2025年前三季度，公司实现总营业收入22,420.32万元，较上年同期减少3,563.34万元，同比减少13.71%，主要原因系：
　　（1）因广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，与全资子公司民德（丽水）之间的设备租赁收入不再计入合并营业收入；
　　（2）全资子公司泰博迅睿电子元器件业务继续压缩业务规模，收入较上年同期有所下降。
　　2025年1-9月，公司实现归属上市公司股东的净利润-1,120.18万元，较上年同期减少100.37万元，同比减少9.84%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,334.81万元，较上年同期减少5,282.44万元，同比减少501.9... 查看全部▼

　　2025年前三季度，公司实现总营业收入22,420.32万元，较上年同期减少3,563.34万元，同比减少13.71%，主要原因系：
　　（1）因广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，与全资子公司民德（丽水）之间的设备租赁收入不再计入合并营业收入；
　　（2）全资子公司泰博迅睿电子元器件业务继续压缩业务规模，收入较上年同期有所下降。
　　2025年1-9月，公司实现归属上市公司股东的净利润-1,120.18万元，较上年同期减少100.37万元，同比减少9.84%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,334.81万元，较上年同期减少5,282.44万元，同比减少501.95%。主要原因系：
　　（1）今年前三季度，公司AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture，应用人工智能进行数据采集）业务保持相对稳健发展，并维持较好的毛利率水平，为公司持续贡献稳定经营性现金流；
　　（2）广芯微电子产能稳步提升，收入较上年同期大幅增长，但项目仍处于产能爬坡阶段，整体收入规模较小，而设备折旧摊销及人员等固定成本随着产能的提升较上年同期增加，导致广芯微电子仍处于亏损状态，且净利润同比减少；此外，广芯微电子自2025年1月纳入公司合并报表范围，公司持股比例的增加也对归属于上市公司股东的净利润产生了一定影响；
　　（3）面对低迷的市场需求，全资子公司泰博迅睿电子元器件业务继续压缩业务规模，并根据企业会计准则计提了一定金额的信用减值损失和资产减值损失，导致其净利润同比下降明显；
　　（4）公司于2025年1月完成对广芯微电子的控股收购，根据会计准则核算，公司合并广芯微电子产生了5,099万元的税后投资收益，对报告期内归属于上市公司股东的净利润及非经常性损益也产生了较大影响；同时，因合并广芯微电子，公司新增商誉15,866万元。
　　2025年1-9月，公司经营活动产生的现金流净额-940.88万元，较上年同期减少5,314.46万元，同比减少121.51%，主要原因系：2025年1月，广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，因广芯微电子尚处于产能爬坡阶段，其生产经营活动产生的支出金额大于收入金额。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司的主要业务和产品　　报告期内，公司主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销业务。　　1、AiDC业务　　公司AiDC（ArtificialIntelligenceforDataCapture，应用人工智能进行数据采集）业务，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务，主要产品包括AI工业读码器、AI感应影像平台、嵌入式AI扫描模组等机器视觉类产品。　　此外，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司的主要业务和产品
　　报告期内，公司主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销业务。
　　1、AiDC业务
　　公司AiDC（ArtificialIntelligenceforDataCapture，应用人工智能进行数据采集）业务，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务，主要产品包括AI工业读码器、AI感应影像平台、嵌入式AI扫描模组等机器视觉类产品。
　　此外，基于公司AiDC技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。
　　2、功率半导体业务
　　公司功率半导体业务包含三项子业务：
　　（1）功率半导体晶圆代工业务：公司功率半导体晶圆代工业务主要代工产品包括MOS场效应二极管（MFER）、高压VDMOS等功率器件，下游为功率半导体设计公司。
　　（2）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。
　　（3）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。
　　（二）公司经营模式
　　公司主要业务经营模式如下：
　　1、AiDC业务
　　公司从事于AiDC技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行AiDC设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、集成商和终端用户。
　　2、功率半导体业务
　　（1）功率半导体晶圆代工业务
　　控股子公司广芯微电子公司主要从事6英寸高端功率半导体器件的晶圆代工业务，与功率半导体设计公司合作开发特色工艺技术平台，深度配合客户产品开发流程，帮助客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑形成长期合作伙伴关系。广芯微电子向上游采购硅片、特种气体等原材料，并采取定制化生产、包工包料的模式直接销售晶圆片给下游设计公司。
　　（2）功率半导体设计业务
　　控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。
　　（3）电子元器件分销业务
　　全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。
　　此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。
　　（三）公司所处行业情况
　　1、AiDC业务
　　AiDC业务中的条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，我国经济快速增长、信息化和电子商务业务快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础；随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。
　　公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，也是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业。为顺应AI时代浪潮，公司将条码识别业务战略升级为AiDC（ArtificialIntelligenceforDataCapture，应用人工智能进行数据采集）事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于AI+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。
