优势,深化跨领域技术协同,围绕射频生产设备与制造工艺平台,推进MEMS光通信器件及智能传感器产品在核心技术、制程工艺、生产装备上的深度复用,通过技术同源、工艺共享、设备共用实现研发与量产效率双提升,以新技术、新产品赋能射频业务结构优化升级。随着具身智能市场的蓬勃发展,公司的MEMS传感器产品也将大放异彩。
(2)LTCC射频器件:毫米波时代的集成化方案
LTCC射频器件是5G基站、毫米波通信设备的关键元件,具有高频率、高Q值、高集成度等优势。公司的 LTCC射频器件工作频段向毫米波延伸,单模块可整合滤波器、巴伦器、双工器等多类无源元件,在 5G基站中的应用渗透率持续提升;公司通过陶瓷材料配方优化与多层布线工艺改进,降低信号传输损耗,提升器件可靠性,产品稳定供应国内头部通信设备厂商供应链;在低空经济领域,LTCC微波器件因耐高温、抗辐射等特性,成为无人机、eVTOL乃至卫星通信系统的优选方案,公司现已实现相关产品的技术突破,为后续拓展高端市场奠定基础。
3、显示模组
公司显示模组业务涵盖LCM与背光两大板块,产品主要应用于平板笔电、电竞显示器、工业控制、车载显示、智能家居等领域。根据 Global Info Research数据显示,全球显示模组市场规模已突破千亿美元,窄边框、高刷新率逐步成为技术升级的主流方向。公司主要聚焦全球高端客户进行产品研发与交付。
(二)报告期内业务变化
1、产品结构优化:AI电感、车规级产品营收较上年增长近六成,是公司业绩增长的核心驱动力;通讯及消费电子领域产品营收占比保持稳定,仍是公司高毛利业务的核心根基。
2、产能布局扩张:报告期内公司智慧园二期、智慧园三期、越南鑫智泰公司同步建设实现产能扩张,目前智慧园二期已投入使用,智慧园三期主体已封顶,预计2026年全部竣工后投入使用,越南鑫智泰公司也已完成首条产线铺设,现已向客户提供生产样品,待各项目完全达产后,预计每年可增加整体产值超10亿元,有效缓解公司产能紧张的局面,支撑新兴业务快速发展。
3、技术研发突破:报告期内公司将AI辅助广泛投入于研发工作,通过引入AI算法优化产品设计流程,在缩短研发周期的同时提升产品性能,在磁性器件的磁路设计、射频器件的频率优化等方面取得显著成效;同时,公司在材料研发领域积极推进与国内顶尖高校的合作,共同开发用于材料配方研究的AI算法模型,并建立离散仿真材料模型,在前述模型大幅提升研发效率、缩短研发周期的基础上,公司已全面展开宇航级粉料及绝缘包覆技术的研发工作,为公司在低空经济与商业航天领域奠定关键材料基础,助力宇航级产品的研发与交付。
4、客户质量提升:公司在通讯、消费电子等传统领域未完全恢复的情况下,逆势提升了核心客户的销售份额,成为国内外消费电子、AI、车载产业链中头部企业的重要供应商,报告期公司海外收入占比提升至37%,客户全球化布局成效显著。
5、体系工艺升级:在车规级认证成为高端电子器件标配的当下,公司的磁性器件、射频器件及显示模组产品相继通过AEC-Q系列认证,在车载领域的应用渗透持续加深;同时公司通过工艺改进与设备升级,大幅降低单位产值能耗,在金属软磁材料的生产过程减少有害物质使用,使产品符合欧盟RoHS等环保标准。
(三)公司经营模式
1、研发模式
公司坚持“市场导向、自主研发、产学研合作”的研发理念,建立了以技术中心为核心,涵盖材料研发、产品设计、工艺优化、测试验证等环节的全链条研发体系。技术中心下设磁性材料研究所、射频技术研究所、显示模组研究所等多个专业研发部门,拥有研发人员599人,占员工总数的14.76%,核心研发人员均具备10年以上行业经验。
报告期内,公司研发投入总额达1.70亿元,占营业收入的4.49%,研发投入强度高于行业平均水平。研发项目聚焦AI服务器电感、电源模块、车规级高频器件等重点领域,其中“AI服务器大电流电感研发及产业化”项目获国家工信部“新一代信息技术产业创新项目”立项支持,“车规级毫米波射频模组研发”项目入选省级科技重大专项。
产学研合作方面,公司与西安交通大学、电子科技大学、中南大学、华南理工大学等高校科研机构建立长期合作关系,共建“电子元器件联合实验室”,开展磁性材料、射频技术等前沿领域的研究,有效提升了公司的技术研发实力与创新效率。
2、采购模式
2025年,公司延续并优化直接采购模式,结合生产计划、原材料市场行情及库存管控需求统筹制定采购策略,持续完善分级供应商管理体系,强化采购全流程品质把控,保障原材料供应稳定、采购流程规范高效。依托产业链整合布局,公司进一步深化控股子公司间的供应协同,优化核心原材料供应体系,提升产业链自主配套能力;同时加强与金之川、安可远之间的采购协同,整合供应商资源,统一采购标准与质量管控要求,有效提升整体供应链运营效率。
