一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主要业务或产品　　公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型包括高多层、厚铜HDI板（电机、电控、电源）、MiniLED光电板、平面变压器、光模块等，产品应用于工业控制、服务器电源，数字通讯，商业显示、智能控制、汽车电子、新能源等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务或产品
　　公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型包括高多层、厚铜HDI板（电机、电控、电源）、MiniLED光电板、平面变压器、光模块等，产品应用于工业控制、服务器电源，数字通讯，商业显示、智能控制、汽车电子、新能源等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。
　　（二）公司经营模式
　　1、盈利模式：公司的盈利模式系为客户提供定制化PCB产品，即向供应商采购覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、干膜等原材料和相关辅料，根据客户需求生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户来获取合理利润。
　　2、采购模式：公司结合生产计划及现有库存情况安排采购计划，主要原材料的采购根据公司现有订单需求进行采购，辅料则是每月按照近期平均使用量进行采购，主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、干膜等，辅料包括化学药水、钻头、铣刀等。在供应商选择时，公司会对供应商进行资质审查，对其经营资质、生产和技术能力、产品质量、供货及时性、服务质量、环境保护等方面进行综合考量，经审核后，将符合要求的供应商列入合格供应商名录。
　　3、生产模式：印制电路板为定制化产品，公司实行“以销定产”的生产组织模式，公司根据客户订单、交期安排生产，计划部根据订单情况制定相应的生产计划，生产部依据生产计划组织生产，生产流程如下：
　　（1）业务部接到客户订单时，首先进行订单评审。如涉及新产品，则由工程部、工艺部负责公司新产品的开发及样品生产；
　　（2）计划部根据订单计划、交期安排、产能情况制定生产安排计划。若公司的某工序产能无法满足生产投入计划，则通过《合格供应商名录》寻找外协加工厂商进行委外加工；
　　（3）生产部依据每日生产计划表，管理、执行订单的生产进度，发现有延误及需要调整进度的订单时，及时指示调整，与客户及时沟通。在生产过程中，公司采取全员检查的方式，每道工序的作业员都对产品质量进行在线检查，同时品质部的人员也会对产成品的外观、品质进行检测，产品出货前会进行铜厚检测、阻抗检测、热冲击等抽检试验，检验合格后交付给客户。
　　4、销售模式：
　　（1）销售体系：公司具有完整的销售业务体系，充分以客户为中心，根据销售地区进行分组，国内、国外建立多个销售办事处，并配有专业的技术、品质、服务人员团队支持，全方位挖掘及满足客户需求，增强市场占有率。
　　（2）客户类型：公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类，根据公司客户类型和国内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售至国内外电子产品制造商。公司通过PCB企业进行销售作为补充，少量通过贸易商进行销售。
　　（3）业务发展：以电机、电控、电源为产品方向，持续深化市场渗透，在工业控制、汽车电子、服务器电源、二次电源、数字通讯等关键领域获得了新老客户的广泛认可，并逐步提高市场份额，深化在细分市场中的领导地位；并以泰国工厂最早投产且最先稳定量产为契机，紧紧抓住PCB产业转移之世纪机会，不断向海外知名企业拓展市场，以AI产品为方向，向数字基建层、产品应用层不断研发推广新产品，同步借助泰国工厂的国际影响力；扩大东南亚，欧美市场的占有率；中国市场以江西工厂二期投入建设扩大产能为机会，抓住AI人工智能、国内提振消费、扩大内循环的政策利好局面，通过跟战略客户进行技术研发绑定，扩大国内细分领域市场的销售占比率及市场份额，让国内同国外市场双驱动，引领集团快速前行。
　　5、研发模式：在研发创新方面，公司设立了研发技术中心，建立了完善的研发体系，进行新产品、新技术、新工艺的开发研制，不断提升生产效率、优化产品结构。技术研发中心组负责新产品、新工艺进行研发，并对生产、研发过程中遇到的技术难题进行技术攻关；产品规划组负责对新产品线导入的相关新产品的技术资料，技术指标项目、可靠性测试项目要求、加工过程控制难点及要点进行策划；品质组负责为研发活动提供先进的试验检测方法与手段。公司新项目的研发流程主要包括立项、方案设计、样品测试、小批量加工、批量生产五个阶段。同时研发技术中心推行N+1的研发模式，在现有的新产品及新工艺技术研发基础上推行预研一代生产一代、不断优化迭代加工方法及参数，做到资源最大化，紧跟客户及市场需求，与客户形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。
　　另外，公司通过研发技术中心的优势，不断扩大研发需求，在技术人才培育培养推行内外兼修：内部推行技术人员技能提升、考核等方式，让全员参与技术开发，有效的推行降本增效，让公司获取更多收益。外部推行与各重点高校合作，引入211/985等应届毕业生进行人才的迭代，不断的給公司输送有价值的血液。
　　（三）公司竞争的优势和劣势
　　同时，公司虽然具备相对丰富的行业经验和生产技术实力，但在整体经营规模、高端制造能力、高附加值产品占比等方面与行业头部企业相比仍有差距。因此，在PCB行业市场竞争日趋激烈的形势下，公司仍需进一步提升服务客户的能力、优化产品结构、强化内部运营能力、提升生产效率，不断增强企业核心竞争力，持续提升综合市场地位。
　　（四）业绩驱动因素
　　产能规模增长：在AI人工智能、数据中心、智能汽车等因素的驱动下，PCB市场预期将蓬勃发展，公司在泰国的工厂顺利达产，2025年上半年扭亏为盈，整体产能增加。2025年，公司进一步规划在江西工厂投建二期，完工后公司的整体产能将进一步得到提升。
　　产品技术创新及降本增效：公司在传统优势领域如电源类产品技术研发持续向上突破外，二次电源、三次电源技术将积极拓宽和优化现有产品结构，2024年新产品新技术已实现量产转化。

　　二、核心竞争力分析
　　公司以精准市场+深度研发+优质客户+差异化定位形成独特的竞争优势，持续保持公司稳健、创新发展。
　　（一）生产管理优势
　　公司具备柔性生产优势，贴合终端客户的差异化需求。随着公司泰国工厂投产，公司拥有三个生产基地，分别是位于大湾区的惠州工厂、比邻珠三角和长三角的江西吉安工厂及一带一路的东南亚泰国大城府泰国工厂。根据客户对产品、品质、技术、交期等要求、充分发挥各工厂的优势，通过对生产资源的评估和分配，保证客户的满意度和差异化需求。惠州专注小批量，样板、多品种、厚铜板、高附加值产品生产工厂；江西智能化专业生产线，自动化、智能化、数字化，中大批量快速反应交付工厂；泰国工厂为东南亚制造基地，为一带一路沿线国家制造生产提供最前沿一体化方案的PCB供应服务商。公司从而形成国内国际双循环，生产管理柔性化和差异化战略定位。