　　2、功率半导体业务
　　半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。根据世界半导体贸易组织（WSTS）发布的数据，2025年1-6月全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.90%，并预测2025年全球半导体市场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.20%。
　　根据工信部发布的数据，2025年1-6月集成电路产量2,395亿块，同比增长8.70%，集成电路出口1,678亿个，同比增长20.60%。中国作为全球半导体市场的重要组成部分，在这一蓬勃发展的行业浪潮中，蕴藏着诸多增长机遇。在新兴技术领域，人工智能、新能源汽车、物联网、5G通信为代表的战略性支柱产业快速发展，为半导体创造了广阔的市场空间。中国半导体产业凭借庞大的市场需求和国产替代的强劲动力，未来发展空间巨大。
　　功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。基于Omdia数据，2024年全球功率器件（含SiC）规模为530.6亿美元，2020-2024年复合增长率为3.55%，预计2024-2029年间，全球功率器件有望维持8.43%的年复合增长率至795.3亿美元。
　　根据公开数据显示，2024年中国功率半导体市场规模达1,752.55亿元人民币，同比增长15.30%。其中，新能源汽车、光伏储能、工业自动化三大领域贡献了72%的市场增量。中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场。然而，我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平，尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额，进口替代市场空间广阔。近年来，经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步，但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。
　　2018年6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。2025年1月，公司完成对浙江广芯微电子有限公司的控股收购，将产业链最核心环节功率半导体晶圆代工业务并入上市公司体系，广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。
　　公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。
　　（四）公司经营情况分析
　　1、概述
　　本报告期内，公司持续推进功率半导体smartIDM生态圈建设，晶圆代工厂广芯微电子和特种工艺晶圆代工厂芯微泰克处于良性扩产阶段，晶圆原材料企业晶睿电子发展势头良好，产销量持续增长，设计公司广微集成在6英寸晶圆代工产能迁移后，销量逐步恢复。报告期内，公司AiDC业务保持稳健发展。
　　为有效维护广大股东利益，增强投资者信心，自2024年起，公司启动实施了两轮股份回购，其中首轮的3,000万元回购已于上年度完成，并全部注销用于减少公司注册资本，第二轮回购已于2025年4月份完成，累计回购3,009.91万元。报告期内，公司实现总营业收入13,007.41万元，较上年同期减少3,084.58万元，同比减少19.17%，主要原因系：（1）因广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，与全资子公司民德（丽水）之间的设备租赁收入不再计入合并营业收入；（2）控股子公司君安技术公司的物流自动分拣设备业务订单与上年同期基本持平，受实施进度影响，收入较同期有所减少；（3）面对低迷的市场需求，全资子公司泰博迅睿电子元器件业务继续压缩业务规模，收入较上年同期有所下降。
　　本报告期内，公司实现归属上市公司股东的净利润1,031.82万元，较上年同期增加1,802.26万元，同比增加233.92%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,146.74万元，较上年同期减少3,345.03万元，同比减少417.24%。主要原因系：（1）公司于2025年1月完成对广芯微电子的控股收购，根据会计准则核算,公司合并广芯微电子产生了5,099万元的税后投资收益，是报告期内归属于上市公司股东的净利润及非经常性损益较上年同期增加的主要原因；同时，因合并广芯微电子，公司新增商誉15,866万元；（2）报告期内，广芯微电子产能稳步提升，收入较上年同期大幅增长，但项目仍处于产能爬坡阶段，整体收入规模较小，而设备折旧摊销及人员等固定成本随着产能的提升较上年同期增加，导致广芯微电子仍处于亏损状态，且净利润同比减少，此外，广芯微电子自2025年1月纳入公司合并报表范围，公司持股比例的增加也对归属于上市公司股东的净利润产生了一定影响；（3）面对低迷的市场需求，全资子公司泰博迅睿电子元器件业务继续压缩业务规模，并根据企业会计准则计提了一定金额的信用减值损失和资产减值损失，导致其净利润同比下降明显。
　　本报告期内，公司经营活动产生的现金流净额-3,093.11万元，较上年同期减少5,150.11万元，同比减少250.37%，主要原因系，2025年1月，广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，因广芯微电子尚处于产能爬坡阶段，其生产经营活动产生的支出金额大于收入金额。
　　2、主要业务经营情况
　　报告期内，公司各业务的主要经营情况如下：
　　（1）功率半导体smartIDM生态圈核心环节企业产能逐步提升
　　公司致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈，以晶圆代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。报告期内，公司功率半导体smartIDM生态圈核心环节生产企业产能不断提升：晶圆代工厂广芯微电子产能不断提升，量产产品良率已处于业内较高水平；先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克已得到国内多家知名半导体设计公司和晶圆厂客户认可，并与数家企业建立长期战略合作，多款产品实现批量销售，产销量快速增长；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，外延片产销量不断增长，SOI、MEMS传感器用双抛片、碳化硅外延片等高价值产品陆续量产并批量销售。
　　2025年上半年，公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下：
　　1）广微集成产品销售逐渐恢复，经营情况逐步改善
　　广微集成在新的晶圆代工厂广芯微电子生产的MOS场效应二极管（MFER），45V-200V全系列共一百余款型号已全部实现量产，经过小批量产出、内部测试、客户送样验证等阶段，产品已陆续得到客户认可，开始批量出货，并形成稳定收入，目前，新代工厂产品已占到MFER销售的主要构成部分。同时，广微集成也在不断开发应用于光伏、汽车等领域的新产品，其中，在广芯微电子代工的车规级MFER产品已开始小批量生产，应用于光伏领域的MFER产品目前已在试产，未来也将为广微集成贡献收入和利润。
　　报告期内，广微集成的MFER产品已陆续通过客户验证，原有大客户开始批量下单，MFER产品销售逐渐恢复，产品收入及毛利率同比增长；随着广芯微电子产能的提升以及销售的恢复，广微集成的销售额将逐步提升，经营情况将得到逐步改善。
