一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司的主要业务及产品　　报告期内，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体Flip Chip倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司的主要业务及产品
　　报告期内，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体Flip Chip倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备。公司半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于半导体显示面板中后段模组工序，主要是TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。此外，公司生产的产品定制化程度较高，产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂商、终端品牌厂商的特定需求所引导和指向。公司下游客户所处的平板显示行业发展迅速，新产品、新技术层出不穷，带动公司在显示面板设备领域不断创新，巩固公司在模组装备领域的领先地位的同时，不断开发新的技术，向中前段工艺、高精度设备方向发展。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于超大尺寸模组组装领域的新产品，并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世、伟世通等Tier1汽车电子的全球供应商。公司不断在AMOLED领域深耕，研发的G8.6代用贴膜设备可以满足高世代中前段贴合工艺要求，研发的超高精度点胶设备应用于极窄边框显示产品，实现国产设备的新突破。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。
　　在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备共晶、软焊料、倒装、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力，拥有直线式、刺晶式、倒装固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其零部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。
　　在新能源设备领域，公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备产品矩阵。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备领域取得关键突破，相关设备已在客户端中试线实现稳定运行。后续公司将加强新能源设备自动化、一体化和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好地满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。
　　（二）公司的经营模式
　　1、采购模式
　　公司的物料采购主要采取“以产定购”的采购方式，即根据客户订单安排物料采购。公司建立了严格的采购管理制度，对供应商的产品品质、服务能力、按时交付能力、价格等方面多维度考核，并对合格供应商采取动态化管理。公司下设采购中心负责采购实施与管理，包括采购公司设备生产所需原材料，诸如电气部件、机械部件、钢铝材等物资，以及管理公司生产设备所需部分零部件的外包生产加工。公司外包部分零部件的生产加工，是在不泄露公司核心技术的前提下，确定相应提供外协加工的供应商，向其提供技术图纸和参数要求，由其按照公司要求进行加工。公司坚持综合成本最优原则，与供应商建立互惠互利的合作关系，实现交付精准、品质稳定的采购供应链管理体系。
　　2、生产模式
　　公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点，产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。为此，公司采取小批量多批次的柔性化生产模式，始终以市场需求为导向，以客户订单为基础，同时根据自身产能、存货情况进行生产。在具体生产过程中，公司自主生产核心、关键以及附加价值高的零部件，少量需要机加工的非核心部件及需要表面处理的零部件则采用外协加工方式。公司在核心零部件生产工序中，具备完整生产链。生产部按计划部下达的订单指令组织安排生产，并与品质管理部共同配合，负责产品生产、测试、质量控制和产品发运的全过程。
　　3、销售模式
　　公司的产品销售主要采取直销方式，与设备使用方直接对接，同时存在少量通过经销商销售的情况。订单的取得方式主要为业务部门客户开发及客户主动来公司洽谈。除此之外，公司也积极通过参加国内各种专业展会、招标会的方式获取订单。具体而言，公司的销售流程如下：首先由营销中心负责搜集、跟踪客户信息，了解客户的初步需求。在确定初步意向后，与客户进行充分的技术交流，了解客户对项目工艺设计方案的具体要求。确定客户需求后，研发中心根据其需求编制相应的详细设备技术方案，完成后由商务部根据方案编制成本预算。营销中心以研发中心提供的技术方案及商务部提供的成本预算为依据，与客户协商洽谈，或编制投标书参与投标，在达成合作意向或中标后与客户签署销售合同与技术协议。设备在生产完工之后发至客户指定场所，并由公司组织人员进行安装调试，经客户试运行之后确认验收，随即公司确认收入。
　　4、研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向。公司生产的设备主要为非标准化设备，研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。客户需求定制化研发是指根据客户的个性化需求制定具有技术和成本优势的综合方案。行业前瞻性研发是指公司基于行业未来的发展趋势和技术发展路线，进行前瞻性的研发投入和技术储备，不断对产品进行优化和升级，以确保技术的领先性来开拓未来的市场。
　　报告期内，公司的经营模式未发生重大变化。
　　（三）公司主要业绩驱动因素
　　面对复杂严峻的外部经济环境，部分客户产线建设及投产节奏有所放缓，叠加新型半导体显示设备行业竞争日趋激烈，本期达到验收标准并满足收入确认条件的订单金额有所减少，直接影响公司营业收入规模。同时，受市场竞争加剧及产品结构调整影响，公司主营产品毛利率不及预期，部分已验收确认收入的订单毛利率同比出现下降，进一步压缩了盈利空间。报告期内，公司实现营业总收入117,097.18万元，较上年同期减少16.11%；实现归属于上市公司股东净利润11,114.76万元，较上年同期减少54.26%。
　　公司所处的行业为技术密集型行业，持续的技术储备与创新能力是公司发展的核心驱动力。公司始终以市场及客户需求为导向，加强前瞻性技术储备和产品研发，持续聚焦新型半导体显示设备、半导体设备及新能源设备领域的研发创新，已成功推出AMOLEDG8.6代中前段工艺贴膜设备、UTG贴合设备、显示驱动芯片倒装设备（ILB）、钙钛矿涂布三件套等核心产品，研发成果稳步落地。随着行业景气度逐步回升，公司将依托自身领先的技术水平、优质的产品体系、高效的服务能力、深厚的客户资源，叠加长期积累的人才与管理优势，为实现持续、健康、稳健的高质量发展提供坚实支撑。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司坚持以市场和客户需求为导向，以“用创新科技打造世界级工业自动化设备制造领军企业”为愿景，以“成就客户、成就品牌、成就员工”为使命，致力于为客户提供专业化、高性能的设备和解决方案。具体而言，公司生产的设备为新型半导体显示器件生产设备、半导体设备及新能源设备，下述内容均为对公司所处细分行业分析。
　　1、新型半导体显示器件生产设备
　　（1）公司所属行业发展阶段
　　近年来，我国新型半导体显示产业保持快速增长，随着面板产能与技术水平稳步提升，产业规模持续扩大，全球市场份额与面板自给率不断提升，与国际先进水平差距逐步缩小，产业发展步入良性循环，全球平板显示产业重心向我国转移趋势日益显著。随着与5G、人工智能、大模型、物联网技术的深度融合，新型半导体显示应用场景扩大，拉动显示行业需求增长。面板显示行业的技术迭代和面板厂商的大举投资，带动了新型半导体显示器件生产设备制造行业的快速发展。随着曲面屏、折叠屏终端陆续推出，柔性AMOLED用量显著提升。相较于传统中小尺寸硬屏技术，AMOLED曲面及折叠屏工艺路线更复杂、技术难度更高，行业准入门槛明显提升。长远来看，随着AMOLED成本持续下探与技术提升，行业头部企业加速释放OLED面板产能，全球产业界已形成以柔性AMOLED为技术发展方向的共识。凭借轻薄、可柔性、广视角、快响应、低功耗等优势，AMOLED已广泛应用于智能手机、智能穿戴等领域，并加速向车载显示、笔记本电脑、平板电脑等场景渗透，应用场景持续拓展，预期会带动平板显示器件生产制造行业新的增长点。面对笔电、IT、车载等领域OLED需求持续增长，高世代AMOLED产线成为面板企业布局重点，京东方、维信诺和华星已在积极推进G8.6代AMOLED产线建设。当前国内高世代OLED投资进入高峰期，相关设备需求大幅增长，为我国平板显示制造设备带来广阔市场空间与良好发展环境。在自主可控战略要求下，国产设备迎来加速进口替代的重要机遇，联得装备也将在这一机遇中抓住商机，顺势而为。
　　继OLED显示技术后，Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术，其具有更高的色域、更高的亮度和更低的功耗等明显优点，持续受到LED和平板显示领域的上下游厂商关注和投入，目前正处于快速发展的阶段。随着该显示技术的不断成熟和产业链的不断完善，Mini/MicroLED行业不断发展，在高清电视、显示屏幕、虚拟现实设备、汽车照明、车载屏幕显示等领域具有广阔的市场前景，预计未来几年将会保持高速增长。高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，全球Micro LED市场规模将超过 35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。
　　（2）公司所属行业周期性特点
　　公司生产的设备主要用于新型半导体显示模组中的各道工艺步骤，如贴合、绑定、检测、精密点胶等，用于实现新型半导体显示模组的组装和超窄边框封装等工序，借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、车载电子、VR/AR/MR在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。电子消费类行业具有周期性，其发展受到宏观经济的制约。经济发展良好时，人们在电子产品上的支出会增加，该行业也能得到较好的发展。反之，人们则缩减开支，减少在电子产品上的支出，电子消费类行业的收入会因而受到影响。电子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意向有重要作用，进一步影响设备厂商的生产与销售。因此，平板显示器件生产设备制造行业也具备周期性的特点。而且，平板显示器件生产设备制造行业的周期性变化具有滞后性，这是因为面板厂商对电子需求变动作出反应需要一定的时间，同时面板厂商产线建设、设备厂商设备研发生产具有较长的时间跨度。
　　（3）报告期内公司所处的行业地位
　　近年来，随着显示技术的更新迭代，OLED具有的高亮度、高对比度、高色域范围和可视角度、低能耗、更轻薄以及柔性特点等各种特性带来的卓越品质，逐渐发展成为主流的显示技术。随着OLED技术的不断成熟，优良率以及产能的提升，其应用场景将大大扩展，包括智能手机、手表、VR/AR/MR、IT产品、智能硬件、车载显示等领域都将是应用重点。OLED面板产业相较液晶技术发展前景更广阔，利润空间也更大。OLED上游材料领域是日韩欧美的天下，相关技术主要掌握在日本出光兴产、默克化学、美国UDC公司以及一些韩国公司的手中，其中日韩系厂商约占80%的市场份额。前段设备及中段设备涉及的技术难度较大，在该领域，随着AMOLEDG8.6代线的建设，国产厂商有了展示能力的机会，公司也借此机会，获得了中前段的超大尺寸贴合及相关设备的订单。
　　近几年国内厂商AMOLED产能占比逐渐上升，未来有望持续扩大占比。中国厂商京东方、维信诺、天马、华星光电等厂商纷纷加码OLED建设，有望在OLED时代获得弯道超车机遇。公司已实现面板后段制程整线设备的独立研发与生产，在超大尺寸屏绑定设备上有了新的突破并实现了持续的销售订单，整体上在后段设备研发中公司的技术水平处于业界领先地位。公司在模组段占据领先地位的同时，在高世代AMOLED产线的中前段工艺设备上投入研发，实现了国产设备厂商的新突破。同时，极窄边框得到显示终端企业越来越多的关注和投入，由此带来的新型超精密封装点胶技术不断在AMOLED显示行业得到应用。公司在高精密点胶方面，研发出全新原理的EHD电流体高精密五轴点胶设备，得到客户的认可。公司研发技术水平的提升，结合整线设备独立生产能力、地理位置及服务及时性等优势，使得公司产品较日韩企业产品而言具有更高的性价比。
　　公司在TFT-LCD显示、OLED显示、Micro-OLED显示和Mini/MicroLED新型显示领域的生产设备研发布局广阔，是国内领先的显示领域装备制造商，基本覆盖了主要的生产工艺流程，分别有绑定设备、贴合设备、AOI检测设备、精密点胶设备。在Mini/MicroLED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。在未来的发展中，公司将继续加强自身在新型半导体显示装备领域的技术储备，在保持公司在后段设备研发中的优势的同时，继续积极开拓显示中前段设备的研发，加大新技术、新产品的开发力度，支撑该业务的快速成长。
　　公司积极开拓海外市场，坚持差异化竞争策略，充分发挥自身优势，持续提升核心竞争力，积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大和技术不断提升，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。公司的产品远销欧洲、东南亚等多个国家，向世界展现了强劲的中国“智造”力量。为了更好地服务海外客户，公司已在罗马尼亚设立子公司（LIANDE EQUIPMENTS.R.L），统筹欧洲区域业务，并建立了诸多海外网点，为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，增强了客户粘性。
　　2、半导体设备
　　（1）公司所属行业发展阶段
　　半导体行业是现代电子信息产业的基础和核心产业之一，关乎国民经济发展全局，兼具基础性、先导性与战略性特征，长期获得国家及地方多层次政策支持与资源精准布局。近年来，行业政策红利持续释放，叠加高性能计算、人工智能、物联网等底层技术迭代突破，以及电动汽车、消费电子、机器人、AI服务器等终端应用场景快速升级，持续拉动半导体芯片市场需求稳步增长。我国作为全球最大的消费电子生产国与消费国，内需扩张与供应链自主可控形成双重驱动，推动半导体产业整体提质扩容，也为封测设备领域带来重要结构性机遇。
　　2025年，全球半导体设备行业在经历短期调整后呈现结构性复苏与区域分化态势。伴随制造技术演进与成本结构优化，全球半导体需求与产能重心正逐步向中国大陆转移。在下游需求拉动、国产替代浪潮推进以及产业政策、产业基金持续落地的多重利好下，包括资金支持、税收优惠、知识产权保护等在内的一系列举措，为国内半导体设备市场提供了良好发展环境，行业迎来重要发展窗口期。国内设备企业通过技术创新、市场拓展与国产化突破，市场份额稳步提升，正逐步在全球供应链中建立竞争力。当前，中国半导体封测设备行业已迈入从“可用”到“好用”的关键阶段，处于验证转量产的重要过渡期。未来3-5年，将是国产设备企业重塑全球竞争格局的关键时期。
　　（2）公司所属行业周期性特点