　　（二）客户资源优势
　　由于PCB系根据客户的需求提供的定制化产品，知名客户通常对PCB品质、寿命、高可靠性要求更为严苛，因此对供应商资质要求高、审核过程长、认证时间久，一旦达成合作，基于对技术要求、产品质量、采购成本等多方面综合考虑，一般会与供应商形成长期合作关系。不同的下游应用领域对PCB的技术要求不同，在特定领域获取品牌客户证明在该领域公司的产品质量值得信赖、技术水平先进，形成独有的竞争优势。
　　公司良好的产品性能和品质表现获得了客户的高度认同，同世界500强企业及国内外行业头部企业20多年的深化合作中，使得公司在工业控制、服务器电源、汽车电子及显示电子行业形成良好的客户口碑；而优质的品牌客户提高了公司的品牌形象，为公司持续获得稳定的业务订单，并能不断拓展新的业务合作机会和新的市场空间。
　　（三）产品质量优势
　　产品质量是公司的生命线，公司从物料选择、工艺流程管控到产品检测等全方面严格监管品质，形成了自身的产品质量优势，得到了客户的广泛认可。公司通过产品的研发和工艺技术优化，在生产过程中持续提升、完善生产工艺技术能力，最大化满足客户产品的特殊工艺要求，积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，确保了品质基石稳定。
　　（四）核心技术优势
　　公司在厚铜板（电机、电控、电源、AC-DC、DC-DC产品升级迭代）、MiniLED光电板、平面变压器板、光模块、汽车电子板、通讯电子板等产品的研发和工艺技术上有核心优势。AI电源产品领域，DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜、埋阻、埋容工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产，在小尺寸MiniLED产品上实现细密灯珠线路的批量加工生产。在发展中，公司积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，突出了核心技术能力。
　　公司的核心技术在生产制造过程中予以充分验证，覆盖PCB生产制造的全流程，涉及新产品的开发、生产技术的更新和工艺技术的改进等，是公司持续开发新产品、获取客户订单资源、保持业务增长的重要基础。应用核心技术生产产品，例如将厚铜板关键技术、MiniLed线路关键技术、MiniLed生产关键技术等应用于厚铜板、MiniLED板等产品的生产中，将精细线路碱性蚀刻方法、PCB钻孔偏移检测方法、PCB板阻焊层剥离技术、PCB板干膜显影技术应用于蚀刻、钻孔、阻焊、显影工序。
　　2、公司高新技术产品
　　3、核心技术产品收入占营业收入的比例
　　公司主要依靠核心技术开展生产经营，核心技术产品包括各类型的PCB产品。报告期内，公司核心技术产品收入占营业收入的比例均超过90%。
　　4、获奖情况
　　5、公司有技术创新机制、技术储备及技术创新的安排
　　1）研发机构设置
　　公司设有研发技术中心，下设研发工程部、研发工艺部等，全面负责公司产品设计、开发、工艺研究、技术体系建设等工作，包括公司产品项目的规划与实施、新产品和新技术的开发、研究行业技术发展趋势、组织技术革新改造、协调产品研发相关部门的关系，实现产品化进程，提高产品的质量和市场竞争力。
　　2）技术创新机制
　　为了保障公司产品的竞争力和业务发展的持续性，公司重视研发技术团队的建设，强调研发人才的培养，从而提升产品性能与品质，为高端产品研发提供人力资源。公司一方面通过引进外部专业人才，激发公司研发建设的活跃性，吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要；另一方面，公司还建立了完善的人员培养体系，除公司常规培训外，针对研发人员还邀请业内专家对研发技术人员进行新技术、新工艺方面的培训，以保证公司的研发能够紧密结合市场、紧跟技术发展方向，准确把握行业发展现状和趋势。
　　3）技术储备及创新安排
　　公司重视产品研发和技术创新工作，顺应行业发展趋势以及紧跟新兴产业、电子产业的升级换代对PCB的需求，制定研发计划及开展产品、技术创新工作。公司建立了完善的技术创新机制，根据项目确定成立研发小组，加强对电路板高精密、高集成、高速高频化、轻薄化、高散热等方向的研究；重点围绕厚铜技术、MiniLED、新一代通讯、AI人工智能、汽车、新能源等领域和行业新趋势进行产品和技术开发；同时强化对电镀、钻孔、压合、表面处理等主要制程生产工艺的优化和改进，通过工艺创新提高生产效率和产品良率。
　　加大研发技术的投入，在AI电源产品领域，特别是DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产；在高级HDI产品上配合客户端研发并取得突破，在小尺寸MiniLED产品上实现细密灯珠线路的批量生产；加大与材料合作交流，在高多层、高速率传输产品所需要的材料进行提前测试加工，快速解决客户端应算力带来的困扰，助力AI技术在PCB加工技术瓶颈得到有效的解决方案。
　　公司在加大研发人才及技术储备的基础上，内部还进行关键技术形成行业的标准以及将各项研发项目进行专利的转换以及论文的发表，提高行业的知名度，提升公司的技术形象。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对PCB下游行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板得到较好的发展；反之，若未来全球经济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度将放缓或陷入下滑，对公司的业务发展及营业收入增长产生负面影响。近年来，国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策复杂多变，如果贸易环境发生不利变化或调整，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。若公司未能持续提高公司的研发能力、技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利地位，公司存在因市场竞争导致经营业绩下滑的风险。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司直接材料占营业成本的比例较高，报告期约为60%。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片及干膜等，主要原材料价格受国际市场铜、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，主要原材料的采购价格变动对公司利润总额的影响较大。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。
　　4、客户集中的风险