　　2）广芯微电子良性扩产中，良率及产销量不断提升
　　晶圆代工厂是整个smartIDM生态圈中最重要的环节，也是公司构建长期护城河的核心战略资产。本报告期内，为进一步提升公司核心竞争力，增强对核心战略资产的掌控力度，公司启动了控股收购广芯微电子的交易，并于2025年1月2日完成交易的工商变更，公司目前持有广芯微电子50.10%股权，广芯微电子已成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。
　　报告期内，广芯微电子处于良性扩产阶段，团队不断优化工艺平台能力，产品良率已处于业内较高水平，产销量不断提升，收入较上年同期大幅增长；同时，由于项目仍处于产能爬坡期，整体收入规模较小，而设备折旧摊销及人员等固定成本随着产能的提升较上年同期增加，因此广芯微电子尚处于亏损状态，且净利润同比减少。
　　广芯微电子目前月产量已稳定在2万片以上，主要包括MOS场效应二极管45-200V全系列共百余款产品，以及200-2,000V的VDMOS，同时，高压BCD产品和TVS产品正在进行开发。广芯微电子已陆续与多家设计公司开展业务合作，未来随着产能的不断提升和工艺平台的持续优化，将会吸引更多优秀的设计公司，尽早实现经营性现金流的转正。后续，公司将为广芯微电子提供包括资金支持在内的更多平台资源支持，助力广芯微电子不断提升产能和市场竞争力。
　　3）芯微泰克不断开发新工艺平台，产销量稳步提升
　　芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工，主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等。自2023年12月底投产通线以来，芯微泰克处于良性扩产阶段，产线调试及量产工作快速推进，已陆续与30多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作，并与数家企业建立长期战略合作，得到行业主流客户认可。目前，芯微泰克已量产6/8英寸的IGBT、SGT、MOSFET等功率器件背道工艺等多类产品，产品的销量稳步提升。报告期内，芯微泰克收入较上年同期实现大幅增长，但项目仍处于产能爬坡阶段，因设备折旧摊销及人员等固定成本较大，芯微泰克净利润尚处于亏损状态。
　　报告期内，芯微泰克不断开发新工艺平台并提高技术水平，硅基晶圆减薄的键合工艺取得关键进展，已进行Taiko减薄20μm和常规减薄60μm先期测试，效果良好；同时，基于键合工艺的实现，目前正在开发超薄片（30μm）晶圆的镀厚铜（30-50μm）工艺，已完成前期方案设计，并成功获得相关发明专利；同时，8英寸重金属掺杂工艺、SiC薄片背道工艺等工艺也在陆续开发中。
　　4）晶睿电子外延片产销量持续增长，高价值新产品批量销售
　　报告期内，晶睿电子发展势头良好，各个类型和尺寸的外延片销量均实现增长，其中主要产品6英寸外延片同比增长11.26%，整体销售收入同比增长17.31%。受半导体市场低迷因素影响，外延片销售价格自2023年下降以来，目前仍处于低位水平，主要产品6英寸外延片销售单价和上年同期相比保持一致，以上导致报告期内虽然销售量与销售收入均实现两位数增长，但整体仍处于亏损状态。
　　为更好地应对市场，提升自身竞争力，晶睿电子不断优化产品结构，二期项目的SOI、MEMS传感器用双抛片、SiC外延等高附加值产品已陆续实现量产，开始批量出货，已形成稳定收入。未来，晶睿电子在夯实目前的半导体市场业务的基础上，将大力发展应用于传感器市场的半导体材料，提升特色化和高端化水平。随着半导体市场的持续复苏，晶睿电子也将继续提高外延片和高价值新产品产能和销量，不断提升自身竞争力和业绩水平。
　　（2）AiDC业务保持稳健发展，产品性能不断提升
　　本报告期内，公司AiDC业务在复杂的国际环境下保持相对稳健发展，并维持较好的毛利率水平，为公司持续贡献稳定经营性现金流。公司依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。
　　公司始终坚持自主创新，报告期内，AiDC事业部不断提升产品技术水平和开拓产品应用领域：a.推出多光谱融合与智能动态调光技术，并创新性应用AI复原算法于二维码识别领域，有效解决了工业场景中反光、油面覆盖等长期痛点问题，并显著提升了对各种工业复杂场景下条码（如污损、低对比度、复杂背景、模糊）的识读能力；b.推出通用OCR数据采集解决方案，覆盖证件、车牌、生产日期、批次编号等多种应用场景的数据自动化获取，并拓展出多样的视觉应用增值服务，包括缺陷检测、分类分拣、颜色识别、精确测量等功能，将产品方案应用于新能源、3C电子、IVD（体外诊断）等更广泛行业。后续，公司将在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场，与细分市场龙头企业深度合作，推出更多具有极致性价比和差异化功能的新产品。
　　（3）电子元器件分销业务收入下降，严控成本及规模
　　本报告期内，面对低迷的市场需求，泰博迅睿持续优化业务结构，压缩业务规模，并计提了一定金额的信用减值损失和资产减值损失，导致其收入和净利润同比下降明显。未来，泰博迅睿将继续严控经营成本和风险，精准定位客户群体，保持业务可持续发展，维持较小业务规模。

　　二、核心竞争力分析
　　公司的核心竞争力主要体现在以下几方面：
　　1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自2017年5月上市以来，逐步确立未来发展战略：深耕AiDC，聚焦功率半导体。在AiDC业务方面，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率。在功率半导体业务方面，公司致力于打造功率半导体smartIDM生态圈，布局全产业链关键环节：2020年6月，公司控股收购广微集成公司，正式布局功率半导体设计行业；2020年7月，公司参股投资晶睿电子公司，进一步延展至上游晶圆原材料领域；2021年6月，公司进一步收购广微集成公司10%的股权，并再次增资晶睿电子公司，巩固了公司功率半导体smartIDM生态圈；2021年10月和2022年2月，公司两次增资参股投资广芯微电子公司，战略布局半导体晶圆代工环节；2022年7月，公司增资参股投资芯微泰克公司，布局先进功率器件超薄背道代工领域；至此，公司已完成了在功率半导体产业链所有核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等），目前所有核心环节工厂均已投产，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来，公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业量产并持续扩产，充分释放smartIDM生态圈的强大产业链协同效益，为功率半导体国产化事业做出积极贡献。
　　2、自主创新及研发优势。公司是中国为数不多实现独立自主研发AiDC（条码识别设备）的高科技企业，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业；同时，公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线。公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作，公司坚持以科技创新为动力，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。本报告期内，公司及子公司累计投入研发费用1,516.46万元，同比增长22.60%；截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利109项，其中：发明专利35项、实用新型专利65项，外观设计9项；另有软件著作权登记68项，集成电路布图设计权16项，PCT10项。