为适配业务全球化布局与汽车电子等高端业务发展需求,公司持续推进采购管理数字化升级,实现采购全流程线上化运作与数据互联互通,提升供应链响应速度。伴随海外生产基地建设推进,公司拟逐步搭建全球化供应网络,构建多元化供应格局,增强供应链韧性。针对车规级产品业务,公司建立符合行业规范的专项采购管理体系,严格供应商准入与认证管理,推行多源供应保障机制,满足下游客户严苛的品质及交付标准。公司通过供应商动态评估与战略合作深化,持续优化供应生态,为核心业务稳健发展提供可靠的供应链支撑。
3、生产模式
公司采用“以销定产、适度备货”的生产模式,结合客户订单需求与市场预测制定生产计划,实现产能的高效利用。生产管理方面,公司推行精益生产管理体系,通过ERP、MES等信息化系统实现生产过程的全流程管控,从原材料采购、生产加工、质量检测到成品出库,每个环节均建立严格的质量控制标准,确保产品质量符合客户要求。
供应链管理方面,公司建立了完善的供应商认证与管理体系,对原材料供应商进行严格的资质审核、样品测试与现场审核,核心原材料供应商均为行业头部企业,确保原材料的质量稳定性与供应安全性。公司还通过与供应商签订长期供货协议、建立战略库存等方式,有效应对原材料价格波动风险。
生产基地布局方面,公司在深圳、成都、惠州、越南海防四地布有生产基地,分别开展磁性与射频器件、变压器与金属软磁材料产品的制造工作,形成“分工明确、协同互补” 的生产格局。目前三大基地均有通过ISO9001、IATF16949等国际质量体系认证,具备行业前列的规模化、智能化生产能力。
4、销售模式
公司销售模式以直销为主、经销为辅,其中直销收入占比达84.22%。直销模式主要针对国内外大型企业客户,通过设立专门的销售团队负责客户对接、需求沟通、订单洽谈与售后服务,建立长期稳定的合作关系;经销模式主要针对中小客户与部分新兴市场,通过选择具备良好市场资源与渠道优势的经销商,拓展市场覆盖面,提高产品市场渗透率。
海外市场拓展方面,公司在美国硅谷、德国慕尼黑、韩国龙仁设有海外销售网点,配备专业的销售与技术支持团队,主要负责北美、欧洲等海外客户的开发与维护,其中北美市场收入增幅显著,是公司海外业务的核心增长点。
客户服务方面,公司建立了“售前咨询-售中支持-售后服务”的全生命周期客户服务体系,售前为客户提供产品选型、技术方案设计等专业咨询服务,售中协助客户进行产品测试与验证,售后及时响应客户的技术支持与产品维修需求,客户满意度长期保持在99%以上,良好的客户服务也为公司赢得了广泛的市场口碑与客户忠诚度。
(四)公司市场地位与竞争优势
1、产品市场地位
公司作为国内领先的磁性元器件及射频器件供应商,核心产品一体成型电感产销量位列大陆头部,精密绕线电感和高频定制磁性器件亦稳居前列,2025年顺利收购惠州安可远后现已具备材料、工艺及开发平台的完整技术能力;此外,公司是国内少有的可同时量产SAW与LTCC不同工艺射频前端器件的厂商,满足客户不同应用场景的广泛需求。公司坚守主业二十余载,始终秉持“人才为本、技术为先”的经营理念,不断丰富高素质人才梯队, 持续向技术创新、研发制造等重点领域投入大量资源,同时积极兼并吸收行业内优质企业,有机整合各条产品线的技术资源和供应链资源,努力践行尖端的、与时俱进的智能与智慧型产品研发模式,致力为全球无线通讯系统、云计算及物联网接入提供最先进的电子元器件产品。公司凭借着持续的研发创新与产业优化,正逐步从“国产替代”供应商跃升为全球磁性与射频产业的头部参与者。
2、公司竞争优势
(1)产业链优势:公司坚持自主研发,建立了完整先进的算法设计与工艺仿真平台。2024年完成对安可远的股权收购后,公司打通磁性产业链上游,实现从材料到器件的全产业链能力,大幅提升生产效率并有效降低整体成本。例如通过研发改进气雾化喷嘴技术,提升可用粉收得率,降低雾化制粉成本,实现高性能铁硅、铁硅铝磁粉的产业化;通过一体化成型技术,将分离式组合磁芯做成一体式成型组合磁芯,显著提升下游厂商生产效率与产品品质。
(2)客户资源优势:经过多年积累,公司拥有OPPO、VIVO、中兴、荣耀、小米、三星、传音、华勤、闻泰、龙旗、天珑、TCL、联想、冠捷、海信、Amazon、Google、Facebook、META、MOTO、比亚迪、零跑、麦格米特、汇川、英搏尔、威迈斯、阳光等众多国内外一线客户;在AI与服务器领域中,公司已与摩尔线程、天数智芯、浪潮、H3C、海光、超聚变、NVIDIA等客户建立了良好的技术与产品合作,在高通多个平台送测的产品效率位居全球前列;在汽车电子领域,公司与安波福、法雷奥、博世、大陆等国际Tier1厂商达成合作,多款料号通过认证并实现批量供应。