　　公司下游行业企业主要为规模较大的电子产品制造商，如台达电子、施耐德、三星电子、冠捷科技、比亚迪等。报告期，公司前五大客户销售额占同期主营业务收入的比例较高，客户相对集中。若公司因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重大不利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的订单需求大幅下滑，均将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　5、应收账款增加的风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值占当期营业收入的比重较高，其中账龄一年以内的应收账款余额占比98.68%。公司应收账款余额较大，随着业务规模扩大呈增加趋势，若下游客户财务状况、经营情况发生重大不利变化，公司将面临应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账的风险，从而对公司的资金周转和生产经营产生不利影响。
　　6、存货管理风险
　　报告期末，公司存货账面价值为34,397.31万元，占流动资产的比例为19.87%。随着公司生产规模的不断扩大，未来存货余额可能进一步增加，从而影响到公司的资金周转速度和经营活动的现金流量。此外，若下游行业发生不利变化或产品出现滞销、退货等情况，公司将面临存货积压及跌价的风险，给公司经营业绩和财务状况带来不利影响。

　　四、主营业务分析
　　2024年以来国际市场形势呈现出复杂多变的特点，行业竞争愈发激烈，人工智能、汽车新能源等新技术的快速发展成为2025年国际市场的一大亮点，掀起了AI的工业革命浪潮，新技术的应用推动下游应用领域的快速发展。威尔高一边夯实根基，一边抢占市场先机，泰国工厂于2025年6月基本实现达产，并计划于年度内进一步将产能扩充至10万㎡每月，为国际化发展的战略打下坚实的基础。2025年半年度，公司实现营业收入714,893,962.95元，较上年同期增长58.71%;实现归属于上市公司股东的净利润45,202,486.15元，较上年同期增长18.31%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润44,367,561.05元，较上年同期增长54.06%；公司营收增长和净利润增长的主要原因为：
　　(1)AI服务器电源、显示和汽车电子的订单增长
　　从下游领域来看，工控和电源的营收占比超过60%，显示占比约20%。其中电源产品是公司的细分领域的主力产品，可适用于各种应用场景。随着数据中心和AI的发展，市场需求的爆发，公司将持续因此受益。另外，三电（电机、电控、电源）、薄板、小尺寸Mini新技不断累积，应用领域延伸拓展到汽车电子，汽车电子市场和订单将得到持续增长。
　　(2)泰国市场开拓初见成效
　　国际贸易复杂多变，得益于泰国工厂逐步达产，泰国工厂产能应对国际客户的需求优势明显。泰国本地汽车电子市场布局前景良好，公司围绕厚铜服务器AC-DC、DC-DC、汽车三电产品为产品方向，快速导入新客户，拓展新系列，国内、国外形成循环市场，协同发展。
　　(3)公司整体营收规模大幅增加，扣非后净利润相应增加
　　2025年上半年，泰国工厂实现营收17,164.55万元，而上年同期仅为146.07万元，同时集团内其他公司的营业收入也有显著增加；以上增量收入带来的增量收益大于增量支出的金额；综上，因营收规模大幅增加导致净利润同比明显增加。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司所处行业分类　　公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会2024年11月发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T 0020—2024），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。　　（二）公司所处行业发展情况　　PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁，上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将 PCB板及... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业分类
　　公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会2024年11月发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T 0020—2024），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
　　（二）公司所处行业发展情况
　　PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁，上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将 PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商，广泛应用于通信、计算机、汽车电子、AI人工智能、医疗、航天等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。纵览整个电子制造生态系统，PCB和集成电路（IC）均为电子产品不可或缺的关键一环。PCB行业属于电子信息产业制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。
　　中长期看，在人工智能、数据中心、智能汽车等因素的驱动下，PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，PCB产业还将保持较为稳定的增长趋势。据Prismark数据显示及预测，2024年全球 PCB产值为 735.65亿美元，同比增长5.8%，从2024年到2028年，全球PCB行业产值年复合增长率将稳定在5.4%，预计到2029年产值将突破946.41亿美元。
　　随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已成为全球最重要的 PCB生产基地。2000年以前全球PCB产值 70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区，而自 21世纪以来，PCB产业重心持续向亚洲地区转移，2016年至今PCB产值占比超过全球一半以上。2022年以来，受国际环境变化的影响，中国PCB行业部分产能有往东南亚国家转移的趋势，但基于中国完善的产业链及成本效益优势，在未来相当时期内，中国仍将继续保持全球第一大PCB生产地区，Prismark预测，2024-2029年中国 PCB产值复合增长率约为4.3%。略低于全球，预计到 2029年中国大陆PCB产值将达到约508.04亿美元。
　　（三）公司所处行业的发展政策
　　电子信息产业是支撑我国国民经济的战略性、基础性和先导性产业，印制电路板（PCB）制造业作为电子信息产业的重要组成部分，是我国政府高度重视和大力支持发展的产业。根据公开资料显示，我国政府制定了一系列针对PCB行业的发展政策：包括《产业结构调整指导目录（2024年本）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《战略性新兴产业分类与国际专利分类参照关系表（2021）（试行）》《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》等，上述政策方针均把PCB行业相关产品列为重点发展对象，为行业发展提供了有利的政策支持。