　　半导体行业的增长呈现明显的周期性，它的景气周期主要由新科技带来的终端需求提升，消费电子是目前半导体产值最高的下游，下一轮半导体产业的增长周期将依托于AI、5G、IoT、算力、智能汽车等新兴应用场景的爆发，这些创新领域都会带动半导体设备需求增加，每一轮终端需求高速增长都带来半导体需求的高速成长，而每一轮终端电子产品需求的饱和也会带来行业需求的放缓。当产品周期进入需求饱和或下降以及企业进入存量竞争阶段，供需产生失衡，半导体行业销售与价格均产生大幅下滑，行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体设备的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。目前半导体行业正处于成长性周期，产品的多元化与市场规模的壮大对半导体的需求日益增长。
　　（3）报告期内公司所处的行业地位
　　半导体产业是现代信息产业的核心基石，主要涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试三大核心环节，以及半导体材料、半导体设备两大支撑体系，各环节协同联动，共同构成完整产业链。其中，封装环节核心作用在于保护芯片免受物理、化学等外部环境因素侵蚀，提升芯片散热性能，实现芯片与外部电路的有效电气连接，保障芯片稳定运行；测试环节则通过对芯片功能与性能的全面检测，筛选合格产品，保障芯片应用可靠性。封装测试作为半导体产业链的重要终端环节，是连接芯片研发制造与终端应用的关键通道，而先进封测智能装备贯穿晶圆贴膜、划片、固晶、键合、塑封、切筋等全工艺流程，对封测效率与产品质量具有决定性支撑作用。我国半导体封测行业已具备先发优势，成为推动半导体产业整体发展的重要力量。
　　受益于国家半导体产业政策的持续大力扶持、全球半导体产业向我国转移的趋势，以及台湾及海外半导体制造企业纷纷在大陆布局生产线、扩充产能，我国半导体封测市场规模持续稳步增长，封测设备国产化替代进程持续加快。公司紧抓行业发展机遇，聚焦半导体封装测试设备领域深耕细作，已形成以半导体固晶设备为核心的多元化产品矩阵，产品主要涵盖显示驱动芯片倒装设备（ILB）、软焊料固晶设备、共晶固晶设备、RFID芯片固晶设备，以及半导体引线框架贴膜设备、引线框架检测设备、Mini LED封装设备、Mini LED芯片检测设备、Mini LED芯片分选设备、Mini LED芯片预压贴膜设备，同时包括精密点胶设备、COF AOI设备以及COF散热贴设备等。公司聚焦先进封装测试细分领域，精准匹配国内半导体封测产业发展需求，凭借差异化产品布局与核心技术支撑，在国内封测设备细分领域占据重要地位。未来公司将持续加大研发投入，提升技术创新能力，抓住产业发展机遇，不断提升在半导体封测领域的综合竞争优势。
　　3、新能源设备
　　（1）公司所属行业发展阶段
　　根据终端应用，锂电池下游主要可分为动力、储能和消费三大领域。随着新能源汽车、储能及消费电子市场的发展，动力电池、储能电池和3C电池市场需求呈现增长趋势。锂电池应用领域的高速发展极大拉动对锂电设备的投资需求。根据高工产研锂电研究所（GGII）初步调研统计，2025年中国锂电池出货量1875GWh，同比增长53%。近年来，我国锂电池产量逐年增长。需求方面，受益于新能源汽车发展及动力电池需求增加，我国锂电池出货量逐年上升，目前我国是锂电池最大的生产国，也是最大的出口国。对于锂电池需求爆发式的增长，市场上锂电池行业竞争也会越来越激烈，国内锂电池产业在政府的新能源政策支持下也进入快速发展的新阶段。随着锂电池以及细分领域电池企业进一步加速新产能布局，将持续带动锂电池设备需求增长。国内的锂电池设备生产商已形成一定规模的产业集群，并且国内锂电池生产商已经开始向海外市场拓展，若锂电池设备生产商能借此机会切入国际市场，则能再上一个台阶，进一步拓宽市场，成为国际领先的锂电设备提供商。在政策与市场需求双向驱动之下，锂电池设备产业链内的企业创新意愿强烈，将持续拓展锂电池设备的产品多元性，锂电池设备产业迎来发展黄金期。
　　钙钛矿自2009年第一次被应用于光伏发电领域，经过十余年的发展，经历了实验室突破、效率快速提升和产业化探索三大阶段，目前正迈向大规模化量产。关键技术突破包括效率提升、稳定性改善以及百兆瓦级中试线落地。未来，随着吉瓦级产能释放和成本下降，钙钛矿有望在BIPV（光伏建筑一体化）、车载光伏、消费电子集成光伏等领域颠覆传统光伏市场，但稳定性、大面积制备和标准化仍是规模化应用的关键挑战。
　　（2）公司所属行业周期性特点
　　锂电池设备行业会受到宏观经济波动和下游行业周期性波动的影响，其行业发展与下游锂电池市场需求和固定资产投资等密切相关。新能源及其设备制造行业在国家政策的大力支持下，继续保持快速增长，但是如果外部经济环境出现不利变化，或者上述影响市场需求的因素发生显著变化，都将对锂电池及其设备制造行业产生较大影响。如果下游锂电池生产商缩小投资规模，削减设备采购规模，则将对锂电池设备行业产生不利影响。新技术的出现可能改变行业格局，固态电池若实现商业化量产，将提升能量密度和安全性，可能重塑行业格局。国家对新能源汽车的补贴政策以及对储能行业的支持政策会直接影响锂电池的市场需求，可能导致市场需求在短期内出现较大波动，进而影响行业的发展周期。全球碳中和目标推动电动车替代燃油车，锂电池作为新能源汽车的核心部件，需求将随新能源车渗透率的提升而持续增长。此外，可再生能源的间歇性催生储能需求，锂电池在电网级储能、户用储能中占据主导地位，长期来看，锂电行业处于上升周期。
　　钙钛矿光伏行业正处于技术验证向产业化过渡的关键阶段，属于典型的技术驱动型成长周期。其核心特点是：技术迭代迅猛、资本密集涌入、政策支持与市场需求双轮驱动。行业当前面临效率与稳定性突破、成本下降和规模化制备等挑战，竞争格局尚未定型，未来3-5年将决定技术路线走向和市场洗牌结果。尽管短期存在产能过剩风险，但中长期在BIPV（光伏建筑一体化）、车载光伏、消费电子集成光伏等细分领域具备颠覆传统光伏市场的潜力。
　　（3）报告期内公司所处的行业地位
　　随着国内锂电池企业的发展壮大，原来以人工为主的生产方式日益不能满足大规模高质量生产的需要，对锂电池专用设备的需求也日趋强烈。近几年来一些锂电设备企业已经开始自主创新征程，国产锂电设备的技术水平也在快速进步，国内锂电设备的性价比优势越来越明显。一些知名的锂电池厂商已经开始批量化使用国产设备，特别是像CATL、比亚迪等一些规模大、市场占有率高的锂电生产企业，在生产线中也积极推动国产锂电设备的使用，这也证明了国产锂电设备完全可以满足当前国内锂电池生产要求。这也为国产锂电设备进口替代及出口奠定了坚实的基础。
　　公司拥有在锂离子动力电池领域有十几年研发、生产经验的技术团队，从现有的成熟产品切入，在短期内开发出新产品，快速切入锂离子动力电池市场，提升公司行业地位。公司的锂电设备也逐步向智能化、专业化、集成化、标准化和精准化发展，以满足客户对高性能、高稳定性和降本增效的需求。后续公司将通过在成本、效率、精度、稼动率上不断精益求精，全方位满足客户对锂电设备高效精准、快速增值的追求。
　　随着钙钛矿产业的不断发展，公司凭借在钙钛矿核心工艺设备上的突破，已在国内钙钛矿光伏设备领域占据重要地位。公司研发的涂布三件套设备是国内少数能支持2.4米宽幅量产的新型设备，并已出货到客户端进入调试验证阶段。随着钙钛矿光伏产业化加速，公司凭借先发设备优势，有望成为国内钙钛矿设备供应链的核心供应商之一。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）行业经验优势
　　公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，对平板显示产业各种生产工艺和知识体系进行了持续的深入钻研和探索，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。同时，在技术变革快速的年代，多年的行业经验助力公司迅速掌握新技术，持续增强公司研发创新能力，针对客户提出的新产品需求提供优秀解决方案，进而增强公司客户粘性并拓展下游市场。深圳近年来不断完善政策支撑体系，加大战略性新兴产业和未来产业扶持力度，推动装备制造业向精密制造、高端智能制造方面转型升级，大力发展装备制造业。得益于国产5G商用的快速增长浪潮，晶圆、封测产能逐步开出，国产半导体设备行业发展空间广阔，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体倒装设备及积累的相关封测技术顺利切入半导体行业。当前，锂电池行业处于战略发展机遇期，国内锂电池专用设备行业已经形成一定规模，公司根据自身经验优势积极把握行业发展方向，并根据市场需求不断拓展产品线。同时，随着钙钛矿产业化进程不断加快，公司凭借在先发设备方面的显著优势，有望进一步强化行业地位。
　　（二）研发创新优势
　　公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，致力于依靠自主创新实现企业可持续发展。为提升产品综合竞争力，公司聚焦核心技术研发，优化研发投入结构，强化自主创新与新产品开发。报告期内，公司的研发投入总额为11,256.27万元，占营业收入9.61%。截至报告期末，公司拥有研发人员393人，占公司总体员工数量的27.05%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推动下，公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。截至2025年12月31日，公司已获得授权专利324项，其中有84项发明专利，219项实用新型专利，21项外观设计专利，并已获得软件著作权211项。
　　（三）品牌优势
　　公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，在业内树立了良好的口碑。目前，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，产品已服务于全球领先的知名半导体显示产品生产企业，在平板显示器件及相关零组件生产设备领域确立了较高的品牌知名度。受益于在业内的良好口碑，公司在半导体设备领域及锂电池模组组装设备领域的客户开发都有较好的开端，为公司的持续发展和市场开拓奠定了良好的基础。
　　（四）综合服务优势
　　公司所生产设备属于定制化设备，客户对供应商的配套服务和技术支持能力具有较高的要求，服务水平也是客户在选择供应商时重点考虑的因素之一。公司经过长期的发展和积累，建立了高素质的销售和服务队伍，可以为客户提供售前、售中、售后各环节的全方位的个性化、定制化服务。第一，对客户信息进行定期反馈和持续交流，及时了解客户技术变更，对客户工艺和技术变化情况进行跟踪分析和研究；第二，公司不断培养员工的综合素质和服务意识，针对每个下游客户制定个性化服务方式实行贴身服务；第三，公司采取主动沟通、主动咨询、引导消费的服务理念和方式，利用自己的专业性为客户提供先行性咨询、建议、产品研发等服务；第四，公司在产品研发、销售、售后等过程中均会安排专业技术人员与客户进行交流与合作，帮助客户解决产品在设计、安装、使用过程中涉及的各种技术问题。公司不断致力于为客户提供全面、定制化的解决方案。公司全面的综合服务能力和良好的服务意识有助于提升公司市场影响力，促进产品销售，赢得客户对公司的信赖，增强客户粘性。
　　（五）客户资源优势
　　公司始终坚持以为客户创造价值为导向，长期以来与市场上最优质的客户合作，行业地位突出。公司凭借在经营发展过程中积累的丰富行业经验、掌握的先进技术、打造的优质产品、提供的全面及时服务、树立的良好市场形象，吸引了大量的半导体显示领域的知名企业，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、华为、蓝思科技、惠科等国内外众多知名显示领域制造商及终端品牌客户建立了良好的合作关系和信任桥梁。公司持续深化与现有的客户的合作粘性和业务广度，也不断地开拓新客户。在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。行业的头部客户拥有较强的技术开发能力，代表了下游产业的技术发展方向。公司与业内领先的知名品牌企业建立紧密的合作关系，在扩大销售规模的同时，亦深入了解下游产业的先进工艺流程并洞悉客户需求，紧密把握下游应用产业技术发展的最新动向和发展趋势，使公司设备研发设计的水平一直保持行业领先，实现公司可持续发展，巩固公司的先发优势。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年，全球产业格局深度调整，行业发展机遇与挑战交织。公司始终坚守创新驱动、智能制造、价值引领的发展理念，纵深推进业务结构优化与管理体系升级，持续精进产品品质与综合服务能力，全面加速数字化转型，核心竞争优势稳步夯实，行业地位与市场口碑持续提升。报告期内，公司实现营业总收入117,097.18万元，较上年同期减少16.11%；实现归属于上市公司股东净利润11,114.76万元，较上年同期减少54.26%。
　　在报告期内，公司重点开展了以下工作：
　　（一）推进技术创新研发，增强核心产品竞争力，进一步提升产品占有率
　　依托下游行业加快布局与投资扩产的发展机遇，公司持续扩大生产经营规模，提升产品技术水平，丰富产品体系，加大市场拓展力度。在大尺寸面板模组组装领域，公司持续推进技术创新，产品与服务获得行业及客户高度认可，研发的G8.6代贴膜设备成功切入中前段设备市场，打破国外技术垄断，实现国产化替代，助力平板显示器件生产线整合，有效提升产品竞争力与市场占有率。面向折叠屏市场，公司适用于UTG超薄柔性玻璃的贴附类设备已实现向行业头部客户批量出货，为公司开拓新市场、构建竞争优势、培育新利润增长点打下了坚实基础。同时，公司持续加大半导体设备研发投入，自主研发的高精度驱动芯片键合设备已实现出货，填补了国产半导体设备在该领域的技术空白。
　　（二）规范公司治理运作，提升综合运营水平
　　公司不断健全内部控制体系，优化内控管理流程，提高运营效率与治理水平。通过积极推进数字化转型，推动管理透明化、集成化、系统化。持续优化组织结构与管理流程，深化精益生产，强化全员降本增效意识，严控经营成本。同时加强风险防控，规范公司治理运作，多措并举提升公司整体管理水平与运营质效。
　　（三）健全人才梯队体系，夯实长远发展根基
　　公司将人才战略置于重要位置，结合发展规划与人才结构现状，持续完善多层次人才梯队建设。通过开展内部专业培训，提升员工专业能力与综合素养，培育复合型人才。报告期内实施限制性股票激励计划，建立健全长效激励约束机制，有效吸引、留住优秀人才，激发员工积极性与归属感，让员工成为公司利益相关者，分享公司经营成果，为公司长期健康持续发展提供有力人才支撑。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局与趋势
　　1、新型半导体显示器件生产设备
　　当前全球新型显示行业正处于技术迭代与结构升级并行的发展新阶段，市场规模稳步扩张。行业发展持续向高端化、柔性化、场景化升级，随着AMOLED、Mini/MicroLED等技术加速渗透，显示产品形态持续创新，车载、AR/VR、折叠终端等新兴应用快速兴起，推动行业由规模扩张向高质量发展转型。从竞争格局来看，全球显示产业重心进一步向中国大陆转移。京东方、TCL华星、维信诺、天马微电子等头部企业在产能规模、技术研发及市场份额方面保持领先，在高世代AMOLED、大尺寸显示、柔性折叠等领域逐步实现对海外厂商的追赶与替代。韩国企业在高端OLED、Micro LED等前沿技术领域仍具领先优势，形成差异化竞争格局。继三星、LG后京东方成为苹果柔性OLED供应商，打破了韩国企业在柔性OLED面板市场的垄断格局。大陆企业在OLED面板上的投资也呈现出如火如荼的状态，纷纷加快投资进展，国内面板龙头京东方及其他面板厂商如维信诺、天马微电子、华星光电等不断开展生产线投资项目。国内面板厂商的大举投资为我国平板显示器件及相关零组件生产设备厂商带来了巨大的市场和成长空间。
　　行业集中度持续提升，头部效应凸显，具备整线配套能力与核心装备自主可控能力的企业竞争优势进一步增强。公司所处行业为平板显示器件及相关零组件生产设备制造行业，研发的设备主要用于下游面板厂商对显示屏组件的生产过程。经过近几年的发展，AMOLED显示面板在手机应用上已经开始反超LCD，成为品牌旗舰机的标配。为了实现真正的全面屏和同样尺寸下更大的可视区域，AMOLED显示开始大规模的转向柔性可折叠模组。这意味着显示行业全产业链进入一个新的“结构化调整”机遇期，其核心设备和显示产品将实现进口替代走向全球获得高速发展，但这也为全产业链提出了新的挑战。公司柔性AMOLED产品已应用于华为MateX、OPPO、VIVO、摩托罗拉Razr等折叠手机系列和努比亚X等双屏手机系列，同时也广泛应用在Intel折叠笔记本电脑等。
