公司已经开始向京东方提供MiniLED ACF贴附&COF Punch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备。

       2024年1月5日互动易：公司目前在Mini/Micro LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

       根据2025年半年报：公司不断在 AMOLED 领域深耕， 研发的 G8.6 代用贴膜设备可以满足高世代中前段贴合工艺要求， 研发的超高精度点胶设备应用于极窄边框显示产品， 实现国产设备的新突破。 未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度， 深入拓展国内外市场， 进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。

       主营显示模组自动化组装设备,是国内少数几家具备全自动模组组装设备研发与制造能力的企业之一,产品以贴合热压设备为主;基于OLED技术应用的高精度偏贴设备、绑定设备、曲面贴合设备,全自动CO邦定机和全自动封点胶可量产,公司正全面切入 AMOLED显示器件模组设备的研发销售。

       公司与华为建立了良好的合作关系,包括为其提供3D贴合设备、指纹模块自动组装设备柔性手机装配线以及其他测试及自动检测控制系统

       2025年9月4日投资者关系活动记录表：公司在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。

       2019年3月7号公司在互动平台回复表示公司主要客户其中包括苹果

       根据2025年8月5日互动易：公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。

       2025年8月29日投资者关系活动记录表：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备。

       公司汽车电子显示相关组装设备已经实现向德国大陆集团分布在中国、捷克、罗马尼亚工厂的销售订单。

       公司积极创造并把握锂电池设备领域的发展机遇，已实现锂电池组装设备领域的产品突破，并形成销售订单。

       子公司深圳市联鹏科技有限公司主要业务为研发、生产经营锂离子动力电池制造设备、工业机器人、检测设备；工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务；目前公司产品有六轴机器人、四轴机器手等。

       2024年4月23日互动易回复：公司在钠离子电池方面已经有深度的布局，主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

       据2022年半年报：公司自主研发生产的 COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。

       2023年10月8日公司互动：公司同华为展开了直接合作，主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备，5G模块生产设备等。

       2023年9月8日互动易：公司同华为展开了直接合作，主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备，5G模块生产设备，汽车电机电池组装智能设备等，同时公司也同华为展开了间接合作。

       2023年6月13日互动易回复：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发的设备已经赢得AR/VR等新型显示领域客户的青睐。公司在AR/VR/MR等领域已经有推出相关设备。

       2023年3月16日互动易：公司作为华为公司的自动化设备供应商，向华为公司提供包括指纹模块自动组装设备、外观检测设备及其他非标自动化设备。

       根据2023年10月17日互动易显示，公司在汽车智能座舱系统领域已有深度布局，并占据重要位置。主要在双联屏/多联屏贴合设备、背光叠片设备、背光组装设备、点胶组装设备、车载显示后壳组装等相关产品上已形成销售收入。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

       2024年4月23日互动易回复：在固状电池领域公司已经有深度的布局，主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

       2024年8月21日互动易：公司持续关注人工智能领域前沿技术的发展和与自身业务领域相结合的应用。智能穿戴相关产品工艺设备，联得装备一直有为业界客户提供。部分项目AI应用已经在推进中。

       2024年半年报：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平， 具有核心知识产权， 运用于半导体显示面板中后段模组工序， 主要是 TFT-LCD、 OLED、 Mini LED， Micro LED 显示模组等相关零组件的模组工序生产过程。 借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件， 是包括 VR/AR/MR、 智能穿戴、 智能手机、 移动电脑、 平板电视、 液晶显示器、 汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。

       2023年8月30日互动易：我司直接和间接为华为手机提供屏幕制造及整机组装等智能化装备，和华为建立了良好稳定的深度合作关系。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

       2025年4月14日互动易：在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。

       根据2025年6月7日官微：联得装备“钙钛矿涂布机+VCD+HP” 亮相SNEC 2025国际太阳能展

       2025年6月30日互动易，公司持续关注人工智能领域前沿技术的发展和与自身业务领域相结合的应用。智能穿戴相关产品工艺设备，联得装备一直有为业界客户提供AI眼镜贴合类设备。

       2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目 。本项目建设期为2 年，计划投资总额19,515.52 万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF 倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。