　　3、高端人才优势。卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。以谢刚博士为首的功率半导体核心技术团队，在特色工艺晶圆制造领域有着深厚的技术积淀，与国际和国内相关领域顶级研究机构保持密切技术和产业化交流，有着丰富的产品开发经验，对特色工艺晶圆代工产业的发展趋势和技术迭代路线有着清晰、深刻的理解。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队，追求极度开放与极度透明的经营理念，吸纳行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台。截至本报告期末，公司研发及技术人员合计233名，占公司总人数的38.90%。
　　4、完善的质量管理体系及高品质产品服务。产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，各业务板块均通过了ISO9001质量体系认证。其中，公司功率半导体晶圆代工厂广芯微电子以“全员质控、聚力如钉、精益求精、用心创芯”为质量方针，自量产以来，陆续通过ISO9001质量体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系等认证，并不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等，保证了产品质量的稳定性与一致性，且通过信息化、数字化、生产自动化管理，确保生产质量管控的稳定性，确保工艺的稳定及可靠。
　　5、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在AiDC业务领域，公司坚持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本；在功率半导体业务领域，公司着力打造功率半导体的smartIDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。
　　6、健全的营销网络和优质行业客户资源。公司在AiDC业务领域，建立了健全的国内和国外营销网络体系，并与行业优质客户广泛建立长期、稳定合作；在半导体业务领域，公司坚持聚焦与战略新兴产业的细分市场龙头企业建立长期合作关系，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴产业发展趋势，并最大化公司资源投入产出效率。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业及市场风险
　　（1）行业周期性波动风险
　　半导体行业市场发展受全球宏观经济的波动、技术更新升级、市场竞争、下游应用领域市场发展、市场供需平衡等多方面因素影响，行业整体呈现周期性波动特点，且半导体产品及原材料价格会随之相应波动，行业将面临一定的波动风险。
　　应对措施：公司将紧密跟踪半导体行业市场发展趋势，顺应行业周期性特点调整自身经营策略及扩张步伐，充分发挥smartIDM生态圈效益，整合上下游供应链资源，建立高效的反馈机制，根据市场发展状况采取有效应对措施；同时积极布局战略新兴成长性市场，多元化行业布局，与业内优秀企业建立长期合作关系，分散行业周期性波动带来的经营风险。
　　（2）市场竞争风险
　　AiDC业务方面，公司深耕多年，有较强的竞争优势，但因行业内公司众多，且各自产品特色和细分领域不同，新的商业模式不断涌现，存在诸多不确定的市场风险；功率半导体业务方面，国内功率半导体行业近年来呈现较快发展态势，行业竞争日趋激烈，如果公司不能正确应对市场竞争，无法及时开发出满足客户需求的工艺平台，公司将在市场竞争中处于不利地位。
　　应对措施：AiDC业务方面，公司将紧密跟踪市场需求和行业发展趋势，不断提升产品更新迭代速率和性价比，丰富产品种类，加大海外市场开拓力度，并积极布局工业领域扫码市场，充分发挥公司品牌、技术、营销服务、供应链等方面的综合竞争优势；功率半导体业务方面，公司坚持特色工艺，面向工业和能源领域、进口替代目标市场，以优质的性价比满足客户需求，并不断建立自身护城河，同时公司具备功率半导体核心供应链自主可控，依托smartIDM生态圈产业链协同效应，不断提升公司竞争力。
　　2、经营风险
　　（1）新业务扩张带来的管理风险
　　公司自上市以来，陆续开展参股、控股投资工作。公司经营管理的复杂程度将不断提升，资产、人员、业务分散化的趋势也日益明显，这对公司的运营管理、资金管理、内部控制、资源协同整合等方面提出了更高的要求。如果公司不能及时优化管理模式、提高管理能力，将面临资金短缺、管理和内部控制有效性不足的风险。
　　应对措施：公司将加强综合管理，完善公司治理结构，在战略和经营规划、财务、审计、人力资源、市场营销和技术等方面建立有效的支撑与沟通机制，制定统一认可的基本管理原则，实现对资源的整体调配与综合运用，确保公司战略执行到位。此外，公司将持续向标杆企业学习，加强行业精英人才的引进，不断提升公司经营管理效能。
　　（2）人力资源风险
　　条码识别行业为物联网细分领域子行业，行业专业人才具有一定稀缺性，伴随公司业务规模扩张和行业竞争加剧，公司条码识别相关专业人才需求不断上升；公司功率半导体产业发展，需要吸纳越来越多的半导体产业专业精英人才，且随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧。如公司在后续发展中，以上人才需求不能得到有效满足，公司将面临人才短缺的风险。
　　应对措施：公司将坚持精英体制，统筹公司人力资源发展战略规划，加强组织与企业文化建设，为精英人才提供充分的施展才华平台和极具竞争力的激励机制，实现企业与人才的共同发展。
　　（3）技术研发的风险
　　公司AiDC业务和功率半导体业务的核心竞争优势之一在于创新型产品的技术研发，然而产品研发活动存在诸多不确定性因素，未来如果在产品研发过程中出现技术方向选择偏差、开发进展缓慢，不能及时应对外部环境变化或对市场需求研判不准确等情况，导致新产品缺乏竞争力，则公司可能难以实现新产品的预期收益，前期投入的产品开发成本也可能无法收回，进而对公司经营产生不利影响。
　　应对措施：公司一直坚持新产品的研发需要建立在深度市场需求分析、充分技术可行性论证以及合理投入产出比的基础之上，未来公司将继续坚持新产品研发的内部审批制度以及新产品设计、测试和生产等全生命周期的风险管理，尽量将产品研发风险控制在较低水平。
　　（4）商誉计提减值的风险
　　根据《企业会计准则》规定，在非同一控制下的企业合并中，购买日购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，应当确认为商誉，且须在未来每年年终对所购买资产进行减值测试。公司历次收购累计形成商誉原值金额33,569.85万元，截至本报告期末已计提减值金额17,366.65万元，剩余商誉金额为16,203.20万元，包括增资控股君安技术形成的商誉337.00万元，和今年1月收购广芯微电子形成的商誉15,866.20万元。若上述成员企业经营不达预期，公司商誉存在进一步计提减值损失的风险。
　　应对措施：公司将加强所投资企业的投后管理工作，为成员企业提供管理支持，充分发挥彼此协同效益。与此同时，公司会时刻关注成员企业的经营风险，在所收购资产存在减值损失风险时，积极采取应对措施，并及时予以信息披露。
　　（5）固定资产折旧摊销增加及减值的风险