　　在国际政策方面，中泰两国也在持续推进合作，深化共建“一带一路”与“泰国4.0”和“东部经济走廊”等发展战略链接，尤其是泰国政府针对外资企业在泰国投资提供了特殊的优惠政策（BOI），包括税收减免、用人限制放宽等各种优惠，加快了中资企业在泰国的投资基建效率，也降低了中资企业在泰国的经营成本，增强了泰国用人用工等经营的自主性。另外PCB产业在泰国已经成为有规模影响力的外资投资产业，相关产业链配套不断得到完善，有利于PCB产业的和谐发展。公司在泰国大城府投资建设的PCB工厂已于2024年6月率先正式投产，上述有利政策，为公司经营创造了有利的外部环境。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务或产品
　　公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型包括厚铜板（电机、电控、电源）、MiniLED光电板、平面变压器、光模块等，产品应用于工业控制、显示、AI智能、汽车电子、新能源、新一代通讯等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。
　　（二）公司经营模式
　　1、盈利模式：公司的盈利模式系为客户提供定制化 PCB产品，即向供应商采购覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、干膜等原材料和相关辅料，根据客户需求生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户来获取合理利润。
　　2、采购模式：公司结合生产计划及现有库存情况安排采购计划，主要原材料的采购根据 公司现有订单需求进行采购，辅料则是每月按照近期平均使用量进行采购，主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、干膜等，辅料包括化学药水、钻头、铣刀等。在供应商选择时，公司会对供应商进行资质审查，对其经营资质、生产和技术能力、产品质量、供货及时性、服务质量、环境保护等方面进行综合考量，经审核后，将符合要求的供应商列入合格供应商名录。
　　3、生产模式：印制电路板为定制化产品，公司实行“以销定产”的生产组织模式，公司根据客户订单、交期安排生产，计划部根据订单情况制定相应的生产计划，生产部依据生产计划组织生产，生产流程如下：（1）业务部接到客户订单时，首先进行订单评审。如涉及新产品，则由工程部、工艺部负责公司新产品的开发及样品生产；（2）计划部根据订单计划、交期安排、产能情况制定生产安排计划。若公司的某工序产能无法满足生产投入计划，则通过《合格供应商名录》寻找外协加工厂商进行委外加工；（3）生产部依据每日生产计划表，管理、执行订单的生产进度，发现有延误及需要调整进度的订单时，及时指示调整，与客户及时沟通。在生产过程中，公司采取全员检查的方式，每道工序的作业员都对产品质量进行在线检查，同时品质部的人员也会对产成品的外观、品质进行检测，产品出货前会进行铜厚检测、阻抗检测、热冲击等抽检试验，检验合格后交付给客户。
　　4、销售模式：（1）销售体系：公司具有完整的销售业务体系，充分以客户为中心，根据销售地区进行分组，国内、国外建立多个销售办事处，并配有专业的技术、品质、服务人员团队支持，全方面满足客户需求。（2）客户类型：公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类，根据公司客户类型和国内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售至国内外电子产品制造商。公司通过PCB企业进行销售作为补充，少量通过贸易商进行销售。（3）业务发展：以电机、电控、电源为产品方向，持续深化市场渗透，在工业控制、汽车电子、服务器电源、二次电源等关键领域获得了新老客户的广泛认可，并逐步提高市场份额，深化在这一场中的领导地位；以泰国生产基地的顺利投产为契机，不断向海外拓展市场，扩大东南亚，欧美市场的占有率；以新市场新产品为方向，向数字通讯，AI人工智能，汽车电子、新能源等类别产品进行深度开发，扩大国际影响力；以江西工厂二期投入建设扩大产能为导向，抓住AI人工智能、国内提振消费、扩大内循环的政策利好局面，通过跟战略客户进行技术研发绑定，扩大国内市场的销售占比率，提高国内市场份额。
　　5、研发模式：在研发创新方面，公司设立了研发技术中心，建立了完善的研发体系，进行新产品、新技术、新工艺的开发研制，不断提升生产效率、优化产品结构。技术研发中心组负责新产品研发，并对生产、研发过程中遇到的技术难题进行技术攻关；产品规划组负责消化新产品的技术资料，对新产品技术状态、测试环境要求、控制难点及要点进行规划；品质组负责为研发活动提供先进的试验检测方法与手段。公司新项目的研发流程主要包括立项、方案设计、样品测试、批量生产四个阶段。
　　公司通过新项目的研发及时响应客户需求，提前布局未来的产品与技术，参与客户下一代产品的开发与设计，与客户形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。
　　（三）公司竞争的优势和劣势
　　同时，公司虽然具备相对丰富的行业经验和生产技术实力，但在整体经营规模、高端制造能力、高附加值产品占比等方面与行业头部企业相比仍有差距。因此，在PCB行业市场竞争日趋激烈的形势下，公司仍需进一步提升服务客户的能力、优化产品结构、强化内部运营能力、提升生产效率，不断增强企业核心竞争力，持续提升综合市场地位。
　　（四）业绩驱动因素
　　产能规模增长：在AI人工智能、数据中心、智能汽车等因素的驱动下，PCB市场预期将蓬勃发展，公司在泰国的工厂顺利投产，整体的产能增加。2025年，公司进一步规划在江西工厂投建二期，完工后公司的整体产能将进一步得到提升。
　　产品技术创新及降本增效：公司在传统优势领域如电源类产品技术研发持续向上突破外，二次电源、三次电源技术将积极拓宽和优化现有产品结构，2024年新产品新技术已实现量产转化。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司以精准市场+深度研发+优质客户+差异化定位形成独特的竞争优势，持续保持公司稳健、创新发展。
　　（一）生产管理优势
　　公司具备柔性生产优势，贴合终端客户的差异化需求。随着公司泰国工厂投产，公司拥有三个生产基地，分别是位于大湾区的惠州工厂、比邻珠三角和长三角的江西吉安工厂及一带一路的东南亚泰国大城府泰国工厂。根据客户对产品、品质、技术、交期等要求、充分发挥各工厂的优势，通过对生产资源的评估和分配，保证客户的满意度和差异化需求。惠州专注小批量，样板、多品种、厚铜板、高附加值产品生产工厂；江西智能化专业生产线，自动化、智能化、数字化，中大批量快速反应交付工厂；泰国工厂为东南亚制造基地，为一带一路沿线国家制造生产提供最前沿一体化方案的PCB供应服务商。公司从而形成国内国际双循环，生产管理柔性化和差异化战略定位。
　　（二）客户资源优势