　　受全球主流手机厂商不断推出折叠手机的消息刺激，支撑可折叠电子产品的关键技术OLED显示立即成为引领资本市场的热门技术。2025年，OLED面板市场增长的主要动力是智能手机、智能穿戴、平板电脑、笔记本电脑、显示器等需求端产品保持高速增长，此外，一些汽车以及折叠屏手机运用OLED面板也促进了行业的发展。国内OLED面板制造企业崛起，国内相关产业链企业有望受益于行业的快速发展，产品迎来放量。在经历厚积薄发后，我国的OLED屏良率问题也获得了突破性进展。反过来，OLED显示屏供应链的改善又支撑了柔性屏电子产业化的快速发展。值得正视的是，由于平板显示前中段设备技术难度较大，国内仅有少数厂商可以与日韩企业竞争市场份额，前中段设备市场基本由美日韩企业垄断。而后段设备的进口替代进程正在加速，国内厂商在后段设备的技术和制造水平基本与日韩持平，甚至实现对外国企业的赶超。在国内产业政策及下游厂商支持国产化的环境下，国内设备厂商将能更好地根据下游产品需求的变动，不断加强自身在后段module工艺领域的技术储备。在实现后段设备国有化的过程中，国内厂商也将逐步开展前中段设备的研发工作，以期早日打破日韩企业的垄断，受益行业红利。中长期来看，下游终端智能化、场景化需求持续深化，核心制程装备国产化进程不断加快，为具备技术研发与整线集成能力的设备企业打开了广阔的发展空间。
　　2、半导体设备
　　根据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据，2025年全球半导体制造设备销售额预计达1351亿美元，同比增长15%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。展望未来，全球半导体设备行业正处于技术创新与地缘格局共同重塑的关键阶段。短期来看，人工智能带来的旺盛需求将持续拓展市场空间；长期来看，后摩尔时代先进封装、异构集成等技术创新将催生新的增长动能。对国内半导体设备企业而言，外部环境虽带来一定挑战，但也打开了前所未有的国产化替代窗口，整体机遇大于挑战。近年来，随着国内对半导体产业链的政策支持与资本投入持续加码，我国半导体产业产能规模与制造工艺实现长足进步，国产替代趋势日益显著，半导体设备国产化进程也进一步提速，带动设备需求的持续增长，为国内半导体设备企业带来历史发展机遇。
　　3、新能源设备
　　新能源产业作为推动全球能源转型的关键力量，近年来发展迅猛。我国锂离子电池行业加快技术创新和转型升级发展，不断提升先进产品供给能力，总体保持快速增长态势。受电池企业强势带动，锂电池设备的需求量将进一步增加，预计未来几年中国锂电池设备市场将保持较高的增长态势。目前我国锂电设备技术已基本达到世界领先水平，特别是在设备领域中后段，未来随着锂电设备各个领域国产化率提升，生产成本降低，整线化交付使设备一致性、良率提高，国产锂电设备将会在全球市场拥有绝对竞争力。随着国内锂电池及锂电设备技术水平不断提升，国产化替代不断完善，中国锂电产业链优秀企业已发力国际市场，逐步进入日韩等海外电池供应链体系，此外，随着欧洲成为全球新能源汽车的另一个重要市场，众多国内外主流动力电池企业加速欧洲市场布局，进一步推动了锂电设备市场需求增加，使国内锂电设备企业未来将逐步进入海外市场，打进全球供应链体系。随着国产锂电设备的技术水平快速提高，国产锂电设备定是此轮锂电池投资热潮中的最大受益者。
　　当前光伏产业格局多元活跃、发展态势持续向好，行业呈现百花齐放、多方踊跃布局的良好局面。隆基绿能等传统晶硅电池巨头，凭借深厚的技术积累、雄厚的资金实力以及庞大的市场渠道，积极投身钙钛矿领域。隆基绿能、协鑫光电、极电光能等企业聚焦钙钛矿技术研发与规模化量产突破，取得显著进展，为产业化发展提供示范。未来钙钛矿光伏产业化进程加速，2025年钙钛矿头部企业GW线产线贯通与产品下线，为大规模商业化应用筑牢根基，预计到2030年全球光伏装机容量达1319GW时，钙钛矿组件渗透率将大幅提升。钙钛矿具备原材料易得、工艺简洁、低温制备等优势，随着产业规模扩大与技术成熟，设备及材料成本将持续下行。同时，其轻、薄、柔、透的特性可大幅拓展应用边界，在光伏建筑一体化（BIPV）、柔性电子设备、移动能源、车载光伏、室内光伏等领域拥有广阔应用前景。
　　（二）公司未来发展战略
　　1、新型半导体显示设备领域
　　从技术与应用发展趋势来看，AMOLED柔性化进程持续提速，折叠屏、UTG超薄玻璃、高精密贴合封装等关键工艺日趋成熟。Mini/MicroLED凭借高对比度、高可靠性等优势，在高端电视、车载显示、新型背光等场景实现快速渗透。随着OLED、Mini/MicroLED等新型显示技术不断成熟和产业化加速推进，相关产品已广泛应用于智能穿戴、手机、电视、电脑、平板、车载及AR/VR/MR等各类智能终端，持续拉动新型显示器件领域智能装备需求增长。公司在显示领域以贴合和绑定设备为核心的生产装备始终保持行业领先地位，同时在Mini/MicroLED行业相继推出芯片分选、扩晶、AOI、巨量转移、高精度拼接等智能装备，进一步巩固了公司在新型显示装备领域的竞争优势。在平板显示生产设备投资中，中前段制程设备价值量所占比例高，技术含量高，市场长期被海外企业垄断。公司持续加大前瞻性研发投入和技术储备，率先在国内布局高世代AMOLED中前段制程装备——大片贴合设备，稳步切入中前段设备市场。未来公司将持续配合头部客户做技术研发和规划，助力国内G8.6代产线的建设与产业链自主可控，推动平板显示器件生产线实现一体化整合。此外，公司积极拓展新兴应用市场，重点布局新一代高精密点胶、UTG贴合、硅基绑定、巨量转移、光波导、车载整线等前沿方向，特别是在AMOLED、Mini/MicroLED、VR/AR/MR和其他高端显示领域等，构建多维度产品矩阵与稳健可持续的发展平台，为显示产业国产替代提供有力支撑。未来，公司将依托多元化产品布局与全球化市场战略，紧抓新型显示技术迭代机遇，助力产业链技术升级，实现自身高质量、可持续的快速发展。
　　2、汽车智能座舱系统装备领域
　　随着智能驾驶和无人驾驶技术的日益成熟并加速应用，智能座舱渗透率持续提升。汽车的智能化、可视化发展推动了汽车电子产业升级，车载显示屏正朝着大屏化、多屏化、高清化、高分辨率及多形态化方向快速演进。在汽车整体智能化升级的背景下，车载显示凭借高成长性与强延展性，市场规模有望实现稳步增长。发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路，是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措。自国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》以来，我国坚定实施纯电驱动战略，新能源汽车产业取得跨越式发展，成为世界汽车产业发展转型的重要力量之一。据IDC预测，中国乘用车市场中的新能源汽车市场规模预计在2028年将突破2300万辆，年复合增长率达22.8%。受益于新能源汽车的飞速发展，车载显示屏成为智能座舱的主流配置，带动了汽车智能座舱系统的升级换代。汽车智能座舱场景革新，多屏交互等技术演进持续催生设备升级需求，为公司在车载曲面屏贴合、多联屏贴合、防爆膜贴附、背光组装整线等关键业务领域带来广阔发展机遇。在汽车智能座舱系统领域，公司已与比亚迪等知名汽车制造商以及大陆汽车电子、伟世通、德赛西威等汽车零部件供应商建立合作，为其提供汽车智能座舱系统相关设备。未来，随着汽车制造商对智能座舱系统的投入持续增加，公司将持续优化设备性能、提升产品竞争力，进一步拓展市场份额。
　　3、半导体设备领域
　　随着全球电子化进程持续推进，我国半导体产业下游需求蓬勃发展。手机、电脑等核心消费电子产品出货量长期位居全球首位，消费电子、新能源汽车等产业的快速扩张，为国内半导体产业提供了强劲需求支撑。当前，我国已成为全球最大的消费电子生产国与消费国，同时承接了第三次全球半导体产业转移，市场需求的爆发式增长将持续驱动半导体产业高速发展。半导体设备作为半导体产业的核心基础，其技术水平与设备性能直接决定芯片制造工艺与产品品质，对产业发展具有关键支撑作用。公司目前聚焦半导体封装测试设备领域，核心产品包括显示驱动芯片倒装设备（ILB）、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等一系列高速度高精度设备。同时，公司正围绕先进封装制程与第三代半导体相关设备领域，积极开展市场与技术布局。未来，公司将持续加大研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，全力推动半导体设备业务高质量发展。
　　4、新能源设备领域
　　在市场拓展方面，借势新能源与钙钛矿浪潮，多线布局国内外市场。国内外新能源汽车市场复苏，宁德时代、比亚迪等国内龙头企业重启扩产计划，公司将紧紧把握现有客户设备开发订单，同时大力开拓海外市场。通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，拓宽销售渠道，进一步扩大国外市场占有率。钙钛矿电池正加速从实验室走向产业化，GW级产线建设持续推进。公司在狭缝涂布设备和高温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备积极布局，为公司创造了广阔的市场空间。在技术创新方面，坚持创新驱动，着力构建核心技术壁垒。通过固态电池设备的先发优势绑定头部客户，以整线交付能力打开市场，同时依托复合集流体、切叠一体机等新技术的积累实现技术创新，打通公司在整个电芯制造前中段设备工艺链的布局，构建强大的技术竞争壁垒。钙钛矿电池技术尚处于快速发展阶段，效率持续突破，每一次技术升级都要求设备同步更新，公司积极投入研发力量，抢占市场先机，以便在客户布局大规模生产线时，可以凭借技术优势迅速切入，全力构建技术竞争优势。
　　（三）公司2026年主要经营计划
　　1、积极布局前沿技术，以创新驱动高质量发展
　　公司坚持目标导向，前瞻布局新兴技术领域，加速技术成果产业化落地。依托现有客户资源与品牌优势，持续加大研发投入，积极拓展专用设备领域新产品与新技术，大力发展其他专用设备业务，如半导体行业专用设备业务、新能源行业专用设备业务。公司将紧密跟踪行业前沿技术与发展趋势，坚持以客户为中心，精准聚焦客户潜在需求。公司将围绕曲面屏贴合技术的发展方向，深化与全球行业龙头企业的战略合作，持续加大研发投入，共同推动技术的进步，巩固后段模组设备曲面屏贴合设备领先优势地位，进一步布局市场发展潜力大的软、薄便携式设备、智能汽车用车载显示等曲面（柔性）贴合设备。公司持续强化前瞻性研发与核心技术储备，加快产品市场开拓与渗透率提升，深化与上下游企业协同合作，加强与高校、科研机构的产学研联动，共同开展前沿技术研究与关键核心技术攻关，加速科技成果转化，全面提升技术创新能力与核心竞争力，助力业务稳健快速增长。公司将通过持续自主创新与产品迭代升级，保持在智能装备制造领域的领先地位，依托多元化产品布局与全球化市场战略，紧抓显示技术发展机遇，助力产业链技术升级，实现可持续高质量发展。
　　2、拓展市场布局，巩固行业地位
　　公司将紧紧把握市场需求和最前沿的技术，拓宽公司产品类别，扩展公司产品的市场应用领域，扩展现有优势产品的应用范围，深挖客户需求，经营好现有客户关系的同时大力拓展新客户资源，提升公司市场地位。同时，在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下，积极开拓海外市场的销售和寻求新的市场份额。在布局新技术和新产品的同时，积极开拓市场，加强与客户的合作。在新型半导体显示领域，与京东方、维信诺、华星、天马、苹果等国内外巨头建立深度合作关系，及时了解客户需求，为其提供定制化的设备解决方案，参与客户的新产品研发过程，携手推动新型半导体显示技术迭代升级，依托设备产能与良率持续提升，有效降低终端产品成本，构筑成本与规模优势，进一步扩大市场规模与产品渗透率；在汽车智能座舱系统领域，与比亚迪等知名汽车制造商以及大陆汽车电子、伟世通、德赛西威等核心汽车零部件供应商开展合作，提供汽车智能座舱系统相关设备，随着汽车制造商对智能座舱系统的投入不断增加，获取更多的市场份额；在半导体封测领域，依托已积累的行业头部客户资源，持续推进产品研发与迭代升级，精准聚焦封装测试工艺痛点，为客户提供更具针对性的先进封装设备解决方案。
　　3、深化精益管理改革，提升成本竞争力
　　公司将持续深化精益管理改革，推进数字化管理与管理流程优化，提升研发、生产、供应、销售全链条协同效率。健全内部控制体系，完善公司治理结构，加强信息化系统建设，统筹生产经营、财务、人力资源等各项管理工作，以透明化管理提升综合运营水平，有效管控决策风险，提高企业运行效率。在保障公司稳健发展的前提下，持续推进降本增效，强化全员成本管控意识，全面提升成本竞争力。上述计划并不代表公司对2026年度的盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
　　（四）公司可能面对的风险
　　1、市场竞争风险
　　作为本土智能装备的供应商，本行业下游客户对非标准产品的质量、品牌等要求较高，因此对于行业新进入者存在一定技术、品牌、质量控制及销售渠道壁垒。但长期来看，随着同行业企业以及新进入者逐渐加大投入，不断实现技术创新，行业内竞争可能日益加剧。除此之外，竞争对手通过降价等方式营销产品，导致国内市场竞争愈发激烈，加剧了压缩企业利润空间，使得综合毛利率下降，影响公司的盈利能力，公司将可能面临越来越激烈的市场竞争风险。
　　应对措施：为应对日益激烈的市场竞争，公司将持续提升公司在技术水平、产品质量、客户关系、品牌声誉等方面的竞争力，加大技术创新和管理创新，持续优化产品结构，巩固发展市场地位。同时公司将积极开展市场营销活动，加大市场开拓力度，并积极开拓国际市场，延伸产品应用领域与范围，更加匹配客户新产品。
　　2、下游客户产品需求波动风险
　　公司主要产品为新型半导体显示模组设备，该类设备主要运用于下游半导体显示厂商在显示屏组件的生产中。下游厂商生产的显示屏是当今智能手机、平板电脑、车载等电子消费类产品的主要组件。电子消费类产品的需求受到宏观经济形势、产品的更新换代以及人们的偏好改变等因素的影响。由上述因素引起的电子消费类产品需求的变动会导致设备供应商的下游客户对生产设备的需求也发生一定的波动，进而影响到设备供应商的产品销售与收入。因此，公司作为上游设备厂商，产品的销售及收入必然受到下游产品需求波动的影响，面临一定的需求波动风险。公司如果不能及时准确地把握市场需求，将导致公司研发的新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争能力产生不利影响。
　　应对措施：公司将持续加大研发投入，紧密跟踪宏观经济环境变化，坚持以市场需求为导向，同时密切关注下游行业发展动态，注重技术研发，并积极引进先进、成熟的技术和高端人才，注重在产品开发、技术升级的基础之上对市场需求进行充分的论证。
　　3、募集资金投资项目实施过程中的风险
　　公司所开展的募集资金投资项目建成投产后，将对本公司发展战略的实现、经营规模的扩大和业绩水平的提高产生重大影响。但是募集资金投资项目的建设计划能否按时完成、项目的实施过程和实施效果等存在一定不确定性。虽然本公司对募集资金投资项目在工艺技术方案、设备选型、工程方案等方面经过缜密分析，但在项目实施过程中，可能存在因工程进度、工程质量、投资成本发生变化而引致的风险。
　　应对措施：公司已组建专门的人才队伍跟进募投项目的实施，根据可行性研究报告执行项目建设，并建立募集资金投资项目建设的监督汇报机制及时了解项目进展并推动项目建设。
　　4、研发失败或成果转化失败风险
　　创新是第一生产力，公司始终坚持以自主创新为主导。但相关项目的研发过程、成果转化及市场动向存在不确定性，若研发失败或不能及时准确把握行业发展趋势，可能存在失去研发价值，研发技术难以转化为研发成果的风险。应对措施：为有效控制研发失败风险，提高研发成果转化能力，公司通过加大市场调研力度，积极与行业头部客户沟通交流，掌握最新行业动态及客户需求，并建立有效的激励机制，充分激发研发人员的积极性和创造性，稳定研发团队，加大研发投入，建立完善的研发创新体系，提高产品技术壁垒，提高研发成果转化能力。
　　公司发展战略、经营计划并不构成公司对投资者的业绩承诺，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司的主要业务及产品　　报告期内，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司的主要业务及产品