(3)产品力优势:公司持续推进高端产品结构优化,以一体成型电感、共模电感为代表的高端产品在市场端份额持续提升。公司芯片电感用耐高温低损耗金属软磁粉料研发及产业化项目成果将赋能铜铁共烧电感量产,使产品满足国际头部算力厂商AI芯片的供电需求,助力其突破“功耗墙”。公司实现从粉料配方、绝缘包覆到共烧工艺的全链条国产化,打破日系厂商技术垄断,保障我国在AI、超算等关键领域的供应链安全,支撑国家新材料产业规划中“先进磁性材料”专项落地。
(五)主要业绩驱动因素
2025年公司业绩增长主要得益于:与“十四五”初期确立的“深化消费电子领域合作、谋划汽车电子领域国际化布局、突破算力服务器领域关键客户、增强射频器件自主供应能力与协助显示模组业务转型”业务规划核心高度一致。
1、AI算力基础设施建设需求爆发:随着AI大模型技术快速发展,全球服务器市场规模预计到2028年将达到2,730亿美元,专为AI应用设计的服务器更是将占到市场总额的半数以上
(TechInsights 2024服务器预测数据)。公司AI服务器专用电感产品能量转换效率适配高压架构与高频场景,满足高频、高电流、高效率、小体积等多个核心应用要求,2025 年AI业务已然成为公司业绩增长的核心引擎。
2、新能源汽车与车规级市场快速拓展:2025年我国新能源汽车销量持续增长,带动车规级电子元器件需求大幅提升。汽车电子领域单车电子元件价值量约达到传统车的3倍,公司在车载OBC、DC/DC转换器用变压器及功率电感产品方面优势明显,众多料号通过AEC-Q200车规认证,与众多国内龙头企业及国际Tier 1 厂商的合作不断深化,车规业务逐步进入收获期。
3、5G通信与基站建设持续推进:尽管5G建设已进入中后期,但全球5G基站数量仍保持稳定增长,公司通讯基站用功率电感与国内龙头通讯厂商深度绑定,持续受益于5G网络优化与扩容带来的需求增长;同时,5G-A技术的逐步商用推动射频器件需求升级,公司的高端滤波器产品有望实现更大规模应用。
报告期内,公司业绩表现呈现出明显的结构性特征,高端市场增长迅速而传统市场恢复较慢,这与电子元器件行业向AI、新能源汽车等新兴领域转型的整体趋势高度一致。公司通过提前布局AI服务器、车规级产品等高端赛道,有效把握了行业发展机遇,同时通过全产业链整合与技术创新应对行业挑战,为未来持续发展奠定了坚实基础。
(六)业绩变化与行业发展契合度
2025年,公司实现营业收入37.94亿元,同比增长20.44%,业绩增长态势与行业发展趋势较为契合。从行业层面看,磁性器件、射频器件、显示模组行业在报告期内均处于正向增长阶段,受益于新兴领域需求爆发与国产替代加速,电子元器件行业整体增长率维持在7.2-8.5%之间(Gartner 2025半导体报告数据);从公司层面看,公司业绩增长率高于行业平均水平,主要得益于公司在高端产品领域的技术优势、头部客户资源优势与产能规模优势,成功抓住了行业发展机遇。
二、报告期内公司所处行业情况
(一)行业发展全景
电子元器件作为电子信息产业的 "工业大米",是支撑数字经济、人工智能、新能源汽车等新兴领域发展的核心基础。2025年作为“十四五”收官与“十五五”谋划的关键节点,全球电子元器件产业迎来技术迭代与需求重构的双重变革,加速向 “智能化、低碳化、高频化” 转型。公司磁性器件、射频器件、显示模组及变压器等产品均作为产业链核心支撑,受益于AI服务器、新能源汽车、5G-A/6G通信、光伏储能等场景的持续稳定增长,呈现 “规模扩容与结构升级并行” 的发展特征。
公司作为国内电子元器件领域头部企业,深耕高端电子元器件及模组研发、生产与销售二十余载,核心业务聚焦磁性元器件、射频器件、显示模组三大核心板块,近年来相继布局AI电感、车规级电子器件、光伏储能变压器等新兴赛道,形成 “传统业务稳增长、新兴业务提估值” 的双轮驱动格局。报告期内,公司紧扣行业发展脉搏,依托技术研发与客户资源优势,深度参与全球产业链分工,产品广泛应用于AI服务器、新能源汽车、5G基站、消费电子、工业控制等多个高增长领域,服务客户遍布全球头部厂商,海外收入占比已近四成。
(二)行业发展规律
1、高端化与集成化双轮驱动
高频化与小型化是当前电感技术发展的核心方向。高频电感器需支持1GHz 以上工作频率,以满足5G 通信、物联网等场景对数据传输速率与信号完整性的要求;小型化需要厂商通过更先进的工艺与材料来实现01005及更微小规格产品的批量生产,同时保证良品率达标。在射频器件领域,集成化趋势则更为显著,射频前端模组市场快速增长,根据Global Market Insights 2025射频前端报告数据显示,2025年全球市场规模同比增长约10%,其中高集成度模组占比超过60%。
2、国产替代从单点突破到全链协同
在复杂的国际环境下,打造自主可控的供应链不再是可选项,而是必答题。2025年,国产芯片设备自给率大幅提升,在刻蚀、薄膜沉积等核心领域,国内企业产品已能对标国际巨头。在电子元器件领域,国产替代也逐渐进入深水区,以公司为代表的国内厂商正在一体成型电感、SAW滤波器等领域实现突破,逐步打破日美垄断。