　　晶圆代工行业属于技术密集型和资本密集型行业，随着晶圆代工厂逐步量产，公司固定资产规模大幅增加，每年的资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能并产生效益，将对公司的经营业务产生不利影响；同时，晶圆代工生产设备中采购的海外整线生产设备，以及对整线的补充设备，需根据产品生产情况逐步将设备或零部件进行更新配置、安装调试、试运行，并定期判断是否存在减值迹象，如存在减值迹象，则需对设备计提减值。
　　应对措施：公司将密切关注晶圆厂项目进度，提升设备利用率，同时，利用上市公司的平台资源，充分发挥smartIDM生态圈协调优势，推动晶圆代工厂不断提升产销量，尽早实现效益。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　1、条码识别业务　　条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，我国经济快速增长、信息化和电子商务业务快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础；随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。　　公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、条码识别业务
　　条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，我国经济快速增长、信息化和电子商务业务快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础；随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。
　　公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。
　　为顺应AI时代浪潮，公司将条码识别业务战略升级为AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture，应用人工智能进行数据采集）事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于AI+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。
　　2、半导体设计和分销业务
　　半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2024年全球半导体销售额为6,276亿美元，较2023年的5,268亿美元增长19.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体市场在2024年经历了有史以来最高的销售额，年销售额首次超过6,000亿美元，预计2025年市场将实现两位数的增长。半导体几乎支持所有现代技术，包括医疗设备、通信、国防应用、人工智能、先进交通和无数其他技术，而且长期的行业前景非常强劲。
　　根据公开数据，2024年前三季度，国内半导体销售额高达1,358亿美元，占全球市场份额逼近30%。中国作为全球半导体市场的重要组成部分，在这一蓬勃发展的行业浪潮中，蕴藏着诸多增长机遇。在新兴技术领域，人工智能、物联网、5G通信为代表的战略性支柱产业快速发展，为半导体创造了广阔的市场空间。中国半导体产业凭借庞大的市场需求和国产替代的强劲动力，未来发展空间巨大。
　　功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。根据Omdia预计，2024年全球功率半导体市场规模将增长至781亿美元。
　　中国是全球最大的功率半导体消费国，目前占据全球功率半导体市场规模的37%左右，且中国的功率半导体市场规模仍在逐步增加，预计至2028年中国功率半导体市场规模有望达到405亿美元。然而，我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平，尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额，进口替代市场空间广阔。近年来，经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步，但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。
　　2018年6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。2025年1月，公司完成对浙江广芯微电子有限公司的控股收购，将功率半导体产业链最核心环节并入上市公司体系，广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。
　　公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局，且工厂均已量产。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smart IDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smart IDM生态圈的产业链协同效应，也为
　　公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司的主要业务和产品
　　报告期内，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。
　　1、条码识别业务
　　公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。
　　此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。
　　2、半导体设计和分销业务
　　公司半导体设计和分销业务包含两项子业务：
　　（1）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。
　　（2）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。
　　（二）公司经营模式
　　公司主要业务经营模式如下：
　　1、条码识别业务
　　公司从事条码识别技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、集成商和终端用户。
　　2、半导体设计和分销业务
　　（1）功率半导体设计业务
　　控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。
　　（2）电子元器件分销业务
　　全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。
　　此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司的核心竞争力主要体现在以下几方面：