　　由于PCB系根据客户的需求提供的定制化产品，知名客户通常对PCB品质、寿命、高可靠性要求更为严苛，因此对供应商资质要求高、审核过程长、认证时间久，一旦达成合作，基于对技术要求、产品质量、采购成本等多方面综合考虑，一般会与供应商形成长期合作关系。不同的下游应用领域对 PCB的技术要求不同，在特定领域获取品牌客户证明在该领域公司的产品质量值得信赖、技术水平先进，形成独有的竞争优势。
　　公司良好的产品性能和品质表现获得了客户的高度认同，台达电子、施耐德、三星电子、冠捷科技、捷星显示、立讯精密、长城电源、欧陆通股份、富士康等客户长期战略合作，并多次获得颁发的奖项，在行业内形成了良好的客户口碑。优质的品牌客户资源提高了公司的品牌形象，持续获得稳定的业务订单，并能有更多新的业务合作机会和新的市场空间。
　　（三）产品质量优势
　　产品质量是公司的生命线，公司从物料选择、工艺流程管控到产品检测等全方面严格监管品质，形成了自身的产品质量优势，得到了客户的广泛认可。公司通过产品的研发和工艺技术优化，在生产过程中持续提升、完善生产工艺技术能力，最大化满足客户产品的特殊工艺要求，积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，确保了品质基石稳定。
　　（四）核心技术优势
　　公司在厚铜板（电机、电控、电源、AC-DC、DC-DC产品升级迭代）、Mini LED光电板、平面变压器板等产品的研发和工艺技术上有核心优势。AI电源产品领域，DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产，在小尺寸Mini LED产品上实现细密灯珠线路的批量加工生产。在发展中，公司积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，突出了核心技术能力。
　　干的方式，规避显影液被稀释，防止良率降低
　　公司的核心技术在生产制造过程中予以充分验证，覆盖PCB生产制造的全流程，涉及新产品的开发、生产技术的更新和工艺技术的改进等，是公司持续开发新产品、获取客户订单资源、保持业务增长的重要基础。应用核心技术生产产品，例如将厚铜板关键技术、Mini Led线路关键技术、Mini Led生产关键技术等应用于厚铜板、Mini LED板等产品的生产中，将精细线路碱性蚀刻方法、PCB钻孔偏移检测方法、PCB板阻焊层剥离技术、PCB板干膜显影技术应用于蚀刻、钻孔、阻焊、显影工序。
　　2、公司高新技术产品
　　3、核心技术产品收入占营业收入的比例
　　公司主要依靠核心技术开展生产经营，核心技术产品包括各类型的 PCB产品。报告期内，公司核心技术产品收入占营业收入的比例均超过90%。
　　5、公司有技术创新机制、技术储备及技术创新的安排
　　1）研发机构设置
　　公司设有研发技术中心，下设研发工程部、研发工艺部等，全面负责公司产品设计、开发、工艺研究、技术体系建设等工作，包括公司产品项目的规划与实施、新产品和新技术的开发、研究行业技术发展趋势、组织技术革新改造、协调产品研发相关部门的关系，实现产品化进程，提高产品的质量和市场竞争力。
　　2）技术创新机制
　　为了保障公司产品的竞争力和业务发展的持续性，公司重视研发技术团队的建设，强调研发人才的培养，从而提升产品性能与品质，为高端产品研发提供人力资源。公司一方面通过引进外部专业人才，激发公司研发建设的活跃性，吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要；另一方面，公司还建立了完善的人员培养体系，除公司常规培训外，针对研发人员还邀请业内专家对研发技术人员进行新技术、新工艺方面的培训， 以保证公司的研发能够紧密结合市场、紧跟技术发展方向，准确把握行业发展 现状和趋势。
　　3）技术储备及创新安排
　　公司重视产品研发和技术创新工作，顺应行业发展趋势以及紧跟新兴产业、电子产业的升级换代对 PCB的需求，制定研发计划及开展产品、技术创新工作。公司建立了完善的技术创新机制，根据项目确定成立研发小组，加强对电路板高精密、高集成、高速高频化、轻薄化、高散热等方向的研究；重点围绕厚铜技术、Mini LED、新一代通讯、AI人工智能、汽车、新能源等领域和行业新趋势进行产品和技术开发；同时强化对电镀、钻孔、压合、表面处理等主要制程生产工艺的优化和改进，通过工艺创新提高生产效率和产品良率。
　　加大研发技术的投入，在AI电源产品领域，特别是DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产；
　　在高级HDI产品上配合客户端研发并取得突破，在小尺寸Mini LED产品上实现细密灯珠线路的批量生产；
　　加大与材料合作交流，在高多层、高速率传输产品所需要的材料进行提前测试加工，快速解决客户端应算力带来的困扰，助力AI技术在PCB加工技术瓶颈得到有效的解决方案。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年国际市场形势呈现出复杂多变的特点，行业竞争愈发激烈，人工智能、汽车新能源等新技术的快速发展成为2024年国际市场的一大亮点，掀起了AI的工业革命浪潮，新技术的应用推动下游应用领域的快速发展。威尔高一边夯实根基，一边抢占市场先机，泰国工厂于2024年6月率先实现全面投产，为国际化发展的战略打下坚实的基础。2024年度，公司营业收入1,021,642,094.57元，较上年同期24.18%，实现归属于上市公司股东的净利润55,860,514.04元，较上年同期-38.05%；截至2024年12月31日，公司总资产为2,468,018,304.72元，较上年同期增加25.83%。营收增长和净利润下降的主要原因为：
　　(1)AI服务器电源、显示和汽车电子的订单增长
　　从下游领域来看，工控和电源的营收占比为56.62%，显示占比21.94%。其中电源产品是公司的细分领域的主力产品，可适用于各种应用场景。随着数据中心和AI的发展，2024年，公司在AI服务器AC-DC订单增长明显，营收占比为27.81%，DC-DC新技术研发已完成，新客户已经完成导入。另外，三电（电机、电控、电源）、薄板、小尺寸Mini新技不断累积，应用领域延伸拓展到汽车电子，汽车电子市场和订单得到增长。
　　(2)泰国市场开拓初见成效
　　国际贸易复杂多变，得益于泰国工厂顺利投产，泰国工厂产能应对国际客户的需求优势明显。泰国本地汽车电子市场布局前景良好，公司围绕厚铜服务器AC-DC、DC-DC、汽车三电产品为产品方向，快速导入新客户，拓展新系列，国内、国外形成循环市场，协同发展，效果初现。
　　(3)泰国前期爬坡产能利用率不高
　　2024年，泰国工厂单体亏损3,924.61万元，原因为当年6月开始投产，产能处于爬坡阶段，产能利用率较低，同时因为产能利用率低，固定成本（如折旧、摊销、水电等）难以被规模摊薄，产品单位成本较高，造成泰国工厂亏损，从而影响公司整体毛利率和净利率下滑。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略规划