3、应用场景多元化拓展
传统消费电子需求增长放缓,AI服务器、新能源汽车、工业控制、卫星通信、AR/VR等新兴领域成为行业增长新引擎。2025年,AI算力需求高涨,新能源汽车渗透率再创新高,叠加原材料成本中枢上移,行业盈利结构向技术壁垒高的环节倾斜。
(三)行业周期性特点
公司所处的电子元器件行业长期被视为典型的周期性行业,其命运与下游消费电子等应用的潮起潮落紧密相连。但区别于过去传统的“缺货-涨价-扩产-过剩-降价”的循环特征,本轮行业增长呈现的主要为“结构性景气”特征。
(四)行业政策环境
近年来,由于国际关系、地缘政治等复杂表现愈演愈烈,众多国家认识到电子元器件是支撑AI、通信、汽车等核心技术发展的基石产业,是保障国家核心技术产业供应链平稳运行的关键,因此均提升对基础电子元器件产业的重视程度,制定了诸多政策与行动方案。综合来看,国内以“补短板+扩需求”为主基调进行持续发展,国外则持续通过出口管制等手段遏制我国技术进步。以国内为例:国家工信部、财政部从2023年发布《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》,确定以包含计算机、通信和其他电子设备制造业以及锂离子电池、光伏及元器件制造在内的电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业,以此明确方案指引目标,推动AI、智能网联汽车、卫星通信等新兴领域发展。为此,国家颁布“两新”“两重”经济刺激政策,推出超长期特别国债用以支持5G基站、数据中心等重大项目建设及手机、家电等消费以旧换新活动,直接拉动电子元器件需求。
三、核心竞争力分析
1、领先的技术创新与工艺创新步伐
公司始终将自主研发作为企业长期发展的根本,将技术领先作为企业参与竞争的核心。公司建立了一整套成熟的设计开发工艺流程,搭建了模块化设计工作平台,为重点项目成立集销售、设计、工程、生产、QC等多部门业务骨干为一体的研发团队,能根据下游产品整体设计快速提出元器件解决方案,并满足批量制造需求。公司还通过参与主流芯片产品的早期设计为客户量身定做一站式元器件解决方案;为了顺应主流芯片的发展潮流,提前掌握市场主动权,提高对下游市场的响应速度。
公司通过密切关注行业技术的发展,不断对新产品、新技术、新工艺、新材料进行深入研究,基于对电子元器件行业的深刻理解和多年研发投入,积累了丰富的研发、生产经验,掌握了关键的具有自主知识产权的产品设计和制造工艺技术。公司建立了一整套成熟的产品设计开发工艺流程,搭建完整先进的算法设计与工艺仿真平台,为重点项目成立集设计、材料、生产、品质管理等多环节业务骨干为一体的研发团队,能根据下游产品需求快速提出设计方案、材料方案,还通过参与主流芯片产品的早期设计为客户量身定做一站式元器件解决方案。报告期内,公司基于在电感和射频滤波器领域的积累和突破,为全球头部消费电子厂商的AI电源管理芯片提供了电感方案,产品成功设计并进入新平台高效率电源;搭建出先进的产品声学仿真平台,为未来音响功放电感的应用提供坚实基础;在材料端顺利完成纳米晶材料的导入,实现了高效率电感的产品设计,同时由于完成了高效共烧粉料的量产,成功设计出适用于大算力服务器用的电感产品。
公司参与的“高世代声表面波材料与滤波器产业化技术”项目曾荣获2018年度国家科学技术进步二等奖。截至2025年12月31日,公司已获授权的专利、计算机软件著作权及布图设计共计300项,其中发明专利92项,实用新型专利179项,软件著作权19项,布图设计3项。
2、扎实的人才积累
公司的主要产品属于高端电子元器件,从事该行业需具备材料学、半导体、化工、测量、电路等跨学科的高端专业人才。由于国内外高校很少开办相关综合专业,人才培养主要通过企业自主完成,公司拥有一批国内最早专注于电子元器件设计、材料、工艺、生产的研发技术人员和管理团队,公司董事、总经理张美蓉博士是国内被动电子元器件行业的技术领军人物,通过二十多年来技术与经验的深厚沉淀,现已在公司培育出一支专业知识结构完善、研发生产经验丰富、自主创新能力强的研发团队,通过对行业通用技术、产品特性、工艺特性、材料特性、设备特性的研究,反哺公司的研发创新能力。
近年来,公司与上下游联合开发,同西安交通大学、电子科技大学、华南理工大学、中南大学等知名高校不断开展联合培养的合作项目,通过双方优秀的校企资源为自身储备了较多的中坚力量,同时也向行业输送了大量的优质技术人才;公司还先后获评深圳市级博士后创新实践基地、核心电子元器件协同培养育人基地及软磁材料研究生实习基地等,人才挖掘与培养能力被市区及高校充分肯定;报告期公司基于下游应用与产业发展形势,引入多名车规级工程师及数据分析工程师,并对材料研发团队及海外业务团队进行了有效补强,为公司在新一代通信、新能源汽车及AI算力等赛道的技术突破与市场拓展提供人才基础。