　　报告期内，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备。公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于半导体显示面板中后段模组工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED、MicroLED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。此外，公司生产的产品定制化程度较高，产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂商、终端品牌厂商的特定需求所引导和指向。公司下游客户所处的平板显示行业发展迅速，新产品、新技术层出不穷，带动公司在显示面板设备领域不断创新，巩固公司在模组装备领域的领先地位的同时，不断开发新的技术，向中前段工艺、高精度设备方向发展。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于超大尺寸模组组装领域的新产品，并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世、伟世通等Tier1汽车电子的全球供应商。公司持续布局Mini/MicroLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业投入生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。公司不断在AMOLED领域深耕，研发的G8.6代用贴膜设备可以满足高世代中前段贴合工艺要求，研发的超高精度点胶设备应用于极窄边框显示产品，实现国产设备的新突破。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。
　　在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、MiniLED芯片分选机、MiniLED贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备共晶、软焊料、Flipchip、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力，拥有直线式、刺晶式、倒装固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其零部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。
　　在新能源设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订单。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备的研发生产方面取得新突破。后续公司将加强新能源设备自动化、一体化和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好地满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。
　　（二）公司的经营模式
　　1、采购模式
　　公司的物料采购主要采取“以产定购”的采购方式，即根据客户订单安排物料采购。公司建立了严格的采购管理制度，对供应商的产品品质、服务能力、按时交付能力、价格等方面多维度考核，并对合格供应商采取动态化管理。公司下设采购中心负责采购实施与管理，包括采购公司设备生产所需原材料，诸如电气部件、机械部件、钢铝材等物资，以及管理公司生产设备所需部分零部件的外包生产加工。公司外包部分零部件的生产加工，是在不泄露公司核心技术的前提下，确定相应提供外协加工的供应商，向其提供技术图纸和参数要求，由其按照公司要求进行加工。公司坚持综合成本最优原则，与供应商建立互惠互利的合作关系，实现交付精准、品质稳定的采购供应链管理体系。
　　2、生产模式
　　公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点，产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。为此，公司采取小批量多批次的柔性化生产模式，始终以市场需求为导向，以客户订单为基础，同时根据自身产能、存货情况进行生产。在具体生产过程中，公司自主生产核心、关键以及附加价值高的零部件，少量需要机加工的非核心部件及需要表面处理的零部件则采用外协加工方式。公司在核心零部件生产工序中，具备完整生产链。生产部按计划部下达的订单指令组织安排生产，并与品质管理部共同配合，负责产品生产、测试、质量控制和产品发运的全过程。
　　3、销售模式
　　公司的产品销售主要采取直销方式，与设备使用方直接对接，同时存在少量通过经销商销售的情况。订单的取得方式主要为业务部门客户开发及客户主动来公司洽谈。除此之外，公司也积极通过参加国内各种专业展会、招标会的方式获取订单。具体而言，公司的销售流程如下：首先由营销中心负责搜集、跟踪客户信息，了解客户的初步需求。在确定初步意向后，与客户进行充分的技术交流，了解客户对项目工艺设计方案的具体要求。确定客户需求后，研发中心根据其需求编制相应的详细设备技术方案，完成后由商务部根据方案编制成本预算。营销中心以研发中心提供的技术方案及商务部提供的成本预算为依据，与客户协商洽谈，或编制投标书参与投标，在达成合作意向或中标后与客户签署销售合同与技术协议。设备在生产完工之后发至客户指定场所，并由公司组织人员进行安装调试，经客户试运行之后确认验收，随即公司确认收入。
　　4、研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向。公司生产的设备主要为非标准化设备，研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。客户需求定制化研发是指根据客户的个性化需求制定具有技术和成本优势的综合方案。行业前瞻性研发是指公司基于行业未来的发展趋势和技术发展路线，进行前瞻性的研发投入和技术储备，不断对产品进行优化和升级，以确保技术的领先性来开拓未来的市场。
　　报告期内，公司的经营模式未发生重大变化。
　　（三）公司主要业绩驱动因素
　　面对复杂严峻的外部经济环境，新型半导体显示设备行业竞争日趋激烈，导致本报告期内达到验收标准并可确认收入的订单金额有所减少，直接影响了营业收入。受市场竞争及产品结构影响，公司主营产品毛利率不及预期，部分已验收确认收入的订单毛利率同比出现下降，进一步压缩了盈利空间。报告期内，公司实现营业总收入63,668.34万元，较上年同期减少5.34%；实现归属于上市公司股东净利润7,310.23万元，较上年同期减少34.78%。
　　公司所处的技术密集型行业，其发展核心源于持续的技术储备与创新能力。公司始终以市场和客户需求为导向，加强前瞻性技术储备和产品研发，持续对新型半导体显示设备、半导体设备和新能源设备领域相关新产品、新技术进行研发投入，已成功推出应用于高世代中前段工艺的G8.6代用贴膜设备、倒装键合机(ILB)、钙钛矿涂布三件套设备等产品。随着行业景气度逐步回升，公司凭借先进的技术、优质的产品、高效的服务以及深厚的客户资源，辅以多年积累的人才优势与管理经验，将有力支撑公司实现持续、健康、稳健的高质量发展。
　　（四）公司所处行业分析
　　公司坚持以市场和客户需求为导向，以“用创新科技打造世界级工业自动化设备制造领军企业”为愿景，以“成就客户、成就品牌、成就员工”为使命，致力于为客户提供专业化、高性能的设备和解决方案。具体而言，公司生产的设备为新型半导体显示器件生产设备、半导体设备及新能源设备，下述内容均为对公司所处细分行业分析。
　　1、新型半导体显示器件生产设备
　　（1）公司所属行业发展阶段
　　报告期内，消费电子需求整体回暖，国内经济稳中向好，在国家各项产业政策的积极引导下，新型半导体显示产业进入了快速发展期。随着与5G、人工智能、大模型、物联网技术的深度融合，新型半导体显示应用场景扩大，拉动显示行业需求增长。面板显示行业的技术迭代和面板厂商的大举投资，带动了新型半导体显示器件生产设备制造行业的快速发展。随着各种曲面屏、折叠屏手机的接连发布，柔性AMOLED用量大幅上涨。相对于之前的中小尺寸硬屏显示技术，AMOLED曲面屏以及折叠屏的工艺技术路线复杂，工艺难度高，进入门槛明显提高。长远来看，随着AMOLED成本端的不断降低以及技术升级，行业代表企业们相继将在OLED面板产能上快速释放，全球OLED产业界已形成柔性AMOLED是技术发展方向的共识。AMOLED凭借其轻薄、可柔性、广视角、响应速度快、节能等特点，已广泛应用于智能手机、智能穿戴领域，并向车载显示、笔记本电脑、平板电脑等领域逐步渗透，应用场景不断丰富，预期会带动平板显示器件生产制造行业新的增长点。随着笔电、IT、车载用OLED显示需求的不断增加，高世代AMOLED显示线成为各家面板企业新的关注点，京东方和维信诺已在积极推进建设G8.6代AMOLED显示面板产线。随着显示行业景气度的上升，会带动平板显示器件生产制造新的增长点。
　　继OLED显示技术后，Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术，其具有更高的色域、更高的亮度和更低的功耗等明显优点，持续受到LED和平板显示领域的上下游厂商关注和投入，目前正处于快速发展的阶段。随着该显示技术的不断成熟和产业链的不断完善，Mini/MicroLED行业不断发展，在高清电视、显示屏幕、虚拟现实设备、汽车照明、车载屏幕显示等领域具有广阔的市场前景，预计未来几年将会保持高速增长。高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球MiniLED市场规模将达到53亿美元，全球MicroLED市场规模将超过35亿美元。2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元大关。
　　（2）公司所属行业周期性特点
　　公司生产的设备主要用于新型半导体显示模组中的各道工艺步骤，如贴合、绑定、检测、精密点胶等，用于实现新型半导体显示模组的组装和超窄边框封装等工序，借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、车载电子、VR/AR/MR在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。电子消费类行业具有周期性，其发展受到宏观经济的制约。经济发展良好时，人们在电子产品上的支出会增加，该行业也能得到较好的发展。反之，人们则缩减开支，减少在电子产品上的支出，电子消费类行业的收入会因而受到影响。电子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意向有重要作用，进一步影响设备厂商的生产与销售。因此，平板显示器件生产设备制造行业也具备周期性的特点。而且，平板显示器件生产设备制造行业的周期性变化具有滞后性，这是因为面板厂商对电子需求变动作出反应需要一定的时间，同时面板厂商产线建设、设备厂商设备研发生产具有较长的时间跨度。
　　（3）报告期内公司所处的行业地位
　　近年来，随着显示技术的更新迭代，OLED具有的高亮度、高对比度、高色域范围和可视角度、低能耗、更轻薄以及柔性特点等各种特性带来的卓越品质，逐渐发展成为主流的显示技术。随着OLED技术的不断成熟，优良率以及产能的提升，其应用场景将大大扩展，包括智能手机、手表、VR/AR/MR、IT产品、智能硬件、车载显示等领域都将是应用重点。OLED面板产业相较液晶技术发展前景更广阔，利润空间也更大。OLED上游材料领域是日韩欧美的天下，相关技术主要掌握在日本出光兴产、默克化学、美国UDC公司以及一些韩国公司的手中，其中日韩系厂商约占80%的市场份额。前段设备及中段设备涉及的技术难度较大，在该领域，随着G8.6代线的建设，国产厂商有了展示能力的机会，公司也借此机会，获得了蒸镀段的超大尺寸贴合及相关设备的订单。
　　近几年国内厂商AMOLED产能占比逐渐上升，未来有望持续扩大占比。中国厂商京东方、维信诺、天马、华星光电等厂商纷纷加码OLED建设，有望在OLED时代获得弯道超车机遇。公司已实现面板后段制程整线设备的独立研发与生产，在超大尺寸屏绑定设备上有了新的突破并实现了持续的销售订单，整体上在后段设备研发中公司的技术水平处于业界领先地位。公司在模组段占据领先地位的同时，在高世代AMOLED产线的中前段工艺设备上投入研发，实现了国产设备厂商的新突破。同时，极窄边框得到显示终端企业越来越多的关注和投入，由此带来的新型超精密封装点胶技术不断在AMOLED显示行业得到应用。公司在高精密点胶方面，研发出全新原理的电流体高精密点胶设备，得到客户的认可。公司研发技术水平的提升，结合整线设备独立生产能力、地理位置及服务及时性等优势，使得公司产品较日韩企业而言具有更高的性价比。
　　公司在TFT-LCD显示、OLED显示、Micro-OLED显示和Mini/MicroLED新型显示领域的生产设备研发布局广阔，是国内领先的显示领域装备制造商，基本覆盖了主要的生产工艺流程，分别有绑定设备、贴合设备、AOI检测设备、贴膜/覆膜设备、偏贴设备、精密点胶设备。在Mini/MicroLED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。在未来的发展中，公司将继续加强自身在新型半导体显示装备领域的技术储备，在保持公司在后段设备研发中的优势的同时，继续积极开拓显示中前段设备的研发，加大新技术、新产品的开发力度，支撑该业务的快速成长。
　　公司积极开拓海外市场，坚持差异化竞争策略，充分发挥自身优势，持续提升核心竞争力，积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。公司的产品远销欧洲、东南亚等多个国家，向世界展现了强劲的中国“智造”力量。为了更好地服务海外客户，公司在罗马尼亚设立子公司（LIANDEEQUIPMENTS.R.L）服务公司在欧洲的业务，并建立了诸多海外网点，为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，增强了客户粘性。
　　2、半导体设备
　　（1）公司所属行业发展阶段
　　半导体行业是现代电子信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，持续得到国家及各级地方政府的政策鼓励和大力支持。近年来，半导体行业政策红利不断，随着《“十三五”国家科技创新规划》《集成电路产业“十三五”发展规划》和《中国制造2025》等相关政策的稳步推进，高性能计算、人工智能大模型等底层新兴技术的涌现，促使电动汽车、手机电脑等消费电子终端智能化升级，进而大幅刺激了半导体芯片需求。目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。市场需求的爆发式增长必定推动半导体产业的高速发展，进而也推动我国半导体封测设备的快速发展。
　　随着半导体制造技术和成本的变化，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，如加大资金支持、出台税收优惠政策、加强知识产权保护等，这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体设备行业迎来巨大的发展契机。国内的半导体设备制造商通过技术创新、市场拓展和国产替代，逐步提升国产设备的市场份额，并逐渐在全球半导体供应链中占据一席之地。随着半导体技术的进步和市场需求的变化，半导体设备行业将持续向更高端、更精密、更智能的方向发展。
　　（2）公司所属行业周期性特点
　　半导体行业的增长呈现明显的周期性，它的景气周期主要由新科技带来的终端需求提升，消费电子是目前半导体产值最高的下游，下一轮半导体产业的增长周期将依托于AI、5G、IOT、智能汽车等新兴应用场景的爆发，这些创新领域都会带动半导体设备需求增加，每一轮终端需求高速增长都带来半导体需求的高速成长，而每一轮终端电子产品需求的饱和也会带来行业需求的放缓。当产品周期进入需求饱和或下降以及企业进入存量竞争阶段，供需产生失衡，半导体行业销售与价格均产生大幅下滑，行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体设备的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。目前半导体行业正处于成长性周期，产品的多元化与市场规模的壮大对半导体的需求日益增长。
　　（3）报告期内公司所处的行业地位