　　公司的发展战略目标为：围绕国家新型工业化、新质生产力要求，借助“万物互联、AI智能”时代发展趋势，充分利用在细分领域多年积累的丰富经验，结合自身技术特点及生产管理优势，制定了以“工业自动化、显示、新一代通讯、数据中心、汽车电子、新能源、智慧生活”为产品导向的发展战略，始终坚持以产品为导向、以客户为中心、以创新为驱动力的战略方针，通过技术革新、产能储备和多样化柔性生产，创造各方多赢的可持续发展模式，建立客户、供应商、职员的共同幸福圈，致力于成为全球优秀的电子产品制造服务商。未来三年，公司将进入为高质量发展期，将紧紧围绕公司战略发展目标，将战略规划落实为业务国际化，产品多元化，通过精致工匠、技术创新、精益高效的具体实践行动，提升现有工厂的精益实用型改善和关键流程的发明型技改，实现现有产品链快速、稳定、高良率交付，增强在高多层、高频高速、HDI等高端产品的量产能力，提高公司竞争力，实现公司高质量、跨越式发展。
　　(二)未来经营计划
　　围绕公司战略目标规划，提出高质量发展经营计划要求，即“构建新发展格局，形成惠州、江西、泰国三个差异化工厂定位布局，满足差异化客户需求，重点推动公司高质量发展，全面提高工厂制程能力、研发创新能力、推动工厂自动化、信息化、健康化发展：
　　1、高端产品研发计划
　　为了满足客户个性化、多样化的需求，公司将进一步深入对多高层板、高频高速板、HDI特殊工艺板的研发，储备在对位精度控制、多次压合尺寸稳定性控制、精细线路技术、Laser微孔技术、盲孔电镀填孔技术、高速材料混压技术、高精度阻抗控制、互联可靠性等高端板技术能力，不断丰富产品结构。未来，公司将主动迎接AI智能大发展、把握“智能制造”带来的新型工业自动化发展趋势、新一代通讯建设及其带来的物联网发展变革、新能源、汽车电子等发展机遇，重点发展处于起步阶段、工艺复杂程度高、产品利润空间大的新兴产品，进一步加强公司的生产技术及研发优势，抓住市场机遇，使之成为公司重要的收入来源和新的利润增长点。
　　2、应对贸易战影响，同步拓展和布局海外高端产品，优化产品结构
　　中国的印制电路板产值稳居全球第一，拥有良好的市场前景。但今年受美国贸易战等影响，对国内的电子信息产业造成了不小的冲击，2023年通过对泰国项目的投资，即年产 60万平方米印制电路板项目，公司将有效解决应对国际形势变化带来的贸易风险，促进公司发展走向快车道。近年来工业控制、显示、AI智能、汽车电子等中高端应用领域需求快速增加，通过投资的泰国项目，公司也将同步扩大中高端产品生产能力，优化产品结构。
　　3、加大市场开拓力度、提升销售服务能力
　　（1）加强现有重点客户深入合作，进一步拓展国外高端市场。公司将充分发挥在生产管理、产品质量、技术等方面竞争优势，加强与现有重点客户之间的合作，尤其是提升与工业控制、显示领域的客户合作层次，争取更多高端产品订单，增加附加值的目标；公司将加大国外高端市场开拓的力度，重点挖掘工业电源、电控、显示、汽车电子等高附加值下游应用领域的客户，加大销售资源投入。
　　（2）泰国工厂产能释放，精准目标开发新客户。2024年开始，泰国工厂的产能释放，利用新客户开拓和产品结构优化。公司设立了海外销售团队，精准市场，精准客户，全方位积极承接东南亚等地区客户的订单，更好的开发和服务当地客户。
　　（3）提升销售服务能力。在销售服务方面，实施以客户为中心导向，对现有重点批量客户从前端产品生产设计、中端准时交付、后端24小时无条件售后服务等方面维护和提高客户的满意度和粘性。公司将优化营销体系，加强销售人员管理，完善销售考核机制，扩充销售团队并加强业务能力培训；完善售后服务组织架构，加强售后服务体系的培训，提升整体售后服务水平和服务效率，及时应对客户的需求，通过提升售后服务效率来提升用户体验。
　　4、强化品质稳定和计划
　　印制电路板生产涉及的工序复杂、技术要求严格、对精度要求较高，为了提高良品率，降低生产成本，公司购置先进的自动化生产设备，建设先进、高效的自动化生产线，满足产品的自动化生产，深度应用制造信息化管理系统，进一步细化生产信息化、数字化管理，品质追溯管理。通过引入新工艺、新设备，可以有效提高印制电路板的良品率，降低生产成本，全面提升生产运营效率，从而实现产值效率最大化，为公司创造更大的经济效益。
　　5、人才发展计划
　　优秀的技术管理人才是公司实现战略目标的重要基础，企业发展规模化、产品多样化、工艺高端化都离不开专业团队的稳固支撑，未来公司将在现有团队基础之上，着力于培养一支精干、高效的专业技术管理团队，进一步巩固公司的人力资源优势。在公司的发展战略和经营规划下，为了满足公司在不同发展时期对人员的需求，公司制定了以下人力资源规划，主要包括：
　　（1）成立威尔高知行学院，建立与公司战略规划相适应的精干高效、权责明确、执行力强的组织管理体系，进一步完善公司人力资源体系，加强考核和内部培训体系建设，修订与完善人力资源管理规章，优化管理架构和工作流程。
　　（2）通过多种渠道大力引进高学历人员、拥有大中型 PCB企业管理经验的中高级管理人员、理论基础扎实且 PCB专业技术过硬的研发人员、市场洞察力敏锐且懂行业及产品的营销人员等，建立一支能够适应企业快速发展、高效且具有较强执行力的骨干型人才队伍。通过内外部培训，提升研发人员的创新开拓能力、生产型人员的技术水平和业务人员的业务拓展能力。
　　（3）完善绩效考核体系，严格执行员工年度考核，进一步量化、细化考核指标，从而提高绩效考核的权威性、有效性，提高员工的积极性。公司将推行薪酬福利管理，逐步优化员工薪酬福利结构，实行科学公平的薪酬福利制度。
　　（三）可能面临的风险
　　1、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对 PCB下游行业将产生不同程度的影响，进而影响 PCB行业的需求。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板得到较好的发展；反之，若未来全球经济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度将放缓或陷入下滑，对公司的业务发展及营业收入增长产生负面影响。
　　近年来，国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策复杂多变，如果贸易环境发生不利变化或调整，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。若公司未能持续提高公司的研发能力、技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利地位，公司存在因市场竞争导致经营业绩下滑的风险。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司直接材料占营业成本的比例较高，报告期约为60%。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片及干膜等，主要原材料价格受国际市场铜、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，主要原材料的采购价格变动对公司利润总额的影响较大。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。
　　4、客户集中的风险