3、全面的客户资源
客户认证系电子元器件行业的竞争壁垒之一,下游终端客户对产品质量、响应速度、产品检测、售后服务等均有较高要求。元器件供应商通过下游整机厂商认证后,下游厂商通常会与供应商建立长期稳定的战略合作关系,以确保电子整机产品的可靠性。公司凭借先进的生产技术和优异的产品性能,陆续获得了通讯设备、消费电子、新能源、物联网服务器及汽车电子领域众多知名企业的肯定,并与部分核心客户建立了长期的战略合作关系。经过多年的精耕细作,公司在与上述优质客户的合作过程中建立了牢固的信任,多次获得客户授予的“优秀供应商”、“优秀商业合作伙伴”、“最佳质量供应商”等荣誉称号。
报告期内,公司以“深化消费电子领域合作、谋划汽车电子领域国际化布局、突破算力服务器领域关键客户、增强射频器件自主供应能力与协助显示模组业务转型”为业务核心,重点围绕 AI经济链中的算力、存力,汽车三电三域系统中的智能驾驶、智能座舱、电源电控等热点市场投入业务资源,稳步实现客户资源的多元化拓展,夯实公司在高频化、高可靠性元器件市场的综合竞争力。
4、稳定的产品品质
基于较成熟的制造工艺和较高的研发设计水平,在同样尺寸下,公司可以实现电感量更大、适用频率更高、品质因素Q值更高,抗干扰能力更强,电流稳定能力更好的电感产品;在射频元器件方面,公司掌握多个系列(RX、TX、双工器、三工器、四工器)、不同频段(Sub 3G频段、UHB、毫米波)元器件的设计能力,工艺流程完善,能充分满足下游客户对产品参数及规格的个性化需求。
公司自成立以来,一贯高度重视品质管理,在采购、生产、销售等环节均进行严格的质量控制,先后通过了ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO17025-CNAS等质量管理体系,ISO14001:2016、RoHS、REACH等环境管理体系以及ISO45001:2018、ISO14064-1:2018等社会责任体系的认证,取得了智能制造能力叁级成熟度标准符合性证书,目前,公司主流产品的合格率均处于国际一线水平。2024年,公司“一体成型式电感器”与“平板电脑液晶显示模组”荣获“广东省级制造业单项冠军企业”称号,公司核心产品的生产技术与工艺水平已达到国际国内领先水平。
公司凭借多年积累获得了一系列荣誉资质,被国家信息产业部定点为“手机配套工程”项目;被广东省政府确立为“十大重点高新科技项目”企业;连续十余年位居“中国电子元器件百强企业”榜单前列(现为“中国电子元器件行业骨干企业”),长期担任中国电子元件行业协会电感器件分会副理事长单位。
5、科学的管理水平
公司一贯重视各类管理人才的培养,采取换岗培养、引进专家辅导、外送骨干培训等方式全面提升各级管理人员素质,并以多种渠道引进高级管理人才,加强现代企业先进管理知识及管理理念的学习,不断完善各项管理制度和规范;公司以市场为导向开展运营管理,适时调整产品结构和研发方向、完善内控制度,以降低经营风险;公司注重生产管理和成本管控,在产品研发设计阶段即充分考虑材料、制作难度、生产时间、合格率等因素,进行精准的成本测算,利用积累的大量工艺试验结果,通过计算机辅助模拟仿真技术,结合实验设计、潜在失效模式与分析等先进制造技术手段预先评估批量生产过程中可能存在的问题,并对生产工艺过程进行优化,通过 SPC、6σ等科学控制手段对生产过程的质量问题进行动态处理,进而有效降低大批量生产过程中可能出现的质量波动,提高产品的可靠性与一次合格率。
公司在报告期内继续夯实PLM系统平稳运行,通过缩短产品研发周期有效提升相关部门的工作质量;持续优化ERP系统的换型协同,为WMS及AGV系统提供坚实的数据化支撑;此外,公司还通过在内部推动 AI大模型的本地化部署,解决数据安全与定制化需求问题,提升公司的信息化与智能化管理能力,为公司构建“质量-安全-效率-成本”的全链条价值闭环提供管理动能。
四、主营业务分析
1、概述
2025年,全球电子信息产业进入“新质生产力”驱动的高质量发展新阶段,国内宏观经济持续回暖,“数字中国”“制造强国”等国家战略深入实施,叠加“促消费、扩内需”系列政策落地见效,消费电子市场实现一定复苏,加上AI算力爆发、汽车电子升级、物联网普及三大浪潮共振,为电子元器件行业带来了结构性的增长机遇。公司凭借技术积累、产能布局和客户资源优势,实现了营收与利润双增长,综合竞争力进一步增强。