　　半导体产业主要包括芯片设计、芯片制造和封装测试三个部分。其中封装主要为保护芯片免受物理、化学等环境因素的伤害，增强芯片散热性能，实现电气连接并确保电路正常工作。封装环节作为半导体行业的重要通道，先进的封装智能装备在半导体晶圆贴膜、切割、芯片粘贴、引线键合、塑封成型、切筋打标等环节具有重要作用。测试主要为对芯片封装后的功能、外观、性能等进行测试。半导体封测行业已经发展成为我国半导体产业的先行推动力，起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。随着国家政策的大力支持，全球半导体产业向大陆转移，台湾及海外半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和扩充产能，进口替代能力初步形成，我国半导体封测市场规模将保持持续增长趋势。
　　恰逢半导体设备发展的历史性机遇，在国家半导体产业政策的鼓励下，公司在半导体行业领域的设备主要集中在半导体芯片封装测试领域，主要是高精度半导体固晶机，具体包含有半导体显示驱动芯片倒装键合机(ILB)、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线框架贴膜机、引线框架检测机、芯片分选机等高速度高精度的半导体装备。未来公司将持续加大资源投入，提升研发技术水平，抓住产业发展机遇，提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。
　　3、新能源设备
　　（1）公司所属行业发展阶段
　　根据终端应用，锂电池下游主要可分为动力、储能和消费三大领域。随着新能源汽车、储能及消费电子市场的发展，动力电池、储能电池和3C电池市场需求呈现增长趋势。锂电池应用领域的高速发展极大拉动对锂电设备的投资需求。根据高工产业研究院(GGII)初步调研统计，2025年上半年中国锂电池出货量776GWh，同比增长68%。近年来，我国锂电池产量逐年增长。需求方面，受益于新能源汽车发展及动力电池需求增加，我国锂电池出货量逐年上升，目前我国是锂电池最大的生产国，也是最大的出口国。对于锂电池爆发式需求的增长，市场上锂电池行业竞争也会越来越激烈，国内锂电池产业在政府的新能源政策支持下也进入快速发展的新阶段。随着锂电池以及细分领域电池企业进一步加速新产能布局，将持续带动锂电池设备需求增长。国内的锂电池设备生产商已形成一定规模的产业集群，并且，国内锂电池生产商已经开始向海外市场拓展，若锂电池设备生产商能借此机会切入国际市场，则能再上一个台阶，进一步拓宽市场，成为国际领先的锂电设备提供商。在政策与市场需求双向驱动之下，锂电池设备产业链内的企业创新意愿强烈，将持续拓展锂电池设备的产品多元性，锂电池设备产业迎来发展黄金期。钙钛矿自2009年第一次被应用于光伏发电领域，经过十余年的发展，经历了实验室突破、效率快速提升和产业化探索三大阶段，目前正迈向大规模化量产。关键技术突破包括效率提升、稳定性改善以及百兆瓦级中试线落地。未来，随着吉瓦级产能释放和成本下降，钙钛矿有望在BIPV（光伏建筑一体化）、车载光伏、消费电子集成的光伏等领域颠覆传统光伏市场，但稳定性、大面积制备和标准化仍是规模化应用的关键挑战。
　　（2）公司所属行业周期性特点
　　锂电池设备行业会受到宏观经济波动和下游行业周期性波动的影响，其行业发展与下游锂电池市场需求和固定资产投资等密切相关。新能源及其设备制造行业在国家政策的大力支持下，继续保持快速增长，但是如果外部经济环境出现不利变化，或者上述影响市场需求的因素发生显著变化，都将对锂电池及其设备制造行业产生较大影响。如果下游锂电池生产商缩小投资规模，削减设备采购规模，则将对锂电池设备行业产生不利影响。新技术的出现可能改变行业格局，固态电池若实现商业化量产，将提升能量密度和安全性，可能重塑行业格局。国家对新能源汽车的补贴政策以及对储能行业的支持政策会直接影响锂电池的市场需求，可能导致市场需求在短期内出现较大波动，进而影响行业的发展周期。全球碳中和目标推动电动车替代燃油车，锂电池作为新能源汽车的核心部件，需求将随新能源车渗透率的提升而持续增长。此外，可再生能源的间歇性催生储能需求，锂电池在电网级储能、户用储能中占据主导地位，长期来看，锂电行业处于上升周期。钙钛矿光伏行业正处于技术验证向产业化过渡的关键阶段，属于典型的技术驱动型成长周期。其核心特点是：技术迭代迅猛、资本密集涌入、政策支持与市场需求双轮驱动。行业当前面临效率与稳定性突破、成本下降和规模化制备等挑战，竞争格局尚未定型，未来3-5年将决定技术路线走向和市场洗牌结果。尽管短期存在产能过剩风险，但中长期在BIPV（光伏建筑一体化）、车载光伏、消费电子集成的光伏等细分领域具备颠覆传统光伏市场的潜力。
　　（3）报告期内公司所处的行业地位
　　随着国内锂电池企业的发展壮大，原来人工为主的生产方式日益不能满足大规模高质量生产的需要，对锂电池专用设备的需求也日趋强烈。近几年来一些锂电设备企业已经开始自主创新征程，国产锂电设备的技术水平也在快速进步，国内锂电设备的性价比优势越来越明显。一些知名的锂电池厂商已经开始批量化使用国产设备，特别是像CATL、比亚迪等一些规模大、市场占有率高的锂电生产企业，在生产线中也积极推动国产锂电设备的使用，这也证明了国产锂电设备完全可以满足当前国内锂电池生产要求。这也为国产设备进口替代及出口奠定了坚实的基础。
　　公司拥有在锂离子动力电池领域有十几年研发、生产经验的技术团队，从现有的成熟产品切入，在短期内开发出新产品，快速切入锂离子动力电池市场，提升公司行业地位。公司的锂电设备也逐步向智能化、专业化、集成化、标准化和精准化发展，以满足客户对高性能、高稳定性和降本增效的需求。后续公司将通过在成本、效率、精度、稼动率上不断精益求精，全方位满足客户对锂电设备高效精准、快速增值的追求。
　　随着钙钛矿产业的不断发展，公司凭借在钙钛矿核心工艺设备上的突破，已在国内钙钛矿光伏设备领域占据重要地位。公司研发的涂布三件套设备是国内少数能支持2.4米宽幅量产的新型设备，并已进入调试阶段，即将出货。随着钙钛矿光伏产业化加速，公司凭借先发设备优势，有望成为国内钙钛矿设备供应链的核心供应商之一。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）行业经验优势
　　公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，对平板显示产业各种生产工艺和知识体系进行了持续的深入钻研和探索，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。同时，在技术变革快速的年代，多年的行业经验助力公司迅速掌握新技术，持续增强公司研发创新能力，针对客户提出的新产品需求提供优秀解决方案，进而增强公司客户粘性并拓展下游市场。深圳近年来不断完善政策支撑体系，加大战略性新兴产业和未来产业扶持力度，推动装备制造业向精密制造、高端智能制造方面转型升级，大力发展装备制造业。得益于国产5G商用的快速增长浪潮，晶圆、封测产能逐步开出，国产半导体设备行业发展空间广阔，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体倒装设备及积累的相关封测技术顺利切入半导体行业。当前，锂电池行业处于战略发展机遇期，国内锂电池专用设备行业已经形成一定规模，公司根据自身经验优势积极把握行业发展方向，并根据市场需求不断拓展产品线。同时，随着钙钛矿产业化进程不断加快，公司凭借在先发设备方面的显著优势，有望进一步强化行业地位。
　　（二）研发创新优势
　　公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，致力于依靠自主创新实现企业可持续发展。为提升产品竞争力，公司不断加大研发投入，加强自主创新及新产品研发。报告期内，公司研发支出4,739.82万元，占营业收入7.44%。截至报告期末，公司拥有研发人员385人，占公司总体员工数量的27.61%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推动下，公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。截至2025年6月30日，公司已获得授权专利290项，其中有73项发明专利，199项实用新型专利，18项外观设计专利，并已获得软件著作权189项。
　　（三）品牌优势
　　公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，在业内树立了良好的口碑。目前，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，产品已服务于全球领先的知名半导体显示产品生产企业，在平板显示器件及相关零组件生产设备领域确立了较高的品牌知名度。受益于在业内的良好口碑，公司在半导体设备领域及锂电池模组组装设备领域的客户开发都有较好的开端，为公司的持续发展和市场开拓奠定了良好的基础。
　　（四）综合服务优势
　　公司所生产设备属于定制化设备，客户对供应商的配套服务和技术支持能力具有较高的要求，服务水平也是客户在选择供应商时重点考虑的因素之一。公司经过长期的发展和积累，建立了高素质的销售和服务队伍，可以为客户提供售前、售中、售后各环节的全方位的个性化、定制化服务。第一，对客户信息进行定期反馈和持续交流，及时了解客户技术变更，对客户工艺和技术变化情况进行跟踪分析和研究；第二，公司不断培养员工的综合素质和服务意识，针对每个下游客户制定个性化服务方式实行贴身服务；第三，公司采取主动沟通、主动咨询、引导消费的服务理念和方式，利用自己的专业性为客户提供先行性咨询、建议、产品研发等服务；第四，公司在产品研发、销售、售后等过程中均会安排专业技术人员与客户进行交流与合作，帮助客户解决产品在设计、安装、使用过程中涉及的各种技术问题。公司不断致力于为客户提供全面、定制化的解决方案。公司全面的综合服务能力和良好的服务意识有助于提升公司市场影响力，促进产品销售，赢得客户对公司的信赖，增强客户粘性。
　　（五）客户资源优势
　　公司始终坚持以为客户创造价值为导向，长期以来与市场上最优质的客户合作，行业地位突出。公司凭借在经营发展过程中积累的丰富行业经验、掌握的先进技术、打造的优质产品、提供的全面及时服务、树立的良好市场形象，吸引了大量的半导体显示领域的知名企业，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、华为、蓝思科技、惠科等国内外众多知名显示领域制造商及终端品牌客户建立了良好的合作关系和信任桥梁。公司持续深化与现有的客户的合作粘性和业务广度，也不断地开拓新客户。在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。行业的头部客户拥有较强的技术开发能力，代表了下游产业的技术发展方向。公司与业内领先的知名品牌企业建立紧密的合作关系，在扩大销售规模的同时，亦深入了解下游产业的先进工艺流程并洞悉客户需求，紧密把握下游应用产业技术发展的最新动向和发展趋势，使公司设备研发设计的水平一直保持行业领先，实现公司可持续发展，巩固公司的先发优势。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争风险
　　作为本土智能装备的供应商，本行业下游客户对非标准产品的质量、品牌等要求较高，因此对于行业新进入者存在一定技术、品牌、质量控制及销售渠道壁垒。但长期来看，随着同行业企业以及新进入者逐渐加大投入，不断实现技术创新，行业内竞争可能日益加剧。除此之外，竞争对手通过降价等方式营销产品，导致国内市场竞争愈发激烈，加剧了压缩企业利润空间，使得综合毛利率下降，影响公司的盈利能力，公司将可能面临越来越激烈的市场竞争风险。
　　应对措施：为应对日益激烈的市场竞争，公司将持续提升技术水平、产品质量、客户关系、品牌声誉等方面的竞争力，加大技术创新和管理创新，持续优化产品结构，巩固提升市场地位。同时公司将积极开展市场营销活动，加大市场开拓力度，并积极开拓国际市场，延伸产品应用领域与范围，更加匹配客户新产品需求。
　　2、下游客户产品需求波动风险
　　公司主要产品为新型半导体显示模组设备，该类设备主要应用于下游半导体显示厂商在显示屏组件的生产中。下游厂商生产的显示屏是当今智能手机、平板电脑、车载等电子消费类产品的主要组件。电子消费类产品的需求受到宏观经济形势、产品的更新换代以及人们的偏好改变等因素的影响。由上述因素引起的电子消费类产品需求的变动会导致设备供应商的下游客户对生产设备的需求也发生一定的波动，进而影响到设备供应商的产品销售与收入。因此，公司作为上游设备厂商，产品的销售及收入必然受到下游产品需求波动的影响，面临一定的需求波动风险。公司如果不能及时准确地把握市场需求，将导致公司研发的新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争能力产生不利影响。
　　应对措施：公司将持续加大研发投入，紧密跟踪宏观经济环境变化，坚持以市场需求为导向，同时密切关注下游行业发展动态，注重技术研发，并积极引进先进、成熟的技术和高端人才，注重在产品开发、技术升级的基础之上对市场需求进行充分的论证。
　　3、募集资金投资项目实施过程中的风险
　　公司所开展的募集资金投资项目建成投产后，将对本公司发展战略的实现、经营规模的扩大和业绩水平的提高产生重大影响。但是募集资金投资项目的建设计划能否按时完成、项目的实施过程和实施效果等存在一定不确定性。虽然本公司对募集资金投资项目在工艺技术方案、设备选型、工程方案等方面经过缜密分析，但在项目实施过程中，可能存在因工程进度、工程质量、投资成本发生变化而引致的风险。
　　应对措施：公司已组建专门的人才队伍跟进募投项目的实施，根据可行性研究报告执行项目建设，并建立募集资金投资项目建设的监督汇报机制及时了解项目进展并推动项目建设。
　　4、研发失败或成果转化失败风险
　　创新是第一生产力，公司始终坚持以自主创新为主导。但相关项目的研发过程、成果转化及市场动向存在不确定性，若研发失败或不能及时准确把握行业发展趋势，可能存在失去研发价值，研发技术难以转化为研发成果的风险。
　　应对措施：为有效控制研发失败风险，提高研发成果转化能力，公司通过加大市场调研力度，积极与行业头部客户沟通交流，掌握最新行业动态及客户需求，并建立有效的激励机制，充分激发研发人员的积极性和创造性。稳定研发团队，加大研发投入，建立完善的研发创新体系，提高产品技术壁垒，提高研发成果转化能力。
　　公司发展战略、经营计划并不构成公司对投资者的业绩承诺，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司坚持以市场和客户需求为导向，以“用创新科技打造世界级工业自动化设备制造领军企业”为愿景，以“成就客户、成就品牌、成就员工”为使命，致力于为客户提供专业化、高性能的设备和解决方案。具体而言，公司生产的设备为新型半导体显示器件生产设备、半导体设备及新能源设备，下述内容均为对公司所处细分行业分析。　　1、新型半导体显示器件生产设备　　（1）公司所属行业发展阶段　　报告期内，消费电子需求整体回暖，国内经济稳中向好，在国家各项产业政策的积极引导下，新型半导体显示产业进入了快速发展期。随着与5G、人工智能、物联网技术的深度融合，新型半导体显示应用场景扩大，拉动显示行... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司坚持以市场和客户需求为导向，以“用创新科技打造世界级工业自动化设备制造领军企业”为愿景，以“成就客户、成就品牌、成就员工”为使命，致力于为客户提供专业化、高性能的设备和解决方案。具体而言，公司生产的设备为新型半导体显示器件生产设备、半导体设备及新能源设备，下述内容均为对公司所处细分行业分析。
　　1、新型半导体显示器件生产设备
　　（1）公司所属行业发展阶段
　　报告期内，消费电子需求整体回暖，国内经济稳中向好，在国家各项产业政策的积极引导下，新型半导体显示产业进入了快速发展期。随着与5G、人工智能、物联网技术的深度融合，新型半导体显示应用场景扩大，拉动显示行业需求增长。面板显示行业的技术迭代和面板厂商的大举投资，带动了新型半导体显示器件生产设备制造行业的快速发展。随着各种曲面屏、折叠屏手机的接连发布，柔性AMOLED用量大幅上涨。相对于之前的中小尺寸硬屏显示技术，AMOLED曲面屏以及折叠屏的工艺技术路线复杂，工艺难度高，进入门槛明显提高。长远来看，随着AMOLED成本端的不断降低以及技术升级，行业代表企业们相继在OLED面板上产能将快速释放，全球OLED产业界已形成柔性AMOLED是技术发展方向的共识。AMOLED凭借其轻薄、可柔性、广视角、响应速度快、节能等特点，已广泛应用于智能手机、智能穿戴领域，并在车载显示、笔记本电脑、平板电脑等领域逐步渗透，应用场景不断丰富，预期会带动平板显示器件生产制造行业新的增长点。随着笔电、IT、车载用OLED显示需求的不断增加，高世代AMOLED显示线成为各家面板企业新的关注点，京东方和维信诺已在积极推进建设G8.6代AMOLED显示面板产线。随着显示景气度的上升，会带动平板显示器件生产制造行业新的增长点。
