2022年8月26日公司互动：硅光子技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件，公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务，

       2023年9月14日互动易：公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务，该类业务一直为公司工艺门槛极高的优势业务。2025年11月18日公司发布公告拟以不超过6000万元收购芯东来部分股权。受让11.00%股权，交易完成后芯东来将成为其参股子公司。芯东来成立于2023年，专注于光刻机整机研发与量产，具备成熟工艺制程光刻机再造及新机调试能力。2025年12月31日发布公告购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权进展并完成工商变更登记。

       公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

       子公司瑞典Siex是全球领先的纯MEMS代工企业,成熟商业化运营的一条8吋及一条6吋(正在升级改造为8时线)MEMS产线,为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程;物联网时代MEMS需求广泛。

       根据2024年8月7日互动易：飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务。

       公司的主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。公司的主要产品是MEMS工艺开发、MEMS晶圆制造、半导体设备。

       18年6月,表示百度是公司的重要客户,截至目前公司有向百度及部分车厂提供少量产品供测试使用,未来的进一步合作取决于测试的结果以及自动驾驶产业自身的发展进程。

       根据2023年11月7日互动易显示，激光雷达是汽车实现L4/L5级别智能驾驶技术的核心传感器；公司将生产制造的MEMS振镜晶圆交付给客户，由客户形成激光雷达产品后再供应给汽车厂商

       华为是公司5G通信领域客户,在现有业务方面(MEMS、导航等)已有多年合作关系.

       参股独角兽;持有湖北北斗产业创业投资基金份额为29.69%,该基金持有依迅北斗10.11%股权,后者属于湖北省积极推荐的科创板后备优质企业

       持有湖北北斗产业创业投资基金份额为29.69%,基金持有依迅北斗10.11%股权,依迅北斗属于湖北省积极推荐的科创板后备优质企业

       公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。

       2020年1月7日公司在互动平台称：公司相关子公司研制专业级无人机整机，主要为特种用途。

       公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为12.1%。

       2020年4月，公司全资子公司微芯科技投资设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发，目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用，与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作，提高综合竞争实力。

       公司为部分客户开发或代工的MEMS芯片经客户整合成器件或系统产品后可应用于汽车电子领域，如红外、电源、激光、视像、惯性MEMS器件。

       公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。

       公司旗下北京代工制造的某款BAW滤波器（适用于5G等高频应用场景）于近期通过了客户验证，经过对该批次 BAW 滤波器进行频段抑制、带内插损、电压驻波比等性能测试及高加速温湿度应力、高低温贮存寿命、机械及跌落冲击等可靠性验证，性能、良率均达到或优于设计指标要求，与国际射频巨头厂商的同类别产品指标相当。

       2024年12月2日互动易：光谷信息基于自主研发的地理信息技术、大数据技术及系统融合技术，面向能源、自然资源、交通、农业、金融等领域的政企客户，提供时空数据服务、应用开发及服务、系统集成及服务，为用户的数字化转型提供技术支撑。

       2023年9月8日互动易回复： 针对6G及太赫兹通信，已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、多高频器件晶圆级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。

       2023年9月8日互动易回复： 针对6G及太赫兹通信，已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、多高频器件晶圆级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。

       公司于2023年10月9日互动回复如下：MEMS传感器能够精准地测量各种物理参数，使工业设备得到实时监测和控制，工厂可以更快速地调整生产线以适应变化，从而有助于提升工业自动化水平，提高生产效率和质量；同时还可以帮助企业减少资源浪费，降低能源成本，实现可持续发展。

       根据2024年1月7日互动易，在算力方面，公司目前与其直接相关的主要是为该领域的巨头厂商提供MEMS-OCS工艺开发及晶圆制造服务。MEMS-OCS微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。

       公司位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市大兴区北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼。公司主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。

       根据2024年年报，公司海外营收占比为59.28%，受益于人民币贬值。

       2024年3月10日互动易，公司制造的 MEMS-OCS可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，已在数据中心的超级计算机中部署使用，帮助客户构建领先的AI算力基础设施。

       根据2025年12月16日互动易：MEMS微流控工艺可与芯片液冷相结合，公司目前微流控工艺多用于生物医疗和高端消费电子类产品。