2025年公司实现销售收入37.94亿元,同比增长20.44%;实现归属于上市公司股东的净利润3.16亿元,同比下降5.12%;实现经营活动产生的现金流量净额6.03亿元,同比增长38.65%;加权平均净资产收益率为6.76%,较上年减少0.99个百分点。其中,公司元器件业务实现销售收入19.75亿元,同比增长12.71%,实现净利润2.66亿元,同比略有下降,元器件业务较上年相比变化的主要原因有:1、公司核心业务——消费电子市场总体需求未达预期,ODM业务同比有所下滑,但海外核心大客户业务实现显著增长,对整体消费电子业务形成有效支撑,业务结构保持稳定;2、公司在车载电子及服务器领域持续深耕布局,相关业务稳步推进、逐步实现市场放量,成为推动元器件业务规模增长的重要力量;3、报告期内本部高附加值产品销售占比持续提升,但受上游原材料成本普遍上涨及行业市场竞争加剧等多重因素影响,产品整体毛利率同比略有下降;4、外币客户结算金额增加,美元等主要结算货币汇率波动幅度较大,导致本期汇兑收益较上年同比减少2,272.88万元。
2026年,全球电子信息产业将进入“AIoT+汽车电子+新能源”深度融合的发展阶段,电子元器件行业将保持稳定的正增长速率,国产替代和高端化转型成为行业发展的核心主线。公司亦将继续坚持“技术驱动、创新引领”的发展战略,聚焦磁性元器件、射频器件、显示模组三大核心业务,重点发展车规级、服务器用高端产品,加强子公司协同,提升供应链韧性,进而实现高质量发展。
五、公司未来发展的展望
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
2026年作为“十五五”规划的开篇之年,公司将坚守“为全球无线通讯系统、人工智能及物联网接入提供最先进的射频前端元器件和磁性元器件”的使命,秉持 “努力践行尖端的、与时俱进的智能与智慧型产品研发模式,成为国内领先、世界一流的高端电子元器件供应商”的愿景,以电子元器件为核心产业,坚持“技术引领、市场驱动、质量为本、规模致胜”的发展理念,通过“内生增长 + 外延扩张”双轮驱动,全面提升公司在全球电子元器件产业中的核心竞争力与市场地位。
在技术研发方面,公司将持续加大研发投入,聚焦磁性元器件、射频前端、显示模组三大核心业务板块,构建“底层技术平台 + 应用解决方案”的研发体系。重点突破5G-A/6G通信、AI服务器、新能源汽车、低空经济等领域的关键技术,开发适配新一代通信标准与智能终端的高性能、高可靠性电子元器件产品。
在市场拓展方面,公司将坚持“多元化、高端化、全球化”的市场战略,以服务核心客户为第一要务,积极拓展新兴潜力市场。一方面,深耕消费电子、通信设备等传统优势领域,提升核心产品市场份额,增强客户黏性;另一方面,加速智能汽车、AI服务器、光储充、工业控制、低空经济等新兴领
域的市场开拓,积极研发适配的电子元器件产品,满足新兴市场对高性能、高可靠性电子元器件的需求,实现多元化市场拓展目标。同时,加强海外市场布局,优化海外销售网络,提升公司产品在国际市场的竞争力与影响力。
在产业布局方面,公司将以内生增长为基础,妥善推进海外工厂及智慧园三期等重点建设项目,有序扩大核心产品生产规模,提升规模化交付能力。同时,围绕主业适时开展投资并购、产业合作等外延市场化工作,以提升公司主业核心技术、完善产品品类及稳固供应链为核心宗旨,构建“核心技术自主可控、产品品类丰富多元、供应链安全稳定”的全产业链布局,为公司可持续发展奠定坚实基础。
在管理提升方面,公司将不断加强精细化管理水平与质量管控体系能力,通过优化组织架构、完善管理流程、提升信息化水平,实现管理效率与运营效益的双重提升。同时,加强人才队伍建设,通过“吸引人才、培养人才、激励人才”的人才发展模式,打造一支高素质、专业化的人才队伍,为公司战略目标实现提供人才保障。此外,公司将积极履行社会责任,推动绿色制造与可持续发展,实现经济效益与社会效益的协调统一。
(三)经营计划
2026年,公司将以“十五五”战略规划顺利开篇为目标,围绕以下要点开展具体工作,确保公司总体出货规模及市场份额平稳提升,盈利能力持续增强:
1、深化市场拓展,构建多元化客户矩阵
持续加大对智能汽车、算力服务器、光储充及海外头部客户的市场开拓力度,以服务核心客户为第一要务,积极研发适配的电子元器件产品,满足新兴潜力市场对高性能、高可靠性电子元器件的需求,实现多元化市场拓展目标。
在智能汽车领域,公司将重点拓展国际头部Tier 1厂商及国内主流车企,加快车规级产品认证进程,推动车规级电感、射频元器件、显示模组等产品的全面供应,提升汽车电子业务营收占比。
在AI服务器领域,公司加速AI服务器专用电感、变压器等磁性元器件产品研发与量产进程,提升产品在AI服务器领域的市场份额。2026年,公司将进一步优化产品性能,提升产品可靠性,满足AI服务器对高性能、高可靠性电子元器件的需求,实现AI服务器业务高速增长。