　　1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自2017年5月上市以来，逐步确立未来发展战略：深耕AiDC，聚焦功率半导体。在条码识别产业，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率，并于近期将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽；公司已推出了针对医疗检验设备领域的新产品，后续也将重点关注汽车制造、3C精密电子等制造业领域龙头客户的痛点需求，推出具有极致性价比和差异化功能的新产品。在功率半导体业务方面，公司致力于打造功率半导体smart IDM生态圈，布局全产业链关键环节：2020年6月，公司控股收购广微集成公司，正式布局功率半导体设计行业；2020年7月，公司参股投资晶睿电子公司，进一步延展至上游晶圆原材料领域；2021年6月，公司进一步收购广微集成公司10%的股权，并再次增资晶睿电子公司，巩固了公司功率半导体smart IDM生态圈；2021年10月和2022年2月，公司两次增资参股投资广芯微电子公司，并于2025年1月完成对广芯微电子的控股收购，将功率半导体产业链最核心环节并入上市公司体系；2022年7月，公司增资参股投资芯微泰克公司，布局先进功率器件特种工艺晶圆代工领域；公司已完成了在功率半导体产业链关键环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等），目前前述关键环节工厂均已量产，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来，公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业产能提升并扩产，充分释放smart IDM生态圈的强大产业链协同效应，为功率半导体国产化事业做出积极贡献。
　　2、较强的产品创新能力和完善的技术服务。公司是中国为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，且始终以摩尔定律作为参照要求，持续不断地提升产品性能和降低产品成本。2023年公司成功推出首款带AI功能的平台产品，是国内首家开发出加入AI芯片产品的条码企业；公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线，团队在硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发和产业化方面，均有着丰富的实践经验和深厚的技术储备；公司条码识别业务和半导体业务均建立了完善的技术服务团队，为客户提供优质、及时的本地化技术服务支持，并广泛得到客户高度认可。
　　3、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在条码识别业务领域，公司坚持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本；在功率半导体业务领域，公司将着力打造功率半导体的smart IDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。
　　4、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条码识别业务领域，建立了完善的国内和国外营销网络体系，并与行业优质客户广泛建立长期、稳定合作；在半导体业务领域，公司坚持聚焦与战略新兴产业的细分市场龙头企业建立长期合作关系，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴产业发展趋势，并最大化公司资源投入产出效率。
　　5、精英体制。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队，追求极度开放与极度透明的经营理念，对精英体制高度认同并贯彻实施。公司所倡导的“精英体制”，即在团队共同远大梦想感召下，吸纳行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台，并配套极具竞争力的激励与分享机制，推动企业快速发展的同时，也成就精英人才自身价值与梦想的实现。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年，我国实现国内生产总值134.9万亿元，按不变价格计算，同比增长5%，全年规模以上工业企业利润74,311亿元，比上年下降3.3%。2024年，面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势，在党中央坚强领导下，全国各族人民砥砺奋进、攻坚克难，经济运行总体平稳、稳中有进，全年经济社会发展主要目标任务顺利完成，高质量发展扎实推进，新质生产力稳步发展，我国经济实力、科技实力、综合国力持续增强。
　　本报告期内，公司坚定推进功率半导体smart IDM生态圈建设，晶圆代工厂广芯微电子和先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克产能不断提升，晶圆原材料企业晶睿电子产销量快速增长；功率半导体设计公司广微集成6英寸晶圆代工产能迁移至广芯微电子后，报告期内处于产能提升及客户重新验证阶段，销售收入和利润同比上年减少。本报告期内，公司信息识别及自动化产品业务稳健发展，销售收入保持持续增长，AiDC新业务开拓有序推进。
　　为有效维护股东利益，增强投资者信心，报告期内，公司启动实施了两轮股份回购，其中首轮的3,000万元回购已于2024年4月份完成，并全部注销用于减少公司注册资本；第二轮回购，截至本报告报出之日，已累计完成1,207,200股，成交总金额为3,009.91万元。
　　本报告期内，公司主营业务收入主要来源于信息识别及自动化产品业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入40,943.91万元，较上年同期增加992.98万元，同比增长2.49%；实现归属上市公司股东的净利润-11,391.58万元，较上年同期减少12,647.15万元，同比减少1,007.28%；经营活动产生的现金流净额11,131.15万元，较上年同期增加1,365.62万元，同比增长13.98%。
　　报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少12,647.15万元，同比减少1,007.28%，主要原因系：（1）得益于海外销售的较快增长，条码识别设备业务收入和利润相比去年同期均实现两位数增长，持续为公司贡献稳定现金流；（2）报告期内，公司对收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉分别计提了较大金额减值准备，泰博迅睿原股东需对泰博迅睿商誉减值进行补偿，上述因素对公司本报告期净利润产生了较大影响；（3）联营企业广芯微电子与芯微泰克均处于产能爬坡阶段，收入规模较小，且自2024年开始计提固定资产折旧费用，因此利润较上年同期减少；半导体硅片市场8英寸以下产品需求复苏不及预期，联营企业晶睿电子外延片销量随着产能提升较上年大幅增长，但销售单价同比下降，且新建产能在爬坡阶段，折旧增加，导致净利润同比上年下滑明显；以上导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；（4）全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整，电池业务市场需求低迷，收入和毛利率同比下降，并计提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失，导致净利润较上年同期下降明显；（5）受6英寸晶圆代工产能迁移影响，功率半导体设计公司广微集成销售收入和净利润较上年同期减少。
　　报告期内，公司各业务的主要经营情况如下：
　　（1）功率半导体smart IDM生态圈核心环节企业产能逐步提升
　　公司致力于构建功率半导体的smart IDM生态圈，以晶圆代工+先进功率器件特种工艺晶圆代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。报告期内，公司功率半导体smart IDM生态圈核心环节生产企业产能不断提升：晶圆代工厂广芯微电子自2023年12月量产以来，产品系列不断丰富，产能逐步提升；先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克已得到国内多家知名半导体设计公司和晶圆厂客户的认可，建立长期战略合作，多款产品实现批量销售，产销量快速增长；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，外延片产销量快速增长，SOI、MEMS传感器用双抛片、碳化硅外延片等高价值产品陆续量产。