　　继OLED显示技术后，Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术，其具有更高的色域、更高的亮度和更低的功耗等明显优点，持续受到LED和平板显示领域的上下游厂商关注和投入，目前正处于快速发展的阶段。随着该显示技术的不断成熟和产业链的不断完善，Mini/MicroLED行业不断发展，在高清电视、显示屏幕、虚拟现实设备、汽车照明、车载屏幕显示等领域具有广阔的市场前景，预计未来几年将会保持高速增长。高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。
　　（2）公司所属行业周期性特点
　　公司生产的设备主要用于新型半导体显示模组中的各道工艺步骤，如贴合、绑定、检测等，用于实现新型半导体显示模组的组装工序，借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、车载电子、VR/AR/MR在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。电子消费类行业具有周期性，其发展受到宏观经济的制约。经济发展良好时，人们在电子产品上的支出会增加，该行业也能得到较好的发展。反之，人们则缩减开支，减少在电子产品上的支出，电子消费类行业的收入会因而受到影响。电子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意向有重要作用，进一步影响设备厂商的生产与销售。因此，平板显示器件生产设备制造行业也具备周期性的特点。而且，平板显示器件生产设备制造行业的周期性变化具有滞后性，这是因为面板厂商对电子需求变动作出反应需要一定的时间，同时面板厂商产线建设、设备厂商设备研发生产具有较长的时间跨度。
　　（3）报告期内公司所处的行业地位
　　近年来，随着显示技术的更新迭代，OLED具有的高亮度、高对比度、高色域范围和可视角度、低能耗、更轻薄以及柔性特点等各种特性带来的卓越品质，逐渐发展成为主流的显示技术。随着OLED技术的不断成熟，优良率以及产能的提升，其应用场景将大大扩展，包括智能手机、手表、VR/AR/MR、IT产品、智能硬件、车载显示等领域都将是应用重点。OLED面板产业相较液晶技术发展前景更广阔，利润空间也更大。OLED上游材料领域是日韩欧美的天下，相关技术主要掌握在日本出光兴产、默克化学、美国UDC公司以及一些韩国公司的手中，其中日韩系厂商约占80%的市场份额。由于前段设备及中段设备涉及的技术难度较大，因此在该领域公司仍难以与日韩企业媲美。
　　近几年国内厂商AMOLED产能占比逐渐上升，未来有望持续扩大占比。中国厂商京东方、维信诺、天马、华星光电等厂商纷纷加码OLED建设，有望在OLED时代获得弯道超车机遇。公司目前仍主要致力于后段Module制程设备的研发生产。公司已实现面板后段制程整线设备的独立研发与生产，在超大尺寸屏绑定设备上有了新的突破并实现了持续的销售订单，整体上在后段设备研发中公司的技术水平处于业界领先地位。公司在模组段占据领先地位的同时，在高世代AMOLED产线的中前段工艺设备上投入研发，实现了国产设备厂商的新突破。同时，公司在高精密点胶方面，研发出全新原理的电流体高精密点胶设备，得到客户的认可。公司研发技术水平的提升，结合整线设备独立生产能力、地理位置及服务及时性等优势，使得公司产品较日韩企业而言具有更高的性价比。
　　公司在TFT-LCD显示、OLED显示、Micro-OLED显示和Mini/MicroLED新型显示领域的生产设备研发布局广阔，是国内领先的显示领域装备制造商，基本覆盖了主要的生产工艺流程，分别有绑定设备、贴合设备、AOI检测设备、贴膜/覆膜设备、偏贴设备。在Mini/MicroLED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。在未来的发展中，公司将继续加强自身在新型半导体显示装备领域的技术储备，在保持公司在后段设备研发中的优势的同时，继续积极开拓显示中前段设备的研发，加大新技术、新产品的开发力度，支撑该业务的快速成长。
　　公司积极开拓海外市场，坚持差异化竞争策略，充分发挥自身优势，持续提升核心竞争力，积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。公司的产品远销欧洲、东南亚等多个国家，向世界展现了强劲的中国“智造”力量。为了更好的服务海外客户，公司在罗马尼亚设立子公司（LIANDE EQUIPMENTS.R.L）服务于公司在欧洲的业务，并建立了诸多海外网点，为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，增强了客户粘性。
　　2、半导体设备
　　（1）公司所属行业发展阶段
　　半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，持续得到国家及各级地方政府的政策鼓励和大力支持。近年来，半导体行业政策红利不断，随着《“十三五”国家科技创新规划》《集成电路产业“十三五”发展规划》和《中国制造2025》等相关政策的稳步推进，高性能计算、人工智能等底层新兴技术的涌现，促使电动汽车、手机电脑等消费电子终端智能化升级，进而大幅刺激了半导体芯片需求。目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。市场需求的爆发式增长必定推动半导体产业的高速发展，进而也推动我国半导体封测设备的快速发展。
　　随着半导体制造技术和成本的变化，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，如加大资金支持、出台税收优惠政策、加强知识产权保护等，这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体设备行业迎来巨大的发展契机。国内的半导体设备制造商通过技术创新、市场拓展和国产替代，逐步提升国产设备的市场份额，并逐渐在全球半导体供应链中占据一席之地。随着半导体技术的进步和市场需求的变化，半导体设备行业将持续向更高端、更精密、更智能的方向发展。
　　（2）公司所属行业周期性特点
　　半导体行业的增长有一定的周期性，它的景气周期主要由新科技带来的终端需求提升，消费电子是目前半导体产值最高的下游，下一个半导体产业发展周期将依靠AI、5G、IOT、智能汽车等新兴应用，这些创新领域都会带动半导体设备需求增加，每一轮终端需求高速增长都带来半导体需求的高速成长，而每一轮终端电子产品需求的饱和也会带来行业需求的放缓。当产品周期进入需求饱和或下降以及企业进入存量竞争阶段，供需产生失衡，半导体行业销售与价格均产生大幅下滑，行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体设备的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。目前半导体行业正处于成长性周期，产品的多元化与市场规模的壮大对半导体的需求与日俱增。
　　（3）报告期内公司所处的行业地位
　　半导体产业主要包括芯片设计、芯片制造和封装测试三个部分。其中封装主要为保护芯片免受物理、化学等环境因素的伤害，增强芯片散热性能，实现电气连接并确保电路正常工作。封装环节作为半导体行业的重要通道，先进的封测智能装备在半导体贴膜、打磨、切割、芯片粘贴、检测、压膜、成型、成品测试等环节具有重要作用。测试主要为对芯片的功能、性能进行测试。半导体封测行业已经成为我国半导体产业的先行推动力，起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。随着国家政策的大力支持，全球半导体产业向大陆转移，台湾及海外半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和扩充产能，进口替代能力初步形成，我国半导体封测市场规模将保持持续增长趋势。
　　恰逢半导体设备发展的历史性机遇，在国家半导体产业政策的鼓励下，公司在半导体行业领域的设备主要集中在半导体芯片封装测试领域，主要是高精度半导体固晶机，具体包含有半导体显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线框架贴膜机、引线框架检测机、芯片分选机等高速度高精度的半导体装备。未来公司将持续加大资源投入，提升研发技术水平，抓住产业发展机遇，提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。
　　3、新能源设备
　　（1）公司所属行业发展阶段
　　根据终端应用，锂电池下游主要可分为动力、储能和消费三大领域。随着新能源汽车、储能及消费电子市场的发展，动力电池、储能电池和3C电池市场需求呈现增长趋势。锂电池应用领域的高速发展极大拉动对锂电设备的投资需求。根据高工产业研究院(GGII)调研统计，2024年中国锂电池出货量1175GWh，同比增长32.6%。近年来，我国锂电池产量逐年增长。需求方面，受益于新能源汽车发展及动力电池需求增加，我国锂电池出货量逐年上升，目前我国是锂电池最大的生产国，也是最大的出口国。对于锂电池爆发式需求的增长，市场上锂电池行业竞争也会越来越激烈，国内锂电池产业在政府的新能源政策支持下也进入快速发展的新阶段。随着锂电池以及细分领域电池企业进一步加速新产能布局，将持续带动锂电池设备需求增长。国内的锂电池设备生产商已形成一定规模的产业集群，并且，国内锂电池生产商已经开始向海外市场拓展，若锂电池设备生产商能借此机会切入国际市场，则能再上一个台阶，进一步拓宽市场，成为国际领先的锂电设备提供商。在政策与市场需求双向驱动之下，锂电池设备产业链内的企业创新意愿强烈，将持续拓展锂电池设备的产品多元性，锂电池设备产业迎来发展黄金期。
　　（2）公司所属行业周期性特点
　　锂电池设备行业会受到宏观经济波动和下游行业周期性波动的影响，其行业发展与下游锂电池市场需求和固定资产投资等密切相关。新能源及其设备制造行业在国家政策的大力支持下，继续保持快速增长，但是如果外部经济环境出现不利变化，或者上述影响市场需求的因素发生显著变化，都将对锂电池及其设备制造行业产生较大影响。如果下游锂电池生产商缩小投资规模，削减设备采购规模，则将对锂电池设备行业产生不利影响。新技术的出现可能改变行业格局，固态电池若实现商业化量产，将提升能量密度和安全性，可能重塑行业格局。国家对新能源汽车的补贴政策以及对储能行业的支持政策会直接影响锂电池的市场需求，可能导致市场需求在短期内出现较大波动，进而影响行业的发展周期。全球碳中和目标推动电动车替代燃油车，锂电池作为新能源汽车的核心部件，需求将随新能源车渗透率的提升而持续增长。此外，可再生能源的间歇性催生储能需求，锂电池在电网级储能、户用储能中占据主导地位，长期来看，锂电行业处于上升周期。
　　（3）报告期内公司所处的行业地位
　　随着国内锂电池企业的发展壮大，原来人工为主的生产方式日益不能满足大规模高质量生产的需要，对锂电池专用设备的需求也日趋强烈。近几年来一些锂电设备企业已经开始自主创新征程，国产锂电设备的技术水平也在快速进步，国内锂电设备的性价比优势越来越明显。一些知名的锂电池厂商已经开始批量化使用国产设备，特别是像CATL、比亚迪等一些规模大、市场占有率高的锂电生产企业，在生产线中也积极推动国产锂电设备的使用，这也证明了国产锂电设备完全可以满足当前国内锂电池生产要求。这也为国产设备进口替代及出口奠定了坚实的基础。
　　公司拥有在锂离子动力电池领域有十几年研发、生产经验的技术团队，从现有的成熟产品切入，在短期内开发出新产品，快速切入锂离子动力电池市场，提升公司行业地位。公司的锂电设备也逐步向智能化、专业化、集成化、标准化和精准化发展，以满足客户对高性能、高稳定性和降本增效的需求。后续公司将通过在成本、效率、精度、稼动率上不断精益求精，全方位满足客户对锂电设备高效精准、快速增值的追求。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司的主要业务及产品
　　报告期内，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。
　　公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于半导体显示面板中后段模组工序，主要是TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED显示模组等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。此外，公司生产的产品定制化程度较高，产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂商、终端品牌厂商的特定需求所引导和指向。公司下游客户所处的平板显示行业发展迅速，新产品、新技术层出不穷，带动公司在显示面板设备领域不断创新，巩固公司在模组装备领域的领先地位的同时，不断开发新的技术，向中前段工艺、高精度设备方向发展。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于超大尺寸模组组装领域的新产品，并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世、伟世通等Tier1汽车电子的全球供应商。公司持续布局Mini/MicroLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业投入生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。公司不断在AMOLED领域深耕，研发的G8.6代用贴膜设备可以满足高世代中前段贴合工艺要求，实现国产设备的新突破。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。
　　在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成薄膜覆晶(COF)键合机、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力，拥有摆臂式、直线式、刺晶式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法、运控和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。
　　在新能源设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订单。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发。后续公司将加强新能源设备自动化、一体化和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好的满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。
　　（二）公司的经营模式
　　1、采购模式
　　公司的物料采购主要采取“以产定购”的采购方式，即根据客户订单安排物料采购。公司建立了严格的采购管理制度，对供应商的产品品质、服务能力、按时交付能力、价格等方面多维度考核，并对合格供应商采取动态化管理。公司下设采购中心负责采购实施与管理，包括采购公司设备生产所需原材料，诸如电气部件、机械部件、钢铝材等物资，以及管理公司生产设备所需部分零部件的外包生产加工。公司外包部分零部件的生产加工，是在不泄露公司核心技术的前提下，确定相应提供外协加工的供应商，向其提供技术图纸和参数要求，由其按照公司要求进行加工。公司坚持综合成本最优原则，与供应商建立互惠互利的合作关系，实现交付精准、品质稳定的采购供应链管理体系。
　　2、生产模式
　　公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点，产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。为此，公司采取小批量多批次的柔性化生产模式，始终以市场需求为导向，以客户订单为基础，同时根据自身产能、存货情况进行生产。在具体生产过程中，公司自主生产核心、关键以及附加价值高的零部件，少量需要机加工的非核心部件及需要表面处理的零部件则采用外协加工方式。公司在核心零部件生产工序中，具备完整生产链。生产部按计划部下达的订单指令组织安排生产，并与品质管理部共同配合，负责产品生产、测试、质量控制和产品发运的全过程。