在光储充领域,公司将重点拓展光伏逆变器、储能系统、充电桩等领域客户,研发适配的高频、高效、高可靠性磁性元器件产品,满足新能源领域对电子元器件的特殊需求。同时,加强与新能源领域头部企业合作,提升产品供应份额,推动光储充业务成为公司稳定的利润来源。
在海外市场拓展方面,公司将优化海外销售网络,加强与海外头部客户合作,提升公司产品在国际市场的竞争力与影响力。同时,继续推进越南工厂建设,预计在2026年底实现全面投产,从而规避贸易摩擦风险,提升公司海外供应链稳定性。
2、强化研发创新,引领技术发展潮流
密切关注高算力和AI数据中心的发展对公司铜铁共烧电感及TLVR电感的市场需求情况,公司于2025年完成了软磁合金与非晶纳米晶材料的投资布局,为公司在当前高功率密度算力电感及GPU垂直供电领域的定制型共烧电感的研发提供了坚实的材料基础,也为公司得以快速响应全球AI领域头部客户的产品需求、向高算力和AI数据中心领域的产品供应上提供了未来可期的业绩基础。同时,公司将继续关注通信、新能源及物联网行业技术动态与发展趋势,及时调整研发方向及产品策略,持续加大研发投入,谋划新兴技术领域布局,确保公司技术水平始终保持行业领先地位,重点突破5G-A/6G通信、AI服务器、新能源汽车、低空经济等领域关键技术。
公司一直坚持与高校、科研机构进行密切合作,建立产学研合作平台,提升公司技术创新能力。加强知识产权保护,构建完善的知识产权管理体系,确保公司核心技术得到有效保护。此外,公司将优化研发流程,提升研发效率,缩短产品开发周期,加快新产品上市速度,抢占市场先机。
3、提升管理水平,夯实发展基础
不断加强精细化管理水平与质量管控体系能力,通过提升大客户口碑、产品一致性及规模化交付能力来增强客户信任度与粘性,为公司可持续发展奠定坚实基础。
在精细化管理方面,公司将优化组织架构,完善管理流程,提升信息化水平,实现管理效率与运营效益的双重提升。加强成本管控,通过优化供应链管理、提升生产效率、降低生产成本等措施,提升公司盈利能力。同时,加强财务管理,优化资金配置,提高资金使用效率,确保公司财务状况稳定健康。
在质量管控方面,公司将建立完善的质量管控体系,加强从原材料采购、生产过程控制到成品检验的全流程质量管控,提升产品一致性与可靠性。加强质量文化建设,提高全员质量意识,确保公司产品质量始终满足客户要求。同时,加强与国际知名认证机构合作,获取相关认证,提升公司产品在国际市场的认可度与竞争力。
在规模化交付方面,公司将妥善推进海外工厂及智慧园三期等重点建设项目,有序扩大核心产品生产规模,提升规模化交付能力。同时,加强生产计划管理,优化生产流程,提升生产效率,确保公司能够按时、按质、按量交付产品,满足客户需求。
在供应链保障方面,公司将加强供应链管理,形成稳定的供应链体系,与关键原材料供应商建立战略合作伙伴关系,确保原材料供应安全稳定,提升供应链协同能力。同时,加强库存管理,优化库存结构,降低库存成本,提高资金使用效率。
4、开展外延合作,加速产业整合
围绕主业适时开展投资并购、产业合作等外延市场化工作,以提升公司主业核心技术、完善产品品类及稳固供应链为核心宗旨,构建全产业链布局,提升公司核心竞争力。
公司将密切关注行业并购重组机会,围绕磁性元器件、射频前端、显示模组等核心业务板块,寻找具有核心技术、优质客户资源或完善供应链的企业进行投资并购,提升公司主业核心技术、完善产品品类及稳固供应链。同时,加强与行业内优秀企业合作,开展技术合作、产品合作、市场合作等,实现优势互补、资源共享,提升公司市场竞争力。此外,公司将积极参与行业标准制定,提升公司在行业内的话语权与影响力。
(四)可能面对的风险
1、外部环境变化风险
因公司产品主要输出市场仍为消费电子终端和通讯领域,友商多为具有高技术水平、在国际上具备充分竞争力的厂商,因此不可避免地受到外部环境变化的影响。2026年,地缘政治持续严峻,俄乌冲突、中东局势等地区冲突不断,中美、中欧等贸易摩擦仍在持续,外部环境不确定风险依然存在。同时,全球经济复苏乏力,消费电子市场未恢复至预期,可能对公司产品销售产生不利影响。虽然现阶段未对公司日常经营产生实质性影响,但不排除未来产生公司海外供应链以及市场的稳定性风险。在此情况下,公司将坚持在客户领域的多元化拓展,积极培育新利润增长点,稳步降低外部经济环境变化对公司经营情况产生的波动影响。具体措施包括:加速智能汽车、AI服务器、光储充、低空经济等新兴领域的市场开拓,降低对消费电子、通信设备等传统领域的依赖;加强海外市场布局,优化海外销售网络,提升公司产品在国际市场的竞争力与影响力;持续推进越南工厂建设,规避贸易摩擦风险,提升公司海外供应链稳定性;加强与国内供应商合作,构建多元化供应链体系,降低供应链风险。