　　晶圆代工是集成电路生产过程中的核心环节，且高端功率半导体器件并无标准化产品，其器件参数的定义依赖于具体的应用领域。这种高度定制化的特色产品，需要产业链上下游的高度协同与合作。广芯微电子自量产以来，和smart IDM生态圈内功率半导体设计公司已展开高效合作，广微集成45V-200V全系列MOS场效应二极管和丽隽半导体200V-2,000V全系列高压/特高压VDMOS产品均已在广芯微电子实现量产，熙芯微电子的高压BCD产品正在进行验证；经过前期的设备磨合、团队磨合，目前广芯微电子月产销量已稳定在1万片以上，且在稳步提升中；除此之外，上游晶圆原材料企业晶睿电子也给广芯微电子提供了外延片等原材料支持，smart IDM生态圈产业链上下游的协同优势不断显现。
　　2024年，公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下：
　　1）广微集成MFER全系列产品实现量产，加速推动产品测试验证
　　广微集成在新的晶圆代工厂广芯微电子生产的MOS场效应二极管（MFER），45V-200V全系列共一百余款型号已全部实现量产，经过小批量产出、内部测试、客户送样验证等阶段，产品已陆续得到客户认可，开始批量出货，并形成稳定收入，目前，新代工厂产品已占到MFER销售的主要构成部分。同时，广微集成也在不断开发应用于光伏、汽车等领域的新产品，其中，在广芯微电子代工的车规级MFER产品已开始小批量生产，并已经完成送样，应用于光伏领域的MFER产品目前已在试产，未来也将为广微集成贡献收入和利润。
　　报告期内，因新工厂生产产品需重新经历客户验证，广微集成MFER销量较少，且市场价格并未明显回暖，导致MFER产品收入及利润下降明显。目前广微集成的产品已陆续通过客户验证，原有大客户开始批量下单，部分车规级MFER产品已经完成送样；随着广芯微电子产能的提升以及大客户销售的恢复，广微集成的销售额将逐步快速提升。
　　2）广芯微电子多款产品成功量产，产销量稳步提升
　　晶圆代工厂是整个smart IDM生态圈中最重要的环节，也是公司构建长期护城河的核心战略资产。本报告期内，为进一步提升公司核心竞争力，增强对核心战略资产的掌控力度，公司启动了控股收购广芯微电子的交易，并于2025年1月2日完成交易的工商变更，公司目前持有广芯微电子50.1%股权，广芯微电子已成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。
　　广芯微电子项目2023年底开始量产，报告期内，产线处于量产爬坡阶段，因前期产能较小，单位固定成本较高，且2024年开始计提固定资产折旧费用，报告期内净利润较上年同期减少较大。目前，广芯微电子的产销量在快速提升中，生产的产品主要包括：
　　MOS场效应二极管45-200V全系列共百余款产品已完成开发并批量生产；200-2,000V高压/超高压/特高压DMOS产品线多款产品已完成开发并批量生产；高压BCD产品正在进行验证。体系认证方面，广芯微电子已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着广芯微电子在质量管理方面符合国际标准，达到了汽车行业供应链的要求，广芯微电子已具备车规极产品生产能力，并开始小批量生产。
　　后续，公司将为广芯微电子提供包括资金支持在内的更多平台资源支持，助力广芯微电子不断提升产能和市场竞争力。
　　3）芯微泰克项目顺利量产，产销量稳步提升
　　芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工，主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等。自2023年12月底投产通线以来，芯微泰克产线调试及量产工作快速推进，陆续与二十多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作，并与其中几家企业建立长期战略合作，得到行业主流客户认可。截至目前，芯微泰克已量产括6/8英寸的IGBT、SGT、MOSFET等功率器件背道工艺等多类产品，产品的产销量稳步提升，并计划2025年开发包括8英寸重金属掺杂工艺、SiC薄片背道工艺等多种新工艺。
　　报告期内，芯微泰克顺利通过了ISO9001:2015质量管理体系和ISO 27001:2022信息安全管理体系双重认证，并于2025年3月通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证，具备了车规级功率器件的生产能力。
　　4）晶睿电子外延片产销量持续增长，高价值新产品陆续量产
　　报告期内，晶睿电子持续保持扩产，外延片销量同比增长43%，8英寸外延销量及占比提升明显，整体销售收入同比增长25.62%。受半导体市场低迷因素影响，自2023年以来，晶睿电子外延片价格下降明显，虽然2024年全球半导体市场迎来复苏，但半导体硅片市场8英寸以下产品需求复苏缓慢，晶睿电子外延片全年平均销售单价同比下降，导致报告期内虽然销售量与销售收入均实现两位数增长，但整体仍处于亏损状态。为更好的应对市场，提升自身竞争力，晶睿电子不断优化产品结构，二期项目的SOI、MEMS传感器用双抛片、SiC外延等高附加值产品已陆续实现量产，产销量在快速提升。未来，晶睿电子在夯实目前的半导体市场业务的基础上，将大力发展应用于传感器市场的半导体材料，提升特色化和高端化水平。根据市场预测，2025年全球半导体市场将继续保持两位数增长，而晶睿电子也将继续提高外延片和高价值新产品产能和销量，随着半导体市场的持续复苏，有望迎来业绩的增长。
　　（2）AiDC业务保持稳定增长，新行业新产品已批量出货
　　本报告期内，公司条码识别业务保持稳健发展，销售收入同比增长21%，创历史最好业绩，并为公司持续贡献稳定经营性现金流。2023年底，公司将条码识别业务战略升级为AiDC事业部后，赛道容量得到进一步拓宽。报告期内，公司新推出的应用于IVD（体外诊断设备）行业的系列扫码设备推广顺利，经客户测试验证，产品性能显著优于国内外主要竞品，且成本更具优势，已覆盖数十家国内外IVD品牌客户企业。后续，公司将复制在IVD市场的开拓经验，在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场，与细分市场龙头企业深度合作，共同开发，推出更多具有极致性价比和差异化功能的新产品。
　　公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。
　　（3）电子元器件分销业务开源节流，开拓电池新业务
　　本报告期内，面对低迷的市场需求，泰博迅睿持续优化业务结构，并进行了严格的成本控制，压缩业务规模，因计提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失，导致其净利润同比下降明显；泰博迅睿不断优化产品及服务，电池PACK业务初见起色，新产品逐步得到客户认可；同时泰博迅睿加强内控管理，各项费用明显降低。未来，泰博迅睿将继续严控经营成本和风险，精准定位客户群体，保持业务可持续发展。
　　（4）持续推进科技创新，加强内控体系建设
　　为更好应对市场变化，公司持续推进科技创新，不断加大研发投入，公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，公司及子公司累计投入研发费用2,768.47万元，同比增长4.55%；截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利94项，其中：发明专利15项、实用新型专利70项，外观设计9项；软件著作权登记56项；集成电路布图设计权16项；PCT10项。