　　3、销售模式
　　公司的产品销售主要采取直销方式，与设备使用方直接对接，同时存在少量通过经销商销售的情况。订单的取得方式主要为业务部门客户开发及客户主动来公司洽谈。除此之外，公司也积极通过参加国内各种专业展会、招标会的方式获取订单。具体而言，公司的销售流程如下：首先由营销中心负责搜集、跟踪客户信息，了解客户的初步需求。在确定初步意向后，与客户进行充分的技术交流，了解客户对项目工艺设计方案的具体要求。确定客户需求后，研发中心根据其需求编制相应的详细设备技术方案，完成后由商务部根据方案编制成本预算。营销中心以研发中心提供的技术方案及商务部提供的成本预算为依据，与客户协商洽谈，或编制投标书参与投标，在达成合作意向或中标后与客户签署销售合同与技术协议。设备在生产完工之后发至客户指定场所，并由公司组织人员进行安装调试，经客户试运行之后确认验收，随即公司确认收入。
　　4、研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向。公司生产的设备主要为非标准化设备，研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。客户需求定制化研发是指根据客户的个性化需求制定具有技术和成本优势的综合方案。行业前瞻性研发是指公司基于行业未来的发展趋势和技术发展路线，进行前瞻性的研发投入和技术储备，不断对产品进行优化和升级，以确保技术的领先性来开拓未来的市场。
　　报告期内，公司的经营模式未发生重大变化。
　　（三）公司主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业总收入139,577.42万元，较上年同期增长 15.63%；实现归属于上市公司股东净利润24,300.50万元，较上年同期增长37.06%。业绩主要驱动因素如下：
　　1、加强前瞻性技术储备和产品研发，通过技术创新实现产品领先
　　公司以市场和客户需求为导向，加强前瞻性技术储备和产品研发，坚持科技创新，并通过技术创新实现产品领先，实现国产替代是公司业绩增长的重要因素。半导体显示设备行业是技术密集型行业，企业的技术储备及技术开发能力是企业赖以生存和发展的基础。公司坚持客户需求导向，通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，在半导体显示装备领域领跑行业，积累了高真空曲面贴合技术、材料力学仿真技术、机器视觉底层/多轴控制开发技术、激光割切/焊接技术、高速/高精度固晶工艺技术、柔性组装技术、脉冲/恒温热压技术、高精密加工技术等核心技术，以及经过多个项目验证过的工艺设计能力，极大地加强和提升了公司在该领域装备方面的技术领先优势，形成了公司的产品核心竞争力，赢得了包括半导体显示、汽车智能座舱显示、Mini LED显示、VR/AR/MR显示等新型显示领域客户以及半导体领域客户的青睐。下游半导体显示行业发展迅速，新技术、新产品的出现，刺激面板厂商升级更新生产设备的需求，继而带动公司持续研发设备的创造力，实现经营收入的不断增长。同时在贸易冲突背景下，制造业向中高端的升级催生更多非标产品的需求，更多国产替代的趋势也将提高盈利能力。公司凭借国产替代的设备产品，把握市场需求复苏机遇，扩大市场份额，实现业绩增长。
　　2、精益经营提升效率，持续推进降本增效，实现公司高质量发展
　　公司深耕内部经营，持续优化供应链体系，持续推行精细化成本核算与管理，公司的经营质量得到持续提升。积极推行降本增效举措，通过开源和节流相结合，提升人均创利水平。加强绩效管理制度建设，对业务、研发、生产、采购等部门实施目标牵引，提高员工的工作效率，实现降本增效。以支撑公司战略目标及经营结果为导向深入实施数字化建设，把数字化作为高质量发展的重要抓手。在企业数字化转型中，通过技术创新与管理优化双轮驱动，在智能制造、研发效率提升、供应链协同等领域取得了显著成效。逐步构建了智能化车间产线，通过自动化制造提升产品加工精度、生产效率、产品质量，实现生产过程的实时监控与优化。启动BIP数智化管理平台项目，围绕设计制造一体化目标，全业务拉通，全项目管控。数字化协同办公平台持续深化应用，整合了采购、生产、销售等环节，实现跨部门数据共享，以数据驱动全员精准降本增效。
　　3、践行长效激励机制，通过优秀人才战略驱动公司可持续发展
　　人才是企业的核心战略资源，以人才为核心驱动企业可持续发展。公司非常重视人才的培养和人才体系的建设，构建多元化、个性化的激励体系。为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，为公司长期健康发展提供人才保障。报告期内，公司审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票的议案》等相关议案，向符合条件的104名激励对象授予预留限制性股票，并完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期限制性股票归属工作。公司建立了科学的考核体系，为员工提供良好的发展空间和平台，激发员工的工作热情和创造力，共同推动公司的长期稳定高质量发展。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）行业经验优势
　　公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，对平板显示产业各种生产工艺和知识体系进行了持续的深入钻研和探索，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。同时，在技术变革快速的年代，多年的行业经验助力公司迅速掌握新技术，持续增强公司研发创新能力，针对客户提出的新产品需求提供优秀解决方案，进而增强公司客户粘性并拓展下游市场，实现公司经营规模及业绩的稳定增长。深圳近年来不断完善政策支撑体系，加大战略性新兴产业和未来产业扶持力度，推动装备制造业向精密制造、高端智能制造方面转型升级，大力发展装备制造业。受益国产5G商用的快速增长浪潮，晶圆、封测产能逐步开出，国产半导体设备行业发展空间广阔，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体倒装设备及积累的相关封测技术顺利切入半导体行业。目前锂电池行业处于快速发展的战略机遇期，国内锂电池专用设备行业已经形成一定规模，公司根据自身经验优势积极把握行业发展方向，并根据市场需求不断拓展产品线，促使公司的竞争力稳步提升。
　　（二）研发创新优势
　　公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，致力于依靠自主创新实现企业可持续发展。为提升产品竞争力，公司不断加大研发投入，加强自主创新及新产品研发。报告期内，公司研发支出12,075.14万元，占营业收入8.65%。截至报告期末，公司拥有研发人员409人，占公司总体员工数量的26.66%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推动下，公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。截至2024年12月31日，公司已获得授权专利272项，其中有69项发明专利，187项实用新型专利，16项外观设计专利，并已获得软件著作权150项。
　　（三）品牌优势
　　公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，在业内树立了良好的口碑。目前，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，产品已服务于全球领先的知名半导体显示产品生产企业，在平板显示器件及相关零组件生产设备领域确立了较高的品牌知名度。受益于在业内的良好口碑，公司在半导体设备领域及锂电池模组组装设备领域的客户开发都有较好的开端，为公司的持续发展和市场开拓奠定了良好的基础。
　　（四）综合服务优势
　　公司所生产设备属于定制化设备，客户对供应商的配套服务和技术支持能力具有较高的要求，服务水平也是客户在选择供应商时重点考虑的因素之一。公司经过长期的发展和积累，建立了高素质的销售和服务队伍，可以为客户提供售前、售中、售后各环节的全方位的个性化、定制化服务。第一，对客户信息进行定期反馈和持续交流，及时了解客户技术变更，对客户工艺和技术变化情况进行跟踪分析和研究；第二，公司不断培养员工的综合素质和服务意识，针对每个下游客户制定个性化服务方式实行贴身服务；第三，公司采取主动沟通、主动咨询、引导消费的服务理念和方式，利用自己的专业性为客户提供先行性咨询、建议、产品研发等服务；第四，公司在产品研发、销售、售后等过程中均会安排专业技术人员与客户进行交流与合作，帮助客户解决产品在设计、安装、使用过程中涉及的各种技术问题。公司不断致力于为客户提供全面、定制化的解决方案。公司全面的综合服务能力和良好的服务意识有助于提升公司市场影响力，促进产品销售，赢得客户对公司的信赖，增强客户粘性。
　　（五）客户资源优势
　　公司始终坚持以为客户创造价值为导向，长期以来与市场上最优质的客户合作，行业地位突出。公司凭借在经营发展过程中积累的丰富行业经验、掌握的先进技术、打造的优质产品、提供的全面及时服务、树立的良好市场形象，吸引了大量的半导体显示领域的知名企业，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、华为、蓝思科技、惠科等国内外众多知名显示领域制造商及终端品牌客户建立了良好的合作关系和信任桥梁。公司持续深化与现有的客户的合作粘性和业务广度，也不断地开拓新客户。在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。行业的头部客户拥有较强的技术开发能力，代表了下游产业的技术发展方向。公司与业内领先的知名品牌企业建立紧密的合作关系，在扩大销售规模的同时，亦深入了解下游产业的先进工艺流程并洞悉客户需求，紧密把握下游应用产业技术发展的最新动向和发展趋势，使公司设备研发设计的水平一直保持行业领先，实现公司可持续发展，巩固公司的先发优势。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。
　　公司所产半导体显示自动化模组设备可广泛应用于平板显示器件中显示模组，主要是TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED显示模组等相关零组件的模组组装生产。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子的全球供应商，为公司未来的发展路径稳扎稳打，坚定夯实了公司长远发展的基础。在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，已完成研发COF倒装共晶、共晶固晶、软焊料固晶、AOI检测、引线框架贴膜和检测等设备。基于在半导体固晶机领域的研发基础、工艺积累和人才优势，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等固晶机工艺技术，同时在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级等先进封装制程和第三代半导体相关装备。公司深化智能制造装备领域战略布局，构建多个业务领域，2024年，公司在保持原有设备业务稳步发展的基础上，积极创造并把握新能源设备领域的发展机遇。后续公司将加快推进锂电池设备领域和钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，形成产品竞争优势，实现公司新的利润增长点。
　　报告期内，公司实现营业总收入139,577.42万元，较上年同期增长 15.63%；实现归属于上市公司股东净利润24,300.50万元，较上年同期增长37.06%。
　　在报告期内，公司重点开展了以下工作：
　　（一）加大市场开拓力度，提升产品市占率
　　在下游厂商加快布局、增加投资的推动下，公司也在不断扩大自身生产经营规模，提高公司产品技术含量，完善公司产品种类，加大市场开拓力度。公司持续招募生产人员、研发技术人才及优秀管理人员，扩建优秀管理、研发团队，以加快设备生产、实现与客户需求的良好对接以及公司内部的高效管理。在全体职工的共同努力下，报告期内公司实现了稳定发展。
　　（二）加快新产品的开发，打造更强的产品力
　　公司坚持以创新驱动发展，持续加大新技术和新产品的研发投入。报告期内，公司的研发投入总额为12,075.14万元，占营业收入8.65%。报告期内，公司在大尺寸面板模组组装领域持续创新，得到行业与客户的肯定，科研成果取得良好进展。公司研发的G8.6代用贴膜设备实现了首次向中前段设备生产市场渗透，打破国外公司垄断实现国产替代，最终实现平板显示器件生产线整合，进一步提升了公司的产品竞争力和市场占有率。此外，公司也加大投入半导体设备领域的研发，目前已经完成半导体倒装设备研发并已实现订单，给公司提供了进入更大市场的机会，形成产品竞争优势，成为公司新的利润增长点。
　　（三）坚持规范运作，提升公司治理水平
　　公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披露义务，保障投资者的知情权和参与权，提高公司信息透明度。公司持续健全内部控制制度，完善内控流程，提升运营效率和治理水平。投资者关系管理是公司治理的重要组成部分，公司积极开展投资者关系工作，维护公司与投资者良好关系，通过业绩说明会、投资者活动调研、热线交流等多种渠道加强和投资者沟通交流，树立良好的资本市场形象。
　　（四）完善人才梯队建设，助力公司持续健康发展
　　公司把人才发展放在极其重要的战略地位。人才建设计划的不断推进将持续提升公司的研发水平和市场竞争力，助力公司持续健康发展。公司根据发展规划和现有人才储备情况，继续加强和完善多层次人才梯队建设。积极开展内部专业培训，增强员工职业能力，提高员工综合素质，培养现代化企业需要的复合型人才。为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，保障公司发展战略和经营目标，报告期内公司实施了限制性股权激励计划。让员工成为公司利益相关者，分享公司经营成果，充分发挥核心员工团队的能动性、责任感、使命感，为公司长期持续健康发展提供坚实人才保障。
　　（五）加大信息化建设，提升综合管理能力
　　公司加大力度继续推行数字化转型，通过数字化转型让管理逐渐透明化、集成化、系统化，提升业务运营效率和经营效率。优化成本运营控制，增强管理创新能力，迈入现代化治理阶段。随着产品范围和应用领域拓宽，公司不断优化组织结构和管理流程，不断完善精益化生产，在保证公司稳定发展的前提下，坚持推行降本增效举措，增强全员降本增效意识，提高控制成本水平。同时着重加强风险防范，提高内控治理水平，提升公司整体管理和运营效率。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局与趋势
　　1、新型半导体显示器件生产设备
　　全球新型显示行业正经历深度重构，中国显示产业正从“规模主导”向“价值主导”跃迁。新型显示技术的创新潜力与应用场景的扩展空间巨大，中国凭借全产业链优势和政策支持，有望在全球竞争中持续引领行业变革。公司所处行业为平板显示器件及相关零组件生产设备制造行业，研发的设备主要用于下游面板厂商对显示屏组件的生产过程。经过近几年的发展，AMOLED显示面板在手机应用上已经开始反超LCD，成为品牌旗舰机的标配。为了实现真正的全面屏和同样尺寸下更大的可视区域，AMOLED显示开始大规模的转向柔性可折叠模组。这意味着显示行业全产业链进入一个新的“结构化调整”机遇期，其核心设备和显示产品将实现进口替代走向全球获得高速发展，但这也为全产业链提出了新的挑战。公司柔性AMOLED产品已应用于华为MateX、OPPO、VIVO、摩托罗拉Razr等折叠手机系列和努比亚X等双屏手机系列，同时也广泛应用在Intel折叠笔记本电脑等。