2、产品市场变化风险
公司的主营产品主要供给智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视等智能移动终端以及通讯、云计算等新兴领域,这些领域随着消费电子以及互联网行业的高速发展,产品更新迭代较快,客户对公司产品的性能、交付能力要求越来越高,若不能及时响应客户的产品设计及成品交付要求,则会导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会,对公司产生不利影响。2026年,消费电子市场需求未完全回暖,产品价格竞争激烈,处于供应链上游的公司自然要面临激烈的价格战,公司需要不断加强技术研发与创新水平,丰富产品品类,提升客户供应份额,增强客户黏性,以此应对日益严峻的价格竞争压力。同时,AI服务器、新能源汽车、光储充、低空经济等新兴领域虽然发展前景广阔,但市场竞争也在不断加剧,若公司不能及时推出满足市场需求的产品,可能会错失市场发展机会。为应对产品市场变化风险,公司将采取以下措施:密切关注市场动态与客户需求变化,及时调整产品策略与研发方向,加快新产品研发与上市速度;加强技术研发与创新,提升产品性能与质量,降低生产成本,提高产品竞争力;丰富产品品类,拓展产品应用领域,降低对单一产品或市场的依赖;加强与客户合作,深入了解客户需求,提供定制化产品与服务,增强客户黏性。
3、技术研发风险
电子元器件行业技术更新迭代较快,5G-A/6G通信、AI、新能源等领域的技术发展日新月异,对公司技术研发能力提出了更高要求。若公司不能及时跟上技术发展潮流,研发出满足市场需求的新产品,可能会导致公司技术水平落后,市场竞争力下降。同时,技术研发过程中存在不确定性,研发项目可能面临技术瓶颈、研发周期延长、研发成本超支等风险,若研发项目失败,可能会对公司经营产生不利影响。为应对技术研发风险,公司将采取以下措施:持续加大研发投入,提升公司技术研发能力;密切关注前沿技术动态,提早谋划技术布局;加强与高校、科研机构合作,建立产学研合作平台;优化研发流程,提升研发效率,缩短产品开发周期;加强知识产权保护,构建完善的知识产权管理体系。
4、人力资源发展风险
随着公司规模不断扩大,公司对专业人才和管理人员的需求量也在逐步提升,若公司现有的组织架构及管理模式不能适应自身发展规模的要求,管理架构和管理水平没有得到及时地调整与提升,核心骨干队伍不能得到及时地补充和发展,将对公司后续的运营扩张形成显著制约。2026年,公司将推进海外工厂及智慧园三期等重点建设项目,扩大生产规模,加大对专业人才和管理人员的培养力度;同时,新兴领域的市场开拓与技术研发也需要大量专业人才,若公司不能吸引、培养和留住优秀人才,可能会影响公司战略目标实现。为应对人力资源发展风险,公司将采取以下措施:优化组织架构,完善管理模式,提升管理水平;加强人才队伍建设,通过校园招聘、社会招聘等多种渠道吸引优秀人才;建立完善的人才培养体系,为员工提供培训与晋升机会,提升员工专业技能与综合素质;建立合理的薪酬激励机制,提高员工福利待遇,增强员工归属感与忠诚度。
5、商誉减值风险
截至2025年底,公司商誉余额为2.89亿元,其中:星源电子商誉净额为1亿元,金之川商誉净额为1.64亿元,安可远商誉净额为0.25亿元。星源电子所处的显示模组行业尚未完全恢复,若星源电子出现经营亏损等严重问题,则会产生商誉减值风险;金之川因受大客户依赖度较高,即便在过去几年积极拓展新业务客户,仍面临产能稼动不足、营收利润随客户波动较大的风险;安可远虽与公司在产品协同方面已产生良好效应,但后续若出现产能或质量瓶颈、客户拓展不及预期,仍会存在一定的减值风险。为应对商誉减值风险,公司将采取以下措施:加强对子公司的管理,提升子公司经营管理水平与盈利能力;支持子公司技术研发与市场开拓,帮助子公司提升核心竞争力;密切关注子公司业务发展情况,及时发现并解决问题;定期进行商誉减值测试,若存在减值迹象,及时计提减值准备。
6、募集资金投资项目风险
公司2021年向特定对象发行A股股票事项中的部分募集资金投资项目涉及产能扩张以及新技术研发,是一项涉及战略布局、资源配置、运营管理、细节把控等方面的全方位挑战。在项目后续的实施过程中,仍有可能出现市场供需变化、产品技术迭代等不利情况,从而导致投资项目无法如期建设或无法实现预期目标。为应对募集资金投资项目风险,公司将采取以下措施:加强项目管理,严格按照项目计划推进项目建设;密切关注市场动态与技术发展趋势,及时调整项目建设内容与进度;加强成本管控,确保项目建设成本控制在预算范围内;加强与客户合作,确保项目投产后产品能够顺利销售。
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