　　公司下游行业企业主要为规模较大的电子产品制造商，如施耐德、台达电子、三星电子、冠捷科技、比亚迪等。报告期，公司前五大客户销售额占同期主营业务收入的比例分别为56.05%，客户相对集中。若公司因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重大不利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的订单需求大幅下滑，均将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　5、应收账款增加的风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为28,493.02万元，占当期营业收入的比重为27.89%，其中账龄一年以内的应收账款余额占比99.40%。公司应收账款余额较大，随着业务规模扩大呈增加趋势，若下游客户财务状况、经营情况发生重大不利变化，公司将面临应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账的风险，从而对公司的资金周转和生产经营产生不利影响。
　　6、存货管理风险
　　报告期末，公司存货账面价值为25,893.26万元，占流动资产的比例为17.22%。随着公司生产规模的不断扩大，未来存货余额可能进一步增加，从而影响到公司的资金周转速度和经营活动的现金流量。此外，若下游行业发生不利变化或产品出现滞销、退货等情况，公司将面临存货积压及跌价的风险，给公司经营业绩和财务状况带来不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主要业务或产品　　公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是组装电子零件用的基板，有“电子产品之母”之称。公司产品包括双面板、高多层板，HDI板，产品广泛应用于工业控制、显示、汽车电子、新能源、通讯设备、AI智能等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务或产品
　　公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是组装电子零件用的基板，有“电子产品之母”之称。公司产品包括双面板、高多层板，HDI板，产品广泛应用于工业控制、显示、汽车电子、新能源、通讯设备、AI智能等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。
　　公司主要业务以及生产、采购、销售、研发等主要经营模式及盈利模式近来未发生重大变化。
　　泰国子公司已于2024年6月正式试投产，各方面运行顺利，实现了批量生产作业，近期陆续导入了新客户和新样品，为集团发展带来新的产能空间和订单预期。
　　研发创新方面，2024上半年，持续在光模块、二次电源、高频高速板、Mini板、AI智能、HDI产品能力上做更深入的研发和提升，不断导入新的客户和新的样品，订单均有较好的增长，报告期内，公司共新增3项发明专利。
　　（二）行业情况
　　目前，全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、美国、日本、韩国、欧洲、东南亚等区域。2024年上半年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，订单朝着好的方向发展，据Prismark估算PCB市场产值预计同比增长约5.0%。在2023年低基数的基础上，Prismark预测PCB市场将从2023年的695亿美元成长至2028年的904亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%，Prismark预测2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.2%，略低于全球，预计到2028年中国PCB产值将达到约465亿美元。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位，但中国PCB行业有向东南亚的生产转移，未来，东南亚的增长将会比较明显。人工智能、HPC、新一代通信基础设施、汽车电子、智能消费电子设备等领域预期将产生增量需求。
　　（三）在行业中的竞争地位
　　公司在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，建立了符合客户要求的生产、品控系统，从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。在工业控制和电源领域，公司产品主要应用于工业电源、服务器电源、电控类产品，包括电源、变频器、伺服器、控制器等，工业电源、电控类产品具有功率大、运行时间长、高可靠性等特点，公司在工业电源、服务器电源、电控细分领域积累多年，具备丰富的生产经验及特有的工艺技术。在服务器电源领域，单品的产值占比公司营收的约为20%，未来，AI智能需要更高运算力、传输力和散热力，高多层厚铜板最大特点是传输和能效利用。公司已从一次电源产品延伸到二次电源产品。在光电领域，公司拥有三星电子（SAMSUNG）、LG集团、冠捷科技（000727.SZ）、等知名客户，主要应用于液晶、背光模块等显示终端及手机、车载、智能家居等。Miniled具有超清晰度、高亮度、高保真显示效果，公司已从TV转向显示各个领域，从大尺寸Mini转向小尺寸Mini。在汽车电子领域，包括DC-DC，BMS，PDU，T-Box，MiniLED安全駕駛交互屏等产品，借助公司在工控域的丰富经验，已成功从工业的三电系统布局到汽车电子的三电系统，汽车电子领域是公司重要的增涨点，也是泰国工厂重要的布局领域之一。

　　二、核心竞争力分析
　　公司以精准市场+深度研发+优质客户+差异化定位形成独特的竞争优势，持续保持公司稳健、创新发展。
　　（一）生产管理优势
　　随着公司泰国工厂建设，公司拥有三个生产基地，分别是位于大湾区的惠州工厂、比邻珠三角和长三角的江西吉安工厂及一带一路的东南亚泰国大城府泰国工厂。根据客户对产品、品质、技术、交期等要求、充分发挥各工厂的优势，通过对生产资源的评估和分配，保证客户的满意度和差异化需求。惠州专注小批量，样板、多品种、厚铜板、高附加值产品生产工厂；江西智能化专业生产线，自动化、智能化、数字化，中大批量快速反应交付工厂；泰国工厂为东南亚制造基地，为一带一路沿线国家制造生产提供最前沿一体化方案的PCB供应服务商。公司从而形成国内国际双循环，生产管理差异化战略定位。
　　（二）客户资源优势
　　由于PCB系根据客户的需求提供的定制化产品，知名客户通常对PCB品质、寿命、高可靠性要求更为严苛，因此对供应商资质要求高、审核过程长、认证时间久，一旦达成合作，基于对技术要求、产品质量、采购成本等多方面综合考虑，一般会与供应商形成长期合作关系。不同的下游应用领域对PCB的技术要求不同，在特定领域获取品牌客户证明在该领域公司的产品质量值得信赖、技术水平先进，形成独有的竞争优势。
　　公司良好的产品性能和品质表现获得了客户的高度认同，施耐德、台达电子、冠捷科技、捷星显示科技（福建）有限公司均合作十年以上；多次获得上述客户颁发的奖项，2023年，分别获得施耐德、冠捷科技、立讯精密、长城电源、拓邦股份颁发的奖项，在行业内形成了良好的口碑。除深耕的工控领域及显示领域外，公司坚持创新研发，不断开发新的产品领域并成功进入国内外知名客户的供应商体系。
　　（三）产品质量优势