　　为建立健全内部控制体系，进一步提升公司合规管理水平，促进公司实现高质量发展，报告期内，公司启动内控体系提升专项行动。公司聘请了专业的咨询机构，对公司及控股子公司的内控体系进行全面梳理，优化内部流程及制度，开展内部控制整改，提高公司治理水平；公司也将持续完善内部控制制度，不断提升内部控制的有效性，为公司高质量发展打好基础。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略
　　公司未来发展战略：深耕AiDC，聚焦功率半导体。
　　（二）公司发展计划
　　上述两个产业具体发展计划如下：
　　1、深耕AiDC
　　作为国内最早从事条码识别技术研发的少数企业之一，经过十余年的发展，公司成为国内条码识别产业的领先企业。公司已将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽。民德电子将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以AI+CIS机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。
　　未来，公司将继续以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，以客户为中心，不断优化产品结构，提升现有产品的性价比；加大海外业务支持的力度，提高公司产品在海外的市场份额；同时针对医疗检测、汽车制造、3C精密电子等工业应用场景开发功能更全面更高端的新产品，积极开拓工业领域的需求。
　　2、聚焦功率半导体
　　功率半导体产业是公司战略聚焦发展的第二产业。公司将基于现有功率半导体产业布局，进一步夯实供应链体系，加快新产品研发及量产，逐步推出自有品牌产品，扩大产销规模和市场影响力；公司将为广芯微电子提供包括资金支持在内的更多平台资源支持，全力支持广芯微电子成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。公司致力于打造的功率半导体smart IDM生态圈，核心环节布局已完成，且均已开始量产，未来将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，支持生态圈各环节项目的产能提升和扩产，充分展现smart IDM生态圈的产业链协同效应。
　　（三）公司面临的风险和应对措施
　　1、行业及市场风险
　　（1）行业周期性波动风险
　　半导体行业市场发展与全球及地区GDP增速呈强正相关性，受技术更新升级、市场竞争、下游应用领域市场发展、市场供需平衡等多方面因素影响，半导体行业整体呈现周期性波动特点，且半导体产品及原材料价格会随之相应波动。
　　应对措施：公司将紧密跟踪半导体行业市场发展趋势，顺应行业周期性特点调整自身经营策略及扩张步伐，充分发挥smart IDM生态圈效益，整合上下游供应链资源，建立高效的反馈机制，根据市场发展状况采取有效应对措施；同时积极布局战略新兴成长性市场，多元化行业布局，与业内优秀企业建立长期合作关系，分散行业周期性波动带来的经营风险。
　　（2）市场竞争风险
　　条码识别业务方面，公司深耕多年，有较强的竞争优势，但因行业内公司众多，且各自产品特色和细分领域不同，新的商业模式不断涌现，存在诸多不确定的市场风险；功率半导体设计业务方面，国内市场容量较大，低端市场国产化程度较高，竞争较为激烈，中高端市场国产化率仍较低，进口替代需求旺盛。
　　应对措施：条码识别业务方面，公司将紧密跟踪市场需求和行业发展趋势，不断提升产品更新迭代速率和性价比，丰富产品种类，加大海外市场开拓力度，并积极布局工业领域扫码市场，充分发挥公司品牌、技术、营销服务、供应链等方面的综合竞争优势；功率半导体设计业务方面，公司坚持特色工艺，面向工业和能源领域、进口替代目标市场，以优质的性价比满足客户需求，并不断建立自身护城河，同时公司具备功率半导体核心供应链自主可控，依托smart IDM生态圈强大产业链协同效应，不断提升公司竞争力。
　　2、经营风险
　　（1）新业务扩张带来的管理风险
　　公司自上市以来，陆续开展参股、控股投资工作。公司经营管理的复杂程度将不断提升，资产、人员、业务分散化的趋势也日益明显，这对公司的运营管理、资金管理、内部控制、资源协同整合等方面提出了更高的要求。如果公司不能及时优化管理模式、提高管理能力，将面临资金短缺、管理和内部控制有效性不足的风险。
　　应对措施：公司将加强综合管理，完善公司治理结构，在战略和经营规划、财务、审计、人力资源、市场营销和技术等方面建立有效的支撑与沟通机制，制定统一认可的基本管理原则，实现对资源的整体调配与综合运用，确保公司战略执行到位。此外，公
　　司将持续向标杆企业学习，加强行业精英人才的引进，不断提升公司经营管理效能。
　　（2）人力资源风险
　　条码识别行业为物联网细分领域子行业，行业专业人才具有一定稀缺性，伴随公司业务规模扩张和行业竞争加剧，公司条码识别相关专业人才需求不断上升；此外，公司功率半导体产业发展，需要吸纳越来越多的半导体产业专业精英人才，且随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧。如公司在后续发展中，以上人才需求不能得到有效满足，则公司将面临人才短缺的风险。
　　应对措施：公司将坚持精英体制，统筹公司人力资源发展战略规划，加强组织与企业文化建设，为精英人才提供充分的施展才华平台和极具竞争力的激励机制，实现企业与人才的共同发展。
　　（3）技术研发的风险
　　公司业务的核心竞争优势之一在于技术研发和产品设计。然而产品研发活动存在诸多不确定性因素，未来如果在产品研发过程中出现技术方向选择偏差、开发进展缓慢，不能及时应对外部环境变化或对市场需求研判不准确等情况，导致新产品缺乏竞争力，则公司可能难以实现新产品的预期收益，前期投入的产品开发成本也可能无法收回，进而对公司经营产生不利影响。
　　应对措施：公司一直坚持新产品的研发需要建立在深度市场需求分析、充分技术可行性论证以及合理投入产出比的基础之上，未来公司将继续坚持新产品研发的内部审批制度以及新产品设计、测试和生产等全生命期间的风险管理，尽量将产品研发风险控制在较低水平。
　　（4）商誉计提减值的风险
　　根据《企业会计准则》规定，在非同一控制下的企业合并中，购买日购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，应当确认为商誉，且须在未来每年年终对所购买资产进行减值测试。公司历次收购累计形成商誉金额17,703.65万元（其中，增资控股君安宏图形成商誉337.00万元，收购泰博迅睿形成商誉10,755.08万元，收购广微集成形成商誉 6,611.57万元），累计已对收购所形成的商誉计提了 17,366.65万元减值损失（2019年至2024年对收购泰博迅睿公司形成的商誉累计计提了减值损失10,755.08万元；2023年至2024年对收购广微集成公司形成的商誉累计计提了减值损失6,611.57万元），公司剩余商誉金额为337.00万元。如所收购成员企业经营不达预期，公司商誉存在进一步计提减值损失的风险。
　　应对措施：公司将加强所投资企业的投后管理工作，为成员企业提供管理支持，充分发挥彼此协同效益。与此同时，公司会时刻关注成员企业的经营风险，在所收购资产存在减值损失风险时，积极采取应对措施，并及时予以信息披露。
　　（5）资产折旧摊销增加的风险
　　随着晶圆代工厂逐步量产，公司固定资产规模大幅增加，每年的资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能并产生效益，将对公司的经营业务产生不利影响。
　　应对措施：公司将利用上市公司的平台资源，并充分发挥smart IDM生态圈协调优势，推动晶圆代工厂不断提升产销量，尽早实现效益。 收起▲