　　面板产业是技术门槛高投资额度大的产业，在中小尺寸显示领域，LCD产业逐渐在往OLED转移，而且高世代线还在投资，这样势必导致某些低世代没有竞争力的LCD显示产线破产，使得整个相关产业链受到影响。除此之外，由于全球经济形势严峻、贸易战升级，面板产业进行了进一步洗牌，让寡头格局越来越明显。继三星、LG后京东方成苹果柔性OLED供应商，打破了韩国企业在柔性OLED面板市场的垄断格局。大陆企业在OLED面板上的投资也呈现出如火如荼的状态，纷纷加快投资进展，国内面板龙头京东方及其他面板厂商如维信诺、天马微电子、华星光电等不断开展生产线投资项目。国内面板厂商的大举投资为我国平板显示器件及相关零组件生产设备厂商带来了巨大的市场和成长空间。受全球主流手机厂商不断推出折叠手机的消息刺激，支撑可折叠电子产品的关键技术OLED显示立即成为引领资本市场的热门技术。2024年，OLED面板市场增长的主要动力是智能手机、智能穿戴、平板电脑、笔记本电脑、显示器等需求端产品保持高速增长，此外，一些汽车以及折叠屏手机运用OLED面板也促进了行业的发展。国内OLED面板制造企业崛起，国内相关产业链企业有望受益于行业的快速发展，产品迎来放量。OLED，即有机发光二极管。由于OLED具有视野角度宽、轻薄、对比度高、显示色彩丰富、响应速度快、功耗低以及抗震性能好等优点，被业界公认为是继CRT、LCD之后最具发展前景的第三代显示技术。在经历厚积薄发后，我国的OLED屏良率问题也获得了突破性进展。反过来，OLED显示屏供应链的改善又支撑了柔性屏电子产业化的快速发展。值得正视的是，由于平板显示前中段设备技术难度较大，国内仅有少有厂商可以与日韩企业竞争市场份额，前中段设备市场基本由美日韩企业垄断。而后段设备的进口替代进程正在加速，国内厂商在后段设备的技术和制造水平基本与日韩持平，甚至实现对外国企业的赶超。在国内产业政策及下游厂商支持国产化的环境下，国内设备厂商将能更好地根据下游产品需求的变动，不断加强自身在后段module工艺领域的技术储备。在实现后段设备国有化的过程中，国内厂商也将逐步开展前中段设备的研发工作，以期早日打破日韩企业的垄断，受益行业红利。
　　国内OLED投资进入高峰期，设备需求大幅增加。近年来，我国平板显示产业继续保持快速增长趋势，产业竞争力随着面板产能、技术水平的稳步提升而逐渐增强，产业规模持续扩大，全球市场份额不断提高，面板自给率快速攀升，技术水平与国际先进差距逐渐缩小，产业发展进入良性循环轨道，全球平板显示产业重心向我国转移趋势日趋明显。这为我国平板显示制造设备带来了巨大的市场需求和增长空间，也为我国平板显示自动化模组组装设备领域的快速发展提供了有利的市场环境，在自主可控的要求下，国产设备迎来进口替代的更多机遇，联得装备也将在这一机遇中抓住商机，顺势而为。
　　2、半导体设备
　　根据国际半导体产业协会SEMI数据，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。半导体行业是国家的战略性新兴产业，得到国家及地方政府的大力支持。近年来，国家持续出台对半导体行业的政策支持给半导体设备行业的发展带来了生机和动力，也推动了半导体设备市场的快速发展。在国家政策的大力支持下，全球半导体产业向大陆转移，台湾及海外半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和扩充产能，进口替代能力初步形成，5G商用，我国半导体设备市场规模将保持持续增长趋势。随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业下游发展兴旺，手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一，消费电子、电动汽车等产业也给我国半导体产业带来了大量的消费需求，市场需求的爆发式增长必定推动半导体产业的高速发展。半导体产业的高速发展也带动了其专用设备端的市场增长，半导体设备贯穿整个产业链，属于半导体行业产业链的支撑环节，随着我国对半导体产业链投资和政策的持续加码，产能规模和制造工艺得到长足进步，国产替代趋势明显，半导体设备国产化进程也进一步加快，带动设备需求的不断增长，为我国半导体设备企业带来历史级发展机遇。
　　3、新能源设备
　　新能源产业作为推动全球能源转型的关键力量，近年来发展迅猛。根据GGII调研统计，2024年中国锂电池出货量1175GWh，同比增长32.6%，其中动力、储能、数码电池出货量分别为780+GWh、335+GWh、55+GWh，同比增长23%、64%、14%。我国锂离子电池行业加快技术创新和转型升级发展，不断提升先进产品供给能力，总体保持快速增长态势。受电池企业强势带动，锂电池设备的需求量将进一步增加，预计未来几年中国锂电池设备市场将保持较高的增长态势。目前我国锂电设备技术已基本达到世界领先水平，特别是在设备领域中后段，未来随着锂电设备各个领域国产化率提升，生产成本降低，整线化交付使设备一致性、良率提高，国产锂电设备将会在全球市场拥有绝对竞争力。随着国内锂电池及锂电设备技术水平不断提升，国产化替代不断完善，中国锂电产业链优秀企业已发力国际市场，逐步进入日韩等海外电池供应链体系，此外，随着欧洲成为全球新能源汽车的另一个重要市场，众多国内外主流动力电池企业加速欧洲市场布局，进一步推动了锂电设备市场需求增加，使国内锂电设备企业未来将逐步进入海外市场，打进全球供应链体系。随着国产锂电设备的技术水平快速提高，国产锂电设备定是此轮锂电池投资热潮中的最大受益者。
　　光伏领域如今格局多元且充满活力，众多企业纷纷入局，呈现出百花齐放的态势。隆基绿能等传统晶硅电池巨头，凭借深厚的技术积累、雄厚的资金实力以及庞大的市场渠道，积极投身钙钛矿领域。隆基绿能、协鑫光电、极电光能等专注钙钛矿技术的企业，聚焦技术研发与量产突破，取得显著进展，为产业化发展提供示范。未来钙钛矿光伏产业化进程加速，2025年钙钛矿头部企业GW线产线贯通与产品下线，为大规模商业化应用筑牢根基，预计到2030年全球光伏装机容量达1319GW时，钙钛矿组件渗透率将大幅提升。凭借原材料易得、工艺简单、低温制备等特性，随着产业化规模扩大和技术成熟，设备、材料等成本会进一步下降。应用场景愈发多元，凭借轻、薄、柔、透等特性，在光伏建筑一体化（BIPV）、柔性电子设备、移动能源、车载光伏、室内光伏等领域拥有广阔应用前景。
　　（二）公司未来发展战略
　　1、新型半导体显示设备领域
　　随着OLED、Mini/MicroLED等新型显示技术不断成熟和快速产业化推进，新型显示技术已经广泛应用于手表、手机、电视、电脑、平板、车载、AR/VR/MR等智能显示终端产品，带动新型显示器件领域的智能装备需求持续增长。公司目前在显示领域以贴合和绑定设备为主的生产装备持续领跑行业，同时在Mini/MicroLED行业相继推出芯片分选、扩晶、AOI、巨量转移、高精度拼接等智能装备，这些智能装备将进一步持续稳固公司在该领域的优势。在平板显示生产设备投资中，中前段制程设备价值量所占比例高，技术含量高，设备生产基本被国外公司垄断。公司加强前瞻性研发投入和技术储备，在高世代AMOLED显示中率先在国内布局中前段制程核心工艺——大片贴合设备以实现向中前段设备生产市场渗透，未来公司将持续配合头部客户做技术研发和规划，助力国内G8.6代产线的建设和自主可控，最终实现平板显示器件生产线整合。同时公司积极开拓新兴领域的应用市场，未来在新一代高精密点胶技术、UTG贴合、硅基绑定、巨量转移、光波导、车载整线等方向发力，特别是在AMOLED、Mini/MicroLED、VR/AR/MR和其他高端显示领域等，形成多维度的产品布局和可持续发展的稳健平台，为国产替代做出更大贡献。公司将通过多元化的产品布局和全球化的市场战略紧紧抓住显示技术的发展趋势，推动整个产业链技术发展，实现公司可持续高质量快速发展。
　　2、汽车智能座舱系统装备领域
　　随着智能驾驶和无人驾驶技术的日益成熟和加速应用，智能座舱渗透率不断提升。汽车的智能化、可视化推动了汽车电子升级，车载显示屏向大屏化、多屏化、高清化、多形态化、高分辨率等方向发展。汽车智能化升级的同时，车载显示作为一个成长性高、延展性强的应用市场，将稳步增长。发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路，是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措。国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》以来，我国坚持纯电驱动战略取向，新能源汽车产业发展取得了巨大成就，成为世界汽车产业发展转型的重要力量之一。据IDC预测，中国乘用车市场中的新能源汽车市场规模预计在2028年将突破2300万辆，年复合增长率达22.8%。受益于新能源汽车的飞速发展，车载显示屏成为智能座舱的主流配置，带动了汽车智能座舱系统的升级换代。汽车智能座舱场景革新，多屏交互等技术迭代趋势驱动设备升级需求，公司在车载曲面屏贴合、多联屏贴合、防爆膜贴附、背光组装整线等关键领域存在巨大机遇。在汽车智能座舱系统领域，公司与比亚迪等知名汽车制造商以及大陆汽车电子、伟世通、德赛西威等汽车零部件供应商开展合作，提供汽车智能座舱系统相关设备。随着汽车制造商对智能座舱系统的投入不断增加，公司将不断优化设备，增强产品市场竞争力，获取更多的市场份额。
　　3、半导体设备领域
　　随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业下游发展兴旺，手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一，消费电子、电动汽车等产业也给我国半导体产业带来了大量的消费需求，目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国，也是第三次半导体产业转移的区域，市场需求的爆发式增长必定推动半导体产业的高速发展。半导体设备是半导体产业的基础产业，设备性能和技术水平影响着半导体芯片产品的工艺水平，对半导体的发展至关重要。公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。
　　4、新能源设备领域
　　在市场拓展方面，借势新能源与钙钛矿浪潮，多线布局国内外市场。国内外新能源汽车市场复苏，宁德时代、比亚迪等国内龙头企业重启扩产计划，公司将紧紧把握现有客户设备开发订单，同时大力开拓海外市场。通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，拓宽销售渠道，进一步扩大国外市场占有率。钙钛矿电池从实验室走向产业化，GW级产线的建设不断推进。公司在狭缝涂布设备和高温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备积极布局，为公司创造了广阔的市场空间。在技术创新方面，积极布局构建技术壁垒。通过固态电池设备的先发优势绑定头部客户，以整线交付能力打开市场，同时依托复合集流体、切叠一体机等新技术的积累实现技术创新，打通公司在整个电芯制造前中段设备工艺链的布局，构建强大的技术竞争壁垒。钙钛矿电池技术尚处于快速发展阶段，效率持续突破，每一次技术升级都要求设备同步更新，公司积极投入研发力量，抢占市场先机，以便在客户布局大规模生产线时，可以凭借技术优势迅速切入，全力构建技术竞争优势。
　　（三）公司2025年主要经营计划
　　1、积极布局新技术，创新驱动业务发展
　　公司将坚持目标导向，积极布局新技术，推进技术成果转化。积极开发专用设备其他领域的新产品和新技术，发挥公司已有的客户和品牌优势，充分发挥公司的研发力度，大力发展其他专用设备业务，如半导体行业专用设备业务、新能源行业专用设备业务。公司未来将持续密切关注最前沿技术与行业发展趋势，坚持以客户为中心，聚焦客户未被满足的需求。
　　2、优化人才战略布局，推动公司高质量发展
　　不断强化组织和人才队伍建设，持续优化完善绩效管理体系。公司自成立以来一直注重技术、管理、市场营销人才的内部培养和外部引进，从而能在高效管理下开发契合市场需求的技术和产品并迅速实现工业化生产和销售。公司核心竞争优势的取得在很大程度上依赖于优秀的技术、管理和销售团队。公司拟在未来通过内部培养和外部引进相结合的方式，加大人才队伍储备和建设力度，确保公司持续快速发展。公司将进一步加快国际化人才布局，积极引进具有出海业务经验的管理、技术、项目等各领域高端人才，以扩大公司的出海业务。积极探索各种长效激励机制，稳定核心员工及吸引外部优秀人才，推动公司高质量发展。
　　3、深挖客户需求，提升公司市场地位
　　公司将紧紧把握市场需求和最前沿的技术，拓宽公司产品类别，扩展公司产品的市场应用领域，扩展现有优势产品的应用范围，深挖客户需求，经营好现有客户关系的同时大力拓展新客户资源，提升公司市场地位。同时，在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下，积极开拓海外市场的销售和寻求新的市场份额。
　　4、持续深化精益管理改革，提升公司成本竞争力
　　公司将持续深化精益管理改革，推进数字化管理，优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率。健全和完善公司内部控制体系，完善公司治理结构，加强公司信息化系统的建设，从生产经营、财务、人力资源等多方面齐抓共管，通过透明化管理来提高企业综合管理水平，控制企业决策风险，提升企业运行效率和管理水平，并在保证公司稳定发展的前提下，坚持推行降本增效举措，增强全员降本增效意识，提高成本控制水平。上述计划并不代表公司对2025年度的盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
　　（四）公司可能面对的风险
　　1、市场竞争风险
　　作为本土智能装备的供应商，本行业下游客户对非标准产品的质量、品牌等要求较高，因此对于行业新进入者存在一定技术、品牌、质量控制及销售渠道壁垒。但长期来看，随着同行业企业以及新进入者逐渐加大投入，不断实现技术创新，行业内竞争可能日益加剧。除此之外，竞争对手通过降价等方式营销产品，导致国内市场竞争愈发激烈，加剧了压缩企业利润空间，使得综合毛利率下降，影响公司的盈利能力，公司将可能面临越来越激烈的市场竞争风险。
　　应对措施：为应对日益激烈的市场竞争，公司将持续提升公司在技术水平、产品质量、客户关系、品牌声誉等方面的竞争力，加大技术创新和管理创新，持续优化产品结构，巩固发展市场地位。同时公司将积极开展市场营销活动，加大市场开拓力度，并积极开拓国际市场，延伸产品应用领域与范围，更加匹配客户新产品。
　　2、下游客户产品需求波动风险
　　公司主要产品为新型半导体显示模组设备，该类设备主要运用于下游半导体显示厂商在显示屏组件的生产中。下游厂商生产的显示屏是当今智能手机、平板电脑、车载等电子消费类产品的主要组件。电子消费类产品的需求受到宏观经济形势、产品的更新换代以及人们的偏好改变等因素的影响。由上述因素引起的电子消费类产品需求的变动会导致设备供应商的下游客户对生产设备的需求也发生一定的波动，进而影响到设备供应商的产品销售与收入。因此，公司作为上游设备厂商，产品的销售及收入必然受到下游产品需求波动的影响，面临一定的需求波动风险。公司如果不能及时准确地把握市场需求，将导致公司研发的新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争能力产生不利影响。
　　应对措施：公司将持续加大研发投入，紧密跟踪宏观经济环境变化，坚持以市场需求为导向，同时密切关注下游行业发展动态，注重技术研发，并积极引进先进、成熟的技术和高端人才，注重在产品开发、技术升级的基础之上对市场需求进行充分的论证。
　　3、募集资金投资项目实施过程中的风险
　　公司所开展的募集资金投资项目建成投产后，将对本公司发展战略的实现、经营规模的扩大和业绩水平的提高产生重大影响。但是募集资金投资项目的建设计划能否按时完成、项目的实施过程和实施效果等存在一定不确定性。虽然本公司对募集资金投资项目在工艺技术方案、设备选型、工程方案等方面经过缜密分析，但在项目实施过程中，可能存在因工程进度、工程质量、投资成本发生变化而引致的风险。
　　应对措施：公司已组建专门的人才队伍跟进募投项目的实施，根据可行性研究报告执行项目建设，并建立募集资金投资项目建设的监督汇报机制及时了解项目进展并推动项目建设。
　　4、研发失败或成果转化失败风险
　　创新是第一生产力，公司始终坚持以自主创新为主导。但相关项目的研发过程、成果转化及市场动向存在不确定性，若研发失败或不能及时准确把握行业发展趋势，可能存在失去研发价值，研发技术难以转化为研发成果的风险。应对措施：为有效控制研发失败风险，提高研发成果转化能力，公司通过加大市场调研力度，积极与行业头部客户沟通交流，掌握最新行业动态及客户需求，并建立有效的激励机制，充分激发研发人员的积极性和创造性，稳定研发团队，加大研发投入，建立完善的研发创新体系，提高产品技术壁垒，提高研发成果转化能力。
　　公司发展战略、经营计划并不构成公司对投资者的业绩承诺，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 收起▲