　　公司从物料选择、工艺流程管控到产品检测等全方面严格监管品质，形成了自身特有的产品质量优势，得到了客户的认可，并多次获得客户颁发的奖项，在行业内形成了良好的口碑。产品质量是公司的生命线，技术创新是公司发展的灵魂。公司产品的研发和工艺技术优化，在生产过程中持续提升、完善生产工艺技术能力，最大化满足客户产品的特殊工艺要求，积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，确保品质基石稳定。
　　（四）公司主要产品的核心技术情况
　　公司专注于厚铜板、MiniLED光电板、平面变压器板等产品的研发和工艺技术优化，在生产过程中持续提升、完善生产工艺技术能力，最大化满足客户产品的特殊工艺要求，积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，确保品质基石稳定。
　　公司的核心技术在生产制造过程中予以充分验证，覆盖PCB生产制造的全流程，涉及新产品的开发、生产技术的更新和工艺技术的改进等，是公司持续开发新产品、获取客户订单资源、保持业务增长的重要基础。发行人应用核心技术生产产品，例如将厚铜板关键技术、MiniLed线路关键技术、MiniLed生产关键技术等应用于厚铜板、MiniLED板等产品的生产中，将精细线路碱性蚀刻方法、PCB钻孔偏移检测方法、PCB板阻焊层剥离技术、PCB板干膜显影技术应用于蚀刻、钻孔、阻焊、显影工序。
　　2、公司高新技术产品
　　公司坚持创新驱动发展战略，持续推动科技成果与产业深度融合，多项产品被认定为“广东省名优高新技术产品”。
　　3、核心技术产品收入占营业收入的比例
　　公司主要依靠核心技术开展生产经营，核心技术产品包括各类型的PCB产品。报告期内，公司核心技术产品收入占营业收入的比例均超过90%。
　　4、获奖情况
　　5、公司有技术创新机制、技术储备及技术创新的安排
　　1）研发机构设置
　　公司设有研发技术中心，下设研发工程部、研发工艺部等，全面负责公司产品设计、开发、工艺研究、技术体系建设等工作，包括公司产品项目的规划与实施、新产品和新技术的开发、研究行业技术发展趋势、组织技术革新改造、协调产品研发相关部门的关系，实现产品化进程，提高产品的质量和市场竞争力。
　　2）技术创新机制
　　为了保障公司产品的竞争力和业务发展的持续性，公司重视研发技术团队的建设，强调研发人才的培养，从而提升产品性能与品质，为高端产品研发提供人力资源。公司一方面通过引进外部专业人才，激发公司研发建设的活跃性，吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要；另一方面，公司还建立了完善的人员培养体系，除公司常规培训外，针对研发人员还邀请业内专家对研发技术人员进行新技术、新工艺方面的培训，以保证公司的研发能够紧密结合市场、紧跟技术发展方向，准确把握行业发展现状和趋势。
　　3）技术储备及创新安排
　　公司重视产品研发和技术创新工作，顺应行业发展趋势以及紧跟新兴产业、电子产业的升级换代对PCB的需求，制定研发计划及开展产品、技术创新工作。公司建立了完善的技术创新机制，根据项目确定成立研发小组，加强对电路板高精密、高集成、高速高频化、轻薄化、高散热等方向的研究；重点围绕厚铜技术、MiniLED、新一代通讯、AI智能、汽车、新能源等领域和行业新趋势进行产品和技术开发；同时强化对电镀、钻孔、压合、表面处理等主要制程生产工艺的优化和改进，通过工艺创新提高生产效率和产品良率。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对PCB下游行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求。受金融危机影响，2009年PCB行业经历寒冬，根据Prismark统计，2009年全球总产值同比下降14.7%；随着各国对金融危机的积极应对，各国政府陆续出台刺激经济发展的政策和措施，全球经济逐步复苏，PCB产值迅速恢复。可见，若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板得到较好的发展；反之，若未来全球经济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度将放缓或陷入下滑，对公司的业务发展及营业收入增长产生负面影响。2022年以来，由于下游消费市场、计算机及通讯市场等领域的景气度不高，下游需求不及预期，PCB产值增速放缓。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。2022年全球排名第一的臻鼎销售金额为57.04亿美元，市场占有率约为6.98%，而全球排名前十的PCB厂商合计市场占有率为36.29%。与全球PCB行业相似，我国PCB行业市场竞争激烈。根据中国电子电路行业协会的统计数据，2022年中国大陆PCB产值排名第一的鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，营业收入为362.11亿元，市场份额约为12.36%，排名前十的厂商合计市场份额约为51.88%。若公司未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利地位，公司存在因市场竞争导致经营业绩下滑的风险。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司直接材料占营业成本的比例较高，报告期约为60%。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片及干膜等，主要原材料价格受国际市场铜、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，主要原材料的采购价格变动对公司利润总额的影响较大。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。
　　4、客户集中的风险
　　公司下游行业企业主要为规模较大的电子产品制造商，如施耐德、台达电子、三星电子、冠捷科技等。报告期，公司前五大客户销售额占同期主营业务收入的比例为51.88%，客户相对集中。若公司因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重大不利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的订单需求大幅下滑，均将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　5、应收账款增加的风险
　　报告期末，公司应收账款账面价值为26,077.73万元，占当期年化后营业收入的比重为28.95%，其中账龄一年以内的应收账款余额占比99.66%。公司应收账款余额较大，随着业务规模扩大呈增加趋势，若下游客户财务状况、经营情况发生重大不利变化，公司将面临应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账的风险，从而对公司的资金周转和生产经营产生不利影响。
　　6、存货管理风险
　　报告期末，公司存货账面价值为19,718.81万元，占流动资产的比例为14.15%。随着公司生产规模的不断扩大，未来存货余额可能进一步增加，从而影响到公司的资金周转速度和经营活动的现金流量。此外，若下游行业发生不利变化或产品出现滞销、退货等情况，公司将面临存货积压及跌价的风险，给公司经营业绩和财务状况带来不利影响。 收起▲